JP2023144797A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の特性の実現と電子部品のコンパクト化との両立が図られ得る電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１のコイル２７において、少なくとも１つの第一導体層７１は、互いに反対側に位置する第一及び第二端部を含んでいる。複数の接続導体７３の各々は、少なくとも１つの第一導体層７１に連結されていると共に積層方向に延在している。複数の接続導体７３は、第一及び第二接続導体７３を含んでいる。第一及び第二接続導体７３は、互いに同一の第一端部に連結されている。第一接続導体７３と第一導体層７１とは、第一連結部分において互いに連結している。第二接続導体７３と第一導体層７１とは、第二連結部分において互いに連結している。第一導体層７１において、第一連結部分と第二連結部分とは、第一導体層７１の延在方向に対して傾斜した方向に配列されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関する。

素体とコイルとを備えた電子部品が知られている。素体は、積層された複数の絶縁体層を含んでいる。コイルは、素体の内部に配置されている。コイルは、導体層と、複数の接続導体とを含んでいる。たとえば、特許文献１において、導体層は、コイル軸と交差しかつ絶縁体層に沿った方向に延在している。導体層は、互いに反対側に位置する第一及び第二端部を含んでいる。複数の接続導体は、互いに第一端部に連結されている第一及び第二接続導体を含んでいる。

国際公開第２０１８／０３４１０３号

導体層の一対の端部の一方に複数の接続導体が接続されている場合、電流が複数の接続導体に分散して流れ得る。電流が複数の接続導体に分散して流れれば、導体層における電流密度が低下し、コイルのＱ値が向上する。しかし、導体層の一方の端部に複数の接続導体が接続される構成では、導体層において複数の接続導体が配置されるスペースを確保することを要する。このため、導体層の一方の端部に１つの接続導体が接続される構成に比べて、コイルのサイズも拡大する。したがって、所望の特性の実現と電子部品のコンパクト化との両立が図られ難かった。

本発明の一つの態様は、所望の特性の実現と電子部品のコンパクト化との両立が図られ得る電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様における電子部品において、素体と、コイルとを備えている。素体は、積層された複数の絶縁体層を含んでいる。コイルは、素体の内部に配置されている。コイルは、複数の絶縁体層の積層方向に直交する方向に沿ったコイル軸を形成する。コイルは、コイル軸と交差しかつ絶縁体層に沿った方向に延在している。コイルは、少なくとも１つの第一導体層と、複数の接続導体とを含んでいてもよい。少なくとも１つの第一導体層は、互いに反対側に位置する第一及び第二端部を含んでいる。複数の接続導体の各々は、少なくとも１つの第一導体層に連結されていると共に積層方向に延在している。複数の接続導体は、第一及び第二接続導体を含んでいる。第一及び第二接続導体は、互いに同一の第一端部に連結されている。第一接続導体と第一導体層とは、第一連結部分において互いに連結されている。第二接続導体と第一導体層とは、第二連結部分において互いに連結されている。第一導体層において、第一連結部分と第二連結部分とは、第一導体層の延在方向に対して傾斜した方向に配列されている。

この電子部品において、第一連結部分と第二連結部分とは、第一導体層の延在方向に対して傾斜した方向に配列されている。この場合、電流が第一接続導体と第二接続導体とに分散して流れ得る。このため、第一導体層における電流密度が低下し、コイルのＱ値が向上し得る。さらに、第一導体層の延在方向に直交し、かつ、絶縁体層に沿った方向において、第一導体層の幅が削減され得る。したがって、この電子部品によれば、所望の特性の実現と電子部品のコンパクト化との両立が図られ得る。

上記一つの態様において、コイルは、少なくとも１つの第二導体層をさらに含んでいてもよい。第二導体層は、積層方向において少なくとも１つの第一導体層と異なる位置に配置されていてもよい。第二導体層は、少なくとも１つの第一導体層の延在方向に対して傾斜しかつ絶縁体層に沿った方向に延在していてもよい。第二導体層は、互いに反対側に位置する第三及び第四端部を含んでいてもよい。第一端部と第三端部とは、第一及び第二接続導体の各々によって接続されていてもよい。この場合、第二導体層を含むコイルにおいても電流が分散して流れ得る。

上記一つの態様において、第一連結部分と第二連結部分との配列方向と、第二導体層の延在方向とは、互いに対して交差していてもよい。この場合、第二導体層において、電流がさらに分散して流れ得る。

上記一つの態様において、コイル軸に沿った方向において、第一連結部分は、第二連結部分よりも第四端部に近くてもよい。第一導体層の延在方向において、第一連結部分は、第二連結部分よりも第二端部から離れていてもよい。この場合、第二導体層において、電流がさらに分散して流れ得る。

上記一つの態様において、第一導体層において、第一連結部分と第二連結部分との配列方向と第一導体層の延在方向とのなす角は、８０度以下であってもよい。この場合、第一導体層の延在方向に直交し、かつ、絶縁体層に沿った方向において、第一導体層の幅がさらに削減され得る。

上記一つの態様において、複数の接続導体は、第三及び第四接続導体をさらに含んでいてもよい。第三及び第四接続導体は、第一及び第二接続導体に連結されている第一導体層のうち互いと同一の第二端部に連結されていてもよい。第三接続導体と第一導体層とは、第三連結部分において互いに連結されていてもよい。第四接続導体と前記第一導体層とは、第四連結部分において互いに連結されていてもよい。第一導体層において、第三連結部分と第四連結部分とは、第一導体層の延在方向に対して傾斜した方向に配列されていてもよい。この場合、電流が第三接続導体と第四接続導体とにおいても分散して流れ得る。このような構成においても、第一導体層の延在方向に直交し、かつ、絶縁体層に沿った方向において、第一導体層の幅が削減され得る。

上記一つの態様において、第一連結部分と第二連結部分との配列方向と、第三連結部分と第四連結部分との配列方向とは、互いに対して交差していてもよい。第一連結部分と第二連結部分との配列方向と、第三連結部分と第四連結部分との配列方向とが互いに交差する位置は、コイル軸に沿った方向から見て、第一連結部分と第三連結部分との間に位置していてもよい。この場合、コイルの断面積が確保され得る。

上記一つの態様において、第三連結部分と第四連結部分とは、第一連結部分と第二連結部分との配列方向に沿った方向に配列されていてもよい。この場合、電流がさらに分散して流れ得る。

上記一つの態様において、少なくとも１つの第一導体層は、複数の接続導体及び少なくとも１つの第二導体層を介して互いに電気的に接続されている一対の第一導体層を含んでいてもよい。一対の第一導体層は、積層方向から見て、互いに沿った方向に延在していてもよい。第一及び第二接続導体は、一対の第一導体層の各々の第一端部に連結されていてもよい。第三及び第四接続導体は、一対の第一導体層の少なくとも一方の第二端部に連結されていてもよい。この場合、第一導体層の延在方向に直交し、かつ、絶縁体層に沿った方向において、一対の第一導体層の各々の幅が削減され得る。

上記一つの態様において、一対の第一導体層の一方における第一連結部分と第二連結部分とは、一対の第一導体層の他方における第一連結部分と第二連結部分との配列方向に沿った方向に配列されていてもよい。この場合、コイルの断面積がさらに大きく確保され得る。

上記一つの態様において、第三及び第四接続導体は、一対の第一導体層の各々の第二端部に連結されていてもよい。一対の第一導体層の一方における第一連結部分と第二連結部分との配列方向と、一対の第一導体層の一方における第三連結部分と第四連結部分との配列方向とは、互いに交差していてもよい。一対の第一導体層の一方における第三連結部分と第四連結部分は、一対の第一導体層の他方における第三連結部分と第四連結部分との配列方向に沿った方向に配列されていてもよい。この場合、コイルの断面積がさらに大きく確保され得る。

本発明の一つの態様は、所望の特性の実現と電子部品のコンパクト化との両立が図られ得る電子部品を提供することを目的とする。

本実施形態における電子部品の斜視図である。 電子部品の斜視図である。 電子部品の部分断面図である。 電子部品の部分断面図である。 電子部品の回路図である。 電子部品が実装された状態における平面図である。 本実施形態の変形例における電子部品が実装された状態における平面図である。 本実施形態の別の変形例における電子部品が実装された状態における平面図である。 （ａ）は本実施形態における電子部品におけるコイルの概略平面図であり、（ｂ）は本実施形態の変形例における電子部品におけるコイルの概略平面図である。 （ａ）は本実施形態における電子部品におけるコイルの概略平面図であり、（ｂ）は本実施形態の変形例における電子部品におけるコイルの概略平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の変形例における電子部品におけるコイルの概略平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の変形例における電子部品におけるコイルの概略平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、コイルの概略平面図の比較例を示している。 （ａ）は比較例におけるコイルの概略斜視図であり、（ｂ）は電子部品におけるコイルの概略斜視図である。 （ａ）は比較例におけるコイルの概略展開図であり、（ｂ）は電子部品におけるコイルの概略展開図である。 比較例におけるコイルと電子部品のコイルとの長さの違いを示す図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

まず、図１から図６を参照して、本実施形態における電子部品を説明する。図１及び図２は、本実施形態における電子部品の斜視図である。図３及び図４は、電子部品の部分断面図である。図５は、電子部品の回路図である。図６は、電子部品が実装された状態における平面図である。

電子部品１は、たとえば、積層型フィルタである。電子部品１は、複数のＬＣ共振回路を含んでいる。各ＬＣ共振回路は、複数のインダクタと複数のキャパシタとによって構成されている。電子部品１は、たとえば、素体２と、電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７とを備えている。本実施形態において、Ｚ軸方向は電子部品１の高さ方向に相当し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は電子部品１の短手方向及び長手方向に相当する。たとえば、電子部品１の高さ方向の長さは、電子部品１の短手方向の長さよりも短い。

素体２は、その外表面として、一対の主面２ａと、一対の端面２ｂと、一対の側面２ｃとを有している。一対の主面２ａは、Ｚ軸方向において互いに対向している。一対の端面２ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向している。一対の側面２ｃは、Ｘ軸方向において互いに対向している。一対の主面２ａ、一対の端面２ｂ、及び、一対の側面２ｃは、たとえば、それぞれ平面である。一対の主面２ａは、たとえば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿っている。一対の端面２ｂは、たとえば、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に沿っている。一対の側面２ｃは、たとえば、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿っている。一対の主面２ａの一方は、たとえば他の電子機器に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。他の電子機器は、たとえば、回路基板、又は、電子部品を含んでいる。

素体２は、たとえば、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

図３及び図４に示されているように、素体２は、複数の絶縁体層１０を含んでいる。複数の絶縁体層１０は、Ｚ軸方向に積層されている。電子部品１において、Ｚ軸方向は、複数の絶縁体層１０の積層方向に相当する。以下、複数の絶縁体層１０の積層方向を単に「積層方向」という。各絶縁体層１０の層間は視認できない程度に一体化されている。各絶縁体層１０は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。

電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、図５に示されているように、素体２の内部において互いに電気的に接続され、１つのフィルタ回路を構成している。本明細書において、「電気的に接続」とは、直流成分を伝達せずに交流成分のみを伝達する状態を含む。各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、素体２から露出した複数の端子電極ＴＥ１，ＴＥ２，ＴＥ３，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を含んでいる。複数の端子電極ＴＥ１，ＴＥ２，ＴＥ３，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３は、実装面である主面２ａ上に配置されている。複数の端子電極ＴＥ１，ＴＥ２，ＴＥ３，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４は、それぞれ他の電子機器に電気的に接続される。

電子部品１は、たとえば、図６に示されているように、基板Ｓに実装される。基板Ｓは、配線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ５を備えている。各配線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ５は、電子部品１の複数の端子電極のうち対応する端子電極に接続される。配線Ｗ１は、端子電極ＴＥ１に接続される。配線Ｗ２は、端子電極ＴＥ２に接続される。配線Ｗ３は、端子電極ＴＥ３に接続される。配線Ｗ５は、端子電極Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４に接続される。配線Ｗ５は、グランドに相当する。

各電気回路３，４，７，１１，１５，１７は、インダクタを含んでいる。電気回路３は、端子電極Ｇ１を含んでおり、電気回路４及び電気回路５のそれぞれとの間にキャパシタを形成している。電気回路４は、端子電極ＴＥ１を含んでおり、電気回路３及び電気回路５のそれぞれとの間にキャパシタを形成している。電気回路５は、電気回路３、電気回路４、電気回路７、及び電気回路１７のそれぞれとの間にキャパシタを形成している。電気回路７は、端子電極Ｇ２を含んでおり、電気回路５及び電気回路９のそれぞれとの間にキャパシタを形成している。電気回路９は、端子電極Ｇ３を含んでおり、電気回路７との間にキャパシタを形成している。電気回路１１は、端子電極Ｇ４を含んでおり、電気回路１５との間にキャパシタを形成している。電気回路１５は、端子電極ＴＥ２を含んでおり、電気回路１１との間にキャパシタを形成している。電気回路１７は、端子電極ＴＥ３を含んでおり、電気回路５との間にキャパシタを形成している。電気回路１５と電気回路１７とは、電気的かつ物理的に連結されている。

各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、複数の導体によって構成されている。各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７を構成する導体は、たとえば、Ａｇ及びＰｄから選択された少なくとも１つを含んでいる。各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、素体２から露出した複数の端子電極を含んでいる。各端子電極の表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、たとえば電気めっきにより形成される。めっき層は、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層からなる層構造、又は、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層からなる層構造などを有する。

各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、複数の端子電極ＴＥ１，ＴＥ２，ＴＥ３，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を除いて素体２の内部に配置されている。本実施形態に示す例において、Ｘ軸方向における素体２の長さは、２０００μｍである。Ｙ軸方向における素体２の長さは、２５００μｍである。Ｚ軸方向における素体２の長さは、７５０μｍである。各電気回路３，４，５，７，９，１１，１５，１７は、実装面以外の素体２の外表面から少なくとも１００μｍ以上離れている。

次に、電気回路３，４，７，１５について更に詳細に説明する。電気回路３，４，７，１５は、上述したインダクタに相当するコイル２１，２３，２５，２７，２９を含んでいる。

電気回路３は、コイル２１を含んでいる。コイル２１は、素体２の内部に配置されている。コイル２１は、コイル軸ＡＸ１を形成している。コイル軸ＡＸ１は、積層方向と直交する方向に沿っている。本明細書において、「直交」は、製造公差の範囲でズレた構成を含んでいる。本実施形態において、コイル軸ＡＸ１は、Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に沿っている。Ｚ軸方向が第一方向に相当する場合、Ｘ軸方向は第二方向に相当する。

コイル２１は、Ｘ軸方向から見て、コイル軸ＡＸ１が位置する領域Ｒ１を画定している。領域Ｒ１は、コイル２１に囲われている。領域Ｒ１は、ＹＺ軸平面におけるコイル２１の断面に相当する。

本実施形態において、コイル２１は、一回巻のコイルである。コイル２１は、たとえば、少なくとも１つの導体層３１と複数の接続導体３２と電極３３とを含んでいる。コイル２１は、図１から図３、及び、図６に示されているように、たとえば、１つの導体層３１と２つの接続導体３２と１つの電極３３とを含んでいる。

導体層３１は、絶縁体層１０に沿って延在している。導体層３１は、一対の絶縁体層１０に挟まれている。導体層３１は、たとえば、線形状を呈している。導体層３１は、互いに反対側に位置する一対の端部３１ａ，３１ｂを含んでいる。

導体層３１は、たとえば、Ｌ字形状部３９を含んでいる。Ｌ字形状部３９は、Ｚ軸方向から見てＬ字形状を呈している。導体層３１は、一対の延在部３９ａ，３９ｂを含んでいる。一対の延在部３９ａ，３９ｂは、Ｚ軸方向から見て、互いに交差する方向に延在している。一対の延在部３９ａ，３９ｂは、互いに連結されている。一対の延在部３９ａ，３９ｂは、Ｌ字形状部３９を構成している。

複数の接続導体３２の各々は、導体層３１に連結されている。各接続導体３２は、Ｚ軸方向に延在している。各接続導体４３は、絶縁体層１０を貫通するビアによって形成されている。複数の接続導体３２は、端部３１ａに連結されている接続導体３２と、端部３１ｂに連結されている接続導体３２とを含んでいる。

電極３３は、導体層３１及び複数の接続導体３２に電気的に接続されている。電極３３は、図３に示されているように、素体２の主面２ａ上に配置されている。電極３３は、端子電極Ｇ１に相当する。

次に、電気回路４について詳細に説明する。電気回路４は、コイル２３を含んでいる。コイル２３は、素体２の内部に配置されている。コイル２３は、コイル軸ＡＸ３を形成している。コイル軸ＡＸ３は、積層方向に沿っている。本実施形態において、コイル軸ＡＸ３は、Ｚ軸方向に沿っている。コイル２１が第一コイルに相当する場合、コイル２３が第二コイルに相当する。

コイル２３は、コイル２１から離隔されている。本明細書において、電気回路に関して「離隔」を用いる場合には、「離隔」は、導体によって物理的に接続されておらず、直流成分が伝達されない状態をいう。コイル２３は、コイル２１と電気的に接続されている。コイル２３は、コイル２１に対してＡＣ結合によって接続されている。

本実施形態において、コイル２３は、一回巻のコイルである。コイル２３は、たとえば、少なくとも１つの導体層３４と複数の接続導体３５と電極３７とを含んでいる。コイル２３は、たとえば、図１から図４、及び、図６に示されているように、１つの導体層３４と２つの接続導体３５と１つの電極３７とを含んでいる。

導体層３４は、絶縁体層１０に沿って延在している。導体層３４は、一対の絶縁体層１０に挟まれている。導体層３４は、たとえば、線形状を呈している。導体層３４は、コイル２３のコイル軸ＡＸ３の周方向に絶縁体層１０に沿って延在している。導体層３４は、互いに反対側に位置する一対の端部３４ａ，３４ｂを含んでいる。

導体層３４は、素体２の端面２ｂに沿って延在している延在部３６ａと、素体２の側面２ｃに沿って延在している延在部３６ｂとを含んでいる。延在部３６ａは、導体層３４の他の部分よりも端面２ｂに近い。延在部３６ｂは、導体層３４の他の部分よりも側面２ｃに近い。延在部３６ａはＸ軸方向に延在しており、延在部３６ｂはＹ軸方向に延在している。

導体層３４は、少なくとも１つの湾曲部３８を含んでいる。湾曲部３８は、コイル２１の接続導体３２から離隔するように湾曲している。換言すれば、導体層３４は、複数の接続導体３２から離隔するように湾曲している。本実施形態に示す例において、導体層３４と接続導体３２との最短距離は、たとえば、１００μｍである。導体層３４は、たとえば、２つの湾曲部３８ａ，３８ｂを含んでいる。湾曲部３８ａは、Ｚ軸方向から見て、端部３１ａに連結されている接続導体３２の周方向に延在している。湾曲部３８ｂは、Ｚ軸方向から見て、端部３１ｂに連結されている接続導体３２の周方向に延在している。湾曲部３８ｂは、延在部３６ａと延在部３６ｂとを接続している。

複数の接続導体３５の各々は、導体層３４に連結されている。各接続導体３５は、Ｚ軸方向に延在している。各接続導体３５は、絶縁体層１０を貫通するビアによって形成されている。複数の接続導体３５は、端部３４ａに連結されている接続導体３５と、端部３４ｂに連結されている接続導体３５とを含んでいる。

