JPH11288992A - 被処理物体搬送チャンバ - Google Patents
被処理物体搬送チャンバInfo
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- JPH11288992A JPH11288992A JP9290398A JP9290398A JPH11288992A JP H11288992 A JPH11288992 A JP H11288992A JP 9290398 A JP9290398 A JP 9290398A JP 9290398 A JP9290398 A JP 9290398A JP H11288992 A JPH11288992 A JP H11288992A
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- gas
- vacuum processing
- exhaust
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 被処理物体を搬入及び（又は）搬出するため
の該真空処理室に連設された被処理物体搬送チャンバ
で、真空処理室からのガスの侵入を、確実に、簡単、安
価に抑制できる。 【解決手段】 所定真空下で被処理物体に所定の処理を
施すための真空処理室に対し被処理物体を搬入及び（又
は）搬出するための真空処理室に連設され、天井壁１に
パージガス導入ポート４を設け、底壁２に排気ポート５
を設け、天井壁１の中央部にガス導入ポート４に連通す
る室内向けガス吹き出し口１１を設けるとともに天井壁
１の周縁部１４に沿ってガス導入ポート４に連通する室
内向けガス吹き出しスリット１５を設け、底壁２に対し
て排気用空洞部６０を形成するように該壁２から距離を
おいてバッフルプレート６を設置し、バッフルプレート
６の周縁部６１に沿って排気用空洞部６０に連通する排
気スリット７を形成した被処理物体搬送チャンバＡ。
の該真空処理室に連設された被処理物体搬送チャンバ
で、真空処理室からのガスの侵入を、確実に、簡単、安
価に抑制できる。 【解決手段】 所定真空下で被処理物体に所定の処理を
施すための真空処理室に対し被処理物体を搬入及び（又
は）搬出するための真空処理室に連設され、天井壁１に
パージガス導入ポート４を設け、底壁２に排気ポート５
を設け、天井壁１の中央部にガス導入ポート４に連通す
る室内向けガス吹き出し口１１を設けるとともに天井壁
１の周縁部１４に沿ってガス導入ポート４に連通する室
内向けガス吹き出しスリット１５を設け、底壁２に対し
て排気用空洞部６０を形成するように該壁２から距離を
おいてバッフルプレート６を設置し、バッフルプレート
６の周縁部６１に沿って排気用空洞部６０に連通する排
気スリット７を形成した被処理物体搬送チャンバＡ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は所定真空下で被処理
物体に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処
理物体を搬入及び（又は）搬出するための該真空処理室
に連設された被処理物体搬送チャンバに関する。
物体に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処
理物体を搬入及び（又は）搬出するための該真空処理室
に連設された被処理物体搬送チャンバに関する。
【０００２】
【従来の技術】所定真空下で被処理物体に所定の処理を
施すための真空処理室としては、半導体デバイス基板、
液晶表示装置のためのガラス基板等の基板などにインオ
注入したり、イオンドーピングしたりするためのイオン
注入処理室、プラズマＣＶＤ法等によりかかる基板等上
に所定の薄膜を形成する膜形成処理室、かかる基板等上
に形成されている膜を所定パターンに従って例えばプラ
ズマのもとでエッチングするエッチング処理室等があ
る。
施すための真空処理室としては、半導体デバイス基板、
液晶表示装置のためのガラス基板等の基板などにインオ
注入したり、イオンドーピングしたりするためのイオン
注入処理室、プラズマＣＶＤ法等によりかかる基板等上
に所定の薄膜を形成する膜形成処理室、かかる基板等上
に形成されている膜を所定パターンに従って例えばプラ
ズマのもとでエッチングするエッチング処理室等があ
る。
【０００３】このような真空処理室に対しては、被処理
物体を搬入及び（又は）搬出するために該真空処理室に
被処理物体搬送チャンバが連設される。かかる被処理物
体搬送チャンバとしては、真空処理室が一つである場合
に該真空処理室に連設される、外部からの物体搬入に用
いるロードロックチャンバ、外部への物体搬出に用いる
アンロードロックチャンバ、これら双方を兼ねるチャン
バの他、真空処理室を複数備えたいわゆるマルチチャン
バ方式の処理装置において、該複数の真空処理室と被処
理物体をやりとりするための該複数の真空処理室に連設
された共通の被処理物体搬送チャンバ、該共通のチャン
バに連設されたロードロックチャンバ、アンロードロッ
クチャンバ、これら双方を兼ねるチャンバを挙げること
ができる。
物体を搬入及び（又は）搬出するために該真空処理室に
被処理物体搬送チャンバが連設される。かかる被処理物
体搬送チャンバとしては、真空処理室が一つである場合
に該真空処理室に連設される、外部からの物体搬入に用
いるロードロックチャンバ、外部への物体搬出に用いる
アンロードロックチャンバ、これら双方を兼ねるチャン
バの他、真空処理室を複数備えたいわゆるマルチチャン
バ方式の処理装置において、該複数の真空処理室と被処
理物体をやりとりするための該複数の真空処理室に連設
された共通の被処理物体搬送チャンバ、該共通のチャン
バに連設されたロードロックチャンバ、アンロードロッ
クチャンバ、これら双方を兼ねるチャンバを挙げること
ができる。
【０００４】このような被処理物体搬送チャンバ、特に
真空処理室に直接連設された搬送チャンバにおいては、
真空処理室との物体のやりとりのために該真空処理室に
対し開けられたとき、真空処理室内の残留処理ガスが入
ってくると、該搬送チャンバ内の被処理物体に該真空処
理室内で発生したパーティクルが付着したり、該残留ガ
スにより被処理物体に望まない、或いは物体欠陥を招く
膜付着が発生したり、通常搬送チャンバ内に設けてある
被処理物体搬送ロボットが腐食する等の不都合が発生す
る。そのため、かかる被処理物体搬送チャンバには、パ
ージガス導入部及び排気装置が付設されており、真空処
理室に対して開けられるとき、該チャンバ内にパージガ
スが導入されるとともに該チャンバから排気され、該チ
ャンバ内ガス圧が、連通した真空処理室内圧力より若干
高く維持される。
真空処理室に直接連設された搬送チャンバにおいては、
