CN106058395A - 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件 - Google Patents

包含线圈和电容器的层叠复合电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN106058395A
CN106058395A CN201610201354.1A CN201610201354A CN106058395A CN 106058395 A CN106058395 A CN 106058395A CN 201610201354 A CN201610201354 A CN 201610201354A CN 106058395 A CN106058395 A CN 106058395A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductor
coil
conductor layer
possessed
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610201354.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106058395B (zh
Inventor
田中正通
伊藤知
伊藤知一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN106058395A publication Critical patent/CN106058395A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106058395B publication Critical patent/CN106058395B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201Filters for transverse electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1716Comprising foot-point elements
    • H03H7/1725Element to ground being common to different shunt paths, i.e. Y-structure
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1766Parallel LC in series path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供包含线圈和电容器的层叠复合电子部件,在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含线圈和电容器的电路,在第一导体层具备构成线圈的线圈导体,以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式在第二导体层具备构成电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极,线圈导体构成线圈,同时作为一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成电容器。

Description

包含线圈和电容器的层叠复合电子部件
技术领域
本发明涉及包含线圈和电容器的层叠复合电子部件,特别是涉及在层叠体的内部具备包含线圈和电容器的电路的复合电子部件。
背景技术
为了应对高密度安装的要求,目前提供一种在一个层叠体芯片内具备多个被动元件而具有各种功能的复合电子部件。
例如,层叠滤波器在介设绝缘层并层叠多个导体层的层叠体的内部具备由线圈和电容器构成的滤波器电路,由此,可以实现信号处理及EMC对策那样的功能,而被广泛用于手机或智能手机、个人计算机等各种电子设备中。
另外,作为公开这种层叠复合电子部件的文献,具有下述专利文献。
专利文献1:日本特开2012-29015号公报
专利文献2:日本特开2012-29016号公报
专利文献3:日本特开2012-60440号公报
专利文献4:日本特开2013-219469号公报
但是,随着近年来的电子设备的小型薄型化·高功能化的发展,对用于这些电子设备的电子部件也要求高性能且小型薄型。但是,当使部件小型薄型化时,不易充分确保各电路元件的配置空间,不易兼得高性能和小型薄型。
例如,当使层叠低通滤波器小型薄型化时,线圈的直径不得不变小,Q值及电感值降低,而不易高性能化。
另外,图17~图18是表示在层叠体的内部导体层配置由线圈导体L11~L14构成的层叠线圈L和由电容器电极C11、C12构成的电容器C的现有的部件构造的图,但如这些图所示,当将线圈L和电容器C按照水平方向排列配置时,不仅线圈L的直径变小,而且与线圈L邻接配置的电容器C妨碍线圈L的磁通F,因此,线圈L的特性劣化,有时不能充分满足要求特性。
另一方面,认为这种兼得特性提高和小型薄型化的要求随着电子设备的小型薄型化·多功能·高功能化的发展,今后也会日益增强。
发明内容
因此,本发明的目的在于,在包含线圈和电容器的层叠复合电子部件中,得到使线圈的特性良好的新的部件构造。
