KR20070077790A

KR20070077790A - 반도체 처리를 위한 진공 챔버

Info

Publication number: KR20070077790A
Application number: KR1020070007415A
Authority: KR
Inventors: 프리드리히 가이저; 르네 브룩
Original assignee: 배트 홀딩 아게
Priority date: 2006-01-24
Filing date: 2007-01-24
Publication date: 2007-07-27
Also published as: JP2007258681A; KR101289717B1; US8097084B2; JP5078374B2; US20070186851A1

Abstract

본 발명은 반도체 처리를 위한 진공 챔버 시스템으로서, 상기 진공 챔버 시스템은, 처리될 반도체 소자들(5)을 수용하기 위해 제공되고 각각의 경우에, 진공 챔버 오프닝(2a;2b) 및 진공 챔버 밀봉 표면(3a;3b)을 포함하는 적어도 두 개의 진공 상태 가능한 진공 챔버들(evacuable vacuum chambers: 1a,1b)과, 진공 챔버들(1a) 중 하나가 진공 챔버들(1b)의 서로에 대해 이동될 수 있고, 가능한 오정렬들(possible misalignments)을 겪는 진공 챔버 밀봉 표면들(3a,3b)의 실질적으로 평행한 대향 위치들을 생성함으로써 타이트한 진공 방식으로 진공 챔버(1b)와 도킹될 수 있는 이송 수단(4)을 포함한다. 진공 챔버들(1a;1b) 중 적어도 하나는 진공 상태이며 도킹 상태에서 다른 진공 챔버(1b)에 대해 하나의 진공 챔버(1a)를 서포트하는 서포트 수단을 갖는다. 본 발명에 따라, 서포트 수단은, 도킹된 상태에서, 가능한 오정렬들에 의해 야기된 서로 대향하는 진공 챔버 밀봉 표면들(3a,3b)의 비평행한 반대 위치들이 서포트 상에서 보상되도록, 진공 챔버 오프닝(2a;2b)의 반대측들 상에 배치되고, 오프닝 중심축(aa;ab)에 실질적으로 평행하게 조정가능하고, 서로에 대해 동작 접속(operative connection: 9;10;11)을 갖고, 실질적으로 상기 오프닝 중심축(aa;ab) 상에 위치된 균형축(balance axis: Z)으로 서로에 대해 변위 균형(displacement balance) 및 힘을 갖는, 적어도 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 형태이다.

변위, 중심축, 이송 수단, 스큐 도킹, 캐리어 링

Description

반도체 처리를 위한 진공 챔버{Vacuum chamber system for semiconductor processing}

도 1은 이송 챔버의 도킹(docking) 전의 진공 챔버 시스템의 평면도.

도 2는 이송 챔버의 도킹 후의 진공 챔버 시스템의 평면도.

도 3은 기계적인 서포트 소자들(support elements) 및 동작 접속으로서 케이블 윈치(cable winch)를 갖는 이송 챔버 오프닝의 경사도.

도 4는 수압 서포트 소자들(hydraulic support elements)과 수압 동작 접속을 갖는 이송 챔버 오프닝의 경사도.

도 5a는 기계적인 서포트 소자들의 단면도.

도 5b는 기계적인 서포트 소자의 측면도.

도 5c는 동작 접속으로서 로드 시스템(rod system)의 조인트(joint)의 측면도.

도 6은 제 1 실시예에서, 축방향으로 동작하는 밀봉 링의 형태로 보상 밀봉 소자를 갖는 밀봉 캐리어 링을 도시하는 도면.

도 7은 제 2 실시예에서, 축방향으로 동작하는 밀봉 링의 형태로 보상 밀봉 소자를 갖는 밀봉 캐리어 링을 도시하는 도면.

도 8은 제 3 실시예에서, 축방향으로 동작하는 밀봉 링의 형태로 보상 밀봉 소자를 갖는 밀봉 캐리어 링을 도시하는 도면.

도 9는 축방향으로 동작하는 밀봉 링들의 형태로 보상 밀봉 소자를 갖는 두 개의 밀봉 캐리어 링들을 도시하는 도면.

도 10은 방사방향으로 동작하는 밀봉 링의 형태로 보상 밀봉 소자를 갖는 밀봉 캐리어 링을 도시하는 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1a,1b: 진공 챔버 2a,2b: 진공 챔버 오프닝

3a,3b: 진공 챔버 밀봉 표면 4: 이송 수단

9: 밀봉 캐리어 링 21: 베어링 소자

23: 스프링 71,72,81,82: 서포트 소자

본 발명은 청구항 1항 내지 15항에 따른 반도체 처리를 위한 진공 챔버 시스템에 관한 것이다.

앞에서 언급한 타입의 진공 챔버 시스템은 기술분야에서 서로 다른 실시예들에 공지되어 있으며, 특히, 가능한 한 오염 입자들이 존재하지 않는 보호 분위기에 서 일어나는 반도체 제품 및 IC 분야에 사용된다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼들 또는 액정 기판들을 위한 제품 플랜트(production plant)에서, 고감도 반도체 또는 액정 소자들은 처리 챔버 내에 존재하는 챔버 소자들이 각각의 경우에 하나의 처리 장치에 의해 처리되는 복수의 처리 챔버들을 연속으로 통과한다. 처리 챔버 내에서 처리하는 동안 및 처리 챔버에서 처리 챔버로의 이송 동안, 고감도 반도체 소자들은 항상 보호 분위기, 특히 에어-프리(air-free) 환경에서 제공되어야 한다.

기술분야에서, 예를 들어, US 5,076,205호 또는 US 5,292,393호는 반도체 소자들, 특히 복수의 처리 챔버들이 중앙 이송 챔버 주변에 별모양으로 배열되는 반도체 웨이퍼들의 제조를 위한 다중챔버 시스템들을 개시한다. 중앙 이송 챔버는 또 다른 처리 챔버들이 별모양으로 배열되는 제 2 이송 챔버에 터널을 통해 접속되어, 큰 응집성 반도체 제조 시스템이 이러한 다수의 처리 아일런드들(processing islands)에 의해 제조될 수 있다.

반도체 소자들은 이송 챔버에 배열된 핸들링 시스템에 의해 이송 챔버를 통해 하나의 처리 챔버에서 다음의 처리 챔버로 이송된다. 처리 아일런드 내의 매우 짧은 이송 거리들은 이러한 입증된 기술의 이점을 구성한다. 처리 챔버뿐만 아니라 중앙 이송 챔버는 전체 처리 동안 진공 상태(evacuated state)에 있을 수 있으므로, 구성성분들의 복잡한 도입 및 제거가 이송을 위해 필요하지 않다.

설명된 별모양 진공 챔버 시스템들은 반도체 제품의 서로 다른 영역들에 대해 사용되고, 작은 크기 내지 중간 크기의 반도체 성분들의 제조 및 처리에 유용하다. 하지만, 신기술 영역들은 신규한 반도체 제조 시스템들의 설비를 필요로 하는 큰 반도체 구성성분들을 점점 더 필요로 한다. 이러한 예들은 2미터 이상의 폭을 갖는 솔라 패널들(solar panels) 또는 평평한 스크린들이다. 이러한 큰 반도체 구성성분들을 처리하기 위해서, 그에 따라 큰 치수들을 갖는 처리 챔버들이 요구된다. 복수의 처리 아일런드들의 형태로, 각각의 하부조직을 포함하는 이러한 처리 챔버들의 별모양 배치를 위해, 일반적으로 이러한 배치를 위해 매우 협소하고 길 플로어 영역(floor area)을 갖는 통상적인 제조 홀들(production halls)의 치수들을 초과하는 전체 반도체 제조 시스템의 조립 영역이 필요하다.

종래 기술은 또한 처리 챔버들이 라인을 따라 배치되고 타이트하게 진공 밀봉되고 공통 방향을 가르치는 오프닝들을 갖는 진공 챔버 시스템들을 개시한다. 공지된 시스템이 이하에서 설명된다. 처리 챔버 라인에 선형으로 평행하게 이동될 수 있는 이송 챔버는 각각의 처리 챔버들로 도킹(dock)될 수 있고, 하나의 처리 챔버에서 다음의 처리 챔버로 구성성분들을 이송하도록 기능한다. 이를 위해, 진공상태가 된 이송 챔버의 이송 챔버 오프닝은 처리 챔버 오프닝과 타이트하게 진공 도킹된다. 특히 비스듬한 밸브들의 형태로 처리 챔버 및 이송 챔버의 종결부들은 오프닝된다. 두 개의 진공상태가 된 공간들 사이의 접속으로 인해, 두 개의 챔버들은 서로에 대래 상당한 힘을 가한다. 반도체 구성성분들은 다음 이송 챔버로 이송하기 위해 처리 챔버에서 이송 챔버로 예컨대 핸들링 로봇과 같은 컨베이어 장치(conveyer apparatus)에 의해 이송된다. 오프닝들이 폐쇄되고, 중간 공간의 압력이 증가된 후에, 진공상태가 된 분위기(evacuated atmosphere)에서 보호된 반도체 구성성분들은 고정밀 레일 시스템에 의해 형성된 이송 수단을 통해 예컨대 이송 챔 버의 선형 변위만큼 다음 처리 챔버로 이동된다.

이러한 공지된 시스템의 단점은 처리 챔버와 이송 챔버의 도킹이 매우 정확한 방식으로 행해져야한다는 것이다. 도킹 후 그리고 오프닝 전에, 처리 챔버와 이송 챔버의 밀봉 표면들이 서로 타이트하게 놓이거나 종결부들의 오프닝 후에 타이트한 진공 접촉이 얻어지는 방식으로 어느 하나가 다른 하나의 위에 놓이는 것이 보장되어야 한다. 이송 챔버와 처리 챔버 사이의 밀봉 표면은 상호 압축에 의해 야기된 힘 아래에서 임의의 최대 접촉 압력만을 견딜 수 있기 때문에, 그것의 서포트들(supports)은 챔버들 사이에서 작용하고 밀봉 표면들 사이의 거리를 적절히 제한하고 이송 챔버 및/또는 처리 챔버 상에 제공된 힘을 흡수한다. 밀봉 표면들 또는 서포트들이 특히, 정교하지 못한 도킹으로 인해 서로 충분히 정교하게 정렬되지 않는 경우, 두 개의 챔버들의 진공 관련 압력(vacuum-related pressing)의 결과, 이송 챔버가 처리 챔버 상에서 지지되고, 밀봉 표면들이 하나의 상부에 다른 하나를 적절히 정지시킬 때까지 상대적으로 이동한다. 이송 챔버 또는 처리 챔버는 예컨대 적절히 형성된 베어링들(bearings)에 의해 제한된 범위까지 이러한 상대적인 움직임을 일으킨다.

이러한 진공 챔버 시스템들은 작은 치수를 갖는 진공 챔버들에 대한 예시적인 방식으로 사용되었다. 처리 챔버와 이송 챔버의 정교한 정렬이 작은 오프닝 크기들 및 비교적 낮은 챔버 무게의 경우에는 문제가 되지 않지만, 우선적으로 고정밀 가이드들(guides)이 정확한 정렬을 위해 요구되고 다음으로 복잡한 베어링들의 사용은 챔버들의 진공 관련 압력으로 인한 상대적인 움직임을 가능하게 하는 것이 필요하므로, 도킹의 문제를 만족스럽게 해소할 수 없다.

이러한 문제점은 작거나 중간 크기의 진공 챔버의 경우에도 적절히 해소되지 않으므로, 이러한 시스템의 사용은, 특히 2 미터 이상의 오프닝 폭을 갖는 큰 챔버 시스템들에 대해 보다 콤팩트한 배치의 가능성에도 불구하고 원리적으로 배제되고, 그 경우에, 큰 챔버 치수, 오프닝 크기들, 및 챔버 무게로 인해, 오정렬(misalignment)은 보다 작은 치수들을 갖는 시스템들의 경우보다도 작은 범위까지만 배제된다.

그러므로, 본 발명의 목적은, 반도체 처리를 위한 복수의 처리 챔버들을 가지며, 보호된 분위기에서 큰 치수들을 갖는 반도체 소자들의 처리에 적합하고, 유연한, 특히 모듈 기반의 구조에서 쉽게 구별되는 일반적인 타입의 진공 챔버 시스템을 제공하는 것이다.

이러한 목적은 독립 청구항의 특정한 특징들의 구현에 의해 달성된다. 대안의 또는 이로운 방식으로 본 발명을 전개하는 특징들은 종속 청구항에서 설명된다.

