JP4598984B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、多数の真空チャンバを放射状または扇状に連結してなるプラズマ処理装置に関する。
【0002】
IC(半導体集積回路)やTFT(液晶表示装置)などの製造工程においてはウエハ等の基板に対して微細で精密な処理が真空状態の処理チャンバ内で施される。しかも、処理対象の基板を複数の処理チャンバ間で移動させてプラズマ成膜やプラズマエッチングなど種々の処理が施される。この基板移動に際しても塵埃等による汚染の防止や処理効率の向上等の観点から真空状態を維持するために、基板移送用の真空チャンバ(第2真空チャンバ)を設け、さらに、この真空チャンバの周りに幾つかの処理チャンバ(第1真空チャンバ)や搬入出用チャンバ(第1真空チャンバ)を配置するとともに、横から連結させてクラスタ状(放射状または扇状)にすることが行われている。そして、中心(要のところ)に位置する真空チャンバに基板移送機構を収め、この機構によって基板搬入口や何れかの処理チャンバから基板を受け取りその基板を基板搬出口や何れかの処理チャンバへ移送することで、真空内移送がなされる。
この発明は、このようなプラズマ処理装置における基板移送に関する。
【0003】
【従来の技術】
従来、多数の真空チャンバがクラスタ状に連結されているプラズマ処理装置では、基板が横になった状態で移送されていた(特開平10−329061号公報等参照)。
これに対し、真空チャンバ間での移送に加えて各チャンバ内での保持も基板を縦にして行うプラズマ処理装置も有るが、そのようなものは、真空チャンバを一列に並べて順々に連結したインライン形に限られていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のプラズマ処理装置では、前者のクラスタ形の場合には多様なプロセスに適用できるという長所がある一方で基板が大きくなると装置の設置面積が急増するという短所があり、後者のインライン形の場合には装置の設置面積が割と少なくて済むという長所がある一方でプロセスへの適用に関して柔軟性が乏しいという短所がある。
【0005】
そこで、何れの短所も克服して両者の長所を併せ持つように基板移送機構等を改造することが技術的な課題となる。
この発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むプラズマ処理装置を実現することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために発明された第1乃至第3の解決手段について、その構成および作用効果を以下に説明する。
【0007】
[第1の解決手段]
第1の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項1に記載の如く、プラズマ処理用の真空チャンバを一個以上含んだ三個以上の第1真空チャンバと、それらのチャンバが放射状に又は扇状に横から連結されその放射状配置または扇状配置の要のところに位置する第2真空チャンバと、この第2真空チャンバに設けられこの第2真空チャンバを介して前記第1チャンバ間に亘る基板移送を行う基板移送機構とを備えたプラズマ処理装置において、前記基板移送機構が基板を縦にして移送するようになっている、というものである。
【0008】
このような第1の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、基板が縦の状態で移送されることから、各第1真空チャンバを縦型にすることができるので、設置面積が少なくて済むというインライン形の長所が取り込まれる。それでいて、クラスタ形の配置状態・連結状態は維持されているので、多様なプロセスに適用できるという長所も失われずに残っている。
これにより、クラスタ形の装置にインライン形の長所が加わることとなる。
したがって、この発明によれば、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むプラズマ処理装置を実現することができる。
【0009】
[第2の解決手段]
第2の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項2に記載の如く、上記の第1の解決手段のプラズマ処理装置であって、円筒状詰物が前記基板移送機構に付加して回転可能に設けられ、その詰物には前記基板を収納可能な又は通過可能な板状の切込が形成されている、というものである。
【0010】
このような第2の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、基板移送機構による移送に際し、基板が詰物の切込に収まり、その状態で基板と詰物とが一緒に回転して、移送の向きを変えられるので、詰物が有っても基板移送の機能が損なわれることが無い。
これにより、基板の向きを変える等のために基板を縦にして回転させられるだけの大きな空間を移送用の第2真空チャンバ内に形成していても、その空間容積の可成りの部分が詰物で占められて、真空引きの対象となる空間容積が減るので、真空状態の確保および維持が容易になる。
したがって、この発明によれば、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むうえ更に真空引きまでも容易な真空プラズマ処理装置を実現することができる。
【0011】
[第3の解決手段]
第3の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項3に記載の如く、上記の第1,第2の解決手段のプラズマ処理装置であって、前記詰物が中空体になっている、というものである。
【0012】
このような第3の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、詰物が中空で軽いので、その回転駆動が小形の駆動装置でも軽快に行える。
これにより、容積の大きな詰物を採用しても、基板の向きを変えるのが、縦にして移送するときでも、横にして移送するときのように、軽快に行われることとなる。
したがって、この発明によれば、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むうえ更に真空引き容易で且つ基板の向き変更も軽快な真空プラズマ処理装置を実現することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
