CN106211737A - 电子零件搬运装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种即使吸附喷嘴的开口直径变小也可去除异物的电子零件搬运装置。电子零件搬运装置(1)在供给电子零件(D)的供给单元(2)、以及收纳从供给单元(2)供给的电子零件(D)的收纳单元(3)之间,利用吸附喷嘴(6)吸引电子零件(D)并进行搬运。在使电子零件(D)脱离之后吸附喷嘴(6)暂时停止的路径(11)内的一个部位,具备针部(81)。针部(81)为极细的长棒。当吸附喷嘴(6)的开口(62)与针部(81)成为相对向时,使吸附喷嘴(6)与针部(81)相对地移动,将针部(81)插入至吸附喷嘴(6)的开口(62),由此使吸附喷嘴(6)的开口(62)贯通,从而去除吸附喷嘴(6)的堵塞。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用吸附喷嘴来搬运电子零件的电子零件搬运装置。
背景技术
电子零件在从组装到发货期间,出于各种目的而通过也被称为处理机(handler)的电子零件搬运装置来搬运。例如,电子零件在组装步骤后,为了经过各种检查等的处理而被搬运。电子零件搬运装置在电子零件的搬运路径中包含各种处理单元,一边搬运电子零件,一边进行各种处理。并且,为了将电子零件从一个收纳体移载至另一个收纳体,使电子零件从一个收纳体搭乘至搬运路径上,向另一个收纳体移动,而调换至另一个收纳体。
作为沿搬运路径的电子零件的搬运方式,有利用吸附喷嘴的方式。电子零件搬运装置包括吸附喷嘴、以及使所述吸附喷嘴移动的驱动体,一边使电子零件吸引保持于吸附喷嘴,一边利用驱动体使吸附喷嘴移动。驱动体例如为圆盘或星型的转台(turret table)。将吸附喷嘴配置在转台的外周围,使转台旋转。吸附喷嘴一边保持电子零件,一边沿转台的边缘绕圈旋转。
吸附喷嘴是利用吸引力吸附电子零件由此来保持电子零件,因此在吸附喷嘴的开口不能产生堵塞。其原因在于,如果在吸附喷嘴的开口产生堵塞,那么吸引力会下降,有可能产生在搬运过程中电子零件落下的故障,使生产效率下降。堵塞于吸附喷嘴的异物是在电子零件搬运装置的设置环境中飘舞的灰尘或尘埃、激光标记(laser marking)时电子零件中所产生的黑烟子等。因此,之前是通过定期地使空气从吸附喷嘴喷出,来去除进入至吸附喷嘴的内部的异物。
近年来,电子零件由于所谓微小化技术的进步的技术背景、所谓电气产品的小型化的需求上的背景,小型化得到发展。0603尺寸(0.6mm×0.3mm)或0402尺寸(0.4mm×0.2mm)等尺寸的电子零件也开始用于电气产品。
吸附喷嘴通过利用负压吸住电子零件,来保持电子零件。因此,吸附喷嘴的开口直径必须为处于电子零件的平面内的尺寸,以便不会产生空气泄漏的间隙。在搬运0603尺寸的电子零件时,必须是至少未达0.3mm直径的开口直径,在搬运0402尺寸的电子零件时,必须是至少未达0.2mm直径的开口直径。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2005-203711号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
如果吸附喷嘴的开口直径小,那么吸附喷嘴的内壁与异物的摩擦阻力增加。如果电子零件不断小型化,那么伴随着吸附喷嘴的开口直径变小,通过空气的喷出有可能无法充分去除异物。如果在异物未充分去除的状态下置之不理,那么吸引力会下降,有可能再次引起搬运过程中的落下故障。
也可以考虑在维修之前禁止使用堵塞着异物的吸附喷嘴。堵塞着异物的吸附喷嘴只是在搬运路径中通过,而不搬运电子零件。然而,在从电子零件的组装到发货期间,会使电子零件的搬运量与吸附喷嘴的运行率的下降成比例地下降,从而生产量下降。
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的,目的在于提供一种即使吸附喷嘴的开口直径变小也可去除异物的电子零件搬运装置。
