JPH1191943A

JPH1191943A - 基板搬送システム

Info

Publication number: JPH1191943A
Application number: JP9260579A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Sato; 雅昭佐藤; Emiko Shinohara; 恵美子篠原; Sayaka Okuda; さやか奥田; Yasuhiro Ueno; 泰弘上野; Hisato Yoshihara; 寿人吉原; Naotake Fujita; 直丈藤田
Original assignee: ZETEKKU KK
Current assignee: ZETEKKU KK
Priority date: 1997-09-25
Filing date: 1997-09-25
Publication date: 1999-04-06

Abstract

(57)【要約】【課題】基板搬送システムにおいて、大型の基板を搬
送する場合であっても比較的小型に構成することができ
ると共に、真空排気の容量を小さくすることができ、し
かも、基板を撓ませることなく搬送することができるよ
うにする。【解決手段】搬送室２の周囲に、基板を立てた状態で
保持するロードロック室４その他のチャンバを略放射方
向に配置し、搬送室２内に、垂直な中心軸回りに回転自
在で基板を立てた状態で保持する収納部７１を有するホ
ルダ７を設ける。各チャンバとホルダ７の収納部７１と
の間で基板の受け渡しを行い、基板を保持したホルダ７
が回転することで１つのチャンバから他のチャンバへ基
板を移送する。これにより、搬送室と全体形状の小型
化、及び真空排気を要する容積の小型化が図られると共
に、基板を撓ませずに搬送することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハや液
晶ガラス基板等の基板の出し入れを行う搬入出チャンバ
や、基板に対してドライエッチング等の処理を行う処理
チャンバ等の各チャンバの間で基板を搬送する基板搬送
システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウェハや液晶ガラス基
板等の基板に多数回の真空プロセスを施す場合、真空排
気の効率から放射状に各プロセスが配置された搬送シス
テムによって、各プロセスに基板が供給されている。こ
のような基板搬送システムについて図８乃至図１１を参
照して説明する。図８及び図９は従来の基板搬送システ
ムの概略構成を示す上面図、図１０はこの基板搬送シス
テムの搬送室及び基板搬送ロボット部分を示す斜視図、
図１１はこの搬送室及び基板搬送ロボット部分の断面図
である。従来の基板搬送システムは、基板Ｇの出し入れ
を行うロードロック室４、平面を水平姿勢とした液晶ガ
ラス基板等の基板Ｇに対してドライエッチング等の処理
を行うプロセス室５、及び基板Ｇを加熱するためのヒー
ト室６の各チャンバが放射状に連結された搬送室２を備
え、この搬送室２の中央部に備えられた基板搬送ロボッ
ト２５によって、上記の各チャンバ間で基板Ｇを水平姿
勢のまま搬送するように構成された基板搬送システム１
００が知られている。図１０に示す基板搬送ロボット２
５は、折れ曲がることで伸縮自在に構成されたアーム部
２５ａと、基板Ｇが載置される載置部２５ｂとからな
り、アーム部２５ａを伸縮させることにより、載置部２
５ｂが各チャンバ方向に移動される構成となっている。

【０００３】また、上記各チャンバと搬送室２とは、基
板Ｇを出し入れする開口部２１を介して結ばれており、
開口部２１には、各チャンバと搬送室２とを仕切るゲー
トバルブ２ａが開閉自在に設けられている（図１１はロ
ードロック室４と搬送室２との結合を図示）。このゲー
トバルブ２ａは、各チャンバにて各処理を行う際には開
口部２１を閉じてチャンバを密閉し、基板Ｇの出し入れ
を行う際には開口部２１を開いてチャンバを開放してチ
ャンバと搬送室２とを連通させる。また、上記各チャン
バと搬送室２の底部には排気管（不図示）が設けられて
おり、この排気管を介して高真空排気が行われるように
なっている。

【０００４】基板搬送ロボット２５と各チャンバとの基
板Ｇの受け渡しについて説明する。まず、搬送ロボット
２５のアーム部２５ａがチャンバ方向に延び、チャンバ
内で基板Ｇが載置部２５ｂに載置された後（図８参
照）、アーム部２５ａを縮めることで基板Ｇを搬送室２
内に移送し（図９参照）、アーム部２５ａが縮んだ状態
のままで基板搬送ロボット２５全体が回転することによ
って、各チャンバ間で基板Ｇが移動される。基板移動先
であるチャンバの位置まで基板搬送ロボット２５が回転
すると、その位置で基板搬送ロボット２５が停止し、ア
ーム部２５ａが延びて移動先のチャンバへ基板Ｇを渡
す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の基板搬送システム１００によれば、基板搬
送ロボット２５が備えられる搬送室２は、基板Ｇを水平
に寝かせた状態でアーム部２５ａ及び載置部２５ｂによ
って搬送ロボット２５の回りに回転させるものであるた
め、基板Ｇ、アーム部２５ａ、及び載置部２５ｂが回転
可能となるスペースが必要となり、搬送室２の高さ方向
及び径方向寸法が大型化していた。特に、大型の基板を
搬送できるように装置を構成しようとすると、搬送室２
に基板Ｇの面積増大分のスペースが必要となることに加
え、大型化した基板Ｇを載置可能とするためにアーム部
２５ａ及び載置部２５ｂも大型化し、搬送室２にはその
増大分のスペースも必要となるため、基板Ｇの増大分以
上に搬送室２が大型化し、システムが大型化してしま
う。また、このように搬送室２が大型化すると、容積が
増大すると共に表面積も増大し、このために、搬送室２
内の真空排気を行う装置に高性能のものが要求され、真
空排気に要する時間が増加し、作業効率の低下を来す。

【０００６】さらに、上記の基板搬送システム１００に
よれば、基板Ｇを水平な状態で搬送するため、基板Ｇが
重力による影響を受けて、搬送時に基板Ｇに撓みが生じ
易い。この基板の撓みは、基板が大型化するほど発生し
やすく、例えば、今後生産が要求されると考えられる、
大きさが１ｍ角で厚さが０．８ｍｍ程度の基板を搬送す
る場合、撓み量は極めて大きくなり、プロセス処理にも
支障を来す虞がある。本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、大型の基板を搬送する
場合であっても比較的小型に構成することができ、しか
も、基板を撓ませることなく搬送することが可能な基板
搬送システムを提供することを目的とする。さらに、本
発明は、真空排気の容積及び増大を抑制することがで
き、短時間で真空排気することが可能で、作業効率の向
上が図れる基板搬送システムを提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板搬送システムは、基板に所定のプロセス
処理を施すための複数の処理チャンバの間で基板を搬送
する基板搬送システムであって、基板を垂直姿勢で立て
た状態で外部から搬入出する搬入出チャンバ、及び同基
板を同状態でプロセス処理のために受け入れる複数の処
理チャンバが略放射方向に配置され、これら一のチャン
バから他のチャンバに対して基板を移送するための略円
筒状の搬送室と、搬送室の内部に、該搬送室の垂直な中
心軸回りに回転自在に軸心が設けられ、基板を立てた状
態で保持するスリット状の収納部を有するホルダと、各
チャンバとホルダとの間で基板を搬送する搬送手段とを
備え、少なくともスリット状の収納部内を真空排気可能
とし、一のチャンバとホルダとの間で基板の受け渡しを
行い、さらに基板を受け取ったホルダを回転させてから
該ホルダと他のチャンバとの間で基板の受け渡しを行う
ことにより該基板を移送する構成としたものである。

【０００８】上記構成においては、各チャンバ間におけ
る基板の搬送は、ホルダによって基板を垂直に立てた状
態で垂直方向の軸回りに回転することで行われるので、
搬送室は、基板の幅寸法と同等以上の直径からなる円筒
状のスペースを有していれば足りる。そのため、アーム
部及び基板載置部を有した搬送ロボットによって水平状
態で基板を各チャンバ間で搬送する従来システムに比べ
て搬送室を小型に構成することができ、また、基板の形
状が大きくなっても搬送室が大きくなることを抑制する
ことができる。さらには、搬送室内の真空排気を要する
容積及び表面積が、搬送室内に位置するホルダのスリッ
ト状の収納部内となるようにすることが可能なので、こ
れにより真空排気を要する容積及び表面積を小さくする
ことができ、真空排気に必要な時間を短くすることが可
能となる。また、ホルダと各チャンバとの基板の受け渡
しが、基板を垂直に立てた状態で行われるので、基板を
水平に寝かせた状態で搬送する場合に見られた重力によ
る変形作用を受けることがほとんど無くなり、搬送時に
基板が撓むことを回避することができる。

【０００９】また、好ましい実施形態によれば、上記ホ
ルダは円柱形状体として構成されると共に、真空排気さ
れる搬送室内に、搬送室を構成するハウジング内壁面周
方向に小間隙を介して回転自在に設けられ、チャンバ
は、搬送室のハウジングの外壁面に、チャンバの開口と
ハウジングに開けられた開口とを突き合わせた状態で取
り付けられ、ホルダのスリット状収納部のスリット開口
がハウジングの開口と対向したとき、スリット状収納部
とチャンバとが連通可能となるように構成すればよい。
このように構成することにより、搬送室内において真空
排気を行わなければならない部分は、円柱形状体とハウ
ジング内壁との間の小間隙、及びホルダに設けられたス
リット状収納部の内部のみとなり、搬送室内の全てのス
ペースを真空状態に保つ場合に比べて、真空排気を必要
とする容積を大巾に低減することができる。

【００１０】また、上記ホルダのスリット状収納部が積
層方向に複数設けられると共に、複数のチャンバがホル
ダの回転中心に対し対角位置に配設され、ホルダとチャ
ンバとの間で複数の基板の受け渡しを同時に行うことが
できるようにしたものであってもよい。このように構成
することにより、システム全体の体積を増加することな
く、ホルダとチャンバとの間で同時に複数の基板を移送
することができ、作業効率を向上することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
基板搬送システムについて図面を参照して説明する。図
１は本発明の一実施形態に係る基板搬送システムを示す
斜視図、図２は基板搬送システムの横断面図、図３は基
板搬送システムの側断面図である。基板搬送システム１
は、垂直姿勢に保持された液晶ガラス基板等の基板に対
して各種処理を行うチャンバが放射状に連結された円筒
状の搬送室２を載置台３上に備えている。チャンバとし
ては、図示では、基板を垂直姿勢で立てた状態で外部か
ら搬入出するロードロック室（搬入出チャンバ）４、ド
ライエッチング等の処理を行うプロセス室（処理チャン
バ）５、基板を加熱処理するためのヒート室（処理チャ
ンバ）６を示している。

【００１２】搬送室２の内部には、基板を立てた状態で
保持するスリット状の収納部７１を有するホルダ７が設
けられ、ホルダ７は、その軸心が搬送室２の垂直な中心
軸回りに回転自在に設けられている。ホルダ７は円柱形
状体として構成され、搬送室２を構成するハウジング内
壁面周方向に小間隙を介して設けられ、ホルダ７の下部
に形成されている円形状の凸部７２が、搬送室２の底部
に形成されている同形状の凹部に填り込むことによっ
て、搬送室２に回転自在な状態で軸支されている。ホル
ダ７は、ホルダ７の上部に設けられた回転軸８に、図示
しない駆動装置からの駆動力が伝達されることによって
回転駆動される。なお、ホルダ７は、収納部７１部分の
みが空隙とされ、収納部７１以外の部分は空隙をなくし
た構成とされている。ホルダ７の内部は、外部と遮断さ
れた密閉の中空構造であっても構わない。

【００１３】搬送室２のハウジングの外壁面には、基板
を出し入れするためのスリット状の開口部２１がチャン
バ数に応じた数だけ設けられており、ロードロック室
４、プロセス室５、及びヒート室６は、その各々に設け
られている開口部と開口部２１とを突き合わせた状態で
搬送室２に取り付けられている。また、ホルダ７の収納
部７１にもスリット開口部７１ａが設けられており、こ
のスリット開口部７１ａが搬送室２の開口部２１と対向
したとき、ロードロック室４、プロセス室５又はヒート
室６の各チャンバと、収納部７１とが連通するように構
成されている。また、ロードロック室４、プロセス室
５、ヒート室６、及び収納部７１内部の上部及び下部に
は、基板を搬送するために複数のベアリング９（搬送手
段）が設けられている。ベアリング９は基板の上部及び
下部を支持し、回転駆動されることによって基板を搬送
するようになっており、基板搬送システム１の制御部に
よってその駆動が制御される。

【００１４】また、ロードロック室４、プロセス室５及
びヒート室６がそれぞれ搬送室２と結合する部分には、
各チャンバ内を密閉状態に保つために、各チャンバの開
口部を開閉するゲートバルブ４１，５１，６１（図１で
は図示を省略）が水平横方向への摺動移動が自在に設け
られている。ゲートバルブ４１，５１，６１は、図示し
ない駆動装置により駆動され、各チャンバ内で基板の処
理を行う時には、チャンバの開口部を閉じてチャンバ内
を密閉し、搬送室２のホルダ７（収納部７１）と基板の
受け渡しを行う時には、チャンバの開口部を開いてチャ
ンバ内を開放し、チャンバとホルダ７（収納部７１）と
を連通させる。

【００１５】搬送室２は、そのハウジングに設けられた
孔２２に図示しない排気管が接続され、図示しない排気
調節弁及び排気装置によって真空排気が行われる。これ
により搬送室２内部は、各チャンバ内部に対して常に正
圧となるように設定されている。上述したように、搬送
室２内には、円柱形状体のホルダ７が設けられているた
め、搬送室２内において真空排気を行わなければならな
い部分は、ホルダ７の収納部７１内部、及びホルダ７と
搬送室２のハウジングの間の小間隙のみである。

【００１６】次に、各チャンバ内の機構について上記の
図１乃至図３に加えて図４を参照して説明する。図４は
プロセス室５の側断面図である。プロセス室５内には、
その上部及び下部に上述したベアリング９が設けられて
おり、さらに、プロセス室５の側面部に設けられた孔５
２には、真空排気を行うために、図示しない排気管が設
けられている。この排気管は孔５２を通じてプロセス室
５内部と連通し、図示しない排気調節弁及び排気装置に
よって真空排気が行われる。プロセス室５の側部には、
ドライエッチング等の処理に必要なエッチングガスを供
給する供給機構５３が設けられている（図１参照）。ま
た、ヒート室６は、上記エッチングガスを供給する供給
機構５３の代わりに、基板を加熱するための機構６３が
側部に設けられており、プロセス室５と同等に、孔６２
を通じてヒート室６内部と連通する図示しない排気管が
設けられた構成とされている。

【００１７】ロードロック室４は、搬送室２内を大気中
に開放しないで外部から基板を搬入出できるようにする
ことを目的として設けられており、搬送室２側とは反対
側の側端部近傍に、ロードロック室４を開閉するための
ゲートバルブ４２が設けられている。ロードロック室４
に基板の出し入れを行う時には、チャンバの開口部４３
を開いてチャンバ内を開放し、基板の出し入れ終了後に
は開口部４３を閉じてチャンバ内を密閉する。ロードロ
ック室４の密閉時には、図示しない排気管によりロード
ロック室４内が真空排気される。また、ロードロック室
４の側面部には、基板の処理を行うための機構４４が備
えられており、ロードロック室４において基板の処理を
行うことも可能とされている。

【００１８】次に、基板搬送システム１による基板の搬
送の要領について図５を参照して説明する。図５（ａ）
乃至（ｅ）は収納部７１と各チャンバとの基板の受け渡
しの様子を示す図である。ロードロック室４のゲートバ
ルブ４２によって開かれた開口部から、基板Ｇがロード
ロック室４内に挿入されると（図５（ａ）参照）、ゲー
トバルブ４２が閉じられる。そして、収納部７１の開口
部７１ａとロードロック室４の搬送室２側の開口部とが
向き合うようにホルダ７が回転移動すると、搬送室２側
のゲートバルブ４１が開けられ、ロードロック室４と収
納部７１とが挿通する。次に、ロードロック室４及び収
納部７１内のベアリング９が駆動され、基板Ｇがロード
ロック室４から収納部７１へ渡される（図５（ｂ）参
照）。収納部７１に基板Ｇが渡されるとゲートバルブ４
１が閉じられる。このようにゲートバルブ４１，４２の
開閉が制御されることで、ロードロック室４内の密閉性
が保たれ、高真空排気により所定の圧力に保たれる。

【００１９】基板Ｇを受け取った収納部７１は、次に基
板Ｇの処理を行うチャンバ（ここではプロセス室５とす
る）の方向に回転し、収納部７１の開口部７１ａとプロ
セス室５の開口部とが向き合う位置まで移動する。これ
ら両開口部が向き合うと、プロセス室５のゲートバルブ
５１が開かれ、収納部７１とプロセス室５とが挿通した
状態となる。ここで、プロセス室４及び収納部７１内の
ベアリング９が駆動され、基板Ｇが収納部７１からプロ
セス室４へ渡される（図５（ｃ）参照）。プロセス室５
に基板Ｇが渡されると、ゲートバルブ５１が閉じられ、
プロセス室５内の密閉性は保持される。

【００２０】プロセス室５からヒート室６へ基板Ｇを搬
送する場合、まず、プロセス室５のゲートバルブ５１が
開けられ、収納部７１とプロセス室５とが挿通した状態
とされる。そして、プロセス室５及び収納部７１内のベ
アリング９が駆動され、基板Ｇがプロセス室５から収納
部７１に渡される。この後、ゲートバルブ５１が閉じら
れ、プロセス室５は再び密閉状態となる。プロセス室５
から基板Ｇを受け取った収納部７１（ホルダ７）はヒー
ト室６方向に回転を始め、収納部７１の開口部７１ａと
ヒート室６の開口部とが向き合う位置まで回転移動す
る。この移動後、ヒート室６のゲートバルブ６１が開か
れ、収納部７１とヒート室６とが挿通した状態となり、
ヒート室６及び収納部７１内のベアリング９が駆動され
ることにより基板Ｇが収納部７１からヒート室６に渡さ
れる（図５（ｄ）参照）。ヒート室６に基板Ｇが渡され
るとゲートバルブ６１が閉じられ、ヒート室６内の密閉
性は保持される。

【００２１】ヒート室６での基板Ｇの処理が終わると、
ヒート室６のゲートバルブ６１が開けられ、収納部７１
とヒート室６とが挿通する。ここで、ヒート室６及び収
納部７１内のベアリング９を駆動することにより基板Ｇ
がヒート室６から収納部７１に渡される（図５（ｅ）参
照）。この後、ホルダ７は、収納部７１の開口部７１ａ
とロードロック室４の開口部とが向き合う位置まで回転
移動する。そして、ロードロック室４のゲートバルブ４
１が開かれ、収納部７１とロードロック室４とが挿通す
ると、ベアリング９が駆動され、基板Ｇが収納部７１か
らロードロック室４に渡される。この後、ロードロック
室４から外部へ基板Ｇが移動される。

【００２２】次に、基板搬送システム１の他の実施形態
について図６及び図７を参照して説明する。図６は本発
明の他の実施形態に係る基板搬送システムにおける収納
部及びチャンバの構成を示す概略図、図７はこの基板搬
送システムにおける収納部とチャンバとの間での基板の
受け渡しの様子を示す図である。この実施形態に係る基
板搬送システム１０は、ホルダ７に設けられているスリ
ット状の収納部を積層方向に２つ設けると共に、複数の
チャンバをホルダ７の回転中心に対して対角位置に配設
し、ホルダ７とチャンバとの間で複数の基板の受け渡し
を同時に行うことができるようにしたものである。例え
ば、図６に示すように、２つの収納部７１１，７１２
を、各開口部が互い違いとなるように積層方向に設け、
これら各開口部に対してそれぞれプロセス室５及びヒー
ト室６の開口部が対向するように、プロセス室５及びヒ
ート室６を配設する。このように構成すれば、収納部７
１１−プロセス室５間、収納部７１２−ヒート室６間の
各々において同時に基板の受け渡しを行うことができ
る。従って、図７に示すように、基板Ｇを受け取った収
納部７１１，７１２が１８０度回転すると、収納部７１
１−ヒート室６間、収納部７１２−プロセス室５間の各
々においても同時に基板Ｇの受け渡しを行うことができ
る。

【００２３】このように、本実施形態の基板搬送システ
ム１，１０によれば、チャンバからチャンバへの基板の
搬送は、基板を垂直に立てた状態で、垂直方向の中心軸
回りに回転させることによって行われるので、搬送室２
は、基板の幅と同等の直径からなる円筒状のスペースを
有していれば足りる。そのため、アーム部及び基板載置
部を有した搬送ロボットによって、基板を水平にした状
態で各チャンバ間での搬送を行う従来システムのよう
に、大きなスペースを必要とすることなく、搬送室を比
較的小型に構成することができる。また、搬送室２内に
は、搬送室２のハウジングとホルダ７との間と、ホルダ
７の収納部７１内部とに空隙が存在するのみであるの
で、搬送室２内において真空排気を行わなければならな
い体積を低減することができる。これにより、真空排気
に要する時間を削減することができる。また、ホルダ７
の収納部７１と各チャンバとの基板の受け渡しが、基板
を垂直に立てた状態で行われるので、基板が重力による
変形作用を受け難くなり、搬送時に基板が撓むことを防
止することができる。

【００２４】なお、本発明は上記実施の形態の構成に限
られず種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形
態では、ロードロック室４、プロセス室５、及びヒート
室６を各１ずつしか図示してないが、ロードロック室
４、プロセス室５、及びヒート室６が複数設けられ、又
は、その他のチャンバが設けられたものであっても構わ
ない。また、基板搬送システム１のホルダ７に設けられ
た収納部７１には、その両側部に開口部が設けられ、こ
の両側部において基板の出し入れが可能となるように構
成されているが、収納部７１のいずれか一方の側部にの
み開口部が設けられ、その開口部のみから基板の出し入
れが可能となるように構成してもよい。また、ホルダ７
が最良の実施形態として円柱形状体のものを示したが、
角柱形状等、その他の構成であっても構わない。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明に係る基板搬送シス
テムによれば、基板を垂直に立てた状態で垂直方向の中
心軸回りに回転することによりチャンバからチャンバへ
の基板の搬送を行うようにしているので、水平状態で基
板を搬送ロボットによって搬送するシステムに比べて搬
送室を小型に構成することができ、基板の形状が大きく
なっても、全体形状が大型化することを抑えることがで
きる。また、搬送室内に設けられたホルダのスリット状
収納部のみを真空排気するだけでよい構成とすることが
可能で、これにより、真空排気を必要とする容積は小さ
くなり、真空排気に要する時間が短くなり、作業効率の
向上を図ることが容易となる。さらに、基板を垂直に立
てた状態で搬送するので、基板を水平に寝かせた状態で
搬送する場合のように重力による変形作用を受けること
が少なく、搬送時の基板の撓みを防止することができ
る。

【００２６】また、基板を保持するホルダを円柱形状体
とし、搬送室内において、この円柱形状体とハウジング
との間、及びホルダのスリット状収納部内部のみに空隙
が存在するように構成することにより、搬送室内におい
て真空排気を行わなければならない容積を大幅に低減す
ることができる。

【００２７】また、ホルダのスリット状収納部を複数設
けて、同時に複数の基板を搬送することができるように
構成することにより、作業効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板搬送システムを
示す斜視図である。

【図２】上記基板搬送システムの横断面図である。

【図３】上記基板搬送システムの側断面図である。

【図４】プロセス室の側断面図である。

【図５】（ａ）乃至（ｅ）は収納部と各チャンバとの基
板の受け渡しの様子を示す図である。

【図６】本発明の他の実施形態に係る基板搬送システム
における収納部及びチャンバの構成を示す概略図であ
る。

【図７】上記基板搬送システムにおける収納部とチャン
バとの間での基板の受け渡しの様子を示す概略図であ
る。

【図８】従来の基板搬送システムの概略構成を示す上面
図である。

【図９】従来の基板搬送システムの概略構成を示す上面
図である。

【図１０】従来の基板搬送システムの搬送室及び基板搬
送ロボット部分を示す斜視図である。

【図１１】従来の基板搬送システムの搬送室及び基板搬
送ロボット部分の断面図である。

【符号の説明】

１，１０基板搬送システム２搬送室４ロードロック室（搬入出チャンバ）５プロセス室（処理チャンバ）６ヒート室（処理チャンバ）７ホルダ９ベアリング（搬送手段）７１収納部７１１収納部７１２収納部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ２３Ｃ 14/50 Ｃ２３Ｃ 14/50 ＫＣ２３Ｆ 4/00 Ｃ２３Ｆ 4/00 ＡＨ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 ＡＨ０５Ｋ 13/02 Ｈ０５Ｋ 13/02 (72)発明者上野泰弘広島県福山市草戸町５丁目９番３号Ａ− 102 (72)発明者吉原寿人広島県尾道市高須町5434番地 (72)発明者藤田直丈岡山県浅口郡里庄町新庄587

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に所定のプロセス処理を施すための
複数の処理チャンバの間で基板を搬送する基板搬送シス
テムにおいて、前記基板を垂直姿勢で立てた状態で外部から搬入出する
搬入出チャンバ、及び同基板を同状態でプロセス処理の
ために受け入れる前記複数の処理チャンバが略放射方向
に配置され、これら一のチャンバから他のチャンバに対
して前記基板を移送するための略円筒状の搬送室と、前記搬送室の内部に、該搬送室の垂直な中心軸回りに回
転自在に軸心が設けられ、前記基板を立てた状態で保持
するスリット状の収納部を有するホルダと、前記各チャンバとホルダとの間で前記基板を搬送する搬
送手段とを備え、少なくとも前記スリット状の収納部内を真空排気可能と
し、前記一のチャンバと前記ホルダとの間で前記基板の
受け渡しを行い、さらに前記基板を受け取った前記ホル
ダを回転させてから該ホルダと他のチャンバとの間で前
記基板の受け渡しを行うことにより該基板を移送する構
成としたことを特徴とする基板搬送システム。
【請求項２】前記ホルダは円柱形状体として構成され
ると共に、真空排気される前記搬送室内に、該搬送室を
構成するハウジング内壁面周方向に小間隙を介して回転
自在に設けられ、前記チャンバは、前記搬送室のハウジングの外壁面に、
該チャンバの開口と該ハウジングに開けられた開口とを
突き合わせた状態で取り付けられ、前記ホルダのスリット状収納部のスリット開口が前記ハ
ウジングの開口と対向したとき、前記スリット状収納部
と前記チャンバとが連通可能となるように構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送システ
ム。
【請求項３】前記ホルダのスリット状収納部が積層方
向に複数設けられると共に、複数のチャンバが前記ホル
ダの回転中心に対し対角位置に配設され、前記ホルダと
前記チャンバとの間で複数の基板の受け渡しを同時に行
うことができるようにしたことを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載の基板搬送システム。