JP2018129435A - 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】狭隣接高密度実装を可能とする積層貫通コンデンサ及び電子部品装置を提供する。【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、第一及び第二主面３ａ，３ｂと、第一〜第四側面３ｃ〜３ｆと、を有し、第一主面３ａが実装面とされる略直方体形状の素体３と、第一方向から見て、互いに離間して第一主面３ａに配置された一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６と、素体３内において交互に並ぶ複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８と、を備えている。各信号用内部電極７は、一対の信号用端子電極４，５に接続され、各接地用内部電極８は、接地用端子電極６に接続されている。素体３は、第一主面３ａと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとを接続する丸められた形状の角部Ａを有している。第一方向から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のそれぞれと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとは、角部Ａの曲率半径Ｒ以上離間している。【選択図】図２

Description

本発明は、積層貫通コンデンサ及び電子部品装置に関する。

積層貫通コンデンサとして、直方体形状を呈する素体と、素体の実装面において互いに離間して配置された一対の信号用外部電極及び接地用外部電極と、素体内に交互に並ぶ複数の信号用内部電極及び複数の接地用内部電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

実開昭６０−４８２３０号公報

特許文献１に記載の積層貫通コンデンサでは、一対の信号用外部電極及び接地用外部電極のそれぞれが、実装面と隣り合う側面の外縁まで達している。したがって、この積層貫通コンデンサを実装基板に実装した場合、はんだが実装面から側面側に回り込み、はんだフィレットを形成する懼れがある。この結果、隣り合う電子部品との間ではんだブリッジによる短絡が発生する懼れがあり、狭隣接高密度実装上の課題となる。

本発明は、狭隣接高密度実装を可能とする積層貫通コンデンサ及び電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明に係る積層貫通コンデンサは、互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面が互いに対向する第一方向に延びる側面と、を有し、第一主面が実装面とされる略直方体形状の素体と、第一方向から見て、互いに離間して第一主面に配置された一対の信号用端子電極及び接地用端子電極と、素体内において交互に並ぶ複数の信号用内部電極及び複数の接地用内部電極と、を備え、各信号用内部電極は、一対の信号用端子電極に接続され、各接地用内部電極は、接地用端子電極に接続され、素体は、第一主面と側面とを接続する丸められた形状の角部を有し、第一方向から見て、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極のそれぞれと側面とは、角部の曲率半径以上離間している。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極が素体の実装面とされる第一主面に配置されている。第一及び第二主面が互いに対向する第一方向から見て、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極のそれぞれと側面とは、素体の角部の曲率半径以上離間している。つまり、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極は、角部には配置されていない。したがって、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極に設けられたはんだが、第一主面から角部を伝って側面に回り込むことが抑制される。これにより、本発明に係る積層貫通コンデンサによれば、狭隣接高密度実装が可能となる。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、第一方向から見て、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極のうち隣り合う２つが互いに離間する距離は、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極のそれぞれと側面とが離間する距離よりも長くてもよい。この場合、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極間の短絡の発生を抑制可能となる。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、接地用端子電極は、第一方向から見て、一対の信号用端子電極の間に配置され、第一方向における一対の信号用端子電極のそれぞれの長さは、第一方向における接地用端子電極の長さよりも長くてもよい。第一方向における一対の信号用端子電極のそれぞれの長さが、第一方向における接地用端子電極の長さよりも短い場合、実装時の姿勢が不安定となる懼れがある。本発明に係る積層貫通コンデンサによれば、実装時の姿勢を安定させることができる。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、一対の信号用端子電極及び接地用端子電極は、第一方向に直交する第二方向に沿って並び、第一及び第二方向のそれぞれに直交する第三方向における接地用端子電極の長さは、第三方向における一対の信号用端子電極のそれぞれの長さよりも長くてもよい。この場合、積層貫通コンデンサが実装される実装基板において、接地用端子電極に接続される接地用基板電極の第三方向における長さを長くしやすい。これにより、実装基板において接地用基板電極に接続されるスルーホールを第三方向に沿って配置し易い。したがって、スルーホールが第二方向に沿って配置される場合と比べて、第一方向から見て、スルーホールと接地用内部電極とが重なる位置に配置されやすくなる。この結果、電子部品装置において低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化を図ることができる。