为了解决上述课题并达成目的,本发明所涉及的层叠复合电子部件,在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含相互电连接的线圈和电容器的电路,其中,在作为所述多个导体层中的一个的第一导体层具备构成线圈的导体的至少一部分即线圈导体,在与该第一导体层不同的导体层即第二导体层,以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式具备构成电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极,由此,线圈导体构成线圈,同时作为一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成电容器。
本发明的层叠复合电子部件中,不像之前叙述的现有构造(图17~图18)那样将线圈和电容器按照横向排列配置,而以与线圈导体重叠的方式在线圈的配置区域内配置电容器电极(参照下述的图1~图5),因此,可以节省配置电容器所需要的区域,相应地可以增大线圈的直径而得到较高的电感值。另外,也可以增大线圈导体的线宽,由此,也可以得到较高的Q值。进而,也可以进行芯片的小型化(从垂直方向观察时的尺寸缩小)。此外,本申请中,将层叠体的层叠方向作为“垂直方向”且将与各导体层或绝缘层平行的方向作为“水平方向”进行说明。
另外,本发明中,构成线圈的线圈导体兼作构成电容器的一对电极(电容器电极)中的一个,且以在垂直方向上与该线圈导体相对的方式具备电容器电极,因此,可以防止线圈的磁通被电容器电极妨碍。
因此,本发明中,还优选以如下方式构成:所述一方的电容器电极具有线圈导体的线宽以下(与线圈导体的线宽相同或小于该线宽)的宽度,并且从垂直方向观察时不从线圈导体露出而收纳于线圈导体的线宽内。
本发明的典型的一方式中,线圈为遍及两层以上的导体层而配置线圈导体的层叠线圈,且以在这些线圈导体之间夹持电容器电极的方式配置。
更具体而言,上述本发明所涉及的层叠复合电子部件中,在与第一导体层及第二导体层不同的导体层即第三导体层具备与第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,该不同的线圈导体利用层间连接导体而与第一导体层所具备的线圈导体电连接且与第一导体层所具备的线圈导体一起构成线圈,第二导体层是层叠于第一导体层和第三导体层之间的导体层,第二导体层所具备的一方的电容器电极配置于第一导体层所具备的线圈导体和第三导体层所具备的线圈导体之间。
另外,本发明的另一方式中,与上述方式一样,作为线圈,具备层叠线圈,但不在线圈导体之间,而在线圈的上面(上层)侧或下面(下层)侧配置电容器电极。
具体而言,上述本发明所涉及的层叠复合电子部件中,在与第一导体层及第二导体层不同的导体层即第三导体层具备与第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,该不同的线圈导体利用层间连接导体而与第一导体层所具备的线圈导体电连接,且与第一导体层所具备的线圈导体一起构成线圈,第二导体层是层叠体的层叠方向上夹持第一导体层而层叠于第三导体层的相反侧的导体层,第二导体层所具备的一方的电容器电极在层叠体的层叠方向上夹持第一导体层所具备的线圈导体而配置于第三导体层所具备的线圈导体的相反侧。
另外,本发明中,上述本发明或各方式中的任一层叠复合电子部件中,存在构成第二导体层所具备的一方的电容器电极和第一导体层所具备的线圈导体的另一方的电容器电极的部分均具有L字状或U字状(C字状)的平面形状(从垂直方向观察的形状)的情况。
线圈导体在导体层内通常描绘L字状或U字状(C字状)的图案,但如果以沿着这种形状的线圈导体延伸的方式将电容器电极设为L字状或U字状(C字状)的平面形状,则即使将线圈导体作为电容器电极,也可以有效运用并确保电容器的较宽的电极面积且得到充分的电容。
另外,在上述那样的、将由以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式具备的电容器电极和该线圈导体构成的电容器称为线圈一体型电容器的情况下,本发明中,存在层叠体内所具备的所述电路包含两个以上的电容器和一个以上的线圈,该两个以上的电容器全部为线圈一体型电容器的情况。
本发明中所说的“包含线圈和电容器的电路”为典型性的滤波器电路,但不一定限定于滤波器电路。这是由于,如果是包含线圈和电容器的电路,则即使是其它电路,也同样可以应用本发明。
根据本发明,在包含线圈和电容器的层叠复合电子部件中可以提高线圈的特性。
本发明的另一目的、特征及优点通过基于附图叙述的以下的本发明的实施方式的说明变得明朗。此外,本发明不限定于下述的实施方式,本领域技术人员当然明白可以在专利权利要求所记载的范围内进行各种变更。另外,各图中,相同的符号表示相同或相当部分。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式所涉及的层叠复合电子部件的主要部分的结构例的立体图。
图2是图1所示的结构例的分解立体图。
图3是图1所示的结构例的电路图。
图4是将上述第一实施方式所涉及的层叠复合电子部件的主要部分的另一结构例分解表示的立体图。
图5是表示图4所示的另一结构例的电路图。
图6是表示电容器电极的另一结构例的立体图。
图7是表示电容器电极的又一结构例的立体图。
图8是表示上述第一实施方式所涉及的层叠复合电子部件的主要部分的变形例的立体图。
