JP2016201517A - コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品においてコイルの特性を向上させる。
【解決手段】絶縁層を介して積層した複数の導体層を有する積層体内にコイルとコンデンサを含む回路を備えた積層複合電子部品であって、コイルを構成するコイル導体を第一導体層に備え、コンデンサを構成する一対のコンデンサ電極のうちの一方のコンデンサ電極を、積層体の積層方向から見たときにコイル導体と重なるように第二導体層に備え、コイル導体がコイルを構成すると同時に一対のコンデンサ電極のうちの他方のコンデンサ電極としてコンデンサを構成するようにした。前記一方のコンデンサ電極は、コイル導体の線幅以下の幅を有し且つコイル導体からはみ出すことなくコイル導体の線幅内に収まっていることが好ましい。
【選択図】図２

Description

本発明は、コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品に係り、特に、積層体の内部にコイルとコンデンサを含む回路を備えた複合電子部品に関する。

高密度実装の要請に応えるべく、複数の受動素子をひとつの積層体チップ内に備えて様々な機能を持たせた複合電子部品が今日提供されている。

例えば、積層フィルタは、絶縁層を介在させつつ複数の導体層を積層した積層体の内部にコイルとコンデンサによって構成したフィルタ回路を備えることにより信号処理やＥＭＣ対策のような機能を果たすことが出来るもので、携帯電話機やスマートフォン、パーソナルコンピュータなどの各種の電子機器に広く用いられている。

また、このような積層複合電子部品を開示するものとして下記特許文献がある。

特開２０１２‐２９０１５号公報 特開２０１２‐２９０１６号公報 特開２０１２‐６０４４０号公報 特開２０１３‐２１９４６９号公報

ところで、近年の電子機器の小型薄型化・高機能化の進展に伴い、これらに使用される電子部品にも高性能でかつ小型低背であることが求められている。しかしながら、部品を小型低背化すると各回路素子の配置スペースを十分に確保することが難しく、高性能と小型低背を両立することは容易ではない。

例えば、積層ローパスフィルタを小型低背化するとコイルの径が小さくならざるを得ず、Ｑ値やインダクタンス値が低下して高性能化が難しくなる。

また、図１７〜図１８は積層体の内部導体層にコイル導体Ｌ１１〜Ｌ１４からなる積層コイルＬと、コンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ１２からなるコンデンサＣを配置した従来の部品構造を示すものであるが、これらの図に示すようにコイルＬとコンデンサＣを水平方向に並べて配置するとコイルＬの径が小さくなるうえに、コイルＬに隣接して配置したコンデンサＣがコイルＬの磁束Ｆを妨げることからコイルＬの特性が劣化し、要求特性を十分に満たすことが出来ないことがある。

一方、このような特性向上と小型低背化の両立の要請は、電子機器の小型薄型化・多機能・高機能化が進むにつれ今後も益々強まると考えられる。

したがって、本発明の目的は、コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品においてコイルの特性を良好にする新たな部品構造を得る点にある。

前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係る積層複合電子部品は、絶縁層を介して積層した複数の導体層を有する積層体内に、互いに電気的に接続されたコイルとコンデンサを含む回路を備えた積層複合電子部品であって、前記複数の導体層のうちのひとつである第一導体層に、コイルを構成する導体の少なくとも一部であるコイル導体を備え、当該第一導体層とは異なる導体層である第二導体層に、コンデンサを構成する一対のコンデンサ電極のうちの一方のコンデンサ電極を、積層体の積層方向から見たときにコイル導体と重なるように備え、これによりコイル導体が、コイルを構成すると同時に、一対のコンデンサ電極のうちの他方のコンデンサ電極としてコンデンサを構成するようにした。

本発明の積層複合電子部品では、前に述べた従来構造（図１７〜図１８）のようにコイルとコンデンサを横に並べて配置するのではなく、コイル導体と重なるようにコイルの配置領域内にコンデンサ電極を配置するから（後述する図１〜図５参照）、コンデンサの配置に必要であった領域を省くことができ、その分、コイルの径を大きくして高いインダクタンス値を得ることが出来る。また、コイル導体の線幅を大きくすることも可能で、これにより高いＱ値を得ることも出来る。さらに、チップの小型化（垂直方向から見たときのサイズの縮小）も可能となる。なお、本願では積層体の積層方向を「垂直方向」、各導体層や絶縁層に平行な方向を「水平方向」として説明を行う。