반도체 처리를 위한 본 발명에 따른 진공 챔버 시스템은 처리될 반도체 소자들, 예컨대 웨이퍼들 또는 액정 기판들을 수용하기 위해 제공된 적어도 두 개의 진공 상태 가능한 진공 챔버들(evacuable vacuum chambers)을 갖는다. 진공은 예컨대 진공 챔버들에 접속된 진공 펌프에 의해 생성된다. 하나의 진공 챔버는 예컨대 처리 챔버 내에 제공된 반도체 소자들을 처리하기 위한 적어도 하나의 처리 장치를 포함하는 처리 챔버의 형태인 반면에, 다른 진공 챔버는 특히, 반도체 소자들을 또 다른 챔버로 이송하기 위한 이송 챔버이다. 진공 챔버들 각각은 반도체 소자들이 진공 챔버 내부 및 외부로 이송될 수 있는 진공 챔버 오프닝, 및 진공 챔버 오프닝을 둘러싸는 진공 챔버 밀봉 표면을 갖는다. 진공 챔버 오프닝은 예컨대 직사각형 또는 둥근 단면을 가지며, 오프닝의 경로를 따라 특히 진공 챔버 밀봉 표면의 평면에 실질적으로 수직으로 연장하는, 오프닝의 중간지점을 통과하는 오프닝 중심축을 정의한다. 더욱이, 진공 챔버 시스템은 진공 챔버 예컨대 이송 챔버가 또 다른 진공 챔버 예컨대 처리 챔버에 대해 이동될 수 있고, 처리 챔버와 타이트하게 진공 도킹될 수 있게 하는 이송수단을 포함한다. 진공 챔버 밀봉 표면들이 가능한 오정렬을 경험하지만 실질적으로 평행하게 서로 대향하는 위치들로 이동되도록, 도킹은 예컨대 다른 진공 챔버의 진공 챔버 오프닝 위에 있는 진공 챔버 오프닝과 하나의 챔버의 수평 변위에 의해 그리고 진공 챔버들 사이의 수직 거리의 감소에 의해 영향을 받는다. 그러므로, 특히 비스듬한 밸브들에 의해 진공 챔버 오프닝들의 종결부들을 오프닝한 후, 반도체 소자들은 보호된 분위기에서 이송장치, 예컨대 핸들링 로봇에 의해 한 진공 챔버에서 다른 진공 챔버로 또는 그 역으로 이송될 수 있다. 진공 챔버들 중 적어도 하나는, 두 개의 진공 챔버들이 진공 하에서 함께 압력을 받을 때 영역 내에서 적어도 서로에 대해 진공 챔버 밀봉 표면들의 정의된 위치를 허용하도록, 오프닝 중심축들에 실질적으로 평행한 방향으로 진공 상태 가능한 도킹된 상태로 다른 진공 챔버 상에서 한 진공 챔버의 서포트를 보장하는 서포트 수단을 갖는다.

본 발명에 따라, 서포트 수단은 오프닝 축에 대해 실질적으로 평행하고 서로 동작가능한 접속을 갖는 진공 챔버 오프닝의 대향 측들에 배치되는 적어도 2개의 서포트 소자들의 형태이다. 적어도 두 개의 서포트 소자들은, 도킹된 상태에서 서포트 수단이 오프닝 중심축에 대해 실질적으로 수직인 서로에 대해 두 개의 진공 챔버들의 두 개의 회전 자유도들을 야기하고, 가능한 오정렬의 결과로서 서로 대향하는 진공 챔버 밀봉 표면들의 비평행한 위치가 서포트 상에서 보상되도록, 실질적으로 오프닝 중심축 상에 위치되는 균형 중심(balance center)과 서로에 대한 변위 및 힘에 대해 균형을 이룬다. 그러므로, 서포트 수단은, 서로 수직인 두 개의 회전축들(그 둘은 두 개의 회전 자유도의 제한된 범위 내에서, 오프닝 중심축에 수직이고 회전 중심을 통과함)에 대해, 서포트 소자들을 갖는 진공 챔버의 오프닝 중심축 상에 실질적으로 놓이는, 회전 중심, 즉 균형 중심에 대해 서포트된 상태로 한 진공 챔버가 다른 진공 챔버에 대해 이동가능하게 되게 한다. 두 개의 오프닝 축들이 서로 수평하지 않고 그에 따라 진공 챔버 밀봉 표면들이 정확하게 평행하지 않는, 스큐 도킹(skew docking)의 경우에, 다른 하나에 대해 하나의 진공 챔버의 서포트는 진공 챔버들이 서로 가압될 때 오프닝 중심축에 수직인 축에 대해 챔버들 사이의 상대적인 회전 움직임이 없이 가능하다. 임의의 제한들 내에서 오프닝 중심축들의 평행 오프셋의 형태로 서로에 대해 두 개의 진공 챔버 표면들의 오프셋이 대향하는 위치에 제공되는 진공 챔버 밀봉 표면들 사이의 거리가 일정하게 되므로 서포트 동작에 거의 영향을 미치지 않으며, 의도하지 않은 스큐 위치는 극적인 결과를 가질 수 있다. 예를 들어, 2 미터의 폭을 갖는 긴 밸브 챔버 오프닝의 경우에, 0.15로써 다른 하나에 대한 하나의 진공 챔버의 오정렬은 진공 챔버 밀봉 표면들을 따라 약 5밀리미터의 거리차를 야기한다. 이러한 차이는, 장치의 해체가 회피되도록, 진공 챔버 밀봉 표면 또는 진공 챔버를 필연적으로 굴복시키지 않고 본 발명에 따른 서포트 수단에 의해 처리될 수 있다.

두 개의 진공 챔버 밀봉 표면들 사이의 이러한 거리차 내에서 타이트한 진공 밀봉을 보장하기 위해서, 본 발명은 적어도 하나의 밀봉 캐리어 링(carrier ring)의 형태인 밀봉 수단을 제공한다. 밀봉 캐리어 링은, 도킹 상태에서 밀봉 캐리어 링이 진공 챔버 밀봉 표면 및 다른 진공 챔버 밀봉 표면 사이에 적어도 부분적으로 존재하는 방식으로 베어링 소자들에 의해, 오프닝 중심축에 평행한 방향으로 실질적으로 변위가능하고 그리고 이 진공 챔버 밀봉 표면에 대해 경사지게 되도록, 진공 챔버 밀봉 표면 상에 실장된다. 밀봉 캐리어 링은 밀봉 캐리어 링의 경사 및 변위에 대해, 타이트한 진공 접촉이 밀봉 캐리어 링과 하나의 진공 챔버 밀봉 표면 사이에서 유지되는 방식으로 밀봉 캐리어 링과 하나의 진공 챔버, 특히 하나의 진공 챔버 밀봉 표면 사이에 배치된 적어도 하나의 보상 밀봉 소자를 포함한다. 또한, 밀봉 캐리어 링은, 끝 면을 밀봉하고 다른 진공 챔버 밀봉 표면쪽을 가리키며 도킹된 상태로 밀봉 캐리어 링과 다른 진공 챔버 밀봉 표면 사이에서 타이트한 진공 접촉을 이루도록 의도되는, 적어도 하나의 정면 밀봉 소자를 포함한다. 이것은, 가능한 오정렬에 의해 야기되는, 밀봉 동안 서로 평행하지 않는 위치에서 진공 챔버 밀봉 표면들의 위치시킴(positioning)이 보상되는 것을 보장하고, 두 개의 진공 챔버 사이의 타이트한 진공 밀봉이 보장된다.

물론, 일반적인 진공 챔버 또는 다른 진공 챔버들에 대해 본 발명에 따른 밀봉 수단 및 본 발명에 따른 서포트 수단을 배치하는 것이 가능하다. 이송 챔버 상에, 서포트 수단 및 밀봉 수단 둘 모두를 배치시키는 것은 이 경우에 진공 챔버 시스템의 한 챔버만이 적절히 설비될 필요가 있으므로 이롭다. 처리 챔버 상에 배치, 혼합된 배치, 또는 처리 챔버들과 이송 챔버 상에 이중 배치가 구현될 수 있다.

개략적으로 도시된 특정한 동작 예들을 참조하여, 본 발명에 따른 진공 챔버 시스템이 단순히 예로써 이하에서 보다 상세히 설명되며, 본 발명의 또 다른 이점들이 또한 설명된다.

도 1 및 도 2 각각은 제 1 처리 챔버(1b), 제 2 처리 챔버(1c), 및 제 3 처리 챔버(1d)를 포함하는 반도체 처리를 위한 진공 챔버 시스템의 평면도를 도시한다. 동작 예에서 처리 챔버들(1b,1c,1d)이 실질적으로 동일하므로, 제 1 처리 챔버(1b)만을 상세히 설명한다. 처리 챔버들(1b,1c,1d)은 타이트하게 진공 밀봉될 수 있고 진공상태가 될 수 있으며, 각각의 경우에 각각의 처리 챔버(1b) 내에 배치될 수 있는 반도체 소자들(5)을 처리하기 위한 적어도 하나의 처리 장치(13)를 갖는다. 반도체 소자들(5)은 각각의 처리 챔버(2b)에 또는 그 외부에 처리 챔버 오프닝(2b)을 통해 이송될 수 있다. 처리 챔버 오프닝들(2b)을 폐쇄하는 것은 예컨대 도시되지 않은 비스듬한 밸브에 의해 영향을 받는다. 처리 챔버 밀봉 표면(3b)은 각각의 처리 챔버 오프닝(2b)을 둘러싼다. 각각의 처리 챔버들(1b,1c,1d)로부터 또 는 그것들에 반도체 소자들(5)을 이송할 수 있도록, 처리 챔버들(1b,1c,1d)에 대해 이송 수단(4)에 의해 이동될 수 있는 진공 상태 가능한 이송 챔버(1a)가 제공되고, 상기 이송 챔버(1a)는 각각의 경우에 처리 챔버(1b,1c,1d)와 타이트하게 진공 밀봉될 수 있다. 이 예에서, 이송 수단(4)은 선형 이동 수단의 형태이다. 이송 챔버(1a)는 처리 챔버들(1b,1c,1d)의 처리 챔버 오프닝들(2b)과 도킹될 수 있는 적절한 치수의 이송 챔버 오프닝(2a)을 가지며, 그것을 통해, 반도체 소자들(5)은 컨베이어 장치(6) 예컨대 작은 핸들링 로봇에 의해, 이송 챔버(1a)에서 도킹된 처리 챔버(1b)로 또는 그 역으로 이송될 수 있다. 이송 챔버(1a)는 예를 들어, 도시되지 않은 비스듬한 밸브에 의해 타이트하게 진공 밀봉가능하다.

처리 챔버들(1b,1c,1d)은 평행한 오프닝 중심축들(ab,ac,ad)과 나란히 평행하게 배치된다. 오프닝 중심축(aa,ab,ac,ad)에 실질적으로 수직인 방향에서 처리 챔버들(1b,1c,1d)에 대해 이송 챔버(1a)의 선형 움직임을 위해 이송 수단(4)이 형성된다.

이송 챔버 밀봉 표면(3a)은 이송 챔버 오프닝(2a)을 둘러싼다. 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 및 이송 챔버 밀봉 표면(3a)은, 처리 챔버(1b)와 이송 챔버(1a)의 도킹에 의해, 상기 이송 챔버 밀봉 표면이 가능한 오정렬을 겪지만 실질적으로 평행하고 이송 챔버 밀봉 표면(3a)과 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에서 타이트한 진공 접촉이 생성되는 처리 챔버 밀봉 표면(3b)에 반대하는 위치로 이동될 수 있도록 형성된다. 도 1 및 도 2는 수직축에 대한 회전의 형태로 오정렬을 도시한다. 타이트한 진공 밀봉을 위해, 단순한 형태로 도시된 밀봉 수단(14)이 제공되며, 여기서 밀 봉 수단은 이송 챔버 밀봉 표면(3a)에 실장되고, 이송 챔버 밀봉 표면(3a)에 수직인 방향으로 유연하게 되어, 실질적으로 평행한 반대 위치에서, 그것들은 타이트한 진공 접촉이 생성되는 방식으로 가능한 오정렬로 인해 이송 챔버 밀봉 표면(3a)을 따라 필수적으로 일정하지는 않는 처리 챔버 밀봉 표면(3b)에 대한 거리를 보상한다. 도 1은, 실질적으로는 완전히 평행하지 않지만 밀봉 접촉이 생성되지 않은 처리 챔버 밀봉 표면(3b)에 대해 반대 위치에서 이송 챔버 밀봉 표면(3a)이 이송 챔버(1a)에 제공되는 도킹되지 않은 상태를 도시한다. 수직으로 처리 챔버(1b) 쪽으로 이송 챔버의 수평 움직임 및 그에 따른 수직 거리의 감소에 의해, 이송 챔버 밀봉 표면(3a) 및 처리 챔버 밀봉 표면(3b)은 밀봉 수단(14)에 의해 타이트한 진공 접촉이 생성되는 작은 거리인 반대 위치들에 도달한다(도 2 참조). 표면들(3a,3b)이 예컨대 0.15의 에러로 서로 완전히 평행하지 않으므로, 밀봉 수단(14)은 이러한 거리차를 적절히 보상해야 한다. 도시된 동작 예는 동일하지 않은 측들(sides), 2 미터보다 큰 폭, 및 약 0.5 미터의 높이를 갖는 직사각형 단면을 갖는 이송 및 처리 챔버 오프닝들(2a,2b)을 갖는 큰 진공 챔버 시스템에 관한 것이다. 0.15보다 크지 않은 정렬 에러의 경우에, 이것은 이송 챔버 밀봉 표면(3a)과 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이의 거리차를 5밀리미터까지 유도한다. 밀봉 수단(14)의 접촉 압력은 우선적으로 타이트한 진공 밀봉을 보장하고 다음으로 밀봉 수단(14)의 파괴를 방지하기 위해서 임의의 범위 내에 있어야 한다. 이를 위해, 이송 챔버(1a)에는, 진공상태가 되고 도킹된 상태로 각각의 도킹된 처리 챔버(1b,1c,1d) 상에서 이송 챔버(1a)를 서포트할 수 있는 서포트 수단이 제공된다. 서포트는 이송 챔버 오프 닝(2a)의 오프닝 중심축(aa) 및 처리 챔버 오프닝(2b)의 오프닝 중심축(ab)에 실질적으로 평행한 방향으로 제공된다. 여기에서, 오프닝 중심축들(aa,ab)은 각각의 경우에, 오프닝(2a,2b)의 중심을 법선(normal)으로 통과하는 밀봉 표면(3a,3b)에 의해 정의된 평면에 법선이다. 이송 챔버 오프닝(2a)의 오프닝 중심축(aa)과 처리 챔버 오프닝(2b)의 오프닝 중심축(ab)은 도킹 시에 실질적으로 동일선상에 있다. 도시된 예에서, 이것들은 0.15의 편차를 갖는다. 처리 챔버 오프닝(2b) 및 이송 챔버 오프닝(2a)이 오픈되자마자, 챔버들(1a,1b)을 지배하는 감소된 압력은 서포트 수단에 의해 시작되는 챔버들에 대한 수직 압력을 야기한다. 가능한 오정렬에도 불구하고, 서포트 수단은 오정렬에 대해 본 발명에 따라 적응된다.

