KR20010021759A - 자동 정압 밀봉 접근 도어 - Google Patents
자동 정압 밀봉 접근 도어 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010021759A KR20010021759A KR1020007000322A KR20007000322A KR20010021759A KR 20010021759 A KR20010021759 A KR 20010021759A KR 1020007000322 A KR1020007000322 A KR 1020007000322A KR 20007000322 A KR20007000322 A KR 20007000322A KR 20010021759 A KR20010021759 A KR 20010021759A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- door
- panel
- sections
- port
- panels
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
공급 챔버를 위한 신규한 자동 수직-슬라이드 도어 결합체 및 공급 챔버들 또는 로드로크들 및 중앙 전송스테이션내의, 이를테면 대기압에 대한, 부압 또는 정압하에서 밀봉작업을 위한 상기 도어 결합체를 구현한 기판-처리장치. 본 도어 결합체들은 상대적으로 얇으며 로드로크 챔버에 대한 접근 포트 내지 개구부를 완전히 덮고 노출시킬 수 있도록 수직이동이 가능하며, 도어 결합체들의 섹션 역시, 도어 결합체들의 수직 동작중에 로드로크의 겉표면 또는 로드로크에 대한 접근 포트 또는 개구부를 둘러싼 밀봉 개스켓과의 마찰에 의한 임의의 슬라이딩 접촉을 회피하면서, 정압이나 부압의 누출에 대항하여 로드로크를 밀봉하기 위해서 로드로크의 겉표면에 대항하여 약간의 거리를 압축하여 수평이동이 가능하다.
Description
미국 특허 제 5,013,385호, 제 5,512,320호 및 제 5,607,276 호에는 반도체 웨이퍼 또는 유리 플레이트등과 같은 기판들을, 무균 환경을 구비한 공급구역으로부터 다수의 처리스테이션에서의 처리를 위한 중앙 전송스테이션내로 포트를 통해 자동적으로 전송하는 기판 처리장치들이 소개되어 있다. 기판들은 무균 로드로크 공급 챔버내에 수직으로 쌓이는 것이 바람직하며, 챔버로부터 기판들이 중앙 전송스테이션으로 인입되며 처리후에 챔버내로 기판들이 복귀된다.
출원번호 제 60/044,490호, 출원일자 97년 4월 21일, 출원인 더글러스 알. 애덤스, 발명의 명칭 "소형 일괄 로드로크를 갖춘 기판 처리장치(Substrate Processing Apparatus With Small Batch Load Lock)"인 미국 임시 출원을 참고문헌으로 이용하며, 상기 출원의 소개는 참고문헌으로써 본 명세서에 인용된다. 상기 임시 출원은 일반적인 종류의 자동 재료 전송 처리장치를 소개하고 있으며, 상기 장치내에서 본 발명은 하나 이상의 워크 스테이션이나 처리 모듈들에서 전송되고 처리될 웨이퍼 또는 다른 기판들이 적재된 카세트의 삽입을 위한 공급구역 또는 로드로크들에 대한 수평접근을 제공하고 처리후의 웨이퍼 또는 기판들이 재적재된 카세트들의 수평제거를 가능케 하기위해 유익하게 구현될 수 있다.
자동 접근 도어들은 종래에 공지된 현재의 일반적인 종류의 기판 처리장치들상에서 공지되어 있다. 하지만, 공지된 도어들은 다양한 종류의 처리 기계에서의 사용이 부적당한 하나 이상의 단점들을 갖고 있다. 주지의 처리 기계들은 오염물질을 배제하기 위해 부압(negative pressure)하에서 전송스테이션, 로드로크 및 처리 모듈들을 갖추고 작동하는데, 그에 반해 대부분의 경우는 동일한 결과를 낳기 위해, 즉 전송스테이션 로드로크 및 처리 모듈들로부터 오염물질을 배제하기 위해, 불활성 기체 및 여과 시스템을 사용하여 무균의 대기압에서 작동하는 것이 보다 효율적이다. 부압하에서 작동하는 공지의 기판 처리기계들상의 로드로크들에 대한 자동 접근 도어들은, 기계들이 대기압 또는 정압(positive pressure)에서 작동하게 된다면 개구부에 대항하여 도어를 가압할 임의의 정압 수단을 포함하지 않기 때문에, 효율적인 밀봉을 제공하지 않을 것이다. 대신에, 상기 기계들은 밀봉압력내로 도어를 끌어당겨 로드로크들에 대한 개구부들을 덮기위해 내부의 진공 압력에 의존한다.