图9是表示上述第一实施方式所涉及的层叠复合电子部件的主要部分的另一变形例的立体图。
图10是表示本发明第二实施方式所涉及的层叠复合电子部件的电路图。
图11是表示上述第二实施方式所涉及的层叠复合电子部件的层叠体的各层的俯视图。
图12是表示上述第二实施方式所涉及的层叠复合电子部件的衰减特性的线图。
图13是将上述图12所示的线图的一部分放大表示的线图。
图14是表示本发明的第三实施方式所涉及的层叠复合电子部件的层叠体的各层的俯视图。
图15A是表示本发明的第四实施方式所涉及的层叠复合电子部件的层叠体的各层(第一导体层~第六绝缘层)的俯视图。
图15B是表示本发明的第四实施方式所涉及的层叠复合电子部件的层叠体的各层(第七导体层)的俯视图。
图16是表示比较例所涉及的层叠复合电子部件的层叠体的各层的俯视图。
图17是表示现有的层叠复合电子部件的主要部分的结构例的立体图。
图18是上述图17所示的结构例的分解立体图。
具体实施方式
〔第一实施方式〕
首先,以本发明的特征性的构造为第一实施方式进行说明。
图1~图3是示例本发明所涉及的层叠复合电子部件中的特征性的部分的图。如这些图所示,上述的现有构造(图17~图18)中,将线圈L和电容器C按照横向(水平方向)排列配置,与之相对,本实施方式中,在构成层叠线圈L的线圈导体L11、L12之间插入电容器电极C11且以与线圈导体L11的线路垂直地重叠的方式配置,由此,在线圈导体L11、L12的线路间构成电容器C。
具体而言,将在包含经由绝缘层(未图示)而层叠的第一导体层M1~第五导体层M5的5层导体层的层叠体的、第一导体层M1、第三导体层M3、第四导体层M4及第五导体层M5分别配置的环状(loop)的线圈导体L11、L12、L13、L14利用通路孔(via hole)V(图1中未图示,图2中以虚线表示/以下简称为“通路(via)”)依次连接,由此,构成螺旋状的层叠线圈L。
另一方面,在经由绝缘层在垂直方向上与第一导体层M1相邻的第二导体层M2,以在垂直方向上与第一导体层M1所具备的线圈导体L11相对的方式具备电容器电极C11。该电容器电极C11以与第一导体层M1所具备的环状的线圈导体L11的一部分(该线圈导体L11的一部分的线路区间)重叠的方式具有L字状的平面形状和线圈导体L11的线宽W2以下的宽度W1(W1≤W2)。根据这种构造,利用第二导体层M2所具备的电容器电极C11和第一导体层M1所具备的线圈导体L11可以构成电容器C。第一导体层M1所具备的线圈导体L11兼作线圈导体L11和电容器电极C12。另外,通过线圈导体L11兼作电容器电极C12,将线圈L和电容器C电连接。
此外,为了防止由于导体层的层叠偏离等原因而电容器电极C11和线圈导体L11(C12)的位置偏离且产生电容器C的电容变动(误差),优选使电容器电极C11的宽度W1比线圈导体L11的线宽W2小(W1<W2)且将电容器电极C11收纳于线圈导体L11的线宽内;换而言之,从垂直方向观察时,电容器电极C11的全部(整个宽度)在宽度方向上收纳于线圈导体L11的两缘(宽度方向的两端)之间。
另外,介设于线圈一体型电容器C(电容器电极C11和线圈导体L11(C12)之间)的电介质膜,即介设于第一导体层M1和第二导体层M2之间的绝缘层(未图示),只要设为以例如氮化硅或氧化铝为主成分的薄膜即可。
再有,如图2所示,如果将第一导体层M1的线圈导体L11的一端部(与第三导体层M3的线圈导体L12连接的端部的相反侧的端部)与端子T1连接,且将第二导体层M2的电容器电极C11的一端部和第五导体层M5的线圈导体L14的一端部(与第四导体层M4的线圈导体L13连接的端部的相反侧的端部)分别与端子T2连接,则也可以构成图3所示的LC并联电路。
另外,如果如图4所示将电容器电极C11配置于最下层的线圈导体L14的下面侧,在与最下层的线圈导体L14之间构成线圈一体型电容器C,且将第一导体层M1的线圈导体L11与端子T1连接,将电容器电极C11与端子T2连接,则可以在端子T1和端子T2之间构成将线圈L(线圈导体L11~L14)和电容器C(电容器电极C12、C11)串联连接的图5所示的LC串联电路。
电容器电极C11的平面形状与线圈导体的形状图案匹配,也可以设为例如图6所示那样的U字状(C字状),也可以设为例如图7所示那样的直线状的形状。另外,对于配置电容器电极C11的垂直方向的位置,也可以如上述不配置于线圈导体L11和线圈导体L12之间,而如图8所示配置于最上层的线圈导体L11的上面侧,在与最上层的线圈导体L11之间构成电容器C。另外,也可以如上述图4或图9所示,配置于最下层的线圈导体L14的下面侧,在与最下层的线圈导体L14之间构成电容器C。
此外,本实施方式中,利用4层的线圈导体L11~L14构成线圈L,但也可以利用3层以下或5层以上的线圈导体构成线圈,也可以设为由1层的(1卷)线圈导体构成的线圈。另外,如果组合本实施方式的构造及连接方法(图3、图5),则可以构成包含线圈和电容器的各种电路。
〔第二实施方式〕
参照图10~图13说明本发明的第二实施方式所涉及的层叠复合电子部件。
本发明的第二实施方式所涉及的层叠复合电子部件11是在具备介设绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体的内部利用导体图案构成LC滤波器(低通滤波器/以下称为“LPF”)电路的芯片状的层叠LPF。
