KR20170002486A - 타겟 가공 기계용 봉입체 - Google Patents

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조에프 제라드 비버베르그
라우렌스 빈센트 플란드소엔
젤더 바스 반
보어 귀도 데
미쉘 피터 단스베르그
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마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이.
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Abstract

본 발명은 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체(1)에 관한 것이다. 조립체는 봉입체(2) 및 이송 유닛(3)을 포함한다. 봉입체는 상기 타겟 가공 기계를 그 위에 배열하기 위한 베이스 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트에 고정된 측벽 패널(22), 및 상기 측벽 패널에 고정된 상부벽 패널(23)을 포함한다. 게다가, 봉입체는 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구(24)를 포함한다. 이송 유닛은 베이스 플레이트에 대해 이송 유닛을 이동시키기 위한 하나 이상의 이송 요소(31)를 포함한다. 이송 유닛은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널(32)을 더 포함하고, 도어 패널은 가요성 커플링(33)에 의해 이송 유닛에 이동 가능하게 장착되는 데, 이는 적어도 봉입체를 향한 그리고/또는 이격하는 방향에서 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동을 허용한다.

Description

타겟 가공 기계용 봉입체{ENCLOSURE FOR A TARGET PROCESSING MACHINE}
본 발명은 리소그래피 또는 검사 기계와 같은 타겟 가공 기계(target processing machine)용 봉입체(enclosure)에 관한 것이다.
이러한 봉입체의 예는 본 발명의 소유자에게 양도된 국제 출원 공개 WO2013/037802호에 공개되어 있다. 리소그래피 또는 검사 기계와 같은 WO2013/037802호에 개시된 바와 같은 타겟 가공 기계는 강성 베이스 플레이트, 타겟 상에 하나 이상의 광빔 또는 입자빔을 투사하기 위한 투사 칼럼, 투사 칼럼을 지지하는 지지 프레임으로서, 베이스 플레이트에 의해 지지되어 그에 고정되는 것인 지지 프레임, 타겟을 운반하기 위한 가동부를 포함하는 스테이지 및 베이스 플레이트에 의해 지지되어 그에 고정되는 고정부를 포함한다. 이 타겟 가공 기계는 진공 챔버라 또한 칭하는 봉입체 내부에 배열되고, 지지 프레임 및 칼럼을 포위한다. 봉입체는 봉입체의 내부 공간 내에 진공 환경을 제공하여 유지하기 위해 배열된다. 봉입체는 봉입체의 부분을 형성하는 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트에 의해 지지되어 그에 고정된 복수의 벽 패널을 포함한다. 봉입체는 측벽 중 하나를 위한 도어 프레임, 및 벽 패널과 실질적으로 동일한 크기이고 도어 프레임 내에 끼워맞춰지는 도어를 포함한다.
본 발명의 소유자에 양도된 국제 출원 공개 WO2012/080278호는 그 자신의 진공 챔버 내에 수납되어 있는 리소그래피 장치를 포함하는 리소그래피 시스템 유닛을 개시하고 있다. 서비스 목적으로 제공되어 있는 자유 영역을 향하는 리소그래피 시스템의 측면은 진공 챔버 내외로 기판을 이송하기 위한 로드락 시스템(load lock system)을 포함하고, 이러한 서비스 목적을 위해 개방될 수 있는 액세스 도어를 또한 포함한다. 리소그래피 시스템 유닛은 따라서 로드락 시스템과 동일한 측면에 도어를 구비한다. 도어는 제거 가능하게 부착될 수 있고, 예를 들어 이송 유닛을 사용하여 그 전체로 제거 가능하다. 이송 유닛은 도어를 지지하도록 배열되어 있고, 휠 또는 레일과 같은 하나 이상의 이송 요소를 포함한다. 리소그래피 장치는 상승된 위치에 리소그래피 장치를 위치설정하기 위해 지지 구조체에 의해 지지된다. 로드락 시스템은 도어 내에 일체화된다.
미국 특허 제4,948,979호는 기판과 같은 재료에 사전결정된 프로세스를 수행하기 위한 진공 작동 챔버, 및 재료를 변화시키기 위한 진공 프리챔버(prechamber)를 포함하는 진공 디바이스를 개시하고 있다. 양 진공 챔버는 각각의 챔버의 내부에 연통하기 위해 결합 부재에 의해 결합되고, 연통은 결합 부재를 위해 위치된 밸브 수단에 의해 관리된다. 진공 챔버는 서로에 대해 수평으로 이동 가능하거나 또는 피벗 가능하도록 구성될 수도 있다. 이 진공 디바이스의 구성에 따르면, 진공 누설 작업, 진공화 작업, 및 재료 교환 작업이 양 진공 챔버가 진공 챔버 중 하나의 진동의 전달을 제거하도록 분리되어 있는 상태에서 수행되어, 이에 의해 영향을 받지 않고 다양한 프로세스를 정밀하게 수행하게 한다. 이에 따라, 각각의 재료 교환 작업 중에, 진공 챔버는 서로 분리되고 결합될 필요가 있어, 따라서 더 많은 시간 및 노동을 필요로 한다. 게다가, 진공 챔버들을 결합할 때, 결합 부재의 정면은 결합 부재가 연결되려고 할 때 서로 접촉되어야 한다. 미국 특허 제4,948,979호에는 상세히 설명되어 있지 않지만, 결합 부재들이 연결될 때, 이들은 진공 기밀 결합을 제공할 필요가 있다. 어떻게 이러한 진공 기밀 결합이 얻어지는지는 미국 특허 제4,948,979호에는 설명되어 있지 않다.
챔버 사이의 진공 기밀 결합을 얻기 위해, 서로에 대한 진공 챔버의 정확하고 주의깊은 정렬이 요구된다. 특히, 진공 기밀 수축 부재 내에 결합 부재의 정면을 배열하고 챔버의 내부에 진공 조건의 유지를 보장하기 위해, 진공 챔버들의 결합 중에 진공 작동 챔버에 대한 진공 프리챔버의 정확하고 주의깊은 정렬이 요구된다.
본 발명의 목적은, 특히 봉입체 내부의 타겟 가공 기계 내외로 타겟을 이송하기 위한 로드락 시스템과 같은 이송 디바이스와 타겟 가공 기계 사이의 더 정확한 정렬을 허용하는, 타겟 가공 기계를 위한 신규한 개량된 봉입체를 제공하는 것이다.
제1 양태에 따르면, 본 발명은 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체를 제공하고, 조립체는 봉입체 및 이송 유닛을 포함하고, 봉입체는
상기 타겟 가공 기계를 그 위에 배열하기 위한 베이스 플레이트,
상기 베이스 플레이트에 고정된 측벽 패널, 및
상기 측벽 패널에 고정된 상부벽 패널을 포함하고,
봉입체는 봉입체의 측벽에 액세스 개구를 포함하고,
이송 유닛은 베이스 플레이트에 대해 이송 유닛을 이동하고 그리고/또는 위치설정하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고, 이송 유닛은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널을 포함하고, 도어 패널은 가요성 커플링에 의해 이송 유닛에 장착되고, 가요성 커플링은 적어도 이송 유닛이 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때 적어도 봉입체를 향한 그리고/또는 이격하는 방향에서 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동을 허용하도록 배열된다.
도어 패널을 이송 유닛 상에 이동 가능하게 배열함으로써, 특히 액세스 개구를 폐쇄하기 위해, 액세스 개구에 배열될 때 도어 패널의 장착 공차 및/또는 장착 부정확성 또는 편차가 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동에 의해 적어도 실질적으로 흡수된다. 본 발명에 따르면, 이송 유닛은 실질적으로 액세스 개구에 배열될 때 도어 패널의 장착 공차 및/또는 장착 부정확성 또는 편차로부터 독립하여, 베이스 플레이트에 대해 정확하게 위치설정될 수 있다. 이는 예를 들어, 베이스 플레이트 상의 타겟 가공 기계와, 봉입체 내부의 타겟 가공 기계 내외로 타겟을 이송하기 위한 로드락 시스템과 같은 이송 디바이스를 구비한 이송 유닛 사이의 더 정확한 정렬을 허용한다.
게다가, 봉입체 내부의 공간의 진공배기(evacuating) 중에 그리고/또는 봉입체 내부에 진공 조건을 유지하는 동안에 봉입체 및/또는 도어 패널의 변형이 또한 적어도 부분적으로는 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동에 의해 흡수된다. 따라서, 이러한 변형은 적어도 실질적으로 베이스 플레이트 상의 타겟 가공 기계와 이송 유닛 상에 배열된 이송 디바이스 사이의 정확한 정렬을 방해하지 않는다.
본 발명에 따르면, 도어 패널은 가요성 커플링에 의해 이송 유닛에 장착된다. 도어 패널을 가요성 커플링을 거쳐 이송 유닛 상에 배열함으로써, 특히 액세스 개구를 폐쇄하기 위해, 액세스 개구에 배열될 때 도어 패널의 장착 공차 및/또는 장착 부정확성 또는 편차가 상기 가요성 커플링에 의해 적어도 실질적으로 흡수된다.
본 발명에 따르면, 가요성 커플링은 특히 이송 유닛이 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때, 바람직하게는 적어도 봉입체를 향한 그리고/또는 이격하는 방향에서 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동을 허용하도록 배열된다. 봉입체를 향한 그리고/또는 이격하는 방향에서의 가요성은 액세스 개구의 폐쇄 중에 그리고/또는 봉입체 내부의 공간의 진공배기 중에 그리고/또는 봉입체 내부의 진공 조건을 유지하는 동안에 도어 패널의 임의의 이동 및/또는 편차를 흡수하기 위해 특히 유리하다.
본 발명에 따른 가요성 커플링에 기인하여, 봉입체에 대한 이송 유닛의 정렬은 미국 특허 제4,948,979호에 따른 진공 챔버의 정렬만큼 정확하고 주의깊어야 할 필요는 없다.
