CN106462084B - 用于目标处理机械的封闭件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于封闭目标处理机械的组件(1)。所述组件包括封闭件(2)和传送单元(3)。所述封闭件包括:基板(21),所述目标处理机械布置在该基板上;侧壁面板(22),其固定到所述基板;以及顶壁面板(23),其固定到所述侧壁面板。此外,封闭件包括处于封闭件的侧壁中的进入开口(24)。传送单元包括用于使传送单元相对于基板运动的一个或多个传送元件(31)。传送单元还包括布置成用于关闭进入开口的门面板(32),其中门面板借助于柔性联接件(33)可动地安装到所述传送单元,该柔性联接件允许门面板相对于传送单元至少沿着朝向和/或远离封闭件的方向运动。

Description

用于目标处理机械的封闭件
技术领域
本发明涉及用于诸如平版印刷或检查机械的目标处理机械的封闭件。
背景技术
这样的封闭件的例子可见于转让给本发明所有人的国际公布WO2013/037802。WO2013/037802中公开的诸如平版印刷或检查机械的目标处理机械包括刚性:基板;投射柱,其用于将一个或多个光学或粒子光束投射到目标上;支撑框架,其用于支撑突起柱,该支撑框架由基板支撑并固定到基板;塔板,其包括用于承载目标的可动部分以及由基板支撑并固定到基板的固定部分。该目标处理机械布置在封闭件内,该封闭件也被称为真空腔室,封闭支撑框架和柱。封闭件布置成用于在封闭件的内部空间中提供并保持真空环境。封闭件包括:基板,其形成封闭件的一部分;以及多个壁面板,所述多个壁面板由所述基板支撑并固定到所述基板。封闭件包括:门框架,其用于一个侧壁;以及门,其尺寸基本上为壁面板的尺寸,并且配合到门框架中。
转让给本发明所有人的国际公布WO2012/080278公开了一种平版印刷系统单元,其包括容纳在其自身的真空腔室内的平版印刷设备。平版印刷系统的面向用于服务目的的自由区域的一侧包括用于将基质传送进入和离开真空腔室的装载锁定系统,并且还包括能够针对这样的服务目的而打开的进入门。因此,平版印刷系统单元在与装载锁定系统相同的一侧上设置有门。该门是可移除的且可附接的,并且能够例如利用传送单元整体移除。传送单元被布置成用以支撑门,并且包括一个或多个传送元件,例如轮或轨道。平版印刷设备由支撑结构支撑,该支撑结构用于将平版印刷设备定位在升高的位置处。装载锁定系统结合到门中。
美国专利4,948,979公开了一种真空装置,其包括:真空工作腔室,其用于对诸如基质的材料执行预定处理;和真空前室,其用于改变该材料。两个真空腔室都通过联接构件联接,以便连通相应腔室的内部,并且通过定位成用于联接构件的阀装置来管理该连通。真空腔室可以被构造成能够相对于彼此移动或水平地枢转。根据这种真空装置的构造,在两个真空腔室分开的状态下执行真空泄漏操作、真空处理操作以及材料交换操作,以消除一个真空腔室的振动的传递,由此在不受影响的情况下精确地执行各个过程。因此,在每个材料交换操作期间,真空腔室需要彼此分开和联接,从而需要较多的时间和劳动力。此外,当联接真空腔室时,联接构件的前表面在联接构件待联接时必须彼此接触。尽管在美国专利4,948,979中没有详细描述,但是当联接构件联接时,它们需要提供不透真空的联接。在美国专利4,948,979中没有描述如何获得这种不透真空的联接。
为了在腔室之间获得不透真空的联接,需要真空腔室相对于彼此精确且仔细地对准。具体地,在真空腔室联接期间,需要真空前室相对于真空工作腔室精确且仔细地对准,以便以不透真空的接触方式布置联接构件的前表面并且确保保持腔室内的真空条件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的和改进的用于目标处理机械的封闭件,其具体允许目标处理机械和传送装置之间更加精确的对准,该传送装置为例如装载锁定系统,该装载锁定系统用于将目标传送进入和离开封闭件内的目标处理机械。
根据第一个方面,本发明提供用于封闭目标处理机械的组件,其中所述组件包括封闭件和传送单元,其中所述封闭件包括:
基板,所述基板用于将所述目标处理机械布置在所述基板上,
侧壁面板,所述侧壁面板固定到所述基板,和
顶壁面板,所述顶壁面板固定到所述侧壁面板,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,
其中所述传送单元包括用于使所述传送单元相对于所述基板运动和/或定位的一个或多个传送元件,其中所述传送单元包括门面板,所述门面板被布置成用于关闭所述进入开口,所述门面板借助于柔性联接件安装到所述传送单元,其中所述柔性联接件被布置成用以至少当所述传送单元布置在所述封闭件的进入开口的前部中时允许所述门面板相对于所述传送单元至少沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向运动。
通过布置能够在传送单元上运动的门面板,当布置在进入开口处尤其用于关闭进入开口时门面板的安装公差和/或安装不精确性或偏差至少基本上被门面板相对于传送单元的运动所吸收。根据本发明,传送单元能够相对于基板精确地定位,而基本上与当布置在进入开口处时门面板的安装公差和/或安装不精确性或偏差无关。这允许基板上的目标处理机械和传送单元之间更加精确地对准,该传送单元例如设置有传送装置,例如用于将目标传送进入和离开封闭件内的目标处理机械的装载锁定系统。
此外,在封闭件内的空间排空期间和/或在维持封闭件内的真空条件期间封闭件和/或门面板的变形也至少基本上被门面板相对于传送单元的运动所吸收。因此,这样的变形至少基本上不会干扰基板上的目标处理机械和布置在传送单元上的传送装置之间的精确对准。
根据本发明,门面板借助于柔性联接件安装到传送单元。通过经由柔性联接件将门面板布置在传送单元上,当布置在进入开口处尤其用于关闭进入开口时门面板的安装公差和/或安装不精确性或偏差至少基本上被所述柔性联接件吸收。
根据本发明,所述柔性联接件被布置成用以具体地当所述传送单元布置在所述封闭件的进入开口的前部中时允许所述门面板相对于所述传送单元优选地至少沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向运动。沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向的灵活性对于吸收在关闭进入开口期间和/或排空封闭件内部空间期间和/或维持封闭件内真空条件期间的门面板的任何运动和/或偏差是尤其有利的。
由于根据本发明的柔性联接件,传送单元相对于封闭件的对准不必如根据美国专利4,948,979的真空腔室的对准那么精确和小心。
在一个实施例中,柔性联接件包括门面板和传送单元之间的弹性连接件。在一个实施例中,柔性联接件包括弹簧安装座。这样的弹簧安装座一方面提供门面板和传送单元之间期望的可动性。另一方面,弹簧安装座可以提供预载力,以将门面板相对于传送单元推压到期望位置,从而例如辅助门面板相对于封闭件的对准和/或辅助向预真空密封件提供预载,如下所详述的。
在一个实施例中,所述门面板借助于一个或多个片簧安装到所述传送单元。使用片簧是尤为有利的,原因在于它们能够提供沿着与片簧的纵向方向大致垂直的方向的所需的柔性联接,此外它们还沿着与片簧的纵向方向大致垂直的方向提供门面板和传送单元之间的基本上固定的定位。在一个实施例中,所述门面板借助于所述一个或多个片簧悬置在所述传送单元上。
在一个实施例中,所述门面板被布置成用以抵靠所述封闭件,以用于关闭所述进入开口。当传送单元朝向封闭件运动时,门面板抵靠封闭件,优选地抵靠封闭件的围绕进入开口布置的预真空密封件或真空密封件。
当门面板布置成抵靠封闭件并关闭进入开口时,门面板优选地提供为封闭件的侧壁或侧壁部分。在一个实施例中,门面板包括划界或界定封闭件的内部区域的第一表面,并且优选地包括与第一表面相对的第二表面,该第二表面至少部分地划界或界定围绕封闭件外侧的周围区域。在一个实施例中,进入开口和门面板的尺寸基本上为封闭件的整个侧壁的尺寸,以允许容易地进入封闭件的内部区域进行例如维护或服务操作。
在一个实施例中,具有所述门面板的所述传送单元能够从所述封闭件拆卸,优选地其中具有所述门面板的所述传送单元整体上能够从所述封闭件移除。因此,传送单元能够在需要的情况下快速地用另一个传送单元替换,这减少了目标处理机械例如维护期间的停机时间。
在一个实施例中,所述组件包括定位构件和互补定位构件,其中所述定位构件固定地连接到所述基板,所述互补定位构件固定地连接到所述传送单元,其中所述定位构件和所述互补定位构件被布置成用以至少当所述定位构件和所述互补定位构件连接在一起时将所述基板和所述传送单元相对于彼此对准。所述定位构件和互补定位构件有助于所述传送单元相对于所述基板的精确对准。
在一个实施例中,所述定位构件和所述互补定位构件分别包括第一对准构件和第一互补对准构件之一,以至少当所述第一对准构件和所述第一互补对准构件连接在一起时提供所述基板和所述传送单元之间的固定距离。在一个实施例中,所述第一对准构件包括凹陷部,并且其中所述第一互补对准构件包括插塞,其中所述插塞能够插入到所述凹陷部中,以提供所述基板和所述传送单元之间的所述固定距离。在一个实施例中,所述插塞能够插入到所述凹陷部中,以提供所述传送单元相对于所述基板的固定定位。
在一个实施例中,所述定位构件和所述互补定位构件分别包括第二对准构件和第二互补对准构件之一,以至少当所述第二对准构件和所述第二互补对准构件连接在一起时提供所述基板和所述传送单元之间的固定旋转取向,尤其是围绕与所述基板大致垂直地延伸的轴线的固定旋转取向。在一个实施例中,所述第二对准构件包括接触表面,所述第二互补对准构件包括邻接构件,其中所述邻接构件能够布置成抵靠所述接触表面,以提供所述基板和所述传送单元之间的所述固定旋转取向。
在一个实施例中,所述基板包括预载构件,所述传送单元包括互补预载构件,其中所述预载构件和所述互补预载构件布置成用以彼此联接,以提供具有所述门面板的所述传送单元朝向所述封闭件的机械预载。在一个实施例中,所述预载构件和所述互补预载构件包括孔口和钩部之一,其中所述钩部被布置成用以运动到所述孔口中,以用于将所述预载构件和所述互补预载构件彼此联接。在一个实施例中,钩部联接到致动器,该致动器用于提供预载力,以用于辅助将传送单元相对于基板定位在固定和/或刚性位置处。此外,该预载力将门面板推向封闭件并且辅助进入开口的关闭,如下文所详述。
在一个实施例中,所述组件还包括预真空密封件和真空密封件,至少当所述门面板布置在所述封闭件的进入开口的前部中时,所述预真空密封件和真空密封件均围绕所述封闭件的侧壁中的进入开口布置。具体地,预载力将门面板推靠预真空密封件。在门面板抵靠预真空密封件的情况下,可以利用预真空泵排空封闭件的内部。由于封闭件内部的压力相对于封闭件外侧的环境空气压力减小,所以门面板被环境空气压力进一步推向封闭件,具体地抵靠真空密封件。当门面板被推靠真空密封件时,封闭件内的空间可以进一步被排空,以获得和/或保持封闭件内的真空条件。
要注意的是,本文所用的术语真空并不是指完美的真空,而是指封闭件内的内部压力小于封闭件周围的环境中的压力。例如,对于封闭件中的带电粒子平版印刷机械,封闭件内的真空压力优选地为10-3mbar或更低,更优选地为10-6mbar或更低。
在一个实施例中,所述真空密封件布置在所述预真空密封件和所述进入开口之间。因此,至少在封闭件的侧壁中的开口的平面中看时,真空密封件布置在预真空密封件中。在使用时,真空密封件与封闭件内的排空空间相邻地布置,而预真空密封件与封闭件外侧周围的环境大气相邻地布置。
在一个实施例中,所述预真空密封件包括柔性翼片,至少当所述门面板布置在所述封闭件的进入开口的前部中时,所述柔性翼片沿着一方向在所述门面板和所述封闭件之间延伸过一距离,该距离大于所述真空密封件沿该方向的厚度。该柔性翼片延伸过较大的距离,例如越过真空密封件5mm或更多,优选地越过真空密封件10至20mm,以便在门面板关闭到封闭件时辅助密封封闭件,但是还没有抵靠所述封闭件和/或所述封闭件的真空密封件。
虽然预真空密封件可以布置在门面板上,但是优选的是,预真空密封件布置在封闭件的侧壁中,优选地布置在封闭件的侧壁的第一凹部中。虽然真空密封件可以布置在门面板上,但是优选的是,真空密封件布置在封闭件的侧壁中,优选地布置在封闭件的侧壁的第二凹部中。
在一个实施例中,所述组件包括基座,并且其中所述基座设置有传送单元位置,以用于所述传送单元布置在所述传送单元位置上。在一个实施例中,所述基板布置在所述基座上的固定和/或刚性位置处。
要指出的是,在本申请的背景下,术语“固定”指的是至少基本上约束所有三个平移自由度(X,Y和Z)的状况,术语“刚性”指的是至少基本上约束所有三个旋转自由度(Rx,Ry和Rz)的状况。
在一个实施例中,所述传送单元包括支撑构件,所述基座的传送单元位置包括支撑构件接触表面,其中每个所述支撑构件接触表面被布置成用以接纳一个所述支撑构件,其中所述支撑构件和支撑构件接触表面被布置成用以提供所述传送单元和所述基座之间的固定距离和/或用以提供围绕与所述基座和/或基板大致平行地延伸的轴线的固定旋转取向。因为基板优选地布置在所述基座上的固定和/或刚性位置处,并且支撑构件和支撑构件接触表面提供传送单元相对于基座的至少部分地固定的和/或刚性的定位,所以基座提供了用于目标处理机械和所述传送单元上的传送装置之间的精确对准的额外对准手段。具体地,与第一对准构件和第一互补对准构件以及第二对准构件和第二互补对准构件结合,传送单元和基板形成确切且确定的定位,其中所有六个自由度受到约束或控制。
在一个实施例中,所述基座设置有布置在所述传送单元位置处的接口单元,其中所述接口单元至少当所述传送单元大致布置在所述基座上的所述传送单元位置处时能够连接到所述传送单元。
在一个实施例中,所述接口单元被布置成用以提供所述传送单元和技术服务连接件之间的连接,以用于将设施提供到所述传送单元,其中所述设施包括电源、供水装置和/或排水装置、真空管道以及供气装置中的一个或多个。接口单元将诸如电源的设施提供给传送单元和/或布置在所述传送单元上的传送装置,和/或接口单元将诸如电源和真空管道的设施提供给门面板,优选地经由柔性电缆和导管提供,以保持门面板和传送单元的可动性。