真空処理室との物体のやりとりのために該真空処理室に
対し開けられたとき、真空処理室内の残留処理ガスが入
ってくると、該搬送チャンバ内の被処理物体に該真空処
理室内で発生したパーティクルが付着したり、該残留ガ
スにより被処理物体に望まない、或いは物体欠陥を招く
膜付着が発生したり、通常搬送チャンバ内に設けてある
被処理物体搬送ロボットが腐食する等の不都合が発生す
る。そのため、かかる被処理物体搬送チャンバには、パ
ージガス導入部及び排気装置が付設されており、真空処
理室に対して開けられるとき、該チャンバ内にパージガ
スが導入されるとともに該チャンバから排気され、該チ
ャンバ内ガス圧が、連通した真空処理室内圧力より若干
高く維持される。
【０００５】その１例を図５を参照して説明する。図５
に示す被処理物体搬送チャンバＡは図示を省略した三つ
の真空処理室を有するマルチチャンバ方式の処理装置に
おけるものであり、該三つの真空処理室に連設される共
通のものである。このチャンバＡ’は、リッド（蓋）を
兼ねる天井壁１’、これに対抗する底壁２’、上下壁
１’、２’間の側周壁３’を有し、底壁２’の中央部に
被処理物体搬送ロボット９を設置してある。天井壁１’
には二つの覗き窓１ａが設けられている。
に示す被処理物体搬送チャンバＡは図示を省略した三つ
の真空処理室を有するマルチチャンバ方式の処理装置に
おけるものであり、該三つの真空処理室に連設される共
通のものである。このチャンバＡ’は、リッド（蓋）を
兼ねる天井壁１’、これに対抗する底壁２’、上下壁
１’、２’間の側周壁３’を有し、底壁２’の中央部に
被処理物体搬送ロボット９を設置してある。天井壁１’
には二つの覗き窓１ａが設けられている。
【０００６】図５には図示を省略した三つの真空処理室
に連通する三つの開口のうち二つａ１、ａ２が示されて
いる。図５中のあと一つの開口ａ４は外部と被処理物体
をやりとりするロード・アンロードロックチャンバに接
続されるものである。各開口は側周壁３’に形成されお
り、それぞれについて開閉駆動されるゲート弁Ｇが設け
られている。
に連通する三つの開口のうち二つａ１、ａ２が示されて
いる。図５中のあと一つの開口ａ４は外部と被処理物体
をやりとりするロード・アンロードロックチャンバに接
続されるものである。各開口は側周壁３’に形成されお
り、それぞれについて開閉駆動されるゲート弁Ｇが設け
られている。
【０００７】底壁２’には一つのパージガス導入ポート
４’及び一つの排気ポート５’が設けられており、パー
ジガス導入ポート４’は図示を省略したパージガス供給
装置に接続され、排気ポート５’は図示を省略した排気
装置に接続されている。このチャンバＡ’では、真空処
理室に対し被処理物体をやりとりするために何れかの開
口（例えば図５に示すように開口ａ１）が開かれると
き、パージガス導入ポート４’からチャンバＡ’内にパ
ージガスを導入するとともに排気ポート５’からチャン
バＡ’内を排気し、これによりチャンバＡ’内をパージ
ガスにより真空処理室内圧力より若干高圧に維持する。
４’及び一つの排気ポート５’が設けられており、パー
ジガス導入ポート４’は図示を省略したパージガス供給
装置に接続され、排気ポート５’は図示を省略した排気
装置に接続されている。このチャンバＡ’では、真空処
理室に対し被処理物体をやりとりするために何れかの開
口（例えば図５に示すように開口ａ１）が開かれると
き、パージガス導入ポート４’からチャンバＡ’内にパ
ージガスを導入するとともに排気ポート５’からチャン
バＡ’内を排気し、これによりチャンバＡ’内をパージ
ガスにより真空処理室内圧力より若干高圧に維持する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
被処理物体搬送チャンバでは、図５に例示したように、
チャンバ内に対しパージガスを導入するとともに排気を
行い、チャンバ内を真空処理室のガス圧より若干高圧に
維持し、これにより真空処理室からの残留ガスの侵入を
抑制するとともに、入り込んだガスをパージガスで希釈
して排気できるのであるが、パージガス導入ポート及び
排気ポートを一か所ずつ設けるだけでは搬送チャンバ内
を均一に高圧化することは困難であり、そのため真空処
理室から残留ガスが侵入してきやすい。
被処理物体搬送チャンバでは、図５に例示したように、
チャンバ内に対しパージガスを導入するとともに排気を
行い、チャンバ内を真空処理室のガス圧より若干高圧に
維持し、これにより真空処理室からの残留ガスの侵入を
抑制するとともに、入り込んだガスをパージガスで希釈
して排気できるのであるが、パージガス導入ポート及び
排気ポートを一か所ずつ設けるだけでは搬送チャンバ内
を均一に高圧化することは困難であり、そのため真空処
理室から残留ガスが侵入してきやすい。
【０００９】このような残留ガスの侵入は、被処理物体
の面積が大きくなり、それに伴ってチャンバ内容積も大
きくなってきている今日の搬送チャンバでは一層顕著で
ある。この問題を解決するには、パージガス導入ポート
と排気ポートをそれぞれ複数個設けることが考えられる
が、チャンバ内圧力を均一にしようとすると、相当数の
パージガス導入ポート及び排気ポートが必要となり、そ
れでは全体の構造が大型化、複雑化する。
の面積が大きくなり、それに伴ってチャンバ内容積も大
きくなってきている今日の搬送チャンバでは一層顕著で
ある。この問題を解決するには、パージガス導入ポート
と排気ポートをそれぞれ複数個設けることが考えられる
が、チャンバ内圧力を均一にしようとすると、相当数の
パージガス導入ポート及び排気ポートが必要となり、そ
れでは全体の構造が大型化、複雑化する。
【００１０】そこで本発明は、所定真空下で被処理物体
に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処理物
体を搬入及び（又は）搬出するための該真空処理室に連
設された被処理物体搬送チャンバであって、真空処理室
と被処理物体をやりとりするために真空処理室に連通せ
しめられたとき、該真空処理室からのガスの侵入を従来
よりも、確実に、しかも簡単、安価に抑制できる被処理
物体搬送チャンバを提供することを課題とする。
に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処理物
体を搬入及び（又は）搬出するための該真空処理室に連
設された被処理物体搬送チャンバであって、真空処理室
と被処理物体をやりとりするために真空処理室に連通せ
しめられたとき、該真空処理室からのガスの侵入を従来
よりも、確実に、しかも簡単、安価に抑制できる被処理
物体搬送チャンバを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、所定真空下で被処理物体に所定の処理を施す