몇 몇 공지의 밀봉 도어들이 갖는 또다른 문제는 부피 또는 두께로써, 그것은, 전술한 임시 출원의 로드로크와 공급 모듈들 사이 또는 서로가 근접-장착된 기계들상에서와 같은, 좁은 공간에서의 도어들의 사용을 방해한다.
그렇지만, 공지의 기판 처리장치들상의 도어들이 갖는 또다른 문제는 대규모 해체 없이는 청소목적의 내부 표면 접근이 결여된다는 것이다. 이것은 중요한 단점이다. 왜냐하면, 처리 챔버 공기가 자주 화학적 침전물 및 에칭 가스들을 내장하며, 이 가스들은 로드로크 챔버들에 들어가 밀봉제 도어들 및 도어들상의 뷰포트들의 내부 표면을 오염시키기 때문이다.
본 발명은 기판 처리장치상에서와 같은 자동 도어 밀봉, 특히, 그러한 장치의 무균 처리구역과 소통하고 있는 작업대상물 공급구역에 대한 접근 도어에 관한 것이다.
전술한 사항 및 본 발명의 다른 특징들이 수반된 도면과 연결되어 후술될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 자동 로드로크 접근 도어들을 구현한 기판 처리장치의 개략적인 평면도.
도 2는 올려진 혹은 닫힌 상태로 도시된 도어를 갖춘, 본 발명의 일실시예에 따른 자동 도어 결합체의 수직 정면도.
도 3은 내려진 혹은 열린 상태의 도어를 갖추고 서술 목적상 외부 도어 패널이 제거된 상태의, 도 2의 도어 결합체의 부분 수직 정면도.
도 4는 내려진 상태의 도어를 갖추고 청소목적으로 밀봉면을 노출시키기 위해 바깥쪽으로 피벗된, 도 2의 결합체의 수직 정면도.
도 5는 도 3의 5-5선을 따라 취한 단면도.
본 발명은 신규한 자동 수직-슬라이드 도어 결합체에 관한 것이며, 또한, 공급 챔버들 혹은 로드로크들 및 중앙 전송스테이션내의, 이를테면 대기압에 대한,부압 또는 정압하에서 밀봉작업을 위한 상기 도어 결합체를 구현한 기판 처리장치에 관한 것이다. 본 도어 결합체의 중요한 특징은, 결합체들이 상대적으로 얇고, 로드로크 챔버로의 접근 포트 혹은 개구부를 완전히 덮고 노출시킬 수 있도록 수직 이동이 가능하다는 것이며, 또한, 수직 동작중에 로드로크의 겉표면 또는 접근 포트 내지 개구부를 둘러싸고 있는 밀봉 개스켓과의 마찰에 의한 임의의 슬라이딩 접촉을 회피하면서 정압 또는 부압에 대항하여 로드로크를 밀봉하기 위해 결합체들이 로드로크의 겉표면에 대항하여 미소 거리를 압박하여 수평 이동하는 것 역시 가능하며, 또한 결합체들이 내려와 있을 때에는 결합체 내부로의 완전 접근을 제공하고 결합체의 청소를 용이하게 하기 위해 결합체들이 청소 포지션으로 피벗이 가능하다는 것이다.
도 1에 따르면, 본 발명을 구현한 기판 처리장치(10)의 분해 투시도가 도시되어 있다. 본 발명은 도면에 도시된 단일한 실시예에 따라 서술되겠지만, 본 발명은 많은 대안적 형태의 실시예들로 구체화될 수 있음을 인지하여야 한다. 또한, 임의의 적당한 크기, 모양 또는 종류의 소자나 재료들도 사용될 수 있다.