[解决问题的技术手段]
本发明的电子零件搬运装置包括:供给部,供给电子零件;收纳部,收纳从所述供给部供给的所述电子零件;吸附喷嘴,一边从所述供给部吸引所述电子零件并加以保持,一边在包含所述供给部及所述收纳部的路径上移动,且在所述收纳部使所述电子零件脱离;以及针部,设置于使所述电子零件脱离之后所述吸附喷嘴暂时停止的所述路径内的一个部位,插入至所述吸附喷嘴的开口。
也可以设为还包括:检测部,设置于使所述电子零件脱离之后所述吸附喷嘴进行移动的移动轨迹上,对所述吸附喷嘴的堵塞进行检测。
也可以设为所述检测部包括:相机,对所述吸附喷嘴的开口进行拍摄;以及分析部,对所述相机拍摄到的图像进行分析。
也可以设为所述检测部包括:接触部,与所述吸附喷嘴的开口相接触;以及测量部,对所述接触部内的流量进行测量。
也可以设为还包括:喷嘴升降部,设置于所述针部的设置部位,使停止在所述设置部位的所述吸附喷嘴朝向所述针部进行升降。
也可以设为还包括:针升降部,设置于所述针部的设置部位,使所述针部朝向停止在所述设置部位的所述吸附喷嘴进行升降。
也可以设为还包括:鼓风机,设置于所述针部的设置部位,对从所述吸附喷嘴拔出的所述针部吹附空气。
也可以设为所述电子零件为包含0.4mm×0.2mm的尺寸的0.6mm×0.3mm的尺寸以下,所述吸附喷嘴的前端具有处于所述电子零件的平面内的开口直径。
[发明的效果]
根据本发明,利用针部使吸附喷嘴的开口贯通,而打破由异物所导致的阻塞,因此即使吸附喷嘴的开口直径变小而内壁的摩擦阻力上升,也可以去除由异物所导致的电子零件的堵塞。
附图说明
图1是表示第1实施方式的电子零件搬运装置的构成的平面图。
图2是表示第1实施方式的电子零件搬运装置的构成的侧视图。
图3是表示第1实施方式的堵塞去除单元的构成的侧视图。
图4(a)~图4(c)是第1实施方式的堵塞去除单元的防止阻塞的作用图。
图5是吹走附着在第1实施方式的针部上的附着物的作用图。
图6是表示第1实施方式的变形例的堵塞去除单元的构成的侧视图。
图7是表示第1实施方式的变形例的吸附喷嘴与针部的高度的时间变化的曲线图。
图8是表示第2实施方式的电子零件搬运装置的构成的平面图。
图9是表示第2实施方式的电子零件搬运装置的堵塞检测部的框图。
图10(a)及图10(b)是表示第2实施方式的相机所捕捉到的吸附喷嘴的状态的图像的示意图。
图11是表示第2实施方式的变形例的吸附喷嘴与针部的高度的时间变化的曲线图。
图12是表示第2实施方式的变形例的堵塞检测部的框图。
[符号的说明]
1:电子零件搬运装置
2:供给单元
3:收纳单元
6:吸附喷嘴
7:进退驱动部
8:堵塞去除单元
9:堵塞检测部
11:路径
11a:停止位置
12:架台
41:定位单元
42:电气特性测定单元
43:外观检查单元
51:转台
52:直驱电机
61:中空管
62:开口
63:异物
64:环
71:杆件
81:针部
82:鼓风机
83:底座
83a:套筒体
83b:凸轮从动件
83c:凸轮
83d:马达
91:相机
92:光源
93:图像分析部
94:控制部
95:接触部
96:流量计
97:流量分析部
D:电子零件
具体实施方式
(第1实施方式)
首先,一边参照附图,一边对第1实施方式的电子零件搬运装置进行详细说明。
(构成)
图1及图2所示的电子零件搬运装置1是沿路径11搬运电子零件D。在路径11中配置有供给单元2及收纳单元3。供给单元2使电子零件D一个个地朝向与路径11的交叉点移动。收纳单元3收纳在路径11上被搬运的电子零件D。在供给单元2与收纳单元3之间,可设置各种处理单元。处理单元是对电子零件D进行检查、加工、分类及标记(marking)等处理的装置,并且是为了进行这些处理而对电子零件D的姿势进行修正等的辅助装置。作为处理单元,可举出定位单元41、电气特性测定单元42、外观检查单元43及标记单元。
路径11由转台51及吸附喷嘴6所形成。转台51具有以一点为中心呈放射状地以相同半径展开的圆盘或星形等的形状。转台51载置于架台12上,以规定高度沿水平方向展开。转台51的驱动源是直驱电机(direct drive motor)52。直驱电机52与转台51的底面连接,在距离架台12的表面规定高度上支撑着转台51。所述直驱电机52使转台51沿圆周方向每隔规定角度间歇地旋转。
吸附喷嘴6沿转台51的外缘安装在圆周等分位置。因此,吸附喷嘴6通过转台51的间歇旋转,而在各停止位置11a依次停止。换言之,停止位置11a是在与转台51为同轴圆周上,以转台51的一个间距的旋转角而分割的各点。
所述吸附喷嘴6通过吸引而保持电子零件D,并通过解除吸引而使电子零件D脱离。即,路径11是吸附喷嘴6的移动轨迹,是转台51的外周。吸附喷嘴6在内部具有中空管61(参照图4(a)~图4(c))。吸附喷嘴6朝向架台12而向下,在其前端具有开口62。开口62与中空管61相连。中空管61在与开口62为相反侧端与真空泵或喷射器(ejector)等负压发生装置的气动回路连通。所述吸附喷嘴6通过气动回路中产生负压,而利用开口62吸附电子零件D,当真空破坏或被释放为大气时,失去吸引力而使电子零件D从开口62脱离。
吸附喷嘴6经由轴承安装于转台51的外缘。轴承具有与转台51垂直的轴线,吸附喷嘴6可在轴承内部滑动而进行升降。吸附喷嘴6通过进退驱动部7而被下推,由此沿与转台51正交的方向下降。所述进退驱动部7设置于吸附喷嘴6的停止位置11a,且设置于转台51的外缘正上方。吸附喷嘴6的基端存在于从进退驱动部7延伸的垂直线上。进退驱动部7与转台51无固定关系,进退驱动部7的位置不动。进退驱动部7包括马达、凸轮机构及杆件71,利用凸轮机构将马达的旋转力转换为直线运动,而传递至杆件71。杆件71向吸附喷嘴6的停止位置11a延伸,从上方抵接至存在于停止位置11a的吸附喷嘴6的上端,进而将吸附喷嘴6下推至下方。
供给单元2、定位单元41、电气特性测定单元42、外观检查单元43及收纳单元3设置于架台12上,进入至转台51的外缘正下方,由此设置于吸附喷嘴6的停止位置11a的下方。吸附喷嘴6通过从各进退驱动部7受到外力而进行升降,通过升降而从供给单元2受领电子零件D,并且与定位单元41、电气特性测定单元42及外观检查单元43授受电子零件D,最后通过升降而将电子零件D交付至收纳单元3。
在这里,电子零件D是用于电气产品中的零件,将半导体元件等加以封装而成。作为半导体元件,可举出晶体管、二极管、电容器或电阻等离散半导体或集成电路等。由本电子零件搬运装置1搬运的电子零件D特别适合于包括0402尺寸(0.4mm×0.2mm)的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)以下的小型产品。因此,吸附喷嘴6的开口62的直径为处于所述小型的电子零件D的平面内的大小,为电子零件D的短边以下。例如,吸附喷嘴6的开口62的直径优选的是0.2mm左右以下。
在吸附喷嘴6的停止位置11a的一个部位上,设置有去除堵塞于所述吸附喷嘴6中的异物63的堵塞去除单元8。堵塞去除单元8的设置位置是在利用供给单元2及处理单元分割圆环状的路径11时,与并设有处理单元的处理区间不同的电子零件不移动的空区间。异物63是灰尘、尘埃或激光标记时所产生的黑烟子。如图3所示,所述堵塞去除单元8包括针部81、进退驱动部7及鼓风机82。
针部81为极细的长棒,具有可通过与吸附喷嘴6的接触而屈曲的柔软性。针部81例如可使用电气特性测定用的探针。针部81的棒径未达吸附喷嘴6的开口直径,例如相对于0.2mm的吸附喷嘴6的开口直径,针部81的棒径为0.1mm。在架台12上设置有底座83,针部81支撑于所述底座83上并且向吸附喷嘴6的开口62延伸。底座83是从架台12朝向转台51提高加固的台子。针部81是以吸附喷嘴6的开口62存在于其轴延长线上方的方式,设置于已停止的吸附喷嘴6的对架台12的垂直方向投影位置。
在所述针部81的设置位置上也隔着吸附喷嘴6而设置有进退驱动部7。吸附喷嘴6可通过所述进退驱动部7而朝向针部81进行升降。针部81的上端部的位置高于通过进退驱动部7而下降的吸附喷嘴6的开口62的位置。
在底座83上除了针部81以外还设置有鼓风机82。鼓风机82使空气朝向针部81的上端部喷出。鼓风机82例如是与气动回路连接的空气管。将空气管的开口端朝向针部81的上端部而配置。并且,针部81通过底座83而接地以去除静电。
(作用)
当直驱电机52旋转一个间距时,一架吸附喷嘴6在供给单元2的上方停止。所述吸附喷嘴6通过进退驱动部7而降落,从供给单元2拾取电子零件D。供给单元2例如为送料器(parts feeder)。送料器包括从底面到边缘穿设有螺旋状的沟槽的碗(bowl)、以及一端与碗的边缘连接而另一端与路径11连接的直线状的轨道,通过碗的摆动及轨道的斜方运动而将碗内的电子零件引导至路径11上。吸附单元降落至所述轨道前端,吸引轨道前端的电子零件D而再次上升。
从供给单元2接收到电子零件D的吸附喷嘴6每当直驱电机52使转台51间歇旋转时,在处理区间内,经由对姿势进行修正的定位单元41、对电气特性进行测定的电气特性测定单元42、利用相机91等对外观进行检查的外观检查单元43,而位于收纳单元3的正上方。
位于收纳单元3的正上方的吸附喷嘴6通过进退驱动部7而降落,从而使电子零件D脱离至收纳单元3。所述收纳单元3例如为传送带(taping)单元。传送带单元使沿长边方向并设有多个袋子的载带(carrier tape),配合转台51的旋转时序每次以一个袋子距离量进行移动,将空的袋子按顺序配置在路径11上。吸附喷嘴6通过解除吸引,而使电子零件D脱离至所述空的袋子。
未保持电子零件D的吸附喷嘴6通过收纳单元3,停止在设置于空区间内的堵塞去除单元8的正上方。所述吸附喷嘴6通过进退驱动部7而向针部81下降。如图4(a)所示,吸附喷嘴6吸入在电子零件搬运装置1的设置区域内飘舞的灰尘或尘埃、或者在激光标记时所产生的黑烟子等异物63,从而开口62有可能阻塞。
如图4(b)所示,通过进退驱动部7而下降的吸附喷嘴6的开口62不久降落至比针部81的上端更下方的位置,从而将针部81插入至吸附喷嘴6。插入至吸附喷嘴6的针部81通过贯通而打破开口62的阻塞。因此,如图4(c)所示,从进退驱动部7受到的外力被解除,吸附喷嘴6再次上升,由此当从吸附喷嘴6拔出针部81时,吸附喷嘴6内的堵塞得以消除。
再者,针部81具有可屈曲的柔软性,即使在针部81及吸附喷嘴6的位置产生精度误差,也容易引导至吸附喷嘴6的开口62。并且,由于具有可屈曲的柔软性,所以可防止针部81对吸附喷嘴6的损伤。为了使引导更容易,也可以将吸附喷嘴6的开口62设为锥状。
在从吸附喷嘴6拔出的针部81,存在堵塞于吸附喷嘴6中的异物63附着的情况。但是,如图5所示,鼓风机82使空气朝向针部81的上端喷出,从而将异物63吹走。即,鼓风机82只要配置成在进入至吸附喷嘴6的范围内吹空气即可。再者,针部81通过接地而去除了静电,从而异物63容易通过鼓风机82而去除。
(效果)
如上所述,所述电子零件搬运装置1在供给电子零件D的供给单元2、以及收纳从供给单元2供给的电子零件D的收纳单元3之间,利用吸附喷嘴6吸引电子零件并进行搬运。而且,设为将针部81设置于使电子零件D脱离之后吸附喷嘴6暂时停止的路径11内的一个部位,并插入至吸附喷嘴6的开口62。
由此,去除吸附喷嘴6内的附着物的确实性增加,可防止电子零件在搬运途中的落下故障。并且,不需要禁用吸引力因产生附着物而下降的吸附喷嘴6,从而电子零件的搬运效率提高,电子零件的生产速度上升。
特别是吸附喷嘴6的开口直径必须设为处于电子零件内的范围,但如果使开口直径配合包括0402尺寸的0603尺寸以下的电子零件,则开口直径会变得极细,而导致吸附喷嘴6内的配管阻力升高,因此配管内空气流量受到限制,异物63难以从吸附喷嘴6喷出。但是,在所述电子零件搬运装置1中,为了搬运如上所述的小型的电子零件,即使吸附喷嘴6的开口直径小,也可以确实地除掉异物63。
