JP4508412B2 - 処理チャンバ - Google Patents

処理チャンバ Download PDF

Info

Publication number
JP4508412B2
JP4508412B2 JP2000502240A JP2000502240A JP4508412B2 JP 4508412 B2 JP4508412 B2 JP 4508412B2 JP 2000502240 A JP2000502240 A JP 2000502240A JP 2000502240 A JP2000502240 A JP 2000502240A JP 4508412 B2 JP4508412 B2 JP 4508412B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
door panel
processing chamber
door
inner door
port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000502240A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001509640A (ja
JP2001509640A5 (ja
Inventor
アレックス グランツ
Original Assignee
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ブルックス オートメーション インコーポレイテッド filed Critical ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Publication of JP2001509640A publication Critical patent/JP2001509640A/ja
Publication of JP2001509640A5 publication Critical patent/JP2001509640A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4508412B2 publication Critical patent/JP4508412B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【本発明の技術分野】
本発明は基板処理装置に利用する自動扉の封止に関し、特に斯かる装置の無菌処理室に連通する処理対象の供給室へのアクセス扉に関する。
【0002】
【従来技術】
米国特許第5,013,385号、第5,512,320号、第5,607,276号は、例えば、無菌の雰囲気を有する供給室から中央搬送ステーション及びそれに通ずる通路に、半導体ウエハー若しくはガラス板等の加工対象を自動搬送し、該加工対象を複数の処理ステーションで加工する加工装置を開示している。斯かる加工対象は好ましくは無菌のロードロック室内で垂直方向に積み上げられ、中央搬送ステーションに運ばれ、そしてそこで加工された後に元に戻される。
【0003】
本発明は、発明者ダグラス R.アダムス(Douglas R.Adams)氏が1997年4月21日に出願した「スモールバッチロードロック付の基板処理装置」と題する、米国仮出願シリアル番号60/044,490に開示された技術的事項を含み、本願の開示内容は斯かる出願内容の全体を含んでいる。斯かる米国仮出願は一般的な自動物質搬送加工装置を開示し、本願に係る自動アクセス扉は有利に適用でき、1つ若しくは複数の処理ステーションまたは処理モジュールにてウエハーを搭載したカセットの挿入若しくは他の物質の搬送のため、供給部品あるいはロードロックへの水平方向のアクセスが可能となる。また、処理後においてもウエハーまたは基板を再び搭載したカセットを水平方向に除去することが許される。
【0004】
公知の一般的な基板処理装置でも自動アクセス扉は知られている。しかしながら、斯かる公知の扉は1つあるいは複数の不利な点があり、それ故、種々の処理装置へ適切に適用できないものとなっている。最もよく知られた処理装置は搬送ステーション、ロードロック及び処理モジュールを有し、汚染物を除去すべく負圧の下で作動する。これに対し、例えば、不活性ガスを使用する無菌の大気圧の下で濾過システムを使用して汚染物を除去することにより同様の結果を得ることも可能であり、後者の方がより効率が高い。負圧の下で作動する公知の基板処理装置のロードロックの自動アクセス扉は、大気圧または正圧の下で作動させると該装置内に扉を開口部に押圧する押圧手段がないため、効率の高い密封を行うことができない。その代わり、斯かる装置では装置内の負圧力に頼り、それにより前記扉をロードロックの開口部に密着する圧力を確保する。