本発明に係る積層貫通コンデンサでは、複数の信号用内部電極及び複数の接地用内部電極における複数の信号用内部電極及び複数の接地用内部電極が並ぶ方向の端には、接地用内部電極が配置されていてもよい。この場合、外部からのノイズを効果的に遮断することができる。

本発明に係る電子部品装置は、上記積層貫通コンデンサと、積層貫通コンデンサが実装された実装基板と、を備え、実装基板は、第一主面と対向する対向面を含む基板本体と、第一方向から見て、互いに離間して対向面に配置された一対の信号用基板電極及び接地用基板電極と、を有し、一対の信号用基板電極は、一対の信号用端子電極に電気的に接続され、接地用基板電極は、接地用端子電極に電気的に接続されている。

本発明に係る電子部品装置では、上記積層貫通コンデンサを備えることにより、狭隣接高密度実装が可能となる。

本発明によれば、狭隣接高密度実装を可能とする積層貫通コンデンサ及び電子部品装置を提供することができる。

実施形態に係る電子部品装置を示す分解斜視図である。 図１に示される積層貫通コンデンサの底面図である。 図２におけるIII-III線に沿う断面図である。 図２におけるIV-IV線に沿う断面図である。 図１に示される素体の分解斜視図である。 第一変形例に係る積層貫通コンデンサの底面図及び実装基板の上面図である。 第二変形例に係る積層貫通コンデンサの底面図及び実装基板の上面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１は、実施形態に係る電子部品装置を示す分解斜視図である。図１に示されるように、本実施形態に係る電子部品装置１０は、積層貫通コンデンサ１と、積層貫通コンデンサ１が実装された実装基板２と、を備えている。

積層貫通コンデンサ１は、素体３と、一対の信号用端子電極４，５と、接地用端子電極６と、複数の信号用内部電極７（図２参照）と、複数の接地用内部電極８（図２参照）と、を備えている。素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、第一及び第二主面３ａ，３ｂと、第一〜第四側面３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆとを有している。積層貫通コンデンサ１は、第一主面３ａを実装基板２と対向させた状態で、実装基板２に実装されている。すなわち、第一主面３ａは実装面とされる面である。

第一及び第二主面３ａ，３ｂは、矩形状（例えば、長方形状）を呈し、互いに対向している。第一及び第二側面３ｃ，３ｄは、矩形状（例えば、長方形状）を呈し、互いに対向している。第三及び第四側面３ｅ，３ｆは、矩形状（例えば、長方形状）を呈し、互いに対向している。各面３ａ〜３ｆは、略平面である。なお、第一主面３ａ以外の各面３ｂ〜３ｆは湾曲していてもよい。本実施形態では、第一及び第二主面３ａ，３ｂが互いに対向する方向を第一方向Ｄ１とし、第一及び第二側面３ｃ，３ｄが互いに対向する方向を第二方向Ｄ２とし、第三及び第四側面３ｅ，３ｆが互いに対向する方向を第三方向Ｄ３として説明を行う。

第一及び第二主面３ａ，３ｂは、第二方向Ｄ２に延び、第一及び第二側面３ｃ，３ｄ間を連結している。第一及び第二主面３ａ，３ｂは、第三方向Ｄ３に延び、第三及び第四側面３ｅ，３ｆ間を連結している。第一及び第二側面３ｃ，３ｄは、第一方向Ｄ１に延び、第一及び第二主面３ａ，３ｂ間を連結している。第一及び第二側面３ｃ，３ｄは、第三方向Ｄ３に延び、第三及び第四側面３ｅ，３ｆ間を連結している。第三及び第四側面３ｅ，３ｆは、第一方向Ｄ１に延び、第一及び第二主面３ａ，３ｂ間を連結している。第三及び第四側面３ｅ，３ｆは、第二方向Ｄ２に延び、第一及び第二側面３ｃ，３ｄ間を連結している。

