JP3120033U - 成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ハードディスクヘッド・ディスクなどの電子部品用薄膜の製造装置として使用される成膜装置に於いて、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段を架設した水平方向スライド手段を設けた成膜装置を提供する。
【解決手段】真空ポンプ7装着時は最初にスライド架台Sをフレーム13の右方に置き昇降機構11上に真空ポンプ7を積載する。スライド架台Sを左方に移動し、真空ポンプ7を第1スパッタ室下部の接続フランジFの直下に置き、昇降機構11のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ7を上昇させ、接続フランジFに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ7の取り外し時には上記と逆順序で真空ポンプ7を搬送室1の下部に引き出した後、真空ポンプ7をさらに下降させスライド架台Sから取り外して外方に移動する。
【選択図】図1
【解決手段】真空ポンプ7装着時は最初にスライド架台Sをフレーム13の右方に置き昇降機構11上に真空ポンプ7を積載する。スライド架台Sを左方に移動し、真空ポンプ7を第1スパッタ室下部の接続フランジFの直下に置き、昇降機構11のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ7を上昇させ、接続フランジFに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ7の取り外し時には上記と逆順序で真空ポンプ7を搬送室1の下部に引き出した後、真空ポンプ7をさらに下降させスライド架台Sから取り外して外方に移動する。
【選択図】図1
Description
本考案はハードディスクヘッド・ディスクなどの電子部品用薄膜の製造装置として使用される成膜装置に関する。
成膜装置は電子部品用薄膜の製造装置として広く使用されている。なかでも近年、搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室(真空プロセスチャンバ)を備え、中央部の搬送室を介して、プロセス室間の被成膜部品または被成膜部品を積載した移動カート(以下、両者を含めワークと記載する)の搬入・搬出および受け渡しを行う、クラスタ型成膜装置がハードディスクヘッド・ディスク製造などに多用されている(たとえば特許文献1参照)。プロセス室にはたとえばロード・アンロード室、加熱室、単数または複数のスパッタリング室などが目的に応じて使用されるが、加熱やスパッタリングはすべてプロセスの1例であるので、以下プロセス室の各々は単にプロセス室と記載する。
各プロセス室の下部には支持構造(以下フレーム)部分があり、多くのフレーム内部には真空ポンプを備えた当該プロセス室専用の真空排気系が収納されている。搬送室の下部は通常、メンテナンスおよびワーク搬入・搬出のため、空間になっている。
以下、図3によって従来のクラスタ型成膜装置の構成と作動の1例を説明する。装置の中央にはワークの搬入・搬出(以下、搬入出と記載する)および受け渡しのための搬送室1が配設され、周囲にはプロセス室2、3、4、5が配設されている。搬送室1と各プロセス室は、各プロセス室の搬送室1側に設けられているゲート弁(図示せず)を介して連結されている。
成膜処理前のワーク(図示せず)は最初にゲート弁Vから搬送室1の所定の位置にセットされた後、プロセス室2に移送され予備加熱される。次いでワークは再び搬送室1を経由してプロセス室3に移動し、所定の温度に加熱される。その後ワークはプロセス室4に移動し第1のターゲット材料によって成膜される。ワークは引き続いてプロセス室5の第2のターゲット材料によって成膜され、搬送室1を介して外方に取り出される。なお上記各プロセス室の真空排気系(図示せず)は各プロセス室の処理内容に応じて、適切な真空ポンプ、真空バルブおよび配管系から構成され、各プロセス室毎に通常プロセス室の下部に配設されている。ワークは各プロセス室における処理に先立ちプロセス内容に応じて真空排気されるが、排気の詳細については本考案の内容と直接の関連はないので記載を省略する。上記の各プロセス室における処理内容は1例を示したものであり、目的に応じて各プロセス室では種々の処理が行われる。
従来のクラスタ型成膜装置の構造は以上のとおりであるが、この構造では各プロセス室の下部に設けられている真空ポンプの保守が困難である。すなわち図4に示したように、たとえばプロセス室4の下部にはフレーム6内にプロセス室4の作動に必要な真空ポンプ7および真空バルブ(図示せず)ならびに配管類が収納されている。したがって装置の保守のために真空ポンプ7を取り外す必要がある場合には、最初にプロセス室4と真空ポンプ7および、真空ポンプ7と背圧側真空バルブを締結しているボルト・ナット等の締結金具を取り外し、真空ポンプ7を下方に引き抜き、フレーム6の側方に引き出さなければならない。狭隘な各プロセス室下部空間で数十キログラムの重量の真空ポンプ7を保持し、移動させるためには通常、ジャッキやアームリフタ等の工具が必要である。しかしクラスタ型成膜装置の構造上、フレーム6の狭隘なスペースでこれらの工具を使用することは困難であり、特にクラスタ型成膜装置の設置時の周囲環境は搬送室1の逆側が壁面であることが多く、この方向から工具を挿入し、またこの方向に真空ポンプ7を引き出すことは殆ど不可能である。これらの理由で真空ポンプ7の取り外しには不安定な保持姿勢を伴った人力作業が要求され、作業者の負荷が過大になり安全および迅速な作業が困難であった。本考案はこのような問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
本考案が提供する成膜装置は上記課題を解決するために、プロセス室の支持構造に、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設け、または床面に支持されたポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けることによって、狭隘な空間で真空ポンプを常に機械的に保持したまま上下方向および水平方向に移動させ、真空ポンプの着脱に便ならしめる。
本考案によれば、狭隘なプロセス室下部の支持構造部で、真空ポンプを常に機械的に保持しながら上下方向および水平方向に移動させ引き出すことができるので、作業者の負荷が軽減され保守作業が安全かつ迅速に行われる。
本考案が提供する成膜装置の第1の特徴は搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室の支持構造に、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けた点であり、第2の特徴はプロセス室用真空ポンプの着脱に供するための床面に支持されたポンプ昇降手段および水平方向スライド手段を設けた点であり、これらの特徴を備えた形態が最良の形態である。
以下図示例にしたがって説明する。図1は本考案の第1の実施例であり、プロセス室としてはプロセス室4を例として説明する。図1において図3および図4と同一符号の部品の構造および作動は図3および図4と同一である。図1(A)において昇降機構11は本考案のポンプ昇降手段であり、横引き台12および図1(B)のベアリング14は本考案の水平方向スライド手段である。真空ポンプ7は昇降機構11の上部に積載されている。昇降機構11および横引き台12はスライド架台Sを構成する。昇降機構11はパンタグラフ構造を持ち、真空ポンプ7を微動昇降させる。
図1(B)はスライド架台Sとプロセス室4ならびにプロセス室4を支持するフレーム13の相互関連を示している。同図で1点鎖線の下部はフレーム13の手前側を切断した断面図を示している。真空ポンプ7をプロセス室4に装着する際には、最初にスライド架台Sはフレーム13の右方、すなわち図3の搬送室1側の下部に置かれる。この状態で真空ポンプ7を昇降機構11上に積載する。スライド架台Sはフレーム13の側面に支持されたベアリング14(図1では片側6個、手前側6個計12個のベアリング14として説明。なお手前側6個は図に現れていない)で水平方向に移動可能に保持されている。次にスライド架台Sを左方に移動し、真空ポンプ7を第1スパッタ室下部の接続フランジFの直下に置き、昇降機構11のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ7を上昇させ、接続フランジFに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ7の取り外し時には上記と逆順序で真空ポンプ7を搬送室1の下部に引き出した後、真空ポンプ7をさらに下降させスライド架台Sから取り外して外方に移動する。
本考案が第2に提供する実施例を図2に示す。図2(A)において昇降機構11は本考案のポンプ昇降手段であり、横引き台15およびキャスタ16は本考案の水平方向スライド手段である。真空ポンプ7は昇降機構11の上部に積載されている。横引き台15の下部にキャスタ16が取り付けられている。昇降機構11、横引き台15およびキャスタ16は移動架台Tを構成する。昇降機構11はパンタグラフ構造を持ち、真空ポンプ7を微動昇降させる。
図2(B)は移動架台Tとプロセス室4ならびにプロセス室4を支持するフレーム17の相互関連を示している。同図で1点鎖線の下部はフレーム17の手前側を切断した断面図を示している。真空ポンプ7をプロセス室4に装着する際には、最初に真空ポンプ7を昇降機構11上に積載した移動架台Tをフレーム17の右側、すなわち図3の搬送室1の下部床面に置く。次に移動架台Tを左方に移動し、真空ポンプ7をプロセス室4下部の接続フランジFの直下に置き、昇降機構11のパンタグラフ機構を利用して真空ポンプ7を上昇させ、接続フランジFに密着させた後締結金具で両者を緊結する。真空ポンプ7の取り外しには上記と逆順序で真空ポンプ7を搬送室1の下部に引き出し、移動架台Tから取り外して外方に移動する。
本考案は上記の実施例に限定されるものではなく、さらに種々の変形実施例を挙げることができる。たとえば図1の実施例はプロセス室4について説明しているが、本考案は他のプロセス室にも適用できることは自明である。また真空ポンプとプロセス室との接続方法、接続金具等は1例であって本考案は接続方法、接続金具などの構造、形態には限定されない。また図1、図2ではポンプ昇降手段としてパンタグラフ機構を例示しているが、螺旋ネジとモータ駆動による昇降台など、他の機構も適用できる。図1のベアリング14に替えてクロスローラなど他型式のスライド手段を使用しても良い。必要によりポンプ昇降手段および水平方向スライド手段にストッパや緩衝装置などを付加することもできる。上記説明の成膜装置としてはクラスタ型成膜装置を例示したが、本考案の適用はクラスタ型には限定されない。本考案はこれらをすべて包含する。
本考案はハードディスクヘッド・ディスクなどの電子部品用薄膜の製造装置として使用される成膜装置をはじめ、薄膜の生成が必要な用途に適用することができる。
1 搬送室
2 プロセス室
3 プロセス室
4 プロセス室
5 プロセス室
6 フレーム
7 真空ポンプ
11 昇降機構
12 横引き台
13 フレーム
14 ベアリング
15 横引き台
16 キャスタ
17 フレーム
F 接続フランジ
S スライド架台
T 移動架台
2 プロセス室
3 プロセス室
4 プロセス室
5 プロセス室
6 フレーム
7 真空ポンプ
11 昇降機構
12 横引き台
13 フレーム
14 ベアリング
15 横引き台
16 キャスタ
17 フレーム
F 接続フランジ
S スライド架台
T 移動架台
Claims (2)
- 搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するためのポンプ昇降手段を架設した水平方向スライド手段を設けたことを特徴とする成膜装置。
- 搬送室を中心にクラスタ型に配設された複数のプロセス室を備えた成膜装置において、プロセス室用真空ポンプの着脱に供するための床面に支持されたポンプ昇降手段を架設し床面を走行可能な水平方向スライド手段を設けたことを特徴とする成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010851U JP3120033U (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010851U JP3120033U (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 成膜装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008290519A Continuation JP4941457B2 (ja) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3120033U true JP3120033U (ja) | 2006-03-23 |
Family
ID=43470226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005010851U Ceased JP3120033U (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3120033U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112759282A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-07 | 东莞帕萨电子装备有限公司 | 真空玻璃焊接腔及真空玻璃加工设备 |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2005010851U patent/JP3120033U/ja not_active Ceased
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112759282A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-07 | 东莞帕萨电子装备有限公司 | 真空玻璃焊接腔及真空玻璃加工设备 |
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