(变形例1)
在第1实施方式中,为了将针部81插入至吸附喷嘴6,而使吸附喷嘴6朝向针部81下降。图6是表示所述变形例的堵塞去除单元8的侧视图。如图6所示,针部81固定于套筒(sleeve)体83a上。套筒体83a包含与转台51的平面平行地延伸的圆筒状的凸轮从动件(cam follower)83b。凸轮从动件83b与凸轮83c的圆周面相抵接。凸轮83c使凸轮轴与转台51的平面平行地延伸,将凸轮轴与马达83d的马达轴呈同轴状地加以连接。凸轮83c的圆周面成为凸轮面,凸轮面具有窄径区间及宽径区间。
伴随着马达83d的旋转使凸轮从动件83b在凸轮83c的宽径区间内从动,将套筒体83a整体地上推至上方。由此,针部81侧向吸附喷嘴6移动。如上所述,吸附喷嘴6及针部81只要相对地连接或分离即可,也可以设为使针部81向吸附喷嘴6侧上升而插入。
在所述变形例中,可使针部81的向吸附喷嘴6的插入移动与吸附喷嘴6的沿路径11的移动相独立。图7表示吸附喷嘴6及针部81的移动轨迹。如图7所示,可在从吸附喷嘴6即将抵达至堵塞去除单元8之前使针部81上升,而与吸附喷嘴6抵达至堵塞去除单元8的时序几乎相同地,将针部81插入至吸附喷嘴6。因此,可将堵塞去除单元8的异物去除处理所需要的时间限制在最小限度,从而不会影响对电子零件D的搬运或其它处理。
(第2实施方式)
其次,一边参照附图,一边对第2实施方式的电子零件搬运装置1进行详细说明。关于与第1实施方式相同的构成及相同的功能标注相同的符号并省略详细说明。
(构成)
如图8所示,所述电子零件搬运装置1在路径11上包含堵塞检测部9。堵塞检测部9设置于与堵塞去除单元8相同的空区间。在空区间内,在吸附喷嘴6的移动方向最下游配置有供给单元2,在其上游配置有堵塞去除单元8。在堵塞去除单元8的上游侧及下游侧配置有堵塞检测部9。堵塞检测部9只要可设置于空的吸附喷嘴6的移动轨迹上即可,并不限于吸附喷嘴6停止的空闲的停止位置11a。
所述堵塞检测部9对吸附喷嘴6内的异物63进行检测。当设置于比堵塞去除单元8更靠吸附喷嘴6的移动方向上游侧时,可在对吸附喷嘴6内的异物63进行检测之后,利用堵塞去除单元8去除吸附喷嘴6的异物63。所述堵塞检测部9如图9所示,包括相机91、光源92、图像分析部93及控制部94。
相机91朝向吸附喷嘴6的开口62移动的轨迹从下方拍摄图像。所述相机91在吸附喷嘴6通过正上方时,对吸附喷嘴6的开口62进行拍摄。光源92是以朝向吸附喷嘴6的开口62进行照射的方式,与相机91同样地设置于吸附喷嘴6的移动轨迹的下方。
图像分析部93是所谓的计算机,对相机91所拍摄的图像进行分析,判定是否在开口62产生有堵塞。例如,如图10(a)所示,图像内的开口对象的边缘被光源92所照射,在无堵塞的状态下,形成明亮度高的环64包围着圆形的暗部的图像。另一方面,如图10(b)所示,当异物63存在于开口62内时,异物63也被光源92所照射,明亮度提高。于是,在图像内,由环64所包围的暗部的形状从圆形走样。图像分析部93对暗部的形状进行判定,从而判定是否存在吸附喷嘴6的堵塞。
控制部94是所谓的计算机,当图像分析部93判定为存在堵塞时,在产生有堵塞的吸附喷嘴6抵达至堵塞去除单元8时,使针对吸附喷嘴6的进退驱动部7或针对针部81的马达83d驱动,而使针部81插入至吸附喷嘴6。
图像分析部93及控制部94也可以将用于分析的程序及堵塞去除用的程序安装(install)于对整个电子零件搬运装置1进行控制的计算机中并使其发挥作用。即,也可以使所述计算机同时进行直驱电机52的控制、吸附喷嘴6的吸引及吸引解除、及进退驱动部7的控制、以及供给单元2、收纳单元3、定位单元41、电气特性测定单元42及外观检查单元43的控制,从而作为图像分析部93及控制部94而发挥作用。