실시예에서, 가요성 커플링은 도어 패널과 이송 유닛 사이에 탄성 연결부를 포함한다. 실시예에서, 가요성 커플링은 스프링 장착부를 포함한다. 이러한 스프링 장착부는 한편으로는 도어 패널과 이송 유닛 사이에 원하는 가동성을 제공한다. 다른 한편으로, 스프링 장착부는 예를 들어 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이 봉입체에 대해 도어 패널을 정렬하는 것을 보조하고 그리고/또는 예비 진공 밀봉부에 예비 하중(preload)을 제공하는 것을 보조하기 위해, 이송 유닛에 대해 원하는 위치로 도어 패널을 압박하기 위해 예비 하중력을 제공할 수 있다.
실시예에서, 도어 패널은 하나 이상의 판 스프링(leaf spring)에 의해 이송 유닛에 장착된다. 판 스프링의 사용은 이들이 판 스프링의 종방향에 실질적으로 수직인 방향에서 요구된 가요성 커플링을 제공할 수 있고 게다가 이들이 판 스프링의 종방향에 실질적으로 평행한 방향에서 도어 패널과 이송 유닛 사이에 실질적으로 고정된 위치를 제공하기 때문에 특히 유리하다. 실시예에서, 도어 패널은 상기 하나 이상의 판 스프링에 의해 상기 이송 유닛 상에 현수된다.
실시예에서, 도어 패널은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 봉입체에 맞접하도록 배열된다. 이송 유닛이 봉입체를 향해 이동될 때, 도어 패널은 봉입체에, 바람직하게는 액세스 개구 주위에 배열된 봉입체의 예비 진공 밀봉부 또는 진공 밀봉부에 맞접한다.
도어 패널이 봉입체에 기대어 배열되어 액세스 개구를 폐쇄할 때, 도어 패널은 바람직하게는 봉입체의 측벽 또는 측벽부로서 제공된다. 실시예에서, 도어 패널은 봉입체의 내부 영역을 경계한정하거나 경계형성하는 제1 표면을 포함하고, 바람직하게는 제1 표면에 대향하고, 적어도 부분적으로는 봉입체의 외부를 둘러싸는 주위 영역을 경계한정하거나 경계형성하는 제2 표면을 포함한다. 실시예에서, 액세스 개구 및 도어 패널은 예를 들어, 유지보수 또는 서비스 작업을 위해 봉입체의 내부 영역으로의 용이한 액세스를 허용하기 위해, 봉입체의 실질적으로 전체 측벽의 크기를 갖는다.
실시예에서, 도어 패널을 갖는 이송 유닛은 봉입체로부터 탈착 가능하고, 바람직하게는 도어 패널을 갖는 이송 유닛은 그 전체로서 봉입체로부터 제거 가능하다. 이에 따라, 이송 유닛은 요구되면 다른 이송 유닛에 의해 신속하게 교체될 수 있는 데, 이는 예를 들어 유지보수 중에, 타겟 가공 기계의 정지시간을 감소시킨다.
실시예에서, 조립체는 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재를 포함하고, 위치설정 부재는 베이스 플레이트에 고정적으로 연결되고, 상보형 위치설정 부재는 이송 유닛에 고정적으로 연결되고, 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재는 적어도 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재가 함께 결합될 때 베이스 플레이트 및 이송 유닛을 서로에 대해 정렬하도록 배열된다. 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재는 베이스 플레이트에 대한 이송 유닛의 정확한 정렬을 보조한다.
실시예에서, 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재는 적어도 제1 정렬 부재 및 제1 상보형 정렬 부재가 함께 결합될 때, 베이스 플레이트와 이송 유닛 사이에 고정된 거리를 제공하기 위해 제1 정렬 부재 및 제1 상보형 정렬 부재 중 하나를 각각 포함한다. 실시예에서, 제1 정렬 부재는 소켓을 포함하고, 제1 상보형 정렬 부재는 스피곳(spigot)을 포함하고, 스피곳은 베이스 플레이트와 이송 유닛 사이에 고정된 거리를 제공하도록 소켓 내에 삽입 가능하다. 실시예에서, 스피곳은 베이스 플레이트에 대한 이송 유닛의 고정된 위치를 제공하도록 소켓 내에 삽입 가능하다.
실시예에서, 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재는, 적어도 제2 정렬 부재 및 제2 상보형 정렬 부재가 함께 결합될 때, 특히 베이스 플레이트에 실질적으로 수직으로 연장하는 축 주위로 고정된 회전 배향으로, 베이스 플레이트와 이송 유닛 사이에 고정된 회전 배향을 제공하기 위해 제2 정렬 부재 및 제2 상보형 정렬 부재 중 하나를 각각 포함한다. 실시예에서, 제2 정렬 부재는 접촉면을 포함하고, 제2 상보형 정렬 부재는 맞접 부재를 포함하고, 맞접 부재는 베이스 플레이트와 이송 유닛 사이에 고정된 회전 배향을 제공하도록 접촉면에 맞접하도록 배열 가능하다.
실시예에서, 베이스 플레이트는 예비 하중 부재를 포함하고, 이송 유닛은 상보형 예비 하중 부재를 포함하고, 예비 하중 부재 및 상보형 예비 하중 부재는 서로 결합되고 봉입체를 향한 도어 패널을 갖는 이송 유닛의 기계적 예비 하중을 제공하도록 배열된다. 실시예에서, 예비 하중 부재 및 상보형 예비 하중 부재는 구멍 및 후크 중 하나를 포함하고, 후크는 예비 하중 부재와 상보형 예비 하중 부재를 서로에 대해 결합하기 위해 구멍 내로 이동하도록 배열된다. 실시예에서, 후크는 베이스 플레이트에 대해 고정된 및/또는 견고한 위치에 이송 유닛을 위치설정하는 것을 보조하기 위해 예비 하중력을 제공하기 위해 액추에이터에 결합된다. 게다가, 예비 하중력은 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 도어 패널을 봉입체를 향해 압박하고, 액세스 개구의 폐쇄를 보조한다.
실시예에서, 조립체는 적어도 도어 패널이 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때, 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구 주위에 모두 배열되어 있는 예비 진공 밀봉부 및 진공 밀봉부를 더 포함한다. 특히, 예비 하중은 도어 패널을 예비 진공 밀봉부에 대해 압박한다. 도어 패널이 예비 진공 밀봉부에 기대어 있는 상태에서, 봉입체 내부의 공간은 프리 진공 펌프를 사용하여 진공배기될 수 있다. 봉입체 외부의 주위 공기 압력에 대해 봉입체 내부의 감소된 압력에 기인하여, 도어 패널은 특히 진공 밀봉부에 대해, 봉입체를 향해 더 주위 공기 압력에 의해 압박된다. 도어 패널이 진공 밀봉부에 대해 압박될 때, 봉입체 내부의 공간은 봉입체 내부에 진공 조건을 얻고 그리고/또는 유지하기 위해 더 진공배기될 수 있다.
본 명세서에 사용될 때 용어 '진공'은 완벽한 진공을 칭하는 것은 아니고, 봉입체를 둘러싸는 환경 내의 압력보다 낮은 봉입체 내부의 내부 압력을 칭하는 것이라는 것을 주목하라. 예를 들어, 봉입체 내의 하전 입자 리소그래피(charged particle lithography) 기계에 대해, 봉입체 내부의 진공 압력은 바람직하게는 10-3 mbar 이하, 더 바람직하게는 10-6 mbar 이하이다.
실시예에서, 진공 밀봉부는 예비 진공 밀봉부와 액세스 개구 사이에 배열된다. 따라서, 진공 밀봉부는, 적어도 봉입체의 측벽 내의 개구의 평면 내에서 볼 때, 예비 진공 밀봉부 내에 배열된다. 사용시에, 진공 밀봉부는 봉입체 내의 진공배기된 공간에 인접하여 배열되고, 반면에 예비 진공 밀봉부는 봉입체의 외부를 둘러싸는 주위 분위기에 인접하여 배열된다.
실시예에서, 예비 진공 밀봉부는, 적어도 도어 패널이 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때, 이 방향에서 진공 밀봉부의 두께보다 큰 거리에 걸쳐 도어 패널과 봉입체 사이의 방향으로 연장하는 가요성 플랩(flap)을 포함한다. 가요성 플랩은, 도어 패널이 봉입체에 근접하지만 아직 상기 봉입체 및/또는 상기 봉입체의 진공 밀봉부에 맞접하지 않을 때 봉입체를 밀봉하는 것을 보조하기 위해, 큰 거리에 걸쳐, 예를 들어 진공 밀봉부를 지나 5 mm 이상, 바람직하게는 진공 밀봉부를 지나 10 내지 20 mm로 연장한다.
예비 진공 밀봉부는 도어 패널 상에 배열될 수 있지만, 예비 진공 밀봉부는 봉입체의 측벽 내에, 바람직하게는 봉입체의 측벽 내의 제1 리세스 내에 배열되는 것이 바람직하다. 진공 밀봉부는 도어 패널 상에 배열될 수 있지만, 진공 밀봉부는 봉입체의 측벽 내에, 바람직하게는 봉입체의 측벽 내의 제2 리세스 내에 배열되는 것이 바람직하다.
실시예에서, 조립체는 받침대(pedestal)를 포함하고, 받침대는 이송 유닛을 그 위에 배열하기 위한 이송 유닛 위치를 구비한다. 실시예에서, 베이스 플레이트는 상기 받침대 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열된다.
본 출원의 문맥 내에서, 용어 '고정된'은 적어도 실질적으로 모든 3개의 병진 자유도(X, Y, Z)를 제한하는 조건을 칭하고, 용어 '견고한'은 적어도 실질적으로 모든 3개의 회전 자유도(Rx, Ry, Rz)를 제한하는 조건을 칭한다는 것이 주목된다.