【0005】
数々の密封扉のもう一つの不利な点はその扉の巨大さと厚さとにある。例えば、ロードロックと前述の仮出願で開示した供給モジュールまたは他の装置と接近して配置された装置のように、扉の巨大さと厚さは狭い空間での使用を困難にする。
更に公知の基盤処理装置のもう一つの不利な点は、清掃を目的とする内部表面部へのアクセスが、装置の大掛かりな分解をすることなくできない点にある。処理室の雰囲気中はしばしば沈殿物やエッチングガスを含んでおり、斯かるガスはロードロック室に入って密封扉の内側の表面や視界ポートを汚染する。従って、この不利益は重大である。
【0006】
【発明の概要】
本発明は新規な垂直方向に摺動する自動扉を有する装置に関し、負圧および正圧いづれの場合であっても供給室またはロードロックと中央搬送ステーションとの間における密着状態を保持する装置を搭載する基板処理装置に関する。本発明である自動扉の重要な特徴は、扉が比較的薄く、垂直方向に移動可能であり、アクセスポートあるいはロードロックへの開口部を完全に開閉できる点にある。また斯かる扉は僅かな距離だけ水平方向に移動可能であり、ロードロックの表面部に対して圧接可能であり、正圧若しくは負圧下でロードロックを封止し、その垂直方向動作の間のロードロック部若しくはアクセスポートを囲む密封ガスケットまたはその開口部と扉との摩擦摺接を回避することも可能である。更に斯かる扉が下がったとき、それらは枢動し、内部表面部への完全なアクセスが可能となり、清掃を容易にする。
【0007】
【好ましい実施例の詳細な説明】
図1においては、本発明による特徴を有する基板処理装置10の拡大斜視図が示されている。本発明は図に示した1つの実施例について説明されているが、本発明は多くの変形例によって実施可能であることが理解されるべきである。更に、適切な大きさ、形状または種々の要素または材料の使用も可能である。
【0008】
装置10は、主要搬送部12、複数の基盤処理モジュール14、及び一対のロードロック供給モジュール15、16を有する。主要部12は、基板処理モジュール14、15、16間で搬送するための基板搬送回動アーム18を有する。基板搬送回動アーム18は、PCT特許公開番号 WO 94/23911に記載されたものとほぼ同様のものであり、斯かる出願内容の全体を、本願の開示内容は含んでいる。しかしながら、いづれの適切なタイプのプログラマブルな搬送アームを使用することも可能である。主要部12によって形成されるチャンバ30は負圧または不活性ガスの大気圧の下で無菌状態が保たれる。基盤供給モジュールまたはロードロック15と16は、主要部12の前端に結合している。ロードロック15と16はハウジング20及びウエハーまたは物質カセットを保持する手段22と24を有する。基板処理モジュール14は当業界では周知であり、従って、以下では更なる説明を省略する。
【0009】
主要部12の前端には2つの供給モジュールすなわちロードロック15、16が固定されている。ロードロックはチャンバ30への若しくはチャンバ30からの自動個別搬送のため、基板またはウエハーを搭載するカセットの基板供給室として機能する。すなわち、負圧下または不活性ガスを含む大気圧下での処理環境と対応する供給室環境との間の搬送であり、後者は加工のためウエハーを搭載したカセットを搬入し、そして加工済みのウエハーを搭載したカセットを移動する作業を行う周囲環境に開口している。ロードロック15、16へのアクセス扉26、28は、周囲環境に開口し、水平方向の移動によりカセット22、24をロードロックに搬入あるいは搬出する。処理チャンバ回動アーム18はロードロック15、16内のカセットからの基板を処理モジュール14に、半径方向にそして継続的に搬送する。同様に基板の処理終了後、処理室のロボットアーム18は基板をモジュール14からロードロック15、16内のカセット22、24に搬送する。ロードロック15、16をチャンバ30から封止すべく、バルブ32、34が作動し、ロードロック15、16は減圧され、且つ周囲の圧力に開口し、チャンバ30またはモジュール14を周囲の環境に開口することなくカセット22または24を移動させる。開閉する扉26、28が開口して基盤カセットがロードロック室15、16に搬入された後、扉26、28は閉じそして封止される。そして室15、16は中央搬送ステーション室30内の状態に対応するよう真空に排気されるかまたは大気圧または正圧の不活性ガスによって充填される。そしてバルブ32、34はロードロック室15,16と搬送ステーション室30との間の搬送ポートを開けるべく作動する。