即,如图10所示,该电路由:在输入端子T1和输出端子T2之间串联连接的两个LC并联电路(由相互并联地连接的线圈L1和电容器C2构成的第一LC共振电路和由相互并联地连接的线圈L2和电容器C4构成的第二LC共振电路);在输入端子T1和第一LC并联电路之间连接一端且将另一端与接地端子G连接的电容器C1;在两个LC并联电路之间连接一端且将另一端与接地端子G连接的电容器C3;在输出端子T2和第二LC并联电路之间连接一端且将另一端与接地端子G连接的电容器C5构成。
层叠体如图11所示那样具有长方形的平面形状,且具有依次层叠的第一导体层M1、第一绝缘层I1、第二导体层M2、第二绝缘层I2、第三导体层M3、第三绝缘层I3、第四导体层M4、第四绝缘层I4、第五导体层M5、第五绝缘层I5及第六导体层M6。此外,本实施方式所涉及的LPF中,除了图11所示的各层以外,也可以具备例如具备接地电极的导体层等未图示的其它导体层或绝缘层。
在层叠体的四角(从垂直方向观察时的4个角部),从第一导体层M1遍及到第六导体层M6具备垂直地贯穿该层叠体并延伸的柱状的导电体。这些导电体包含在各导体层M1~M6露出的端子部T1、T2、G和贯穿各绝缘层I1~I5且将垂直方向上相邻的端子部彼此连接的通路V而构成柱状端子,当将图11中从各层的右上的角部起顺时针相邻的角部设为第一~第四角部时,在这4个角部中的第一角部具备柱状输入端子(输入端子部T1),在第二角部具备柱状输出端子(输出端子部T2),在第三角部和第四角部具备柱状接地端子(接地端子部G)。
此外,第一导体层M1的接地端子部G为了构成后述的电容器C3(电容器电极C31),以第三角部的接地端子部G和第四角部的接地端子部G沿着该第一导体层的长边(左边)连续延伸的方式形成。另外,在输入端子部T1和输出端子部T2之间具备构成电容器C1和电容器C5的接地侧的电容器电极C11、C51,将该电容器电极C11、C51和上述第一导体层M1的接地端子部G利用连接电极E1连接。另外,以经由第一绝缘层I1与电容器电极C11、C51相对的方式,在第二导体层M2具备电容器电极C12和电容器电极C52,利用第一导体层M1的电容器电极C11和第二导体层的电容器电极C12构成电容器C1,利用第一导体层M1的电容器电极C51和第二导体层M2的电容器电极C52构成电容器C5。
另外,从垂直方向观察层叠体,在将该层叠体在长度方向上2等分时的一方(图11的各层的上半部分)的区域,配置构成上述第一LC共振电路的层叠线圈L1。该层叠线圈L1通过如下构成,即,将第一导体层M1、第三导体层M3、第四导体层M4及第五导体层M5所分别具备的环状的线圈导体L11、L12、L13、L14利用分别贯穿第一绝缘层I1、第二导体层M2、第二绝缘层I2、第三绝缘层I3及第四绝缘层I4的通路V而依次连接。
另外,在上述2等分时的另一方(图11的各层的下半部分)的区域,配置构成上述第二LC共振电路的层叠线圈L2。该层叠线圈L2与上述层叠线圈L1一样,通过将第一导体层M1、第三~第五导体层M3~M5所分别具备的环状的线圈导体L21、L22、L23、L24利用分别贯穿第一绝缘层I1、第二导体层M2、第二~第四绝缘层I2~I4的通路V而依次连接而构成。
此外,构成第一LC共振电路的层叠线圈L1以从第一导体层M1的第一角部所具备的输入端子部T1向第五导体层M5顺时针旋转的方式螺旋状向下方引绕,在第五导体层M5上利用配备于两线圈L1、L2之间的连接电极E4而与构成第二LC共振电路的层叠线圈L2连接。另外,构成第二LC共振电路的层叠线圈L2以从该第五导体层M5的连接电极E4向第一导体层M1逆时针旋转的方式,螺旋状向上方引绕,在第一导体层M1上与第二角部所具备的输出端子部T2连接。
另外,以经由第一绝缘层I1而相对于在上述第一导体层M1上连续形成的接地端子部G的中央部相对的方式,在第二导体层M2具备电容器电极C32。该电容器电极C32与第一导体层的接地端子部G(电容器电极C31)一起构成电容器C3。电容器电极C32经由第二~第四的各绝缘层I2~I4所具备的通路V及第三~第五的各导体层M3~M5所具备的电极E2以及第五导体层M5所具备的连接电极E4而与各层叠线圈L1、L2连接。此外,在第三导体层M3及第四导体层M4具备在各导体层M3、M5上将通路V彼此连接的连接电极E3。
构成第一LC共振电路的电容器C2和构成第二LC共振电路的电容器C4设为上述的线圈一体型电容器。
具体而言,在第二导体层M2具备以与第一导体层M1的线圈导体L11的一部分重叠的方式L字状延伸的电容器电极C21。该电容器电极C21具有比线圈导体L11的线宽小的宽度,从垂直方向观察,以收纳于线圈导体L11的线宽内的方式配置,经由第一绝缘层I1与线圈导体L11相对而构成电容器C2。此外,该电容器电极C21进行电连接,因此,与下述的电容器电极C41连续。另外,将与电容器电极C21相对的线圈导体L11的部分以黑色涂布表示(以下,关于线圈一体型电容器一样)。该部分作为线圈导体L11而发挥作用,同时也作为构成电容器C2的电容器电极C22而发挥作用。另外,利用该电容器电极C22部分将线圈L1(线圈导体L11)和电容器C2电连接。
同样,对于电容器C4,也在第二导体层M2具备以与第一导体层M1的线圈导体L21的一部分重叠的方式L字状延伸的电容器电极C41。该电容器电极C41具有比线圈导体L21的线宽小的宽度,从垂直方向观察,以收纳于线圈导体L21的线宽内的方式配置,经由第一绝缘层I1与线圈导体L21(涂黑的部分C42)相对而构成电容器C4。此外,如已经叙述的那样,如果这样使电容器电极C21、C41的宽度比线圈导体L11、L21的宽度小且以收纳于线圈导体L11、L21的线宽内的方式配置,则可以防止由于层叠偏离等在电容器C2、C4上产生电容误差。另外,电容器C2、C4(电容器电极C21、C41)也不会妨碍线圈L1、L2的磁通。
作为本实施方式的比较对象,如以往那样,构成将线圈和电容器按照水平方向排列配置的层叠LPF(比较例)。图16是表示该情况的图。如图16所示,该比较例所涉及的LPF包含构成第一LC共振电路的电容器C2及构成第二LC共振电路的电容器C4,将全部电容器C1~C5不是设为线圈一体型电容器,而设为目前已知的通常的(以使两个电容器电极相对的方式具备)电容器。这些电容器C1~C5配置于从垂直方向观察时的层叠体的长度方向的中央部,在这些电容器C1~C5的两侧即从垂直方向观察时的层叠体的长度方向的两端部分别配置有层叠线圈L1(L11~L14)、L2(L21~L24)。
图12~图13是表示该比较例和上述第二实施方式所涉及的LPF的频率-衰减特性的线图,但如从这些图可知,根据本实施方式的构造,与比较例相比,可以降低插入损耗且提高滤波器特性。另外,就Q值而言,比较例为14,与之相对,本实施方式中成为20,可以提高Q值。认为这些特性提高是由于,根据本实施方式的构造,可以增大线圈L1、L2的直径,且可以增大线圈导体L11~L14、L21~L24的线宽。
〔第三实施方式〕
参照图14说明本发明第三实施方式所涉及的层叠LPF。
如图14所示,该实施方式的LPF与上述第二实施方式一样,将第一LC共振电路的电容器C2和第二LC共振电路的电容器C4设为线圈一体型电容器,但除此之外,电容器C1和电容器C5也设为线圈一体型电容器。
具体而言,与上述第二实施方式一样,在第一导体层M1配置构成第一LC共振电路的线圈L1的线圈导体L11和构成第二LC共振电路的线圈L2的线圈导体L21,但以与第一LC共振电路的线圈导体L11相对的方式,在第二导体层M2配置电容器C1的电容器电极C11和电容器C2的电容器电极C21,由此,在与该线圈导体L11的一部分C12之间构成电容器C1,并且在与该线圈导体L11的另一部分C22之间构成电容器C2。
同样,以与第二LC共振电路的线圈导体L21相对的方式,在第二导体层M2配置电容器C4的电容器电极C41和电容器C5的电容器电极C51,在与该线圈导体L21的一部分C42之间构成电容器C4,在与该线圈导体L21的另一部分C52之间构成电容器C5。此外,本实施方式中,为了将电容器C1、C5设为线圈一体型电容器,与上述第二实施方式不同,在第二角部配置接地端子部G,在第三角部配置输出端子部T2。
〔第四实施方式〕
参照图15A~图15B说明本发明的第四实施方式所涉及的层叠LPF。
如图15A~图15B所示,该实施方式的LPF中,将LPF电路(图3)所包含的全部电容器C1~C5设为线圈一体型电容器。
具体而言,与上述第三实施方式一样,利用配置于第一导体层M1的第一LC共振电路的线圈导体L11(C12、C22)和配置于第二导体层M2的电容器电极C11、C21构成电容器C1和电容器C2,并且利用配置于第一导体层M1的第二LC共振电路的线圈导体L21(C42、C52)和配置于第二导体层M2的电容器电极C41、C51构成电容器C4和电容器C5。
另外,为了将电容器C3设为线圈一体型电容器,以从垂直方向观察与构成配置于第五导体层M5的第一LC共振电路的线圈L1的线圈导体L14重叠的方式,在第六导体层M6具备电容器电极C31。该电容器电极C31与配置于第六导体层M6的第四角部的接地端子部G连接,经由第五绝缘层I5而与配置于第五导体层M5的线圈导体L14的一部分C32相对而构成电容器C3。

Claims (11)

1.一种层叠复合电子部件,其特征在于,
是在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含相互电连接的线圈和电容器的电路的层叠复合电子部件,
在作为所述多个导体层中的一个导体层的第一导体层具备作为构成所述线圈的导体的至少一部分的线圈导体,
在作为与该第一导体层不同的导体层的第二导体层,以从所述层叠体的层叠方向观察时与所述线圈导体重叠的方式具备构成所述电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极,
由此,所述线圈导体构成所述线圈,同时作为所述一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成所述电容器。
2.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
所述一方的电容器电极具有所述线圈导体的线宽以下的宽度,且从所述层叠体的层叠方向观察时不从所述线圈导体露出而收纳于所述线圈导体的线宽内。
3.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
在作为与所述第一导体层及所述第二导体层不同的导体层的第三导体层,具备与所述第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,
该不同的线圈导体利用层间连接导体而与所述第一导体层所具备的线圈导体电连接并与所述第一导体层所具备的线圈导体一起构成所述线圈,
所述第二导体层是层叠于所述第一导体层和所述第三导体层之间的导体层,
所述第二导体层所具备的一方的电容器电极配置于所述第一导体层所具备的线圈导体和所述第三导体层所具备的线圈导体之间。
4.根据权利要求2所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
在作为与所述第一导体层及所述第二导体层不同的导体层的第三导体层,具备与所述第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,
该不同的线圈导体利用层间连接导体而与所述第一导体层所具备的线圈导体电连接并与所述第一导体层所具备的线圈导体一起构成所述线圈,
所述第二导体层是层叠于所述第一导体层和所述第三导体层之间的导体层,
所述第二导体层所具备的一方的电容器电极配置于所述第一导体层所具备的线圈导体和所述第三导体层所具备的线圈导体之间。
5.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
在作为与所述第一导体层及所述第二导体层不同的导体层的第三导体层,具备与所述第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,
该不同的线圈导体利用层间连接导体而与所述第一导体层所具备的线圈导体电连接并与所述第一导体层所具备的线圈导体一起构成所述线圈,
所述第二导体层是所述层叠体的层叠方向上夹持所述第一导体层而层叠于所述第三导体层的相反侧的导体层,
所述第二导体层所具备的一方的电容器电极在所述层叠体的层叠方向上夹持所述第一导体层所具备的线圈导体而配置于所述第三导体层所具备的线圈导体的相反侧。
6.根据权利要求2所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
在作为与所述第一导体层及所述第二导体层不同的导体层的第三导体层,具备与所述第一导体层所具备的线圈导体不同的线圈导体,
该不同的线圈导体利用层间连接导体而与所述第一导体层所具备的线圈导体电连接并与所述第一导体层所具备的线圈导体一起构成所述线圈,
所述第二导体层是所述层叠体的层叠方向上夹持所述第一导体层而层叠于所述第三导体层的相反侧的导体层,
所述第二导体层所具备的一方的电容器电极在所述层叠体的层叠方向上夹持所述第一导体层所具备的线圈导体而配置于所述第三导体层所具备的线圈导体的相反侧。
7.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
构成所述第二导体层所具备的一方的电容器电极和所述第一导体层所具备的线圈导体的所述另一方的电容器电极的部分均具有L字状的平面形状。
8.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
构成所述第二导体层所具备的一方的电容器电极和所述第一导体层所具备的线圈导体的所述另一方的电容器电极的部分均具有U字状的平面形状。
9.根据权利要求1所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
所述电路具有包含第一电容器和第二电容器的两个以上的电容器,
所述第一导体层所具备的线圈导体由环状的导体构成,
该环状的导体具有:
成为所述第一电容器的另一方的电容器电极的第一电容器兼用区域;和
成为所述第二电容器的另一方的电容器电极的第二电容器兼用区域。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
在将由以从所述层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式具备的电容器电极和该线圈导体构成的电容器称为线圈一体型电容器的情况下,
所述电路包含两个以上的电容器和一个以上的线圈,
所述两个以上的电容器全部为线圈一体型电容器。
11.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠复合电子部件,其特征在于,
所述电路为滤波器电路。
CN201610201354.1A 2015-04-14 2016-03-31 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件 Active CN106058395B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-082730 2015-04-14
JP2015082730A JP6578719B2 (ja) 2015-04-14 2015-04-14 コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106058395A true CN106058395A (zh) 2016-10-26
CN106058395B CN106058395B (zh) 2019-04-02

Family

ID=57128537

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620268179.3U Active CN205543167U (zh) 2015-04-14 2016-03-31 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件
CN201610201354.1A Active CN106058395B (zh) 2015-04-14 2016-03-31 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620268179.3U Active CN205543167U (zh) 2015-04-14 2016-03-31 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9929710B2 (zh)
JP (1) JP6578719B2 (zh)
CN (2) CN205543167U (zh)
TW (1) TWI618353B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111600573A (zh) * 2020-05-31 2020-08-28 诺思(天津)微系统有限责任公司 滤波器、多工器、通信设备及滤波器制造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6507027B2 (ja) * 2015-05-19 2019-04-24 新光電気工業株式会社 インダクタ及びその製造方法
JP6665865B2 (ja) * 2015-11-19 2020-03-13 株式会社村田製作所 Lc複合デバイス
JP6593209B2 (ja) * 2016-02-05 2019-10-23 株式会社村田製作所 電子部品
JP6547707B2 (ja) * 2016-07-29 2019-07-24 株式会社村田製作所 積層フィルタ
JP6558329B2 (ja) * 2016-09-01 2019-08-14 株式会社村田製作所 電子部品
JP7252702B2 (ja) * 2017-06-06 2023-04-05 太陽誘電株式会社 複合電子部品、複合電子部品包装体、及び回路基板
JP6968635B2 (ja) * 2017-09-08 2021-11-17 株式会社村田製作所 積層型共振回路部品の製造方法
US10498307B2 (en) * 2017-09-14 2019-12-03 Qualcomm Incorporated Integrated device comprising a capacitor and inductor structure comprising a shared interconnect for a capacitor and an inductor
JP6729839B2 (ja) 2018-03-27 2020-07-22 株式会社村田製作所 コイル部品および、これを含むフィルタ回路
DE112019006353T5 (de) 2018-12-20 2021-09-09 Avx Corporation Mehrschichtfilter mit einem kondensator; der mit mindestens zwei durchkontaktierungen verbunden ist
JP7355827B2 (ja) 2018-12-20 2023-10-03 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 精密に制御された容量性エリアを有するコンデンサを備える多層電子デバイス
CN113228503A (zh) 2018-12-20 2021-08-06 阿维科斯公司 包括高精度电感器的多层电子装置
DE112019006358T5 (de) 2018-12-20 2021-10-28 Avx Corporation Hochfrequenzmehrschichtfilter
CN113196561B (zh) 2018-12-20 2022-08-23 京瓷Avx元器件公司 包括减少回波信号的突出部的多层滤波器
JP7323343B2 (ja) 2019-06-17 2023-08-08 ローム株式会社 チップ部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237120A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Toko Inc 積層型電子部品
WO2015037374A1 (ja) * 2013-09-13 2015-03-19 株式会社村田製作所 インダクタおよび帯域除去フィルタ
CN105634431A (zh) * 2014-11-20 2016-06-01 株式会社村田制作所 电子元器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2606363Y2 (ja) * 1992-06-10 2000-10-23 太陽誘電株式会社 積層lcフィルタ
JP3275416B2 (ja) * 1993-01-29 2002-04-15 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
JP3650949B2 (ja) * 1997-07-04 2005-05-25 株式会社村田製作所 複合電子部品
JP2000196393A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Tdk Corp 分布定数型ノイズフィルタとその製造方法
DE10046917A1 (de) * 1999-09-21 2001-05-03 Murata Manufacturing Co LC-Filter