ための真空処理室に対し該被処理物体を搬入及び（又
は）搬出するための該真空処理室に連設された被処理物
体搬送チャンバであり、該チャンバの天井壁及び底壁の
うち一方にパージガス導入ポートを設けるとともに他方
に排気ポートを設け、前記ガス導入ポートを設けた天井
壁又は底壁の中央部に該ガス導入ポートに連通する室内
向けガス吹き出し口を設けるとともに前記ガス導入ポー
トを設けた天井壁又は底壁の周縁部に沿って前記ガス導
入ポートに連通する室内向けガス吹き出しスリットを設
け、前記排気ポートを設けた底壁又は天井壁との間に排
気用空洞部を形成するとともに前記ガス導入ポートを設
けた天井壁又は底壁との間に被処理物体搬送用空間部を
形成するようにバッフルプレートを設置し、該バッフル
プレートの周縁部に沿って該排気用空洞部及び該被処理
物体搬送用空間部に連通する排気スリットを形成したこ
とを特徴とする被処理物体搬送チャンバを提供する。
するため、所定真空下で被処理物体に所定の処理を施す
ための真空処理室に対し該被処理物体を搬入及び（又
は）搬出するための該真空処理室に連設された被処理物
体搬送チャンバであり、該チャンバの天井壁及び底壁の
うち一方にパージガス導入ポートを設けるとともに他方
に排気ポートを設け、前記ガス導入ポートを設けた天井
壁又は底壁の中央部に該ガス導入ポートに連通する室内
向けガス吹き出し口を設けるとともに前記ガス導入ポー
トを設けた天井壁又は底壁の周縁部に沿って前記ガス導
入ポートに連通する室内向けガス吹き出しスリットを設
け、前記排気ポートを設けた底壁又は天井壁との間に排
気用空洞部を形成するとともに前記ガス導入ポートを設
けた天井壁又は底壁との間に被処理物体搬送用空間部を
形成するようにバッフルプレートを設置し、該バッフル
プレートの周縁部に沿って該排気用空洞部及び該被処理
物体搬送用空間部に連通する排気スリットを形成したこ
とを特徴とする被処理物体搬送チャンバを提供する。
【００１２】この被処理物体搬送チャンバによると、真
空処理室と被処理物体をやり取りするとき、該真空処理
室に対し開けられ、真空処理室に連通する。被処理物体
の搬送は前記バッフルプレートとガス導入ポートを設け
た天井壁又は底壁との間の被処理物体搬送用空間部を利
用して行われる。そしてこのように真空処理室に連通せ
しめられるとき、前記パージガス導入ポートへパージガ
ス供給装置からパージガスが供給されるとともに前記排
気ポートから排気装置によりチャンバ内排気が行われ
る。
空処理室と被処理物体をやり取りするとき、該真空処理
室に対し開けられ、真空処理室に連通する。被処理物体
の搬送は前記バッフルプレートとガス導入ポートを設け
た天井壁又は底壁との間の被処理物体搬送用空間部を利
用して行われる。そしてこのように真空処理室に連通せ
しめられるとき、前記パージガス導入ポートへパージガ
ス供給装置からパージガスが供給されるとともに前記排
気ポートから排気装置によりチャンバ内排気が行われ
る。
【００１３】ガス導入ポートに供給されたパージガス
は、一方でチャンバ天井壁の室内向けガス吹き出し口に
流れ、ここからチャンバ内の中央部に吹き出すととも
に、他方で天井壁周縁部に沿って形成されている室内向
けガス吹き出しスリットに向け流れ、該吹き出しスリッ
トからチャンバ内の周縁部領域へ吹き出す。排気ポート
からの排気は、排気ポートに隣り合う排気用空洞部を介
して該空洞部に連通するバッフルプレート周縁部に沿っ
て形成された排気スリットから、チャンバ内、特に前記
被処理物体搬送用空間部に対し全領域的に略均一になさ
れる。
は、一方でチャンバ天井壁の室内向けガス吹き出し口に
流れ、ここからチャンバ内の中央部に吹き出すととも
に、他方で天井壁周縁部に沿って形成されている室内向
けガス吹き出しスリットに向け流れ、該吹き出しスリッ
トからチャンバ内の周縁部領域へ吹き出す。排気ポート
からの排気は、排気ポートに隣り合う排気用空洞部を介
して該空洞部に連通するバッフルプレート周縁部に沿っ
て形成された排気スリットから、チャンバ内、特に前記
被処理物体搬送用空間部に対し全領域的に略均一になさ
れる。
【００１４】この排気処理により、前記中央部のガス吹
き出し口からチャンバ内中央部に吹き出されたパージガ
スは、チャンバ内中央部領域からチャンバ内の周縁部領
域へ略均等な分散流となって流れ、前記排気スリットへ
向け流れる。また、前記天井壁又は底壁の周縁部に沿っ
て形成されたガス吹き出しスリットからチャンバ内周縁
部領域に吹き出されたパージガスはチャンバ内の側周面
に沿うように排気スリットへ向け流れる。
き出し口からチャンバ内中央部に吹き出されたパージガ
スは、チャンバ内中央部領域からチャンバ内の周縁部領
域へ略均等な分散流となって流れ、前記排気スリットへ
向け流れる。また、前記天井壁又は底壁の周縁部に沿っ
て形成されたガス吹き出しスリットからチャンバ内周縁
部領域に吹き出されたパージガスはチャンバ内の側周面
に沿うように排気スリットへ向け流れる。
【００１５】排気スリットへ流れたガスは、バッフルプ
レート周縁部の各位置で略均等に排気用空洞部へ吸い込
まれ、排気ポートから排気される。このようなパージガ
スの流れにより被処理物体を搬送処理する空間部におけ
るガス圧は全体に略均一化され、且つ、そのガス圧はパ
ージガスの導入量と排気との兼ね合いで、真空処理室内
圧力より若干高圧に維持される。
レート周縁部の各位置で略均等に排気用空洞部へ吸い込
まれ、排気ポートから排気される。このようなパージガ
スの流れにより被処理物体を搬送処理する空間部におけ
るガス圧は全体に略均一化され、且つ、そのガス圧はパ
ージガスの導入量と排気との兼ね合いで、真空処理室内
圧力より若干高圧に維持される。
【００１６】かくして連通する真空処理室からの残留ガ
スの被処理物体搬送チャンバへの侵入が従来よりも確実
に抑制され、ひいては、該搬送チャンバ内の被処理物体
に該真空処理室内で発生したパーティクルが付着した
り、該残留ガスにより被処理物体に望まない、或いは物
体欠陥を招く膜付着が発生したり、通常搬送チャンバ内
に設けてある被処理物体搬送ロボットが腐食する等の問
題発生が抑えられる。
スの被処理物体搬送チャンバへの侵入が従来よりも確実
に抑制され、ひいては、該搬送チャンバ内の被処理物体
に該真空処理室内で発生したパーティクルが付着した
り、該残留ガスにより被処理物体に望まない、或いは物
体欠陥を招く膜付着が発生したり、通常搬送チャンバ内
に設けてある被処理物体搬送ロボットが腐食する等の問
題発生が抑えられる。
【００１７】しかもそれは、少ないガス導入ポート及び
排気ポートで達成され、従ってまたそれだけチャンバ構
造の複雑化を招くことなく簡単、安価に達成される。前
記ガス導入ポートに連通する中央部の室内向けガス吹き