실시예에서, 이송 유닛은 지지 부재를 포함하고, 받침대의 이송 유닛 위치는 지지 부재 접촉면을 포함하고, 지지 부재 접촉면의 각각은 지지 부재 중 하나를 수용하도록 배열되고, 지지 부재 및 지지 부재 접촉면은 이송 유닛과 받침대 사이에 고정된 거리를 제공하고 그리고/또는 받침대 및/또는 베이스 플레이트에 실질적으로 평행하게 연장하는 축 주위에 고정된 회전 배향을 제공하도록 배열된다. 베이스 플레이트는 바람직하게는 상기 받침대 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열되고 지지 부재 및 지지 부재 접촉면은 적어도 받침대에 대한 이송 유닛의 적어도 부분적으로 고정된 및/또는 견고한 위치를 제공하기 때문에, 받침대는 타겟 가공 기계와 상기 이송 유닛 상의 이송 디바이스 사이의 정확한 정렬을 위한 부가의 정렬 수단을 제공한다. 특히 제1 정렬 부재 및 제1 상보형 정렬 부재와, 제2 정렬 부재 및 제2 상보형 정렬 부재의 조합시에, 이송 유닛 및 베이스 플레이트의 정확하고 명확한 위치가 설정되고 모든 6개의 자유도가 제어되거나 제한된다.
실시예에서, 받침대는 이송 유닛 위치에 배열된 인터페이스 유닛을 구비하고, 인터페이스 유닛은 적어도 이송 유닛이 적어도 실질적으로 받침대 상의 이송 유닛 위치에 배열될 때 이송 유닛에 연결 가능하다.
실시예에서, 인터페이스 유닛은 이송 유닛과 이송 유닛에 설비를 제공하기 위한 기술 서비스 접속부 사이에 접속을 제공하도록 배열되고, 설비는 전원, 급수부 및/또는 배수부, 진공 도관(duct) 및 공기 공급부 중 하나 이상을 포함한다. 인터페이스 유닛은 이송 유닛에 그리고/또는 상기 이송 유닛 상에 배열된 이송 디바이스에 전원과 같은 설비를 제공하고, 그리고/또는 인터페이스 유닛은 도어 패널 및 이송 유닛의 가동성을 보존하기 위해 바람직하게는 가요성 케이블 및 관(conduit)을 거쳐, 전원 및 진공 도관과 같은 설비를 도어 패널에 제공한다.
실시예에서, 인터페이스 유닛은 상기 접속을 제공하기 위해 이송 유닛을 향해, 인터페이스 유닛 또는 인터페이스 유닛의 커플링 유닛을 이동시키기 위한 액추에이터를 포함한다. 실시예에서, 액추에이터는 인터페이스 유닛을 이동시키기 위해 배열되고 또는 상기 커플링 유닛은 실질적으로 수직 방향이다. 따라서, 플로어 내에 또는 부근에 배열된 인터페이스 유닛은 플로어 외로 상향으로 이동하여, 이송 유닛의 하측면에 연결하도록 작동된다. 이송 유닛이 봉입체로부터 이격하여 이동될 때, 인터페이스 유닛은 액추에이터에 의해 퇴피되고(retracted), 따라서 실질적으로 인터페이스가 장애물을 형성하지 않고, 봉입체로의 용이한 액세스를 제공한다.
실시예에서, 이송 요소는 압축 공기 공급부에 연결 가능한 하나 이상의 에어 패드를 포함한다. 실시예에서, 하나 이상의 에어 패드는 이송 유닛의 하측면에 배열되고, 바람직하게는 실질적으로 봉입체 부근의 실질적으로 폐쇄된 플로어와 같은 플로어 위에 이송 유닛을 공중정지(hovering)하기 위해 배열된다. 실시예에서, 하나 이상의 에어 패드는 플로어 위의 이송 유닛의 실질적으로 균형화된 그리고/또는 안정한 공중정지를 제공하도록 이송 유닛의 하측면에 배열된다. 이송 유닛이 이동될 필요가 있을 때, 압축 공기 공급부는 플로어 표면, 특히 봉입체 부근의 폐쇄된 플로어 표면 위로 이송 유닛이 공중정지하게 하는 하나 이상의 에어 패드에 연결되고, 조작자에 의해 상기 플로어 표면 위로 모든 방향으로 용이하게 이동될 수 있다.
실시예에서, 도어 패널은 통과 개구(transit opening)를 구비하고, 조립체는 통과 개구에 실질적으로 인접하여, 상기 이송 유닛 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열된 이송 디바이스를 더 포함한다. 실시예에서, 이송 디바이스는 가요성 커플링을 거쳐, 바람직하게는 통과 개구를 둘러싸는 진공 벨로우즈를 거쳐 도어 패널에 연결되는 로드락 시스템을 포함한다.
실시예에서, 도어 패널은 하나 이상의 진공 펌프, 바람직하게는 하나 이상의 터보분자 펌프를 구비한다. 실시예에서, 하나 이상의 진공 펌프는 도어 패널과 이송 유닛 사이의 가동성을 적어도 실질적으로 보존하기 위해, 가요성 관을 거쳐, 바람직하게는 벨로우즈를 거쳐, 이송 유닛에 연결된다.
실시예에서, 가요성 관은 인터페이스 유닛에 연결 가능하여, 특히 하나 이상의 진공 펌프와 이송 유닛 내의 진공 도관 사이의 연결을 제공하고, 진공 도관은 바람직하게는 프리 진공 펌프에 연결된다. 하나 이상의 터보분자 펌프는 봉입체 및 이송 유닛으로부터 소정 거리 이격하여 배열된 하나 이상의 프리 진공 펌프에 유체 접속을 제공하기 위해 인터페이스 유닛에 연결 가능하다.
제2 양태에 따르면, 본 발명은 전술된 바와 같은 조립체에 사용을 위해 적합하고 의도된 이송 유닛을 제공한다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체용 이송 유닛을 제공하고, 조립체는 봉입체, 도어 패널 및 이송 유닛을 포함하고,
봉입체는 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구를 포함하고, 도어 패널은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열되고,
이송 유닛은 봉입체에 대해 이송 유닛을 이동시키기 위한, 특히 봉입체 및/또는 도어 패널에 인접하여 이송 유닛을 위치설정하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고, 이송 요소는 압축 공기 공급부에 연결 가능한 하나 이상의 에어 패드를 포함한다.
실시예에서, 하나 이상의 에어 패드는 이송 유닛의 하측면에 배열되고, 바람직하게는 실질적으로 플로어, 특히 봉입체 부근의 실질적으로 폐쇄된 플로어 위에 이송 유닛을 공중정지하기 위해 배열된다.
실시예에서, 하나 이상의 에어 패드는 플로어 위의 이송 유닛의 실질적으로 균형화된 그리고/또는 안정한 공중정지를 제공하도록 이송 유닛의 하측면에 배열된다.
다른 양태에 따르면, 본 발명은 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체를 제공하고, 조립체는 봉입체, 도어, 이송 유닛, 및 상기 이송 유닛을 적어도 지지하기 위한 플로어 섹션을 포함하고,
봉입체는 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구를 포함하고, 도어 패널은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열되고,
이송 유닛은 봉입체에 대해 이송 유닛을 이동하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고,
플로어 섹션은 봉입체 및/또는 도어 패널에 인접하여 배열되고, 이송 유닛을 그 위에 위치설정하기 위한 이송 유닛 위치를 구비한다.
실시예에서, 봉입체는 상기 플로어 섹션 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열된다.
실시예에서, 이송 유닛은 지지 부재를 포함하고, 플로어 섹션의 이송 유닛 위치는 지지 부재 접촉면을 포함하고, 상기 지지 부재 접촉면의 각각은 지지 부재 중 하나를 수용하도록 배열되고, 지지 부재 및 지지 부재 접촉면은 이송 유닛과 플로어 섹션 사이에 고정된 거리를 제공하고 그리고/또는 플로어 섹션에 실질적으로 평행하게 연장하는 축 주위에 고정된 회전 배향을 제공하도록 배열된다.
실시예에서, 플로어 섹션은 이송 유닛 위치에 배열된 인터페이스 유닛을 구비하고, 인터페이스 유닛은 적어도 이송 유닛이 적어도 실질적으로 플로어 섹션 상의 이송 유닛 위치에 배열될 때 이송 유닛에 연결 가능하다.
실시예에서, 인터페이스 유닛은 이송 유닛과 이송 유닛에 설비를 제공하기 위한 기술 서비스 접속부 사이에 접속을 제공하도록 배열되고, 설비는 전원, 급수부 및/또는 배수부, 진공 도관 및 공기 공급부 중 하나 이상을 포함한다.
실시예에서, 인터페이스 유닛은 상기 접속을 제공하기 위해 이송 유닛을 향해, 인터페이스의 유닛 또는 인터페이스 유닛의 커플링 유닛을 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하고, 바람직하게는 액추에이터는 인터페이스 유닛을 이동시키기 위해 배열되고 또는 상기 커플링 유닛은 실질적으로 수직 방향이다.
실시예에서, 플로어 섹션은 받침대, 특히 상기 이송 유닛을 지지하기 위한 실질적으로 강성 및/또는 모놀리식(monolithic) 받침대를 포함한다. 실시예에서, 받침대는 바람직하게는 받침대에 대해 실질적으로 견고한 및/또는 고정된 위치에서, 봉입체를 지지하기 위해 배열된다.
본 명세서에 설명되고 개시되어 있는 다양한 양태 및 특징은 가능한 경우마다 개별적으로 적용될 수 있다. 이들 개별 양태, 특히 첨부된 종속 청구항에 설명된 양태 및 특징은 분할 특허 출원의 요지를 구성할 수 있다.
본 발명이 첨부 도면에 도시되어 있는 예시적인 실시예에 기초하여 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 조립체의 제1 실시예를 개략적으로 도시하고 있고,
도 2a, 2b 및 도 2c는 본 발명에 따른 조립체의 제2 실시예를 개략적으로 도시하고 있고,
도 3a, 3b 및 도 3c는 본 발명에 따른 조립체의 제3 실시예를 개략적으로 도시하고 있고,
도 4는 본 발명에 따른 조립체의 제4 실시예를 더 상세히 도시하고 있고,
도 5는 도 4의 조립체의 분해도를 도시하고 있고,
도 6은 도 4의 조립체의 이송 유닛 및 도어 패널의 사시도를 도시하고 있고,
도 7은 도어 패널과 이송 유닛 사이의 가요성 커플링 중 하나의 상세를 도시하고 있고,
도 8은 도 4의 이송 유닛의 하측면을 도시하고 있고,
도 9는 적어도 도 4에 도시되어 있는 바와 같은 조립 상태에서 이송 유닛에 대면하는, 봉입체 내의 액세스 개구 아래의 베이스 플레이트의 부분의 상세를 도시하고 있고,
도 10은 적어도 도 4에 도시되어 있는 바와 같은 조립 상태에서 베이스 플레이트에 대면하는 이송 유닛의 부분의 상세를 도시하고 있고,
도 11은 다른 실시예에 따른 이송 유닛의 하측면의 상세를 도시하고 있고,
도 12는 봉입체의 전방의 받침대부의 평면도를 도시하고 있고,
도 13은 봉입체 내외로 기판을 이송하기 위한 이송 디바이스를 포함하는 이송 유닛을 도시하고 있다.
도면은 본 발명에 따른 조립체의 다양한 예를 개략적으로 도시하고 있는 데, 이 조립체는 바람직하게는 예를 들어, 본 발명의 소유자에게 양도되었고 모두 본 명세서에 그대로 참조로서 합체되어 있는 WO2012/080278호 및 WO2013/037802호에 설명된 바와 같은 타겟 가공 기계용 봉입체를 제공한다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같은 제1 예에서, 조립체(1)는 봉입체(2) 및 이송 유닛(3)을 포함한다. 봉입체(2)는 바람직하게는 그 위에 상기 타겟 가공 기계를 배열하기 위한 베이스 플레이트(21), 상기 베이스 플레이트(21)에 고정된 측벽 패널(22), 및 상기 측벽 패널(22)에 고정된 상부벽 패널(23)을 포함한다. 게다가, 봉입체(2)는 이송 유닛(3)에 대면하는 봉입체(2)의 측벽 내의 액세스 개구(24)를 포함한다. 본 예에서 액세스 개구(24)는 도 5의 예에 도시되어 있는 바와 실질적으로 동일하고, 액세스 개구(24)는 실질적으로 봉입체(2)의 전체 측벽의 크기를 갖는다.
이송 유닛(3)은, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 하나 이상의 이송 요소, 특히 봉입체(2), 특히 그 베이스 플레이트(21)에 대해 이송 유닛(3)을 이동시키기 위한 4개의 휠(31)을 포함한다. 이송 유닛(3)은 액세스 개구(24)를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널(32)을 더 포함하는 데, 도어 패널(32)은 특히 가요성 커플링(33)에 의해, 이송 유닛(3)에 이동 가능하게 장착된다.
하전 입자 리소그래피 장치를 수용하기 위한 봉입체(2)를 사용하기 위해, 봉입체(2) 내부의 공간은 봉입체(2) 내부에 진공 환경을 제공하도록 진공배기되어야 한다. 하전 입자 리소그래피 장치를 작동하기 위해, 적어도 10-6 mbar의 진공이 통상적으로 요구된다. 요구된 진공 환경을 얻고 유지하기 위해, 벽 패널(22)은 예를 들어 베이스 플레이트(21)와 인접 측벽 패널(22) 사이 그리고 상부벽 패널(23)과 인접 측벽 패널(22) 사이에 O-링 또는 C-링 등과 같은 밀봉 부재를 배열함으로써, 유체 기밀 또는 진공 기밀 연결부를 제공하기 위해 베이스 플레이트(21)에 고정된다.
도어 패널(32)을 봉입체(2)에 대해 정확하게 위치설정하기 위해, 도어 패널은 이송 유닛 상에 이동 가능하게 배열된다. 바람직하게는, 도어 패널은 적어도 y 방향을 따른 병진으로, 바람직하게는 또한 x-축(도 1의 지면에 대해 실질적으로 횡방향으로 지향되어 있음) 주위의 회전(Rx)으로, 그리고 바람직하게는 z-축 주위의 회전(Rz)으로 이송 유닛에 대해 이동 가능하다. 이들 자유도 중 하나 이상은 예를 들어, 도 1에 개략적으로 지시되어 있는 바와 같은 스프링 커플링과 같은 탄성 커플링을 포함하는 가요성 커플링(33)에 의해 설정된다. 스프링 커플링은 제1 측면에서 도어 패널(32)에 연결되고, 제1 측면으로부터 이격하는 제2 측면에서 이송 유닛(3)에 연결된다.
도 1에 또한 지시되어 있는 바와 같이, 도어 패널(32)은, 적어도 도어 패널(32)이 액세스 개구(24)를 실질적으로 폐쇄하기 위해 배열될 때, 봉입체(2)의 내부면을 진공배기하기 위한 진공 펌프와 같은 실용 디바이스(utility device)(5)를 구비할 수도 있다.
게다가, 이송 유닛(3)은 예를 들어, WO2012/080278호에 설명된 바와 같이, 봉입체(2) 내외로 기판을 이송하기 위한 이송 디바이스(6)를 구비할 수 있다. 도어 패널(32)은 통과 개구(35)를 구비하고, 상기 이송 유닛(3) 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열되어 있는 이송 디바이스(6)가 실질적으로 통과 개구(35)에 인접한다. 이송 디바이스(6)는, 도 1에 개략적으로 도시되어 있는 바와 같이, 통과 개구(35)를 둘러싸는 진공 벨로우즈를 바람직하게 포함하는 가요성 커플링(33)을 거쳐 도어 패널(32)에 연결된 로드락 시스템을 포함한다.
제2 예에서, 도 2a 및 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 조립체(101)는 봉입체(2) 및 이송 유닛(103)을 포함한다. 이송 유닛(103)은 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이, 봉입체(2)에 대해 이송 유닛(103)을 이동시키기 위한 하나 이상의 휠(131)을 포함한다. 이송 유닛(103)은 액세스 개구(24)를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널(132)을 더 포함하는 데, 도어 패널(132)은 가요성 커플링(133)에 의해 이송 유닛(103)에 장착된다. 재차, 도어 패널(132)은 실용 디바이스(105)를 구비할 수도 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시되어 있는 바와 같은 예에서, 도어 패널(132)은 예를 들어 롤러 지지체(134)를 사용하여, Z 방향으로 실질적으로 고정되도록 배열된다. z 방향으로 실질적으로 고정되어 있지만, 가요성 커플링(133)은 적어도 y 방향을 따른 병진으로, 바람직하게는 또한 x-축(도 1의 지면에 대해 실질적으로 횡방향으로 지향되어 있음) 주위의 회전(Rx)으로, 그리고 바람직하게는 z-축 주위의 회전(Rz)을 허용한다.
본 제2 예에 따른 이송 유닛(103)은 y 방향에서 도어 패널(132)의 이동을 제한하는 단부 정지부(135)를 더 포함한다. 이송 유닛(103)이 봉입체(2)에 대해 소정 거리 이격되어 있는 상황에서, 스프링(162)은 도어 패널(132)을 단부 정지부(135)를 향해 압박한다. 스프링(162)은 단부 정지부(135)에 대해 도어 패널(132)을 압박하는 예비 하중력을 제공하는 데, 이는 적어도 도어 패널(132)이 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이 봉입체(2)에 기대어 위치되지 않을 때, 도어 패널(132)의 y 방향으로의 임의의 이동 또는 임의의 회전(Rx, Rz)을 실질적으로 방지한다. 스프링(162)의 제1 단부가 이송 유닛(103)의 커넥터(136)에 연결되고, 반면에 제1 단부로부터 이격하는 제2 단부는 도어 패널(132)에 기대어 배열된다.
도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 이송 유닛(103)이 봉입체(2)를 향해 이동되고, 도어 패널(132)이 봉입체(2)에 맞접할 때, 도어 패널(132)은 단부 정지부(135)로부터 압박 해제되고 실질적으로 y 방향으로 이동 가능하고 그리고/또는 x-축 및 y-축 주위로 회전한다. 이 상황에서, 도어 패널(132)은 봉입체(2)의 원하는 폐쇄 및/또는 밀봉을 얻는 것을 보조하기 위해 봉입체(2)에 대해 그 위치를 적응할 수 있고 봉입체(2)에 순응될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시되어 있는 바와 같은 제2 예에서, 예비 하중을 제공하기 위한 스프링(162)은 봉입체(2)로부터 이격하는 도어 패널(132)의 측면에 배열되고, 반면에 단부 정지부(135)는 적어도 도어 패널(132)이 봉입체(2), 특히 그 액세스 개구(24)에 인접하여 그리고/또는 전방에 배열될 때, 봉입체를 향해 지향하는 도어 패널(132)의 측면에 배열된다. 게다가, 예비 하중을 제공하기 위한 스프링(162)은 커넥터(136)를 거쳐 이송 유닛(103)에 고정적으로 연결되고, 단부 정지부(135)는 이송 유닛(103)에 고정적으로 연결된다. 그러나, 동일한 기능이 또한 도 2c의 제2 예의 대안적인 실시예에 도시되어 있는 바와 같이 기계적 역전에 의해 얻어질 수 있는 데, 여기서 스프링(162')은 도어 패널(132')에 연결되어 있고, 그리고/또는 단부 정지부(135')는 도어 패널(132')에 연결되어 있다.