素体３の第一方向Ｄ１の長さは、例えば、０．６ｍｍである。素体３の第二方向Ｄ２の長さは、例えば、１．２ｍｍである。素体３の第三方向Ｄ３の長さは、例えば、０．７ｍｍである。

素体３は、第一主面３ａに平行な第三方向Ｄ３に積層された複数の誘電体層３１を有している。各誘電体層３１は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、又はＣａＺｒＯ_３等の誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層３１は、各誘電体層３１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体３は、丸められた形状の複数の角部（稜線部）Ａを有している。角部Ａは、素体３の第一及び第二主面３ａ，３ｂ及び第一〜第四側面３ｃ〜３ｆのうち互いに隣り合う２つの面の間に設けられ、当該２つの面を接続している。具体的には、複数の角部Ａは、第一主面３ａと各第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとの間、第二主面３ｂと各第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとの間、第一側面３ｃと第三及び第四側面３ｅ，３ｆのそれぞれとの間、及び第二側面３ｄと第三及び第四側面３ｅ，３ｆのそれぞれとの間に設けられ、各２つの面を接続している。すなわち、角部Ａは、直方体の各辺に対応する位置に設けられている。

角部Ａの断面は、円弧状を呈している。角部Ａは、当該角部Ａにより接続される各面３ａ〜３ｆと平行な方向に当該面から遠ざかるほど、当該面に直交する方向においても当該面から遠ざかるように湾曲している。例えば、第一主面３ａと第一側面３ｃとを接続している角部Ａは、第二方向Ｄ２に第一主面３ａから遠ざかるほど、第一方向Ｄ１にも第一主面３ａから遠ざかるように湾曲しているとともに、第一方向Ｄ１に第一側面３ｃから遠ざかるほど、第二方向Ｄ２にも第一側面３ｃから遠ざかるように湾曲している。複数の角部Ａの曲率半径Ｒ（図３参照）は、例えば、互いに同等である。曲率半径Ｒは、例えば、３０μｍである。複数の角部Ａの曲率半径Ｒは、互いに異なっていてもよい。

図２は、図１に示される積層貫通コンデンサの底面図である。図１及び図２に示されるように、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、第一方向Ｄ１から見て、互いに離間して第一主面３ａに配置されている。具体的には、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、第二方向Ｄ２において互いに離間している。一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、第二方向Ｄ２に沿って並んでいる。接地用端子電極６は、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５の間に配置されている。

第二方向Ｄ２において、信号用端子電極４と接地用端子電極６とが隣り合っているとともに、信号用端子電極５と接地用端子電極６とが隣り合っている。信号用端子電極４と接地用端子電極６との第二方向Ｄ２における離間距離Ｌ１は、例えば、信号用端子電極５と接地用端子電極６との第二方向Ｄ２における離間距離Ｌ２と同等である。離間距離Ｌ１，Ｌ２は、例えば、２００μｍである。なお、離間距離Ｌ１，Ｌ２は互いに異なっていてもよい。

一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のうち、信号用端子電極４が最も第一側面３ｃ側に配置されているとともに、信号用端子電極５が最も第二側面３ｄ側に配置されている。信号用端子電極４と第一側面３ｃとの第二方向Ｄ２における離間距離Ｌ３は、例えば、信号用端子電極５と第二側面３ｄとの第二方向Ｄ２における離間距離Ｌ４と同等である。離間距離Ｌ３，Ｌ４は、例えば、５０μｍである。なお、離間距離Ｌ３，Ｌ４は互いに異なっていてもよい。

一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のそれぞれは、第三方向Ｄ３において第三及び第四側面３ｅ，３ｆのそれぞれから離間している。信号用端子電極４と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ５、信号用端子電極５と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ６、接地用端子電極６と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ７、信号用端子電極４と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ８、信号用端子電極５と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ９、及び接地用端子電極６と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離Ｌ１０は、例えば、互いに同等である。離間距離Ｌ５〜Ｌ１０は、例えば、５０μｍである。なお、離間距離Ｌ５〜Ｌ１０は互いに異なっていてもよい。

離間距離Ｌ１，Ｌ２のそれぞれは、離間距離Ｌ３〜Ｌ１０のそれぞれよりも長い。すなわち、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のうち隣り合う２つが互いに離間する距離は、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のそれぞれと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとが離間する距離よりも長い。ここでの離間する距離とは、最短距離を意味している。

離間距離Ｌ３〜Ｌ１０のそれぞれは、素体３の角部Ａの曲率半径Ｒ以上である。すなわち、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のそれぞれと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとは、角部Ａの曲率半径Ｒ以上離間している。複数の角部Ａの曲率半径Ｒが互いに異なる場合、離間距離Ｌ３は、第一主面３ａと第一側面３ｃとの間に配置された角部Ａの曲率半径Ｒ以上であり、離間距離Ｌ４は、第一主面３ａと第二側面３ｄとの間に配置された角部Ａの曲率半径Ｒ以上であり、離間距離Ｌ５〜Ｌ７は、第一主面３ａと第四側面３ｆとの間に配置された角部Ａの曲率半径Ｒ以上であり、離間距離Ｌ８〜Ｌ１０は、第一主面３ａと第三側面３ｅとの間に配置された角部Ａの曲率半径Ｒ以上である。

一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、例えば、焼付導体層と、焼付導体層上に形成されためっき層と、を有している。焼付導体層は、焼付導体層となる導体パターンを素体３の第一主面３ａ上に形成した後、導体パターンを所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付けることにより形成されている。導体パターンは、例えば、第一主面３ａ上にマスクを用いて導電性ペーストを塗布することにより形成される。導電性ペーストには、例えば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。

めっき層は、一般に、バレルめっき工法により焼付導体層上に形成される。このバレルめっき工法では、導電性を有する媒体が用いられる。媒体が焼付導体層に接触することにより、焼付導体層に電流が流れ、焼付導体層上にめっき層が形成される。焼付導体層の面積と、当該焼付導体層上に形成されるめっき層の厚さとは関連している。焼付導体層の面積が大きい場合、焼付導体層の面積が小さい場合に比して、媒体の接触確率が高い。このため、大きい面積を有する焼付導体層に形成されるめっき層の厚さは、小さい面積を有する焼付導体層に形成されるめっき層の厚さよりも大きくなる。各焼付導体層の面積が同等であれば、各焼付導体層に形成されるめっき層の厚さも同等となる。

一対の信号用端子電極４，５は、信号用内部電極７を通して互いに電気的に接続されている。したがって、各信号用端子電極４，５の焼付導体層の面積の合計値は、接地用端子電極６の焼付導体層の面積よりも大きい。これにより、各信号用端子電極４，５の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚さは、接地用端子電極６の焼付導体層上に形成されるめっき層の厚さよりも厚い。

この結果、第一方向Ｄ１における信号用端子電極４の長さ（信号用端子電極４の厚さ）Ｌ１１（図３参照）、及び第一方向Ｄ１における信号用端子電極５の長さ（信号用端子電極５の厚さ）Ｌ１２（図３参照）のそれぞれは、例えば、第一方向Ｄ１における接地用端子電極６の長さ（接地用端子電極６の厚さ）Ｌ１３（図３参照）よりも長い。長さＬ１１，Ｌ１２は、例えば、互いに同等である。長さＬ１１，Ｌ１２は、例えば、３５μｍである。長さＬ１３は、例えば、３０μｍである。なお、長さＬ１１，Ｌ１２は互いに異なっていてもよい。また、長さＬ１１〜Ｌ１３は互いに同等であってもよい。

第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、例えば、互いに同形状を呈している。第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、例えば、長方形状を呈している。信号用端子電極４の第二方向Ｄ２における長さＬ１４、信号用端子電極５の第二方向Ｄ２における長さＬ１５、及び接地用端子電極６の第二方向Ｄ２における長さＬ１６は、例えば、互いに同等である。

信号用端子電極４の第三方向Ｄ３における長さＬ１７、信号用端子電極５の第三方向Ｄ３における長さＬ１８、及び接地用端子電極６の第三方向Ｄ３における長さＬ１９は、例えば、互いに同等である。長さＬ１４〜Ｌ１６は、例えば、２００μｍである。なお、長さＬ１４〜Ｌ１６は互いに異なっていてもよい。長さＬ１７〜Ｌ１９は、例えば、６００μｍである。なお、長さＬ１７〜Ｌ１９は互いに異なっていてもよい。

複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８は、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８は、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に並んでいる。信号用内部電極７及び接地用内部電極８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。信号用内部電極７及び接地用内部電極８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

図３は、図２におけるIII-III線に沿う断面図である。図３に示されるように、信号用内部電極７は、一対の信号用端子電極４，５に接続されている。信号用内部電極７は、主電極部７ａと、一対の接続電極部７ｂと、を有している。主電極部７ａと一対の接続電極部７ｂとは、一体的に形成されている。主電極部７ａは、例えば、第二方向Ｄ２を長辺方向、及び第一方向Ｄ１を短辺方向とする長方形状を呈している。主電極部７ａは、素体３の各面３ａ〜３ｆから離間している。主電極部７ａは、第一〜第四側面３ｃ〜３ｅのそれぞれから、例えば７０μｍ離間している。

一対の接続電極部７ｂは、主電極部７ａの第二方向Ｄ２の両端部から、第一方向Ｄ１に沿って第一主面３ａまで延びている。一方の接続電極部７ｂの第一主面３ａ側の端部は、第一主面３ａに露出し、信号用端子電極４に接続されている。他方の接続電極部７ｂの第一主面３ａ側の端部は、第一主面３ａに露出し、信号用端子電極５に接続されている。接続電極部７ｂの第二方向Ｄ２における長さは、例えば７０μｍである。一対の信号用端子電極４，５は、第一主面３ａに露出する信号用内部電極７を全て覆うように第一主面３ａに設けられている。信号用内部電極７は、第二主面３ｂ及び第一〜第四側面３ｃ〜３ｆには露出していない。

図４は、図２におけるIV-IV線に沿う断面図である。図４に示されるように、接地用内部電極８は、接地用端子電極６に接続されている。接地用内部電極８は、主電極部８ａと、接続電極部８ｂと、を有している。主電極部８ａと接続電極部８ｂとは、一体的に形成されている。主電極部８ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向、及び第一方向Ｄ１を短辺方向とする長方形状を呈している。主電極部８ａは、素体３の各面３ａ〜３ｆから離間している。主電極部８ａは、第一〜第四側面３ｃ〜３ｅのそれぞれから、例えば７０μｍ離間している。

接続電極部８ｂは、主電極部８ａの第二方向Ｄ２の中央部から、第一方向Ｄ１に沿って第一主面３ａまで延びている。接続電極部８ｂの第一主面３ａ側の端部は、第一主面３ａに露出し、接地用端子電極６に接続されている。接地用端子電極６は、第一主面３ａに露出する全ての接地用内部電極８を覆うように第一主面３ａに設けられている。接続電極部８ｂの第二方向Ｄ２における長さは、例えば７０μｍである。接地用内部電極８は、第二主面３ｂ及び第一〜第四側面３ｃ〜３ｆには露出していない。

図５は、図１に示される素体の分解斜視図である。図５に示されるように、複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８は、第三方向Ｄ３に積層された複数の誘電体層３１の間に、交互に並んでいる。したがって、隣り合う信号用内部電極７及び接地用内部電極８の第三方向Ｄ３における間隔は、誘電体層３１の第三方向Ｄ３における長さ（厚さ）と一致する。本実施形態では、信号用内部電極７の数は、接地用内部電極８の数と同じである。

図１に示される実装基板２は、基板本体２１と、一対の信号用基板電極２２，２３と、接地用基板電極２４と、を有している。基板本体２１は、積層貫通コンデンサ１の第一主面３ａと対向する対向面２１ａを含んでいる。一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６に対応して対向面２１ａに配置されている。すなわち、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、第一方向Ｄ１から見て、互いに離間して対向面２１ａに配置されている。

具体的には、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、第二方向Ｄ２において互いに離間している。一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、第一方向Ｄ１から見て、第二方向Ｄ２に沿って並んでいる。接地用基板電極２４は、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用基板電極２２，２３の間に配置されている。信号用基板電極２２は、信号用端子電極４に電気的に接続されている。信号用基板電極２３は、信号用端子電極５に電気的に接続されている。接地用基板電極２４は、接地用端子電極６に電気的に接続されている。一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、例えば、はんだにより一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６に電気的に接続されている。

信号用基板電極２２及び信号用端子電極４は、第一方向Ｄ１から見て、互いに略同形状を呈し、互いに重なっている。信号用基板電極２３及び信号用端子電極５は、第一方向Ｄ１から見て、互いに略同形状を呈し、互いに重なっている。接地用基板電極２４及び接地用端子電極６は、第一方向Ｄ１から見て、互いに略同形状を呈し、互いに重なっている。

電子部品装置１０において、信号用基板電極２２と第一側面３ｃとの第二方向Ｄ２における離間距離は、離間距離Ｌ３と同等であり、信号用基板電極２３と第二側面３ｄとの第二方向Ｄ２における離間距離は、離間距離Ｌ４と同等であり、信号用基板電極２２と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ５と同等であり、信号用基板電極２３と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ６と同等であり、接地用基板電極２４と第四側面３ｆとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ７と同等であり、信号用基板電極２２と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ８と同等であり、信号用基板電極２３と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ９と同等であり、接地用基板電極２４と第三側面３ｅとの第三方向Ｄ３における離間距離は、離間距離Ｌ１０と同等である。すなわち、電子部品装置１０において、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４のそれぞれと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとが離間する距離は、曲率半径Ｒ以上である。

以上説明したように、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６が、実装面とされる第一主面３ａに配置されている。第一及び第二主面３ａ，３ｂが互いに対向する第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６のそれぞれと第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとは、素体３の角部Ａの曲率半径Ｒ以上離間している。つまり、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、角部Ａには配置されていない。したがって、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６に設けられたはんだが、第一主面３ａから角部Ａを伝って第一〜第四側面３ｃ〜３ｆに回り込むことが抑制される。これにより、積層貫通コンデンサ１によれば、狭隣接高密度実装が可能となる。

上述の特許文献１に記載されるような従来の積層貫通コンデンサでは、一対の信号用外部電極及び接地用外部電極のそれぞれが実装面と隣り合う側面の外縁まで達している。このため、はんだが実装面から側面側に回り込む懼れがある。したがって、従来の積層貫通コンデンサでは、隣り合う電子部品との間に十分な隙間を設ける必要がある。これに対して、積層貫通コンデンサ１では、上述のように、はんだが第一〜第四側面３ｃ〜３ｆに回り込むことが抑制される。したがって、隣り合う電子部品との間に設ける隙間を、従来の積層貫通コンデンサに比べて、小さくできる。このように、積層貫通コンデンサ１では、隣り合う電子部品との間の隙間を小さくできる分、素体３の第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３の長さを従来の積層貫通コンデンサに比べて長くできるので、誘電体層３１の積層数、及び主電極部７ａ，８ａ面積（第三方向Ｄ３から見たときの面積）を増やすことができる。この結果、積層貫通コンデンサ１によれば、容量増大が可能となる。

上述のように、積層貫通コンデンサ１では、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６は、角部Ａには配置されていない。したがって、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６の焼付導体層となる導体パターンを第一主面３ａに形成する際は、導電性ペーストを平坦な部分にのみ塗布すればよい。したがって、導体パターンを精度よく形成することができる。

積層貫通コンデンサ１では、離間距離Ｌ１，Ｌ２のそれぞれは、離間距離Ｌ３〜Ｌ１０のそれぞれよりも長い。これにより、互いに隣り合う信号用端子電極４と接地用端子電極６とを十分に離間して配置し易くなる共に、互いに隣り合う信号用端子電極５と接地用端子電極６とを十分に離間して配置し易くなる。この結果、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６間の短絡の発生を抑制可能となる。

接地用端子電極６は、第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用端子電極４，５の間に配置され、長さＬ１１，Ｌ１２は、長さＬ１３よりも長い。長さＬ１１，Ｌ１２が、長さＬ１３よりも短い場合、実装時の姿勢が不安定となる懼れがある。これに対し、積層貫通コンデンサ１によれば、実装時の姿勢を安定させることができる。

電子部品装置１０は、積層貫通コンデンサを備えているので、狭隣接高密度実装が可能となる。また、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４が実装基板２の対向面２１ａに配置されている。第一方向Ｄ１から見て、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４のそれぞれと積層貫通コンデンサ１の第一〜第四側面３ｃ〜３ｆとは、角部Ａの曲率半径Ｒ以上離間している。つまり、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、積層貫通コンデンサ１の丸められた形状の角部Ａとは対向していない。したがって、一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４に設けられたはんだが、角部Ａを伝って第一〜第四側面３ｃ〜３ｆ側に回り込むことが抑制される。これにより、電子部品装置１０によれば、さらに狭隣接高密度実装が可能となる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図６は、第一変形例に係る積層貫通コンデンサの底面図及び実装基板の上面図である。図６に示されるように、第一変形例に係る積層貫通コンデンサ１Ａは、一対の信号用端子電極４，５の形状と、信号用内部電極７の数の点で、積層貫通コンデンサ１と主に相違している。積層貫通コンデンサ１Ａでは、接地用内部電極８の数は、信号用内部電極７の数よりも１つ多い。これに応じて、長さＬ１９は、長さＬ１７，Ｌ１８よりも長い。

第一変形例に係る実装基板２Ａは、一対の信号用基板電極２２，２３の形状の点で、実装基板２と主に相違している。一対の信号用基板電極２２，２３及び接地用基板電極２４は、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６に対応して対向面２１ａに配置されている。したがって、実装基板２Ａでは、接地用端子電極６に対応して設けられる接地用基板電極２４の第三方向Ｄ３における長さを長くし易い。これにより、実装基板２において接地用基板電極２４に接続されるスルーホール（不図示）を第三方向Ｄ３に沿って配置し易い。したがって、スルーホールが第二方向Ｄ２に沿って配置される場合と比べて、第一方向Ｄ１から見て、スルーホールと接地用内部電極８とが重なる位置に配置されやすくなる。この結果、第一変形例に係る電子部品装置では、低ＥＳＬ化を図ることができる。

積層貫通コンデンサ１Ａでは、長さＬ１９が長さＬ１７，Ｌ１８よりも長いことに応じて、離間距離Ｌ５，Ｌ６が離間距離Ｌ７よりも短いとともに、離間距離Ｌ８，Ｌ９が離間距離Ｌ１０よりも短い。このため、一対の信号用端子電極４，５及び一対の信号用基板電極２２，２３のそれぞれに設けられたはんだが、第一主面３ａから角部Ａを伝って第一〜第四側面３ｃ〜３ｆに回り込むことがさらに抑制される。

積層貫通コンデンサ１Ａでは、複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８における第三方向Ｄ３の両端には、接地用内部電極８が配置されている。すなわち、第三方向Ｄ３に交互に並ぶ複数の信号用内部電極７及び複数の接地用内部電極８のうち、最も第三側面３ｅ側には接地用内部電極８が配置されているとともに、最も第四側面３ｆ側には接地用内部電極８が配置されている。このように、接地用内部電極８が外側に配置されていることにより、信号用内部電極７が外側に配置されている場合に比べて、積層貫通コンデンサ１Ａに対する外部からのノイズを効果的に遮断することができる。

第一変形例に係る電子部品装置では、実装基板２Ａが撓んだ場合、第二方向Ｄ２において外側に配置された一対の信号用端子電極４，５の方が、第二方向Ｄ２において内側に配置された接地用端子電極６よりも、撓みによる応力を受け易い。積層貫通コンデンサ１Ａでは、長さＬ１７，Ｌ１８が長さＬ１９よりも短い。したがって、長さＬ１７，Ｌ１８が長さＬ１９と同等である場合と比べて、一対の信号用端子電極４，５が一対の信号用基板電極２２，２３と接触する面積が狭い。このように面積が狭い分、一対の信号用端子電極４，５に対して、実装基板２Ａから伝わる撓みによる応力を緩和することができる。

図７は、第二変形例に係る積層貫通コンデンサの底面図及び実装基板の上面図である。図７に示されるように、第二変形例に係る積層貫通コンデンサ１Ｂは、一対の信号用端子電極４，５及び接地用端子電極６が第一主面３ａにおいて配置される位置が、第二方向Ｄ２に沿って第一側面３ｃ側に移動している点で、積層貫通コンデンサ１と主に相違している。すなわち、積層貫通コンデンサ１Ｂでは、離間距離Ｌ３は離間距離Ｌ４よりも短い。このように、離間距離Ｌ３〜Ｌ１０は互いに同等でなくてもよい。第二変形例に係る実装基板２Ｂは、実装基板２と同等である。

積層貫通コンデンサ１，１Ａ，１Ｂにおいて、離間距離Ｌ３〜Ｌ１０のうち少なくとも一つが角部Ａの曲率半径Ｒ以上であればよい。また、積層貫通コンデンサ１において、接地用内部電極８の数は、信号用内部電極７の数よりも少なくてもよい。これに応じて、長さＬ１９は、長さＬ１７，Ｌ１８よりも短くてもよい。

１…積層貫通コンデンサ、２…実装基板、３…素体、３ａ…第一主面、４，５…信号用端子電極、６…接地用端子電極、７…信号用内部電極、８…接地用内部電極、２１…基板本体、２１ａ…対向面、２２，２３…信号用基板電極、２４…接地用基板電極、Ａ…角部、Ｒ…曲率半径、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向。

Claims (6)

1. 互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面が互いに対向する第一方向に延びる側面と、を有し、前記第一主面が実装面とされる略直方体形状の素体と、
   前記第一方向から見て、互いに離間して前記第一主面に配置された一対の信号用端子電極及び接地用端子電極と、
   前記素体内において交互に並ぶ複数の信号用内部電極及び複数の接地用内部電極と、を備え、
   各前記信号用内部電極は、前記一対の信号用端子電極に接続され、
   各前記接地用内部電極は、前記接地用端子電極に接続され、
   前記素体は、前記第一主面と前記側面とを接続する丸められた形状の角部を有し、
   前記第一方向から見て、前記一対の信号用端子電極及び前記接地用端子電極のそれぞれと前記側面とは、前記角部の曲率半径以上離間している、積層貫通コンデンサ。
2. 前記第一方向から見て、前記一対の信号用端子電極及び前記接地用端子電極のうち隣り合う２つが互いに離間する距離は、前記一対の信号用端子電極及び前記接地用端子電極のそれぞれと前記側面とが離間する距離よりも長い、請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
3. 前記接地用端子電極は、前記第一方向から見て、前記一対の信号用端子電極の間に配置され、
   前記第一方向における前記一対の信号用端子電極のそれぞれの長さは、前記第一方向における前記接地用端子電極の長さよりも長い、請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
4. 前記一対の信号用端子電極及び前記接地用端子電極は、前記第一方向に直交する第二方向に沿って並び、
   前記第一及び前記第二方向のそれぞれに直交する第三方向における前記接地用端子電極の長さは、前記第三方向における前記一対の信号用端子電極のそれぞれの長さよりも長い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
5. 前記複数の信号用内部電極及び前記複数の接地用内部電極における前記複数の信号用内部電極及び前記複数の接地用内部電極が並ぶ方向の端には、前記接地用内部電極が配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサと、
   前記積層貫通コンデンサが実装された実装基板と、を備え、
   前記実装基板は、
   前記第一主面と対向する対向面を含む基板本体と、
   前記第一方向から見て、互いに離間して前記対向面に配置された一対の信号用基板電極及び接地用基板電極と、を有し、
   前記一対の信号用基板電極は、前記一対の信号用端子電極に電気的に接続され、
   前記接地用基板電極は、前記接地用端子電極に電気的に接続されている、電子部品装置。

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