出し口はチャンバ内の中央部領域の全域に略均等にパー
ジガスを吹き出すことができるものであればよく、複数
の吹き出し孔からなるもの、不連続な複数のスリットか
らなるのも等種々採用できるが、中でも確実に略均等に
ガスを吹き出せるものとして、リング形状スリットの形
態の吹き出し口を挙げることができる。さらにその具体
例として、前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底壁
の内面の中央部に形成された、前記ガス導入ポートに連
通する凹所の内周面と該凹所の中央部に配置されたプラ
グの外周面との間に形成されるリング形状のスリットを
挙げることができる。このようなリング形状スリットは
チャンバの形状等に応じて円形、楕円形、四角形等の多
角形など種々採用できる。例えば、前記凹所を円形凹所
とし、前記プラグを円形プラグとし、これらにより円形
スリットを形成する場合を挙げることができる。
排気ポートで達成され、従ってまたそれだけチャンバ構
造の複雑化を招くことなく簡単、安価に達成される。前
記ガス導入ポートに連通する中央部の室内向けガス吹き
出し口はチャンバ内の中央部領域の全域に略均等にパー
ジガスを吹き出すことができるものであればよく、複数
の吹き出し孔からなるもの、不連続な複数のスリットか
らなるのも等種々採用できるが、中でも確実に略均等に
ガスを吹き出せるものとして、リング形状スリットの形
態の吹き出し口を挙げることができる。さらにその具体
例として、前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底壁
の内面の中央部に形成された、前記ガス導入ポートに連
通する凹所の内周面と該凹所の中央部に配置されたプラ
グの外周面との間に形成されるリング形状のスリットを
挙げることができる。このようなリング形状スリットは
チャンバの形状等に応じて円形、楕円形、四角形等の多
角形など種々採用できる。例えば、前記凹所を円形凹所
とし、前記プラグを円形プラグとし、これらにより円形
スリットを形成する場合を挙げることができる。
【００１８】前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底
壁の周縁部に沿うガス吹き出しスリットは、チャンバ内
の周縁部領域の全域に略均等にパージガスを吹き出せる
ものであればよく、連続しているものでも、不連続のも
のでもよい。しかしより確実に均等に吹き出せるものと
して、該壁の周縁部に沿ってリング形状に形成されてい
る吹き出しスリットを挙げることができる。
壁の周縁部に沿うガス吹き出しスリットは、チャンバ内
の周縁部領域の全域に略均等にパージガスを吹き出せる
ものであればよく、連続しているものでも、不連続のも
のでもよい。しかしより確実に均等に吹き出せるものと
して、該壁の周縁部に沿ってリング形状に形成されてい
る吹き出しスリットを挙げることができる。
【００１９】いずれにしても吹き出しスリットとガス導
入ポートとの連通は例えば該ポートを設けた天井壁又は
底壁に（例えばその中に）等中心角度間隔で設けた複数
本のガス通路などにより行える。また、前記排気スリッ
トについても、チャンバ内、特に前記被処理物体搬送用
空間部に対し排気が全領域的に略均一になされるもので
あれば、連続するものでも、不連続なものでもよい。し
かしより確実に全領域的に略均一に排気できるものとし
て、前記バッフルプレートの周縁部に沿ってリング形状
に形成されている排気スリットを挙げることができる。
入ポートとの連通は例えば該ポートを設けた天井壁又は
底壁に（例えばその中に）等中心角度間隔で設けた複数
本のガス通路などにより行える。また、前記排気スリッ
トについても、チャンバ内、特に前記被処理物体搬送用
空間部に対し排気が全領域的に略均一になされるもので
あれば、連続するものでも、不連続なものでもよい。し
かしより確実に全領域的に略均一に排気できるものとし
て、前記バッフルプレートの周縁部に沿ってリング形状
に形成されている排気スリットを挙げることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明に係る被処理物体搬
送チャンバの１例を備えたマルチチャンバ方式のエッチ
ング処理装置の概略平面図である。図２は天井壁を取り
外した状態の被処理物体搬送チャンバの拡大平面図であ
る。図３は被処理物体搬送チャンバの拡大断面図であ
る。
を参照して説明する。図１は本発明に係る被処理物体搬
送チャンバの１例を備えたマルチチャンバ方式のエッチ
ング処理装置の概略平面図である。図２は天井壁を取り
外した状態の被処理物体搬送チャンバの拡大平面図であ
る。図３は被処理物体搬送チャンバの拡大断面図であ
る。
【００２１】この処理装置は、図１に示すように、中心
に本発明に係る被処理物体搬送チャンバＡを備えてお
り、搬送チャンバＡの周囲にエッチング処理のための三
つの真空処理室（プロセスチャンバ）８１、８２、８３
を連設するとともに一つのロード・アンロードロックチ
ャンバ８４を連設したものである。この処理装置は、半
導体デバイスのための基板についてドライエッチング処
理するためのものである。
に本発明に係る被処理物体搬送チャンバＡを備えてお
り、搬送チャンバＡの周囲にエッチング処理のための三
つの真空処理室（プロセスチャンバ）８１、８２、８３
を連設するとともに一つのロード・アンロードロックチ
ャンバ８４を連設したものである。この処理装置は、半
導体デバイスのための基板についてドライエッチング処
理するためのものである。
【００２２】例えば、真空処理室８１は塩素系ガスによ
りアルミ合金膜をエッチングするものであり、真空処理
室８２はフッ素系ガスによりバリア合金膜をエッチング
するものであり、真空処理室８３はアッシング処理にて
フォトレジスト膜を除去するものである。ロード・アン
ロードロックチャンバ８４は、被処理基板を図示を省略
した外部の基板保持カセットとの間に位置する外部搬送
ロボット（図示省略）のとの間で基板をやり取りするた
めのものであり、それ自体既に知られているものである
から詳しい説明は省略する。
りアルミ合金膜をエッチングするものであり、真空処理
室８２はフッ素系ガスによりバリア合金膜をエッチング
するものであり、真空処理室８３はアッシング処理にて
フォトレジスト膜を除去するものである。ロード・アン
ロードロックチャンバ８４は、被処理基板を図示を省略
した外部の基板保持カセットとの間に位置する外部搬送
ロボット（図示省略）のとの間で基板をやり取りするた
めのものであり、それ自体既に知られているものである
から詳しい説明は省略する。
【００２３】このチャンバＡは、リッド（蓋）を兼ねる
円形天井壁１、これに対向する円形底壁２、上下壁１、
２間の側周壁３を有し、被処理物体搬送ロボット９が設
置されている。ロボット９は底壁中央部に設置されてい
る。側周壁３には真空処理室８１、８２、８３にそれぞ
れ連通する開口３１、３２、３３を設けてあるととも
に、ロード・アンロードロックチャンバに連通する開口
３４を設けてある。室８３に通じる開口３３は図示を省
略している。
円形天井壁１、これに対向する円形底壁２、上下壁１、
２間の側周壁３を有し、被処理物体搬送ロボット９が設
置されている。ロボット９は底壁中央部に設置されてい
る。側周壁３には真空処理室８１、８２、８３にそれぞ
れ連通する開口３１、３２、３３を設けてあるととも
に、ロード・アンロードロックチャンバに連通する開口
３４を設けてある。室８３に通じる開口３３は図示を省
略している。
【００２４】各開口にはこれを開閉するゲート弁Ｇ１、
Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。各ゲート弁Ｇ１、
Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４はピストシリンダ装置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ
３、Ｐ４によりそれぞれ昇降駆動され、それにより開口
を開閉できる。天井壁１にはその上面側に一つのガス導
入ポート４が設けられており、底壁２には、ロボット９
の両側に左右対称に一対の排気ポート５が設けられてい
る。
Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。各ゲート弁Ｇ１、
Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４はピストシリンダ装置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ
３、Ｐ４によりそれぞれ昇降駆動され、それにより開口
を開閉できる。天井壁１にはその上面側に一つのガス導
入ポート４が設けられており、底壁２には、ロボット９
の両側に左右対称に一対の排気ポート５が設けられてい
る。
【００２５】ガス導入ポート４はパージガス供給装置４
０に配管接続されている。各排気ポート５は排気装置５
０に配管接続されている。天井壁１の中央部下面側に
は、円形スリットの形態の室内向けガス吹き出し口１１
が形成されており、これは天井壁内に設けたガス通路に
よりガス導入ポート４に連通している。ガス吹き出し口
１１は天井壁下面に設けた凹所１２（ここでは円形凹
所）の中央にプラグ（ここでは円形プラグ）１３を配置
して形成されており、該プラグ１３はガス導入ポート４
からガス吹き出し口１１へのパージガスの流れを阻害し
ないように図示を省略したボルトで天井壁１に固定され
ている。
０に配管接続されている。各排気ポート５は排気装置５
０に配管接続されている。天井壁１の中央部下面側に
は、円形スリットの形態の室内向けガス吹き出し口１１
が形成されており、これは天井壁内に設けたガス通路に
よりガス導入ポート４に連通している。ガス吹き出し口
１１は天井壁下面に設けた凹所１２（ここでは円形凹
所）の中央にプラグ（ここでは円形プラグ）１３を配置
して形成されており、該プラグ１３はガス導入ポート４
からガス吹き出し口１１へのパージガスの流れを阻害し
ないように図示を省略したボルトで天井壁１に固定され
ている。
【００２６】また天井壁１の周縁部１４に沿って円形に
一周する室内向けガス吹き出しスリット１５が形成され
ている。スリット１５は天井壁１の外周側面に設けられ
た深溝１５１とそれに連続してチャンバ内へ開口する浅
溝１５２からなっている。各溝の開放側面はチャンバ側
周壁３により閉じられている。深溝１５２は図１及び図
３に示すように天井壁１に等中心角度間隔で設けられた
複数本のガス通路（ここでは４本のガス通路）１６によ
りガス導入ポート４に連通している。
一周する室内向けガス吹き出しスリット１５が形成され
ている。スリット１５は天井壁１の外周側面に設けられ
た深溝１５１とそれに連続してチャンバ内へ開口する浅
溝１５２からなっている。各溝の開放側面はチャンバ側
周壁３により閉じられている。深溝１５２は図１及び図
３に示すように天井壁１に等中心角度間隔で設けられた
複数本のガス通路（ここでは４本のガス通路）１６によ
りガス導入ポート４に連通している。
【００２７】天井壁１にはさらに一対の気密性のある覗
き窓１ａが設けられている。前記排気ポート５を設けた
底壁２に対して、円形板状のバッフルプレート６が設置
されている。バッフルプレート６はロボット９の底壁２
を貫通しているコラム部分９１を囲繞するように、且
つ、底壁２の上面に対し若干の距離をおいて設置されて
いる。かくしてバッフルプレート６と底壁２との間に排
気用空洞部６０が形成されている。また、バッフルプレ
ート６の周縁部６１に沿って円形に一周する排気スリッ
ト７が形成されている。該スリット７はバッフルプレー
ト外周側面と底壁２の周縁立ち上がり部との間に形成さ
れている。
き窓１ａが設けられている。前記排気ポート５を設けた
底壁２に対して、円形板状のバッフルプレート６が設置
されている。バッフルプレート６はロボット９の底壁２
を貫通しているコラム部分９１を囲繞するように、且
つ、底壁２の上面に対し若干の距離をおいて設置されて
いる。かくしてバッフルプレート６と底壁２との間に排
気用空洞部６０が形成されている。また、バッフルプレ
ート６の周縁部６１に沿って円形に一周する排気スリッ
ト７が形成されている。該スリット７はバッフルプレー
ト外周側面と底壁２の周縁立ち上がり部との間に形成さ
れている。
【００２８】ロボット９の基板搬送を行うアーム部分は
天井壁１とバッフルプレート６との間の空間部１００に
位置している。以上説明した被処理物体搬送チャンバＡ
は、エッチングのための処理に伴って、いずれかの真空
処理室と被処理基板をやり取りするとき、その真空処理
室に連通する開口がゲート弁の下降駆動により開かれ
る。図３は真空処理室８２に連通する開口３２をゲート
弁Ｇ２を下降させて開くとともに他の開口３１、３３
（図示省略）、３４はゲート弁Ｇ１、Ｇ３、Ｇ４を上昇
させて閉じている状態を示している。
天井壁１とバッフルプレート６との間の空間部１００に
位置している。以上説明した被処理物体搬送チャンバＡ
は、エッチングのための処理に伴って、いずれかの真空
処理室と被処理基板をやり取りするとき、その真空処理
室に連通する開口がゲート弁の下降駆動により開かれ
る。図３は真空処理室８２に連通する開口３２をゲート
弁Ｇ２を下降させて開くとともに他の開口３１、３３
（図示省略）、３４はゲート弁Ｇ１、Ｇ３、Ｇ４を上昇
させて閉じている状態を示している。
【００２９】このように開口を開けた状態でロボット９
により真空処理室と被処理基板をやり取りできる。な