제3 예에서, 도 3a, 도 3b 및 도 3c에 도시되어 있는 바와 같이, 조립체(201)는 봉입체(2) 및 이송 유닛(203)을 포함한다. 이송 유닛(203)은 도 3a에 도시되어 있는 바와 같이, 봉입체(2)에 대해 이송 유닛(203)을 이동시키기 위한 하나 이상의 휠(231)을 포함한다. 이송 유닛(203)은 액세스 개구(24)를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널(232)을 더 포함하는 데, 도어 패널(232)은 가요성 커플링(233)에 의해 이송 유닛(203)에 장착된다. 재차, 도어 패널(132)은 실용 디바이스(205)를 구비할 수도 있다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c에 도시되어 있는 바와 같은 예에서, 도어 패널(232)은 예를 들어 롤러 지지체(234)를 사용하여, Z 방향으로 실질적으로 고정되도록 배열된다. z 방향으로 실질적으로 고정되어 있지만, 가요성 커플링(233)은 적어도 y 방향을 따른 병진으로, 바람직하게는 또한 x-축(도 1의 지면에 대해 실질적으로 횡방향으로 지향되어 있음) 주위의 회전(Rx)으로, 그리고 바람직하게는 z-축 주위의 회전(Rz)을 허용한다.
본 제3 예에 따른 이송 유닛(203)은 y 방향에서 도어 패널(232)의 이동을 제한하는 단부 정지부(235)를 더 포함한다. 이송 유닛(203)이 봉입체(2)에 대해 소정 거리 이격되어 있는 상황에서, 스프링(262)은 도어 패널(232)을 단부 정지부(235)를 향해 압박한다. 스프링(262)은 단부 정지부(235)에 대해 도어 패널(232)을 압박하는 예비 하중력을 제공하는 데, 이는 적어도 도어 패널(232)이 도 3a에 도시되어 있는 바와 같이 봉입체(2)에 기대어 위치되지 않을 때, 도어 패널(232)의 y 방향으로의 임의의 이동 또는 임의의 회전(Rx, Rz)을 실질적으로 방지한다. 스프링(262)의 제1 단부가 이송 유닛(203)에 연결되고, 반면에 제1 단부로부터 이격하는 제2 단부는 도어 패널(232)에 기대어 배열된다.
도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 이송 유닛(203)이 봉입체(2)를 향해 이동되고, 도어 패널(232)이 봉입체(2)에, 특히 액세스 개구 주위에 배열된 예비 진공 밀봉부(251)에 맞접할 때, 도어 패널(232)은 예비 진공 밀봉부(251)에 대해 압박되고 상기 예비 진공 밀봉부(251)를 압축한다. 이 상황에서, 도어 패널(232)은 예비 진공 밀봉부(251)와 단부 정지부(235) 사이에 배열된다. 이는 봉입체(2)의 내부가 진공배기되게 하여 봉입체(2) 내부에 감소된 공기 압력을 얻는다. 이후에, 도 3c에 도시되어 있는 바와 같이, 주위 공기 압력은 도어 패널(232)을 봉입체(2)에 대해 더 압박하고 단부 정지부(235)로부터 도어 패널(232)을 잡아당긴다. 도어 패널(232)은 이제 y 방향으로 이동 가능하고 그리고/또는 x-축 및 z-축 주위로 회전한다. 이 상황에서, 도어 패널(232)은 봉입체(2)의 원하는 폐쇄 및/또는 밀봉을 얻는 것을 보조하기 위해 봉입체(2)에 대해 그 위치를 적응할 수 있고 봉입체(2)에 순응될 수 있다. 이는 봉입체(2)의 내부가 더 진공배기되게 하여 봉입체(2) 내부에 원하는 진공을 얻고 유지한다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c에 도시되어 있는 바와 같은 제3 예에서, 예비 하중을 제공하기 위한 스프링(262)은 봉입체(2)를 향해 지향하는 도어 패널(232)의 측면에 배열되고, 반면에 단부 정지부(235)는 적어도 도어 패널(232)이 봉입체(2), 특히 그 액세스 개구(24)에 인접하여 그리고/또는 전방에 배열될 때, 봉입체로부터 이격하는 도어 패널(232)의 측면에 배열된다. 게다가, 예비 하중을 제공하기 위한 스프링(262)은 이송 유닛(203)에 고정적으로 연결되고, 단부 정지부(235)는 이송 유닛(103)에 고정적으로 연결된다. 그러나, 동일한 기능이 또한 도 3d의 제2 예의 대안적인 실시예에 도시되어 있는 바와 같이 기계적 역전에 의해 얻어질 수 있는 데, 여기서 스프링(262')은 도어 패널(232')에 연결되어 있고, 그리고/또는 단부 정지부(235')는 도어 패널(232')에 연결되어 있다.
도 4 내지 도 13에 도시되어 있는 바와 같은 제4 예를 더 상세히 설명한다. 도 4에 그리고 도 5의 분해도에 도시되어 있는 바와 같이, 조립체(301)는 봉입체(302) 및 이송 유닛(303)을 포함한다. 봉입체(302)는 그 위에 상기 타겟 가공 기계를 배열하기 위한 베이스 플레이트(321), 상기 베이스 플레이트(321)에 고정된 측벽 패널(322), 및 상기 측벽 패널(322)에 고정된 상부벽 패널(323)을 포함한다. 게다가, 봉입체(302)는 봉입체(302)의 측벽 내의 액세스 개구(324)를 포함한다.
이송 유닛(303)은, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 하나 이상의 이송 요소, 특히 봉입체(302), 특히 그 베이스 플레이트(321)에 대해 이송 유닛(303)을 이동시키기 위한 4개의 에어 패드(331)를 포함한다. 이송 유닛(303)은 액세스 개구(324)를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널(332)을 더 포함하는 데, 도어 패널(332)은 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 가요성 커플링(333, 333', 334)(도 7)에 의해 이송 유닛(303)에 이동 가능하게 장착된다.
도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 도어 패널(332)의 하나의 하부 에지는 이송 유닛(303)에 고정적으로 연결된 장착 블록(3343)으로부터 2개의 실질적으로 수직으로 연장하는 판 스프링(leaf spring)(3342)을 거쳐 현수되어 있는 지지 블록(3341)의 상부에 놓인다. 이 장착은 지지 블록(3341)이 이송 유닛(303)에 대해 y 방향을 따라 이동하게 한다. 이 특정 실시예에서, y 방향에서의 이동의 범위는 지지 블록(3341)과 장착 블록(3343) 사이에 배열된 리미터(3344)를 사용하여 제한된다. 동일한 구성이 또한 도어 패널(332)을 지지하기 위해, 도어 패널(332)의 다른 하부 에지에 배열된다는 것이 주목된다.
게다가, 도어 패널(332)은 2개의 실질적으로 수평으로 연장하는 판 스프링(333, 333')을 거쳐 이송 유닛(303)에 연결된다. 이들 판 스프링(333, 333')은 일 측면에서 도어 패널(332)에 연결되고, 일 측면으로부터 이격하는 다른 측면에서 이송 유닛(303)의 장착 부재(304, 304')에 연결된다.
하전 입자 리소그래피 장치를 수용하기 위한 봉입체(302)를 사용하기 위해, 봉입체(302) 내부의 공간은 봉입체(302) 내부에 진공 환경을 제공하도록 진공배기되어야 한다. 하전 입자 리소그래피 장치를 작동하기 위해, 적어도 10-6 mbar의 진공이 통상적으로 요구된다. 요구된 진공 환경을 얻고 유지하기 위해, 벽 패널(322)은 예를 들어 베이스 플레이트(321)와 인접 측벽 패널(322) 사이 그리고 상부벽 패널(323)과 인접 측벽 패널(322) 사이에 O-링 또는 C-링 등과 같은 밀봉 부재를 배열함으로써, 유체 기밀 또는 진공 기밀 연결부를 제공하기 위해 베이스 플레이트(321)에 고정된다.
본 예의 봉입체(302)는 봉입체(302)의 실질적으로 전체 측벽의 크기를 갖는 액세스 개구(324)를 둘러싸는 도어 프레임(325)을 포함한다. 봉입체(302), 특히 도어 프레임(325)은 예비 진공 밀봉부(351) 및 진공 밀봉부(351)를 구비하는 데, 이들 밀봉부의 모두는 액세스 개구(324) 주위에 배열되어 있다. 특히, 진공 밀봉부(352)는 액세스 개구(324) 주위에 배열되어 있고, 예비 진공 밀봉부(351)는 도 9의 상세도에 도시되어 있는 바와 같이 진공 밀봉부(352) 주위에 배열되어 있다. 예비 진공 밀봉부(351)는 봉입체(302)에 대해 외향 배향 방향으로 도어 프레임(325)의 평면 외로 연장하는 고무 플랩을 갖는 C-링을 포함하는 데, C-링은 도어 프레임(325) 내의 제1 리세스 내에 배열되어 있다. 진공 밀봉부(351)는 도어 프레임(325) 내의 제2 리세스 내에 배열된 O-링을 포함한다. 제2 리세스는 액세스 개구(324) 주위로 연장하고, 제1 리세스는 제2 리세스 주위로 연장한다.
상부벽 패널(323)은 데이터 통신 케이블, 전기 케이블, 냉각수 튜브 등을 봉입체(302) 내부의 기계로의 접속을 위해 봉입체(302) 내로 공급하기 위해 배열된 다수의 통로를 포함하는 인터페이스 박스(326)를 구비한다. 사용되지 않는 통로는 커버 플레이트(327)로 밀봉된다. 사용시에, 통로는 상기 데이터 통신 케이블, 전기 공급 케이블, 냉각수 튜브 등을 위한 진공 기밀 피드스루를 제공한다.