電極３７は、導体層３４及び複数の接続導体３５に電気的に接続されている。電極３７は、図３に示されているように、素体２の主面２ａ上に配置されている。電極３７は、端子電極ＴＥ１に相当する。

コイル２３の導体層３４は、Ｘ軸方向から見て、コイル２１に囲まれた領域Ｒ１に位置している。コイル２３の導体層３４は、領域Ｒ１のうち、Ｚ軸方向における領域Ｒ１の幅Ｔ１を１００とした場合に、コイル２３のコイル軸ＡＸ３からＺ軸方向に±３０の範囲Ｔ２に位置している。

コイル２３の導体層３４は、図６に示されているように、Ｚ軸方向から見て、コイル２１の導体層３１に重なっている。本明細書において「重なっている」は、少なくとも一部が同一の領域に位置している状態をいう。コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、少なくとも導体層３１の延在部３９ａと重なっている。たとえば、Ｚ軸方向から見て、少なくとも導体層３４の延在部３６ｂの全体が、導体層３１の延在部３９ａが位置する領域内に配置されている。

導体層３４の延在部３６ｂのうち側面２ｃに最も近い縁は、Ｚ軸方向から見て、導体層３１の延在部３９ａのうち側面２ｃに最も近い縁と一致している。本明細書において、「一致している」は、製造公差の範囲でズレた構成を含んでいる。

コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル軸ＡＸ１の延在方向においてコイル２１から一方側のみにはみ出している。たとえば、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２１の延在部３９ａから＋Ｘ軸方向のみにはみ出し、コイル２１の延在部３９ａから－Ｘ軸方向にははみ出していない。換言すれば、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２１の延在部３９ａよりも＋Ｘ軸方向側の領域に位置しており、コイル２１の延在部３９ａよりも－Ｘ軸方向側の領域には位置していない。

コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２１の延在部３９ｂから－Ｙ軸方向のみにはみ出し、コイル２１の延在部３９ｂから＋Ｙ軸方向にははみ出していない。換言すれば、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２１の延在部３９ｂよりも－Ｙ軸方向側の領域に位置しており、コイル２１の延在部３９ｂよりも＋Ｙ軸方向側の領域には位置していない。

本実施形態に示す例において、コイル２１の導体層３１と素体２の端面２ｂとの最短距離、及び、コイル２１の導体層３１と素体２の側面２ｃとの最短距離は、たとえば、１００μｍである。本実施形態に示す例において、コイル２３の導体層３４と素体２の端面２ｂとの最短距離、及び、コイル２３の導体層３４と素体２の側面２ｃの最短距離は、たとえば、１００μｍである。たとえば、Ｘ軸方向において、コイル２１の導体層３１と素体２の側面２ｃとの最短距離とコイル２３の導体層３４と素体２の側面２ｃとの最短距離とは、一致している。この場合において、製造公差の範囲のズレは、たとえば、±２５μｍである。

本実施形態の変形例として、図７に示されているように、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、導体層３１の一対の延在部３９ａ，３９ｂの双方と重なっていてもよい。図７に示されている構成において、導体層３４は、延在部３６ａ及び延在部３６ｂに加えて、延在部３６ｃを含んでいる。延在部３６ｃは、延在部３６ｂからＸ軸方向に延在している。延在部３６ｃは、導体層３４の他の部分よりもコイル２９に近い。

図７に示されている構成において、Ｚ軸方向から見て、導体層３４の延在部３６ｂの全体が、導体層３１の延在部３９ａが位置する領域内に配置されている。Ｚ軸方向から見て、導体層３４の延在部３６ｂの全体が、導体層３１の延在部３９ａ及び延在部３９ｂが位置する領域内に配置されている。

図７に示されている構成において、導体層３４の延在部３６ｃのうちコイル２９に最も近い縁は、Ｚ軸方向から見て、導体層３１の延在部３９ａのうちコイル２９に最も近い縁と一致している。たとえば、Ｙ軸方向において、コイル２１の導体層３１とコイル２９との最短距離とコイル２３の導体層３４とコイル２９との最短距離とは、一致している。この場合において、製造公差の範囲のズレは、たとえば、±２５μｍである。

次に、電気回路７について詳細に説明する。電気回路７は、コイル２５を含んでいる。コイル２５は、素体２の内部に配置されている。コイル２５は、コイル軸ＡＸ５を形成している。コイル軸ＡＸ５は、Ｚ軸方向と直交する方向に沿っている。本実施形態において、コイル軸ＡＸ５は、Ｘ軸方向に沿っている。コイル２５は、Ｘ軸方向から見て、コイル軸ＡＸ５が位置する領域Ｒ２を画定している。領域Ｒ２は、コイル２５に囲われている。領域Ｒ２は、ＹＺ軸平面におけるコイル２３の断面に相当する。たとえば、コイル２５が第三コイルに相当する。

コイル２５は、コイル２１，２３から離隔されている。コイル２５は、コイル２１，２３に電気的に接続されている。コイル２５は、コイル２１，２３に対してＡＣ結合によって接続されている。コイル２１とコイル２５とは、コイル２１とコイル２５との間で相互誘導を生じさせるように配置されている。

図４に示されているように、コイル２３の導体層３４は、Ｘ軸方向から見て、コイル２５に囲まれた領域Ｒ２に位置している。コイル２３の導体層３４は、領域Ｒ２のうち、Ｚ軸方向における領域Ｒ２の幅Ｔ３を１００とした場合に、コイル２５のコイル軸ＡＸ５からＺ軸方向に±３０の範囲Ｔ５に位置している。

本実施形態において、コイル２５は、二回巻のコイルである。コイル２５は、たとえば、少なくとも１つの導体層４１と、少なくとも１つの導体層４２と、複数の接続導体４３と、電極４５とを含んでいる。電子部品１において、コイル２５は、複数の導体層４１を含んでいる。コイル２５は、たとえば、図１から図２、図４、及び、図６に示されているように、２つの導体層４１と、１つの導体層４２と、８つの接続導体４３と、１つの電極４５とを含んでいる。

本実施形態において、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２５とコイル２１との間に位置している。図６に示されている構成において、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２５と重なっていない。コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見てコイル２５の導体層４１が位置する領域から離隔している。

本実施形態の変形例として、図８に示されているように、コイル２３の導体層３４は、Ｚ軸方向から見て、コイル２５の導体層４１と重なっていてもよい。図８に示されている構成において、導体層３４は、延在部３６ａ及び延在部３６ｂに加えて、拡張部３６ｄ及び拡張部３６ｅを含んでいる。拡張部３６ｄは、導体層３４において端部３４ａと延在部３６ａとの間に位置している。拡張部３６ｅは、導体層３４において端部３４ｂと延在部３６ｂとの間に位置している。Ｚ軸方向から見て、導体層３４の拡張部３６ｄ及び拡張部３６ｅが、導体層４１が位置する領域内に配置されている。本変形例のさらなる変形例として、導体層３４は、拡張部３６ｄと拡張部３６ｅとのいずれか一方のみを含んでいてもよい。導体層３４は、拡張部３６ｄと拡張部３６ｅとの少なくとも一方と、図７を用いて説明した延在部３６ｃとを含んでいてもよい。

本実施形態において、導体層４１及び導体層４２は、絶縁体層１０に沿って延在している。導体層４１と導体層４２とは、Ｚ軸方向において互いに異なる位置に配置されている。導体層４１及び導体層４２は、コイル軸ＡＸ５と交差しかつ絶縁体層１０に沿った方向に延在している。たとえば、絶縁体層に沿った方向は、Ｚ軸方向に直交する方向である。導体層４１及び導体層４２は、それぞれ一対の絶縁体層１０に挟まれている。各導体層４１及び各導体層４２は、たとえば線形状を呈している。各導体層４１は、互いに反対側に位置する一対の端部４１ａ，４１ｂを含んでいる。各導体層４２は、互いに反対側に位置する一対の端部４２ａ，４２ｂを含んでいる。

複数の導体層４１は、コイル軸ＡＸ５及び主面２ａに沿って配列されている。複数の導体層４１は、Ｘ軸方向に配列されている。図９（ａ）は、コイル２５の概略平面図である。図９（ａ）に示されているように、各導体層４１の延在方向Ｄ１は、コイル軸ＡＸ５と直交しかつ絶縁体層１０に沿った方向Ｄ４に対して、傾斜している。本明細書において、「傾斜」は、直交している状態を含まない。各導体層４１の延在方向Ｄ１は、コイル軸ＡＸ５に対しても傾斜している。Ｚ軸方向から見て、各導体層４１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して傾斜した方向に延在している。たとえば、複数の導体層４１は、互いと同一の方向に延在している。

導体層４２は、複数の導体層４１のうち対応する導体層４１と接続導体４３を介して接続されている。図９（ａ）に示されているように、導体層４２の延在方向Ｄ２は、コイル軸ＡＸ５と直交しかつ絶縁体層１０に沿った方向Ｄ４に対して、傾斜している。各導体層４２の延在方向Ｄ２は、コイル軸ＡＸ５に対しても傾斜している。Ｚ軸方向から見て、導体層４２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して傾斜した方向に延在している。Ｚ軸方向から見て、各導体層４１の延在方向Ｄ１と導体層４２の延在方向Ｄ２とは、互いに交差している。

複数の接続導体４３は、互いに離隔されている。複数の接続導体４３の各々は、導体層４１及び導体層４２の少なくとも一方に連結されている。少なくとも１つの接続導体４３は、互いに対応する導体層４１と導体層４２とを接続している。各接続導体４３は、Ｚ軸方向に延在している。各接続導体４３は、絶縁体層１０を貫通するビアによって形成されている。

複数の接続導体４３の各々は、複数の導体層４１，４２のうち対応する導体層４１，４２の端部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに連結されている。たとえば、一対の端部４１ａ，４１ｂの各々には、複数の接続導体４３が連結されている。たとえば、一対の端部４２ａ，４２ｂの各々には、複数の接続導体４３が連結されている。