また、本発明ではコイルを構成するコイル導体が、コンデンサを構成する一対の電極（コンデンサ電極）のうちのひとつを兼ね、このコイル導体と垂直方向に対向するようにコンデンサ電極を備えるから、コンデンサ電極によってコイルの磁束が妨げられることを防ぐことが出来る。

なお、このため本発明では、前記一方のコンデンサ電極が、コイル導体の線幅以下（コイル導体の線幅と同一または当該線幅未満）の幅を有し、且つ、垂直方向から見たときにコイル導体からはみ出すことなくコイル導体の線幅内に収まっているように構成することが好ましい。

本発明の典型的な一態様では、コイルが２層以上の導体層に亘ってコイル導体を配置した積層コイルであり、これらのコイル導体の間にコンデンサ電極を挟むように配置する。

より具体的には、前記本発明に係る積層複合電子部品において、第一導体層および第二導体層と異なる導体層である第三導体層に、第一導体層に備えたコイル導体とは別のコイル導体を備え、当該別のコイル導体は、第一導体層に備えたコイル導体と層間接続導体により電気的に接続されて第一導体層に備えたコイル導体とともにコイルを構成し、第二導体層は、第一導体層と第三導体層との間に積層された導体層であり、第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極は、第一導体層に備えられたコイル導体と、第三導体層に備えられたコイル導体との間に配置する。

また本発明の別の一態様では、上記態様と同様にコイルとして積層コイルを備えるが、コイル導体の間ではなく、コイルの上面（上層）側または下面（下層）側にコンデンサ電極を配置する。

具体的には、前記本発明に係る積層複合電子部品において、第一導体層および第二導体層と異なる導体層である第三導体層に、第一導体層に備えたコイル導体とは別のコイル導体を備え、当該別のコイル導体は、第一導体層に備えたコイル導体と層間接続導体により電気的に接続されて第一導体層に備えたコイル導体とともにコイルを構成し、第二導体層は、積層体の積層方向について、第一導体層を挟んで第三導体層とは反対側に積層された導体層であり、第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極は、積層体の積層方向について、第一導体層に備えられたコイル導体を挟んで第三導体層に備えられたコイル導体とは反対側に配置する。

さらに本発明では、上記本発明または各態様のうちのいずれかの積層複合電子部品において、第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極と、第一導体層に備えたコイル導体の他方のコンデンサ電極を構成する部分が、共に、Ｌ字状またはＵ字状（Ｃ字状）の平面形状（垂直方向から見た形状）を有することがある。

コイル導体は、導体層内において一般にＬ字状やＵ字状（Ｃ字状）のパターンを描くが、そのような形状のコイル導体に沿って延びるようにコンデンサ電極をＬ字状やＵ字状（Ｃ字状）の平面形状とすれば、コイル導体をコンデンサ電極としても有効に活用してコンデンサの広い電極面積を確保し十分な容量を得ることが可能となる。

また前述したような、積層体の積層方向から見たときにコイル導体と重なるように備えたコンデンサ電極と当該コイル導体とで構成したコンデンサをコイル一体型コンデンサと称する場合に、本発明では、積層体内に備える前記回路が２以上のコンデンサと１以上のコイルとを含み、当該２以上のコンデンサの総てをコイル一体型コンデンサとすることがある。

本発明に言う「コイルとコンデンサを含む回路」は、典型的にはフィルタ回路であるが、必ずしもフィルタ回路に限定されない。コイルとコンデンサを含む回路であれば他の回路であっても同様に本発明を適用することが出来るからである。

本発明によれば、コイルとコンデンサを含む積層複合電子部品においてコイルの特性を向上させることが出来る。

本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基づいて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、本発明は下記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。また、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。

図１は、本発明の第一の実施形態に係る積層複合電子部品の要部の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示した構成例の分解斜視図である。 図３は、図１に示した構成例の回路図である。 図４は、前記第一実施形態に係る積層複合電子部品の要部の別の構成例を分解して示す斜視図である。 図５は、図４に示した別の構成例を示す回路図である。 図６は、コンデンサ電極の別の構成例を示す斜視図である。 図７は、コンデンサ電極のさらに別の構成例を示す斜視図である。 図８は、前記第一実施形態に係る積層複合電子部品の要部の変形例を示す斜視図である。 図９は、前記第一実施形態に係る積層複合電子部品の要部の別の変形例を示す斜視図である。 図１０は、本発明の第二の実施形態に係る積層複合電子部品を示す回路図である。 図１１は、前記第二実施形態に係る積層複合電子部品の積層体の各層を示す平面図である。 図１２は、前記第二実施形態に係る積層複合電子部品の減衰特性を示す線図である。 図１３は、前記図１２に示した線図の一部を拡大して示す線図である。 図１４は、本発明の第三の実施形態に係る積層複合電子部品の積層体の各層を示す平面図である。 図１５Ａは、本発明の第四の実施形態に係る積層複合電子部品の積層体の各層（第１導体層〜第６絶縁層）を示す平面図である。 図１５Ｂは、本発明の第四の実施形態に係る積層複合電子部品の積層体の各層（第７導体層）を示す平面図である。 図１６は、比較例に係る積層複合電子部品の積層体の各層を示す平面図である。 図１７は、従来の積層複合電子部品の要部の構成例を示す斜視図である。 図１８は、前記図１７に示した構成例の分解斜視図である。

〔第１実施形態〕
まず、本発明の特徴的な構造を第一の実施形態として説明する。
図１から図３は本発明に係る積層複合電子部品における特徴的な部分を例示するものである。これらの図に示すように、前述した従来構造（図１７〜図１８）ではコイルＬとコンデンサＣを横に（水平方向に）並べて配置していたのに対して、本実施形態では積層コイルＬを構成するコイル導体Ｌ１１，Ｌ１２の間にコンデンサ電極Ｃ１１を挿入しコイル導体Ｌ１１の線路に垂直に重ねるように配置することによりコイル導体Ｌ１１，Ｌ１２の線路間にコンデンサＣを構成する。

具体的には、絶縁層（図示せず）を介して積層した第１導体層Ｍ１〜第５導体層Ｍ５の５層の導体層を含む積層体の、第１導体層Ｍ１、第３導体層Ｍ３、第４導体層Ｍ４および第５導体層Ｍ５にそれぞれ配置したループ状のコイル導体Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４をビアホールＶ（図１では図示せず図２において破線で示す／以下単に「ビア」と言う）で順に接続することにより螺旋状の積層コイルＬを構成する。

一方、第１導体層Ｍ１と絶縁層を介して垂直方向に隣り合う第２導体層Ｍ２には、第１導体層Ｍ１に備えたコイル導体Ｌ１１と垂直方向に対向するようにコンデンサ電極Ｃ１１を備える。このコンデンサ電極Ｃ１１は、第１導体層Ｍ１に備えたループ状のコイル導体Ｌ１１の一部（当該コイル導体Ｌ１１の一部の線路区間）と重なるように、Ｌ字状の平面形状と、コイル導体Ｌ１１の線幅Ｗ２以下の幅Ｗ１を有する（Ｗ１≦Ｗ２）。このような構造とすれば、第２導体層Ｍ２に備えたコンデンサ電極Ｃ１１と、第１導体層Ｍ１に備えたコイル導体Ｌ１１とによってコンデンサＣを構成することが出来る。第１導体層Ｍ１に備えたコイル導体Ｌ１１は、コイル導体Ｌ１１とコンデンサ電極Ｃ１２を兼ねることとなる。また、コイル導体Ｌ１１がコンデンサ電極Ｃ１２を兼ねることによりコイルＬとコンデンサＣとが電気的に接続される。

なお、導体層の積層ずれ等の原因によってコンデンサ電極Ｃ１１とコイル導体Ｌ１１（Ｃ１２）とが位置ずれしてコンデンサＣの容量変動（誤差）が生じることを防ぐためには、コンデンサ電極Ｃ１１の幅Ｗ１をコイル導体Ｌ１１の線幅Ｗ２より小さくし（Ｗ１＜Ｗ２）且つコンデンサ電極Ｃ１１がコイル導体Ｌ１１の線幅内に収まるようにすること、言い換えれば、垂直方向から見たときに幅方向についてコイル導体Ｌ１１の両縁（幅方向の両端）の間にコンデンサ電極Ｃ１１のすべて（全幅）が収まるようにすることが好ましい。