이를 위해, 서포트 수단은 이송 챔버 오프닝(2a), 또는 대안으로 처리 챔버 오프닝(2b)의 반대 측들 상에 배치되고 그리고 오프닝 중심축(aa)에 대해 조정가능하게 실질적으로 평행으로 배치되는 적어도 두 개의 서포트 소자들의 형태이다. 이송 챔버 오프닝(2a)의 비스듬한 시점인 도 3에서, 서포트 소자들은 기계적인 서포트 소자들(71,72)의 형태이다. 두 개의 서포트 소자들(71,72)은 서로 케이블 윈치(9)의 형태로 동작 접속을 갖는다. 서포트 소자들(71,72) 및 케이블 윈치(9)의 형태는 서포트 소자들(71,72)이 서로에 대해 변위 균형(displacement balance) 및 힘을 가지며, 균형 중심(Z)은 실질적으로 이송 챔버 오프닝(2a)의 오프닝 중심축(aa) 상에 위치된다. 이것은, 도킹된 상태에서, 이송 챔버 밀봉 표면(3a) 및 처리 챔버 밀봉 표면(3b)의 비평형 반대 위치들이 서포트 상에서 보상된다. 케이블 윈치(9)에 의해 생성된 기계적인 서포트 소자들(71,72) 사이의 동작 접속은, 서포 트 소자들(71,72)에서 화살표로써 나타내어진 두 개의 서포트 소자들이 균형을 이룰 때까지(도 2 참조), 도킹중에 하나의 서포트 소자(71)의 조정이 오프닝 중심축(aa)에 반대 방향으로 실질적으로 평행한 다른 서포트 소자(72)의 등거리 조정을 야기하도록 이루어진다. 두 개의 서포트 소자들(71,72)은 회전축(y)을 갖는 로커(rocker) 방식으로 동작한다.

그러므로, 두 개의 서포트 소자들(71,72)의 오프닝 중심축(aa)과 접속축(x)에 수직인 회전축(y)을 갖는 회전 자유도(Gy)는 도킹된 상태를 야기한다.

두 개의 서포트 소자들(71,72)은 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 대칭으로 이송 챔버 오프닝(2a)의 두 개의 협소한 측들의 에지에서 중간에 배치되고, 각각의 경우에 서포트 지점을 형성한다. 두 개의 서포트 소자들(71,72)은 처리 챔버(1b)에 고정된 두 개의 대향하는 서포트 소자들(15) 상에서 서포트된다(도 1 및 도 2 참조). 대향하는 서포트 소자들(15)을 갖는 서포트 소자들(71,72)의 가상 지점 접촉으로 인해, 오프닝 중심측(aa)에 수직이고, 특히 두 개의 서포트 소자들(71,72)의 접속 축(x)에 대해 수평, 특히 동일 선상에 있는 회전축(z)을 갖는 또 다른 회전 자유도(Gx)가 존재한다.

회전 자유도(Gx,Gy)의 이들 두 개의 축들(x,y)의 교차점은 상술한 균형 중심(Z)을 형성한다. 그러므로, 도킹되고 서포트된 상태로 이송 챔버(1a)는 균형 중심(Z)에 대해 제한된 움직임을 갖는다.

실제로, 대향하는 서포트 소자들(15)을 갖는 서포트 소자들(71,72)의 점 접촉은 높은 표면 압력으로 인해 거의 구현될 수 없으므로, 서포트 소자들은 두 개의 서포트 소자들(71,72)의 접속축(x)에 대해 회전가능하게 설계되어, 도킹 상태에서, 오프닝 중심축(aa)에 수직이고 두 개의 서포트 소자들(71,72)의 접속축(x)에 대해 수평, 특히 동일 선상에 있는 회전축(x)을 갖는 회전 자유도(Gx)를 야기한다.

기계적인 서포트 소자들은 화살표 u로 나타내진 진공 챔버 오프닝(2a)의 원주 방향(u)으로 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 평행하게 동작하는 힘(F)을 편향시키기 위해 조인트 유닛(71,72)의 형태이다. 이를 위해, 두 개의 롤러들(16)을 통해 진공 챔버 오프닝(2a) 주변에서 가이드되는 케이블 윈치(9)가 제공된다(도 3).