【0010】
図2ないし図4は、本発明にかかる新規な扉アセンブリ26、28を示している。各アセンブリ26、28は床に対して垂直方向に支持できるよう設計され、且つロードロック15、16のチャンバ20にボルトで固定された支持フレーム(すなわち支持手段)36を有する。支持フレーム36の上半分39は図4に開示するガスケット38によって囲まれた、ロードロック15,16へのアクセス通路、すなわち開口部37を包含する。支持フレーム36の上半分39は該フレームの上部そして側部から内方に延出するフランジ40を有し、支持フレーム36の上半分39の開口幅を、支持フレーム36の下半分41の開口幅よりも小さく、且つ扉42の幅よりも小さくなっている。
【0011】
支持フレーム36の下半分41内には垂直方向に摺動自在なドア42のための支持部が搭載され、上部支柱44、下部支柱45、垂直方向に動作する空気圧式アクチュエータシリンダ46、一対の垂直ガイドロッド47、取り外し自在な蝶番アセンブリ49を介して摺動扉42を固定するための磁気ブロック48を有する。空気圧式シリンダ46の作動によりシリンダ46内の内部ピストンは上下動をし、該シリンダ46に磁気的に固着された磁気ブロックを上方または下方にシリンダ46とロッド47に沿って搬送し、図2に示すように扉42を上方に且つ閉成状態にしたり、図3に示すように下方に且つ開放状態にするように移動せしめる。
【0012】
図2に示すように、扉42が上方位置に上昇せしめられると、支持フレーム36の上半分39の開口部幅よりも該扉幅の方が広くてフランジ40を越える故、支持フレーム36のフランジ40の側部と上部の下に、かつ、近接して前記扉が包まれる。
しかしながら、図3に示すように、支持フレーム36の下半分41に対して垂直方向に扉42が移動せしめられると、もはや扉とフランジ40とは重なり合うことはなく、扉の幅は、支持フレーム36の下半分41の開口幅より小さい。これによって図4に示すように扉42は、上部ヒンジ部をシリンダ部材49に固着する上部ヒンジボルト43が取り除かれると、蝶番49の回りに外方に向かって、清掃位置にまで枢動せしめられる。時間の経過とともに内側の扉の表面に付着してロードロック22、24内、そして処理室30の雰囲気中の清浄度を低下させることとなる沈殿物や汚染物質を除去するために、扉42の内側表面の清掃は重要である。
【0013】
本願発明の要素は、垂直方向に摺動自在な自動扉42が水平方向に少々の距離だけ移動可能、すなわち膨張可能であり、前記扉は係止部材として作用するフランジ40の内側表面とロードロック22、24(図4に示す)への開口部37を囲むガスケット38と表面部との間に押圧される。これは、該扉の表面とロードロックのガスケット38との摩擦力なくして扉42を上方位置からの位相及び上方位置への移動を可能にする。封止係合は、扉42が垂直に上方位置にまで上昇した後に膨張するように作動せしめられたときにのみ起きる。
【0014】
図3と図5に開示した好ましい実施例によれば、扉42は、内部ドアパネル部50と、複数の板バネ52とスプリングバイアスボルト53によって内部ドアパネル部に柔軟に付着された外部ドアパネル部51と、図3に明確に示した膨張/収縮可能なブラダー型ガスケット54とからなるアセンブリを有する。そしてガスケット54は内部ドア部50の外側表面にある連続的な窪み部に配置され、ブラダー型ガスケット54は内部ドアパネル部50と外部ドアパネル部51との間にサンドイッチの如く挟まれている。図5に示すように、ブラダー型ガスケット54は内部ドアパネル部50の通路を介して、はめ合い部材55及び自動空気インフレーションホース56へと連結し、図4に示すように扉42が上方位置にあるときは、ブラダー型ガスケット54を膨張させ、内部ドアパネル部と外部ドアパネル部を均等に離し、ロードロック開口部37を封止する。
【0015】
4つの短い板バネ52の各端部はそれぞれ内部ドア部と外部ドア部とに、リベット若しくはボルトの如きもの付着せしめられ、膨張可能なブラダ型ガスケット54のような膨張手段が圧縮空気により、作動せしめられ、両ドアパネルが必要な僅かな距離だけ分離可能となる。そして、例えばガスケット54を収縮すべく圧縮空気を抜き、膨張手段が弛緩せしめられたとき、両ドアパネル50,51にバイアスをかけて、ほぼ接触する位置に戻らせる。また、板バネ52は柔軟な支持を提供し、仮に双方が完全に平行でない場合でも、内部ドア部51をロードロック表面と表面接触可能ならしめている。ドアパネル部50、51の隅部付近を貫通する4つのスプリングバイアスボルト53は、両パネル部が強制的に分離され、そして水平運動により処理室通路と封止状態に入ったり、かかる封止状態が解除する際の表面接触するとき、該パネル部がお互いに整列するのを助ける。該スプリングバイアスボルトはブラダ型ガスケットが膨張したときパネル部50,51が必要な短い距離だけ分離することを許容する。そして、ブラダ型ガスケット54が収縮したときに戻るように若しくは表面が接触するようにパネル部にバイアスをかける。
【0016】
図2に示されたように、扉42が上部に位置するとき、扉42はフランジ40の上部及び側部と重なり合う。その結果、ブラダ型ガスケット54の膨張により、内部ドアパネル部50と外部ドアパネル部51との間のブラダを圧縮し、外部ドアパネル部51を、周囲にあるフランジ40の内側表面に向けて押圧し、内部ドアパネル部50をロードロック15、16とロードロックへの開口部37を囲む連続するガスケット38の表面に押圧する。これによってロードロックは与えられた正圧状態のまま封止され、ロードロック内の雰囲気が負圧(真空)であっても正圧(不活性ガスによる大気圧)であってもそれによって最良の封止状態が得られる。
【0017】
図2から図4までに示すように、且つ外部ドアパネル部51を外した状態で図3に示したように、内部ドアパネル部50は連続して封止された扉であって、ガラスでできた視界ポート57を有し、これによって該装置の作動中に基板カセット22、24を見ることが可能となる。かかる理由により、外部ドアパネル部51はフレーム状のパネルであって、内部ドアパネル部50の視界ポート57を覆うことなく、フランジ40と膨張したブラダ型ガスケット54との間に周囲に亘る圧縮板を提供する。
【0018】
本願発明の好適な実施例によれば、扉42の支持フレーム36は扉42を上昇位置に支持する空気圧式作動ロッド46のためのピボット支持部を有する。なんとなれば、ブラダ型ガスケット54が両ドア部に挟まれているので、ブラダ型ガスケット54の膨張によってドア部50がドア部51から離れ、そして水平方向に移動するからである。これによりドア部51、扉42とその支持磁気ブロック48が揺動し、即ち僅かな角度だけ枢動し、前記ブロック48とシリンダ46との間に応力そして磨耗が発生する要因となる。これはシリンダ支持ブロック60と支持フレーム46の下部クロス部材45との間をピボットで支持することにより回避される。好ましいピボット支持機構は、支持ブロック60の底部表面に有する複数のノッチ部分61と、クロス支柱45の上部表面にその幅方向に窪み部に配置される複数のローラーベアリング62とを有し、そしてスプリングボルト63が、ピボットの反対側にある。これによりブラダ型ガスケット54が膨張したり収縮する毎に起きる扉42の水平方向の動きに対応するため、ドア支持アセンブリを少しだけ枢動せしめることを可能にする。
【0019】
前述の説明は本願発明の例示に過ぎず、本願発明から乖離することなく当業者によって種々の代替や修正が可能となる。それ故、本願発明は添付の請求項の範囲に属する代替、修正及び変形をも全て包含する。
【図面の簡単な説明】
本発明の前述した特徴及びその他の特徴は、添付図面を参照しつつ、以下の記載によって説明される。
【図1】 本発明にかかる自動ロードロックアクセス扉を搭載した基板処理装置の全体平面図である。
【図2】 本発明の実施例にかかる自動扉アセンブリの正面図であって、この図においては上昇位置または閉成位置にある扉を示している。
【図3】 図2の自動扉アセンブリの一部正面図であって、この図においては下降位置または開放位置にある扉が示され、更に、図示の都合のため、扉の外部パネルが取りはずされている。
【図4】 図2の装置の正面図であり、この図においては扉が清掃目的のため、下降位置にあってかつ外側に枢動せしめられている。
【図5】 図3の5-5線に沿った断面図である。

Claims (9)

  1. 外圧がより高い場合及び内圧がより高い場合のいづれの場合であってもチャンバのポートを封止する小型の自動摺動扉手段を有する処理チャンバであって、
    内部ドアパネル部と、前記内部ドアパネル部に柔軟に付着する外部ドアパネル部と、前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部の間に配置されて前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部を分離せしめるが如く作動可能な膨張手段とからなる扉手段と、
    前記扉手段を摺動自在に支持し、前記扉手段を開放位置から前記内部ドアパネル部が前記ポートから離間する閉成位置にまで摺動させ、前記外部ドアパネル部が前記閉成位置にあるとき、前記外部ドアパネル部の表面とのあいだに隙間をおくように係止手段を支持する支持手段と、
    前記扉手段が前記閉成位置に移動したときに前記外部ドアパネル部を前記係止手段に圧接し、前記内部ドアパネル部を正圧の供給によって処理チャンバのポートに圧接して前記処理チャンバを封止すべく、前記膨張手段を駆動する手段と、を有し、
    前記支持手段はフレームを含み、前記フレームは、細長い垂直な側部と、下部支柱と、前記フレームを下部及び上部に分ける上部支柱と、空気圧式シリンダとを有し、前記空気圧式シリンダは前記下部支柱と上部支柱との間に設けられ、前記下部支柱と前記空気圧式シリンダとは枢動手段によって互いに接続され、それによって前記膨張手段が膨張して前記処理チャンバのポートを封止するために前記処理チャンバのポートに対して前記内部ドアパネル部を圧接した際に、前記空気圧式シリンダ及び前記扉手段が前記下部支柱に対して僅かな角度だけ枢動することを特徴とする処理チャンバ。
  2. 請求項1に記載した処理チャンバであって、
    前記支持手段は、前記扉手段を支持して下方の開放位置と上方の閉成位置との間を垂直方向に摺動運動させ、
    前記膨張手段は前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部とを水平方向に分離して処理チャンバのポートを封止することを特徴とする処理チャンバ。
  3. 請求項1に記載した処理チャンバであって、
    前記膨張手段は、前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部との間に支持された連続した膨張可能なブラダ型ガスケットと、
    前記ブラダ型ガスケットを膨張せしめ、前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部を分離してポートを封止し、更に前記ブラダ型ガスケットを弛緩させて前記ポートの封止を解除する手段と、を有することを特徴とする処理チャンバ。
  4. 請求項2に記載した処理チャンバであって、
    前記扉手段の支持手段は、
    上部支持レールと、
    前記下部支柱と前記上部支柱との間に設けられて、前記扉手段を支持して前記上部と前記下部との間を自動的に摺動する手段と、
    前記フレーム上部の前記垂直な側部に設けられて、前記チャンバを封止するために前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部が分離したときに前記扉手段の係止手段を形成するフランジ手段と、
    をさらに有することを特徴とする処理チャンバ。
  5. 請求項4に記載した処理チャンバであって、
    前記空気圧式シリンダは、
    磁気ピストンと、
    前記シリンダに支持されて磁気的に前記ピストンに連接して前記ピストンとともに垂直運動をする磁気ブロック手段と、
    前記フレームの前記下部と上部との間を前記扉手段が前記ブロック手段と共に垂直運動するように前記扉手段を前記ブロック手段に連結する手段と、
    を有することを特徴とする処理チャンバ。
  6. 請求項5に記載した処理チャンバであって、
    前記扉支持手段は、下部支柱と上部支柱との間に前記空気圧式シリンダと平行に設けられる一対の垂直ガイドロッドをさらに有することを特徴とする処理チャンバ。
  7. 請求項5に記載した処理チャンバであって、
    前記扉手段は、上部プレート部分と下部プレート部分とを有するヒンジ手段によって前記磁気ブロックに取り付けられ、前記ヒンジ手段の上部プレート部分は清掃のため前記扉を前記支持フレームから外方に枢動すべく前記ブロックに開放可能に連結されたことを特徴とする処理チャンバ。
  8. 請求項1に記載した処理チャンバであって、
    前記扉の外部ドアパネルが内部ドアパネルにそれらの間にある複数の板ばねによって柔軟に付着せしめられ、前記板バネの端部はそれぞれ前記内部ドアパネル部及び前記外部ドアパネルに接合され、前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部とを強制的に分離することを許容し、前記膨張手段の作動が解除された場合に前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部とをもとの接触状態に戻すように付勢することを特徴とする処理チャンバ。
  9. 請求項1に記載した処理チャンバであって、
    前記扉の内部ドアパネル部及び外部ドアパネルは複数のばね付勢ボルトによって互いに柔軟に取り付けられ、前記ばね付勢ボルトは、前記内部ドアパネル部及び前記外部ドアパネルの整列を維持しつつ、前記膨張手段によって前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部とを強制的に分離することを許容しかつ前記膨張手段の作動が解除された場合に前記内部ドアパネル部と前記外部ドアパネル部とをもとの接触状態に戻すように付勢することを特徴とする処理チャンバ。
JP2000502240A 1997-07-11 1998-05-28 処理チャンバ Expired - Lifetime JP4508412B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/891,550 1997-07-11
US08/891,550 US5837059A (en) 1997-07-11 1997-07-11 Automatic positive pressure seal access door
PCT/US1998/010879 WO1999002751A1 (en) 1997-07-11 1998-05-28 Automatic positive pressure seal access door

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001509640A JP2001509640A (ja) 2001-07-24
JP2001509640A5 JP2001509640A5 (ja) 2009-08-06
JP4508412B2 true JP4508412B2 (ja) 2010-07-21

Family

ID=25398394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000502240A Expired - Lifetime JP4508412B2 (ja) 1997-07-11 1998-05-28 処理チャンバ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5837059A (ja)
EP (1) EP1021587A1 (ja)
JP (1) JP4508412B2 (ja)
KR (1) KR100626275B1 (ja)
AU (1) AU7700898A (ja)
TW (1) TW371673B (ja)
WO (1) WO1999002751A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59805566D1 (de) * 1997-04-11 2002-10-24 Leybold Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
US20020051699A1 (en) * 1997-05-05 2002-05-02 Gordon Nelson Door system for a process chamber
WO1999028951A2 (en) 1997-11-28 1999-06-10 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
US6322312B1 (en) 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
JP2001118904A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Canon Inc ロードロック室を備えた基板処理装置および被処理基板の搬送方法
US6379095B1 (en) * 2000-04-14 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
US6582175B2 (en) 2000-04-14 2003-06-24 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
US6698439B2 (en) * 2000-07-03 2004-03-02 Tokyo Electron Limited Processing apparatus with sealing mechanism
CN1276465C (zh) * 2001-05-18 2006-09-20 兰姆研究有限公司 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备
JP2003031639A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置
JP2003045947A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 基板処理装置及び露光装置
US6776848B2 (en) * 2002-01-17 2004-08-17 Applied Materials, Inc. Motorized chamber lid
US7196507B2 (en) * 2003-08-28 2007-03-27 Suss Microtec Testsystems (Gmbh) Apparatus for testing substrates
US7354190B2 (en) * 2003-10-30 2008-04-08 Deka Products Limited Partnership Two-stage mixing system, apparatus, and method
WO2006029025A2 (en) * 2004-09-04 2006-03-16 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having reduced height
US20070116545A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a substrate carrier having an inflatable seal
US20070141280A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having an interior lining
KR100841942B1 (ko) * 2007-06-05 2008-06-27 주식회사 케이피씨 기판 처리장치의 슬라이딩 도어
ES2752207T3 (es) * 2015-08-07 2020-04-03 Indag Pouch Partners Gmbh Máquina para el llenado aséptico de líquidos, procedimiento para abrir y procedimiento para cerrar una ventana de apertura en una máquina para el llenado aséptico de líquidos
CN107345293B (zh) * 2016-05-06 2019-07-05 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备
CN106555158B (zh) * 2016-11-15 2018-11-13 浦江和平真空镀膜有限公司 一种真空镀膜箱设备
DE102019134546A1 (de) 2019-12-16 2021-06-17 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren, Steuervorrichtung und Vakuumanordnung
JP6952920B1 (ja) * 2021-04-20 2021-10-27 株式会社ブイテックス デュアルゲートバルブ
US11933416B2 (en) * 2021-07-16 2024-03-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Gate valve device, cleaning method and mechanical apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546132A (en) * 1977-06-17 1979-01-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Gate valve
JPS55139562A (en) * 1979-04-14 1980-10-31 Hitachi Ltd Valve device
US5013385A (en) * 1986-04-18 1991-05-07 General Signal Corporation Quad processor
JPS6323331A (ja) * 1986-10-21 1988-01-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 蓋体の開閉機構
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
ES2090893T3 (es) * 1993-01-28 1996-10-16 Applied Materials Inc Aparato de tratamiento en vacio que tiene una capacidad de produccion mejorada.
JP2761438B2 (ja) * 1993-04-16 1998-06-04 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 搬送装置
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010021759A (ko) 2001-03-15
WO1999002751A1 (en) 1999-01-21
KR100626275B1 (ko) 2006-09-20
JP2001509640A (ja) 2001-07-24
TW371673B (en) 1999-10-11
US5837059A (en) 1998-11-17
AU7700898A (en) 1999-02-08
EP1021587A1 (en) 2000-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4508412B2 (ja) 処理チャンバ
TW486554B (en) Single shaft, dual blade vacuum slot valve and method for implementing the same
US6517048B2 (en) Isolation valves
JP5244097B2 (ja) 基板用の輸送ポッド及びインターフェースを備えた装置
US5664925A (en) Batchloader for load lock
KR20010101757A (ko) 팽창성 슬릿/게이트 밸브
US6340405B2 (en) Etching apparatus for manufacturing semiconductor devices
US7997851B2 (en) Apparatus and method for a multi-level load lock chamber, transfer chamber, and robot suitable for interfacing with same
US5752796A (en) Vacuum integrated SMIF system
US6508259B1 (en) Inverted pressure vessel with horizontal through loading
US6048154A (en) High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
WO1990014273A1 (en) Sealable transportable container having improved latch mechanism
JPS62181440A (ja) ウェーハ処理方法
JPH11150178A (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US20090320948A1 (en) Stacked load lock chamber and substrate processing apparatus including the same
JP4306798B2 (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
JPH10298785A (ja) ゲートバルブ
US20020051699A1 (en) Door system for a process chamber
JP2004281613A (ja) 基板処理装置
JPH11145081A (ja) 成膜装置
JPH05121519A (ja) 保管移動方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080401

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080623

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080630

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090225

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090304

A524 Written submission of copy of amendment under section 19 (pct)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20090609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091124

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100427

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term