また、コイル一体型コンデンサＣ（コンデンサ電極Ｃ１１とコイル導体Ｌ１１（Ｃ１２）との間）に介在される誘電体膜、すなわち、第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との間に介在される絶縁層（図示せず）は、例えば、シリコンナイトライドやアルミナを主成分とした薄膜とすれば良い。

そして、図２に示すように、第１導体層Ｍ１のコイル導体Ｌ１１の一端部（第３導体層Ｍ３のコイル導体Ｌ１２と接続する端部とは反対側の端部）を端子Ｔ１に接続し、第２導体層Ｍ２のコンデンサ電極Ｃ１１の一端部と、第５導体層Ｍ５のコイル導体Ｌ１４の一端部（第４導体層Ｍ４のコイル導体Ｌ１３と接続する端部とは反対側の端部）をそれぞれ端子Ｔ２に接続すれば、図３に示すＬＣ並列回路を構成することが可能である。

また、図４に示すように、コンデンサ電極Ｃ１１を最下層のコイル導体Ｌ１４の下面側に配置して最下層のコイル導体Ｌ１４との間にコイル一体型コンデンサＣを構成し、第１導体層Ｍ１のコイル導体Ｌ１１を端子Ｔ１に、コンデンサ電極Ｃ１１を端子Ｔ２にそれぞれ接続すれば、端子Ｔ１と端子Ｔ２の間にコイルＬ（コイル導体Ｌ１１〜Ｌ１４）とコンデンサＣ（コンデンサ電極Ｃ１２，Ｃ１１）が直列に接続された図５に示すＬＣ直列回路を構成することが出来る。

コンデンサ電極Ｃ１１の平面形状は、コイル導体の形状パターンに合わせて、例えば図６に示すようなＵ字状（Ｃ字状）にすることも出来るし、例えば図７に示すような直線状の形状とすることも可能である。さらに、コンデンサ電極Ｃ１１を配置する垂直方向の位置については、前述のようにコイル導体Ｌ１１とコイル導体Ｌ１２の間に配置するのではなく、図８に示すように最上層のコイル導体Ｌ１１の上面側に配置して最上層のコイル導体Ｌ１１との間にコンデンサＣを構成することも出来る。また、前記図４や図９に示すように最下層のコイル導体Ｌ１４の下面側に配置して最下層のコイル導体Ｌ１４との間にコンデンサＣを構成することも可能である。

なお、本実施形態では４層のコイル導体Ｌ１１〜Ｌ１４によりコイルＬを構成したが、３層以下または５層以上のコイル導体によりコイルを構成しても良いし、１層の（１巻の）コイル導体からなるコイルとすることも出来る。また、本実施形態の構造および接続方法（図３，図５）を組み合わせればコイルとコンデンサを含む様々な回路を構成することが可能である。

〔第２実施形態〕
図１０〜図１３を参照して本発明の第二の実施形態に係る積層複合電子部品を説明する。
本発明の第二の実施形態に係る積層複合電子部品１１は、絶縁層を介在させつつ積層した複数の導体層を備える積層体の内部に導体パターンによってＬＣフィルタ（ローパスフィルタ／以下「ＬＰＦ」と言う）回路を構成したチップ状の積層ＬＰＦである。

すなわち当該回路は、図１０に示すように、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間に直列に接続した２つのＬＣ並列回路（互いに並列に接続したコイルＬ１とコンデンサＣ２からなる第一のＬＣ共振回路と、互いに並列に接続したコイルＬ２とコンデンサＣ４からなる第二のＬＣ共振回路）と、入力端子Ｔ１と第一のＬＣ並列回路との間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ１と、２つのＬＣ並列回路の間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ３と、出力端子Ｔ２と第二のＬＣ並列回路との間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ５とからなる。

積層体は、図１１に示すように長方形の平面形状を有し、順に積層した第１導体層Ｍ１、第１絶縁層Ｉ１、第２導体層Ｍ２、第２絶縁層Ｉ２、第３導体層Ｍ３、第３絶縁層Ｉ３、第４導体層Ｍ４、第４絶縁層Ｉ４、第５導体層Ｍ５、第５絶縁層Ｉ５および第６導体層Ｍ６を有する。なお、本実施形態に係るＬＰＦは、図１１に示した各層以外にも、例えばグランド電極を備えた導体層など図示しない他の導体層や絶縁層を備えていても良い。

積層体の四隅（垂直方向から見た場合の４つの角部）には、第１導体層Ｍ１から第６導体層Ｍ６までに亘って当該積層体を垂直に貫いて延びる柱状の導電体を備える。これらの導電体は、各導体層Ｍ１〜Ｍ６に現れる端子部Ｔ１，Ｔ２，Ｇと、各絶縁層Ｉ１〜Ｉ５を貫いて垂直方向に隣り合う端子部同士を接続するビアＶとを含んで柱状端子を構成するもので、図１１において各層の右上の角部から時計回りに隣り合う角部を第一から第四の角部とすると、これら４つの角部のうち第一の角部には柱状入力端子（入力端子部Ｔ１）を、第二の角部には柱状出力端子（出力端子部Ｔ２）を、第三の角部と第四の角部には柱状グランド端子（グランド端子部Ｇ）を、それぞれ備える。

なお、第１導体層Ｍ１のグランド端子部Ｇは、後に述べるコンデンサＣ３（コンデンサ電極Ｃ３１）を構成するために、第三の角部のグランド端子部Ｇと第四の角部のグランド端子部Ｇが当該第１導体層の長辺（左辺）に沿ってひと続きに延びるように形成した。また、入力端子部Ｔ１と出力端子部Ｔ２との間には、コンデンサＣ１とコンデンサＣ５を構成するグランド側のコンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１を備え、このコンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１と前記第１導体層Ｍ１のグランド端子部Ｇを接続電極Ｅ１で接続した。さらに、コンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１と第１絶縁層Ｉ１を介して対向するように第２導体層Ｍ２にコンデンサ電極Ｃ１２とコンデンサ電極Ｃ５２を備え、第１導体層Ｍ１のコンデンサ電極Ｃ１１と第２導体層のコンデンサ電極Ｃ１２によりコンデンサＣ１を、第１導体層Ｍ１のコンデンサ電極Ｃ５１と第２導体層Ｍ２のコンデンサ電極Ｃ５２によりコンデンサＣ５をそれぞれ構成した。

また、積層体を垂直方向から見て当該積層体を長手方向について２等分した場合の一方（図１１の各層の上半分）の領域には、前記第一ＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ１を配置する。この積層コイルＬ１は、第１導体層Ｍ１、第３導体層Ｍ３、第４導体層Ｍ４および第５導体層Ｍ５にそれぞれ備えたループ状のコイル導体Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４を、第１絶縁層Ｉ１、第２導体層Ｍ２、第２絶縁層Ｉ２、第３絶縁層Ｉ３および第４絶縁層Ｉ４をそれぞれ貫くビアＶによって順に接続することにより構成する。

また、上記２等分した場合の他方（図１１の各層の下半分）の領域には、前記第二ＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ２を配置する。この積層コイルＬ２は、上記積層コイルＬ１と同様に、第１導体層Ｍ１、第３から第５導体層Ｍ３〜Ｍ５にそれぞれ備えたループ状のコイル導体Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４を、第１絶縁層Ｉ１、第２導体層Ｍ２、第２から第４絶縁層Ｉ２〜Ｉ４をそれぞれ貫くビアＶによって順に接続することにより構成する。

なお、第一のＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ１は、第１導体層Ｍ１の第一の角部に備えた入力端子部Ｔ１から第５導体層Ｍ５に向けて時計回りに回転するように螺旋状に下方へ引き回し、第５導体層Ｍ５において両コイルＬ１，Ｌ２の間に備えた接続電極Ｅ４によって第二のＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ２に接続してある。また、第二のＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ２は、当該第５導体層Ｍ５の接続電極Ｅ４から第１導体層Ｍ１に向けて反時計回りに回転するように螺旋状に上方へ引き回し、第１導体層Ｍ１において第二の角部に備えた出力端子部Ｔ２に接続してある。

また、前記第１導体層Ｍ１においてひと続きに形成したグランド端子部Ｇの中央部に対して第１絶縁層Ｉ１を介して対向するように第２導体層Ｍ２にコンデンサ電極Ｃ３２を備える。このコンデンサ電極Ｃ３２は、第１導体層のグランド端子部Ｇ（コンデンサ電極Ｃ３１）と共にコンデンサＣ３を構成するものである。コンデンサ電極Ｃ３２は、第２から第４の各絶縁層Ｉ２〜Ｉ４に備えたビアＶおよび第３から第５の各導体層Ｍ３〜Ｍ５に備えた電極Ｅ２ならびに第５導体層Ｍ５に備えた接続電極Ｅ４を介して各積層コイルＬ１，Ｌ２に接続してある。なお、第３導体層Ｍ３および第４導体層Ｍ４には、各導体層Ｍ３，Ｍ５においてビアＶ同士を接続する接続電極Ｅ３を備えている。

第一ＬＣ共振回路を構成するコンデンサＣ２と、第二ＬＣ共振回路を構成するコンデンサＣ４は、前述したコイル一体型コンデンサとする。

具体的には、第１導体層Ｍ１のコイル導体Ｌ１１の一部と重なるようにＬ字状に延びるコンデンサ電極Ｃ２１を第２導体層Ｍ２に備える。このコンデンサ電極Ｃ２１はコイル導体Ｌ１１の線幅より小さい幅を有し、垂直方向から見てコイル導体Ｌ１１の線幅内に収まるように配置されて、第１絶縁層Ｉ１を介してコイル導体Ｌ１１と対向してコンデンサＣ２を構成する。なお、このコンデンサ電極Ｃ２１は、電気的に接続するため、次に述べるコンデンサ電極Ｃ４１とひと続きとなっている。また、コンデンサ電極Ｃ２１に対向するコイル導体Ｌ１１の部分を黒で塗りつぶして示した（以下、コイル一体型コンデンサについて同様）。当該部分がコイル導体Ｌ１１として機能すると同時にコンデンサＣ２を構成するコンデンサ電極Ｃ２２としても機能することとなる。また、当該コンデンサ電極Ｃ２２部分によってコイルＬ１（コイル導体Ｌ１１）とコンデンサＣ２とが電気的に接続される。

同様にコンデンサＣ４についても、第１導体層Ｍ１のコイル導体Ｌ２１の一部と重なるようにＬ字状に延びるコンデンサ電極Ｃ４１を第２導体層Ｍ２に備える。このコンデンサ電極Ｃ４１はコイル導体Ｌ２１の線幅より小さい幅を有し、垂直方向から見てコイル導体Ｌ２１の線幅内に収まるように配置されて、第１絶縁層Ｉ１を介してコイル導体Ｌ２１（黒塗りの部分Ｃ４２）と対向してコンデンサＣ４を構成する。なお、既に述べたようにこのようにコンデンサ電極Ｃ２１，Ｃ４１の幅をコイル導体Ｌ１１，Ｌ２１の幅より小さく且つコイル導体Ｌ１１，Ｌ２１の線幅内に収まるように配置すれば、積層ずれ等によってコンデンサＣ２，Ｃ４に容量誤差が生じることを防ぐことが出来る。また、コンデンサＣ２，Ｃ４（コンデンサ電極Ｃ２１，Ｃ４１）がコイルＬ１，Ｌ２の磁束を妨げることもない。

本実施形態の比較対象として従来のようにコイルとコンデンサを水平方向に並べて配置する積層ＬＰＦ（比較例）を構成した。図１６はこれを示すものである。図１６に示すようにこの比較例に係るＬＰＦは、第一ＬＣ共振回路を構成するコンデンサＣ２および第二ＬＣ共振回路を構成するコンデンサＣ４を含め、総てのコンデンサＣ１〜Ｃ５をコイル一体型コンデンサではなく従来から知られている通常の（２枚のコンデンサ電極を対向させるように備えた）コンデンサとしたものである。これらのコンデンサＣ１〜Ｃ５は、垂直方向から見たときの積層体の長手方向の中央部に配置し、これらコンデンサＣ１〜Ｃ５の両側、すなわち垂直方向から見たときの積層体の長手方向の両端部に積層コイルＬ１（Ｌ１１〜Ｌ１４），Ｌ２（Ｌ２１〜Ｌ２４）をそれぞれ配置している。

図１２〜図１３は当該比較例と前記第二実施形態に係るＬＰＦの周波数−減衰特性を示す線図であるが、これらの図から明らかなように本実施形態の構造によれば、比較例と比べて挿入損失が低下しフィルタ特性を向上させることが出来ることが分かる。またＱ値は、比較例が１４であるのに対し、本実施形態では２０となりＱ値を高めることが出来た。これらの特性向上は、本実施形態の構造によればコイルＬ１，Ｌ２の径を大きくすることができ、またコイル導体Ｌ１１〜Ｌ１４，Ｌ２１〜Ｌ２４の線幅を太くすることが出来たことに起因するものであると考えられる。

〔第３実施形態〕
図１４を参照して本発明の第三の実施形態に係る積層ＬＰＦを説明する。
図１４に示すようにこの実施形態のＬＰＦは、前記第二実施形態と同様に、第一ＬＣ共振回路のコンデンサＣ２と第二ＬＣ共振回路のコンデンサＣ４をコイル一体型コンデンサとするが、これらに加えてコンデンサＣ１とコンデンサＣ５もコイル一体型コンデンサとしたものである。

具体的には、前記第二実施形態と同様に第１導体層Ｍ１に、第一ＬＣ共振回路のコイルＬ１を構成するコイル導体Ｌ１１と、第二ＬＣ共振回路のコイルＬ２を構成するコイル導体Ｌ２１とを配置しているが、第一ＬＣ共振回路のコイル導体Ｌ１１と対向するように第２導体層Ｍ２にコンデンサＣ１のコンデンサ電極Ｃ１１とコンデンサＣ２のコンデンサ電極Ｃ２１を配置することにより、当該コイル導体Ｌ１１の一部Ｃ１２との間にコンデンサＣ１を構成するとともに、当該コイル導体Ｌ１１の他の一部Ｃ２２との間にコンデンサＣ２を構成する。

同様に、第二ＬＣ共振回路のコイル導体Ｌ２１と対向するように第２導体層Ｍ２にコンデンサＣ４のコンデンサ電極Ｃ４１とコンデンサＣ５のコンデンサ電極Ｃ５１を配置して、当該コイル導体Ｌ２１の一部Ｃ４２との間にコンデンサＣ４を、当該コイル導体Ｌ２１の他の一部Ｃ５２との間にコンデンサＣ５をそれぞれ構成する。なお、本実施形態では、コンデンサＣ１，Ｃ５をコイル一体型コンデンサとするために前記第二実施形態とは異なり、第二の角部にグランド端子部Ｇを、第三の角部に出力端子部Ｔ２を配置している。

〔第４実施形態〕
図１５Ａ〜図１５Ｂを参照して本発明の第四の実施形態に係る積層ＬＰＦを説明する。
図１５Ａ〜図１５Ｂに示すようにこの実施形態のＬＰＦは、ＬＰＦ回路（図３）に含まれる総てのコンデンサＣ１〜Ｃ５をコイル一体型コンデンサとしたものである。

具体的には、前記第三実施形態と同様に、第１導体層Ｍ１に配置した第一ＬＣ共振回路のコイル導体Ｌ１１（Ｃ１２，Ｃ２２）と、第２導体層Ｍ２に配置したコンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ２１とによりコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを構成するとともに、第１導体層Ｍ１に配置した第二ＬＣ共振回路のコイル導体Ｌ２１（Ｃ４２，Ｃ５２）と、第２導体層Ｍ２に配置したコンデンサ電極Ｃ４１，Ｃ５１とによりコンデンサＣ４とコンデンサＣ５とを構成する。

また、コンデンサＣ３をコイル一体型コンデンサとするために、第５導体層Ｍ５に配置した第一ＬＣ共振回路のコイルＬ１を構成するコイル導体Ｌ１４に垂直方向から見て重なるように第６導体層Ｍ６にコンデンサ電極Ｃ３１を備える。このコンデンサ電極Ｃ３１は、第６導体層Ｍ６の第４の角部に配置したグランド端子部Ｇに接続されており、第５導体層Ｍ５に配置したコイル導体Ｌ１４の一部Ｃ３２と第５絶縁層Ｉ５を介して対向しコンデンサＣ３を構成する。

１１ 積層複合電子部品（ローパスフィルタ）
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５ コンデンサ
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ５１，Ｃ５２ コンデンサ電極
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４ 接続電極
Ｆ コイルの磁束
Ｇ グランド端子（グランド端子部）
Ｉ１ 第１絶縁層
Ｉ２ 第２絶縁層
Ｉ３ 第３絶縁層
Ｉ４ 第４絶縁層
Ｉ５ 第５絶縁層
Ｉ６ 第６絶縁層
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２ コイル
Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４ コイル導体
Ｍ１ 第１導体層
Ｍ２ 第２導体層
Ｍ３ 第３導体層
Ｍ４ 第４導体層
Ｍ５ 第５導体層
Ｍ６ 第６導体層
Ｍ７ 第７導体層
Ｔ１ 入力端子（入力端子部）
Ｔ２ 出力端子（出力端子部）
Ｖ ビアホール
Ｗ１ コンデンサ電極の幅
Ｗ２ コイル導体の線幅