도 5a 및 도 5b는 단면 시점 및 측면 시점에서, 조인트 유닛(71)의 형태로 기계적인 서포트 소자를 상세히 도시한다. 오프닝 중심축(aa)에 대해 평행하게 작용하는 힘(F), 대향하는 서포트 소자(15)와 조인트 유닛(71) 사이의 서포트 힘(F)은 케이블 윈치(9)에 진공 챔버 오프닝(2a)의 원주 방향(u)으로 편심 장치(eccentric arrangement)(17)에 의해 편향된다. 조인트 유닛(71)은, 도킹된 상태에서, 상술한 회전 자유도(Gx)가 발생하도록 회전축(x)에 대해 회전가능하게 설계된다. 스프링들(18)은 시작 지점에서 조인트 유닛(71)을 붙잡고 언로딩된 상태에서 케이블 윈치(9)를 클램프(clamp)한다.

케이블 윈치(9) 대신에, 기계적인 동작 접속이 조인트(12)를 통해 접속되고(도 5c 참조) 진공 챔버 오프닝(2a) 주변에 가이드되는 로드 시스템(10)의 행태로 되는 것 또한 가능하다.

도 4는 서포트 수단의 또 다른 대안의 실시예를 도시한다. 서포트 소자들 각각은 오프닝 축(aa)에 평행한 조정가능한 단일의 작용 수압 실린더(single-acting hydraulic cylinder: 81,82)의 형태이다. 수압 실린더들(81,82)은, 도킹 시에 하나의 수압 실린더(81)의 조정이 오프닝 축(aa)에 실질적으로 평행인 반대 방향으로 다른 수압 실린더(82)의 등거리 조정을 야기하도록, 서로 수압 동작 접속(hydraulic operative connection:11)을 갖는다.

물론, 예컨대 두 개의 서포트 소자들 대신에 4개의 서포트 소자들을 사용하는 것이 가능하고, 두 개의 부가적인 서포트 소자들의 접속축은 y축이다. 그 결과, 상술한 바와 같이, 동일한 서포트 동작을 야기하지만, 서포트 소자들은 보다 작은 로드들을 겪는다. 더욱이, 서로 다른 수 특히 3, 4, 5, 6, 또는 8 개의 서포트 소자들의 사용이 구현될 수 있다. 특히, 수압 동작 접속의 경우에, 삼각 장치가 용이하게 구현될 수 있다.

이송 챔버 밀봉 표면(3a)과 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이의 상술한 거리차 내에서 타이트한 진공 밀봉을 보장하기 위해서, 본 발명은 적어도 하나의 밀봉 캐리어 링(19)의 형태인 밀봉 수단(14)을 제공한다. 도 6, 7, 8, 9, 10은 이하에서 함께 설명되는 상세한 단면도로 가능한 실시예들을 도시한다. 밀봉 캐리어 링(19)은, 도킹된 상태로 밀봉 캐리어 챔버(19)가 이송 챔버 밀봉 표면(3a) 및 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에 제공되는 방식으로, 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 평행한 방향에서 변위가능하고, 이송 챔버 밀봉 표면(3a)에 대해 경사지게 되도록 이송 챔버 밀봉 표면(3a) 상에 베어링 소자들(20)에 의해 실장된다. 밀봉 캐리어 링(19)은, 이송 챔버 밀봉 표면(3a)에 대해 밀봉 캐리어 링(19)의 변위 및/또는 경사질 때, 타이트한 진공 접촉이 유지되는 방식으로, 하나의 진공 챔버(1a), 특히 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)과 밀봉 캐리어 링(19) 사이에 배치된 적어도 하나의 보상 밀봉 소자(21)를 포함한다. 더욱이, 밀봉 캐리어 링(19)은, 끝 면을 밀봉하고, 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 쪽을 가리키고, 밀봉 캐리어 링(19)과 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에서 도킹된 상태로 타이트한 진공 접촉을 생성하도록 의도되는 적어도 하나의 정면 밀봉 소자(22)를 갖는다. 밀봉 캐리어 링(19)의 경사가능한 배치의 결과, 타이트한 진공 밀봉을 보장하면서 밀봉 시에 보상되도록, 가능한 오정렬에 의해 야기된 처리 챔버 밀봉 표면(3b)에 대향하는 이송 챔버 밀봉 표면(3a)을 비평행하게 위치시키는 것이 가능하다. 도 6, 7, 8, 9는, 보상 밀봉 소자가 경사가능성(tiltability)의 타이트한 진공 보상을 제공하고, 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)과 밀봉 캐리어 링(19) 사이에서 축방향 및 방사방향으로 고정되는, 축방향으로 작동하는 탄성 밀봉 링(21)의 형태인 실시예들을 도시한다. "축(axial)"은 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 평행하는 것을 의미하는 것으로 이해되고, 반면에, "방사(radial)"는 실질적으로, 오프닝 중심축(aa)의 수직 방향을 의미하는 것으로 이해된다. 도 9에서, 경사가능성의 타이트한 진공 보상을 제공하고, 보상 밀봉 소자로서 축방향으로 동작하는 두 개의 탄력적인 밀봉 링들(resilient sealing rings:21)을 갖는 두 개의 밀봉 캐리어 링들(19)이 제공된다. 도 6의 실시예에서, 원주 위에 분포된 탄력적인 스트립들(resilient strips), 특히 러버 스트립들(rubber strips)은 베어링 소자들(21)로서 기능한다. 도 7에서, 원주를 따라 분포된 러버 버퍼들은 베어링 소자들(21)로서 제공된다. 도 8 및 도 9에서, 베어링 소자들(21)은 탄력적인 슬리브들(resilient sleeves)의 형태이다. 이들 베어링 소 자들(21)에 대한 공통점은 그것들이 한쪽으로 치우친, 즉 기울어져도, 이송 챔버(1a)에 대해 밀봉 캐리어 링(9)의 변위를 가능하게 한다는 것이다. 도 6 내지 도 10의 모든 동작 예들에서, 밀봉 캐리어 링(19)은 기울어짐(tilting)이 가능한 방식으로 이송 챔버에 실장된다.

도 10에서, 이송 챔버 밀봉 표면(3a) 상의 끝 면에서 환형 그루브(groove)에 축방향 변위 방식으로 배치되는 밀봉 캐리어 링(19)은 이송 챔버 밀봉 표면(3a)의 부분을 둘러싼다. 동시에, 이송 챔버 밀봉 표면(3a)의 일부는 밀봉 캐리어 링(19)을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 방사방향으로 동작하는 밀봉 링(21)의 형태로 보상 밀봉 소자는, 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 평행한 변위 및 이송 챔버 밀봉 표면(3a)에 대한 경사(tiltability)가 가능한 방식으로 밀봉 캐리어 링(19)과 이송 챔버(1a)의 주변 영역 사이에 방사방향으로 배치된다. 끝 면을 밀봉하고, 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 쪽을 가리키고, 도킹된 상태로 타이트한 진공 방식으로 밀봉 캐리어 링(19)과 다른 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에서 접촉을 생성하기 위해 의도된 정면 밀봉 소자(32)는 O-링의 형태이다. 이송 챔버(1a)와 밀봉 캐리어 링(19) 사이의 플라스틱 링은 베어링 소자(20)로서 기능한다.

도 6 내지 도 10의 모든 동작 예들에서, 이송 챔버(1a)의 방향에서 동작하는 스프링들(23)은 밀봉 캐리어 링들(19)을 붙잡기 위해 제공된다. 베어링 소자들(20)과 스프링 소자들(23)은 이송 챔버 밀봉 표면(3a)의 원주를 따라 균일한 공간으로 분포된다.

본 발명은 반도체 처리를 위한 복수의 처리 챔버들을 가지며, 보호된 분위기에서 큰 치수들을 갖는 반도체 소자들의 처리에 적합하고, 특히 모듈 기반의 구조에서 쉽게 구별되는 일반적인 타입의 진공 챔버 시스템을 제공한다.

Claims

반도체 처리를 위한 진공 챔버 시스템으로서,

ㆍ처리될 반도체 소자들(5)을 수용하기 위해 제공되는 적어도 두 개의 진공 상태 가능한 진공 챔버들(evacuable vacuum chambers:1a,1b)로서, 각각의 경우에,

상기 반도체 소자들(5)이 상기 진공 챔버(1a;1b)로 이송되거나 그 외부로 이송될 수 있는 진공 챔버 오프닝(2a;2b)과,

오프닝 중심축(aa;ab)과,

상기 진공 챔버 오프닝(2a;2b)을 둘러싸는 진공 챔버 밀봉 표면(3a;3b)을 포함하는, 상기 진공 챔버들;

ㆍ상기 진공 챔버들 중 하나가,

상기 진공 챔버들(1b)의 또 다른 챔버에 대해 이동될 수 있고,

컨베이어 장치(conveyer apparatus:6)에 의해 하나의 진공 챔버(1a)에서 상기 다른 진공 챔버(1b)로 또는 그 역으로 상기 반도체 소자들(5)이 이송될 수 있도록, 가능한 오정렬들(possible misalignments)을 겪는 상기 진공 챔버 밀봉 표면들(3a,3b)의 실질적으로 평행한 반대 위치들의 생성(production)에 의해 밀봉 수단(14)을 통한 타이트한 진공 방식으로 진공 챔버(1b)로 도킹될 수 있는 이송 수단(4)을 포함하고,

상기 진공 챔버들(1a;1b) 중 적어도 하나는 상기 오프닝 중심축(aa,ab)에 실 질적으로 평행한 방향으로, 진공상태가 되어 도킹된 상태에서 다른 진공 챔버(1b)에 대해 하나의 진공 챔버(1a)를 서포트(support)하는 서포트 수단을 가지며,

상기 서포트 수단은, 상기 진공 챔버 오프닝(2a;2b)의 반대측들 상에 배치되고, 상기 오프닝 중심축(aa;ab)에 실질적으로 평행하게 조정가능하고, 서로에 대해 동작 접속(operative connection: 9;10;11)을 갖고, 실질적으로 상기 오프닝 중심축(aa;ab) 상에 위치된 균형축(balance axis: Z)으로 서로에 대해 변위 균형(displacement balance) 및 힘을 갖는, 적어도 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 형태이며,

상기 도킹된 상태에서, 상기 서포트 소자들(71,72; 81,82)이 상기 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 수직인 서로에 대해 상기 두개의 진공 챔버들(1a,1b)의 두 개의 회전 자유도(rotational degree of freedom)(Gx;Gy)를 제공하고, 가능한 오정렬들에 의해 야기된 상기 진공 챔버 밀봉 표면들(3a,3b)의 비평행한 반대 위치들이 서포트 상에서 보상되는, 진공 챔버 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 서포트 소자들(71,72; 81,82)은, 도킹 시에 하나의 서포트 소자(71;81)의 조정이 상기 오프닝 중심축(aa)에 실질적으로 평행한 반대 방향에서 상기 다른 서포트 소자(72;82)의 등거리 조정(equidistant adjustment)을 유도하도록 서로에 대해 동작 접속을 가지며, 그에 따라, 상기 도킹된 상태에서, 상기 오프닝 중심축(aa) 및 상기 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 상기 접속축(x)에 수직인 회전축을 갖는 회전 자유도(Gy)가 생성되는, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 서포트 소자들은, 상기 도킹된 상태에서, 상기 오프닝 중심축(aa)에 수직이고, 상기 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 접속축(x)에 수평한, 특히 동일선상에 있는 회적축을 갖는 하나의 회전 자유도(Gx)가 생성되도록, 상기 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 상기 접속축(x)에 대해 회전가능하게 설계된, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

동일하지 않은 측면들을 갖는 직사각형 단면을 갖는 상기 진공 챔버 오프닝들(2a,2b) 및 서포트 지점을 형성하는 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82) 각각은, 하나의 진공 챔버(1a) 상에 제공되고, 상기 오프닝 중심축(aa)에 대해 실질적으로 대칭인 상기 진공 챔버 오프닝(2a)의 두 개의 협소한 측면들의 에지에서 중간에 배치되는, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 서포트 소자들(71,72)은 서로에 대해 기계적인 동작 접속(9;10)을 갖는, 진공 챔버 시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 기계적인 동작 접속은 상기 진공 챔버 오프닝(2a) 주변에 가이드되는 케이블 윈치(cable winch:9)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 기계적인 동작 접속은 조인트들(12)을 통해 접속되고 상기 진공 챔버 오프닝(2a) 주변에 가이드되는 로드 시스템(rod system:10)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 서포트 소자들 각각은 상기 진공 챔버 오프닝(2a)의 원주 방향으로 상기 오프닝 중심축(aa)에 대해 실질적으로 평행하게 동작하는 힘(F)을 편향시키기 위해 조인트 유닛(71;72)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 서포트 소자들(81,82) 각각은 서로에 대해 수압 동작 접속(hydraulic operative connection:11)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 9 항에 있어서,

상기 서포트 소자들 각각은 단일 동작 수압 실린더(single-action hydraulic cylinder: 81;82)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 이송 수단(4)은 상기 오프닝 중심축(aa)에 수직인 방향(w)으로 상기 다른 진공 챔버(1b)에 대해 하나의 진공 챔버(1a)의 선형 움직임을 위해 형성되는, 진공 챔버 시스템.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 밀봉 수단(14)은, 상기 오프닝 중심축(aa)에 대해 실질적으로 평행한 방향에서 변위가능하고, 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)에 대해 경사가능(tiltable)하게 되도록 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a) 상에서 베어링 소자들(20)에 의해 실장되는 적어도 하나의 밀봉 캐리어 링(19)의 형태이고,