JP3680684B2 (ja) * 2000-03-06 2005-08-10 株式会社村田製作所 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP3594031B1 (ja) * 2003-07-04 2004-11-24 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、積層コイル部品および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4650530B2 (ja) * 2008-07-10 2011-03-16 株式会社村田製作所 Lc複合部品
JP5305042B2 (ja) 2010-07-22 2013-10-02 Tdk株式会社 積層型電子部品の製造方法
JP5339092B2 (ja) 2010-07-22 2013-11-13 Tdk株式会社 バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板
JP4766354B1 (ja) 2010-09-09 2011-09-07 Tdk株式会社 積層型バンドパスフィルタ
JP5633708B2 (ja) 2012-04-05 2014-12-03 Tdk株式会社 積層型バンドパスフィルタ
KR102029497B1 (ko) * 2014-11-04 2019-11-08 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237120A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Toko Inc 積層型電子部品
WO2015037374A1 (ja) * 2013-09-13 2015-03-19 株式会社村田製作所 インダクタおよび帯域除去フィルタ
CN105634431A (zh) * 2014-11-20 2016-06-01 株式会社村田制作所 电子元器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111600573A (zh) * 2020-05-31 2020-08-28 诺思(天津)微系统有限责任公司 滤波器、多工器、通信设备及滤波器制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016201517A (ja) 2016-12-01
US20160307702A1 (en) 2016-10-20
TW201644191A (zh) 2016-12-16
CN106058395B (zh) 2019-04-02
CN205543167U (zh) 2016-08-31
TWI618353B (zh) 2018-03-11
US9929710B2 (en) 2018-03-27
JP6578719B2 (ja) 2019-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205543167U (zh) 包含线圈和电容器的层叠复合电子部件
KR101148894B1 (ko) 적층 콘덴서
JP4530181B2 (ja) 積層型ローパスフィルタ
CN103166588B (zh) 带通滤波器
US7164184B2 (en) Multilayer capacitor
JP5817925B2 (ja) 高周波モジュール
JPWO2006134916A1 (ja) 積層フィルタ
US7999634B2 (en) Layered low-pass filter having a conducting portion that connects a grounding conductor layer to a grounding terminal
CN102307043B (zh) 一种高性能集成emi滤波器
US8581684B2 (en) Multiple-level inductance
US10848120B2 (en) Multilayer LC filter
CN101855830A (zh) Lc复合电子元器件
JP6344482B2 (ja) プリント基板へのフレキシブルケーブルの接続構造
US11736083B2 (en) Multilayered filter device
KR20130041834A (ko) 전기 필터 구조
JP2010178004A (ja) 積層デバイスとこれを用いた電子機器
US20240146277A1 (en) Multilayer electronic component
US10009011B1 (en) Impedance matching circuit of power amplifier
US20230318560A1 (en) Band-pass filter
US20230268902A1 (en) Filter
US20240204742A1 (en) Multilayered filter device
JP6471995B2 (ja) コモンモードフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant