JP2022180060A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１において、第一、第二端子電極５、６は、コイル１０を介して互いに電気的に接続されている。第一、第二内部導体層１５ａ、１５ｂは、上記複数の内部導体層１５のうち積層方向Ｄ３において最も外側に位置する。第三内部導体層１５ｃは、第一、第二内部導体層１５ａ、１５ｂに挟まれている。第三内部導体層１５ｃは、第一内部導体層１５ａを介して第一端子電極５に電気的に接続されており、第二内部導体層１５ｂを介して第二端子電極６に電気的に接続されている。第三内部導体層１５ｃは、積層方向Ｄ３から見て、第二端子電極６と重なっている。第一内部導体層１５ａ及び第一内部導体層１５ａに連結されているビア１７ａは、積層方向Ｄ３から見て、第二端子電極６と重ならない。【選択図】図３

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

素体と、素体の内部に配置されているコイルと、互いに離間して素体の表面に配置されている第一及び第二端子電極と備えている積層コイル部品が知られている（たとえば、特許文献１）。コイルは、複数の内部導体層と複数のビアとを含んでいる。複数の内部導体層は、積層されている。各ビアは、複数の内部導体層の積層方向において互いに隣り合う内部導体層に連結されている。第一及び第二端子電極は、コイルを介して互いに電気的に接続されている。

特開２０１９－６７８７０号公報

積層コイル部品を動作させる場合に、コイルと端子電極との距離が近ければ、コイルと端子電極との間に浮遊容量が生じる。コイルと端子電極との間に生じる浮遊容量が生じれば、たとえば、コイルの自己共振周波数（ＳＲＦ）は低下する。

コイルの全体が端子電極から離れた位置に配置されれば、浮遊容量は低減される。この場合、ＳＲＦも確保され得る。しかし、この場合、コイル部品の全体のサイズが大きくなるか、又は、コイルの内径が縮小する。コイルの内径が縮小されれば、たとえば、インダクタンスが低下する。

本発明の一つの態様は、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様における積層コイル部品は、素体と、コイルと、第一及び第二端子電極とを備えている。コイルは、素体の内部に配置されている。コイルは、複数の内部導体層と複数のビアとを含んでいる。複数の内部導体層は、積層されている。ビアは、複数の内部導体層の積層方向において互いに隣り合う内部導体層に連結されている。第一及び第二端子電極は、互いに離間して素体の表面に配置されていると共に、コイルを介して互いに電気的に接続されている。複数の内部導体層は、第一及び第二内部導体層と、少なくとも一つの第三内部導体層とを含んでいる。第一及び第二内部導体層は、上記複数の内部導体層のうち積層方向において最も外側に位置する。少なくとも一つの第三内部導体層は、第一及び第二内部導体層に挟まれている。少なくとも一つの第三内部導体層は、第一内部導体層を介して第一端子電極に電気的に接続されており、第二内部導体層を介して第二端子電極に電気的に接続されている。少なくとも一つの第三内部導体層は、積層方向から見て、第二端子電極と重なっている。第一内部導体層及び第一内部導体層に連結されているビアは、積層方向から見て、第二端子電極と重なっていない。

この積層コイル部品において、少なくとも一つの第三内部導体層は、第一内部導体層を介して第一端子電極に電気的に接続されており、第二内部導体層を介して第二端子電極に電気的に接続されている。このため、第一内部導体層と第二端子電極との間の電位差は、第三内部導体層と第二端子電極との電位差よりも大きい。この場合、第一内部導体層と第二端子電極との間には、第三内部導体層と第二端子電極との間に生じる浮遊容量よりも大きい浮遊容量が生じるおそれがある。第一内部導体層及び第一内部導体層に連結されているビアは、積層方向から見て、第二端子電極と重なっていない。この場合、第一内部導体層及び上記ビアと第二端子電極との距離が、第一内部導体層及び上記ビアと第二端子電極とが重なっている場合に比べて拡大する。この結果、第一内部導体層及び上記ビアと第二端子電極との間において、浮遊容量の発生が抑制される。さらに、第一内部導体層に電気的に接続されている第三内部導体層は、積層方向から見て、第二端子電極と重なっている。第三内部導体層が第二端子電極と重なるように配置されているため、コイルの内径が確保され、インダクタンスが確保され得る。したがって、上記積層コイル部品によれば、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る。

上記一つの態様において、少なくとも一つの第三内部導体層は、ビアによって第一内部導体層と連結されている内部導体層を含んでいてもよい。この内部導体層は、積層方向から見て第二端子電極と重なっていてもよい。このため、コイルのうち第一内部導体層側の部分においてもコイルの内径が確保され得る。したがって、所望のパラメータを有する積層コイル部品が容易に設計され得る。

上記一つの態様において、第一内部導体層は、積層方向と交差する方向に延在している線形状部を含んでいてもよい。線形状部は、ビアに連結されている端部を含んでいてもよい。端部は、積層方向から見て、第一内部導体層のうち第二端子電極に最も近くてもよい。この場合、コイルのうち第一内部導体層側の部分においてもコイルの内径が確保され得る。したがって、所望のパラメータを有する積層コイル部品が容易に設計され得る。

上記一つの態様において、少なくとも一つの第三内部導体層は、積層方向から見て、第一端子電極と重なっていてもよい。第二内部導体層及び第二内部導体層に連結されているビアは、積層方向から見て、第一端子電極と重なっていなくてもよい。この場合、第二内部導体層及び上記ビアと第一端子電極との間においても、浮遊容量の発生が抑制される。

上記一つの態様において、積層コイル部品は、底面電極層をさらに備えてもよい。底面電極層は、素体の表面に配置されていると共に、第二端子電極に連結されている。少なくとも一つの第三内部導体層は、積層方向から見て、底面電極層と重なっていてもよい。第一内部導体層及び第一内部導体層に連結されているビアは、積層方向から見て、底面電極層と重なっていなくてもよい。この場合、コイルと底面電極層との間においても、浮遊容量の発生が抑制される。

上記一つの態様において、少なくとも一つの第三内部導体層は、積層方向から見て第二端子電極と重なっている複数の第三内部導体層を含んでいてもよい。積層方向において、複数の第三内部導体層のうち第一内部導体層に最も近い第三内部導体層と第一内部導体層との間においてビアが占める部分の長さは、互いに隣り合う第三内部導体層の間において各第三内部導体層に連結されているビアの長さよりも大きくてもよい。この場合、第一内部導体層に最も近い第三内部導体層と第二端子電極とは、上記ビアが占める長さ分だけ離れている。したがって、コイルと第二端子電極との間における浮遊容量の発生がさらに抑制される。

本発明の一つの態様における積層コイル部品は、素体と、コイルと、第一及び第二端子電極とを備えている。コイルは、素体の内部に配置されている。コイルは、複数の内部導体層と複数のビアとを含んでいる。複数の内部導体層は、積層されている。ビアは、複数の内部導体層の積層方向において互いに隣り合う内部導体層に連結されている。第一及び第二端子電極は、互いに離間して素体の表面に配置されていると共に、コイルを介して互いに電気的に接続されている。複数の内部導体層は、第一及び第二内部導体層と、少なくとも一つの第三内部導体層とを含んでいる。第一及び第二内部導体層は、上記複数の内部導体層のうち積層方向において最も外側に位置する。少なくとも一つの第三内部導体層は、第一及び第二内部導体層に挟まれている。少なくとも一つの第三内部導体層は、第一内部導体層を介して第一端子電極に電気的に接続されており、第二内部導体層を介して第二端子電極に電気的に接続されている。第一端子電極と第二端子電極とは、積層方向と交差する方向において互いに対向している。積層方向から見て、素体は、第一領域と第二領域とを含んでいる。第一領域と第二領域とは、第一端子電極と第二端子電極との対向方向において配列されている。積層方向から見て、第三内部導体層は、第一及び第二領域と重なっている。積層方向から見て、第一内部導体層及び第一内部導体層に連結されているビアは、第一領域と重なっておらず、第二領域と重なっている。

上記別の態様において、素体は、第一端子電極と第二端子電極との対向方向において配列されている第一領域と第二領域とを含んでいる。積層方向から見て、第三内部導体層は第一領域と重なっており、第一内部導体層及び第一内部導体層に連結されているビアは第一領域と重なっていない。この場合、第一内部導体層及び上記ビアと第二端子電極とは、積層方向から見て、第三内部導体層よりも第一領域の分だけ離れている。このため、第一内部導体層及び上記ビアと第二端子電極との間において、浮遊容量の発生が抑制される。第三内部導体層は、第一領域に位置しているため、コイルの内径は確保され得る。したがって、上記積層コイル部品によれば、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る。

本発明の一つの態様は、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る積層コイル部品を提供する。

本実施形態における積層コイル部品の斜視図である。 本実施形態における積層コイル部品の平面図である。 本実施形態における積層コイル部品の内部構成を示す図である。 （ａ）から（ｄ）は、積層コイル部品の積層構造の一部を示す図である。 （ａ）から（ｅ）は、積層コイル部品の積層構造の一部を示す図である。 本実施形態の変形例における積層コイル部品の内部構成を示す図である。 本実施形態の変形例における積層コイル部品の内部構成を示す図である。 本実施形態の変形例における積層コイル部品の平面図である。 本実施形態の変形例における積層コイル部品の内部構成を示す図である。 （ａ）から（ｅ）は、本実施形態の変形例における積層コイル部品の積層構造の一部を示す図である。 比較例の積層コイル部品の積層構造の一部を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

まず、図１から図３を参照して、本実施形態における積層コイル部品１の概略構成を説明する。図１は、本実施形態における積層コイル部品１の斜視図である。図２は、本実施形態における積層コイル部品１の平面図である。図３は、本実施形態における積層コイル部品１の内部構成を示す図である。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び、方向Ｄ３は、互いに交差する方向である。

積層コイル部品１は、図１及び図２に示されているように、素体２と、素体２の外表面に配置された一対の端子電極５，６と、素体２の内部に配置されたコイル１０とを備えている。積層コイル部品１は、たとえば、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含んでいる。

素体２は、たとえば、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。素体２の形状は、直方体形状に限定されない。たとえば、素体２は円柱形状を呈していてもよい。素体２は、その外表面として、一対の主面２ａ，２ｂと、一対の端面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅとを有している。各主面２ａ，２ｂは、直方体形状を呈している素体２が有する側面でもある。積層コイル部品１では、一方の主面２ｂが、電子機器に実装される実装面である。積層コイル部品１では、一方の主面２ｂが、電子機器と対向する。

一対の主面２ａ，２ｂは、方向Ｄ３で互いに対向している。一対の端面２ｃ，２ｄは、方向Ｄ１で互いに対向している。一対の側面２ｅは、方向Ｄ２で互いに対向している。方向Ｄ１は、たとえば、方向Ｄ２と方向Ｄ３とに直交している。方向Ｄ２は、たとえば、方向Ｄ３と直交している。素体２は、たとえば、方向Ｄ１の長さに比して及び方向Ｄ２の長さが小さい。素体２は、たとえば、方向Ｄ１及び方向Ｄ２の長さに比して及び方向Ｄ３の長さが小さい。素体２の方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び、方向Ｄ３における長さ比はこれに限定されない。方向Ｄ１は、たとえば長手方向である。方向Ｄ２は、たとえば幅方向である。方向Ｄ３は、たとえば高さ方向である。

一対の端子電極５，６は、互いに離間して素体２の外表面に配置されている。一対の端子電極５，６は、方向Ｄ１において互いに対向している。一対の端子電極５，６は、方向Ｄ１において互いに離れている。端子電極５，６は、コイル１０を介して互いに電気的に接続されている。

一対の端子電極５，６は、既知の手法によって形成される。一対の端子電極５，６は、たとえば、電極層にめっき処理が施されることによって形成されている。電極層は、たとえば、導電性ペーストからなる。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法によって付与されている。本実施形態において、電極層はディップ法によって形成されている。導電性ペーストには、たとえば、導体成分、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。導体成分は、たとえば、Ａｇ又はＣｕ等の金属粉末である。電極層は、たとえば、物理蒸着法（ＰＶＤ法）又は化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成されていてもよい。めっき処理は、たとえば、電解めっき又は無電解めっきである。このめっき処理によって、導電性ペーストの外表面にめっき層が形成される。

端子電極５は、たとえば、部分５ａ，５ｂ，５ｃを含んでいる。端子電極５の部分５ａは、端面２ｃに設けられている。端子電極５の部分５ｂは、一対の主面２ａ，２ｂに設けられている。端子電極５の部分５ｃは、一対の側面２ｅに設けられている。端子電極５の部分５ａは、たとえば、端面２ｃの全面を覆っている。端子電極５の部分５ｂ，５ｃは、たとえば、一対の主面２ａ，２ｂと一対の側面２ｅとの一部を覆っている。端子電極５の部分５ａは、端子電極５の部分５ｂ，５ｃに連結されている。各主面２ａ，２ｂにおいて、端子電極５の部分５ｂに覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。各側面２ｅにおいて、端子電極５の部分５ｃに覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。本明細書において、「連結」とは、直接的に接した状態において接続されていることを意味する。「直接的に接する」とは、本明細書において示した他の部材を介することなく、互いに接続されることを意味する。「直接的に接する」は、本明細書に明示されていない部材を介して接続されることを除外しない。

端子電極６は、たとえば、部分６ａ，６ｂ，６ｃを含んでいる。端子電極６の部分６ａは、端面２ｄに設けられている。端子電極６の部分６ｂは、一対の主面２ａ，２ｂに設けられている。端子電極６の部分６ｃは、一対の側面２ｅに設けられている。端子電極６の部分６ａは、たとえば、端面２ｄの全面を覆っている。端子電極６の部分６ｂ，６ｃは、たとえば、一対の主面２ａ，２ｂと一対の側面２ｅとの一部を覆っている。端子電極６の部分６ａは、端子電極６の部分６ｂ，６ｃに連結されている。各主面２ａ，２ｂにおいて、端子電極６の部分６ｂに覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。各側面２ｅにおいて、端子電極６の部分６ｃに覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。

図２は、方向Ｄ３から積層コイル部品１を見た図であり、素体２の内部に配置されたコイル１０を破線で示している。コイル１０は、素体２の内部において、方向Ｄ３に沿ったコイル軸を有しており、このコイル軸の周りに螺旋状に形成されている。コイル１０は、一対の先端１０ａ，１０ｂを含んでいる。先端１０ａと先端１０ｂとは、互いに電気的に接続されている。先端１０ａは、素体２の端面２ｃから露出している。先端１０ａは、端子電極５に連結されている。先端１０ｂは、素体２の端面２ｄから露出している。先端１０ｂは、端子電極６に連結されている。

図２及び図３に示されているように、コイル１０は、複数の内部導体層１５と複数のビア１７と含んでいる。図３は、方向Ｄ２から見た場合を示している。複数の内部導体層１５は、方向Ｄ３において積層されている。方向Ｄ３は、積層方向に相当する。複数の内部導体層１５は、複数のビア１７を介して互いに電気的に接続されている。

ビア１７は、接続導体である。ビア１７は、方向Ｄ３において、互いに隣り合う内部導体層１５に連結されている。複数のビア１７は、それぞれ、内部導体層１５の間に位置する素体２を貫通するように設けられている。

コイル１０は、複数の内部導体層１５と、複数の内部導体層１５のそれぞれを連結する複数のビア１７とによって、先端１０ａと先端１０ｂとを電気的に接続している導電経路が形成されている。導電経路とは、積層コイル部品１を正常に動作させた場合に電流が通る経路である。換言すれば、導電経路は、端子電極５と端子電極６とを電気的に接続する経路である。複数の内部導体層１５、複数のビア１７、及び、後述する底面電極層２５は、導電材料により構成されている。導電材料は、たとえば、Ａｇ及びＰｄから選択された少なくとも一つを含んでいる。たとえば、端子電極５，６の一方が第一端子電極に相当する場合、端子電極５，６の他方が第二端子電極に相当する。

複数の内部導体層１５は、一対の内部導体層１５ａ，１５ｂと、少なくとも一つの内部導体層１５ｃを含んでいる。内部導体層１５ａ，１５ｂは、上記複数の内部導体層１５のうち方向Ｄ３において最も外側に位置している。内部導体層１５ａ，１５ｂは、最外内部導体層である。たとえば、内部導体層１５ａ，１５ｂの一方が第一内部導体層に相当する場合、内部導体層１５ａ，１５ｂの他方が第二内部導体層に相当する。この場合、内部導体層１５ｃが第三内部導体層に相当する。

内部導体層１５ａの位置は、他の内部導体層１５の位置よりも素体２の主面２ａに近い。内部導体層１５ｂの位置は、他の内部導体層１５の位置よりも素体２の主面２ｂに近い。内部導体層１５ａは、コイル１０の導電経路において、他の内部導体層１５よりも端子電極５に近い。内部導体層１５ｂは、コイル１０の導電経路において、他の内部導体層１５よりも端子電極６に近い。

内部導体層１５ａは、コイル１０の先端１０ａを形成している。内部導体層１５ａは、たとえば、先端１０ａにおいて端子電極５に連結されている。内部導体層１５ｂは、コイル１０の先端１０ｂを形成している。内部導体層１５ｂは、たとえば、先端１０ｂにおいて端子電極６に連結されている。

複数の内部導体層１５は、たとえば、複数の内部導体層１５ｃを含んでいる。各内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３において、内部導体層１５ａと内部導体層１５ｂとに挟まれている。内部導体層１５ａ及び複数の内部導体層１５ｃは、内部導体層１５ｂを介して端子電極６に電気的に接続されている。内部導体層１５ｂ及び複数の内部導体層１５ｃは、内部導体層１５ａを介して端子電極５に電気的に接続されている。

次に、図２、図３、図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図５（ａ）から図５（ｅ）を参照して、積層コイル部品１の構成について更に詳細に説明する。図４（ａ）から図４（ｄ）は、積層コイル部品１の積層構造の一部を示す図である。図５（ａ）から図５（ｅ）は、積層コイル部品１の積層構造の一部を示す図である。

図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図５（ａ）から図５（ｅ）に示されているように、素体２は、積層された複数の素体層２２によって構成されている。素体層２２は、たとえば、セラミックシートである。複数の内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ、複数のビア１７、及び、底面電極層２５が、それぞれ、対応する素体層２２に設けられている。各内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ、及び、底面電極層２５は、たとえば、スクリーン印刷によって素体層２２に形成される。複数のビア１７は、それぞれ、対応する素体層２２に、各素体層２２を貫通するように設けられている。ビア１７は、たとえば、対応する素体層２２を貫通するスルーホールに設けられている。図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図５（ａ）から図５（ｅ）は、ビア１７が接続される配置が破線によって示されており、方向Ｄ３から見た場合における端子電極５，６と素体２との境界が一点鎖線によって示されている。

複数の素体層２２は、方向Ｄ３において積層されている。実際の素体２において、複数の素体層２２は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。複数の素体層２２は、たとえば、絶縁性を有する絶縁層である。素体層２２は、たとえば磁性材料により構成されている。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料から選択された少なくとも一つを含んでいる。素体層２２を構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層２２は、非磁性材料から構成されていてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料、誘電体材料から選択された少なくとも一つを含んでいる。

積層コイル部品１は、複数のパターン層Ｌを含んでいる。複数のパターン層Ｌは、パターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを含んでいる。図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図５（ａ）から図５（ｅ）は、積層コイル部品１が有するパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆの各構成を示している。複数のパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅは、各内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃとビア１７と素体層２２とによって形成されている。パターン層Ｌｆは、底面電極層２５ａ，２５ｂと素体層２２とによって形成されている。

積層コイル部品１は、たとえば、１つのパターン層Ｌａと、１つのパターン層Ｌｂと、３つのパターン層Ｌｃと、２つのパターン層Ｌｄと、１つのパターン層Ｌｅと、１つのパターン層Ｌｆとを含んでいる。積層コイル部品１は、複数のパターン層Ｌ以外の層も含んでいる。たとえば、積層コイル部品１は、パターン層Ｌａよりも主面２ａ側に素体層２２のみから成る層を含んでいる。

複数のパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆは、図４（ａ）～図４（ｄ）、図５（ａ）～図５（ｅ）で示されている順で、主面２ａ側から主面２ｂ側に向かって配列されている。換言すれば、複数のパターン層Ｌは、主面２ａ側から主面２ｂ側に向かって、パターン層Ｌａ、パターン層Ｌｂ、パターン層Ｌｃ、パターン層Ｌｄ、パターン層Ｌｃ、パターン層Ｌｄ、パターン層Ｌｃ、パターン層Ｌｅ、パターン層Ｌｆの順に配置されている。パターン層Ｌｃ，Ｌｄは、パターン層Ｌｂとパターン層Ｌｅとの間に繰り返し交互に配置されている。

積層コイル部品１の構成は、上記パターン層Ｌの構成に限定されない。たとえば、積層コイル部品１は、４つ以上のパターン層Ｌｃと、３つ以上のパターン層Ｌｄを、パターン層Ｌｂとパターン層Ｌｅの間に有していてもよい。この場合、パターン層Ｌｃとパターン層Ｌｄとの数が増えるほど、コイル１０の巻き数が増加する。積層コイル部品１は、２つ以下のパターン層Ｌｃと、１つ以下のパターン層Ｌｄを、パターン層Ｌｂとパターン層Ｌｅの間に有していてもよい。

パターン層Ｌａは、内部導体層１５ａを含んでいる。パターン層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄは、それぞれ内部導体層１５ｃを含んでいる。パターン層Ｌｅは、内部導体層１５ｂを含んでいる。内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、それぞれ、線形状を呈している線形状部３０を含んでいる。線形状部３０は、コイル１０の導電経路の一部である。各線形状部３０は、その先端においてビア１７に連結される端部３１を含んでいる。内部導体層１５ａの線形状部３０は、コイル１０の先端１０ａを構成する部分と反対側に端部３１を含んでいる。内部導体層１５ａは、一つの端部３１を含んでいる。内部導体層１５ｃの線形状部３０は、両端にそれぞれ端部３１を含んでいる。内部導体層１５ｂは、二つの端部３１を含んでいる。内部導体層１５ｂの線形状部３０は、コイル１０の先端１０ｂを構成する部分と反対側に端部３１を含んでいる。内部導体層１５ｂは、一つの端部３１を含んでいる。

パターン層Ｌｆは、互いに離間している底面電極層２５ａ，２５ｂを含んでいる。底面電極層２５ａは、素体２の端面２ｃ及び主面２ｂから露出している。底面電極層２５ａは、方向Ｄ１及び方向Ｄ３において端子電極５に連結されている。底面電極層２５ｂは、素体２の端面２ｄ及び主面２ｂから露出している。底面電極層２５ｂは、方向Ｄ１及び方向Ｄ３において端子電極６に連結されている。底面電極層２５ａ，２５ｂは、たとえば、平面視で、方向Ｄ２において互いに対向する辺が丸められた矩形状を呈している。たとえば、方向Ｄ１において、底面電極層２５ａの長さは、端子電極５と素体２の主面２ｂとが重なっている領域の長さよりも長い。たとえば、方向Ｄ１において、底面電極層２５ｂの長さは、端子電極６と素体２の主面２ｂとが重なっている領域の長さよりも長い。

複数のビア１７は、ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃを含んでいる。ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、方向Ｄ３から見て互いに異なる領域に配置されている。方向Ｄ３から見て、ビア１７ａとビア１７ｂとは重なっておらず、ビア１７ａとビア１７ｃとは重なっておらず、ビア１７ｂとビア１７ｃとは重なっていない。

積層コイル部品１のコイル１０は、たとえば、１つのビア１７ａと複数のビア１７ｂと複数のビア１７ｃとを含んでいる。複数のビア１７ｂは、方向Ｄ３から見て、重なっている。複数のビア１７ｃは、方向Ｄ３から見て、重なっている。ビア１７ａは、内部導体層１５ａに連結されている。ビア１７ｂ，１７ｃは、互いに隣り合う内部導体層１５ｃの間において各内部導体層１５ｃに連結されている。ビア１７ｃは、内部導体層１５ｂに連結されている。本実施形態においては、方向Ｄ３における各ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃの長さは、同一である。方向Ｄ３において互いに隣り合う内部導体層１５の距離は、一定である。

図４（ａ）に示されているパターン層Ｌａにおける内部導体層１５ａと、図４（ｂ）に示されているパターン層Ｌｂにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ａによって連結されている。内部導体層１５ａ及びビア１７ａは、方向Ｄ３から見て、端子電極６と重なっていない。内部導体層１５ａは、方向Ｄ１に延在している線形状部３０を含んでいる。内部導体層１５ａは、たとえば、長尺形状を呈している。内部導体層１５ａの線形状部３０は、ビア１７ａに連結されている端部３１を含んでいる。内部導体層１５ａの端部３１は、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａのうち端子電極６に最も近い。

図４（ｂ）に示されているパターン層Ｌｂにおける内部導体層１５ｃと、図４（ｃ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｂによって連結されている。図４（ｃ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃと、図４（ｄ）に示されているパターン層Ｌｄにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｃによって連結されている。図４（ｄ）に示されているパターン層Ｌｄにおける内部導体層１５ｃと、図５（ａ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｂによって連結されている。