在一个实施例中,所述接口单元包括致动器,所述致动器用于使所述接口单元或所述接口单元的联接单元朝向所述传送单元运动,以提供所述连接。在一个实施例中,所述致动器被布置成用以使所述接口单元或所述联接单元大致沿竖直方向运动。因此,布置在底板中或附近的接口单元被致动以向上运动离开底板,从而连接到传送单元的底侧。当传送单元运动离开封闭件时,接口单元通过致动器缩回,由此能够容易地进入封闭件,而接口单元基本上不形成障碍。
在一个实施例中,所述传送元件包括一个或多个气垫,所述气垫能够连接到压缩空气供应装置。在一个实施例中,所述一个或多个气垫布置在所述传送单元的底侧处,并且优选地布置成用以使所述传送单元大致悬置在底板上方,例如悬置在所述封闭件附近的大致关闭的底板上方。在一个实施例中,所述一个或多个气垫布置在所述传送单元的底侧处,以提供所述传送单元在所述底板上方的大致平衡和/或稳定的悬置。当传送单元需要移动时,压缩空气供应装置连接到所述一个或多个气垫,以允许传送单元悬置在底板表面上方,具体地悬置在封闭件附近的关闭的底板表面上方,并且能够由操作者容易地在所述底板表面上方沿所有方向移动。
在一个实施例中,所述门面板设置有经过开口,并且其中所述组件还包括传送装置,所述传送装置布置在所述传送单元上的固定和/或刚性位置处,大致与所述经过开口相邻。在一个实施例中,所述传送装置包括装载锁定系统,所述装载锁定系统经由柔性联接件连接到所述门面板,优选地经由围绕所述经过开口的真空波纹管连接到所述门面板。
在一个实施例中,所述门面板设置有一个或多个真空泵,具体是一个或多个涡轮分子泵。在一个实施例中,所述一个或多个真空泵经由柔性导管连接到所述传送单元,优选地经由真空波纹管连接到所述传送单元,以便至少大致保持所述门面板和所述传送单元之间的可动性。
在一个实施例中,所述柔性导管能够连接到所述接口单元,具体地以提供所述一个或多个真空泵和所述传送单元中的真空管道之间的连接,所述真空管道优选地连接到预真空泵。所述一个或多个涡轮分子泵能够连接到接口单元,以用于提供到一个或多个预真空泵的流体连接,所述一个或多个预真空泵布置在相距封闭件和传送单元一定距离处。
根据第二个方面,本发明提供适合于且用于如上所述的组件的传送单元。
根据另一个方面,本发明提供一种用于封闭目标处理机械的组件的传送单元,其中所述组件包括封闭件、门面板和传送单元,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,并且其中所述门面板被布置成用以关闭所述进入开口,并且
其中所述传送单元包括一个或多个传送元件,所述一个或多个传送元件用于使所述传送单元相对于所述封闭件运动,具体地用于使所述传送单元与所述封闭件和/或所述门面板相邻地定位,其中所述传送元件包括能够与压缩空气供应装置连接的一个或多个气垫。
在一个实施例中,所述一个或多个气垫布置在所述传送单元的底侧处,并且优选地布置成用以使所述传送单元大致悬置在底板上方,具体地悬置在所述封闭件附近的大致关闭的底板上方。
在一个实施例中,所述一个或多个气垫布置在所述传送单元的底侧处,以提供所述传送单元在所述底板上方的大致平衡和/或稳定的悬置。
根据另一个方面,本发明提供一种用于封闭目标处理机械的组件,其中所述组件包括封闭件、门、传送单元以及用于至少支撑所述传送单元的底板区段,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,并且其中所述门面板被布置成用以关闭所述进入开口,
其中所述传送单元包括用于使所述传送单元相对于所述封闭件运动的一个或多个传送元件,并且
其中所述底板区段与所述封闭件和/或所述门面板相邻地布置,并且设置有传送单元位置,以用于所述传送单元定位在所述传送单元位置上。
在一个实施例中,所述封闭件布置在所述底板区段上的固定和/或刚性位置处。
在一个实施例中,所述传送单元包括支撑构件,所述底板区段的传送单元位置包括支撑构件接触表面,其中每个所述支撑构件接触表面被布置成用以接纳一个所述支撑构件,其中所述支撑构件和支撑构件接触表面被布置成用以提供所述传送单元和所述底板区段之间的固定距离和/或用以提供围绕与所述底板区段大致平行地延伸的轴线的固定旋转取向。
在一个实施例中,所述底板区段设置有布置在所述传送单元位置处的接口单元,其中所述接口单元至少当所述传送单元大致布置在所述底板区段上的所述传送单元位置处时能够连接到所述传送单元。
在一个实施例中,所述接口单元被布置成用以提供所述传送单元和技术服务连接件之间的连接,以用于将设施提供到所述传送单元,其中所述设施包括电源、供水装置和/或排水装置、真空管道以及供气装置中的一个或多个。
在一个实施例中,所述接口单元包括致动器,所述致动器用于使所述接口单元或所述接口单元的联接单元朝向所述传送单元运动,以提供所述连接,优选地其中所述致动器被布置成用以使所述接口单元或所述联接单元大致沿竖直方向运动。
在一个实施例中,所述底板区段包括基座,具体是用于承载所述传送单元的大致刚性的和/或整体的基座。在一个实施例中,所述基座被布置成用以承载所述封闭件,优选地相对于所述基座在大致刚性和/或固定位置中承载所述封闭件。
说明书中所述和所示的各个方面和特征只要有可能就是能够单独地应用的。这些单独的方面,尤其是所附从属权利要求中描述的方面和特征可以作为分案申请的主题。
附图说明
以下将参考附图中所示的示例性实施例来描述本发明,其中:
图1示意性地示出了根据本发明的组件的第一实施例,
图2A、2B和2C示意性地示出了根据本发明的组件的第二实施例,
图3A、3B、3C和3D示意性地示出了根据本发明的组件的第三实施例,
图4更详细地示出了根据本发明的组件的第四实施例,
图5示出了图4的组件的分解图,
图6示出了图4的组件的传送单元和门面板的分解图,
图7示出了门面板和传送单元之间的柔性联接件之一的细节,
图8示出了图4的传送单元的底侧,
图9示出了封闭件的进入开口下方的基板部分的细节,该部分至少在图4所示的组装状态中面向传送单元,
图10示出了传送单元的一部分的细节,该部分至少在图4所示的组装状态中面向基板,
图11示出了根据另一个实施例的传送单元的底侧的细节,
图12示出了封闭件的前部中的基座部分的俯视图,以及
图13示出了传送单元,其包括传送装置,该传送装置用于将基质传送进入和离开封闭件。
具体实施方式
附图示意性地示出了根据本发明的组件的各个例子,该组件优选地提供用于目标处理机械的封闭件,该目标处理机械为例如WO2012/080278和WO2013/037802中所述的目标处理机械,这两篇文献也是本发明的所有人所拥有的,并且这些文献均以引用方式全文并入本文中。
在图1所示的第一个例子中,组件1包括封闭件2和传送单元3。封闭件2优选地包括:基板21,所述目标处理机械布置在该基板上;侧壁面板22,其固定到所述基板21;以及顶壁面板23,其固定到所述侧壁面板22。此外,封闭件2包括处于封闭件2的面向传送单元3的侧壁中的进入开口24。在这个例子中,进入开口24基本上与图5的例子所示的进入开口相同,该进入开口24的尺寸基本上为封闭件2的整个侧壁的尺寸。