再者,也可以通过将相机91设置于比堵塞去除单元8更靠下游侧的位置,来对异物去除的成败进行分析。因此,堵塞检测部9既可以设置于比堵塞去除单元8更靠上游的位置以用于确认堵塞,也可以设置于比堵塞去除单元8更靠下游的位置以用于判断异物去除的成败,还可以设置于所述两个位置。
当将堵塞检测部9设置于比堵塞去除单元8更靠下游的位置,并且判断为异物去除失败时,控制部94也可以使转台51逆转一个间距,使其再次执行异物去除。或者还可以设为使堵塞去除失败的吸附喷嘴6停用转台51绕一圈的时间,当再次抵达至堵塞去除单元8时再次执行异物去除。
(作用)
图11是表示堵塞去除单元8的动作时序的时序图。设为从上游侧起将堵塞检测部9的相机91及堵塞去除单元8依此顺序相邻而设置。如图11所示,在转台51停止的各个时段,在分析部未检测出异物63的状态下,不进行下一个时段的堵塞去除单元8的驱动。另一方面,当分析部检测出异物63时,在下一个时段,即在产生有堵塞的吸附喷嘴6抵达至堵塞去除单元8的时段,使堵塞去除单元8驱动,而去除异物63。
(效果)
如上所述,设为在使电子零件D脱离之后吸附喷嘴6进行移动的移动轨迹上,包含对吸附喷嘴6的堵塞进行检测的堵塞检测部9。由此,可在确认到吸附喷嘴6的堵塞之后使堵塞去除单元8驱动,在吸附喷嘴6没有堵塞的情况之前不使堵塞去除单元8驱动,因此针部81的磨损得到抑制,针部81的更换操作频率减少,电子零件D的生产效率提高。并且,可确认吸附喷嘴6的异物去除的成败,从而可进一步防止在搬运途中的电子零件D的落下故障。
(变形例2)
通过对吸附喷嘴6所吸引的吸引量进行检测,也可以检测堵塞。图12是表示变形例的堵塞检测部9的构成的侧视图。如图12所示,所述堵塞检测部9包括接触部95、流量计96、流量分析部97及控制部94。接触部95设置于吸附喷嘴6的停止位置11a,与吸附喷嘴6的开口62相对向。所述接触部95在上表面具有开口,与下降而来的吸附喷嘴6相接触。在接触部95的内部,贯穿有将开口设为一端的中空管。
当接触部95与吸附喷嘴6相接触时,吸附喷嘴6的内部与接触部95的内部连通,吸附喷嘴6的吸引力到达接触部95内部,从而在接触部95内产生空气的流动。在接触部95的中空管内设置有流量计96。流量计96是对接触部95内部的流量进行测量的传感器。例如,流量计96例如是朝向将吸附喷嘴6设为下游侧时的上游侧的皮托管(pitot tube)。
所述流量分析部97预先存储流量的阈值,并对流量计96所检测到的流量与阈值进行比较。如果比较的结果为流量低于阈值,那么判定为吸附喷嘴6存在异物。控制部94在流量分析部97判定为存在异物时,使堵塞去除单元8驱动。
如上所述,作为堵塞检测部9,也可以设为包括与吸附喷嘴6的开口62相接触的接触部95、以及对接触部95内的流量进行测量的流量计96,并且通过吸附喷嘴6的吸引力的下降来判定堵塞。
(其它实施方式)
如以上所述已对本发明的实施方式进行说明,但所述实施方式是作为示例进行提示的实施方式,而并不意图限定发明的范围。所述新颖的实施方式可通过其它各种方式来实施,在不脱离发明的主旨的范围内,可进行各种省略、替换、变更。而且,所述实施方式及其变形包含于发明的范围或主旨内,并且包含于与权利要求书所述的发明同等的范围内。
例如,在本实施方式中,是举出圆环状的路径11为例,但作为电子零件D的搬运机构,也可以是直线搬运方式,并且也可以设为由多个转台51构成一个路径11。并且,各种处理单元并不限于所述种类,还可以进行替换、数量的变更及配置顺序的变更。
作为供给单元2及收纳单元3,除了送料器以外,还可以是对贴附有经切割而成的电子零件D的晶片进行保持的晶片保持器(wafer holder)、使呈阵列状排列着电子零件D的托盘(tray)进行平面移动的XY平台等。此外,供给单元2也可以是安装有收纳着电子零件D的载带,将载带的袋子依次送出至与路径11的交叉点的带式馈送器(tape feeder)。
当供给单元2及收纳单元3为晶片保持器时,也可以使转接装置介于晶片保持器与路径11之间。转接装置是从晶片保持器拾取电子零件D,并转向吸附喷嘴6的旋转式捡拾器(rotary pickup)等。旋转式捡拾器是以晶片保持器与路径11上的吸附喷嘴6相向的方式而使吸附喷嘴进行往返运动的装置。
对将针部81插入至吸附喷嘴6的时序是吸附喷嘴6抵达至堵塞去除单元8的次数、以及检测出堵塞的时点进行说明,但是也可以设为相同的吸附喷嘴6绕着路径11转了多圈,而重复第几次抵达至堵塞去除单元8的次数。
Claims (8)
1.一种电子零件搬运装置,其特征在于包括:
供给部,供给电子零件;
收纳部,收纳从所述供给部供给的所述电子零件;
吸附喷嘴,一边从所述供给部吸引所述电子零件并加以保持,一边在包含所述供给部及所述收纳部的路径上移动,且在所述收纳部使所述电子零件脱离;以及
针部,设置于使所述电子零件脱离之后所述吸附喷嘴暂时停止的所述路径内的一个部位,插入至所述吸附喷嘴的开口。
2.根据权利要求1所述的电子零件搬运装置,其特征在于还包括:
检测部,设置于使所述电子零件脱离之后所述吸附喷嘴进行移动的移动轨迹上,对所述吸附喷嘴的堵塞进行检测。
3.根据权利要求2所述的电子零件搬运装置,其特征在于:
所述检测部包括:
相机,对所述吸附喷嘴的开口进行拍摄;以及
分析部,对所述相机所拍摄的图像进行分析。
4.根据权利要求2所述的电子零件搬运装置,其特征在于:
所述检测部包括:
接触部,与所述吸附喷嘴的开口相接触;以及
测量部,对所述接触部内的流量进行测量。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件搬运装置,其特征在于还包括:
喷嘴升降部,设置于所述针部的设置部位,使停止在所述设置部位的所述吸附喷嘴朝向所述针部进行升降。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件搬运装置,其特征在于还包括:
针升降部,设置于所述针部的设置部位,使所述针部朝向停止在所述设置部位的所述吸附喷嘴进行升降。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件搬运装置,其特征在于还包括:
鼓风机,设置于所述针部的设置部位,对从所述吸附喷嘴拔出的所述针部吹附空气。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件搬运装置,其特征在于:
所述电子零件为包含0.4mm×0.2mm的尺寸的0.6mm×0.3mm的尺寸以下,
所述吸附喷嘴的前端具有处于所述电子零件的平面内的开口直径。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI752210B (zh) * | 2017-04-07 | 2022-01-11 | 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 | 電子零件的姿態檢測裝置以及姿態檢測方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE543130C2 (en) * | 2018-04-22 | 2020-10-13 | Zenrobotics Oy | A waste sorting robot gripper |
SE544741C2 (en) | 2018-05-11 | 2022-11-01 | Genie Ind Bv | Waste Sorting Gantry Robot and associated method |
CN113263302B (zh) * | 2021-01-29 | 2023-06-23 | 嘉兴云聪自动化科技有限公司 | 北斗导航天线自动插针机 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4794689A (en) * | 1985-11-14 | 1989-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for mounting electric components |
JP2002208799A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
CN101486035A (zh) * | 2008-01-18 | 2009-07-22 | 慧萌高新科技有限公司 | 部件分类装置及使用上述装置的电子部件特性检查分类装置 |
CN101938894A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 株式会社泰塞克 | 电子元件用搬送装置 |
JP2012028656A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10173394A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップマウント機およびチップ状部品のマウント方法 |
JP3697889B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2005-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP3772728B2 (ja) * | 2001-11-01 | 2006-05-10 | 株式会社村田製作所 | ワーク搬送装置、電子部品製造装置 |
JP3927180B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2007-06-06 | 上野精機株式会社 | 半導体素子製造装置および製造方法 |
JP4475204B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP2013024829A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Seiko Epson Corp | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4794689A (en) * | 1985-11-14 | 1989-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for mounting electric components |
JP2002208799A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
CN101486035A (zh) * | 2008-01-18 | 2009-07-22 | 慧萌高新科技有限公司 | 部件分类装置及使用上述装置的电子部件特性检查分类装置 |
CN101938894A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 株式会社泰塞克 | 电子元件用搬送装置 |
JP2012028656A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI752210B (zh) * | 2017-04-07 | 2022-01-11 | 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 | 電子零件的姿態檢測裝置以及姿態檢測方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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