상기 도킹 상태에서, 상기 밀봉 수단(14)이 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)과 상기 다른 진공 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에 제공되고,

상기 밀봉 수단(14)은,

가능한 오정렬들에 의해 야기되는 서로 대향하는 상기 진공 챔버 밀봉 표면(3a,3b)의 비평행 위치가 밀봉 시에 보상되도록,

하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)에 대해 상기 밀봉 캐리어 링(19)의 변위 및 경사(tilting) 시에, 타이트한 진공 접촉이 유지되는 방식으로 하나의 진공 챔버(1a), 특히 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)과 상기 밀봉 캐리어 링(19) 사이에 배치되는 적어도 하나의 보상 밀봉 소자(21); 및

끝 면을 밀봉하고, 상기 다른 진공 챔버 밀봉 표면(3b) 쪽을 가리키고, 상기 도킹된 상태에서 타이트하게 진공되는 방식으로 상기 밀봉 캐리어 링(19)과 상기 다른 진공 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에 접촉을 생성하도록 의도된 적어도 하나의 정면 밀봉 소자(22)를 포함하는, 진공 챔버 시스템.
제 12 항에 있어서,

상기 밀봉 캐리어 링(19)은 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)을 적어도 부분적으로 둘러싸거나, 또는 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)은 상기 밀봉 캐리어 링(19)을 적어도 부분적으로 둘러싸고,

상기 보상 밀봉 소자는, 상기 오프닝 중심축(aa)에 대해 실질적으로 평행한 변위가능성(displaceability) 및 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)에 대한 경사가능성(tiltability)이 가능한 방식으로 상기 밀봉 캐리어 링(19)과 하나의 진공 챔버(1a)의 둘러싸이거나 둘러싸는 영역 사이에서 방사적으로 배치되는 방사방향으로 동작하는 밀봉 링(211)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 12 항에 있어서,

상기 보상 밀봉 소자는, 경사가능성의 타이트한 진공 보상을 제공하고, 하나의 진공 챔버 밀봉 표면(3a)과 상기 밀봉 캐리어 링(19) 사이에서 축방향으로 배치되는 축방향으로 동작하는 탄력적인 밀봉 링(21)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
반도체 처리를 위한 진공 챔버 시스템으로서,

ㆍ적어도 하나의 제 1 진공 상태 가능한 처리 챔버와 하나의 제 2 진공 상태 가능한 처리 챔버(1b,1c)로서, 각각의 경우에,

상기 처리 챔버(1b;1c) 내부에 제공된 반도체 소자들(5)을 처리하기 위한 적어도 하나의 처리 장치(13)와,

상기 반도체 소자들(5)이 상기 처리 챔버(2b)에 또는 그 외부로 이송될 수 있는 처리 챔버 오프닝(2b)과,

상기 처리 챔버 오프닝(2b)을 둘러싸는 처리 챔버 밀봉 표면(3b)을 갖는, 상기 처리 챔버(1b;1c);

ㆍ이송 수단(4);

ㆍ상기 이송 수단(4)에 의해 상기 처리 챔버들(1b,1c)에 대해 이동될 수 있고, 각각의 경우에 하나의 처리 챔버(1b;1c)와 타이트하게 진공 도킹될 수 있으며, 상기 제 1 및 제 2 처리 챔버(1b,1c) 사이에 반도체 소자(5)를 이송하도록 의도된 진공 상태 가능한 이송 챔버(1a)로서,

상기 처리 챔버 오프닝(2b)과 도킹될 수 있고, 상기 반도체 소자들(5)이 컨베이어 장치(6)에 의해, 상기 이송 챔버(1a)에서 상기 도킹된 처리 챔버(1b)로 또는 그 역으로 이송될 수 있는 이송 챔버 오프닝(2a)과,

상기 이송 챔버 오프닝(2a)을 둘러싸고, 가능한 오정렬들을 겪는 상기 처리 챔버 밀봉 표면(3b)에 대향하는 실질적으로 평행한 위치로 상기 도킹에 의해 이동 될 수 있는 이송 챔버 밀봉 표면(3a)으로서, 상기 이송 챔버 밀봉 표면(3a)과 상기 처리 챔버 밀봉 표면(3b) 사이에서 타이트한 진공 접촉이 밀봉 수단(14)에 의해 생성되는, 상기 이송 챔버 밀봉 표면(3a)을 포함하는, 상기 진공 상태 가능한 이송 챔버(1a); 및

상기 오프닝 중심축(aa,ab)에 대해 실질적으로 평행한 방향으로, 상기 진공상태가 된 도킹 상태에서 상기 제 1 또는 제 2 처리 챔버(1b;1c) 상에서 서포트 수단이 상기 이송 챔버(1a)를 서포트하는, 적어도 상기 이송 챔버(1a), 제 1 처리 챔버(1b) 또는 상기 제 2 처리 챔버(1c) 상의 서포트 수단을 포함하고,

상기 서포트 수단은, 상기 도킹 상태에서, 가능한 오정렬들에 의해 야기된 상기 이송 챔버 밀봉 표면(3a)과 상치 처리 챔버 밀봉 표면(3b)의 비평행한 반대 위치들이 서포트 상에서 보상되도록, 상기 이송 챔버 오프닝(2a) 또는 처리 챔버 오프닝(2b)의 반대측들 상에 배치되고, 상기 오프닝 중심축(aa;ab)에 실질적으로 평행하게 조정가능하고, 서로에 대해 동작 접속(9;10;11)을 갖고, 실질적으로 이송 챔버 오프닝(2a) 및 처리 챔버 오프닝(2b)의 상기 오프닝 중심축(aa;ab) 상에 위치된 균형축(Z)으로 서로에 대해 변위 균형 및 힘을 갖는, 적어도 두 개의 서포트 소자들(71,72; 81,82)의 형태인, 진공 챔버 시스템.
제 15 항에 있어서,

상기 제 1 처리 챔버(1b)와 상기 제 2 처리 챔버(1c)는 수평 중심축(ab;ac)으로 나란히 평행하게 배치되고,

상기 이송 수단(4)은 상기 오프닝 중심축(aa;ab;ac)에 실질적으로 수직인 방향으로 상기 처리 챔버들(1b,1c)에 대해 상기 이송 챔버(1a)의 선형 움직임을 위해 형성되는, 진공 챔버 시스템.