Claims (9)

1. 絶縁層を介して積層した複数の導体層を有する積層体内に、互いに電気的に接続されたコイルとコンデンサを含む回路を備えた積層複合電子部品であって、
   前記複数の導体層のうちのひとつである第一導体層に、前記コイルを構成する導体の少なくとも一部であるコイル導体を備え、
   当該第一導体層とは異なる導体層である第二導体層に、前記コンデンサを構成する一対のコンデンサ電極のうちの一方のコンデンサ電極を、前記積層体の積層方向から見たときに前記コイル導体と重なるように備え、
   これにより前記コイル導体が、前記コイルを構成すると同時に、前記一対のコンデンサ電極のうちの他方のコンデンサ電極として前記コンデンサを構成する
   ことを特徴とする積層複合電子部品。
2. 前記一方のコンデンサ電極は、前記コイル導体の線幅以下の幅を有し、且つ、前記積層体の積層方向から見たときに前記コイル導体からはみ出すことなく前記コイル導体の線幅内に収まっている
   請求項１に記載の積層複合電子部品。
3. 前記第一導体層および前記第二導体層と異なる導体層である第三導体層に、前記第一導体層に備えたコイル導体とは別のコイル導体を備え、
   当該別のコイル導体は、前記第一導体層に備えたコイル導体と層間接続導体により電気的に接続されて前記第一導体層に備えたコイル導体とともに前記コイルを構成し、
   前記第二導体層は、前記第一導体層と前記第三導体層との間に積層された導体層であり、
   前記第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極は、前記第一導体層に備えられたコイル導体と、前記第三導体層に備えられたコイル導体との間に配置されている
   請求項１または２に記載の積層複合電子部品。
4. 前記第一導体層および前記第二導体層と異なる導体層である第三導体層に、前記第一導体層に備えたコイル導体とは別のコイル導体を備え、
   当該別のコイル導体は、前記第一導体層に備えたコイル導体と層間接続導体により電気的に接続されて前記第一導体層に備えたコイル導体とともに前記コイルを構成し、
   前記第二導体層は、前記積層体の積層方向について、前記第一導体層を挟んで前記第三導体層とは反対側に積層された導体層であり、
   前記第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極は、前記積層体の積層方向について、前記第一導体層に備えられたコイル導体を挟んで前記第三導体層に備えられたコイル導体とは反対側に配置されている
   請求項１または２に記載の積層複合電子部品。
5. 前記第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極と、前記第一導体層に備えたコイル導体の前記他方のコンデンサ電極を構成する部分が、共に、Ｌ字状の平面形状を有する
   請求項１から４のいずれか一項に記載の積層複合電子部品。
6. 前記第二導体層に備えた一方のコンデンサ電極と、前記第一導体層に備えたコイル導体の前記他方のコンデンサ電極を構成する部分が、共に、Ｕ字状の平面形状を有する
   請求項１から４のいずれか一項に記載の積層複合電子部品。
7. 前記回路は、第一コンデンサと第二コンデンサを含む２以上のコンデンサを有し、
   前記第一導体層に備えたコイル導体は、ループ状の導体からなり、
   このループ状の導体は、
   前記第一コンデンサの他方のコンデンサ電極となる第一コンデンサ兼用領域と、
   前記第二コンデンサの他方のコンデンサ電極となる第二コンデンサ兼用領域と
   を有する
   請求項１から６のいずれか一項に記載の積層複合電子部品。
8. 前記積層体の積層方向から見たときにコイル導体と重なるように備えたコンデンサ電極と、当該コイル導体とで構成したコンデンサをコイル一体型コンデンサと称した場合に、
   前記回路は、２以上のコンデンサと、１以上のコイルとを含み、
   前記２以上のコンデンサの総てが、コイル一体型コンデンサである
   請求項１から７のいずれか一項に記載の積層複合電子部品。
9. 前記回路は、フィルタ回路である
   請求項１から８のいずれか一項に記載の積層複合電子部品。

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