お、図３では被処理基板の図示を省略している。ロボッ
ト９の動作については後ほど説明する。このように被処
理物体搬送チャンバＡは、真空処理室と被処理基板をや
り取りするとき、該真空処理室に対し開けられ、真空処
理室に連通する。被処理基板の搬送は天井壁１とバッフ
ルプレート６との間の空間部１００を利用してなされ
る。
により真空処理室と被処理基板をやり取りできる。な
お、図３では被処理基板の図示を省略している。ロボッ
ト９の動作については後ほど説明する。このように被処
理物体搬送チャンバＡは、真空処理室と被処理基板をや
り取りするとき、該真空処理室に対し開けられ、真空処
理室に連通する。被処理基板の搬送は天井壁１とバッフ
ルプレート６との間の空間部１００を利用してなされ
る。
【００３０】そしてこのようにいずれかの真空処理室
（図示例では真空処理室８２）に連通せしめられると
き、パージガス導入ポート４へパージガス供給装置４０
からパージガスが供給されるとともに排気ポート５から
排気装置５０によりチャンバＡ内排気が行われる。ガス
導入ポート４に供給されたパージガスは、一方でチャン
バ天井壁１の室内向けガス吹き出し口１１に流れ、ここ
からチャンバ内の中央部に吹き出すとともに、他方で天
井壁周縁部１４に沿って形成されている室内向けガス吹
き出しスリット１５に向け流れ、該吹き出しスリット１
５からチャンバＡ内の周縁部領域へ吹き出す。
（図示例では真空処理室８２）に連通せしめられると
き、パージガス導入ポート４へパージガス供給装置４０
からパージガスが供給されるとともに排気ポート５から
排気装置５０によりチャンバＡ内排気が行われる。ガス
導入ポート４に供給されたパージガスは、一方でチャン
バ天井壁１の室内向けガス吹き出し口１１に流れ、ここ
からチャンバ内の中央部に吹き出すとともに、他方で天
井壁周縁部１４に沿って形成されている室内向けガス吹
き出しスリット１５に向け流れ、該吹き出しスリット１
５からチャンバＡ内の周縁部領域へ吹き出す。
【００３１】排気ポート５からの排気は、排気ポート５
に隣り合う空洞部６０を介して該空洞部に連通するバッ
フルプレート周縁部６１に沿う排気スリット７から、チ
ャンバＡ内、特に空間部１００に対し全領域的に略均一
になされる。特に本例では排気ポート５を左右対称に一
対設けてあるので、一層確実にチャンバＡ内に対し全領
域に略均一に排気がなされる。
に隣り合う空洞部６０を介して該空洞部に連通するバッ
フルプレート周縁部６１に沿う排気スリット７から、チ
ャンバＡ内、特に空間部１００に対し全領域的に略均一
になされる。特に本例では排気ポート５を左右対称に一
対設けてあるので、一層確実にチャンバＡ内に対し全領
域に略均一に排気がなされる。
【００３２】この排気処理により、ガス導入ポート４か
らチャンバＡ内中央部に吹き出されたパージガスは、図
３に矢印で示すようにチャンバＡ内中央部領域からチャ
ンバＡ内の周縁部領域へ略均等な分散流となって流れ、
排気スリット７へ向かう。また、天井壁周縁部１４に沿
うガス吹き出しスリット１５からチャンバＡ内周縁部領
域に吹き出されたパージガスはガスカーテンの如くチャ
ンバＡ内の側周面に沿うように排気スリット７へ向け流
れる。
らチャンバＡ内中央部に吹き出されたパージガスは、図
３に矢印で示すようにチャンバＡ内中央部領域からチャ
ンバＡ内の周縁部領域へ略均等な分散流となって流れ、
排気スリット７へ向かう。また、天井壁周縁部１４に沿
うガス吹き出しスリット１５からチャンバＡ内周縁部領
域に吹き出されたパージガスはガスカーテンの如くチャ
ンバＡ内の側周面に沿うように排気スリット７へ向け流
れる。
【００３３】排気スリット７へ向け流れたガスは、バッ
フルプレート周縁部６１の各位置で略均等に空洞部６０
へ吸い込まれ、排気ポート５から排気される。このよう
なパージガスの流れによりチャンバＡ内のガス圧、特に
被処理基板を搬送処理する空間部１００におけるガス圧
は全体に略均一化され、且つ、そのガス圧はパージガス
の導入量と排気との兼ね合いで、真空処理室（ここでは
室８２）内圧力より若干高圧に維持される。
フルプレート周縁部６１の各位置で略均等に空洞部６０
へ吸い込まれ、排気ポート５から排気される。このよう
なパージガスの流れによりチャンバＡ内のガス圧、特に
被処理基板を搬送処理する空間部１００におけるガス圧
は全体に略均一化され、且つ、そのガス圧はパージガス
の導入量と排気との兼ね合いで、真空処理室（ここでは
室８２）内圧力より若干高圧に維持される。
【００３４】かくして連通する真空処理室からの残留ガ
スの被処理物体搬送チャンバＡへの侵入が従来よりも確
実に抑制され、ひいては、搬送チャンバＡ内の被処理基
板に真空処理室内で発生したパーティクルが付着した
り、該残留ガスにより被処理基板に望まない、或いは基
板欠陥を招く膜付着が発生したり、搬送ロボット９が腐
食する等の問題発生が抑えられる。
スの被処理物体搬送チャンバＡへの侵入が従来よりも確
実に抑制され、ひいては、搬送チャンバＡ内の被処理基
板に真空処理室内で発生したパーティクルが付着した
り、該残留ガスにより被処理基板に望まない、或いは基
板欠陥を招く膜付着が発生したり、搬送ロボット９が腐
食する等の問題発生が抑えられる。
【００３５】しかもそれは、少ないガス導入ポート４及
び排気ポート５で達成され、従ってまたそれだけチャン
バ構造の複雑化を招くことなく簡単、安価に達成され
る。またチャンバＡへ真空処理室から入り込んだガスは
パージガスで希釈して排気できる。なお、ここでの搬送
ロボット９はそれ自体知られているもので、図３及び図
４に示すように、チャンバＡの底壁２に貫通せしめら
れ、固定されたコラム部分９１と、これに嵌装された中
心軸部材９２（図３参照）と、軸部材９２の頂部に図示
を省略したアーム回動駆動装置を介して片持ち支持され
た下アーム９３と、下アーム９３の自由端部に回動可能
に片持ち支持された中アーム９４と、中アーム９４の自
由端部に中央部が回動可能に支持された上アーム９５
と、上アーム９５の両端部に設けられた一対の基板１０
の保持部９６とを備えているものである。
び排気ポート５で達成され、従ってまたそれだけチャン
バ構造の複雑化を招くことなく簡単、安価に達成され
る。またチャンバＡへ真空処理室から入り込んだガスは
パージガスで希釈して排気できる。なお、ここでの搬送
ロボット９はそれ自体知られているもので、図３及び図
４に示すように、チャンバＡの底壁２に貫通せしめら
れ、固定されたコラム部分９１と、これに嵌装された中
心軸部材９２（図３参照）と、軸部材９２の頂部に図示
を省略したアーム回動駆動装置を介して片持ち支持され
た下アーム９３と、下アーム９３の自由端部に回動可能
に片持ち支持された中アーム９４と、中アーム９４の自
由端部に中央部が回動可能に支持された上アーム９５
