JPH08236411A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH08236411A JPH08236411A JP6342695A JP6342695A JPH08236411A JP H08236411 A JPH08236411 A JP H08236411A JP 6342695 A JP6342695 A JP 6342695A JP 6342695 A JP6342695 A JP 6342695A JP H08236411 A JPH08236411 A JP H08236411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- semiconductor manufacturing
- housing
- cassette
- small housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置の搬入、設置、或は組立作業、
保守作業を容易に行える様にする。 【構成】接合可能な複数の小筐体１０，１１，１２，１
３，１４に機構部等をそれぞれに組込みユニット化し、
ユニット化した小筐体を接合した構成を有し、組立て、
調整はユニット化された小筐体毎に行い、半導体製造装
置の搬送、搬入は小筐体に分割した状態、或は適宜小筐
体を組合わせた状態で行う。
保守作業を容易に行える様にする。 【構成】接合可能な複数の小筐体１０，１１，１２，１
３，１４に機構部等をそれぞれに組込みユニット化し、
ユニット化した小筐体を接合した構成を有し、組立て、
調整はユニット化された小筐体毎に行い、半導体製造装
置の搬送、搬入は小筐体に分割した状態、或は適宜小筐
体を組合わせた状態で行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を製造する半
導体製造装置、特に複数のブロックに分解可能にして組
立作業性、保守性、運搬性、据付作業性を改善した縦型
炉を具備する半導体製造装置に関するものである。
導体製造装置、特に複数のブロックに分解可能にして組
立作業性、保守性、運搬性、据付作業性を改善した縦型
炉を具備する半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】縦型炉を具備する半導体製造装置は図１
に示される様に、前面側にカセットの授受を行うカセッ
ト授受ステージ１、該カセット授受ステージ１の後側に
該カセット授受ステージ１と下カセットストッカ２との
間でカセットの搬送を行うカセット搬送装置３、前記下
カセットストッカ２の後方に配置されるボート（図示せ
ず）と前記下カセットストッカ２間でウェーハの移載を
行うウェーハ移載装置４、ボートを昇降させるボートエ
レベータ５、該ボートエレベータ５の上方に配設された
縦型炉６、前記下カセットストッカ２の上方に配設され
た上カセットストッカ７により主に構成されている。
に示される様に、前面側にカセットの授受を行うカセッ
ト授受ステージ１、該カセット授受ステージ１の後側に
該カセット授受ステージ１と下カセットストッカ２との
間でカセットの搬送を行うカセット搬送装置３、前記下
カセットストッカ２の後方に配置されるボート（図示せ
ず）と前記下カセットストッカ２間でウェーハの移載を
行うウェーハ移載装置４、ボートを昇降させるボートエ
レベータ５、該ボートエレベータ５の上方に配設された
縦型炉６、前記下カセットストッカ２の上方に配設され
た上カセットストッカ７により主に構成されている。
【０００３】従来の半導体製造装置では、一体型の筐体
に前記した各装置が収納されており、半導体製造装置の
組立ては筐体内に前記各装置を組付ける構造となってい
た。
に前記した各装置が収納されており、半導体製造装置の
組立ては筐体内に前記各装置を組付ける構造となってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年生産効率を向上さ
せる為、１度に処理できるウェーハの枚数を増大させ、
又ウェーハ径が増々増大する傾向にある。従って、半導
体製造装置も増々大型化している。従来の半導体製造装
置では半導体製造装置全体が一体構造であるので、半導
体製造装置を工場等に据付ける場合、工場の搬入搬出口
の高さが半導体製造装置の高さより低い場合、或は間口
が半導体製造装置の幅より狭い場合には、搬入搬出口を
広げる、或は半導体製造装置を横倒しして搬入してい
る。又、一般道路を通行するには高さ制限があり、運搬
時の高さを制限内とする為、やはり横倒し等する必要が
ある場合がある。横倒しする場合は、重量の大きな機
器、精度が要求され管理の必要な機器等は取外されてい
る。機器を取外した場合等は再調整が必要になり、半導
体製造装置の搬入には多くの時間と費用が掛かってい
た。
せる為、１度に処理できるウェーハの枚数を増大させ、
又ウェーハ径が増々増大する傾向にある。従って、半導
体製造装置も増々大型化している。従来の半導体製造装
置では半導体製造装置全体が一体構造であるので、半導
体製造装置を工場等に据付ける場合、工場の搬入搬出口
の高さが半導体製造装置の高さより低い場合、或は間口
が半導体製造装置の幅より狭い場合には、搬入搬出口を
広げる、或は半導体製造装置を横倒しして搬入してい
る。又、一般道路を通行するには高さ制限があり、運搬
時の高さを制限内とする為、やはり横倒し等する必要が
ある場合がある。横倒しする場合は、重量の大きな機
器、精度が要求され管理の必要な機器等は取外されてい
る。機器を取外した場合等は再調整が必要になり、半導
体製造装置の搬入には多くの時間と費用が掛かってい
た。
【０００５】本発明は斯かる実情に鑑み、半導体製造装
置の搬入、設置、或は組立作業、保守作業を容易に行え
る様にしようとするものである。
置の搬入、設置、或は組立作業、保守作業を容易に行え
る様にしようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接合可能な複
数の小筐体に機構部等をそれぞれに組込みユニット化
し、ユニット化した小筐体を接合してなることを特徴と
するものである。
数の小筐体に機構部等をそれぞれに組込みユニット化
し、ユニット化した小筐体を接合してなることを特徴と
するものである。
【０００７】
【作用】組立て、調整をユニット化された小筐体毎に行
い、半導体製造装置の搬送、搬入は小筐体に分割した状
態、或は適宜小筐体を組合わせた状態で行う。
い、半導体製造装置の搬送、搬入は小筐体に分割した状
態、或は適宜小筐体を組合わせた状態で行う。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】本実施例では、筐体を複数の小筐体の組合
わせ構造とし、各小筐体に前記カセット授受ステージ
１、下カセットストッカ２、カセット搬送装置３、ウェ
ーハ移載装置４、ボートエレベータ５、縦型炉６、上カ
セットストッカ７を組込みユニットとし、半導体製造装
置を複数の分解可能なユニットにより組立てたものであ
る。
わせ構造とし、各小筐体に前記カセット授受ステージ
１、下カセットストッカ２、カセット搬送装置３、ウェ
ーハ移載装置４、ボートエレベータ５、縦型炉６、上カ
セットストッカ７を組込みユニットとし、半導体製造装
置を複数の分解可能なユニットにより組立てたものであ
る。
【００１０】主小筐体１０の前面に前下段小筐体１１を
配設し、主小筐体１０の上側に上小筐体１２を配設し、
前記前下段小筐体１１の上側、上小筐体１２の前側に前
上段小筐体１３を配設し、更に上小筐体１２の後部上面
に天小筐体１４を配設する。
配設し、主小筐体１０の上側に上小筐体１２を配設し、
前記前下段小筐体１１の上側、上小筐体１２の前側に前
上段小筐体１３を配設し、更に上小筐体１２の後部上面
に天小筐体１４を配設する。
【００１１】前記主小筐体１０には前記下カセットスト
ッカ２、カセット搬送装置３、ボートエレベータ５を組
込み、前記前下段小筐体１１にはカセット授受ステージ
１を組込み、上小筐体１２には上カセットストッカ７、
縦型炉６を組込み、前記前上段小筐体１３に操作ユニッ
ト８、クリーンエアユニット９を組込み、又前記天小筐
体１４は上小筐体１２より上方に突出した縦型炉６の上
部を収納する。
ッカ２、カセット搬送装置３、ボートエレベータ５を組
込み、前記前下段小筐体１１にはカセット授受ステージ
１を組込み、上小筐体１２には上カセットストッカ７、
縦型炉６を組込み、前記前上段小筐体１３に操作ユニッ
ト８、クリーンエアユニット９を組込み、又前記天小筐
体１４は上小筐体１２より上方に突出した縦型炉６の上
部を収納する。
【００１２】前記各小筐体に機構部等を組込んだ時点
で、前記各機構部毎の調整を完了させる。而して、各小
筐体に機構部を組込むことで、半導体製造装置はユニッ
トの集合体となり、半導体製造装置を組立てる場合は前
記ユニットを一体化すればい。
で、前記各機構部毎の調整を完了させる。而して、各小
筐体に機構部を組込むことで、半導体製造装置はユニッ
トの集合体となり、半導体製造装置を組立てる場合は前
記ユニットを一体化すればい。
【００１３】次に、半導体製造装置をユニット化する
為、従来では図３（Ａ）に示したパネル１７をフレーム
等に取付ける構造であったが、本発明では図３（Ｂ）に
示す様に、ボックス形状としてフレームとパネルを一体
化した小筐体１８としている。更に、小筐体１８の接合
時の位置決めを容易にする為、一方にガイドピンを突設
し、他方にガイド孔を穿設し、ガイドピンとガイド孔と
の嵌合により位置合わせを容易にすることができる。
為、従来では図３（Ａ）に示したパネル１７をフレーム
等に取付ける構造であったが、本発明では図３（Ｂ）に
示す様に、ボックス形状としてフレームとパネルを一体
化した小筐体１８としている。更に、小筐体１８の接合
時の位置決めを容易にする為、一方にガイドピンを突設
し、他方にガイド孔を穿設し、ガイドピンとガイド孔と
の嵌合により位置合わせを容易にすることができる。
【００１４】尚、小筐体はボックス構造のものに限ら
ず、フレームにパネルを取付けたものであってもよいこ
とは言う迄もない。又、本発明は縦型半導体製造装置に
限らず横型半導体製造装置についても同様に実施可能で
あることは言う迄もない。
ず、フレームにパネルを取付けたものであってもよいこ
とは言う迄もない。又、本発明は縦型半導体製造装置に
限らず横型半導体製造装置についても同様に実施可能で
あることは言う迄もない。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、装置が
分割可能な複数のユニットにより構成されているので、
組立て時にはユニット単位で組立て調整作業が並行して
行え、作業時間が大幅に短縮し得、搬送時、搬入時には
ユニットに分解して搬送、搬入が行えるので、運送時の
高さ制限に制約を受けることなく、又工場搬入搬出口を
広げる等の処理が必要がなく、又機器の取外しを行う必
要なく、搬入据付後の再調整が省略でき、設置後の立ち
上げに要する時間を大幅に短縮することができる等の優
れた効果を発揮する。
分割可能な複数のユニットにより構成されているので、
組立て時にはユニット単位で組立て調整作業が並行して
行え、作業時間が大幅に短縮し得、搬送時、搬入時には
ユニットに分解して搬送、搬入が行えるので、運送時の
高さ制限に制約を受けることなく、又工場搬入搬出口を
広げる等の処理が必要がなく、又機器の取外しを行う必
要なく、搬入据付後の再調整が省略でき、設置後の立ち
上げに要する時間を大幅に短縮することができる等の優
れた効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】半導体製造装置の概略を示す透視図である。
【図３】（Ａ）は従来の筐体構造を示す説明図、（Ｂ）
は本実施例の筐体構造を示す説明図である。
は本実施例の筐体構造を示す説明図である。
１ カセット授受ステージ ２ 下カセットストッカ ３ カセット搬送装置 ４ ウェーハ移載装置 ５ ボートエレベータ ６ 縦型炉 ７ 上カセットストッカ ８ 操作ユニット ９ クリーンエアユニット １０ 主小筐体 １１ 前下段小筐体 １２ 上小筐体 １３ 前上段小筐体 １４ 天小筐体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小竹 繁 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 接合可能な複数の小筐体に機構部等をそ
れぞれに組込みユニット化し、ユニット化した小筐体を
接合してなることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6342695A JPH08236411A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6342695A JPH08236411A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236411A true JPH08236411A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13228957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6342695A Pending JPH08236411A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150097565A (ko) * | 2012-12-03 | 2015-08-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 모듈식 수직 노 처리 시스템 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP6342695A patent/JPH08236411A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150097565A (ko) * | 2012-12-03 | 2015-08-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 모듈식 수직 노 처리 시스템 |
| JP2016506071A (ja) * | 2012-12-03 | 2016-02-25 | エーエスエム イーペー ホールディング ベー．フェー． | モジュール式縦型炉処理システム |
| US9991139B2 (en) | 2012-12-03 | 2018-06-05 | Asm Ip Holding B.V. | Modular vertical furnace processing system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5134575B2 (ja) | マルチ−チャンバーシステムで半導体素子を製造する方法 | |
| US7942619B2 (en) | Carrier unit of substrate transfer apparatus | |
| KR100490702B1 (ko) | 다중 클러스터 장치 | |
| US20070107845A1 (en) | Semiconductor processing system | |
| JP2006293257A (ja) | 表示パネル用ガラスを積載するためのガラスカセット | |
| JP2005330106A (ja) | 基板移送装置 | |
| KR20050045191A (ko) | 멀티 챔버 시스템 | |
| US9508576B2 (en) | Process equipment architecture | |
| KR20090124118A (ko) | 기판 처리 시스템 | |
| KR20010087300A (ko) | 확장 가능한 장비 세트를 구비한 제조 시스템 | |
| JP2005126243A (ja) | 基板エレベータ及び基板昇降システム | |
| JPH08236411A (ja) | 半導体製造装置 | |
| WO2024061149A1 (zh) | 一种电池模组组装方法 | |
| KR20050041097A (ko) | 기판 이송 장치 | |
| US6425477B1 (en) | Substrate conveyance system | |
| KR102189275B1 (ko) | 이송 로봇 및 이를 포함하는 이송 장치 | |
| TW202111843A (zh) | 基板搬送裝置及基板搬送方法 | |
| JPH05238536A (ja) | 部品用トレーチェンジャ | |
| KR100648321B1 (ko) | 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및장치 | |
| JP2002313873A (ja) | 搬送ロボット移転対応型搬送装置及び搬送ロボット移転方法 | |
| KR101695948B1 (ko) | 기판처리 시스템 | |
| JP2024024397A (ja) | 基板搬送装置、及び周辺装置取付面接続方法 | |
| TW398021B (en) | Coating and developing apparatus, complex apparatus and processing method in coating and developing apparatus | |
| KR100374505B1 (ko) | 반도체웨이퍼용감광액도포및현상설비의콤팩트화시스템 | |
| KR100539169B1 (ko) | 유리기판 이송용 로봇 및 그를 이용한 이송 시스템 |