如图1所示,传送单元3包括一个或多个传送元件,具体为四个轮31,以用于使传送单元3相对于封闭件2运动,具体地相对于封闭件的基板21运动。传送单元3还包括门面板32,该门面板被布置成用以关闭进入开口24,其中门面板32具体借助于柔性联接件33可动地安装到传送单元3。
为了利用封闭件2容纳带电粒子平版印刷设备,封闭件2内的空间必须被抽空以在封闭件2内提供真空环境。为了操作带电粒子平版印刷设备,通常需要至少10-6mbar的真空。为了获得并维持所需的真空环境,例如通过在基板21和相邻的侧壁面板22之间以及在顶壁面板23和相邻的侧壁面板22之间布置密封构件,例如O形环或C形环或类似物,壁面板22固定到基板21以提供不透流体或不透真空的连接。
为了将门面板32抵靠封闭件2正确地定位,门面板可动地布置在传送单元上。优选地,门面板能够相对于传送单元至少沿着y方向进行平移运动,优选地也围绕x轴(其大致横向于图1的纸张平面指向)进行旋转运动Rx,并且优选地围绕z轴进行旋转运动Rz。这些自由度中的一个或多个由柔性联接件33建立,该柔性联接件例如包括弹性联接件,例如图1中示意性地示出的弹簧联接件。弹簧联接件在第一侧上连接到门面板33,并且在背离第一侧的第二侧上连接到传送单元3。
进一步如图1所示,门面板32可以承载实用装置5,例如至少当门面板32布置成用于大致关闭进入开口24时用于将封闭件2的内侧排空的真空泵。
此外,传送单元3可以设置有传送装置6,该传送装置用于将基质传送进入和离开封闭件2,例如如WO2012/080278中所公开的。门面板32设置有经过开口35,并且其中传送装置6布置在所述传送单元3上的固定和/或刚性位置处,大致与经过开口35相邻。传送装置6包括装载锁定系统,该装载锁定系统经由柔性联接件33连接到门面板32,该柔性联接件优选地包括真空波纹管,该真空波纹管围绕经过开口35,如图1示意性地示出。
在第二个例子中,如图2A和2B所示,组件101包括封闭件2和传送单元103。如图2A所示,传送单元103包括用于使传送单元103相对于封闭件2运动的一个或多个轮131。传送单元103还包括门面板132,该门面板被布置成用以关闭进入开口24,其中门面板132借助于柔性联接件133安装到传送单元103。另外,门面板132可以设置有实用装置105。
在图2A和2B所示的例子中,门面板132例如利用辊支撑件134而被布置成大致沿Z方向固定。尽管沿z方向是大致固定的,但是柔性联接件133至少允许沿着y方向进行平移运动,优选地也围绕x轴(其大致横向于图1的纸张平面指向)进行旋转运动Rx,并且优选地围绕z轴进行旋转运动Rz。
根据该第二个例子的传送单元103还包括端部止挡件135,该端部止挡件限制门面板132沿y方向的运动。在传送单元103相对于封闭件2相距一定距离的状态下,弹簧162将门面板132朝向端部止挡件135推压。弹簧162提供预载力,至少当门面板132没有定位成抵靠封闭件2(如图2A所示)时,该预载力将门面板132推压抵靠端部止挡件135,这大致防止门面板132的任何沿y方向的运动或任何旋转运动Rx、Rz。弹簧162的第一端部连接到传送单元103的连接器136,而背离第一端部的第二端部布置成抵靠门面板132。
当传送单元103朝向封闭件2运动(如图2B所示)且门面板132抵靠封闭件2时,门面板132被推离端部止挡件135,并且大致能够沿y方向移动和/或围绕x轴和z轴旋转。在这种状态下,门面板132能够调整其相对于封闭件2的定位并且能够顺从于闭件2,以便有助于获得封闭件2的期望的关闭和/或密封。
在图2A和2B所示的第二个例子中,至少当门面板132布置成与封闭件2(具体是其进入开口24)相邻和/或处于其前部中时,用于提供预载的弹簧162布置在门面板132的背离封闭件2的一侧处,而端部止挡件135布置在门面板132的面向封闭件的一侧处。此外,用于提供预载的弹簧162经由连接器136固定地连接到传送单元103,并且端部止挡件135固定地连接到传送单元103。然而,通过图2C中的第二个例子的可供选择的实施例所示的颠倒的机械布置也可以获得相同的功能,其中弹簧162'连接到门面板132',和/或端部止挡件135'连接到门面板132'。
在第三个例子中,如图3A、3B和3C所示,组件201包括封闭件2和传送单元203。如图3A所示,传送单元203包括用于使传送单元203相对于封闭件2运动的一个或多个轮231。传送单元203还包括门面板232,该门面板被布置成用以关闭进入开口24,其中门面板232借助于柔性联接件233安装到传送单元203。另外,门面板132可以设置有实用装置205。
在图3A、3B和3B所示的例子中,门面板232例如利用辊支撑件234而被布置成大致沿Z方向固定。尽管沿z方向是大致固定的,但是柔性联接件233至少允许沿着y方向进行平移运动,优选地也围绕x轴(其大致横向于图1的纸张平面指向)进行旋转运动Rx,并且优选地围绕z轴进行旋转运动Rz。
根据该第三个例子的传送单元203还包括端部止挡件235,该端部止挡件限制门面板232沿y方向的运动。在传送单元203相对于封闭件2相距一定距离的状态下,弹簧262将门面板232朝向端部止挡件235推压。弹簧262提供预载力,至少当门面板232没有定位成抵靠封闭件2(如图3A所示)时,该预载力将门面板232推压抵靠端部止挡件235,这大致防止门面板232的任何沿y方向的运动或任何旋转运动Rx、Rz。弹簧262的第一端部连接到传送单元203,而背离第一端部的第二端部布置成抵靠门面板232。
当传送单元203朝向封闭件2运动(如图2B所示)且门面板232抵靠封闭件2(具体是抵靠围绕进入开口设置的预真空密封件251)时,门面板232推靠预真空密封件251并且压缩所述预真空密封件251。在这种状态下,门面板232布置在预真空密封件251和端部止挡件235之间。这允许封闭件2的内侧被排空,以在封闭件2内侧获得减小的空气压力。随后,周围环境空气压力将门面板232进一步推靠封闭件2,并且将门面板232从端部止挡件235拉动,如图3C所示。门面板232现在大致能够沿y方向移动和/或围绕x轴和z轴旋转。在这种状态下,门面板232能够调整其相对于封闭件2的定位并且能够顺从于闭件2,以便有助于获得封闭件2的期望的关闭和/或密封。这允许封闭件2的内侧进一步被排空,以在封闭件2内侧获得并保持期望的真空。
在图3A、3B和3C所示的第三个例子中,至少当门面板232布置成与封闭件2(具体是其进入开口24)相邻和/或处于其前部中时,用于提供预载的弹簧262布置在门面板232的面向封闭件2的一侧处,而端部止挡件235布置在门面板232的背离封闭件2的一侧处。此外,用于提供预载的弹簧262固定地连接到传送单元203,并且端部止挡件235固定地连接到传送单元103。然而,通过图3D中的第二个例子的可供选择的实施例所示的颠倒的机械布置也可以获得相同的功能,其中弹簧262'连接到门面板232',和/或端部止挡件235'连接到门面板232'。
图4-13中更详细地示出了第四个例子。如图4所示且在图5的分解图中,组件301包括封闭件302和传送单元303。封闭件302包括:基板321,所述目标处理机械布置在该基板上;侧壁面板322,其固定到所述基板321;以及顶壁面板323,其固定到所述侧壁面板322。此外,封闭件302包括处于封闭件302的侧壁中的进入开口324。
如图8所示,传送单元303包括一个或多个传送元件,具体为四个轮331,以用于使传送单元303相对于封闭件302运动,具体地相对于封闭件的基板321运动。传送单元303还包括门面板332,该门面板被布置成用以关闭进入开口324,其中门面板332借助于柔性联接件333、333'和334(在图7中)可动地安装到传送单元303,如以下更详细地描述的。
如图7所示,门面板332的一个下边缘抵靠在支撑块3341的顶部上,该支撑块经由两个大致竖直地延伸的片簧3342从固定地连接到传送单元303的安装块3343悬置。这种安装允许支撑块3341沿着y方向相对于传送单元303运动。在该具体实施例中,利用布置在支撑块3341和安装块3343之间的限制器3344来限制沿y方向的运动范围。要指出的是,相同的构造也可以布置在门面板332的另一个下边缘处,以支撑门面板332。
此外,门面板332经由两个大致水平地延伸的片簧333、333'连接到传送单元303。这些片簧333、333'在一侧上连接到门面板332,并且在背离所述一侧的另一侧上连接到传送单元303的安装构件304、304'。
为了利用封闭件302容纳带电粒子平版印刷设备,封闭件302内的空间必须被抽空以在封闭件302内提供真空环境。为了操作带电粒子平版印刷设备,通常需要至少10-6mbar的真空。为了获得并维持所需的真空环境,例如通过在基板321和相邻的侧壁面板322之间以及在顶壁面板323和相邻的侧壁面板322之间布置密封构件,例如O形环或C形环或类似物,壁面板322固定到基板321以提供不透流体或不透真空的连接。
该例子的封闭件302包括门框架325,该门框架围绕进入开口324,该进入开口的尺寸基本上为封闭件302的整个侧壁的尺寸。封闭件302(具体是门框架325)设置有均围绕进入开口324布置的预真空密封件351和真空密封件351。具体地,真空密封件352围绕进入开口324布置,预真空密封件351围绕真空密封件352布置,如图9的细节视图所示。预真空密封件351包括C形环,该C形环具有橡胶翼片,该橡胶翼片相对于封闭件302沿着向外取向的方向延伸到门框架325的平面之外,C形环布置在门框架325中的第一凹部内。真空密封件351包括O形环,该O形环布置在门框架325的第二凹部中。第二凹部围绕进入开口324延伸,第一凹部围绕第二凹部延伸。
顶壁面板323设置有接口盒326,该接口盒包括多个通道,这些通道被布置成用于将数据通信缆线、供电缆线、冷却水管道和类似物进给到封闭件302中,以用于连接到封闭件302内部的机械。不使用的通道用覆盖板327密封。在使用时,通道提供用于所述数据通信缆线、供电缆线、冷却水管道和类似物的不透真空的进给通过。
图4的例子的基板321布置在基座404的顶部上。基板321布置在所述基座404上的固定和/或刚性位置处。基板321优选地由厚的且刚性的金属(例如铝)块制成。基板321包括支撑腿部,该支撑腿部用于将基板321和目标处理机械支撑在基座404上。此外,基座404设置有支撑表面441,该支撑表面与基板321的支撑腿部一起提供基板321在基座404上的运动学安装,该运动学安装提供基板321在基座404上的固定的(X,Y,Z)和刚性(Rx,Ry,Rz)的位置。优选地,支撑腿部和基板321形成为整体。
为了至少辅助基板321在基座404上的定位,基板321包括引导销501,基座404包括接纳开口502,在封闭件202下降到基座404上期间,该接纳开口接纳引导销501。
基座404设置有传送单元位置442,以用于将传送单元303布置在该传送单元位置上,如图5和12所示。基座404(具体是其传送单元位置442)包括支撑构件接触表面443、444。每个所述支撑构件接触表面443、444被布置成用以接纳布置在传送单元303的底侧处的一个支撑构件334,如图8和10所示。支撑构件334和支撑构件接触表面443、444被布置成用以在传送单元303的底侧和基座404之间提供固定距离,从而提供传送单元303在基座404上的固定Z位置。通过使用多个支撑构件334,支撑构件334和支撑构件接触表面443、444被布置成用以提供围绕与基板321大致平行地延伸的轴线的固定旋转取向Rx、Ry,从而提供传送单元303在基座404上的刚性Rx和刚性Ry位置。
在这里要指出的是,该特定例子的支撑构件334每个都包括球状物335,该球状物可旋转地布置在保持器中。因此,支撑构件334可以用作球轴承,并且允许传送单元303在基座404的支撑构件接触表面443、444上进行滚动运动。
为了进一步辅助传送单元303相对于基板321的精确对准,基板包括处于封闭件302中的进入开口324下方的凹陷部411,如图9所示。此外,传送单元303包括插塞336,如图6、7、8和10所示。插塞336能够插入到凹陷部411中,以提供传送单元303相对于基板321的固定位置(X,Y)。要指出的是,插塞也可以布置在基板321上,并且凹陷部可以布置在传送单元303中,以获得相同的结果。
此外,基板321包括两个邻接构件412,这两个邻接构件布置在凹陷部411的两侧处并且与凹陷部411相距一定距离,如图9所示。传送单元303包括两个接触表面337,这两个接触表面布置在插塞336的两侧处并且与插塞336相距一定距离。当传送单元303布置在基板321的前部中且插塞336插入到凹陷部411中时,邻接构件412被布置成抵靠接触表面337,以提供基板321和传送单元303之间的固定旋转取向Rz。
为了提供邻接构件412相对于接触表面337的期望邻接,基板321包括具有孔口414的预载构件413,传送单元303包括具有钩部339的互补的预载构件338,如图11所示。当传送单元303布置在基板321的前部中且插塞336插入到凹陷部411中时,钩部339被布置成运动到孔口414中,以用于将预载构件414和互补的预载构件338彼此联接。此外,钩部339联接到致动器381,该致动器用于提供预载力,以用于辅助将传送单元303相对于基板321定位,具体地以便于将邻接构件412抵靠接触表面337定位。
因此,在该例子中,通过基板321和传送单元303之间的对准构件,具体地通过插塞336和凹陷部411以及邻接构件412和接触表面337,来提供传送单元303相对于基板321以及固定地且刚性地定位在所述基板321上的任何机械的X、Y和Rz的对准和定位。经由基板321和传送单元303在基座404上的安装和定位,来提供传送单元303相对于基板321的Z、Rx和Ry的对准和定位。