このような解決手段で達成された本発明のプラズマ処理装置について、これを実施するための具体的な形態を、以下の第1,第2実施例により説明する。
図1,図2に示した第1実施例は、上述した第1〜第3の解決手段を総て具現化したものであり、図3に示した第2実施例は、その変形例である。
なお、それらの図示に際しては、簡明化等のため、筐体パネルや,脚部,サセプタ等の内装品,真空ポンプ等の外装品,フレーム,ボルト等の締結具,ヒンジ等の連結具などは図示を割愛し、発明の説明に必要なものや関連するものを中心に図示した。
【0014】
【第1実施例】
本発明のプラズマ処理装置の第1実施例について、その具体的な構成を、図面を引用して説明する。図1は、その要部構造を示し、(a)がチャンバ連結状態の外観斜視図、(b)が移送アームの外観斜視図、(c)が移送アームの側面図、(d)が詰物の外観斜視図、(e)が詰物の横断平面図である。また、図2は装置全体の平面配置図である。
【0015】
このプラズマ処理装置には(図1(a),図2参照)、4個の真空チャンバ2(第1真空チャンバ)と1個のトランスファーチャンバ3(第2真空チャンバ)とが含まれており、後者のチャンバ3を中心にしてその周りに前者のチャンバ2が配置されている。チャンバ2は、何れも、基板1を縦にして収納する縦型のものであり、基板搬入出用の開口やその開閉用ゲート等の設けられた側壁がチャンバ3の側壁に対して横から気密に連結されている。
【0016】
そのチャンバ2のうち、幾つかのものは、真空ポンプ等に加えて、プラズ成膜装置用の装備,プラズマエッチャー用装備,あるいはプラズマアッシャー用装備などが付設されて、プロセスチャンバとなっている。また、応用目的に応じて洗浄その他の処理チャンバが採用されることもある。さらに、チャンバ3の内部空間3aを大気解放しないでも良いように、基板搬入出専用のチャンバ2が採用されることもある。何れにしてもチャンバ2は真空を破らずにチャンバ3から基板1を受け入れたり返したりできるようになっている。
【0017】
移送用のチャンバ3には、基板移送機構4を格納する内部空間3aが形成されるとともに、側壁のうち各チャンバ2の連結される部位にはそれぞれ基板搬入出用開口3bが貫通形成されている。内部空間3aは、開口3bを介して搬入された基板1を縦にして鉛直軸中心で回転させるのに適していて無駄も無い円柱形に形成されている。内部空間3aを真空にするための真空ポンプや、基板移送機構4を駆動する動力源などは、図示しない基台部・脚部等に格納されている。
【0018】
基板移送機構4には(図1(b),(c)参照)、チャンバ3を介してチャンバ2間に亘る基板移送を行うために、移送アーム5が設けられるとともに、内部空間3aにおける真空引きの容積を少なく抑えるために、詰物6が付設される。移送アーム5は、基板移送に際して基板1を縦にしたまま横にすることなく移送するために、回転支軸5aにて回転可能に支持されたアーム基部5bと、それによって往復移動可能に支持されたアーム端部5cとを具えている。そのアーム端部5cの上面には、図示しない挟持手段が装着されており、それで基板1の下端を挟持することで基板1を縦にして保持および移送するようになっている。
【0019】
詰物6は(図1(d),(e)参照)、チャンバ3の内部空間3aより小さい円筒状の外形をしたものであり、それには、縦にした基板1とそれを保持している移送アーム5とを一緒に収納可能な大きさの切込6aが形成されている。また、その切込6aの真ん中には、回転支軸5aを挿通させる貫通穴6bが形成されていて、チャンバ3の内部空間3a内への装着時には、アーム基部5b及びアーム端部5cが中空部6cに納まり、移送アーム5が回転するのに連れられて詰物6も内部空間3a内で回転するようになっている。さらに、この詰物6は、その内部に密封空隙の中空部6cが形成されていて、慣性質量の小さい中空体になっている。
【0020】
この第1実施例のプラズマ処理装置について、その使用態様及び動作を、図面を引用して説明する。図2は、装置全体の平面配置図に矢付き細線で基板の移送経路の一例を付加したものである。図中で左側のチャンバ2が搬入搬出専用の真空チャンバで、他の3個のチャンバ2はプロセスチャンバである。なお、プラズマプロセス等の処理の内容やそれに伴う真空圧力制御等は一般的なもので足りるので、その詳細な説明は割愛し、以下、チャンバ3を中心とした基板1の搬送について述べる。
【0021】
処理対象の基板1は、大気中の図示しない搬送ロボット等にて、先ず左側の搬入出用チャンバ2に搬入されるが、その際、そのチャンバ2だけが大気解放され、他のプロセスチャンバ2や移送用チャンバ3は真空状態が維持される。それから、搬入出用チャンバ2が真空になると、それとチャンバ3との連結部のゲートが開き、基板1は、真空雰囲気中を搬入出用チャンバ2から移送用チャンバ3へ基板移送機構4によって運ばれる。
【0022】
次に、そこのゲートが閉じる一方、その基板1を処理すべきプロセスチャンバ2(図では上側)のゲートが開く。その間、基板移送機構4は、移送アーム5及び基板1を詰物6の切込6aに収めた状態で、回転支軸5aを中心に回転して基板1の移送方向を該当プロセスチャンバ2の方へ変える。そのとき、詰物6が有ってもその慣性質量は小さいので、基板1の向きは速やかに変わる。そして、その基板1が目的のプロセスチャンバ2に移載され、そこのゲートが閉まると、基板1にプラズマ処理等が施される。
【0023】
その後は同様にして、基板1は処理の済んだプロセスチャンバ2から処理の予定されているプロセスチャンバ2へチャンバ3を介して移送され、最後に搬入出用チャンバ2を経て搬送ロボット等に戻される(図2における矢印を参照)。
こうして、基板1は、真空状態の中で大気に曝されることなく、幾つかの処理を順に施される。しかも、移送先を変えたり飛ばしたりすることで容易に、種々の処理を組み合わせて施すことができる。
【0024】
また、それと並行して他の基板1も処理する必要があるときには、先の基板1が搬入出用チャンバ2からチャンバ3に引き渡された後に、搬入出用チャンバ2が大気解放されて他の基板1が搬入される。それから、先の基板1がプロセスチャンバ2に納まっているときに、他の基板1は搬入出用チャンバ2からチャンバ3に引き渡される。
こうして、複数の処理が並行・並列に行われるので、いわゆるパイプライン処理も簡単に行える。
【0025】
【第2実施例】
図3に平面図を示した本発明のプラズマ処理装置が上述した第1実施例のものと相違するのは、チャンバ2が6個に増えてチャンバ3の周りに放射状配置されている点である。
この場合、より多くの種類のプラズマ処理等の真空内処理を真空雰囲気の中だけで基板1に施すことが可能となる。
【0026】
【その他】
なお、上記の各実施例では、4個または6個のチャンバ2が放射状に配置されていたが、それに限られる訳でなく、チャンバ2の配置は扇状でも良く、チャンバ2の個数は、3個や5個でも良く、7個以上でも良い。移送用チャンバ3も複数設けてクラスタ形とインライン形との混在形や複合型にしても良い。
また、各チャンバ2,3や基板移送機構4等は、不純物の少ないアルミニウムで作られることが多いが、その他の材料たとえばステンレススチールやセラミックス等を単独で又は組み合わせて作っても良い。
【0027】
さらに、回転支軸5aやアーム基部5bは、上向きに限らず、例えば下向きでも良く、アーム基部5bやアーム端部5cは、2段に限らず、3段以上の多段になっていても良い。また、切込6aの開口やアーム端部5cの進退方向は、図示の如く両側に亘るものに限らず、片側だけのものでも良い。
【0028】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の第1の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、クラスタ形の配置状態・連結状態を維持しつつ各真空チャンバを縦型にしうるようにしたことにより、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むプラズマ処理装置を実現することができたという有利な効果が有る。
【0029】
また、本発明の第2の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、基板移送の機能を損なうこと無く詰物を移送用真空チャンバ内に導入したことにより、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むうえ更に真空引きまでも容易な真空プラズマ処理装置を実現することができたという有利な効果を奏する。
【0030】
さらに、本発明の第3の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、詰物が軽くなるようにしたことにより、多様なプロセスに適用でき而も設置面積が少なくて済むうえ更に真空引き容易で且つ基板の向き変更も軽快な真空プラズマ処理装置を実現することができたという有利な効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のプラズマ処理装置の第1実施例について、その要部構造を示し、(a)がチャンバ連結状態の外観斜視図、(b)が移送アームの外観斜視図、(c)が移送アームの側面図、(d)が詰物の外観斜視図、(e)が詰物の横断平面図である。
【図2】 装置全体の平面配置と基板の移送状態とを示す図である。
【図3】 本発明のプラズマ処理装置の第2実施例について、装置全体の平面図である。
【符号の説明】
1 基板(シリコンウエハ、液晶パネル、プラスチックフィルム)
2 チャンバ(放射状配置の第1真空チャンバ)
3 チャンバ(要に位置する第2真空チャンバ)
4 基板移送機構
5 移送アーム(基板移送機構の要部)
5a 回転支軸(アーム及び詰物の回転手段)
5b アーム基部
5c アーム端部(基板保持部、進退部)
6 詰物(円筒状詰物)
6a 切込(板状切込)
6b 貫通穴(回転支軸の挿通穴)
6c 中空部
Claims (2)
- プラズマ処理用の真空チャンバを一個以上含んだ三個以上の真空チャンバが放射状に又は扇状に横から連結されている要の真空チャンバに、チャンバ間での基板移送を行う基板移送機構が設けられているプラズマ処理装置において、
前記基板移送機構は、水平に回転するアーム基部と、前記アーム基部に対して往復移動すると共に基板を縦に挟持するアーム端部を備え、
前記要の真空チャンバ内に収納され、基板を縦に挟持した前記基板移送機構を収納可能な板状切込が形成され、前記アーム基部と共に回転し、外形が円筒状の詰物を備えた
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記詰物が中空体であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001119717A JP4598984B2 (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001119717A JP4598984B2 (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002313875A JP2002313875A (ja) | 2002-10-25 |
JP4598984B2 true JP4598984B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4598984B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1191943A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-06 | Zetekku Kk | 基板搬送システム |
JPH11238785A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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- 2001-04-18 JP JP2001119717A patent/JP4598984B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH11238785A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060209 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080221 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4598984 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20110222 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |