JP2001509640A - 正圧力による自動封止アクセス扉 - Google Patents

正圧力による自動封止アクセス扉

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Abstract

(57)【要約】 供給チャンバに供する垂直方向に摺動自在な新規な自動扉装置と、前記扉装置を搭載して、供給チャンバ若しくはロードロック及び中央搬送ステーション内が負圧、大気圧の如く正圧のいづれの場合であっても扉を封止することができる基板処理装置とである。本発明の扉機構は比較的薄く、垂直移動自在であってアクセスポートの開閉若しくはロードロック室の開口の開閉を完全に果たせる。更に斯かる扉部は水平方向に僅かな距離だけ移動自在であり、ロードロックの表面を押圧することによりロードロック内の正圧、負圧の圧力漏れを防止するとともに、前記扉の垂直作動の際のロードロックの表面若しくはアクセスポートを囲む密封ガスケットとの摺動摩擦を回避できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【本発明の技術分野】
本発明は基板処理装置に利用する自動扉の封止に関し、特に斯かる装置の無菌
処理室に連通する処理対象の供給室へのアクセス扉に関する。
【0002】
【従来技術】
米国特許第5,013,385号、第5,512,320号、第5,607,276号は、例えば、無菌の 雰囲気を有する供給室から中央搬送ステーション及びそれに通ずる通路に、半導
体ウエハー若しくはガラス板等の加工対象を自動搬送し、該加工対象を複数の処
理ステーションで加工する加工装置を開示している。斯かる加工対象は好ましく
は無菌のロードロック室内で垂直方向に積み上げられ、中央搬送ステーションに
運ばれ、そしてそこで加工された後に元に戻される。
【0003】 本発明は、発明者ダグラス R.アダムス(Douglas R.Adams)氏が1997年4月
21日に出願した「スモールバッチロードロック付の基板処理装置」と題する、米
国仮出願シリアル番号60/044,490に開示された技術的事項を含み、本願の開示内
容は斯かる出願内容の全体を含んでいる。斯かる米国仮出願は一般的な自動物質
搬送加工装置を開示し、本願に係る自動アクセス扉は有利に適用でき、1つ若し
くは複数の処理ステーションまたは処理モジュールにてウエハーを搭載したカセ
ットの挿入若しくは他の物質の搬送のため、供給部品あるいはロードロックへの
水平方向のアクセスが可能となる。また、処理後においてもウエハーまたは基板
を再び搭載したカセットを水平方向に除去することが許される。
【0004】 公知の一般的な基板処理装置でも自動アクセス扉は知られている。しかしなが
ら、斯かる公知の扉は1つあるいは複数の不利な点があり、それ故、種々の処理
装置へ適切に適用できないものとなっている。最もよく知られた処理装置は搬送
ステーション、ロードロック及び処理モジュールを有し、汚染物を除去すべく負
圧の下で作動する。これに対し、例えば、不活性ガスを使用する無菌の大気圧の
下で濾過システムを使用して汚染物を除去することにより同様の結果を得ること
も可能であり、後者の方がより効率が高い。負圧の下で作動する公知の基板処理
装置のロードロックの自動アクセス扉は、大気圧または正圧の下で作動させると
該装置内に扉を開口部に押圧する押圧手段がないため、効率の高い密封を行うこ
とができない。その代わり、斯かる装置では装置内の負圧力に頼り、それにより
前記扉をロードロックの開口部に密着する圧力を確保する。
【0005】 数々の密封扉のもう一つの不利な点はその扉の巨大さと厚さとにある。例えば
、ロードロックと前述の仮出願で開示した供給モジュールまたは他の装置と接近
して配置された装置のように、扉の巨大さと厚さは狭い空間での使用を困難にす
る。 更に公知の基盤処理装置のもう一つの不利な点は、清掃を目的とする内部表面
部へのアクセスが、装置の大掛かりな分解をすることなくできない点にある。処
理室の雰囲気中はしばしば沈殿物やエッチングガスを含んでおり、斯かるガスは
ロードロック室に入って密封扉の内側の表面や視界ポートを汚染する。従って、
この不利益は重大である。
【0006】
【発明の概要】
本発明は新規な垂直方向に摺動する自動扉を有する装置に関し、負圧および正
圧いづれの場合であっても供給室またはロードロックと中央搬送ステーションと
の間における密着状態を保持する装置を搭載する基板処理装置に関する。本発明
である自動扉の重要な特徴は、扉が比較的薄く、垂直方向に移動可能であり、ア
クセスポートあるいはロードロックへの開口部を完全に開閉できる点にある。ま
た斯かる扉は僅かな距離だけ水平方向に移動可能であり、ロードロックの表面部
に対して圧接可能であり、正圧若しくは負圧下でロードロックを封止し、その垂
直方向動作の間のロードロック部若しくはアクセスポートを囲む密封ガスケット
またはその開口部と扉との摩擦摺接を回避することも可能である。更に斯かる扉
が下がったとき、それらは枢動し、内部表面部への完全なアクセスが可能となり
、清掃を容易にする。
【0007】
【好ましい実施例の詳細な説明】
図1においては、本発明による特徴を有する基板処理装置10の拡大斜視図が
示されている。本発明は図に示した1つの実施例について説明されているが、本
発明は多くの変形例によって実施可能であることが理解されるべきである。更に
、適切な大きさ、形状または種々の要素または材料の使用も可能である。
【0008】 装置10は、主要搬送部12、複数の基盤処理モジュール14、及び一対のロ
ードロック供給モジュール15、16を有する。主要部12は、基板処理モジュ
ール14、15、16間で搬送するための基板搬送回動アーム18を有する。基
板搬送回動アーム18は、PCT特許公開番号 WO 94/23911に記載されたものとほ
ぼ同様のものであり、斯かる出願内容の全体を、本願の開示内容は含んでいる。
しかしながら、いづれの適切なタイプのプログラマブルな搬送アームを使用する
ことも可能である。主要部12によって形成されるチャンバ30は負圧または不
活性ガスの大気圧の下で無菌状態が保たれる。基盤供給モジュールまたはロード
ロック15と16は、主要部12の前端に結合している。ロードロック15と1
6はハウジング20及びウエハーまたは物質カセットを保持する手段22と24
を有する。基板処理モジュール14は当業界では周知であり、従って、以下では
更なる説明を省略する。
【0009】 主要部12の前端には2つの供給モジュールすなわちロードロック15、16
が固定されている。ロードロックはチャンバ30への若しくはチャンバ30から
の自動個別搬送のため、基板またはウエハーを搭載するカセットの基板供給室と
して機能する。すなわち、負圧下または不活性ガスを含む大気圧下での処理環境
と対応する供給室環境との間の搬送であり、後者は加工のためウエハーを搭載し
たカセットを搬入し、そして加工済みのウエハーを搭載したカセットを移動する
作業を行う周囲環境に開口している。ロードロック15、16へのアクセス扉2
6、28は、周囲環境に開口し、水平方向の移動によりカセット22、24をロ
ードロックに搬入あるいは搬出する。処理チャンバ回動アーム18はロードロッ
ク15、16内のカセットからの基板を処理モジュール14に、半径方向にそし
て継続的に搬送する。同様に基板の処理終了後、処理室のロボットアーム18は
基板をモジュール14からロードロック15、16内のカセット22、24に搬
送する。ロードロック15、16をチャンバ30から封止すべく、バルブ32、
34が作動し、ロードロック15、16は減圧され、且つ周囲の圧力に開口し、
チャンバ30またはモジュール14を周囲の環境に開口することなくカセット2
2または24を移動させる。開閉する扉26、28が開口して基盤カセットがロ
ードロック室15、16に搬入された後、扉26、28は閉じそして封止される
。そして室15、16は中央搬送ステーション室30内の状態に対応するよう真
空に排気されるかまたは大気圧または正圧の不活性ガスによって充填される。そ
してバルブ32、34はロードロック室15,16と搬送ステーション室30と
の間の搬送ポートを開けるべく作動する。
【0010】 図2ないし図4は、本発明にかかる新規な扉アセンブリ26、28を示してい
る。各アセンブリ26、28は床に対して垂直方向に支持できるよう設計され、
且つロードロック15、16のチャンバ20にボルトで固定された支持フレーム
36を有する。支持フレーム36の上半分39は図4に開示するガスケット38
によって囲まれた、ロードロック15,16へのアクセス通路、すなわち開口部
37を包含する。支持フレーム36の上半分39は該フレームの上部そして側部
から内方に延出するフランジ40を有し、支持フレーム36の上半分39の開口
幅を、支持フレーム36の下半分41の開口幅よりも小さく、且つ扉42の幅よ
りも小さくなっている。
【0011】 支持フレーム36の下半分41内には垂直方向に摺動自在な支持部が搭載され
、上部支柱44、下部支柱45、垂直方向に動作する空気圧式アクチュエータシ
リンダ46、一対の垂直ガイドロッド47、取り外し自在な蝶番アセンブリ49
を介して摺動扉42を固定するための磁気ブロック48を有する。空気圧式シリ
ンダ46の作動によりシリンダ46内の内部ピストンは上下動をし、該シリンダ
46に磁気的に固着された磁気ブロックを上方または下方にシリンダ46とロッ
ド47に沿って搬送し、図2に示すように扉42を上方に且つ閉成状態にしたり
、図3に示すように下方に且つ開放状態にするように移動せしめる。
【0012】 図2に示すように、扉42が上方位置に上昇せしめられると、支持フレーム3
6の上半分39の開口部幅よりも該扉幅の方が広くてフランジ40を越える故、
支持フレーム36のフランジ40の側部と上部の下に、かつ、近接して前記扉が
包まれる。 しかしながら、図3に示すように、支持フレーム36の下半分41に対して垂
直方向に扉42が移動せしめられると、もはや扉とフランジ40とは重なり合う
ことはなく、扉の幅は、支持フレーム36の下半分41の開口幅より小さい。こ
れによって図4に示すように扉42は、上部ヒンジ部をシリンダ部材49に固着
する上部ヒンジボルト43が取り除かれると、蝶番49の回りに外方に向かって
、清掃位置にまで枢動せしめられる。時間の経過とともに内側の扉の表面に付着
してロードロック22、24内、そして処理室30の雰囲気中の清浄度を低下さ
せることとなる沈殿物や汚染物質を除去するために、扉42の内側表面の清掃は
重要である。
【0013】 本願発明の要素は、垂直方向に摺動自在な自動扉42が水平方向に少々の距離
だけ移動可能、すなわち膨張可能であり、前記扉は係止部材として作用するフラ
ンジ40の内側表面とロードロック22、24(図4に示す)への開口部37を
囲むガスケット38と表面部との間に押圧される。これは、該扉の表面とロード
ロックのガスケット38との摩擦力なくして扉42を上方位置からの位相及び上
方位置への移動を可能にする。封止係合は、扉42が垂直に上方位置にまで上昇
した後に膨張するように作動せしめられたときにのみ起きる。
【0014】 図3と図5に開示した好ましい実施例によれば、扉42は、内部ドアパネル部
50と、複数の板バネ52とスプリングバイアスボルト53によって内部ドアパ
ネル部に柔軟に付着された外部ドアパネル部51と、図3に明確に示した膨張/ 収縮可能なブラダー型ガスケット54とからなるアセンブリを有する。そしてガ
スケット54は内部ドア部50の外側表面にある連続的な窪み部に配置され、ブ
ラダー型ガスケット54は内部ドアパネル部50と外部ドアパネル部51との間
にサンドイッチの如く挟まれている。図5に示すように、ブラダー型ガスケット
54は内部ドアパネル部50の通路を介して、はめ合い部材55及び自動空気イ
ンフレーションホース56へと連結し、図4に示すように扉42が上方位置にあ
るときは、ブラダー型ガスケット54を膨張させ、内部ドアパネル部と外部ドア
パネル部を均等に離し、ロードロック開口部37を封止する。
【0015】 4つの短い板バネ52の各端部はそれぞれ内部ドア部と外部ドア部とに、リベ
ット若しくはボルトの如きもの付着せしめられ、膨張可能なブラダ型ガスケット
54のような膨張手段が圧縮空気により、作動せしめられ、両ドアパネルが必要
な僅かな距離だけ分離可能となる。そして、例えばガスケット54を収縮すべく
圧縮空気を抜き、膨張手段が弛緩せしめられたとき、両ドアパネル50,51に
バイアスをかけて、ほぼ接触する位置に戻らせる。また、板バネ52は柔軟な支
持を提供し、仮に双方が完全に平行でない場合でも、内部ドア部51をロードロ
ック表面と表面接触可能ならしめている。ドアパネル部50、51の隅部付近を
貫通する4つのスプリングバイアスボルト53は、両パネル部が強制的に分離さ
れ、そして水平運動により処理室通路と封止状態に入ったり、かかる封止状態が
解除する際の表面接触するとき、該パネル部がお互いに整列するのを助ける。該
スプリングバイアスボルトはブラダ型ガスケットが膨張したときパネル部50,
51が必要な短い距離だけ分離することを許容する。そして、ブラダ型ガスケッ
ト54が収縮したときに戻るように若しくは表面が接触するようにパネル部にバ
イアスをかける。
【0016】 図2に示されたように、扉42が上部に位置するとき、扉42はフランジ40
の上部及び側部と重なり合う。その結果、ブラダ型ガスケット54の膨張により
、内部ドアパネル部50と外部ドアパネル部51との間のブラダを圧縮し、外部
ドアパネル部51を、周囲にあるフランジ40の内側表面に向けて押圧し、内部
ドアパネル部50をロードロック15、16とロードロックへの開口部37を囲
む連続するガスケット38の表面に押圧する。これによってロードロックは与え
られた正圧状態のまま封止され、ロードロック内の雰囲気が負圧(真空)であっ
ても正圧(不活性ガスによる大気圧)であってもそれによって最良の封止状態が
得られる。
【0017】 図2から図4までに示すように、且つ外部ドアパネル部51を外した状態で図
3に示したように、内部ドアパネル部50は連続して封止された扉であって、ガ
ラスでできた視界ポート57を有し、これによって該装置の作動中に基板カセッ
ト22、24を見ることが可能となる。かかる理由により、外部ドアパネル部5
1はフレーム状のパネルであって、内部ドアパネル部50の視界ポート57を覆
うことなく、フランジ40と膨張したブラダ型ガスケット54との間に周囲に亘
る圧縮板を提供する。
【0018】 本願発明の好適な実施例によれば、扉42の支持フレーム36は扉42を上昇
位置に支持する空気圧式作動ロッド46のためのピボット支持部を有する。なん
となれば、ブラダ型ガスケット54が両ドア部に挟まれているので、ブラダ型ガ
スケット54の膨張によってドア部50がドア部51から離れ、そして水平方向
に移動するからである。これによりドア部51、扉42とその支持磁気ブロック
48が揺動し、即ち僅かな角度だけ枢動し、前記ブロック48とシリンダ46と
の間に応力そして磨耗が発生する要因となる。これはシリンダ支持ブロック60
と支持フレーム46の下部クロス部材45との間をピボットで支持することによ
り回避される。好ましいピボット支持機構は、支持ブロック60の底部表面に有
する複数のノッチ部分61と、クロス支柱45の上部表面にその幅方向に窪み部
に配置される複数のローラーベアリング62とを有し、そしてスプリングボルト
63が、ピボットの反対側にある。これによりブラダ型ガスケット54が膨張し
たり収縮する毎に起きる扉42の水平方向の動きに対応するため、ドア支持アセ
ンブリを少しだけ枢動せしめることを可能にする。
【0019】 前述の説明は本願発明の例示に過ぎず、本願発明から乖離することなく当業者
によって種々の代替や修正が可能となる。それ故、本願発明は添付の請求項の範
囲に属する代替、修正及び変形をも全て包含する。
【図面の簡単な説明】
本発明の前述した特徴及びその他の特徴は、添付図面を参照しつつ、以下の記
載によって説明される。
【図1】 本発明にかかる自動ロードロックアクセス扉を搭載した基板処理装置の全体平
面図である。
【図2】 本発明の実施例にかかる自動扉アセンブリの正面図であって、この図において
は上昇位置または閉成位置にある扉を示している。
【図3】 図2の自動扉アセンブリの一部正面図であって、この図においては下降位置ま
たは開放位置にある扉が示され、更に、図示の都合のため、扉の外部パネルが取
りはずされている。
【図4】 図2の装置の正面図であり、この図においては扉が清掃目的のため、下降位置
にあってかつ外側に枢動せしめられている。
【図5】 図3の5-5線に沿った断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR, NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL ,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR, BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,E E,ES,FI,GB,GE,GH,HU,IL,IS ,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK, LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,M N,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU ,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM, TR,TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW Fターム(参考) 4K030 KA10 KA11 KA45 5F031 CA02 CA05 DA17 FA01 FA07 FA11 FA12 GA44 GA47 GA49 MA04 MA32 NA05 NA09

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外圧がより高い場合及び内圧がより高い場合のいづれの場合であっ
    てもチャンバのポートを封止する小型の自動摺動扉を有する処理チャンバであっ
    て、 内部パネル部と、前記内部パネル部に柔軟に付着する外部パネル部と、前記パ
    ネル部の双方の間に配置されて前記パネル部を分離せしめるが如く作動可能な膨
    張手段とからなる扉手段と; 前記内部パネル部の前記ポートから僅かに離れた閉成位置にまでの摺動のため
    に前記扉を支持し、前記外部ドアパネル部が閉じた状態のとき、前記外部ドアパ
    ネル部の後方表面と僅かな隙間を有するように停止手段を支持する支持手段と; 前記支持手段に沿って開放及び閉塞位置の間において前記扉手段を摺動せしめ
    る手段と、 前記扉手段が閉じた位置に移動して外部パネル部を前記停止手段に圧接し、前
    記内部パネル部を正圧の供給によって処理チャンバのポートに圧接して前記処理
    チャンバを封止すべく、前記膨張手段を駆動する手段とを有することを特徴とす
    る処理装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載した処理装置であって、 前記支持手段は、前記扉手段を支持して下降した開放位置と上昇した閉成位置
    との間を垂直方向に摺動運動させ、 前記膨張手段は前記ドアパネルを水平方向に分離して処理チャンバのポートを
    封止することを特徴とする処理装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載した処理装置であって、 前記膨張手段は、内部パネル部と外部パネル部との間に支持された連続した膨
    張可能なブラダ型ガスケットと、 前記ブラダ型ガスケットを膨張せしめ、ドアパネル部を分離してポートを封止
    し、更に前記ブラダ型ガスケットを弛緩させて前記ポートの封止を解除する手段
    と、を有することを特徴とする処理装置。
  4. 【請求項4】請求項2に記載した処理装置であって、 前記扉手段の支持手段は、前記ポートの近傍に前記処理チャンバへの連結部及
    び足部と長手な垂直サイドレールと、下部支持レールと、フレーム部を上部と下
    部とに分ける中部クロスレールと、上部支持レールとを有するフレーム部材と; 前記下部レールと前記中部レールとの間に搭載され上部と下部との間を自動的
    に摺動する手段と; 前記フレーム上部の前記垂直サイドレールに設けられて、前記チャンバを封止
    するために前記パネル部が分離したときに前記ドア手段の停止手段を形成するフ
    ランジ手段と;を有することを特徴とする処理装置。
  5. 【請求項5】請求項4に記載した処理装置であって、 前記扉を支持する手段は、 前記下部レールと中部レールとの間に搭載され磁気ピストンを有する空気圧式
    シリンダと; 前記シリンダに支持されて磁気的に前記ピストンに連接し、前記ピストンとと
    もに垂直運動をする磁気ブロック手段と; 前記扉フレーム部の下部と上部との間を前記扉手段が前記ブロック手段と共に
    垂直運動するように前記扉手段を前記ブロック手段に連結する手段と; を有することを特徴とする処理装置。
  6. 【請求項6】請求項5に記載した処理装置であって、 前記下部支持レールと前記シリンダ手段とが枢軸手段によって互いに連結され
    、前記扉が封止位置に膨張したときに、前記シリンダと連接する扉とを僅かな角
    度だけ枢動せしめることを特徴とする処理装置。
  7. 【請求項7】請求項5に記載した処理装置であって、 前記扉支持手段は、下部と中部支持レールの間であって、前記空気圧式シリン
    ダと平行に搭載される一対の垂直ガイドレールロッドを有することを特徴とする
    処理装置。
  8. 【請求項8】請求項5に記載した処理装置であって、 前記扉手段は、前記磁気ブロックに上部プレート部分と下部プレート部分とを
    有するヒンジ手段によって固着され、前記ヒンジ手段の上部プレート部分は清掃
    のため扉を支持フレームから外方に枢動すべく前記ブロックに枢動可能に連結さ
    れたことを特徴とする処理装置。
  9. 【請求項9】請求項1に記載した処理装置であって、 複数の板ばねによって前記扉の外部パネルが内部パネルに柔軟に付着せしめら
    れ、前記板バネの端部はそれぞれ前記パネルに接合され、前記パネルを強制的に
    分離し、そして前記膨張手段の作動が解除された場合に両パネルをもとの接触状
    態に戻すことを許容することを特徴とする処理装置。
  10. 【請求項10】請求項1に記載した処理装置であって、 前記扉の内部及び外部パネルは複数のスプリングバイアスボルトによって両パ
    ネルの整列を維持しつつ、前記膨張手段によって分離せしめ、かつ、前記膨張手
    段の作動が解除されたときに両パネルがもとの接触状態に戻るようにお互いに柔
    軟に付着されることを許容することを特徴とする処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6952920B1 (ja) * 2021-04-20 2021-10-27 株式会社ブイテックス デュアルゲートバルブ

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59805566D1 (de) * 1997-04-11 2002-10-24 Leybold Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
US20020051699A1 (en) * 1997-05-05 2002-05-02 Gordon Nelson Door system for a process chamber
US6315512B1 (en) * 1997-11-28 2001-11-13 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for robotic transfer of workpieces between a storage area and a processing chamber
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
US6322312B1 (en) 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
JP2001118904A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Canon Inc ロードロック室を備えた基板処理装置および被処理基板の搬送方法
US6582175B2 (en) 2000-04-14 2003-06-24 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
US6379095B1 (en) * 2000-04-14 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Robot for handling semiconductor wafers
TW477882B (en) * 2000-07-03 2002-03-01 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus with sealing mechanism
US7000623B2 (en) * 2001-05-18 2006-02-21 Lam Research Corporation Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process
JP2003031639A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置
JP2003045947A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 基板処理装置及び露光装置
US6776848B2 (en) 2002-01-17 2004-08-17 Applied Materials, Inc. Motorized chamber lid
JP2005101584A (ja) * 2003-08-28 2005-04-14 Suss Microtec Test Systems Gmbh 基板を検査する装置
US20050095141A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Deka Products Limited Partnership System and method for pumping fluid using a pump cassette
EP1803146A2 (en) * 2004-09-04 2007-07-04 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having reduced height
WO2007061604A2 (en) * 2005-11-21 2007-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a substrate carrier having an inflatable seal
US20070141280A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having an interior lining
KR100841942B1 (ko) * 2007-06-05 2008-06-27 주식회사 케이피씨 기판 처리장치의 슬라이딩 도어
ES2752207T3 (es) * 2015-08-07 2020-04-03 Indag Pouch Partners Gmbh Máquina para el llenado aséptico de líquidos, procedimiento para abrir y procedimiento para cerrar una ventana de apertura en una máquina para el llenado aséptico de líquidos
CN107345293B (zh) * 2016-05-06 2019-07-05 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备
CN106555158B (zh) * 2016-11-15 2018-11-13 浦江和平真空镀膜有限公司 一种真空镀膜箱设备
DE102019134546A1 (de) 2019-12-16 2021-06-17 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren, Steuervorrichtung und Vakuumanordnung
US11933416B2 (en) * 2021-07-16 2024-03-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Gate valve device, cleaning method and mechanical apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546132A (en) * 1977-06-17 1979-01-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Gate valve
JPS55139562A (en) * 1979-04-14 1980-10-31 Hitachi Ltd Valve device
JPS6323331A (ja) * 1986-10-21 1988-01-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 蓋体の開閉機構

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5013385A (en) * 1986-04-18 1991-05-07 General Signal Corporation Quad processor
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
DE69304038T2 (de) * 1993-01-28 1996-12-19 Applied Materials Inc Vorrichtung für ein Vakuumverfahren mit verbessertem Durchsatz
WO1994023911A1 (en) * 1993-04-16 1994-10-27 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546132A (en) * 1977-06-17 1979-01-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Gate valve
JPS55139562A (en) * 1979-04-14 1980-10-31 Hitachi Ltd Valve device
JPS6323331A (ja) * 1986-10-21 1988-01-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 蓋体の開閉機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6952920B1 (ja) * 2021-04-20 2021-10-27 株式会社ブイテックス デュアルゲートバルブ
JP2022165854A (ja) * 2021-04-20 2022-11-01 株式会社ブイテックス デュアルゲートバルブ

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Publication number Publication date
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