此外,预载力将门面板332推向封闭件302,具体地抵靠预真空密封件351。这允许封闭件302的内侧被排空,以在封闭件302内侧获得减小的空气压力。随后,周围环境空气压力将门面板332推靠门框架325,具体地推靠真空密封件352。这允许封闭件302的内侧进一步被排空,以在封闭件302内侧获得并保持期望的真空。因为门面板332和传送单元303之间的柔性联接件333、333'和334被布置成用以允许门面板332相对于传送单元303优选地至少沿着朝向和/或远离封闭件302的方向Y进行运动,所以由于封闭件302排空而引起的门面板332的运动对传送单元303相对于基板321对准没有影响。
在这个例子中,门面板303与侧壁面板具有大致相同的尺寸。这允许封闭件302中的大开口324提供容易进入封闭件302内部的通路。
具有门面板332的传送单元303能够从封闭件302拆卸,具体地,传送单元303能够整体从封闭件302移除,并且能够利用气垫331朝向或远离封闭件302运动。
在一个实施例中,传送单元303设置有活动部件,例如传送装置306,如图13中的传送单元303的横截面所示,活动部件306有助于组件301和/或目标处理机械在封闭件302内的运行。对于该实施例,有利的是使基座404设置有接口单元445,该接口单元布置在传送单元位置442处。当传送单元303大致布置在基座404上的传送单元位置442处时,接口单元445能够连接到传送单元303。
接口单元445和/或基座404例如设置有接口单元致动器,以便使接口单元445向上运动到传送单元303,以提供从接口单元445的导管446(如图12所示)到传送单元303中的对应导管310(如图8所示)的连接。
在图5、6、7和10所示的例子中,门面板332设置有一个或多个真空泵305,具体是涡轮分子泵,布置在门面板332的背离封闭件302内部的一侧处。在真空泵305的位置处,门面板332设置有大开口351,以提供封闭件302的内部与真空泵305之间的流体连接。真空泵305优选地经由柔性导管或波纹管连接到一个或多个所述导管310,以便维持门面板332和传送单元303之间的活动连接。
门面板332相对于传送单元303的柔性联接的额外优点在于,柔性联接件能够吸收来自真空泵305的振动。
因为传送单元303和基板321的精确对准,所以传送单元303能够设置有传送装置306,该传送装置用于将基质传送进入和离开封闭件302,例如如WO2012/080278中所述。门面板332设置有经过开口311,传送装置306布置在所述传送单元303上的固定和/或刚性位置处,大致与经过开口311相邻,如图6和10所示。传送装置306包括装载锁定系统,该装载锁定系统经由柔性联接件307,优选地经由图13示意性地示出的真空波纹管连接到门面板332,该真空波纹管围绕经过开口311连接到门面板332。
应当理解,以上的说明用来图示优选实施例的操作,而并非限制本发明的范围。从以上的讨论中,许多变型形式对于本领域技术人员而言将是明显的,且由本发明的精神和范围所涵盖。
概括地说,本发明涉及用于封闭目标处理机械的组件。所述组件包括封闭件和传送单元。所述封闭件包括:基板,所述目标处理机械布置在该基板上;侧壁面板,其固定到所述基板;以及顶壁面板,其固定到所述侧壁面板。此外,封闭件包括处于封闭件的侧壁中的进入开口。传送单元包括用于使传送单元相对于基板运动的一个或多个传送元件。传送单元还包括布置成用于关闭进入开口的门面板,其中门面板借助于柔性联接件可动地安装到所述传送单元,该柔性联接件允许门面板相对于传送单元至少沿着朝向和/或远离封闭件的方向运动。

Claims (30)

1.一种用于封闭目标处理机械的组件,其中所述组件包括封闭件和传送单元,其中所述封闭件包括:
基板,所述基板用于将所述目标处理机械布置在所述基板上,
侧壁面板,所述侧壁面板固定到所述基板,和
顶壁面板,所述顶壁面板固定到所述侧壁面板,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,
其中所述传送单元包括用于使所述传送单元相对于所述基板运动的一个或多个传送元件,其中所述传送单元包括门面板,所述门面板被布置成用于关闭所述进入开口,其特征在于,
所述门面板借助于柔性联接件安装到所述传送单元,其中所述柔性联接件被布置成用以至少当所述传送单元布置在所述封闭件的进入开口的前部中时允许所述门面板相对于所述传送单元至少沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向运动,其中具有所述门面板的所述传送单元布置成能够从所述封闭件移除。
2.根据权利要求1所述的组件,其中所述柔性联接件包括弹簧安装座。
3.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述门面板被布置成用以抵靠所述封闭件,以用于关闭所述进入开口。
4.根据权利要求1所述的组件,其中具有所述门面板的所述传送单元整体上能够从所述封闭件移除。
5.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述组件包括定位构件和互补定位构件,其中所述定位构件固定地连接到所述基板,所述互补定位构件固定地连接到所述传送单元,其中所述定位构件和所述互补定位构件被布置成用以至少当所述定位构件和所述互补定位构件连接在一起时将所述基板和所述传送单元相对于彼此对准。
6.根据权利要求5所述的组件,其中所述定位构件和所述互补定位构件分别包括第一对准构件和第一互补对准构件之一,以至少当所述第一对准构件和所述第一互补对准构件连接在一起时提供所述基板和所述传送单元之间的固定距离。
7.根据权利要求6所述的组件,其中所述第一对准构件包括凹陷部,并且其中所述第一互补对准构件包括插塞,其中所述插塞能够插入到所述凹陷部中,以提供所述基板和所述传送单元之间的所述固定距离。
8.根据权利要求5所述的组件,其中所述定位构件和所述互补定位构件分别包括第二对准构件和第二互补对准构件之一,以至少当所述第二对准构件和所述第二互补对准构件连接在一起时提供所述基板和所述传送单元之间的固定旋转取向。
9.根据权利要求5所述的组件,其中所述定位构件和所述互补定位构件分别包括第二对准构件和第二互补对准构件之一,以至少当所述第二对准构件和所述第二互补对准构件连接在一起时提供所述基板和所述传送单元之间的围绕与所述基板垂直地延伸的轴线的固定旋转取向。
10.根据权利要求9所述的组件,其中所述第二对准构件包括接触表面,所述第二互补对准构件包括邻接构件,其中所述邻接构件能够布置成抵靠所述接触表面,以提供所述基板和所述传送单元之间的所述固定旋转取向。
11.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述基板包括预载构件,所述传送单元包括互补预载构件,其中所述预载构件和所述互补预载构件布置成用以彼此联接,以提供具有所述门面板的所述传送单元朝向所述封闭件的机械预载。
12.根据权利要求11所述的组件,其中所述预载构件和所述互补预载构件包括孔口和钩部之一,其中所述钩部被布置成用以运动到所述孔口中,以用于将所述预载构件和所述互补预载构件彼此联接。
13.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述组件包括基座,并且其中所述基座设置有传送单元位置,以用于将所述传送单元布置在所述传送单元位置上。
14.根据权利要求13所述的组件,其中所述基板布置在所述基座上的固定和/或刚性位置处。
15.根据权利要求13所述的组件,其中所述传送单元包括支撑构件,所述基座的传送单元位置包括支撑构件接触表面,其中每个所述支撑构件接触表面被布置成用以接纳一个所述支撑构件,其中所述支撑构件和支撑构件接触表面被布置成用以提供所述传送单元和所述基座之间的固定距离和/或用以提供围绕与所述基座平行地延伸的轴线的固定旋转取向。
16.根据权利要求13所述的组件,其中所述基座设置有布置在所述传送单元位置处的接口单元,其中所述接口单元至少当所述传送单元布置在所述基座上的所述传送单元位置处时能够连接到所述传送单元。
17.根据权利要求16所述的组件,其中所述接口单元被布置成用以提供所述传送单元和技术服务连接件之间的连接,以用于将设施提供到所述传送单元,其中所述设施包括电源、供水装置和/或排水装置、真空管道以及供气装置中的一个或多个。
18.根据权利要求17所述的组件,其中所述接口单元包括致动器,所述致动器用于使所述接口单元或所述接口单元的联接单元朝向所述传送单元运动,以提供所述连接。
19.根据权利要求1或2所述的组件,其还包括预真空密封件和真空密封件,至少当所述门面板布置在所述封闭件的进入开口的前部中时,所述预真空密封件和真空密封件均围绕所述封闭件的侧壁中的进入开口布置。
20.根据权利要求19所述的组件,其中所述真空密封件布置在所述预真空密封件和所述进入开口之间。
21.根据权利要求19所述的组件,其中所述预真空密封件包括柔性翼片,至少当所述门面板还没有抵靠所述封闭件或所述封闭件的真空密封件时,所述柔性翼片沿着一方向在所述门面板和所述封闭件之间延伸过一距离,该距离大于所述真空密封件沿该方向的厚度。
22.根据权利要求19所述的组件,其中所述预真空密封件布置在所述封闭件的侧壁中。
23.根据权利要求19所述的组件,其中所述真空密封件布置在所述封闭件的侧壁中。
24.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述传送元件包括轮或者一个或多个气垫,所述气垫能够连接到压缩空气供应装置。
25.根据权利要求24所述的组件,其中所述轮或者所述一个或多个气垫布置在所述传送单元的底侧处。
26.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述门面板设置有经过开口,并且其中所述组件还包括传送装置,所述传送装置布置在所述传送单元上的固定和/或刚性位置处,与所述经过开口相邻。
27.根据权利要求1或2所述的组件,其中所述门面板设置有一个或多个真空泵。
28.一种在用于封闭目标处理机械的组件中使用的传送单元,其中所述组件包括封闭件、门面板和所述传送单元,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,
其中所述传送单元包括所述门面板,所述门面板被布置成用以关闭所述进入开口,
其中所述传送单元包括一个或多个传送元件,所述一个或多个传送元件用于使所述传送单元相对于所述封闭件运动,具体地用于使所述传送单元与所述封闭件相邻地定位,并且
其中所述门面板借助于柔性联接件安装到所述传送单元,其中所述柔性联接件被布置成用以至少当所述传送单元布置在所述封闭件的进入开口的前部中时允许所述门面板相对于所述传送单元至少沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向运动,其中具有所述门面板的所述传送单元布置成能够从所述封闭件移除。
29.一种用于在组件中封闭目标处理机械的方法,所述组件包括封闭件和传送单元,其中所述封闭件包括:
基板,所述基板用于将所述目标处理机械布置在所述基板上,
侧壁面板,所述侧壁面板固定到所述基板,和
顶壁面板,所述顶壁面板固定到所述侧壁面板,
其中所述封闭件包括处于所述封闭件的侧壁中的进入开口,
其中所述传送单元包括用于使所述传送单元相对于所述基板运动的一个或多个传送元件,其中所述传送单元包括门面板,所述门面板被布置成用于关闭所述进入开口,其中所述门面板借助于柔性联接件安装到所述传送单元,其中所述柔性联接件被布置成用以至少当所述传送单元布置在所述封闭件的进入开口的前部中时允许所述门面板相对于所述传送单元至少沿着朝向和/或远离所述封闭件的方向运动,其中具有所述门面板的所述传送单元布置成能够从所述封闭件移除,
其中所述方法包括以下步骤:使所述传送单元朝向所述封闭件运动,使得所述门面板抵靠所述封闭件。
30.根据权利要求29所述的方法,其中所述组件包括预真空密封件和真空密封件,至少当所述门面板布置在所述封闭件的进入开口的前部中时,所述预真空密封件和真空密封件均围绕所述封闭件的侧壁中的进入开口布置,
其中所述方法包括以下步骤:使所述传送单元朝向所述封闭件运动,使得所述门面板抵靠所述预真空密封件。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10043689B2 (en) * 2015-06-05 2018-08-07 Hirata Corporation Chamber apparatus and processing system
KR102179394B1 (ko) * 2017-06-26 2020-11-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 도어를 동작시키기 위한 방법
US11305947B1 (en) * 2021-05-01 2022-04-19 Matthew Bryon Singleton Pass-through conveyance system and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948979A (en) * 1987-12-21 1990-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Vacuum device for handling workpieces
CN1261947A (zh) * 1997-05-30 2000-08-02 林特克有限公司 密封系统
CN101014406B (zh) * 2004-08-13 2011-07-13 Oc欧瑞康巴尔斯公司 真空闸门以及将基质引入真空室中的方法
CN203318736U (zh) * 2013-05-22 2013-12-04 东莞市永铠自动化科技有限公司 一种真空腔

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2620049B2 (fr) * 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
JPH02264428A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波式プラズマエッチング装置
JPH0385721A (ja) * 1989-08-30 1991-04-10 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム描画装置
GB9017782D0 (en) * 1990-08-14 1990-09-26 British United Shoe Machinery Machine for applying adhesive progressively along marginal portions of shoe bottom
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JPH07251743A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd 運搬用台車
US20010051082A1 (en) * 1997-09-05 2001-12-13 Kirkpatrick Thomas I. Cost effective modular-linear wafer processing
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
JP2001210576A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Nikon Corp 荷重キャンセル機構、真空チャンバ結合体、露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US6393716B1 (en) * 2000-04-20 2002-05-28 Ritek Display Technology Co. Method and apparatus for transporting substrates in OLED process
JP2002203771A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Nikon Corp 露光装置、輸送方法
EP1231626A1 (en) * 2001-02-10 2002-08-14 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Measurement arrangement
US6592318B2 (en) 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port
US6619903B2 (en) * 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
US6637998B2 (en) * 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
US8888433B2 (en) * 2004-08-19 2014-11-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier and method of use
JP4563219B2 (ja) * 2005-03-01 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
US8097084B2 (en) * 2006-01-24 2012-01-17 Vat Holding Ag Vacuum chamber system for semiconductor processing
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
JP2008028035A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Phyzchemix Corp 半導体製造装置
KR20150038360A (ko) * 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
JP4406666B2 (ja) * 2008-02-20 2010-02-03 シャープ株式会社 真空処理装置および真空処理工場
JP2009278002A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Nuflare Technology Inc 荷電ビーム描画装置
JP4766500B2 (ja) * 2009-08-26 2011-09-07 シャープ株式会社 真空処理装置、および真空処理工場
RU2579533C2 (ru) 2010-12-14 2016-04-10 МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В. Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе
US9176397B2 (en) * 2011-04-28 2015-11-03 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for transferring a substrate in a lithography system
WO2013037802A1 (en) 2011-09-12 2013-03-21 Mapper Lithography Ip B.V. Vacuum chamber with base plate
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びefemシステム
JP6198305B2 (ja) * 2013-07-25 2017-09-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948979A (en) * 1987-12-21 1990-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Vacuum device for handling workpieces
CN1261947A (zh) * 1997-05-30 2000-08-02 林特克有限公司 密封系统
CN101014406B (zh) * 2004-08-13 2011-07-13 Oc欧瑞康巴尔斯公司 真空闸门以及将基质引入真空室中的方法
CN203318736U (zh) * 2013-05-22 2013-12-04 东莞市永铠自动化科技有限公司 一种真空腔

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