複数の接続導体４３は、接続導体５１，５２，５３，５４を含んでいる。接続導体５１，５２は、互いと同一の端部４１ａに連結されている。複数の導体層４１と少なくとも１つの導体層４２とのうち、互いに対応する導体層４１と導体層４２とは、接続導体５１と接続導体５２とを介して連結されている。たとえば、接続導体５１と接続導体５２との各々が、導体層４１の端部４１ａと導体層４２の端部４２ａ又は端部４２ｂとを接続している。接続導体５３，５４は、互いと同一の端部４１ｂに連結されている。接続導体５３，５４は、たとえば、コイル２５の端部に相当する。

接続導体５１，５２と接続導体５３，５４とは、たとえば、同一の導体層４１に連結されている。接続導体５３，５４は、接続導体５１，５２に連結されている導体層４１の端部４１ｂに連結されている。たとえば、Ｚ軸方向において、各接続導体５３，５４の長さは、各接続導体５１，５２の長さよりも大きい。

複数の導体層４１は、導体層４２、及び、複数の接続導体５１，５２を介して互いに電気的に接続される一対の導体層６１，６２を含んでいる。一対の導体層６１，６２は、複数の導体層４１のうちコイル軸ＡＸ５に沿った方向Ｄ３において互いに隣り合う導体層４１である。一対の導体層６１，６２は、Ｚ軸方向から見て、互いに沿った方向に延在している。

Ｘ軸方向において、導体層６２に連結された接続導体５１と導体層６１に連結された接続導体４３との最短距離は、導体層６２に連結された接続導体５２と導体層６１に連結された接続導体４３との最短距離よりも小さい。Ｘ軸方向における接続導体５１と接続導体５３との最短距離は、Ｘ軸方向における接続導体５２と接続導体５３との最短距離よりも小さい。導体層６２に連結された接続導体５３と導体層６１に連結された接続導体４３との最短距離は、導体層６２に連結された接続導体５４と導体層６１に連結された接続導体４３との最短距離よりも小さい。Ｘ軸方向における接続導体５３と接続導体５１との最短距離は、Ｘ軸方向における接続導体５４と接続導体５１との最短距離よりも小さい。

複数の導体層４１のうちコイル軸ＡＸ５に沿った方向Ｄ３において互いに隣り合う導体層４１において、各導体層４１の幅Ｌ１は、互いに隣り合う導体層４１の最短距離Ｌ２よりも大きい。導体層４１の幅Ｌ１は、延在方向Ｄ１に直交し、かつ、絶縁体層１０に沿った方向における導体層４１の長さに相当する。たとえば、互いに隣り合う導体層６１，６２の各々の延在方向Ｄ１に直交する方向における幅Ｌ１は、コイル軸ＡＸ５に沿った方向Ｄ３において導体層６１と導体層６２との最短距離Ｌ２よりも大きい。最短距離Ｌ２は、たとえば、互いに隣り合う導体層６１と導体層６２との間において発生する浮遊容量が、電子部品１の全体の構成を考慮して許容される値となる距離である。最短距離Ｌ２は、たとえば、製造誤差を考慮して、製造工程において導体層６１と導体層６２との接続が抑制され得る距離であってもよい。最短距離Ｌ２は、たとえば、２０μｍ以上である。本実施形態に示す例において、最短距離Ｌ２は、６０μｍである。

接続導体５１と導体層４１の端部４１ａとは、連結部分Ｃ１１において互いに連結している。接続導体５２と導体層４１の端部４１ａとは、連結部分Ｃ１２において互いに連結している。たとえば、コイル軸ＡＸ５に沿ったＸ軸方向において、連結部分Ｃ１１は、当該連結部分Ｃ１１と隣り合う連結部分Ｃ１２よりも、導体層４２の端部４２ｂに近い。Ｚ軸方向から見て、導体層６１における連結部分Ｃ１１と導体層６２との最短距離は、導体層６１における連結部分Ｃ１２と導体層６２との最短距離よりも小さい。Ｘ軸方向における連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１３との最短距離は、Ｘ軸方向における連結部分Ｃ１２と連結部分Ｃ１３との最短距離よりも小さい。

たとえば、導体層４１において、連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２とは、導体層４１の延在方向Ｄ１に対して傾斜した方向Ｄ３に配列されている。換言すれば、連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２との配列方向と導体層４１の延在方向Ｄ１とは、互いに対して傾斜している。さらに、連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２との配列方向と導体層４２の延在方向Ｄ１とは、互いに対して傾斜している。たとえば、連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２とは、Ｘ軸方向に配列されている。

接続導体５３と導体層４１の端部４１ｂとは、連結部分Ｃ１３において互いに連結している。接続導体５４と導体層４１の端部４１ｂとは、連結部分Ｃ１４において互いに連結している。たとえば、コイル軸ＡＸ５に沿ったＸ軸方向において、連結部分Ｃ２３は、当該連結部分Ｃ２３と隣り合う連結部分Ｃ２４よりも、導体層４２の端部４２ｂに近い。Ｚ軸方向から見て、導体層６２における連結部分Ｃ１３と導体層６１との最短距離は、導体層６２における連結部分Ｃ１４と導体層６１との最短距離よりも小さい。Ｘ軸方向における連結部分Ｃ１３と連結部分Ｃ１１との最短距離は、Ｘ軸方向における連結部分Ｃ１４と連結部分Ｃ１１との最短距離よりも小さい。

たとえば、導体層４１において、連結部分Ｃ１３と連結部分Ｃ１４とは、導体層４１の延在方向Ｄ１に対して傾斜した方向Ｄ３に配列されている。換言すれば、連結部分Ｃ１３と連結部分Ｃ１４との配列方向と導体層４１の延在方向Ｄ１とは、互いに対して傾斜している。たとえば、連結部分Ｃ１３と連結部分Ｃ１４とは、Ｘ軸方向に配列されている。連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２との配列方向と連結部分Ｃ１３と連結部分Ｃ１４との配列方向とは、たとえば、互いに平行である。本明細書において、「平行」は、製造公差の範囲でズレた構成を含んでいる。

導体層４１において、当該導体層４１の延在方向Ｄ１と連結部分Ｃ１１，Ｃ１２の配列方向とは、なす角θ１で交差している。接続導体５１，５２に連結されている導体層４２の延在方向Ｄ２と、連結部分Ｃ１１，Ｃ１２の配列方向とは、なす角θ２で交差している。

図９（ａ）に示されているように、なす角θ１となす角θ２とは、互いに異なっている。本実施形態の変形例として、なす角θ１となす角θ２とは、図９（ｂ）に示されているように、互いに等しくてもよい。本明細書において、「等しい」は、製造公差の範囲でズレた構成を含んでいる。図９（ｂ）は、本実施形態の変形例におけるコイル２５の概略平面図である。

本実施形態の変形例として、接続導体５１，５２を介して互いに連結されている導体層４１と導体層４２とは、図９（ｂ）に示されているように、Ｚ軸方向から見て、線対称に配置されていてもよい。コイル２５は、三回巻以上のコイルであってもよい。本変形例において、コイル２５は、三回巻のコイルである。

電極４５は、複数の導体層４１，４２及び複数の接続導体３５に電気的に接続されている。電極４５は、図４に示されているように、素体２の主面２ａ上に配置されている。電極４５は、端子電極Ｇ２に相当する。

次に、電気回路１５について詳細に説明する。電気回路１５は、コイル２７とコイル２９とを含んでいる。コイル２７及びコイル２９は、素体２の内部に配置されている。Ｚ軸方向から見て、コイル２７は、コイル２１，２５，２９のうち、コイル２５及びコイル２９と隣り合っている。Ｚ軸方向から見て、コイル２９は、コイル２１，２５，２７のうち、コイル２１及びコイル２７と隣り合っている。

コイル２７及びコイル２９は、積層方向に直交する方向に沿っているコイル軸ＡＸ７，ＡＸ９を形成している。Ｚ軸方向から見て、コイル２５のコイル軸ＡＸ５とコイル２７のコイル軸ＡＸ７とは、互いに交差している。Ｚ軸方向から見て、コイル２７のコイル軸ＡＸ７とコイル２９のコイル軸ＡＸ９とは、互いに交差している。たとえば、コイル２７のコイル軸ＡＸ７は、Ｙ軸方向に沿っている。コイル２９のコイル軸ＡＸ９は、Ｘ軸方向に沿っている。

コイル２７は、コイル２１，２３，２５から離隔されている。コイル２７は、コイル２１，２３，２５と電気的に接続されている。コイル２７は、コイル２１，２３，２５に対してＡＣ結合によって接続されている。本実施形態において、コイル２７は、三回巻のコイルである。コイル２７は、たとえば、少なくとも１つの導体層７１と、少なくとも１つの導体層７２と、複数の接続導体７３と、電極とを含んでいる。電子部品１において、コイル２７は、複数の導体層７１と、複数の導体層７２とを含んでいる。コイル２７は、たとえば、図１、図２、及び、図６に示されているように、３つの導体層７１と、２つの導体層７２と、１２個の接続導体７３と、１つの電極とを含んでいる。当該電極は、複数の導体層７１，７２及び複数の接続導体７３に電気的に接続されており、素体２の主面２ａ上に配置されている。この電極は、端子電極Ｇ３に相当する。

コイル２９は、コイル２１，２３，２５から離隔されている。コイル２９は、コイル２１，２３，２５と電気的に接続されている。コイル２９は、コイル２１，２３，２５に対してＡＣ結合によって接続されている。本実施形態において、コイル２９は、一回巻のコイルである。コイル２９は、たとえば、少なくとも１つの導体層１０１と、複数の接続導体１０３と、電極とを含んでいる。当該電極は、導体層１０１及び複数の接続導体１０３に電気的に接続されており、素体２の主面２ａ上に配置されている。この電極は、端子電極ＴＥ３に相当する。