図５（ａ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃと、図５（ｂ）に示されているパターン層Ｌｄにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｃによって連結されている。図５（ｂ）に示されているパターン層Ｌｄにおける内部導体層１５ｃと、図５（ｃ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｂによって連結されている。図５（ｃ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃと、図５（ｄ）に示されているパターン層Ｌｅにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｃによって連結されている。図５（ｅ）に示されているパターン層Ｌｆにおける底面電極層２５は、ビア１７に連結されていない。

以上の構成によって、積層コイル部品１において、コイル１０が方向Ｄ３に沿って左回りに上がる螺旋構造が形成されている。底面電極層２５は、素体２の表面に配置される。底面電極層２５ａは、端子電極５に連結される。底面電極層２５ｂは、端子電極６に連結される。

パターン層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの内部導体層１５ｃ及びビア１７ｃは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。パターン層Ｌｅの内部導体層１５ｂ及びビア１７ｃは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。積層コイル部品１において、全ての内部導体層１５ｃが、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。本実施形態の変形例において、複数の内部導体層１５ｃのうち少なくとも一つが、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっていなくてもよい。

図２及び図３に示されているように、方向Ｄ３から見て、素体２は、方向Ｄ１において配列されている領域α１及び領域α２を含んでいる。方向Ｄ１は、端子電極５，６の対向方向に相当する。領域α１及び領域α２は、方向Ｄ３から見て、素体２を方向Ｄ１において分割した領域である。領域α１と領域α２とは、互いに隣接している。領域α１は、方向Ｄ３から見て、領域α２よりも素体２の端面２ｄに近い。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｂ，１５ｃ及びビア１７ｃは、領域α１と重なっている。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａ及びビア１７ａ，１７ｂは、領域α１と重なっていない。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及びビア１７ａ，１７ｂは、領域α２と重なっている。内部導体層１５ａのうち端子電極６に最も近い端部３１と端子電極６との最短距離は、複数の内部導体層１５ｃと端子電極６との最短距離よりも大きい。内部導体層１５ａに連結されているビア１７ａと端子電極６との最短距離は、複数の内部導体層１５ｃと端子電極６との最短距離よりも大きい。領域α１が第一領域に相当する場合、領域α２が第二領域に相当する。

次に、図６及び図７を参照して、本実施形態の変形例における積層コイル部品１Ａ，１Ｂについて説明する。図６は、積層コイル部品１Ａの内部構成を示す図である。図７は、積層コイル部品１Ｂの内部構成を示す図である。これらの変形例は、概ね、上述した積層コイル部品１と類似又は同じである。以下、上述した積層コイル部品１と積層コイル部品１Ａ，１Ｂとの相違点を主として説明する。

積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、複数の内部導体層１５ｃが、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。方向Ｄ３において、これらの内部導体層１５ｃのうち内部導体層１５ａに最も近い内部導体層１５ｃと内部導体層１５ａとの間においてビア１７が占める部分の長さは、互いに隣り合う内部導体層１５ｃの間において各内部導体層１５ｃに連結されているビア１７の長さよりも大きい。

たとえば、積層コイル部品１Ａにおいて、方向Ｄ３におけるビア１７ａの長さは、方向Ｄ３におけるビア１７ｂ，１７ｃの長さよりも大きい。したがって、方向Ｄ３において互いに隣り合う内部導体層１５ａと内部導体層１５ｃとの距離は、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きい。この場合、たとえば、パターン層Ｌａにおける素体層２２の厚さが、他のパターン層における素体層２２の厚さよりも大きくなるように形成される。

積層コイル部品１Ｂは、内部導体層１５ａと同様の形状を有する少なくとも１つの内部導体層１５ｄをさらに備える。複数のビア１７は、複数のビア１７ａを含んでいる。この内部導体層１５ｄと内部導体層１５ａとは、ビア１７ａによって連結される。たとえば、互いに隣り合うパターン層Ｌａとパターン層Ｌｂとの間に、少なくとも１つパターン層Ｌａがさらに設けられる。パターン層Ｌａとパターン層Ｌｂとの間に位置するパターン層Ｌａには、内部導体層１５ａと同一形状の内部導体層１５ｄが素体層２２に設けられている。内部導体層１５ｄと、図４（ｂ）に示されているパターン層Ｌｂにおける内部導体層１５ｃとが、ビア１７ａによって連結される。

この場合、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｄ及び内部導体層１５に連結されているビア１７ａは、領域α１と重なっておらず、領域α２と重なっている。内部導体層１５ｄ及び内部導体層１５に連結されているビア１７ａは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっていない。この場合も、方向Ｄ３において内部導体層１５ａと内部導体層１５ａに最も近い内部導体層１５ｃとの距離が、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きくなるように構成される。

次に、図８、図９、図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図１０（ａ）から図１０（ｅ）を参照して、本実施形態の変形例における積層コイル部品１Ｃについて説明する。図８は、積層コイル部品１Ｃの平面図である。図９は、積層コイル部品１Ｃの内部構成を示す図である。図１０（ａ）から図１０（ｅ）は、積層コイル部品１Ｃの積層構造の一部を示す図である。図１０（ａ）から図１０（ｅ）は、ビア１７が接続される配置が破線によって示されており、方向Ｄ３から見た場合における端子電極５，６と素体２との境界が一点鎖線によって示されている。本変形例は、概ね、上述した積層コイル部品１と類似又は同じである。以下、上述した積層コイル部品１と積層コイル部品１Ｃとの相違点を主として説明する。

積層コイル部品１Ｃは、複数のパターン層Ｌを含んでいる。複数のパターン層Ｌは、パターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆ，Ｌｇ，Ｌｈを含んでいる。図４（ａ）から図４（ｄ）、及び、図１０（ａ）から図１０（ｅ）は、積層コイル部品１Ｃが有するパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆ，Ｌｇ，Ｌｈの各構成を示している。積層コイル部品１Ｃのパターン層Ｌは、パターン層Ｌｅを含んでおらず、パターン層Ｌｇ及びパターン層Ｌｈをさらに含んでいる。パターン層Ｌｇは、内部導体層１５ｃを含んでいる。パターン層Ｌｈは、内部導体層１５ｂを含んでいる。積層コイル部品１Ｃが有するパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆは、積層コイル部品１が有するパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆと同一の構成を有している。複数のパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆ，Ｌｇ，Ｌｈは、各内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃと素体層２２とによって形成されている。パターン層Ｌｆは、底面電極層２５ａ，２５ｂと素体層２２とによって形成されている。

積層コイル部品１Ｃは、たとえば、１つのパターン層Ｌａと、２つのパターン層Ｌｂと、２つのパターン層Ｌｃと、１つのパターン層Ｌｄと、１つのパターン層Ｌｆと、１つのパターン層Ｌｇと、１つのパターン層Ｌｈとを含んでいる。複数のパターン層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｆ，Ｌｇ，Ｌｈは、図４（ａ）～図４（ｄ）、図１０（ａ）～図１０（ｅ）で示されている順で、主面２ａ側から主面２ｂ側に向かって配列されている。換言すれば、複数のパターン層Ｌは、主面２ａ側から主面２ｂ側に向かって、パターン層Ｌａ、パターン層Ｌｂ、パターン層Ｌｃ、パターン層Ｌｄ、パターン層Ｌｃ、パターン層Ｌｇ、パターン層Ｌｂ、パターン層Ｌｈ、パターン層Ｌｆの順に配置されている。パターン層Ｌｃ，Ｌｄは、パターン層Ｌｂとパターン層Ｌｇとの間に繰り返し交互に配置されている。

積層コイル部品１Ｃの構成は、上記パターン層Ｌの構成に限定されない。たとえば、積層コイル部品１Ｃは、３つ以上のパターン層Ｌｃと、３つ以上のパターン層Ｌｄを、パターン層Ｌｂとパターン層Ｌｇの間に有していてもよい。この場合、パターン層Ｌｃとパターン層Ｌｄとの数が増えるほど、コイル１０の巻き数が増加する。

積層コイル部品１Ｃの複数のビア１７は、ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃに加えて、ビア１７ｄ，１７ｅをさらに含んでいる。ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、方向Ｄ３から見て互いに異なる領域に配置されている。方向Ｄ３から見て、ビア１７ｄは、ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｅと重なっていない。ビア１７ｅは、ビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄと重なっていない。と重なっていない。

積層コイル部品１Ｃのコイル１０は、たとえば、１つのビア１７ａと複数のビア１７ｂと複数のビア１７ｃと１つのビア１７ｄと１つのビア１７ｅとを含んでいる。ビア１７ｄは、ビア１７ｂと同様に、互いに隣り合う内部導体層１５ｃの間において各内部導体層１５ｃに連結されているビアである。ビア１７ｄは、内部導体層１５ｂにビア１７ｃを介して連結された内部導体層１５ｃに連結されている。ビア１７ｅは、内部導体層１５ｂに連結されている。本変形例において、ビア１７ｃは、内部導体層１５ｂに連結されていない。

図４（ｄ）に示されているパターン層Ｌｄにおける内部導体層１５ｃと、図１０（ａ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｂによって連結されている。図１０（ａ）に示されているパターン層Ｌｃにおける内部導体層１５ｃと、図１０（ｂ）に示されているパターン層Ｌｇにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｃによって連結されている。図１０（ｂ）に示されているパターン層Ｌｇにおける内部導体層１５ｃと、図１０（ｃ）に示されているパターン層Ｌｂにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｄによって連結されている。図１０（ｃ）に示されているパターン層Ｌｂにおける内部導体層１５ｃと、図１０（ｄ）に示されているパターン層Ｌｈにおける内部導体層１５ｃとは、ビア１７ｅによって連結されている。図１０（ｅ）に示されているパターン層Ｌｆにおける底面電極層２５は、ビア１７に連結されていない。以上の構成によって、積層コイル部品１において、コイル１０が方向Ｄ３に沿って左回りに上がる螺旋構造が形成されている。

パターン層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｇの内部導体層１５ｃ及びビア１７ｃ，１７ｄは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。パターン層Ｌｈの内部導体層１５ｂは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。積層コイル部品１Ｃにおいて、全ての内部導体層１５ｃが、方向Ｄ３から見て端子電極６及び底面電極層２５ａ，２５ｂと重なっている。積層コイル部品１Ｃにおいても、内部導体層１５ａ及びビア１７ａは、方向Ｄ３から見て、端子電極６と重なっていない。内部導体層１５ａは、方向Ｄ１に延在している線形状部３０を含んでいる。内部導体層１５ａは、たとえば、長尺形状を呈している。内部導体層１５ａの線形状部３０は、ビア１７ａに連結されている端部３１を含んでいる。内部導体層１５ａの端部３１は、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａのうち端子電極６に最も近い。

積層コイル部品１Ｃにおいて、内部導体層１５ｂ及びビア１７ｅは、方向Ｄ３から見て、端子電極５と重なっていない。積層コイル部品１Ｃの内部導体層１５ｂ及びビア１７ｅは、方向Ｄ３から見て、底面電極層２５ａとも重なっていない。積層コイル部品１Ｃの内部導体層１５ｂは、内部導体層１５ａと同様に、方向Ｄ１に延在している線形状部３０を含んでいる。積層コイル部品１Ｃの内部導体層１５ｂは、たとえば、長尺形状を呈している。積層コイル部品１Ｃの内部導体層１５ｂの線形状部３０は、ビア１７ｅに連結されている端部３１を含んでいる。積層コイル部品１Ｃの内部導体層１５ｂの端部３１は、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｂのうち端子電極５に最も近い。積層コイル部品１Ｃにおいて、内部導体層１５ａと内部導体層１５ｂとは、互いに鏡面対称の形状を呈している。

図８及び図９に示されているように、方向Ｄ３から見て、素体２は、方向Ｄ１において配列されている領域β１、領域β２、及び、領域β３を含んでいる。図９は、方向Ｄ２から見た場合を示している。領域β１、領域β２、及び、領域β３は、方向Ｄ３から見て、素体２を方向Ｄ１において分割した領域である。領域β１、領域β２、及び、領域β３は、方向Ｄ１において順に配列されている。領域β１と領域β２とは、互いに隣接している。領域β２と領域β３とは、互いに隣接している。領域β１と領域β３とは、互いに離間している。領域β１は、方向Ｄ３から見て、領域β２，β３よりも素体２の端面２ｄに近い。

方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｂ，１５ｃ及びビア１７ｃ，１７ｄは、領域β１と重なっている。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａ及びビア１７ａ，１７ｂ，１７ｅは、領域β１と重なっていない。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及びビア１７ａ，１７ｅは、領域β２と重なっている。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａ，１５ｃ及びビア１７ｂは、領域β３と重なっている。方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｂ及びビア１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｅは、領域β３と重なっていない。領域β１，β３が第一領域に相当する場合、領域β２が第二領域に相当する。

積層コイル部品１Ｃにおいて、内部導体層１５ｂのうち端子電極５に最も近い端部３１と端子電極５との最短距離は、複数の内部導体層１５ｃと端子電極５との最短距離よりも大きい。内部導体層１５ｂに連結されているビア１７ｅと端子電極５との最短距離は、複数の内部導体層１５ｃと端子電極５との最短距離よりも大きい。

次に、本実施形態及び変形例における積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃによる作用効果について説明する。図１１は、比較例の積層コイル部品の積層構造の一部を示す図である。

積層コイル部品を動作させる場合に、コイルと端子電極との距離が近ければ、コイルと端子電極との間に浮遊容量が生じる。コイルの全体が端子電極から離れた位置に配置すれば、浮遊容量は低減される。しかし、この場合、コイル部品の全体のサイズが大きくなるか、又は、コイルの内径が縮小してインダクタンスが低下する。

たとえば、図１１に示されているように、複数の内部導体層１５のうち方向Ｄ３において最も外側に位置する内部導体層１５ａ，１５ｂは、それぞれ異なる端子電極５，６に連結されている。この場合、内部導体層１５ａ及び内部導体層１５ａに連結されているビア１７と端子電極６との間の電位差は、他の内部導体層１５と端子電極６との電位差よりも大きい。このため、内部導体層１５ａと端子電極６との間には、他の内部導体層１５と端子電極６との間に生じる浮遊容量よりも大きい浮遊容量が生じるおそれがある。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいては、内部導体層１５ａ及び内部導体層１５ａに連結されているビア１７ａは、方向Ｄ３から見て、端子電極６と重なっていない。この場合、内部導体層１５ａ及び上記ビア１７ａと端子電極６との距離は、内部導体層１５ｃ及び上記ビア１７ａと端子電極６とが重なっている場合に比べて拡大する。この結果、内部導体層１５ａ及び上記ビア１７ａと端子電極６との間において、浮遊容量の発生が抑制される。浮遊容量の発生が抑制されれば、たとえば、ＳＲＦの低下が抑制される。内部導体層１５ａに電気的に接続されている内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３から見て、端子電極６と重なっている。このため、コンパクトな構成で、コイル１０の内径が確保され得る。図３に示されているように、内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３において、内部導体層１５ａより内側の位置しているため、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっていても内部導体層１５ｃと端子電極６との距離は適切に確保され得る。内部導体層１５ｃが端子電極６と重なるように配置されているため、コイルの内径が確保され、インダクタンスが確保され得る。浮遊容量の発生は抑制されている。したがって、上記積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃによれば、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量が低下し得る。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、素体２は、方向Ｄ１において配列されている領域α１，β１と領域α２，β２とを含んでいる。積層方向から見て、内部導体層１５ｃは領域α１，β１と重なっており、内部導体層１５ａ及びビア１７ａは領域α１，β１と重なっていない。この場合、内部導体層１５ａ及び上記ビア１７ａと端子電極６とが、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ｃよりも領域α１，β１の分だけ離れている。このため、内部導体層１５ａ及び上記ビア１７ａと端子電極６との間において、浮遊容量の発生が抑制される。内部導体層１５ｃは、領域α１，β１に位置しているため、コイル１０の内径は確保され得る。したがって、上記積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃによれば、コンパクトな構成で、所望のインダクタンスが確保されていると共に浮遊容量の発生が抑制され得る。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、ビア１７ａによって内部導体層１５ａと連結されている内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３から見て端子電極６と重なっている。この場合、コイル１０のうち内部導体層１５ａ側の部分においてもコイル１０の内径が確保され得る。したがって、所望のパラメータを有する積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃが容易に設計され得る。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、内部導体層１５ａは、方向Ｄ１に延在している線形状部３０を含んでる。線形状部３０は、ビア１７ａに連結されている端部３１を含んでいる。端部３１は、方向Ｄ３から見て、内部導体層１５ａのうち端子電極６に最も近い。この場合、コイル１０のうち内部導体層１５ａ側の部分においてもコイル１０の内径が確保されて得る。したがって、所望のパラメータを有する積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃが容易に設計され得る。

積層コイル部品１Ｃにおいて、内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３から見て、端子電極５と重なっている。内部導体層１５ｂ及び内部導体層１５ｂに連結されているビア１７ｅは、方向Ｄ３から見て、端子電極５と重なっていない。この場合、内部導体層１５ｂ及び上記ビア１７ｅと端子電極５との間においても、浮遊容量の発生が抑制される。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、底面電極層２５ａ，２５ｂを備えている。底面電極層２５ａは、素体２の表面に配置されていると共に、端子電極５に連結されている。内部導体層１５ｃは、方向Ｄ３から見て、底面電極層２５ａと重なっている。内部導体層１５ｂ及び内部導体層１５ｂに連結されているビア１７は、方向Ｄ３から見て、底面電極層２５ａと重なっていない。この場合、コイル１０と底面電極層２５との間においても、浮遊容量の発生が抑制される。

積層コイル部品１Ａにおいて、複数の内部導体層１５ｃが、方向Ｄ３から見て、端子電極６と重なっている。方向Ｄ３において、これらの内部導体層１５ｃのうち内部導体層１５ａに最も近い内部導体層１５ｃと内部導体層１５ａとの間においてビア１７が占める部分の長さは、互いに隣り合う内部導体層１５ｃの間において各内部導体層１５ｃに連結されているビア１７の長さよりも大きい。この場合、内部導体層１５ａに最も近い内部導体層１５ｃと端子電極６とは、上記ビア１７が占める長さ分だけ離れている。したがって、コイル１０と端子電極６との間における浮遊容量の発生がさらに抑制される。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、端子電極５は、素体２の一対の主面２ａ，２ｂ、端面２ｃ、及び、一対の側面２ｅに設けられている。端子電極６は、素体２の一対の主面２ａ，２ｂ、端面２ｄ、及び、一対の側面２ｅに設けられている。しかし、端子電極５，６が設けられる位置はこれに限定されない。たとえば、端子電極５，６は、主面２ａ，２ｂの一方のみに設けられていてもよい。

積層コイル部品１において、底面電極層２５が主面２ｂに設けられている。このため、積層コイル部品１は、主面２ｂが実装面となるように構成されている。しかし、積層コイル部品１は、主面２ａが実装面となるように構成されてもよい。

たとえば、積層コイル部品１において、底面電極層２５は、方向Ｄ３において内部導体層１５ａよりも内部導体層１５ｂに近い主面２ｂに設けられている。しかし、底面電極層２５ａは、方向Ｄ３において、内部導体層１５ｂよりも内部導体層１５ｂに近い主面２ａに設けられていてもよい。この場合、内部導体層１５ａ及びビア１７ａが、方向Ｄ３から見て、底面電極層２５ｂとも重ならないように配置される。積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、底面電極層２５を備えていなくてもよい。

積層コイル部品１Ａにおけるビア１７ａの構成は、積層コイル部品１Ｃにおけるビア１７ａ，１７ｅに適用されてもよい。たとえば、積層コイル部品１Ｃにおいて、方向Ｄ３におけるビア１７ａ，１７ｅの長さは、方向Ｄ３におけるビア１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの長さよりも大きくてもよい。この場合、方向Ｄ３において互いに隣り合う内部導体層１５ａと内部導体層１５ｃとの距離は、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きい。この場合、たとえば、パターン層Ｌａにおける素体層２２の厚さが、他のパターン層における素体層２２の厚さよりも大きくなるように形成される。さらに、方向Ｄ３において互いに隣り合う内部導体層１５ｂと内部導体層１５ｃとの距離は、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きい。この場合、たとえば、図１０（ｃ）に示されるパターン層Ｌｂにおける素体層２２の厚さが、他のパターン層における素体層２２厚さよりも大きくなるように形成される。

積層コイル部品１Ｂにおける構成は、積層コイル部品１Ｃにおける構成に適用されてもよい。積層コイル部品１Ｃにおける内部導体層１５ａ，１５ｂのそれぞれと同様の形状を有する内部導体層１５ｄをさらに備えてもよい。この場合、複数のビア１７は、複数のビア１７ａと複数のビア１７ｅを含む。

たとえば、互いに隣り合うパターン層Ｌａとパターン層Ｌｂとの間に、少なくとも１つパターン層Ｌａがさらに設けられてもよい。互いに隣り合うパターン層Ｌｂとパターン層Ｌｈとの間に、少なくとも１つのパターン層Ｌｈがさらに設けられていてもよい。この場合も、方向Ｄ３において内部導体層１５ａと内部導体層１５ａに最も近い内部導体層１５ｃとの距離が、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きくなるように構成される。方向Ｄ３において内部導体層１５ｂと内部導体層１５ｂに最も近い内部導体層１５ｃとの距離が、方向Ｄ３において互いに隣り合う２つの内部導体層１５ｃとの距離よりも大きくなるように構成される。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、２…素体、５，６…端子電極、１０…コイル、１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…内部導体層、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ…ビア、３０…線形状部、３１…端部、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…方向。

Claims (7)

1. 素体と、
   前記素体の内部に配置されていると共に、積層されている複数の内部導体層と前記複数の内部導体層の積層方向において互いに隣り合う内部導体層に連結されている複数のビアとを含んでいるコイルと、
   互いに離間して前記素体の表面に配置されていると共に、前記コイルを介して互いに電気的に接続されている第一及び第二端子電極と、を備え、
   前記複数の内部導体層は、当該複数の内部導体層のうち前記積層方向において最も外側に位置する第一及び第二内部導体層と、前記第一及び第二内部導体層に挟まれている少なくとも一つの第三内部導体層とを含んでおり、
   前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記第一内部導体層を介して前記第一端子電極に電気的に接続されており、前記第二内部導体層を介して前記第二端子電極に電気的に接続されており、
   前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記積層方向から見て、前記第二端子電極と重なっており、
   前記第一内部導体層及び前記第一内部導体層に連結されている前記ビアは、前記積層方向から見て、前記第二端子電極と重なっていない、積層コイル部品。
2. 前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記ビアによって前記第一内部導体層と連結されていると共に、前記積層方向から見て前記第二端子電極と重なっている内部導体層を含んでいる、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記第一内部導体層は、前記積層方向と交差する方向に延在している線形状部を含んでおり、
   前記線形状部は、前記ビアに連結されている端部を含んでおり、
   前記端部は、前記積層方向から見て、前記第一内部導体層のうち前記第二端子電極に最も近い、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記積層方向から見て、前記第一端子電極と重なっており、
   前記第二内部導体層及び前記第二内部導体層に連結されている前記ビアは、前記積層方向から見て、前記第一端子電極と重なっていない、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
5. 前記素体の表面に配置されていると共に、前記第二端子電極に連結されている底面電極層をさらに備え、
   前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記積層方向から見て、前記底面電極層と重なっており、
   前記第一内部導体層及び前記第一内部導体層に連結されている前記ビアは、前記積層方向から見て、前記底面電極層と重なっていない、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
6. 前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記積層方向から見て前記第二端子電極と重なっている複数の第三内部導体層を含んでおり、
   前記積層方向において、前記複数の第三内部導体層のうち前記第一内部導体層に最も近い第三内部導体層と前記第一内部導体層との間において前記ビアが占める部分の長さは、互いに隣り合う前記第三内部導体層の間において各前記第三内部導体層に連結されている前記ビアの長さよりも大きい、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
7. 素体と、
   前記素体の内部に配置されていると共に、積層されている複数の内部導体層と、前記複数の内部導体層の積層方向において互いに隣り合う内部導体層に連結されている複数のビアとを含んでいるコイルと、
   互いに離間して前記素体の表面に配置されていると共に、前記コイルを介して互いに電気的に接続されている第一及び第二端子電極と、を備え、
   前記複数の内部導体層は、当該複数の内部導体層のうち前記積層方向においても最も外側に位置する第一及び第二内部導体層と、前記第一及び第二内部導体層に挟まれている少なくとも一つの第三内部導体層とを含んでおり、
   前記少なくとも一つの第三内部導体層は、前記第一内部導体層を介して前記第一端子電極に電気的に接続されており、前記第二内部導体層を介して前記第二端子電極に電気的に接続されており、
   前記第一端子電極と前記第二端子電極とは、前記積層方向と交差する方向において互いに対向しており、
   前記積層方向から見て、前記素体は、前記第一端子電極と前記第二端子電極との対向方向において配列されている第一領域と第二領域とを含んでおり、
   前記積層方向から見て、
   前記第三内部導体層は、前記第一及び第二領域と重なっており、
   前記第一内部導体層及び前記第一内部導体層に連結されている前記ビアは、前記第一領域と重なっておらず、前記第二領域と重なっている、積層コイル部品。

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