장치(10)는 메인 전송 섹션(12), 다수의 기판 처리 모듈들(14) 및 한 쌍의 로드로크 공급 모듈(15,16)을 포함한다. 메인 섹션(12)은 기판들을 모듈들(14,15,16)사이로 이동시키기 위한 기판 수송 회전자 암(18)을 구비한다. 기판 수송 회전자 암(18)은, 본 명세서에 전체내용이 참고문헌으로써 인용된 PCT 국제공개 No. Wo 94/23911에 서술된 수송 장치와 실질적으로 동일하다. 하지만, 임의의 적당한 종류의 프로그램 가능한 수송 암이 사용될 수 있다. 메인 섹션(12)에 의해 형성된 챔버(30)는 무균의 진공상태 또는 불활성 기체를 갖춘 대기압 상태로 유지된다. 기판 공급 모듈들 또는 로드로크들(15,16)은 메인 섹션(12)의 전방 말단부에 연속다. 로드로크들(15,16)은 하우징(20) 및 웨이퍼 또는 기판 카세트들(22,24)을 수용하는 수단을 구비한다. 기판 처리 모듈들(14)은 주지의 기술이며, 따라서, 추가 서술은 생략한다.
메인 섹션(12)의 전방 말단부는 두 개의 공급 모듈들 또는 로드로크들을 그곳에 확보한다. 로드로크들은 챔버(30)로 또는 챔버(30)로부터의, 다시 말해, 진공이나 불활성 대기의 처리 환경과 처리할 웨이퍼 카세트를 인입하고 처리된 웨이퍼 카세트를 제거하기 위해 주위의 상황에 개방되어야만 하는 대응하는 공급구역 환경 사이에서, 자동 개별전송을 위해서 기판들이나 웨이퍼들을 내장한 카세트들을 위한 기판 공급구역의 기능을 한다. 로드로크들(15,16)에 대한 접근 도어들(26,28)은 로드로크들에 대해 수평방향으로 카세트들(22,24)을 인입하고 제거하기 위해 주위 상황에 개방되어 있다. 처리 챔버 회전자 암(18)은 로드로크들(15,16)내의 카세트들로부터 처리 모듈들(14)로 방사형 및 연속적으로 기판을 수송한다. 유사하게, 기판들의 처리가 끝나면, 처리 챔버 로봇 암(18)은 모듈(14)로부터 로드로크들(15,16)내의 카세트들(22,24)로 기판을 수송한다. 밸브들(32,34)은 챔버(30)로부터 로드로크들(15,16)을 밀봉하기 위해 가동되며, 로드로크들(15,16)은 감압되어 주위 압력에 개방되고, 수직 도어(26 또는 28)가 개방되어 챔버(30) 또는 모듈들(14)을 주위 상황에 노출시키지 않은 채로 카세트(22 또는 24)를 제거한다. 새 기판 카세트가 로드로크 챔버들(15,16)내에 삽입된 후에, 도어들(26,28)은 닫혀서 밀봉되고, 중앙 전송스테이션 챔버(30) 내부의 상황에 대응하여 챔버들(15,16)은 진공상태로 되거나 대기압 또는 정압에서 불활성 기체로 충진되며, 밸브들(32,34)이 가동되어 로드로크 챔버들(15,16)과 전송스테이션 챔버(30)사이의 전송 포트들을 개방한다.
도 2 내지 4는 본 발명의 신규한 도어 결합체들(26,28)을 묘사하고 있다. 각 결합체(26,28)는 바닥에 수직으로 지지되도록 설계되고 로드로크(15,16)의 챔버(20)에 볼트로 죄어진 지지 프레임(36)을 포함하되, 프레임(36)의 상반부(39)는, 도 4에 도시된 바와 같이 개스켓(38)에 둘러싸인, 로드로크(15,16)에 대한 접근 포트 또는 개구부(37)를 에워싸고 있다. 지지 프레임(36)의 상반부(39)는 지지 프레임(36)의 상반부(39)내의 개구부의 폭을 지지 프레임(36)의 하반부(41) 및 도어(42)의 폭보다 작은 치수로 줄이기 위해 프레임의 상부 및 측면까지 안쪽으로 연장된 플랜지(40)를 구비한다.
지지 프레임(36)의 하반부(41)내에는 상부 가로 버팀대(44), 하부 가로 버팀대(45), 수직 공기압충진 가동기 실린더(46), 한 쌍의 수직 안내 막대(47) 및 마그네틱 블록(48)을 포함하되, 마그네틱 블록(48)에는 슬라이드 도어(42)가 풀림 힌지 결합체(49)에 의해 묶여진, 수직-슬라이드 도어(42)를 위한 지지 결합체가 장착된다. 공기압충진 실린더(46)의 가동은 내부 피스톤의 실린더(46)내에서의 상하운동 및 거기에 자기적으로 결합된 마그네틱 블록의 실린더(46) 및 막대들(47) 전면에 걸친 상하 수송을 야기하여, 도어(42)를 도 2에 도시된 올려진,닫힌 상태와 도 3에 도시된 열린, 내려진 상태사이로 이동시킨다.