コイル２７において、導体層７１及び導体層７２は、絶縁体層１０に沿って延在している。導体層７１と導体層７２とは、Ｚ軸方向において互いに異なる位置に配置されている。導体層７１及び導体層７２は、コイル軸ＡＸ７と交差しかつ絶縁体層１０に沿った方向に延在している。導体層７１及び導体層７２は、それぞれ一対の絶縁体層１０に挟まれている。各導体層７１及び各導体層７２は、たとえば線形状を呈している。各導体層７１は、互いに反対側に位置する一対の端部７１ａ，７１ｂを含んでいる。各導体層７２は、互いに反対側に位置する一対の端部７２ａ，７２ｂを含んでいる。たとえば、端部７１ａは第一端部に相当し、端部７１ｂは第二端部に相当する。たとえば、端部７２ａは第三端部に相当し、端部７２ｂは第四端部に相当する。

複数の導体層７１は、コイル軸ＡＸ７及び主面２ａに沿って配列されている。複数の導体層７１は、Ｙ軸方向に配列されている。図１０（ａ）は、コイル２７の概略平面図である。図１０（ａ）に示されているように、Ｚ軸方向から見て、各導体層７１の延在方向Ｄ１１は、コイル軸ＡＸ７と直交する方向に沿っている。換言すれば、各導体層７１は、Ｘ軸方向に沿っている。

複数の導体層７２は、コイル軸ＡＸ７及び主面２ａに沿って配列されている。複数の導体層７２は、Ｙ軸方向に配列されている。図１０（ａ）に示されているように、各導体層７２は、導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜しかつ絶縁体層に沿った方向に延在している。Ｚ軸方向から見て、各導体層７１の延在方向Ｄ１１と各導体層７２の延在方向Ｄ１２とは、互いに交差している。Ｚ軸方向から見て、各導体層７２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して傾斜した方向に延在している。各導体層７２の延在方向Ｄ１２は、コイル軸ＡＸ７と直交しかつ絶縁体層１０に沿った方向Ｄ１１に対して、傾斜している。たとえば、複数の導体層７２は、互いと同一の方向に延在している。導体層７１が第一導体層である場合、導体層７２が第二導体層に相当する。

複数の接続導体７３は、互いに離隔されている。複数の接続導体７３の各々は、導体層７１及び導体層７２の少なくとも一方に連結されている。少なくとも１つの接続導体７３は、互いに対応する導体層７１と導体層７２とを接続している。各接続導体７３は、Ｚ軸方向に延在している。各接続導体７３は、絶縁体層１０を貫通するビアによって形成されている。

複数の接続導体７３の各々は、複数の導体層７１，７２のうち対応する導体層７１，７２の端部７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂに連結されている。たとえば、一対の端部７１ａ，７１ｂの各々には、複数の接続導体７３が連結されている。たとえば、一対の端部７２ａ，７２ｂの各々には、複数の接続導体７３が連結されている。

複数の接続導体７３は、接続導体８１，８２，８３，８４，８５，８６を含んでいる。接続導体８１，８２は、互いと同一の端部７１ａに連結されている。複数の導体層７１と複数の導体層７２とのうち、互いに対応する導体層７１と導体層７２とは、接続導体８１と接続導体８２とを介して連結されている。たとえば、接続導体８１と接続導体８２との各々が、導体層７１の端部７１ａと導体層７２の端部７２ａとを接続している。たとえば、Ｚ軸方向において、各接続導体８３，８４の長さは、各接続導体８１，８２，８５，８６の長さよりも大きい。たとえば、Ｚ軸方向において、各接続導体８１，８２の長さは、各接続導体８５，８６の長さと等しい。たとえば、接続導体８１，８２，８３，８４は、それぞれ、第一接続導体、第二接続導体、第三接続導体、及び、第四接続導体に相当する。

接続導体８３，８４は、接続導体８１，８２に連結されている導体層７１に連結されている。接続導体８３，８４は、互いと同一の端部７１ｂに連結されている。接続導体８３，８４は、たとえばコイル２７の端部に相当する。

接続導体８５，８６は、互いと同一の端部７１ａ，７１ｂに連結されている。複数の導体層７１と複数の導体層７２とのうち、互いに対応する導体層７１と導体層７２とは、接続導体８５と接続導体８６とを介して連結されている。たとえば、接続導体８５と接続導体８５との各々が、導体層７１の端部７１ａ又は端部７１ｂと導体層７２の端部７２ｂとを接続している。

接続導体８１，８２と接続導体８３，８４とは、たとえば、同一の導体層７１に連結されている。接続導体８３，８４は、接続導体８１，８２に連結されている導体層７１の端部７１ｂに連結されている。接続導体８１，８２と接続導体８５，８６とは、たとえば、同一の導体層７２に連結されている。接続導体８５，８６は、接続導体８１，８２に連結されている導体層７２の端部７２ｂに連結されている。

複数の導体層７１は、少なくとも１つの導体層７２、接続導体８１，８２、及び、接続導体８５，８６を介して互いに電気的に接続される一対の導体層９１，９２を含んでいる。一対の導体層９１，９２は、複数の導体層７１のうちコイル軸ＡＸ７に沿った方向Ｄ１３において互いに最も離れた導体層７１である。一対の導体層９１，９２は、Ｙ軸方向において、複数の導体層７１のうち両端に位置する導体層７１である。導体層９１は、複数の導体層７１のうち最も端面２ｂに近い導体層７１である。導体層９１は、複数の導体層７１のうち電気回路７から最も遠い導体層７１である。導体層９２は、複数の導体層７１のうち最も端面２ｂから遠い導体層７１である。導体層９２は、複数の導体層７１のうち電気回路７に最も近い導体層７１である。Ｙ軸方向において、導体層９１と導体層９２との間に、他の導体層７１が位置している。一対の導体層９１，９２は、Ｚ軸方向から見て、互いに沿った方向に延在している。

Ｙ軸方向において、導体層９１に連結された接続導体８１と導体層９２に連結された接続導体７３との最短距離は、導体層９１に連結された接続導体８２と導体層９２に連結された接続導体７３との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向における接続導体８１と接続導体８３との最短距離は、Ｙ軸方向における接続導体８２と接続導体８３との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向において、導体層９１に連結された接続導体８３と導体層９２に連結された接続導体７３との最短距離は、導体層９１に連結された接続導体８４と導体層９２に連結された接続導体７３との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向における接続導体８３と接続導体８１との最短距離は、Ｙ軸方向における接続導体８４と接続導体８１との最短距離よりも小さい。

接続導体８１，８２は、たとえば、一対の導体層９１，９２の各々の端部７１ａに連結されている。接続導体８３，８４は、たとえば、一対の導体層９１，９２の各々の端部７１ｂに連結されている。導体層９１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２とは、導体層９２における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向に沿った方向Ｄ１４に配列されている。導体層９１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、導体層９２における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向とは、たとえば、互いに平行である。導体層９１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、導体層９１における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、互いに交差している。たとえば、連結部分Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４が、それぞれ、第一連結部分、第二連結部分、第三連結部分、及び、第四連結部分に相当する。

導体層９１における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４とは、導体層９２における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向に沿った方向Ｄ１５に配列されている。導体層９１における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向と、導体層９２における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、たとえば、互いに平行である。この場合、Ｚ軸方向から見て、複数の導体層７１における連結部分Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ２５，Ｃ２６を繋いだ線によって、ラグビーボール形状の領域が画定される。

接続導体８１と導体層７１の端部７１ａとは、連結部分Ｃ２１において互いに連結している。接続導体８２と導体層７１の端部７１ａとは、連結部分Ｃ２２において互いに連結している。たとえば、コイル軸ＡＸ７に沿ったＹ軸方向において、連結部分Ｃ２１は、当該連結部分Ｃ２１と隣り合う連結部分Ｃ２２よりも、導体層７２の端部７２ｂに近い。Ｚ軸方向から見て、導体層９１における連結部分Ｃ２１と導体層９２との最短距離は、導体層９１における連結部分Ｃ２２と導体層９２との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２５との最短距離は、Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２２と連結部分Ｃ２５との最短距離よりも小さい。

たとえば、導体層７１において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２とは、導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜した方向Ｄ１４に配列されている。換言すれば、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と導体層７１の延在方向Ｄ１１とは、互いに対して傾斜している。連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、接続導体８１，８２に連結されている導体層７１の延在方向Ｄ１１とのなす角θ７は、たとえば、８０度以下である。

さらに、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と導体層７２の延在方向Ｄ１２とは、互いに対して交差している。たとえば、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と導体層７２の延在方向Ｄ１２とは、互いに直交している。導体層７１において、連結部分Ｃ２２は、当該連結部分Ｃ２２と隣り合う連結部分Ｃ２１よりも当該導体層７１の端部７１ｂに近い。換言すれば、導体層７１の延在方向Ｄ１１において、連結部分Ｃ２１は、連結部分Ｃ２２よりも端部７１ｂから離れている。

接続導体８３と導体層７１の端部７１ｂとは、連結部分Ｃ２３において互いに連結している。接続導体８４と導体層７１の端部７１ｂとは、連結部分Ｃ２４において互いに連結している。たとえば、コイル軸ＡＸ７に沿ったＹ軸方向において、連結部分Ｃ２３は、当該連結部分Ｃ２３と隣り合う連結部分Ｃ２４よりも、導体層７２の端部７２ｂに近い。Ｚ軸方向から見て、導体層９１における連結部分Ｃ２３と導体層９２との最短距離は、導体層９１における連結部分Ｃ２４と導体層９２との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２５との最短距離は、Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２４と連結部分Ｃ２５との最短距離よりも小さい。

たとえば、導体層７１において、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４とは、導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜した方向Ｄ１５に配列されている。換言すれば、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向と導体層７１の延在方向Ｄ１１とは、互いに対して傾斜している。連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向と、接続導体８１，８２に連結されている導体層７１の延在方向Ｄ１１とのなす角θ８は、たとえば、８０度以下である。

連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、互いに交差している。連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差する位置は、コイル軸ＡＸ７に沿った方向から見て、当該導体層７１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２３との間に位置している。導体層９２において連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差する位置は、導体層９１と反対側に位置している。導体層７１において、連結部分Ｃ２４は、連結部分Ｃ２３よりも当該導体層７１の端部７１ａに近い。換言すれば、導体層７１の延在方向Ｄ１１において、連結部分Ｃ２４は、当該連結部分Ｃ２４と隣り合う連結部分Ｃ２３よりも端部７１ａから離れている。

接続導体８５と導体層７１の端部７１ｂとは、連結部分Ｃ２５において互いに連結している。接続導体８６と導体層７１の端部７１ｂとは、連結部分Ｃ２６において互いに連結している。Ｚ軸方向から見て、導体層９１における連結部分Ｃ２５と導体層９２との最短距離は、導体層９１における連結部分Ｃ２６と導体層９２との最短距離よりも小さい。Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２１との最短距離は、Ｙ軸方向における連結部分Ｃ２６と連結部分Ｃ２１との最短距離よりも小さい。たとえば、導体層７２において、連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６とは、導体層７２の延在方向Ｄ１２に対して傾斜する方向Ｄ１３に配列されている。連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６とは、たとえば、Ｙ軸方向に配列されている。換言すれば、連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６との配列方向と、導体層７２の延在方向Ｄ１２とは、互いに対して傾斜している。連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６との配列方向は、たとえば、導体層７１の延在方向Ｄ１１と直交している。連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６との配列方向と、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向とは、互いに交差している。連結部分Ｃ２５と連結部分Ｃ２６との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、互いに交差している。

本実施形態の変形例として、導体層９１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、導体層９２における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向とは、図１０（ｂ）に示されているように、互いに交差していてもよい。導体層９１における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向と、導体層９２における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向とは、互いに交差していてもよい。たとえば、図１０（ｂ）に示されている構成において、導体層９２における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向、及び、導体層９２における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、Ｙ軸方向に沿っていてもよい。

本実施形態のさらに別の変形例として、図１１（ａ）に示されているように、コイル２７は、二回巻のコイルであってもよい。この場合、コイル２７は、導体層９１，９２以外の導体層７１を含まない。コイル２７は、接続導体８５，８６を含まない。導体層９１と導体層９２とは、Ｙ軸方向において互いに隣り合っている。本実施形態のさらに別の変形例として、図１１（ｂ）に示されているように、コイル２７は、三回巻以上のコイルであってもよい。この場合、コイル２７は、Ｙ軸方向において、導体層９１と導体層９２との間に配置された複数の導体層７１を含んでいる。

本実施形態のさらに別の変形例として、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されているように、コイル２７は、一回巻のコイルであってもよい。図１２（ｂ）に示されているように、導体層７１において、連結部分Ｃ２２は連結部分Ｃ２１よりも当該導体層７１の端部７１ｂに近く、連結部分Ｃ２３は連結部分Ｃ２４よりも当該導体層７１の端部７１ａに近くてもよい。換言すれば、導体層７１の延在方向Ｄ１１において、連結部分Ｃ２１は連結部分Ｃ２２よりも端部７１ｂから離れており、連結部分Ｃ２３は連結部分Ｃ２４よりも端部７１ａに近くてもよい。

図１２（ｂ）に示されている連結部分Ｃ８３及び連結部分Ｃ８４の配置は、上述した図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１１（ａ）、及び図１１（ｂ）の構成に適用されてもよい。図１２（ｂ）に示されている構成において、たとえば、導体層７１において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２３との最短距離は、連結部分Ｃ２２と連結部分Ｃ２４との最短距離と等しい。図１２（ｂ）に示されている構成において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２とは、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向に沿った方向に配列されている。連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、たとえば、互いに平行である。

図１２（ｂ）に示す例は、厳密には、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差している構成も含んでいる。この構成において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差する位置は、コイル軸ＡＸ７に沿った方向から見て、当該導体層７１における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２３とに挟まれた領域の外側に位置する。この構成において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差する位置は、コイル軸ＡＸ７に沿った方向から見て、当該導体層７１における連結部分Ｃ２１よりも、連結部分Ｃ２３から離れている。

次に、本実施形態及び変形例における電子部品１の作用効果について説明する。電子部品１において、コイル２３は、Ｘ軸方向から見て、コイル２１に囲まれた領域Ｒ１に位置している。コイル２３は、積層方向から見て、コイル２１に重なっていると共に、コイル２１から一方側のみにはみ出している。この場合、コイル２１及びコイル２３の配置に要するスペースが縮小されながら、コイル２３において生じる磁場がコイル２１に影響し難い。このため、電子部品１のコンパクト化と所望の特性の実現との両立が図られ得る。

コイル２１は、導体層３１と接続導体３２とを含んでいる。導体層３１は、絶縁体層１０に沿って延在している。接続導体３２は、導体層３１に連結されていると共に積層方向に延在している。このため、Ｑ値が向上されたコイル２１が容易に構成され得る。

コイルは２３、接続導体３２から離隔するように湾曲している。このため、コイル２１とコイル２３との距離が確保される。この結果、コイル２１とコイル２３との間における浮遊容量が低減され得る。さらに、製造工程において、コイル２１とコイル２３との接続が抑制され得る。このため、当該電子部品１の構造によれば、生産スループットも抑制され得る。

コイル２３は、湾曲部３８を含んでいる。湾曲部３８は、積層方向から見て、接続導体３２の周方向に延在している。以下、「コイルの断面積」とは、コイル軸と直交する面によってコイルを切断した場合に、コイル軸に沿った方向から見てコイルによって囲まれた領域の面積を意味する。たとえば、コイル２１において、領域Ｒ１の面積がコイル２１の断面積に相当する。この構成において、コイル２３の断面積が比較的大きく確保され得る。コイル２３のインダクタンスが向上されながら、コイル２１とコイル２３との距離も確保され得る。

導体層３１は、一対の延在部３９ａ，３９ｂを含んでいる。一対の延在部３９ａ，３９ｂは、積層方向から見て、互いに交差する方向に延在すると共に互いに連結されている。この場合、コイル２１の断面積が比較的大きく確保され得る。コイル２１が配置されるスペースの大きさに対して、コイル２１の導体層３１の長さが大きく確保され得る。この構成において、コイル２１のインダクタンスが向上され得る。

図７に示した変形例において、コイル２３は、積層方向から見て、一対の延在部３９ａ，３９ｂの双方と重なっている。この場合、コイル２３の断面積が比較的大きく確保され得る。コイル２３が配置されるスペースの大きさに対して、コイル２３の導体層３４の長さが大きく確保され得る。この構成において、コイル２３のインダクタンスがさらに向上され得る。

コイル２３の導体層３４は、コイル２３のコイル軸ＡＸ３の周方向に絶縁体層１０に沿って延在している。コイル２３の導体層３４は、領域Ｒ１のうち、積層方向における領域Ｒ１の幅Ｔ１を１００とした場合に、コイル２１のコイル軸ＡＸ１から積層方向に±３０の範囲Ｔ２に位置している。この場合、インピーダンスの低下の抑制と浮遊容量の低減とが両立され得る。コイル２３が範囲Ｔ２から逸脱すると、浮遊容量が増加するおそれがある。コイル２３が範囲Ｔ２よりも実装面側に位置している場合、コイル２３が全体としてグランドの比較的近くに位置するため、インピーダンスが低下するおそれがある。

コイル２１とコイル２３とは、ＡＣ結合によって接続されている。この場合、電子部品１の全体において所望の特性が得られる。

コイル２５は、コイル２１に対して離隔されるように素体２の内部に配置されている。コイル２５は、Ｘ軸方向に沿ったコイル軸ＡＸ５を形成している。コイル２３は、Ｘ軸方向から見て、コイル２５に囲まれた領域Ｒ２に位置している。図８に示した変形例において、コイル２３は、積層方向から見て、コイル２５に重なっている。この場合、コイル２３において生じる磁場は、コイル２５にも影響し難い。さらに、コイル２３の断面積が比較的大きく確保され得る。コイル２３の導体層３４の長さは、さらに大きく確保され得る。したがって、コイル２３のインダクタンスがさらに向上され得る。このため、電子部品１のコンパクト化と所望の特性の実現との両立が図られ得る。

コイル２１とコイル２５とは、コイル２１とコイル２５との間で相互誘導を生じさせるように配置されている。このような構成において、相互誘導を生じさせるコイル２１とコイル２５との間のスペースを活用して、コイル２３が配置される。この結果、電子部品１のコンパクト化と所望の特性の実現との両立が図られ得る。

インダクタンスは、導体層の幅が大きいほど小さい。しかし、同一の大きさの素体に導体層を配置する場合、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されているように導体層の幅が大きいほど、互いに隣り合う導体層間の最短距離が縮小される。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、積層方向から見たコイルの概略平面図の比較例を示している。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）において、積層方向は、Ｚ軸方向に相当する。

図１３（ａ）において、一対の導体層１１１が導体層１１２を介して接続されている。一対の導体層１１１と導体層１１２とは、Ｚ軸方向において互いに異なる位置に位置する。図１３（ｂ）において、一対の導体層１２１が導体層１２２を介して接続されている。一対の導体層１２１と導体層１２２とは、Ｚ軸方向において互いに異なる位置に位置する。一対の導体層１１１及び一対の導体層１２１は、たとえば、電子部品１における導体層４１に対応する。導体層１１２及び導体層１２２は、たとえば、電子部品１における導体層４２に対応する。

図１３（ａ）に示されている構成と図１３（ｂ）に示されている構成とにおいて、導体層が設けられている領域の長さＬ１０は、Ｙ軸方向において等しい。図１３（ｂ）における導体層１２１の幅Ｌ２１は、図１３（ａ）における導体層１１１の幅Ｌ１１よりも大きい。導体層１２１の幅Ｌ２１は、Ｙ軸方向における導体層１２１の長さに相当する。導体層１１１の幅Ｌ１１は、Ｙ軸方向における導体層１１１の長さに相当する。この場合、一対の導体層１２１の間の最短距離Ｌ２２は、一対の導体層１１１の間の最短距離Ｌ１２よりも小さい。このように、導体層の幅が大きいほど、互いに隣り合う導体層間の最短距離が縮小される。一対の導体層１２１の間の最短距離Ｌ２２が小さすぎれば、一対の導体層１２１間において浮遊容量が発生する。

電子部品１において、複数の導体層４１，４２のうちコイル軸ＡＸ５に沿った方向において互いに隣り合う導体層４１，４２において、各導体層４１，４２の延在方向Ｄ１，Ｄ２に直交する方向における幅Ｌ１は、互いに隣り合う導体層４１の最短距離Ｌ２よりも大きい。各導体層４１の延在方向Ｄ１と少なくとも１つの導体層４２の延在方向Ｄ２とは、Ｚ軸方向から見て互いに交差していると共に、コイル軸ＡＸ５に直交しかつ絶縁体層１０に沿った方向Ｄ４に対して、傾斜している。この構成によれば、導体層４１，４２の幅が比較的大きく確保されつつ、コイル２５における電流経路の長さが削減されるように導体層４１，４２が配置されている。コイル２５における電流経路が短いほど、インダクタンスはさらに低減され得る。このように、電子部品１は、コイル２５において、インダクタンスが低減されるように構成された導体層４１，４２を備えている。この結果、電子部品のコンパクト化と所望の特性とが両立され得る。

図１４（ａ）、図１４（ｂ）、図１５（ａ）、図１５（ｂ）、及び、図１６は、本実施形態における電子部品の例と比較例との電流経路の違いを説明するための図である。図１４（ａ）は、比較例におけるコイル１２５の概略斜視図である。図１４（ｂ）は、電子部品１におけるコイル２５の概略斜視図である。図１５（ａ）は、比較例におけるコイル１２５の概略展開図である。図１５（ｂ）は、電子部品１におけるコイル２５の概略展開図である。図１６は、比較例におけるコイル１２５と電子部品１のコイル２５との長さの違いを示す図である。

コイル１２５は、一対の導体層１４１と、導体層１４２と、複数の接続導体１４３とを含んでいる。一対の導体層１４１は、コイル２５において互いに隣り合う導体層４１に対応する。導体層１４２は、コイル２５の導体層４２に対応する。複数の接続導体１４３は、コイル２５の複数の接続導体４３に対応する。

図１４（ａ）に示されているように、コイル１２５において、各導体層１４１の延在方向と導体層１４２の延在方向とは、コイル軸ＡＸ２５に直交しかつ絶縁体層に沿ったＸ軸方向に沿っている。すなわち、Ｚ軸方向からみて、各導体層１４１は、Ｘ軸方向に沿って延在している。このため、コイル１２５を展開すると、図１５（ａ）に示されているように、導体層１４１と接続導体１４３とは同一直線上に延在し、導体層１４２のみが導体層１４１と接続導体１４３とに対して傾斜している。

これに対し、図１４（ｂ）に示されているように、コイル２５において、各導体層４１の延在方向と導体層１４２の延在方向とは、コイル軸ＡＸ２５に直交しかつ絶縁体層１０に沿ったＸ軸方向に対して、傾斜している。このため、コイル２５を展開すると、図１５（ｂ）に示されているように、導体層４２に加えて一対の導体層４１が接続導体４３に対して傾斜している。この場合、図１６に示されているように、コイル２５の長さはコイル１２５の長さよりも短く、コイル２５の電流経路はコイル１２５の電流経路よりも短い。図１６は、一対の導体層４１と接続導体４３との組み合わせの長さと、一対の導体層１４１と接続導体１４３との組み合わせの長さとを比較した図である。

電子部品１において、コイル２５における電流経路はコイル１２５における電流経路よりも短く、コイル２５のインダクタンスはコイル１２５のインダクタンスよりも低減され得る。このような構成によれば、たとえば、導体層４１，４２の幅の確保と導体層４１，４２の配置とによってインダクタンスが低減された分だけ他の要素によってインダクタンスが増加しても、所望のインダクタンスが確保される。たとえば、コイル１２５とインダクタンスを変えることなく、コイル１２５の断面積に比べてコイル２５の断面積が拡大され得る。コイル２５の断面積は、たとえば、領域Ｒ２の面積に相当する。コイル２５の断面積が拡大されれば、コイル２５によって発生する磁束が拡大され得る。

複数の導体層４１は、一対の導体層６１，６２を含んでいる。一対の導体層６１，６２は、導体層４２を介して互いに接続されている。この場合、より簡易な構成において、コイル２５における電流経路の長さが削減され得る。

一対の導体層６１，６２は、複数の導体層４１のうちコイル軸ＡＸ５に沿った方向において互いに隣り合う導体層４１である。この場合、より簡易な構成において、コイルにおける電流経路の長さが削減され得る。

接続導体４３を介して互いに接続されている導体層４１と導体層４２とは、積層方向から見て、線対称に配置されている。この場合、電流が分散して流れ易く、電流のロスが低減され得る。電流が分散して流れれば、電流密度が低下し、コイル２５のＱ値も向上する。

各導体層４１は、互いに反対側に位置する一対の端部４１ａ，４１ｂを含んでいる。複数の接続導体４３は、接続導体５１と接続導体５２とを含んでいる。端部４１ａには、接続導体５１と接続導体５２とが連結されている。この場合、電流が接続導体５１と接続導体５２とに分散して流れ、電流のロスがさらに低減され得る。この場合、コイルのＱ値もさらに向上し得る。

複数の導体層４１と複数の導体層４２とのうち、互いに対応する導体層４１と導体層４２とは、接続導体５１と接続導体５２とを介して接続されている。接続導体５１と端部４１ａとが互いに連結されている連結部分Ｃ１１と、接続導体５２と端部４１ａとが互いに連結されている連結部分Ｃ１２とは、接続導体５１及び５２に連結されている導体層４１，４２の延在方向Ｄ１，Ｄ２に対して傾斜した方向Ｄ３に配列されている。この場合、電流がさらにバランス良く接続導体５１と接続導体５２とに分散して流れ、電流のロスがさらに低減され得る。この場合、コイルのＱ値もさらに向上し得る。

導体層４１における連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２との配列方向と導体層４１の延在方向Ｄ１とのなす角θ１は、導体層４１における連結部分Ｃ１１と連結部分Ｃ１２との配列方向と導体層４１の延在方向Ｄ２とのなす角θ２と、等しくてもよい。この場合、電流がさらにバランス良く接続導体５１と接続導体５２とに分散して流れ、電流のロスがさらに低減され得る。この場合、コイルのＱ値もさらに向上し得る。

導体層７１の一方の端部７１ａに複数の接続導体７３が接続される構成では、導体層７１において複数の接続導体７３が配置されるスペースを確保することを要する。たとえば、積層方向から見て、互いに隣り合う接続導体７３の間に所定の距離を確保することが求められる。たとえば、互いに隣り合う接続導体７３の間には、２０μｍ以上３００μｍ以下の距離の確保が求められる。互いに隣り合う接続導体７３の間が２０μｍ未満である場合には、素体２にクラックが生じるおそれがある。本実施形態に示す例において、互いに隣り合う接続導体７３の間の距離は、６０μｍである。たとえば、導体層７１の縁と接続導体７３との間には、０μｍ以上１００μｍ以下の距離の確保が求められる。積層方向から見て導体層７１の縁と接続導体７３との間に所定の距離が確保されている場合、製造時に導体層７１と接続導体７３との接続位置がズレたとしても、コイル２７の特性のバラツキが抑制され得る。積層方向から見て導体層７１の縁と接続導体７３との間の距離が小さいほど、導体層７１の幅が縮小され得る。このため、積層方向から見て導体層７１の縁と接続導体７３との間の距離が小さいほど、コイル２７の特性が向上され得る。

電子部品１のコイル２７において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２とは、導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜した方向Ｄ１４に配列されている。この場合、電流が接続導体８１と接続導体８２とに分散して流れ得る。このため、導体層７１における電流密度が低下し、コイルのＱ値が向上し得る。さらに、導体層７１の延在方向Ｄ１１に直交し、かつ、絶縁体層１０に沿った方向Ｄ１３において、導体層７１の幅が削減され得る。したがって、この電子部品１によれば、所望の特性の実現と電子部品１のコンパクト化との両立が図られ得る。

コイル２７は、少なくとも１つの導体層７２を含んでいる。導体層７２は、積層方向において少なくとも１つの導体層７１と異なる位置に配置されている。導体層７２は、少なくとも１つの導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜しかつ絶縁体層に沿った方向Ｄ１２に延在している。導体層７２は、互いに反対側に位置する端部７２ａ，７２ｂを含んでいる。端部７１ａと端部７２ａとは、接続導体８１，８２の各々によって接続されている。この場合、導体層７２を含むコイル２７においても電流が分散して流れ得る。

連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、導体層７２の延在方向Ｄ１２とは、互いに対して交差している。この場合、導体層７２において、電流がさらに分散して流れ得る。

コイル軸ＡＸ７に沿った方向において、連結部分Ｃ２１は、連結部分Ｃ２２よりも端部７２ｂに近い。導体層７１の延在方向Ｄ１１において、連結部分Ｃ２１は、連結部分Ｃ２２よりも端部７１ｂから離れている。この場合、導体層７２において、電流がさらに分散して流れ得る。

導体層７１において、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と導体層７１の延在方向Ｄ１１とのなす角θ７は、８０度以下である。この場合、導体層７１の延在方向Ｄ１１に直交し、かつ、絶縁体層１０に沿った方向Ｄ１３において、導体層７１の幅がさらに削減され得る。

複数の接続導体７３は、接続導体８３，８４をさらに含んでいる。接続導体８３，８４は、接続導体８１，８２に連結されている導体層７１のうち互いと同一の端部７１ａに連結されている。接続導体８３と導体層７１とは、連結部分Ｃ２３において互いに連結されている。接続導体８４と導体層７１とは、連結部分Ｃ２４において互いに連結されている。導体層７１において、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４とは、導体層７１の延在方向Ｄ１１に対して傾斜した方向Ｄ１５に配列されている。この場合、電流が接続導体８３と接続導体８３においても分散して流れ得る。このような構成においても、導体層７１の延在方向Ｄ１１に直交し、かつ、絶縁体層１０に沿った方向Ｄ１３において、導体層７１の幅が削減され得る。

連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、互いに対して交差している。連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とが互いに交差する位置は、コイル軸ＡＸ７に沿った方向から見て、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２３との間に位置している。この場合、コイル２７の断面積が確保され得る。

連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４とは、連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向に沿った方向Ｄ１４に配列されている。この場合、電流がさらに分散して流れ得る。

少なくとも１つの導体層７１は、一対の導体層９１，９２を含んでいる。一対の導体層９１，９２は、複数の接続導体７３及び少なくとも１つの導体層７２を介して互いに電気的に接続されている。一対の導体層９１，９２は、積層方向から見て、互いに沿った方向に延在している。接続導体８１，８２は、一対の導体層９１，９２の各々の端部７１ａに連結されている。接続導体８３，８４は、一対の導体層９１，９２の少なくとも一方の端部７１ｂに連結されている。この場合、導体層７１の延在方向Ｄ１１に直交し、かつ、絶縁体層１０に沿った方向Ｄ１３において、一対の導体層９１，９２の各々の幅が削減され得る。

一対の導体層９１，９２の一方における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２とは、一対の導体層９１，９２の他方における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２の配列方向に沿った方向Ｄ１４に配列されている。この場合、コイル２７の断面積がさらに大きく確保され得る。

接続導体８３，８４は、一対の導体層９１，９２の各々の端部７１ｂに連結されている。一対の導体層９１，９２の一方における連結部分Ｃ２１と連結部分Ｃ２２との配列方向と、一対の導体層９１，９２の一方における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向とは、互いに交差している。一対の導体層９１，９２の一方における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４は、一対の導体層７１の他方における連結部分Ｃ２３と連結部分Ｃ２４との配列方向に沿った方向Ｄ１５に配列されている。この場合、コイル２７の断面積がさらに大きく確保され得る。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、上述した実施形態及び変形例において、コイル２１，２３は、コイル軸を中心に複数回巻かれたコイルであってもよい。たとえば、コイル２１がコイル軸ＡＸ１に対して複数回巻かれる場合には、複数の導体層３１がコイル軸ＡＸ１に沿って配列されていてもよい。この場合、コイル２１は、積層方向において複数の導体層３１と異なる位置に配置され、かつ、接続導体３２を介して各導体層３１に接続された少なくとも１つの導体層をさらに含んでいてもよい。たとえば、コイル２３がコイル軸ＡＸ３に対して複数回巻かれる場合には、複数の導体層３４がコイル軸ＡＸ３に沿って配列されていてもよい。この場合、互いに隣り合う導体層３４は、積層方向に延在する接続導体によって接続されてもよい。

上述した実施形態及び変形例において、同一の端部４１ａ，４１ｂに２つの接続導体４３が連結される場合について説明した。しかし、３以上の接続導体４３が同一の端部４１ａ，４１ｂに連結されてもよい。

上述した実施形態及び変形例において、同一の端部７１ａ，７１ｂに２つの接続導体７３が連結される場合について説明した。しかし、３以上の接続導体７３が同一の端部７１ａ，７１ｂに連結されてもよい。

導体層４１と導体層４２との位置は、Ｚ軸方向において入れ替わっていてもよい。換言すれば、導体層４１が導体層４２よりも実装面に近い位置に配置されてもよい。同様に、導体層７１と導体層７２との位置は、Ｚ軸方向において入れ替わっていてもよい。換言すれば、導体層７１が導体層７２よりも実装面に近い位置に配置されてもよい。

本実施形態及び変形例において、コイル２１，２３とコイル２５とコイル２７とが１つの素体２の内部に配置される構成について説明した。しかし、電子部品１に設けられるコイルの組み合わせはこれに限定されない。電子部品１は、コイルとして、コイル２１及びコイル２３だけを備えていてもよい。電子部品１は、コイルとして、コイル２５だけを備えていてもよい。電子部品１は、コイルとして、コイル２７だけを備えていてもよい。電子部品１において、コイル２１，２３，２５，２７，２９が適宜組み合わされて構成されてもよい。

図８を用いて説明した例において、コイル２５の位置に、コイル２７又はそれ以外のコイルが配置されてもよい。この場合、コイル２５の位置に配置されるコイルは、コイル２３のコイル軸ＡＸ３と交差する方向に沿ったコイル軸を形成することが好ましい。さらには、コイル２５の位置に配置されるコイルは、コイル２３のコイル軸ＡＸ３と直交する方向に沿ったコイル軸を形成することがより好ましい。これらの場合、当該コイルとコイル２３との間で磁場が影響し難い。

１…電子部品、２…素体、１０…絶縁体層、２７…コイル、７３，８１，８２，８３，８４，８５，８６…接続導体、ＡＸ７…コイル軸、Ｄ１１，Ｄ１２…延在方向、Ｄ１４，Ｄ１５…方向、θ７，θ８…角。

Claims (11)

1. 積層された複数の絶縁体層を含む素体と、
   前記素体の内部に配置されていると共に、前記複数の絶縁体層の積層方向に直交する方向に沿ったコイル軸を形成するコイルと、を備えており、
   前記コイルは、前記コイル軸と交差しかつ前記絶縁体層に沿った方向に延在していると共に互いに反対側に位置する第一及び第二端部を含んでいる少なくとも１つの第一導体層と、各々が前記少なくとも１つの第一導体層に連結されていると共に前記積層方向に延在している複数の接続導体と、を含んでおり、
   前記複数の接続導体は、互いと同一の前記第一端部に連結されている第一及び第二接続導体を含んでおり、
   前記第一導体層において、前記第一接続導体と前記第一導体層とが互いに連結している第一連結部分と、前記第二接続導体と前記第一導体層とが互いに連結している第二連結部分とは、前記第一導体層の延在方向に対して傾斜した方向に配列されている、電子部品。
2. 前記コイルは、前記積層方向において前記少なくとも１つの第一導体層と異なる位置に配置されており、前記少なくとも１つの第一導体層の延在方向に対して傾斜しかつ前記絶縁体層に沿った方向に延在しており、互いに反対側に位置する第三及び第四端部を含んでいる少なくとも１つの第二導体層をさらに含んでおり、
   前記第一端部と前記第三端部とは、前記第一及び第二接続導体の各々によって接続されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向と、前記第二導体層の延在方向とは、互いに対して交差している、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記コイル軸に沿った方向において、前記第一連結部分は、前記第二連結部分よりも前記第四端部に近く、
   前記第一導体層の延在方向において、前記第一連結部分は、前記第二連結部分よりも前記第二端部から離れている、請求項２又は３に記載の電子部品。
5. 前記第一導体層において、前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向と前記第一導体層の延在方向とのなす角は、８０度以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記複数の接続導体は、前記第一及び第二接続導体に連結されている前記第一導体層のうち互いと同一の前記第二端部に連結されている第三及び第四接続導体をさらに含んでおり、
   前記第一導体層において、前記第三接続導体と前記第一導体層とが互いに連結している第三連結部分と、前記第四接続導体と前記第一導体層とが互いに連結している第四連結部分とは、前記第一導体層の延在方向に対して傾斜した方向に配列されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向と、前記第三連結部分と前記第四連結部分との配列方向とは、互いに対して交差しており、
   前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向と、前記第三連結部分と前記第四連結部分との配列方向とが互いに交差する位置は、前記コイル軸に沿った方向から見て、前記第一連結部分と前記第三連結部分との間に位置している、請求項６に記載の電子部品。
8. 前記第三連結部分と前記第四連結部分とは、前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向に沿った方向に配列されている、請求項６に記載の電子部品。
9. 前記少なくとも１つの第一導体層は、前記複数の接続導体及び前記少なくとも１つの第二導体層を介して互いに電気的に接続されている一対の第一導体層を含んでおり、
   前記一対の第一導体層は、前記積層方向から見て、互いに沿った方向に延在しており、
   前記第一及び第二接続導体は、前記一対の第一導体層の各々の前記第一端部に連結されており、
   前記第三及び第四接続導体は、前記一対の第一導体層の少なくとも一方の前記第二端部に連結されている、請求項６に記載の電子部品。
10. 前記一対の第一導体層の一方における前記第一連結部分と前記第二連結部分とは、前記一対の第一導体層の他方における前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向に沿った方向に配列されている、請求項９に記載の電子部品。
11. 前記第三及び第四接続導体は、前記一対の第一導体層の各々の前記第二端部に連結されており、
    前記一対の第一導体層の一方における前記第一連結部分と前記第二連結部分との配列方向と、前記一対の第一導体層の一方における前記第三連結部分と前記第四連結部分との配列方向とは、互いに交差しており、
    前記一対の第一導体層の一方における前記第三連結部分と前記第四連結部分は、前記一対の第一導体層の他方における前記第三連結部分と前記第四連結部分との配列方向に沿った方向に配列されている、請求項１０に記載の電子部品。

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