と、上アーム９５の両端部に設けられた一対の基板１０
の保持部９６とを備えているものである。
【００３６】中心軸部材９２は図示を省略した部材駆動
装置により縦軸線周りに往復回動できるとともに必要に
応じ昇降動作もできる。中心軸部材９２の回動により図
４（Ａ）に示すようにアーム９３〜９５を全体的に回動
させて基板保持部９６を任意の角度まで回動させること
ができる。例えば図２に示す位置から図４（Ａ）に示す
ように９０度回動させることができる。また、例えば図
２に示す状態から下アーム９３を時計回り方向に駆動す
ることで、図４（Ｂ）に示すように、図示を省略した連
動機構により中アーム９４を下アーム９３に対し反時計
回り方向に回動させて上アーム９５を一方向に突出させ
ることができる。さらに、例えば図２に示す状態から下
アーム９３を反時計回り方向に駆動することで、図４
（Ｃ）に示すように、図示を省略した連動機構により中
アーム９４を下アーム９３に対し時計回り方向に回動さ
せて上アーム９５を反対方向に突出させることができ
る。
装置により縦軸線周りに往復回動できるとともに必要に
応じ昇降動作もできる。中心軸部材９２の回動により図
４（Ａ）に示すようにアーム９３〜９５を全体的に回動
させて基板保持部９６を任意の角度まで回動させること
ができる。例えば図２に示す位置から図４（Ａ）に示す
ように９０度回動させることができる。また、例えば図
２に示す状態から下アーム９３を時計回り方向に駆動す
ることで、図４（Ｂ）に示すように、図示を省略した連
動機構により中アーム９４を下アーム９３に対し反時計
回り方向に回動させて上アーム９５を一方向に突出させ
ることができる。さらに、例えば図２に示す状態から下
アーム９３を反時計回り方向に駆動することで、図４
（Ｃ）に示すように、図示を省略した連動機構により中
アーム９４を下アーム９３に対し時計回り方向に回動さ
せて上アーム９５を反対方向に突出させることができ
る。
【００３７】このような動作によりいずれの室８１〜８
４とも基板１０をやり取りできる。なお、物品搬送ロボ
ットはこれに限定されるものではない。また搬送ロボッ
トを天井壁１に設けるときには、ガス導入ポート４、ガ
ス吹き出し口１１及びガス吹き出しスリット１５を底壁
２に対して設けるとともにバッフルプレート６及び排気
スリット７を天井壁１に対し設け、排気ポート５も天井
壁１に設けるとよい。
４とも基板１０をやり取りできる。なお、物品搬送ロボ
ットはこれに限定されるものではない。また搬送ロボッ
トを天井壁１に設けるときには、ガス導入ポート４、ガ
ス吹き出し口１１及びガス吹き出しスリット１５を底壁
２に対して設けるとともにバッフルプレート６及び排気
スリット７を天井壁１に対し設け、排気ポート５も天井
壁１に設けるとよい。
【００３８】本発明はマルチチャンバ方式の処理装置に
おける各真空処理室に共通の被処理物体搬送チャンバだ
けでなく、真空処理室に直接連設されるロードロックチ
ャンバ、アンロードロックチャンバ、ロード・アンロー
ドロックチャンバ等の被処理物体搬送チャンバにも適用
できる。
おける各真空処理室に共通の被処理物体搬送チャンバだ
けでなく、真空処理室に直接連設されるロードロックチ
ャンバ、アンロードロックチャンバ、ロード・アンロー
ドロックチャンバ等の被処理物体搬送チャンバにも適用
できる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、所
定真空下で被処理物体に所定の処理を施すための真空処
理室に対し該被処理物体を搬入及び（又は）搬出するた
めの該真空処理室に連設された被処理物体搬送チャンバ
であって、真空処理室と被処理物体をやりとりするため
に真空処理室に連通せしめられたとき、該真空処理室か
らのガスの侵入を従来よりも、確実に、しかも簡単、安
価に抑制できる被処理物体搬送チャンバを提供すること
ができる。
定真空下で被処理物体に所定の処理を施すための真空処
理室に対し該被処理物体を搬入及び（又は）搬出するた
めの該真空処理室に連設された被処理物体搬送チャンバ
であって、真空処理室と被処理物体をやりとりするため
に真空処理室に連通せしめられたとき、該真空処理室か
らのガスの侵入を従来よりも、確実に、しかも簡単、安
価に抑制できる被処理物体搬送チャンバを提供すること
ができる。
【図１】本発明に係る被処理物体搬送チャンバの１例を
備えたマルチチャンバ方式のエッチング処理装置の概略
平面図である。
備えたマルチチャンバ方式のエッチング処理装置の概略
平面図である。
【図２】天井壁を取り外した状態の被処理物体搬送チャ
ンバの拡大平面図である。
ンバの拡大平面図である。
【図３】被処理物体搬送チャンバの拡大断面図である。
【図４】被処理物体搬送ロボットの動作説明図である。
【図５】従来の被処理物体搬送チャンバ例の断面図であ
る。
る。
Ａ 被処理物体搬送チャンバ １ 天井壁 １ａ 覗き窓 １１ ガス吹き出し口 １２ 凹所 １３ プラグ １４ 天井壁周縁部 １５ ガス吹き出しスリット １５１ 深溝 １５２ 浅溝 １６ ガス通路 ２ 底壁 ３ 側周壁 ３１、３２、３３、３４ 開口 ４ ガス導入ポート ４０ パージガス供給装置 ５ 排気ポート ５０ 排気装置 ６ バッフルプレート ６０ 排気用空洞部 ６１ バッフルプレート周縁部 ７ 排気スリット １００ 被処理物体搬送用空間部 ８１、８２、８３ 真空処理室 ８４ ロード・アンロードロックチャンバ ９ 被処理物体搬送ロボット ９１ コラム部 ９２ 中心軸部材 ９３ 下アーム ９４ 中アーム ９５ 上アーム ９６ 基板保持部 １０ 被処理基板 Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４ ゲート弁 Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ ピストンシリンダ装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 37/317 Ｈ０１Ｊ 37/317 Ｂ Ｈ０１Ｌ 21/205 Ｈ０１Ｌ 21/205 21/3065 21/302 Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】所定真空下で被処理物体に所定の処理を施
すための真空処理室に対し該被処理物体を搬入及び（又
は）搬出するための該真空処理室に連設された被処理物
体搬送チャンバであり、 該チャンバの天井壁及び底壁のうち一方にパージガス導
入ポートを設けるとともに他方に排気ポートを設け、前
記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底壁の中央部に該
ガス導入ポートに連通する室内向けガス吹き出し口を設
けるとともに前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底
壁の周縁部に沿って前記ガス導入ポートに連通する室内
向けガス吹き出しスリットを設け、前記排気ポートを設
けた底壁又は天井壁との間に排気用空洞部を形成すると
ともに前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底壁との
間に被処理物体搬送用空間部を形成するようにバッフル
プレートを設置し、該バッフルプレートの周縁部に沿っ
て該排気用空洞部及び該被処理物体搬送用空間部に連通
する排気スリットを形成したことを特徴とする被処理物
体搬送チャンバ。 - 【請求項２】前記室内向けガス吹き出し口は、前記ガス
導入ポートを設けた天井壁又は底壁の内面の中央部に形
成された、該ガス導入ポートに連通する凹所の内周面と
該凹所の中央部に配置されたプラグの外周面との間に形
成されたリング形状のスリットである請求項１記載の被
処理物体搬送チャンバ。 - 【請求項３】前記ガス導入ポートを設けた天井壁又は底
壁の周縁部に沿うガス吹き出しスリットは、該壁の周縁
部に沿ってリング形状に形成されている請求項１又は２
記載の被処理物体搬送チャンバ。 - 【請求項４】前記排気スリットは前記バッフルプレート
の周縁部に沿ってリング形状に形成されている請求項
１、２又は３記載の被処理物体搬送チャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290398A JPH11288992A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 被処理物体搬送チャンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290398A JPH11288992A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 被処理物体搬送チャンバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288992A true JPH11288992A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14067448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290398A Withdrawn JPH11288992A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 被処理物体搬送チャンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288992A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527120A (ja) * | 2002-05-21 | 2005-09-08 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 半導体処理ツール内チャンバ間の相互汚染の減少 |
| JP2007149948A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
| JP2007227250A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査装置の予備排気室を真空排気する方法 |
| US7972961B2 (en) | 2008-10-09 | 2011-07-05 | Asm Japan K.K. | Purge step-controlled sequence of processing semiconductor wafers |
| US8216380B2 (en) | 2009-01-08 | 2012-07-10 | Asm America, Inc. | Gap maintenance for opening to process chamber |
| US8287648B2 (en) | 2009-02-09 | 2012-10-16 | Asm America, Inc. | Method and apparatus for minimizing contamination in semiconductor processing chamber |
| CN110366774A (zh) * | 2018-01-12 | 2019-10-22 | 株式会社爱发科 | 真空装置 |
| CN111048438A (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | Tes股份有限公司 | 气体供给单元 |
| US10872803B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for isolating a reaction chamber from a loading chamber resulting in reduced contamination |
| US10872804B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for isolating a reaction chamber from a loading chamber resulting in reduced contamination |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9290398A patent/JPH11288992A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527120A (ja) * | 2002-05-21 | 2005-09-08 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 半導体処理ツール内チャンバ間の相互汚染の減少 |
| JP2007149948A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
| JP4634918B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
| JP2007227250A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査装置の予備排気室を真空排気する方法 |
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