KR20150097565A - 모듈식 수직 노 처리 시스템 - Google Patents

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에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
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Abstract

반도체 기판들을 처리하기 위한 수직 노 처리 시스템은, 다음의 모듈들을 포함한다: 수직 노를 포함하는 처리 모듈; 기판 카세트가 도킹 가능한 적어도 하나의 로드 포트를 포함하는 I/O-스테이션 모듈; I/O-스테이션 모듈의 로드 포트에 도킹된 기판 카세트와 처리 모듈 사이에 반도체 기판들을 이송하도록 구성된 웨이퍼 핸들링 모듈; 및 처리 모듈의 수직 노에 처리 가스를 제공하기 위해 적어도 하나의 가스 공급 또는 가스 공급 연결을 포함하는 가스 공급 모듈. 이때, 상기 모듈들 중 적어도 두 개는 서로 결합 해제 가능하게 결합되어, 상기 적어도 두 개의 모듈들이 시스템, 특히 그것의 수직 노의 서비싱을 수월하게 하기 위해, 서로로부터 결합 해제 가능하다.

Description

모듈식 수직 노 처리 시스템{MODULAR VERTICAL FURNACE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 반도체 처리 장치 분야에 관한 것이며, 보다 구체적으로 서비싱(servicing)을 수월하게 하는 모듈식 수직 노 처리 시스템에 관한 것이다.
반도체 기판들의 처리를 위한 반도체 처리 장비는 일반적으로 깨끗하고, 먼지가 없는 처리가 요구되므로 클린 룸(clean room) 내에 위치된다. 클린 룸을 향하는, 시스템의 정면에서, 처리될 웨이퍼들을 구비하는 기판 카세트들이 수용되고 기판 카세트 핸들링 및 저장 장비 및 웨이퍼 핸들링 장비가 일반적으로 제공된다. 시스템의 후면에서 처리 챔버가 제공되며 클린 룸 측(clean room side)에 반대되는 말단부에서 가스 캐비닛에는 가스 제어 컴포넌트들(components) 및 임의적으로 압력 제어 또는 진공 컴포넌트들이 제공된다. 기판들의 배치 처리를 위한 수직 노들은 바람직하게 복수 개의 시스템들의 조인트 공간(joint footprint)을 최소화하기 위하여, 시스템들 사이에 공간이 없이, 나란히 위치된다. 이는 시스템에 대한 접근이 측면들을 통하지 않고 오직 정면 및 후면에 제공될 수 있다는 것을 암시한다.
US 6,332,898 (Tometsuka et al.)에 설명된 솔루션은, 기판 카세트 및 웨이퍼 핸들링 및 저장 컴포넌트들이 시스템의 정면에서 처리 시간 위치(processing time position) 및 정비 시간 위치(maintenance time position) 사이에서 이동 가능하다는 것이다. 정비 시간 위치로 이동될 때, 컴포넌트들은 시스템의 정면으로부터 정비를 위해 접근될 수 있다.
그러나, US'898에 의해 제안된 설계는 기판 카세트 및 웨이퍼 핸들링 및 저장 컴포넌트들에 대한 모든 정비 작업들이 클린 룸과 밀접한 커뮤니케이션(intimate communication)으로 수행된다는 단점이 있다. 예를 들어, 만약 웨이퍼 핸들링 로봇이 교체될 필요가 있다면, 고장난 로봇과 교체 로봇이 클린 룸을 통해 이송될 필요가 있다. 게다가, 기판 카세트 핸들링 및 저장 컴포넌트들 및 웨이퍼 핸들링 컴포넌트들은 시스템 내에 홀딩되고 다른 컴포넌트들의 접근성을 저해할 수 있다. 게다가, 가스 컴포넌트 캐비닛이 시스템의 후면에 제공되고 이는 정비가 수행될 필요가 있을 때 수직 노의 접근성을 저해할 수 있다. 큰 컴포넌트인, 예를 들어, 쿼츠 처리 튜브(quartz process tube)의 교체 동안, 충분한 공간이 이용 가능할 필요가 있고 가스 캐비닛은 상당한 장애물이 될 수 있다.
450mm의 웨이퍼 크기로 전환될 때, 모든 컴포넌트는 크기가 커지고 공간 요건들(space requirements)은 더욱 강해진다. 처리 튜브들, 플랜지들, 가열 요소들 등과 같은 큰 컴포넌트들의 핸들링을 위해, 많은 공간을 차지하는 큰 툴들이 요구된다. 솔루션은 가스 캐비닛 및 노 사이에 긴 가스 공급 라인들 및 제어 라인들에 의한 단점을 가지는 수직 노로부터 멀리 가스 캐비닛을 위치시키는 것이 될 수 있다.
본 발명의 목적은 전술된 문제점들 및 단점들 중 하나 또는 그 이상을 제거하거나 적어도 완화시키고, 시스템의 모든 주된 컴포넌트들에 대한 서비스 접근을 수월하게 하는 시스템 설계를 수직 노 처리 시스템에 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 경제적으로 배치되고 편리하게 서비스 가능한(serviceable) 하나 또는 그 이상의 수직 노 처리 시스템들을 포함하는 반도체 처리 설비를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수직 노 처리 시스템을 편리하게 서비스하는 방법을 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명의 제1 측면은 청구항 제1항에 따른 수직 노 처리 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 제2 측면은 청구항 제15항에 정의된 바와 같이, 본 발명의 제1 측면에 따른 적어도 하나의 수직 노 처리 시스템을 포함하는 반도체 처리 설비에 관한 것이다.
본 발명의 제3 측면은 청구항 제18항에 정의된 바와 같이, 본 발명의 제1 측면에 따른 수직 노 처리 시스템을 서비스하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 이러한 및 다른 특징들 및 이점들은 본 발명을 제한하지 않고 설명하기 위해 의도되는, 첨부된 도면들과 함께 취해진, 다음의 본 발명의 특정 실시예들의 상세한 설명으로부터 보다 충분히 이해될 것이다.
본 명세서 내에 포함되어 있음.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 평면도 및 측면도를 도시한다.
도 1b 및 1c는 본 발명의 두 개의 다른 실시예들을 도시한다.
도 2a- 2d는 도 1a의 시스템의 서비스 공정(service operation)에서 시퀀스적인 단계들(sequential steps)을 측면도로 도시한다.
도 3a-3c는 각각 2a-2c에 대응되는 평면도들을 도시한다.
도 4a-4d는 도 1b의 시스템의 서비스 공정에서 시퀀스적인 단계들(sequential steps)을 측면도로 도시한다.
도 5a-5d는 도 4a-4d에 대응하는 평면도들을 도시한다.
도 6은 서비스 공정에서 시퀀스적인 단계들을 보다 상세히 도시한다.
도 7은 서비스 카트를 이용하는 서비스 공정에서 시퀀스적인 단계들을 도시한다.
도 8은 운동학적 커플링(kinematic coupling)의 예시의 사시도를 도시한다.
도 9a-9c는 결합 해제된(decoupled) 상태 내지 결합된 상태의 다양한 스테이지들에서 처리 모듈 및 웨이퍼 핸들링 모듈의 게이트들(gates)을 통해 수평면을 따라 부분적인 단면도를 도시한다.
이하에서는 본 발명이 적절한 경우 도면들을 참조하여, 일반적인 용어들로 설명되며, 유사한 부품들은 유사한 참조 번호들에 의해 나타내진다.
도 1a에서 수직 노 처리 시스템(1)은 기판 카세트들(12)을 수용하기 위한 기판 카세트 수용 플랫폼(10), 가스 공급 모듈(60), 하우징(20a)을 구비하는 처리 모듈(20), 하우징(30a)을 구비하는 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및 기판 카세트 I/O-스테이션 모듈(40)을 포함한다.
처리 모듈(20)은 그것의 상부 영역 내에 수직 노(21)를 포함하고, 상기 노는 반응 공간의 경계를 결정하고 플랜지(25)에 의해 지지되는 처리 튜브(process tube; 24) 및 가열 요소(23)를 포함한다. 수직 노(21) 주위의 하우징은 일반적으로 제공되나 단순화를 위해 도시되지 않는다. 보트 엘리베이터(boat elevator; 22)는 공간 아래로부터 처리 튜브(24) 안으로 그리고 역으로 복수 개의 웨이퍼들을 홀딩하는(holding) 웨이퍼 보트(wafer boat; 26)를 이동시킬 수 있다. 보트는 페데스탈(pedestal; 27) 및 도어 플레이트(door plate; 28) 상에 지지된다. 하우징(70a)을 포함하는, 국소 환경(mini-environment; 70)은 노 아래 공간에 제공된다. 일반적으로, 국소 환경은 파티클 필터(particle filter) 및 필터링된 공기 또는 질소(N2)를 순환시키기 위한 송풍기, 및 뜨거운 웨이퍼 보트 언로딩(unloading) 후에 방출된 열을 제거하기 위한 냉각 수단을 포함할 수 있다.
웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 웨이퍼들을 그리핑하기(gripping) 위한 다축 암(multi axis arm; 35) 및 수직 이동을 위한 축(34)을 구비하는 웨이퍼 핸들링 로봇(33)을 포함할 수 있다. 나아가, 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 웨이퍼 핸들링 공간 내 깨끗한 필터링된 공기 또는 질소(N2)를 순환시키기 위한, 모두 도시되지 않은 파티클 필터 및 송풍기를 포함할 수 있다.
가스 캐비닛(60)은 예를 들어, 압력 게이지들, 플로우 제어기들, 밸브들, 처리 가스 제어기들을 포함하는, 모든 주된 전기 컴포넌트들(electrical components) 및 처리 가스 설비들, 및 수직 노 처리 시스템(1)의 주변 장비를 수용할 수 있고, 수직 노(21)를 포함하는 처리 모듈(20), 기판 핸들링 로봇(33)을 포함하는 웨이퍼 핸들링 모듈(30), 및 I/O-스테이션 모듈(40)에 가스 및 전기 설비들을 분배할 수 있다. 가스 공급 모듈(60) 내 가스 시스템은 가스 도관들(62)을 통해 노(21)와 소통할 수 있다. 설비들과의 영구 연결 방식(permanent connection)은 처리 가스 설비들에 가스 공급 모듈의 연결을 위한 66, 및 도시되지 않고 일반적으로 클린 룸(80) 아래 최하부(basement)에 위치된, 전원 장치(power supply)에 가열 요소의 전원 연결을 위한 64로 개략적으로 나타내진다. 시스템(1)은 가스 공급 모듈(60)이 클린 룸(80)을 향하고 I/O-스테이션 모듈(40)이 서비스 영역 또는 그레이 룸(grey room; 81)을 향하도록 위치될 수 있다. 오퍼레이터(operator; 14)는 가스 공급 모듈에 서비스를 수행하기 위해 클린 룸(80)으로부터 가스 공급 모듈에 접근할 수 있다.
처리 모듈(20) 및 가스 공급 모듈(60)은 크기 및 무게가 크고, 복수 개의 반응 처리 가스들을 위한 가스 연결들(62 및 66) 및 고전원 연결(64) 같은 많은 복잡한 연결들을 통해 설비들에 대해 그리고 서로에 대해 연결된 모듈들일 수 있다. 그에 반해서, 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및 기판 카세트 I/O-스테이션 모듈(40)은, 예를 들어, 적당한 와트수(modest wattage)의 전기 전원, 전기 제어 신호들, 압축 공기, 진공(웨이퍼 핸들링 로봇에 의해 웨이퍼를 그리핑하는 진공 석션을 가능하게 함) 및 질소 가스(N2)를 위한 연결들 같은 설비들에 대한 상대적으로 단순한 연결을 구비하는 상대적으로 단순한 모듈들일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 설비들 및 시스템의 나머지에 대한 I/O-스테이션 모듈(40) 및 웨이퍼 핸들링 로봇(30)의 하나 또는 그 이상의 연결들에는 용이한 분해(disconnection) 및 재연결(reconnection)을 허용하는 커넥터들(connectors)이 제공될 수 있다.
다른 실시예에서 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및/또는 I/O-스테이션 모듈(40)에는 예를 들어 휠들, 레일로 가이드되는 캐리지(rail-guided carriage) 같은 지지 이송 수단(supportive transport means; 36), 또는 바람직하게 가스/공기 쿠션들(cushions)을 발생시키기 위한 가스/공기 쿠션 장치들 또는 발생기들이 제공될 수 있으며, 그것들은 시스템(1)으로부터 용이하게 제거되고 다시 삽입될 수 있다. 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 그것의 전체로서, 즉 하우징(30a), 웨이퍼 핸들링 로봇(33), 및 파티클 필터와 함께 제거될 수 있어, 모든 그것의 컴포넌트들은 보호되고 깨끗한 상태로 유지될 수 있다.
기판 카세트들(12)은 일반적으로 50에 의해 가리켜진 오버헤드 이송(Over Head Transport; OHT)에 의해 클린 룸 측면으로부터 기판 카세트 수용 플랫폼(10)에 공급될 수 있고, 그런 다음 기판 카세트 이송 메커니즘(52)에 의해, 시스템(1)의 반대 측면, 즉 I/O-스테이션 모듈(40)에 이송될 수 있다. 다른 실시예에서, OHT 시스템(50)은 서비스 영역 또는 그레이 룸(81) 내 I/O-스테이션 모듈(40)에 직접적으로 기판 카세트들(12)을 공급할 수 있다. 임의적으로, 클린 코리더(clean corridor)가 서비스 영역(81)에 위치된 OHT 시스템(50)의 일부를 위해 제공될 수 있다.
도 1b 및 1c에서 두 개의 대안적인 실시예들이 도시된다. 도 1a와의 차이점들만이 설명될 것이다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 국소 환경(70)의 하우징(70a)에는 지지 이송 수단(36)이 제공될 수 있으며, 설비들 및 시스템(1)의 나머지에 대한 국소 환경(70)의 연결들에는 용이한 분해 및 재연결을 허용하는 커넥터들이 제공될 수 있다. 노(21)를 서비스하기 위한 접근(access)은 하우징(70a)을 포함하는, 국소 환경(70)을 분해 및 제거하는 것에 의해 제공될 수 있다.
도 1c는 도 1b 중 하나와 유사한 실시예를 도시하며, 웨이퍼 핸들링 모듈(30)보다 높은 공간 내에 기판 카세트들(12)을 위한 추가적인 저장 구역들(storage locations; 42)을 구비하여, 추가적인 기판 카세트 저장 용량이 시스템(1)의 공간(foot print)을 증가시키지 않을 수 있다. 그 대신에, 저장 구역들은 시스템(1) 뒤 서비스 영역 또는 그레이 룸(81)의 공간 내, 바람직하게 인간공학적인 최소 높이(SEMI S8; 1980 mm)보다 높은 및/또는 I/O-스테이션 모듈(40)보다 높게 제공될 수 있다.
이제 도 1a의 시스템(1)의 서비스 공정(service operation)이 도 2 및 3을 참조하여 설명될 것이다.
도 2a, 3a에서, 제1 단계(91a)에서, 제거 가능한 I/O-스테이션 모듈(40)은 분해되고 웨이퍼 핸들링 모듈(30)로부터 서비스 영역 또는 그레이 룸(81) 안으로 멀리 이동될 수 있으며; 제2 단계(91b)에서 I/O-스테이션 모듈(40)은 코리더(82)를 통해 더 멀리 이송될 수 있다. 도 2b, 3b에서, 제1 단계(92a)에서, 하우징(30a) 및 파티클 필터를 포함하는, 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 분해되고 처리 모듈(20)로부터 서비스 영역(81) 안으로 멀리 이동될 수 있으며; 제2 단계(92b)에서 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 코리더(82)를 통해 멀리 이송될 수 있다. 도 2c, 3c에서, 단계(93)에서, 노(21)는 국소 환경(70)보다 높은 위치로부터 서비스 영역 또는 그레이 룸(81) 안으로 이동되어 서비스될 수 있다. 이는, 예를 들어 슬라이드 메커니즘 또는 스윙 메커니즘(미도시)에 의해 구현될 수 있다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 서비스 엔지니어(15)는 가열 요소(23)로부터 처리 튜브(24)를 제거하는 것(94) 또는 국소 환경(70)으로부터 보트(26)를 제거하는 것(95) 같은 서비스 작업들을 수행할 수 있다. 보트의 제거를 위해 노(21)가 멀리 이동된 위치에 있을 필요는 없으나 여전히 국소 환경(70)보다 높은 그것의 처리 위치에 있을 수 있다는 것은 명백할 것이다. 처리 튜브(24)의 제거를 위해 툴이 사용될 수 있다. 처리 튜브(24)가 제거될 수 있을 뿐만 아니라 플랜지(25) 및 임의적으로 가열 요소(23) 또한 제거될 수 있음은 당연하다.
이제 도 1b의 시스템의 서비스 공정이 도 4 및 5를 참조하여 설명될 것이다.
도 4a, 5a에서, 제1 단계(91a)에서, 제거 가능한 I/O-스테이션 모듈(40)은 분해되고 웨이퍼 핸들링 모듈(30)로부터 서비스 영역(81) 안으로 멀리 이동되며, 제2 단계(91b)에서, 코리더(82)를 통해 멀리 이송된다. 도 4b, 5b에서, 제1 단계(92a)에서, 하우징(30a) 및 파티클 필터를 포함하는, 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 분해되고 처리 모듈(20)로부터 서비스 영역(81) 안으로 멀리 이동되며, 제2 단계(92b)에서 코리더(82)를 통해 멀리 이송된다. 도 4c, 5c에서, 제1 단계(96a)에서, 하우징(70a) 및 보트 엘리베이터(22)를 포함하는 국소 환경(70)은 분해되고 서비스 영역(81) 안으로 멀리 이동되며, 제2 단계(96b)에서 코리더(82)를 통해 멀리 이송된다. 도 4d, 5d에서, 서비스 엔지니어(15)는 가열 요소(23)로부터 처리 튜브(24)를 제거하는 것 또는 보트(26)를 제거하는 것과 같은, 서비스 작업들을 수행할 수 있다. 부품들의 제거를 위해, 툴이 사용될 수 있다. 처리 튜브(24) 또는 보트(26)가 제거될 수 있을 뿐만 아니라 플랜지(25) 및 임의적으로 가열 요소(23) 또한 제거될 수 있음은 당연하다.
도 6은 도 2 및 3에서 설명된 바와 같은 시스템과 연결되어 수행될 수 있는 서비스 공정을 보다 상세히 도시한다.
도 6a에서, 노(21)는 처리 위치에 있고 단순화를 위해 가열 요소(23) 없이 도시된다. 이 실시예에서, 노에는 외부 처리 튜브(24a) 및 내부 처리 튜브(24b)가 제공된다. 처리 튜브들(24)는 플랜지들(25) 상에 지지된다. 이러한 구성은 일반적으로 저압 적용들을 위해 사용되며, 이때 처리 가스들이 내부 튜브(24b) 내 상향으로 및 하향으로, 배기구를 향해, 내부 처리 튜브(24b) 및 외부 처리 튜브(24a)의 사이 공간으로 흐른다. 플리넘(plenum; 68)은 처리 가스들을 배출시키기 위한 진공 펌프와 소통한다. 페데스탈(27) 상에 지지되는 보트(26), 도어 플레이트(28) 및 하부 플레이트(72)는 하우징(70a)에 의해 감싸지는, 국소 환경(70) 내에 위치된다. 도시되지 않은, 엘리베이터는 도 6b에 도시된 바와 같이, 도어 플레이트(28), 페데스탈(27) 및 보트(26)를 포함하는 하부 플레이트(72)를 가장 높은 위치로 상승시킬 수 있고, 이때 하부 플레이트(72)는 국소 환경(70)의 상면(74)에 대하여 밀폐시키고 동시에 도어 플레이트(28)는 플랜지들(25)에 대하여 밀폐시킨다. 추가적으로, 도어 플레이트(28)는 도시되지 않은, 로킹 수단(locking means)을 구비하여 플랜지들(25)에 대하여 고정될 수 있다. 그런 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 노(21) 전부는 요구되는 바와 같이, 임의적으로 가스, 진공 및 다른 튜빙(tubing) 및 연결들의 분해 후에, 작업(97a)에 의해, 상승될 수 있다. 마지막으로, 작업(97b)에서, 노(21)는 서비스 작업들의 수행을 허용하도록 웨이퍼 보트(26), 페데스탈(27) 및 도어 플레이트(28)와 함께, 국소 환경(70)보다 높은 위치로부터 멀리 수평으로 이동될 수 있다. 노의 제거 동안, 국소 환경(70)은 하부 플레이트(72)에 의해 밀폐될 수 있으며, 처리 튜브(24)는 도어 플레이트(28)에 의해 밀폐되어, 서비스 공정 동안 오염이 방지될 수 있다.
도 7에서 수직 노(21)의 서비스 절차들 동안 사용될 수 있는 서비스 카트(service cart; 100)의 사용이 도시된다.
카트(100)에는 하우징의 상벽 내에 제거 가능한 클로져(removable closure; 102) 및 하우징(100a)이 제공될 수 있다. 카트(100)에는 또한 예를 들어 휠들 또는 바람직하게 공기 쿠션들을 발생시키기 위한 공기 쿠션 장치들 같은, 지지 이송 수단(136)이 제공될 수 있다. 공기 쿠션들은 모든 방향들로 카트(100)의 실질적으로 마찰 없는 변위를 허용할 수 있다.
도 7a에서, 노(21)는 보트(26), 페데스탈(27) 및 도어 플레이트(28)를 포함하는 것으로 도시되고; 명확화를 위해 가열 요소는 도면에서 생략된다. 노(21) 아래 이용 가능한 높이는 카트(100)의 높이보다 클 수 있다. 카트(100)는 노(21) 아래에 이동될 수 있다. 노(21)는 카트(100)를 향해 수직 방향으로, 카트(100)에 대해 상대 이동될 수 있어, 노(21)의 하면은 카트(100)의 상면에 밀폐되게 맞물리고, 도어 플레이트(28)는 제거 가능한 클로져(102) 상에 놓인다. 도 7b에서, 제거 가능한 클로져(102)는 보트(26)가 카트(100)의 하우징(100a) 내 완전히 수용될 때까지 엘리베이터(미도시)에 의해 하강된다. 그런 다음 노(21)는 카트(100)로부터 멀리 수직 방향으로, 카트(100)에 대해 상대 이동되어, 노(21) 및 카트(100)가 맞물림 해제될 수 있다. 그런 다음, 도 7c에서, 카트(100)는 보트(26), 페데스탈(27) 및 도어 플레이트(28)와 함께, 수평 방향으로 노(21)로부터 멀리 이송될 수 있다. 이송 동안, 클로져(미도시)는 오염물질이 카트(100)의 하우징(100a)에 유입되고 보트(26) 상에 떨어지는 것을 방지하기 위해 카트(100)의 상면 상에 위치될 수 있다. 유사하게, 클로져는 오염물질이 처리 튜브(24)에 유입되는 것을 방지하기 위해 노(21)의 하면 상에 위치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 카트(100)는 다른 방식으로 사용될 수 있다.
도 2 및 3의 시스템(1)과 연결되어 사용될 수 있다. 도 2c, 2d 및 3c에 도시된 바와 같이 노(21)가 멀리 이동된 위치에서, 카트(100)는 보트를 수용하도록 노(21) 아래에 위치될 수 있다. 도 2, 3에는 보트(26)가 국소 환경(70) 내에 남겨진 것으로 도시되었으나, 또한 노(21) 안으로 보트(26)를 상승시킬 수 있고, 노 및 보트를 함께 옆으로 이동시킬 수 있다. 그 대신에, 카트(100)는 처리 튜브(24)와 함께 플랜지(25)를 수용하도록 설계될 수 있다.
카트(100)는 또한 도 4, 5의 시스템(1)과 연결되어 사용될 수 있다. 국소 환경(70)이 제거된 때, 카트(100)는 보트(26)를 수용하도록 노(21) 아래 공간 내에 이동될 수 있다. 제2 단계에서, 제2 카트(100)를 이용하여, 처리 튜브(24)와 함께 플랜지(25)가 수용될 수 있다.
카트(100)에 대한 노(21)의 수직 이동은 카트(100)가 정지된 채로 있는 동안 노(21)를 수직으로 이동시키는 것에 의해 달성될 수 있다. 그 대신에, 노(21)가 정지된 채로 있는 동안 카트(100)가 수직하게 이동될 수 있다. 도 1b, 4 및 5의 실시예에서, 튜브 교환 같은 서비스 공정 동안 수평으로 노(21)를 변위시킬 필요가 없는 경우, 노(21) 또한 수직하게 정치된 채로 있다면 그것은 전체 공정을 단순화할 수 있다.
도면들을 참조하여 모듈들이 차례로 제거되는 것으로 설명되었으나, 대안으로써 모듈들이 함께 제거될 수 있다. 예를 들어, 함께 연결된 상태에서, 시스템(1)으로부터 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및 I/O-스테이션 모듈(40)을 함께 제거할 수 있다. 심지어 함께 연결된 상태에서 I/O-스테이션 모듈(40), 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및 국소 환경(70)을 제거할 수 있다. 모듈들의 결합의 제거는 조종하기 위해 더 큰 공간을 요구할 수 있고, 수행하기 어려울 수 있으나, 더 적은 내부 연결들이 제거 시 분해되고 재위치 시 재연결될 필요가 있기 때문에 시간을 절약할 수 있다.
일 실시예에서, I/O-스테이션 모듈(40)의 I/O-포트들 중 적어도 하나는 Personal Guided Vehicles(PGV)을 위한 SEMI에 의해 특정된 높이에 제공될 수 있다. 이는 시스템(1)의 시동 동안 또는 OHT 시스템(50)이 고장 났을 때 PGV에 의한 로딩(loading)을 허용할 수 있다.
다른 실시예에서, 시스템(1)에는 시스템(1) 내 수용 후에 불활성 가스와 함께 FOUPs을 퍼지하기 위한 설비가 제공될 수 있다.
다른 실시예에서, 기판 카세트 이송 시스템(52)은 기판 카세트(12)가 OHT 시스템의 상호 작용 없이, 이웃하는 시스템들(1) 사이에서 교체 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서 처리 시스템(1)의 웨이퍼 핸들링 모듈(30)에는, 이것과 함께 양도된, 미국 특허 출원 13/248,468에 개시된 바와 같이, 웨이퍼 핸들링 모듈들 사이에 임의적으로 폐쇄 가능한 기판 이송 통로를 정의하고 개별적인 처리 유닛들을 서로 연결하도록 다른 처리 시스템의 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 커플링 제공부(coupling provision)와 협력하도록 구성되고, 하우징(30a)의 측벽들 중 적어도 하나 안에 제공된 커플링 제공부가 제공된다.
또 다른 실시예에서 시스템(1)에는 그것의 측면에서 수직하게 이격된 배치로 복수 개의 웨이퍼들을 홀딩하는 국소 환경(70) 내에 배치된 랙(rack) 같은 배치(batch)식 웨이퍼들을 저장하기 위한 저장소(store)가 제공될 수 있다. 저장소는 웨이퍼 핸들링 로봇(33)에 의해 접근 가능할 수 있으며, 예를 들어 웨이퍼들을 위한 쿨-다운 장소(cool-down location)로서 사용될 수 있다. 그 대신에 저장소는 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 내 또는 웨이퍼 핸들링 모듈(30)과 국소 환경(70) 사이에 중간에 있는 지점에 위치될 수 있다.
본 발명은 클린 룸의 베이 레이-아웃(bay lay-out)에 대하여 설명되었고, 이때 시스템의 기판 카세트 수용 측면은 클린 룸을 향하고 시스템의 반대되는 측면은 서비스 영역 내에 위치된다. 그러나, 볼 룸 레이-아웃(ball room lay-out)이 사용될 수 있고 전체 시스템은 클린 룸 내에 위치되고 클린 룸(80)과 서비스 영역(81) 사이에 더 이상의 구별이 없다. 분해 가능하고 재연결 가능한 모듈들을 구비하는, 본 발명의 시스템(1)은 볼 룸 레이-아웃에서 유사하게 시스템의 근접하고, 나란한 패킹(packing)의 이점을 제공하면서 서비스를 위한 접근이 하나 또는 그 이상의 모듈들을 분해하고 제거하는 것에 의해 제공된다는 것이 명백할 것이다.
수직 노 처리 시스템의 모듈식 설계는 서비싱을 위한 이점들을 구비할 뿐만 아니라 시스템의 제작, 검사 및 설치 동안 많은 이점들이 있다. 예를 들어, 모듈은 시험을 위해 다른 시스템에 용이하게 연결될 수 있다. 그리고 설치 동안 최종 사용자들의 설비에서, 모듈들은 그것들의 전체로 이송될 수 있고, 함께 빨리 결합되어, 설치 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들이 전술되었으나, 부분적으로 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명은 이러한 실시예들에 국한되지 않는 것으로 이해된다. 개시된 실시예들에 대한 변형들은 도면들, 명세서 및 첨부된 청구항들의 학습으로부터, 청구된 발명을 실시할 때 통상의 기술자들에 의해 이해되고 달성될 수 있다. "일 실시예" 또는 "하나의 실시예"에 대한 이 명세서에 전반적인 언급은 그 실시예와 연결하여 설명된 특별한 특징, 구조 또는 특성들이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 그러므로, 이 명세서 전반에 걸쳐 다양한 곳에서 "일 실시예에서" 또는 "하나의 실시예에서"라는 구문들의 출현은 반드시 모두 동일한 실시예를 언급하는 것은 아니다. 게다가, 하나 또는 그 이상의 실시예들의 특별한 특징들, 구조들 또는 특성들은 새롭고, 명시적으로 설명되지 않은 실시예들을 형성하기 위해 적절한 방식으로 조합될 수 있다.
웨이퍼 핸들링 모듈(30)을 제거하고 그것을 다시 재위치시킬 때, 모듈이 제거 전과 동일한 위치에 재위치되어, 처리 모듈(20)에 대한 웨이퍼 핸들링 로봇의 적절한 정렬을 담보하는 것이 중요하다. 이는 FOUP 카세트의 운동학적 커플링과 유사한, 운동학적 커플링 상에 웨이퍼 핸들링 모듈(30)을 지지하는 것에 의해 달성될 수 있으며, 도 8을 보기 바란다. 그러한 커플링은 메이팅 요소(mating element; 142)가 끼워지는 V-홈(groove)을 구비하는 세 개의 정지 블록들(stationary blocks; 140)을 포함한다. 메이팅 요소(142)는 부분적으로 구형 표면을 구비하는 요소 또는 구로 될 수 있다. 블록(140) 및 요소(142)는 서로에 대해 정확하게 위치되고 포지셔닝 절차의 개시 때 정렬불량(misalignment)에 대한 높은 정도의 교정을 구비한다. 정지 블록들은 제1 베이스 플레이트(144)에 고정되게 연결될 수 있고 메이팅 요소들(142)은 제2 베이스 플레이트(146) 상에 장착될 수 있다. 제1 베이스 플레이트(144)는 예를 들어 플로어 상에 위치될 수 있고 제2 베이스 플레이트(146)는 예를 들어 처리 모듈(20) 및/또는 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 바닥 상에 장착될 수 있다. 요즘, 운동학적 커플링들은 높은 페이로드들(payloads)에 대하여 이용 가능하다. 운동학적 커플링은 또한 서로에 대한 두 개의 모듈들의 두 개의 측면들의 위치 및 방향(orientation)을 정의하기 위해, 수직 방향으로 사용될 수 있다. 그러한 경우 적어도 하나의 운동학적 커플링의 제1 베이스 플레이트(144)가 예를 들어 처리 모듈(20)의 측벽 상에 장착될 수 있고 상기 운동학적 커플링의 제2 베이스 플레이트(146)은 예를 들어 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 측벽 상에 장착될 수 있다. 게다가, 오토 레벨링(auto levelling)은, 서로에 대해 두 개의 모듈들(20, 30)을 위치시키기 위해 레벨 센서(level sensor)와 결합하는 잭 리프트들(jack lifts)을 이용하여 이용될 수 있다.
다른 중요한 아이템은 처리 모듈(20)의 국소 환경 및/또는 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 반복된 제거 및 교체 이후에 국소 환경의 온전함을 획득하기 위해 처리 모듈(20)과 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 사이의 밀폐이다. 이를 위해 처리 모듈(20)의 국소 환경과 웨이퍼 핸들링 모듈(30)에 시일(seal)이 유연하게 마련되어, 변형을 초래할 수 있는 모듈들(20, 30) 상에 상당한 힘들을 가하지 않고 밀폐된 시일(hermetic seal)이 획득될 수 있다. 팽창 가능한 시일(inflatable seal)이 제안된다. 도 9a 및 9c는 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 게이트(152)를 관통하고 처리 모듈(20)의 게이트(150)를 관통하는 수평면에 따른 단면도로, 유연한 시일(156, 160)의 실시예의 예시, 보다 구체적으로 팽창 가능한 시일을 도시한다. 바람직하게, 이중 팽창 가능한 시일(double inflatable seal; 156)이 다른 모듈의 측면(158) 상에, 도 9에 도시된 예시에서 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 측면(158) 상에, 칼라(collar; 160)를 조합하여, 하나의 모듈의 측면 상에, 도 9에 도시된 예시에서 처리 모듈(20)의 측면(154) 상에 사용될 수 있다. 칼라(160)는 단단한 금속 칼라(160) 또는 유연한 칼라(160)로 될 수 있다. 서로를 향해 두 개의 모듈들(20, 30)을 이동시키는 것에 의해, (도 9b에 도시된 바와 같이) 시일이 비-팽창 상태에 있을 때 칼라(160)는 이중 팽창 가능한 시일(156) 사이에서 (도 9a에서 화살표 A로 가리켜진 바와 같이) 이동된다. 그런 다음 이중 시일(156)이 팽창되고 (도 9c에 도시된 바와 같이) 칼라(160)의 양측면들에 대해 밀폐시킨다. 이런 식으로 최소한의 힘이 개별적인 모듈들(20, 30) 상에 칼라(160) 및 팽창 가능한 시일(156)에 의해 인가되면서 적절한 밀폐가 획득될 수 있다. 더욱이, 시일은 서로를 향해 또는 서로로부터 먼 방향으로 모듈들(20, 30)의 작은 변위들에 의해 달성되지 않는다.
본 발명의 실시예에서, 로드 포트를 구비하는 기판 카세트 I/O-스테이션 모듈(40)은 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 상에 장착될 수 있고, 양쪽 모듈들(40, 30)은 일체로서, 동시적으로 제거될 수 있다.
1: 수직 노 처리 플랫폼
10: 기판 카세트 수용 플랫폼
12: 기판 카세트
14: 오퍼레이터
15: 서비스 엔지니어
20: 처리 모듈
20a: 하우징
21: 수직 노
22: 보트 엘리베이터
23: 가열 요소
24: 처리 튜브
24a: 외부 처리 튜브
24b: 내부 처리 튜브
25: 플랜지
26: 웨이퍼 보트
27: 페데스탈
28: 도어 플레이트
30: 웨이퍼 핸들링 모듈
30a: 하우징
33: 웨이퍼 핸들링 로봇
34: 축
35: 다축 암
36: 지지 이송 수단
40: 기판 카세트 I/O-스테이션 모듈
42: 기판 카세트들을 위한 저장(구역들)
50: 오버 헤드 이송(OHT) 시스템
52: 기판 카세트 이송 시스템
60: 가스 공급 모듈
62: 가스 공급 모듈 및 수직 노 사이의 가스 도관
64: 설비들 및 수직 노의 가열 요소 사이의 영구 고-전원 접속(permanent high-power connection)
66: 설비들 및 가스 공급 모듈 사이의 영구 가스 연결
68: 플리넘(plenum)
70: 국소 환경(mini-environment)
70a: 하우징
72: 하부 플레이트
74: 국소 환경의 상면
80: 클린 룸
82: 코리더(corridor)
91a,b: I/O-스테이션 모듈(40)을 제거하는 제1 단계(a) 및 제2 단계(b)
92a,b: 웨이퍼 핸들링 모듈(30)을 제거하는 제1 단계(a) 및 제2 단계(b)
93: 상기 국소 환경으로부터 노를 제거하는 단계
94: 처리 튜브를 제거하는 단계
95: 국소 환경으로부터 보트를 제거하는 단계
97a: 노를 상승시키는 작용
97b: 상기 국소 환경으로부터 멀리 노를 수평으로 이동시키는 작용
100: 서비스 카트
100a: 하우징
102: 제거 가능한 클로져(closure)
136: 지지 이송 수단
140: 정지 블록들(stationary blocks)
142: 메이팅 요소(mating element)
144: 제1 베이스 플레이트
146: 제2 베이스 플레이트
150: 처리 모듈의 게이트
152: 웨이퍼 핸들링 모듈의 게이트
154: 처리 모듈의 측면
156: 이중 팽창성 시일(double inflatable seal)
158: 웨이퍼 핸들링 모듈의 측면
160: 칼라(collar)

Claims (21)

  1. 수직 노(21)를 포함하는 처리 모듈(20);
    기판 카세트(12)가 도킹 가능한(dockable) 적어도 하나의 로드 포트(load port)를 포함하는 I/O-스테이션 모듈(40);
    상기 I/O-스테이션 모듈(40)의 로드 포트에 도킹된 기판 카세트(12)와 상기 처리 모듈(20) 사이에서 반도체 기판들을 이송하도록 구성된 웨이퍼 핸들링 모듈(30); 및
    상기 처리 모듈(20)의 수직 노에 처리 가스를 제공하기 위해 적어도 하나의 가스 공급 또는 가스 공급 연결을 포함하는 가스 공급 모듈(60);
    을 포함하고,
    상기 모듈들(20, 30, 40, 60) 중 적어도 두 개는 서로 결합 해제 가능하게(decouplably) 결합되어, 상기 적어도 두 개의 모듈들은 시스템(1), 특히 상기 시스템의 수직 노(21)의 서비싱(servicing)을 수월하게 하기 위해 서로로부터 결합 해제 가능한, 반도체 기판들을 처리하기 위한 수직 노 처리 시스템(1).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 I/O-스테이션 모듈(40)은 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)에 결합 해제 가능하게 결합되는, 수직 노 처리 시스템(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 상기 처리 모듈(20)에 결합 해제 가능하게 결합되는, 수직 노 처리 시스템(1).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 모듈(20)은,
    상기 시스템(1)의 작동 동안 상기 수직 노(21) 아래에 배치되도록 구성된 국소 환경(mini-environment; 70);
    을 더 포함하고,
    상기 수직 노(21)는 상기 가스 공급 모듈(60)에 결합 해제 가능하게 결합되고 및/또는 상기 국소 환경(70)은 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)에 결합 해제 가능하게 결합되는, 수직 노 처리 시스템(1).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 결합 해제 가능하게 결합된 모듈들은 상기 모듈들 사이에 처리 가스의 교환을 가능하게 하도록 구성된 가스 연결 라인에 의해 작동 가능하게 연결되며,
    상기 가스 연결 라인은 상기 가스 연결 라인을 통해 상기 가스 연결의 분해(break-up) 및 복구(restoration)를 수월하게 하는 것에 의해 상기 작동 가능하게 연결된 모듈들의 바람직하게 빠른 결합 및 결합 해제를 수월하게 하는 커넥터(connector)를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모듈들 중 하나 - 예를 들어 상기 가스 공급 모듈(60) - 는 제어기를 수용하고,
    상기 제어기는 상기 모듈들 중 적어도 다른 하나 - 예를 들어 상기 처리 모듈(20), 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및/또는 상기 I/O-스테이션 모듈(40) - 에 전기 신호 라인들을 통해 작동 가능하게 연결되고,
    상기 전기 신호 라인은 상기 전기 신호 라인을 통해 전기 연결의 분해 및 복구를 수월하게 하는 것에 의해 상기 작동 가능하게 연결된 모듈들의 바람직하게 빠른 결합 및 결합 해제를 수월하게 하는 커넥터를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 결합 해제 가능하게 결합된 모듈들 중 적어도 하나는, 플로어(floor) 상에 상기 모듈을 지지하도록 구성되고, 상기 플로어 상에 상기 모듈의 이동을 수월하게 하도록 구성된, 지지 이송 수단(36), 예를 들어 휠들을 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지 이송 수단은 상기 플로어와 상기 모듈의 지지면을 향하는 플로어 사이에 가스 베어링을 생성하도록 구성된 가스 베어링 장치를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 기판 카세트(12)를 일시적으로 저장하기 위한 기판 카세트 저장소(substrate cassette storage; 42)를 더 포함하고, 상기 저장소(42)는 바람직하게 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 상에 배치되는, 수직 노 처리 시스템(1).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 모듈(20)의 수직 노(21)는 웨이퍼 보트(26)를 수용하도록 구성된 내부 처리 공간을 정의하는 처리 튜브(process tube; 24a, 24b), 상기 수직 노(21)의 내부 처리 공간을 가열하도록 구성된 가열 요소(23), 및 상기 수직 노(21)의 내부 처리 공간을 해제 가능하게(releasably) 밀폐하도록 구성된 플레이트(28) 중 적어도 하나를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  11. 적어도 제4항에 있어서,
    상기 국소 환경(70)은 웨이퍼 보트(26)를 수용하도록 구성된 내부 공간을 정의하는 하우징(70a), 상기 국소 환경(70)의 내부 공간 내 대기로부터 파티클들을 필터링하기 위한 파티클 필터(particle filter), 상기 국소 환경(70)의 내부 공간 내 가스/공기를 순환시키기 위한 가스/공기 순환 수단, 상기 국소 환경(70)의 내부 공간으로부터 열을 제거하기 위한 냉각 수단 중 적어도 하나를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)은 내부 웨이퍼 핸들링 공간을 정의하는 하우징(30a), 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 내부 웨이퍼 핸들링 공간을 통해 상기 I/O-스테이션 모듈(40)의 로드 포트에 도킹된 기판 카세트(12) 및 처리 모듈(20a) 사이에 반도체 기판들을 이송하도록 구성된 웨이퍼 핸들링 로봇(33), 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 내부 웨이퍼 핸들링 공간 내 대기로부터 파티클들을 필터링하기 위한 파티클 필터, 및 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)의 내부 공간 내 가스/공기를 순환시키기 위한 가스/공기 순환 수단 중 적어도 하나를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시스템은 제1 측면 및 제2 측면을 향하는 클린 룸(clean room)을 구비하고,
    상기 시스템의 작동 상태에서, 상기 시스템의 모듈들(20, 30, 40, 60)은 제1 측면에서 상기 제2 측면을 향하는 상기 클린 룸으로부터 보여지는, 상기 가스 공급 모듈(60), 상기 처리 모듈(20), 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30) 및 상기 I/O-스테이션 모듈(40) 순서로 배치되는, 수직 노 처리 시스템(1).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 시스템(1)의 제1 면을 향하는 상기 클린 룸에 배치된, 기판 카세트 수용 플랫폼(10); 및
    상기 I/O-스테이션 모듈(40) 및 상기 기판 카세트 수용 플랫폼(10) 사이에 기판 카세트들(12)을 이송하도록 구성된 기판 카세트 이송 메커니즘(52);
    을 더 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1).
  15. 클린 룸(80);
    상기 클린 룸(80)보다 낮은 청결도를 구비하는 그레이 룸(grey room; 81)
    제12항 또는 제13항에 따른 수직 노 처리 시스템(1), 상기 수직 노 처리 시스템은 상기 클린 룸(80) 내에 일부 배치되고 상기 그레이 룸(81) 내에 일부 배치되어, 측면을 향하는 그것의 클린 룸은 상기 클린 룸(80)을 향하고 그것으로부터 접근 가능하며, 그것의 제2 측면은 상기 그레이 룸(81)을 향하고 그것으로부터 접근 가능함;
    을 포함하는, 반도체 처리 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 그레이 룸(81) 내 상기 수직 노 처리 시스템(1)의 상기 I/O-스테이션 모듈(40)의 로드 포트와 상기 클린 룸(80) 사이에서 기판 카세트들(12)을 이송하도록 구성된 오버헤드 이송 시스템(50);
    을 더 포함하는, 반도체 처리 설비.
  17. 제16항에 있어서,
    - 상기 클린 룸(80)과 실질적으로 동일한 청결도를 구비하는 - 클린 코리더(clean corridor)가 한편에는 상기 클린 룸(80), 그리고 다른 한편에는 상기 수직 노 처리 시스템(1)의 I/O-스테이션 모듈(40)의 로드 포트를 서로 연결하도록 제공되어, 상기 오버헤드 이송 시스템(50)의 클린 코리더는 상기 클린 룸(80)과 상기 로드 포트 사이에서 상기 기판 카세트들(12)을 이송하도록 구성되는, 반도체 처리 설비.
  18. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 수직 노 처리 시스템을 제공하는 단계;
    적어도 두 개의 결합 해제 가능하게 결합된 모듈들(20, 30, 40, 60)을 서로로부터 결합 해제하고, 공간적으로(spatially) 그것들을 분리시키는 단계; 및
    상기 결합 해제된 모듈들을 공간적으로 분리시키는 것에 의해 이용 가능하게 된 공간을 사용하여 상기 시스템(1)을 서비스하는 단계;
    를 포함하는, 수직 노 처리 시스템(1)을 서비스하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 결합 해제 가능하게 결합된 모듈들을 서로로부터 결합 해제하는 단계는,
    상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)로부터 상기 I/O-스테이션 모듈(40)을 결합 해제하는 단계(91a);
    를 포함하는 방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 결합 해제 가능하게 결합된 모듈들을 서로로부터 결합 해제하는 단계는,
    상기 처리 모듈(20)로부터 상기 웨이퍼 핸들링 모듈(30)을 결합 해제하는 단계(92a);
    를 포함하는 방법.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제공된 수직 노 처리 시스템(1)은 적어도 제4항에 따른 시스템이고,
    상기 방법은,
    상기 시스템의 다른 모듈들 중 적어도 하나, 특히 가스 공급 모듈(60)로부터 상기 처리 모듈(20)의 국소 환경 및 상기 수직 노(21) 중 적어도 하나를 결합 해제하는 단계(96a, 97a, 97b);
    를 더 포함하는 방법.
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