도 4의 예의 베이스 플레이트(321)는 받침대(404)의 상부에 배열된다. 베이스 플레이트(321)는 상기 받침대(404) 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열된다. 베이스 플레이트(321)는 바람직하게는 알루미늄과 같은 금속의 두꺼운 강성 블록으로부터 제조된다. 베이스 플레이트(321)는 베이스 플레이트(321) 및 타겟 가공 기계를 받침대(404) 상에 지지하기 위한 지지 레그를 포함한다. 게다가, 받침대(404)는 지지면(441)을 구비하는 데, 이 지지면은 베이스 플레이트(321)의 지지 레그와 함께, 받침대(404) 상의 베이스 플레이트(321)의 고정된(X, Y, Z) 및 견고한(Rx, Ry, Rz) 위치를 제공하는 받침대(404) 상의 베이스 플레이트(321)의 동적 장착부를 제공한다. 바람직하게는, 지지 레그 및 베이스 플레이트(321)는 단일체로서 형성된다.
받침대(404) 상의 베이스 플레이트(321)의 위치설정을 적어도 보조하기 위해, 베이스 플레이트(321)는 안내핀(501)을 포함하고, 받침대(404)는 받침대(404) 상의 봉입체(202)의 하강 중에 안내핀(501)을 수용하는 리셉터클 개구(502)를 포함한다.
받침대(404)는 도 5 및 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 그 위에 이송 유닛(303)을 배열하기 위한 이송 유닛 위치(442)를 구비한다. 받침대(404), 특히 그 이송 유닛 위치(442)는 지지 부재 접촉면(443, 444)을 포함한다. 각각의 상기 지지 부재 접촉면(443, 444)은 도 8 및 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 이송 유닛(303)의 하측면에 배열된 지지 부재(334) 중 하나를 수용하도록 배열된다. 지지 부재(334) 및 지지 부재 접촉면(443, 444)은 이송 유닛(303)의 하측면과 받침대(404) 사이에 고정된 거리를 제공하고, 따라서 받침대(404) 상에 이송 유닛(303)의 고정된 Z 위치를 제공하도록 배열된다. 다수의 지지 부재(334)를 사용함으로써, 지지 부재(334) 및 지지 부재 접촉면(443, 444)은 베이스 플레이트(321)에 실질적으로 평행하게 연장하는 축 주위에 고정된 회전 배향(Rx, Ry)을 제공하고, 따라서 받침대(404) 상의 이송 유닛(303)의 견고한 Rx 및 견고한 Ry 위치를 제공하도록 배열된다.
이 특정 예의 지지 부재(334)는 홀더 내에 회전 가능하게 배열된 볼(335)을 각각 포함한다는 것이 본 명세서에서 주목된다. 따라서, 지지 부재(334)는 볼 베어링으로서 작용할 수 있고, 받침대(404)의 지지 부재 접촉면(443, 444) 위의 이송 유닛(303)의 구름 이동을 허용한다.
베이스 플레이트(321)에 대한 이송 유닛(303)의 정확한 정렬을 더 보조하기 위해, 베이스 플레이트는 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 봉입체(302) 내의 액세스 개구(324) 아래에 소켓(411)을 포함한다. 게다가, 이송 유닛(303)은 도 6, 도 7, 도 8 및 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 스피곳(336)을 포함한다. 스피곳(336)은 베이스 플레이트(321)에 대한 이송 유닛(303)의 고정된 위치(X, Y)를 제공하기 위해 소켓(411) 내에 삽입 가능하다. 스피곳은 또한 베이스 플레이트(321) 상에 배열될 수도 있고, 소켓은 동일한 결과를 얻기 위해 이송 유닛(303) 내에 배열될 수도 있다는 것이 주목된다.
게다가, 베이스 플레이트(321)는 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 소켓(411)의 어느 일 측면에 그리고 소켓(411)으로부터 소정 거리 이격하여 배열된 2개의 맞접 부재(412)를 포함한다. 이송 유닛(303)은 스피곳(336)의 어느 일 측면에 그리고 스피곳(336)으로부터 소정 거리 이격하여 배열된 2개의 접촉면(337)을 포함한다. 이송 유닛(303)이 베이스 플레이트(321)의 전방에 배열되고 스피곳(336)이 소켓(411) 내에 삽입될 때, 맞접 부재(412)는 베이스 플레이트(321)와 이송 유닛(303) 사이에 고정된 회전 배향(Rz)을 제공하기 위해 접촉면(337)에 맞접하도록 배열된다.
접촉면(337)에 대한 맞접 부재(412)의 원하는 맞접을 제공하기 위해, 베이스 플레이트(321)는 구멍(414)을 포함하는 예비 하중 부재(413)를 포함하고, 이송 유닛(303)은 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 후크(339)를 포함하는 상보형 예비 하중 부재(338)를 포함한다. 이송 유닛(303)이 베이스 플레이트(321)의 전방에 배열되고 스피곳(336)이 소켓(411) 내에 삽입될 때, 후크(339)는 예비 하중 부재(414) 및 상보형 예비 하중 부재(338)를 서로 결합하기 위해 구멍(414) 내로 이동하도록 배열된다. 게다가, 후크(339)는 특히 접촉면(337)에 기대어 맞접 부재(412)를 위치설정하기 위해, 베이스 플레이트(321)에 대해 이송 유닛(303)을 위치설정하는 것을 보조하기 위한 예비 하중력을 제공하기 위해 액추에이터(381)에 결합된다.
이에 따라, 본 예에서, 베이스 플레이트(321), 및 상기 베이스 플레이트(321) 상에 고정적으로 그리고 견고하게 위치되어 있는 임의의 기계에 대한 이송 유닛(303)의 X, Y 및 Rz의 정렬 및 위치설정은, 베이스 플레이트(321)와 이송 유닛(303) 사이의 정렬 부재에 의해, 특히 스피곳(336) 및 소켓(411), 및 맞접 부재(412) 및 접촉면(337)에 의해 제공된다. 베이스 플레이트(321)에 대한 이송 유닛(303)의 Z, Rx 및 Ry의 정렬 및 위치설정은 받침대(404) 상의 베이스 플레이트(321) 및 이송 유닛(303)의 장착 및 위치설정을 거쳐 제공된다.
게다가, 예비 하중력은 도어 패널(332)을 봉입체(302)를 향해, 특히 예비 진공 밀봉부(351)에 대해 압박한다. 이는 봉입체(302)의 내부가 진공배기되게 하여 봉입체(302) 내부에 감소된 공기 압력을 얻는다. 이후에, 주위 공기 압력은 도어 패널(332)을 도어 프레임(325)에 대해, 특히 진공 밀봉부(352)에 대해 압박한다. 이는 봉입체(302)의 내부가 더 진공배기되게 하여 봉입체(302) 내부에 원하는 진공을 얻고 유지한다. 도어 패널(332)과 이송 유닛(303) 사이의 가요성 커플링(333, 333', 334)은, 바람직하게는 봉입체(302)를 향한 그리고/또는 이격하는 방향(Y)에서, 이송 유닛에 대한 도어 패널(332)의 이동을 허용하도록 배열되기 때문에, 봉입체(302)의 진공배기에 기인하는 도어 패널(332)의 이동은 베이스 플레이트(321)에 대한 이송 유닛(303)의 정렬에 영향을 미치지 않는다.
본 예에서, 도어 패널(303)은 측벽 패널과 실질적으로 동일한 크기를 갖는다. 이는 봉입체(302) 내의 대형 개구(324)가 봉입체(302)의 내부로의 용이한 액세스를 제공하게 한다.
도어 패널(332)을 갖는 이송 유닛(303)은 봉입체(302)로부터 탈착 가능한 데, 특히 이송 유닛(303)은 그 전체로서 봉입체(302)로부터 제거 가능하고, 에어 패드(331)를 사용하여 봉입체(302)를 향해 또는 이격하여 이동될 수 있다.
실시예에서, 이송 유닛(303)은 도 13의 이송 유닛(303)의 단면도에 개략적으로 지시되어 있는 바와 같이, 이송 디바이스(306)와 같은 능동 구성요소를 구비하는 데, 이 능동 구성요소(306)는 봉입체(302) 내부의 조립체(301) 및/또는 타겟 가공 기계의 기능을 보조한다. 이러한 실시예에서, 이송 유닛 위치(442)에 배열된 인터페이스 유닛(445)을 받침대(404)에 제공하는 것이 유리하다. 인터페이스 유닛(445)은 이송 유닛(303)이 받침대(404) 상의 이송 유닛 위치(442)에 실질적으로 배열될 때 이송 유닛(303)에 연결 가능하다.
인터페이스 유닛(445) 및/또는 받침대(404)는 예를 들어, 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 인터페이스 유닛(445) 내의 관(446)으로부터 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 이송 유닛(303) 내의 대응 관(310)으로 접속을 제공하기 위해 인터페이스 유닛(445)을 이송 유닛(303)으로 상향으로 이동하기 위한 인터페이스 유닛 액추에이터를 구비한다.
도 5, 도 6, 도 7 및 도 10에 도시되어 있는 예에서, 도어 패널(332)은 봉입체(302)의 내부로부터 이격하는 도어 패널(332)의 측면에 배열되어 있는 하나 이상의 진공 펌프(305), 특히 터보분자 펌프를 구비한다. 진공 펌프(305)의 위치에서, 도어 패널(332)은 봉입체(302)의 내부와 진공 펌프(305) 사이에 유동 접속을 제공하기 위한 대형 개구(351)를 구비한다. 진공 펌프(305)는 도어 패널(332)과 이송 유닛(303) 사이의 가동 연결을 보존하기 위해, 바람직하게는 가요성 관 또는 벨로우즈를 거쳐, 상기 관(310) 중 하나 이상에 연결된다.