도어(42)가 도 2에 도시된 상부 위치로 올려지면, 도어(42)의 폭이 지지 프레임(36)의 상부 섹션(39)내의 개구부의 폭보다 크기 때문에 도어는 지지 프레임(36)의 플랜지(40) 측면 및 상부 아래쪽에 근접이격된 채로 내장된다.
하지만, 도어(42)가 도 3에 도시된 바와 같이 지지 프레임(36)의 하반부(41)로 수직 이동하면, 도어는 더이상 플랜지(40)에 의해 겹쳐지지 않으며 도어의 폭은 지지 프레임의 하부 섹션(41)내의 개구부의 폭보다 작아진다. 이것은, 도 4에서 도시된 바와 같이, 상부 힌지 부분을 실린더 부재(49)에 묶고 있는 상부 힌지 볼트(43)가 제거된 후에, 도어(42)를 힌지(49)상에서 청소 위치로 외향 피벗시켜준다. 도어(42) 내부 표면의 청소는, 도어 내부 표면에 고착되어 로드로크들(22,24) 및 처리 챔버(30)내의 공기 청정도를 떨어뜨리는 오염물질 또는 침전물질을 제거하기 위해서 중요하다.
본 발명의 핵심은 본 수직-슬라이드 자동 도어(42)가 정지 부재의 기능을 하는 플랜지(40)의 내부 표면과 로드로크(22,24)에 대한 개구부(37)를 둘러싼 겉표면 및 개스켓(38)사이에서 미소 거리만큼 압박되어 수평이동 또는 확장이 또한 가능한 도어라는 것이다(도 4에 도시). 이것은 로드로크들의 겉표면 및 개스켓(38)과의 임의의 마찰없이 도어(42)를 올려진 상태로 또는 그 상태로부터 이동을 가능하게 한다. 밀봉 작업은 도어가 상부위치로 수직으로 올려진 후에 도어(42)가 확장 가동될때 수평 방향에서만 발생한다. 도 3 및 도 5에 묘사된 바람직한 실시예에 따른 본 도어(42)는 내부 도어 패널 섹션(50), 그곳에 다수의 판 스프링(52) 및 스프링 바이어스 볼트(spring biased bolt)(53)에 의해 탄력적으로 부착된 외부 도어 패널 섹션(51) 및 도 3에 가장 명확하게 도시되어 있고 내부 도어 섹션(50) 외부 표면의 연속홈내에 안착된 팽창/수축이 가능한 기낭개스켓(54)결합체로 구성되되, 기낭개스켓(54)은 내외부 도어 섹션들(50,51)사이에 끼워져 있다. 기낭개스켓(54)은 내부 도어 섹션(50)내의 포트를 통해 피팅(55) 및 기낭개스켓(54)을 팽창시키기 위한 도 5에 도시된 자동 팽창 공기호스(56)에 연결되며, 도어(42)가 상부 위치에 있을때 내외부 도어 패널 섹션들(50,51)을 균일하게 강제 분리시키고 도 4에 도시된 로드로크 개구부들(37)을 밀봉한다.
팽창가능한 기낭개스켓(54)과 같은 확장 수단이 압입된 공기로 팽창되는 식으로 가동이 될 때, 도어 패널 섹션들이 필요한 미소 거리만큼만 탄력적으로 분리되도록 하고, 개스켓(54)을 수축시키기 위해 압입된 공기를 배제하는 식으로 확장 수단이 느슨해질 때, 도어 패널 섹션들(50,51)을 편향시켜 실질적으로 접촉상태로 복귀시킬 수 있도록, 네 개의 짧은 판 스프링들(52)의 각 반대쪽 말단부들이 리벳이나 볼트등에 의해 내외부 도어 섹션들에 각각 부착된다. 또한, 판 스프링들(52)은, 완벽하게 평행은 아니더라도, 내부 도어 섹션(50)이 로드로크 표면과 공유할 수 있도록 탄력있는 지지를 제공한다.
도어 패널 섹션들(50,51)의 모서리 근처를 관통하는 네 개의 스프링 바이어스 볼트들(53)은 처리 챔버의 포트에 대한 밀봉 작업 내외부로의 섹션들의 수평 이동중에 섹션들이 강제로 분리되고 표면 접촉으로 복귀함에 따라 섹션들이 각자 정렬을 유지할 수 있도록 해준다. 스프링 바이어스 볼트들은, 기낭개스켓이 팽창될 때, 패널 섹션들(50,51)이 필요한 미소 거리만큼 강제 분리되도록 해주며, 기낭개스켓(54)이 수축될 때에는, 패널 섹션들을 편향시켜 표면접촉으로 복귀 또는 수축하게 해준다.
도 2에 도시된, 올려진 상태에서는, 도어(42)는 플랜지(40)에 의해 상부 및 측면에서 겹쳐져서, 기낭개스켓(54)의 팽창이 내외부 도어 패널 섹션들(50,51)사이의 기낭을 압박하여 외부 도어 패널 섹션(51)을 둘러싼 플랜지(40)의 내부 표면에 대항하여 가압하고, 내부 도어 패널 섹션(50)을 로드로크에 대한 개구부(37)를 둘러싼 로드로크(15,16)의 겉표면 및 연속개스켓(38)에 대항하여 가압한다.이것은, 로드로크내부의 공기가 부압(진공)이든 정압(대기압에서 불활성 기체)이든간에, 뛰어난 밀봉을 제공하기 위해 정압 적용 압력으로 로드로크를 밀봉한다.
도 2 내지 도 4에 묘사된 바에 따르면, 도 3에서는 외부 도어 패널 섹션(51)이 제거된 채로 도시되어 있으며, 내부 도어 패널 섹션(50)은 장치의 동작중에 기판 카세트들(22,24)이 보여지도록 해주는 유리 뷰포트들(57)이 제공된 연속 밀봉도어이다. 이러한 이유 때문에, 외부 도어 섹션(51)은 내부 도어 섹션(50)의 뷰포트들(57)을 노출상태로 두고 플랜지(40)와 팽창된 기낭개스켓(54)사이에 둘레 압박 플레이트를 제공하는 프레임류의 패널이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기낭개스켓(54)의 팽창은 기낭개스켓(54)의 도어 섹션들 사이에서의 압박에 따른 도어 섹션(50)의 도어 섹션(51)과의 분리 및 수평이동을 야기하기 때문에, 도어(42)를 위한 지지프레임(36)은 도어(42)를 올려진 상태로 지지하는 공기압충진 가동 막대(46)를 위한 피벗 지지대를 포함한다. 이것은 도어 섹션(51), 도어(42) 및 도어의 지지 마그네틱 블록(48)의, 블록(48)과 실린더(46)사이에 응력 및 마모를 초래할 수 있는, 미소 각도의 요동 및 피벗을 야기한다. 이러한 현상은 실린더 지지 블록(60)과 지지 프레임(46)의 하부 가로 버팀대(45)사이에 피벗 지지대를 제공함으로써 피할 수 있다. 적절한 피벗 지지대는 지지 블록(60) 밑면의 다수의 놋치(notch)구역들(61) 및 가로 버팀대(45)의 상부 표면의 홈에 폭을 따라서 놋치 구역들과 짝을 이루어 안착한 다수의 롤러 베어링들(62) 및 피벗의 반대측면상의 스프링 볼트들(63)로 구성되며, 전체 도어 지지 결합체가 기낭개스켓(46)이 팽창 및 수축할 때마다 발생하는 도어(42)의 수평 이동을 조절하도록 미세 피벗을 가능하게해준다.
전술한 사항은 단지 본 발명의 실증일뿐임이 인지되어야 한다. 다양한 대안 및 변형이, 본 발명의 사상영역내에서, 당업자에 의해 고안될 수 있다. 따라서, 본 발명은, 후술하는 청구항의 사상영역에 합치하는, 그러한 모든 대안, 변형 및 변화를 포용하도록 해석되어야 한다.
Claims (10)
- 처리 챔버에 있어서,고압의 내부 또는 외부 압력하에서의 누출에 대항하여 상기 챔버의 포트를 밀봉하기 위한 소형 자동 슬라이딩 도어 수단을 구비하며,내부 패널 섹션, 상기 내부 패널 섹션에 탄력적으로 부착된 외부 패널 섹션 및 상기 패널 섹션들의 강제 분리를 야기하기 위해 가동될 수 있는 상기 패널 섹션들사이의 확장 수단을 구비한 도어 수단;닫힌 상태로의 슬라이딩 이동을 위한 상기 도어 수단을 상기 내부 패널이 상기 포트와 근접 이격된 채로 지지하고, 상기 외부 도어 패널이 닫힌 상태에 있을 때 상기 외부 도어 패널의 후방 표면으로부터 근접 이격된 정지 수단을 보유하는 지지 수단,상기 지지 수단상의 상기 도어 수단을 열린 상태 및 닫힌 상태사이로 슬라이딩시키기 위한 수단 및,정압을 적용하여 상기 처리 챔버의 상기 포트를 밀봉하기 위해, 상기 정지 수단에 대항하여 상기 외부 패널 섹션을 압박하고 상기 처리 챔버의 상기 포트에 대항하여 상기 내부 패널 섹션을 압박하는 닫힌 상태로 상기 도어 수단이 이동될 때, 상기 확장 수단을 가동시키기 위한 수단을 포함하는 처리 챔버.
- 제 1 항에 있어서,상기 지지 수단은 내려져 열린 상태와 올려져 닫힌 상태 사이에서 수직 슬라이딩 이동을 위한 상기 도어 수단을 지지하며,상기 확장 수단은 상기 처리 챔버의 상기 포트를 밀봉하기 위해 상기 도어 패널들을 수평 방향으로 강제 분리하는 처리 챔버.
- 제 1 항에 있어서,상기 확장 수단은, 상기 내외부 도어 패널 섹션들사이에 지지된 팽창가능한 연속 기낭개스켓 및, 상기 포트를 밀봉하기 위해 상기 도어 패널 섹션들을 강제 분리시키고 상기 분리력을 느슨하게 하여 상기 포트의 밀봉을 해제하기 위해 상기 기낭개스켓을 수축시키기 위한 수단을 포함하는 처리 챔버.
- 제 2 항에 있어서,상기 도어 수단을 위한 상기 지지 수단은 프레임 부재를 포함하되, 상기 프레임 부재는,상기 처리 챔버와 인접한 상기 포트를 위한 부착수단 및 다리수단을 구비하며, 기다란 수직 슬라이드 레일들, 하부 지지 레일, 상기 프레임 부재를 하부 및 상부 섹션으로 분리시키는 중간 가로-레일, 상부 지지 레일을 구비하되, 상기 하부 및 상부 섹션들사이에서 자동 슬라이딩 이동을 하는 상기 도어 수단을 지지하기 위한 수단이 상기 하부 및 중간 레일사이에 장착되고 상기 프레임의 상기 상부 섹션내의 상기 수직 슬라이드 레일들상의 플랜지 수단은, 상기 도어 수단의 상기 패널 섹션들이 상기 챔버를 밀봉하기 위해 강제 분리될 때, 상기 도어 수단들을 위한 정지 수단을 형성하는 처리장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 도어 수단을 지지하기 위한 상기 수단은,상기 하부 및 중간 지지 레일들 사이에 장착되고 마그네틱 피스톤을 내장한 공기압충진 실린더,상기 실린더 수단상에 지지되고 상기 실린더 수단상에서의 상기 피스톤과의 수직이동을 위해 상기 피스톤에 자기적으로 결합된 마그네틱 블록 수단 및,상기 도어 프레임 부재의 상기 하부 및 상부 섹션들 사이에서 상기 블록 수단과 함께 상기 도어 수단의 수직 이동을 위해 상기 도어 수단을 상기 블록 수단에 부착하는 수단을 포함하는 처리 챔버.
- 제 5 항에 있어서,상기 하부 지지 레일 및 상기 실린더 수단은 피벗 수단에 의해 상호 부착되어 있되, 상기 피벗 수단은, 상기 도어 수단이 밀봉된 상태로 확장될 때, 상기 실린더 수단 및 상기 부착된 도어 수단이 짧은 각도만큼 피벗할 수 있도록 허용하는 처리 챔버.
- 제 5 항에 있어서,상기 도어 수단을 지지하기 위한 상기 수단은, 상기 하부 및 중간 지지 레일들 사이에 장착되고 상기 공기압충진 실린더에 평행한 한 쌍의 수직 안내 막대를 또한 포함하는 처리 챔버.
- 제 5 항에 있어서,상기 도어 수단은 상부 플레이트 부분 및 하부 플레이트 부분을 구비한 힌지 수단에 의해 상기 마그네틱 블록에 부착되되, 상기 도어 수단이 청소 목적상 상기 지지 프레임으로부터 상기 힌지 수단상에서 외향 피벗되도록 해주기 위해, 상기 힌지 수단의 상기 상부 플레이트 부분이 상기 블록 수단에 풀릴 수 있도록 부착되어 있는 처리 챔버.
- 제 1 항에 있어서,상기 도어 수단의 상기 외부 패널은 상기 도어 수단의 상기 내부 패널에, 그 사이의 다수의 판 스프링에 의해, 탄력적으로 부착되되, 상기 판 스프링의 반대편 말단부들은, 상기 패널들의 강제 분리를 허용하고 상기 확장 수단이 해제될 때 상기 패널들을 편향시켜 상호 접촉상태로 복귀시키기 위해, 각각 상기 패널들에 부착된 처리 챔버.
- 제 1 항에 있어서,상기 도어 수단의 상기 내부 및 외부 패널들은 다수의 스프링 바이어스 볼트에 의해 상호 탄력적으로 부착되되,상기 볼트는, 상기 확장 수단에 의한 상기 패널들의 강제 분리를 허용하고 상기 확장 수단이 해제될 때 상기 패널들을 편향시켜 접촉상태로 복귀시키는 동안, 상기 패널들의 정렬상태 유지에 조력하는 처리 챔버.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/891,550 | 1997-07-11 | ||
US8/891,550 | 1997-07-11 | ||
US08/891,550 US5837059A (en) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Automatic positive pressure seal access door |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010021759A true KR20010021759A (ko) | 2001-03-15 |
KR100626275B1 KR100626275B1 (ko) | 2006-09-20 |
Family
ID=25398394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020007000322A KR100626275B1 (ko) | 1997-07-11 | 1998-05-28 | 자동 정압 밀봉 접근 도어 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5837059A (ko) |
EP (1) | EP1021587A1 (ko) |
JP (1) | JP4508412B2 (ko) |
KR (1) | KR100626275B1 (ko) |
AU (1) | AU7700898A (ko) |
TW (1) | TW371673B (ko) |
WO (1) | WO1999002751A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100841942B1 (ko) * | 2007-06-05 | 2008-06-27 | 주식회사 케이피씨 | 기판 처리장치의 슬라이딩 도어 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59805566D1 (de) * | 1997-04-11 | 2002-10-24 | Leybold Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer |
US20020051699A1 (en) * | 1997-05-05 | 2002-05-02 | Gordon Nelson | Door system for a process chamber |
JP2002504744A (ja) * | 1997-11-28 | 2002-02-12 | マットソン テクノロジイ インコーポレイテッド | 真空処理を行う非加工物を、低汚染かつ高処理能力で取扱うためのシステムおよび方法 |
US6106213A (en) * | 1998-02-27 | 2000-08-22 | Pri Automation, Inc. | Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing |
US6322312B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Mechanical gripper for wafer handling robots |
JP2001118904A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Canon Inc | ロードロック室を備えた基板処理装置および被処理基板の搬送方法 |
US6582175B2 (en) | 2000-04-14 | 2003-06-24 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
US6379095B1 (en) * | 2000-04-14 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
TW477882B (en) * | 2000-07-03 | 2002-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus with sealing mechanism |
CN1276465C (zh) * | 2001-05-18 | 2006-09-20 | 兰姆研究有限公司 | 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备 |
JP2003031639A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Canon Inc | 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置 |
JP2003045947A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Canon Inc | 基板処理装置及び露光装置 |
US6776848B2 (en) | 2002-01-17 | 2004-08-17 | Applied Materials, Inc. | Motorized chamber lid |
JP2005101584A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 基板を検査する装置 |
US20050095141A1 (en) * | 2003-10-30 | 2005-05-05 | Deka Products Limited Partnership | System and method for pumping fluid using a pump cassette |
KR20070048649A (ko) * | 2004-09-04 | 2007-05-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 높이가 감소된 기판 캐리어 |
WO2007061604A2 (en) * | 2005-11-21 | 2007-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for a substrate carrier having an inflatable seal |
US20070141280A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier having an interior lining |
ES2752207T3 (es) * | 2015-08-07 | 2020-04-03 | Indag Pouch Partners Gmbh | Máquina para el llenado aséptico de líquidos, procedimiento para abrir y procedimiento para cerrar una ventana de apertura en una máquina para el llenado aséptico de líquidos |
CN107345293B (zh) * | 2016-05-06 | 2019-07-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 反应腔室及半导体加工设备 |
CN106555158B (zh) * | 2016-11-15 | 2018-11-13 | 浦江和平真空镀膜有限公司 | 一种真空镀膜箱设备 |
DE102019134546A1 (de) | 2019-12-16 | 2021-06-17 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Verfahren, Steuervorrichtung und Vakuumanordnung |
JP6952920B1 (ja) * | 2021-04-20 | 2021-10-27 | 株式会社ブイテックス | デュアルゲートバルブ |
US11933416B2 (en) * | 2021-07-16 | 2024-03-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Gate valve device, cleaning method and mechanical apparatus |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS546132A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Gate valve |
JPS55139562A (en) * | 1979-04-14 | 1980-10-31 | Hitachi Ltd | Valve device |
US5013385A (en) * | 1986-04-18 | 1991-05-07 | General Signal Corporation | Quad processor |
JPS6323331A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-01-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 蓋体の開閉機構 |
US5186594A (en) * | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
ES2090893T3 (es) * | 1993-01-28 | 1996-10-16 | Applied Materials Inc | Aparato de tratamiento en vacio que tiene una capacidad de produccion mejorada. |
CN1046654C (zh) * | 1993-04-16 | 1999-11-24 | 布鲁克斯自动化公司 | 传送装置 |
US5607276A (en) * | 1995-07-06 | 1997-03-04 | Brooks Automation, Inc. | Batchloader for substrate carrier on load lock |
-
1997
- 1997-07-11 US US08/891,550 patent/US5837059A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-28 WO PCT/US1998/010879 patent/WO1999002751A1/en active IP Right Grant
- 1998-05-28 JP JP2000502240A patent/JP4508412B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-28 AU AU77008/98A patent/AU7700898A/en not_active Abandoned
- 1998-05-28 EP EP98924954A patent/EP1021587A1/en not_active Withdrawn
- 1998-05-28 KR KR1020007000322A patent/KR100626275B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-06-23 TW TW087110056A patent/TW371673B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100841942B1 (ko) * | 2007-06-05 | 2008-06-27 | 주식회사 케이피씨 | 기판 처리장치의 슬라이딩 도어 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU7700898A (en) | 1999-02-08 |
US5837059A (en) | 1998-11-17 |
WO1999002751A1 (en) | 1999-01-21 |
JP4508412B2 (ja) | 2010-07-21 |
KR100626275B1 (ko) | 2006-09-20 |
JP2001509640A (ja) | 2001-07-24 |
EP1021587A1 (en) | 2000-07-26 |
TW371673B (en) | 1999-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100626275B1 (ko) | 자동 정압 밀봉 접근 도어 | |
US6905107B2 (en) | Inflatable slit/gate valve | |
KR100672100B1 (ko) | 차단밸브 | |
US5664925A (en) | Batchloader for load lock | |
US5613821A (en) | Cluster tool batchloader of substrate carrier | |
US5607276A (en) | Batchloader for substrate carrier on load lock | |
US5609459A (en) | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock | |
CN100397570C (zh) | 真空处理设备及其操作方法 | |
US5752796A (en) | Vacuum integrated SMIF system | |
US6164664A (en) | Kinematic coupling compatible passive interface seal | |
US6120229A (en) | Substrate carrier as batchloader | |
US6340405B2 (en) | Etching apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
US7258520B2 (en) | Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing | |
KR20010095017A (ko) | 1축 양날개형 슬롯밸브 및 그 설치방법 | |
EP0472536A4 (en) | Sealable transportable container having improved latch mechanism | |
JP4306798B2 (ja) | 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置 | |
KR20110006093A (ko) | 챔버 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
KR102224594B1 (ko) | 게이트 밸브 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120827 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130924 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140919 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150921 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160921 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Expiration of term |