이송 유닛(303)으로의 도어 패널(332)의 가요성 결합의 부가의 장점은, 가요성 커플링이 진공 펌프(305)로부터 진동을 흡수할 수 있다는 것이다.
이송 유닛(303) 및 베이스 플레이트(321)의 정확한 정렬에 기인하여, 이송 유닛(303)은 예를 들어, WO2012/080278호에 설명된 바와 같이, 봉입체(302) 내외로 기판을 이송하기 위한 이송 디바이스(306)를 구비할 수 있다. 도어 패널(332)은 통과 개구(311)를 구비하고, 상기 이송 유닛(303) 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열되어 있는 이송 디바이스(306)가 실질적으로 도 6 및 도 10에 도시되어 있는 바와 같이 통과 개구(311)에 인접한다. 이송 디바이스(306)는 가요성 커플링(307)을 거쳐, 바람직하게는 도 13에 개략적으로 지시되어 있는 바와 같은 진공 벨로우즈를 거쳐, 도어 패널(332)에 연결된 로드락 시스템을 포함하는 데, 이 진공 벨로우즈는 통과 개구(311)를 둘러싸는 도어 패널(332)에 연결된다.
상기 설명은 바람직한 실시예의 동작을 예시하도록 포함된 것이고 본 발명의 범주를 한정하도록 의도된 것은 아니라는 것이 이해되어야 한다. 상기 설명으로부터, 본 발명의 사상 및 범주에 의해 여전히 포함될 것인 다수의 변형예가 당 기술 분야의 숙련자에게 명백할 것이다.
요약하면, 본 발명은 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체에 관한 것이다. 조립체는 봉입체 및 이송 유닛을 포함한다. 봉입체는 그 위에 상기 타겟 가공 기계를 배열하기 위한 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 고정된 측벽 패널, 및 상기 측벽 패널에 고정된 상부벽 패널을 포함한다. 게다가, 봉입체는 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구를 포함한다. 이송 유닛은 베이스 플레이트에 대해 이송 유닛을 이동하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함한다. 이송 유닛은 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널을 더 포함하고, 여기서 도어 패널은 적어도 봉입체를 향한 그리고/또는 이격하는 방향에서 이송 유닛에 대한 도어 패널의 이동을 허용하는 가요성 커플링에 의해 이송 유닛에 이동 가능하게 장착된다.
1: 조립체 2: 봉입체
3: 이송 유닛 6: 이송 디바이스
21: 베이스 플레이트 22: 측벽 패널
23: 상부벽 패널 24: 액세스 개구
31: 휠 32: 도어 패널
33: 가요성 커플링 35: 통과 개구

Claims (42)

  1. 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체로서, 상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 봉입체 및 이송 유닛을 포함하고, 상기 봉입체는
    상기 타겟 가공 기계를 그 위에 배열하기 위한 베이스 플레이트,
    상기 베이스 플레이트에 고정된 측벽 패널, 및
    상기 측벽 패널에 고정된 상부벽 패널을 포함하고,
    상기 봉입체는 상기 봉입체의 측벽에 액세스 개구를 포함하고,
    상기 이송 유닛은 상기 베이스 플레이트에 대해 상기 이송 유닛을 이동시키기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고, 상기 이송 유닛은 상기 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 배열된 도어 패널을 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체에 있어서,
    상기 도어 패널은 가요성 커플링에 의해 상기 이송 유닛에 장착되고, 상기 가요성 커플링은 적어도 상기 이송 유닛이 상기 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때 적어도 상기 봉입체를 향한 그리고/또는 봉입체로부터 멀어지는 방향으로 상기 이송 유닛에 대한 상기 도어 패널의 이동을 허용하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가요성 커플링은 스프링 장착부를 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도어 패널은 상기 액세스 개구를 폐쇄하기 위해 상기 봉입체에 맞접하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도어 패널을 갖는 이송 유닛은 상기 봉입체로부터 탈착 가능하고, 바람직하게는 상기 도어 패널을 갖는 이송 유닛은 그 전체로서 상기 봉입체로부터 제거 가능한 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 위치설정 부재 및 상보형 위치설정 부재를 포함하고, 상기 위치설정 부재는 상기 베이스 플레이트에 고정적으로 연결되고, 상기 상보형 위치설정 부재는 상기 이송 유닛에 고정적으로 연결되고, 상기 위치설정 부재 및 상기 상보형 위치설정 부재는 적어도 상기 위치설정 부재 및 상기 상보형 위치설정 부재가 함께 결합될 때 상기 베이스 플레이트 및 상기 이송 유닛을 서로에 대해 정렬시키도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 위치설정 부재 및 상기 상보형 위치설정 부재는 적어도 제1 정렬 부재 및 제1 상보형 정렬 부재가 함께 결합될 때, 상기 베이스 플레이트와 상기 이송 유닛 사이에 고정된 거리를 제공하기 위해 제1 정렬 부재 및 제1 상보형 정렬 부재 중 어느 하나를 각각 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 정렬 부재는 소켓을 포함하고, 상기 제1 상보형 정렬 부재는 스피곳(spigot)을 포함하고, 상기 스피곳은 상기 베이스 플레이트와 상기 이송 유닛 사이에 고정된 거리를 제공하도록 상기 소켓 내에 삽입 가능하고, 바람직하게는 상기 스피곳은 상기 베이스 플레이트에 대한 상기 이송 유닛의 고정된 위치를 제공하도록 상기 소켓 내에 삽입 가능한 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치설정 부재 및 상기 상보형 위치설정 부재는, 적어도 제2 정렬 부재 및 제2 상보형 정렬 부재가 함께 결합될 때, 특히 상기 베이스 플레이트에 실질적으로 수직으로 연장하는 축 주위로 고정된 회전 배향으로, 상기 베이스 플레이트와 상기 이송 유닛 사이에 고정된 회전 배향을 제공하기 위해 제2 정렬 부재 및 제2 상보형 정렬 부재 중 어느 하나를 각각 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 정렬 부재는 접촉면을 포함하고, 상기 제2 상보형 정렬 부재는 맞접 부재를 포함하고, 상기 맞접 부재는 상기 베이스 플레이트와 상기 이송 유닛 사이에 고정된 회전 배향을 제공하도록 상기 접촉면에 맞접하도록 배열 가능한 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 예비 하중 부재를 포함하고, 상기 이송 유닛은 상보형 예비 하중 부재를 포함하고, 상기 예비 하중 부재 및 상기 상보형 예비 하중 부재는 서로 결합되고 상기 봉입체를 향한 상기 도어 패널을 갖는 이송 유닛의 기계적 예비 하중을 제공하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 상기 예비 하중 부재 및 상기 상보형 예비 하중 부재는 구멍 및 후크 중 하나를 포함하고, 상기 후크는 상기 예비 하중 부재와 상기 상보형 예비 하중 부재를 서로에 대해 결합하기 위해 상기 구멍 내로 이동하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 받침대를 포함하고, 상기 받침대는 상기 이송 유닛을 그 위에 배열하기 위한 이송 유닛 위치를 구비하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 베이스플레이트는 상기 받침대 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 이송 유닛은 지지 부재를 포함하고, 상기 받침대의 이송 유닛 위치는 지지 부재 접촉면을 포함하고, 상기 지지 부재 접촉면의 각각은 상기 지지 부재 중 하나를 수용하도록 배열되고, 상기 지지 부재 및 상기 지지 부재 접촉면은 상기 이송 유닛과 상기 받침대 사이에 고정된 거리를 제공하도록 그리고/또는 상기 받침대에 실질적으로 평행하게 연장하는 축 주위에 고정된 회전 배향을 제공하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 받침대는 상기 이송 유닛 위치에 배열된 인터페이스 유닛을 구비하고, 상기 인터페이스 유닛은 적어도 상기 이송 유닛이 실질적으로 상기 받침대 상의 이송 유닛 위치에 배열될 때 상기 이송 유닛에 연결 가능한 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 인터페이스 유닛은 상기 이송 유닛과 상기 이송 유닛에 설비를 제공하기 위한 기술 서비스 접속부 사이에 접속을 제공하도록 배열되고, 상기 설비는 전원, 급수부 및/또는 배수부, 진공 도관 및 공기 공급부 중 하나 이상을 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 인터페이스 유닛은 상기 접속을 제공하기 위해 상기 이송 유닛을 향해, 상기 인터페이스의 유닛 또는 상기 인터페이스 유닛의 커플링 유닛을 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하고, 바람직하게는 상기 액추에이터는 상기 인터페이스 유닛을 이동시키기 위해 배열되거나, 상기 커플링 유닛은 실질적으로 수직 방향인 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 상기 도어 패널이 상기 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때, 상기 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구 주위에 모두 배열되어 있는 예비 진공 밀봉부 및 진공 밀봉부를 더 포함하는 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  19. 제18항에 있어서, 상기 진공 밀봉부는 상기 예비 진공 밀봉부와 상기 액세스 개구 사이에 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 예비 진공 밀봉부는, 적어도 상기 도어 패널이 상기 봉입체의 액세스 개구의 전방에 배열될 때, 이 방향에서 상기 진공 밀봉부의 두께보다 큰 거리에 걸쳐 상기 도어 패널과 상기 봉입체 사이의 방향으로 연장하는 가요성 플랩(flap)을 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 예비 진공 밀봉부는 상기 봉입체의 측벽에, 바람직하게는 상기 봉입체의 측벽의 제1 리세스에 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  22. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진공 밀봉부는 상기 봉입체의 측벽에, 바람직하게는 상기 봉입체의 측벽의 제2 리세스에 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 요소는 압축 공기 공급부에 연결 가능한 하나 이상의 에어 패드를 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  24. 제23항에 있어서, 상기 하나 이상의 에어 패드는 상기 이송 유닛의 하측면에 배열되고, 바람직하게는 실질적으로 플로어, 특히 봉입체 부근의 실질적으로 폐쇄된 플로어 위에 상기 이송 유닛을 공중정지(hovering)하기 위해 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  25. 제23항에 있어서, 상기 하나 이상의 에어 패드는 상기 플로어 위의 상기 이송 유닛의 실질적으로 균형화된 그리고/또는 안정한 공중정지를 제공하도록 상기 이송 유닛의 하측면에 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  26. 제1항에 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도어 패널은 통과 개구(transit opening)를 구비하고, 상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 상기 통과 개구에 실질적으로 인접하여, 상기 이송 유닛 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열된 이송 디바이스를 더 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  27. 제26항에 있어서, 상기 이송 디바이스는 가요성 커플링을 거쳐, 바람직하게는 상기 통과 개구를 둘러싸는 진공 벨로우즈를 거쳐 상기 도어 패널에 연결되는 로드락 시스템(load lock system)을 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도어 패널은 하나 이상의 진공 펌프, 바람직하게는 하나 이상의 터보분자 펌프를 구비하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  29. 제28항에 있어서, 상기 하나 이상의 진공 펌프는 가요성 관을 거쳐, 바람직하게는 진공 벨로우즈를 거쳐 상기 이송 유닛에 연결되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  30. 제16항에 따른 제29항에 있어서, 상기 가요성 관은 상기 인터페이스 유닛에 연결 가능하여, 특히 하나 이상의 진공 펌프와 상기 이송 유닛 내의 진공 도관 사이의 연결을 제공하고, 상기 진공 도관은 바람직하게는 프리 진공 펌프에 연결되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  31. 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 따른 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체에 사용하기에 적합하고 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체에 사용하도록 된 이송 유닛.
  32. 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체용 이송 유닛으로서,
    상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 봉입체, 도어 패널 및 이송 유닛을 포함하고,
    상기 봉입체는 상기 봉입체의 측벽에 액세스 개구를 포함하고, 상기 도어 패널은 상기 액세스 개구를 폐쇄하도록 배열되고,
    상기 이송 유닛은 상기 봉입체에 대해 상기 이송 유닛을 이동시키기 위한, 특히 상기 봉입체 및/또는 상기 도어 패널에 인접하여 상기 이송 유닛을 위치설정하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고, 상기 이송 요소는 압축 공기 공급부에 연결 가능한 하나 이상의 에어 패드를 포함하는 것인 이송 유닛.
  33. 제32항에 있어서, 상기 하나 이상의 에어 패드는 상기 이송 유닛의 하측면에 배열되고, 바람직하게는 실질적으로 플로어, 특히 봉입체 부근의 실질적으로 폐쇄된 플로어 위에 상기 이송 유닛을 공중정지하기 위해 배열되는 것인 이송 유닛.
  34. 제33항에 있어서, 상기 하나 이상의 에어 패드는 상기 플로어 위의 상기 이송 유닛의 실질적으로 균형화된 그리고/또는 안정한 공중정지를 제공하도록 상기 이송 유닛의 하측면에 배열되는 것인 이송 유닛.
  35. 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체로서,
    상기 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체는 봉입체, 도어, 이송 유닛, 및 상기 이송 유닛을 적어도 지지하기 위한 플로어 섹션을 포함하고,
    상기 봉입체는 상기 봉입체의 측벽 내의 액세스 개구를 포함하고, 상기 도어 패널은 상기 액세스 개구를 폐쇄하도록 배열되고,
    이송 유닛은 봉입체에 대해 이송 유닛을 이동하기 위한 하나 이상의 이송 요소를 포함하고,
    상기 플로어 섹션은 상기 봉입체 및/또는 상기 도어 패널에 인접하여 배열되고, 상기 이송 유닛을 그 위에 위치설정하기 위한 이송 유닛 위치를 구비하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  36. 제35항에 있어서, 상기 봉입체는 상기 플로어 섹션 상의 고정된 및/또는 견고한 위치에 배열되는 것인 조립체.
  37. 제35항 또는 제36항에 있어서, 상기 이송 유닛은 지지 부재를 포함하고, 상기 플로어 섹션의 이송 유닛 위치는 지지 부재 접촉면을 포함하고, 상기 지지 부재 접촉면의 각각은 상기 지지 부재 중 하나를 수용하도록 배열되고, 상기 지지 부재 및 상기 지지 부재 접촉면은 상기 이송 유닛과 상기 플로어 섹션 사이에 고정된 거리를 제공하고 그리고/또는 상기 플로어 섹션에 실질적으로 평행하게 연장하는 축 주위에 고정된 회전 배향을 제공하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  38. 제35항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플로어 섹션은 상기 이송 유닛 위치에 배열된 인터페이스 유닛을 구비하고, 상기 인터페이스 유닛은 적어도 상기 이송 유닛이 실질적으로 상기 플로어 섹션 상의 이송 유닛 위치에 배열될 때 상기 이송 유닛에 연결 가능한 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  39. 제38항에 있어서, 상기 인터페이스 유닛은 상기 이송 유닛과 상기 이송 유닛에 설비를 제공하기 위한 기술 서비스 접속부 사이에 접속을 제공하도록 배열되고, 상기 설비는 전원, 급수부 및/또는 배수부, 진공 도관 및 공기 공급부 중 하나 이상을 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  40. 제39항에 있어서, 상기 인터페이스 유닛은 상기 접속을 제공하기 위해 상기 이송 유닛을 향해 상기 인터페이스의 유닛 또는 상기 인터페이스 유닛의 커플링 유닛을 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하고, 바람직하게는 상기 액추에이터는 상기 인터페이스 유닛을 이동시키도록 배열되거나, 상기 커플링 유닛은 실질적으로 수직 방향인 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  41. 제35항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플로어 섹션은 받침대, 특히 상기 이송 유닛을 지지하기 위한 실질적으로 강성 및/또는 모놀리식(monolithic) 받침대를 포함하는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
  42. 제41항에 있어서, 상기 받침대는 바람직하게는 상기 받침대에 대해 실질적으로 견고한 및/또는 고정된 위치에서, 상기 봉입체를 지지하도록 배열되는 것인 타겟 가공 기계를 포위하기 위한 조립체.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10043689B2 (en) * 2015-06-05 2018-08-07 Hirata Corporation Chamber apparatus and processing system
KR102179394B1 (ko) * 2017-06-26 2020-11-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 도어를 동작시키기 위한 방법
US11305947B1 (en) * 2021-05-01 2022-04-19 Matthew Bryon Singleton Pass-through conveyance system and method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948979A (en) * 1987-12-21 1990-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Vacuum device for handling workpieces
JPH07251743A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd 運搬用台車
JP2001210576A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Nikon Corp 荷重キャンセル機構、真空チャンバ結合体、露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US20010051082A1 (en) * 1997-09-05 2001-12-13 Kirkpatrick Thomas I. Cost effective modular-linear wafer processing
US20020108267A1 (en) * 2000-04-20 2002-08-15 Ritek Display Technology Co. Method and apparatus for transporting substrates in oled process
KR20070077790A (ko) * 2006-01-24 2007-07-27 배트 홀딩 아게 반도체 처리를 위한 진공 챔버
JP2008028035A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Phyzchemix Corp 半導体製造装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2620049B2 (fr) * 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
JPH02264428A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波式プラズマエッチング装置
JPH0385721A (ja) * 1989-08-30 1991-04-10 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム描画装置
GB9017782D0 (en) * 1990-08-14 1990-09-26 British United Shoe Machinery Machine for applying adhesive progressively along marginal portions of shoe bottom
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
AUPO711997A0 (en) 1997-05-30 1997-06-26 Lintek Pty Ltd A sealing system
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
JP2002203771A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Nikon Corp 露光装置、輸送方法
EP1231626A1 (en) * 2001-02-10 2002-08-14 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Measurement arrangement
US6592318B2 (en) 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port
US6619903B2 (en) * 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
US6637998B2 (en) * 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
TWI390102B (zh) * 2004-08-13 2013-03-21 Oc Oerlikon Balzers Ag 真空閘
US8888433B2 (en) * 2004-08-19 2014-11-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier and method of use
JP4563219B2 (ja) * 2005-03-01 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
KR20150038360A (ko) * 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
JP4406666B2 (ja) * 2008-02-20 2010-02-03 シャープ株式会社 真空処理装置および真空処理工場
JP2009278002A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Nuflare Technology Inc 荷電ビーム描画装置
JP4766500B2 (ja) * 2009-08-26 2011-09-07 シャープ株式会社 真空処理装置、および真空処理工場
RU2579533C2 (ru) 2010-12-14 2016-04-10 МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В. Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе
US9176397B2 (en) * 2011-04-28 2015-11-03 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for transferring a substrate in a lithography system
WO2013037802A1 (en) 2011-09-12 2013-03-21 Mapper Lithography Ip B.V. Vacuum chamber with base plate
CN203318736U (zh) * 2013-05-22 2013-12-04 东莞市永铠自动化科技有限公司 一种真空腔
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
JP6198305B2 (ja) * 2013-07-25 2017-09-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948979A (en) * 1987-12-21 1990-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Vacuum device for handling workpieces
JPH07251743A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd 運搬用台車
US20010051082A1 (en) * 1997-09-05 2001-12-13 Kirkpatrick Thomas I. Cost effective modular-linear wafer processing
JP2001210576A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Nikon Corp 荷重キャンセル機構、真空チャンバ結合体、露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US20020108267A1 (en) * 2000-04-20 2002-08-15 Ritek Display Technology Co. Method and apparatus for transporting substrates in oled process
KR20070077790A (ko) * 2006-01-24 2007-07-27 배트 홀딩 아게 반도체 처리를 위한 진공 챔버
JP2008028035A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Phyzchemix Corp 半導体製造装置

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