JP2013251374A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高周波帯域でのＥＳＲが高められた積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、複数の端子電極３，４、及び内部電極１１，１３を備えている。素体２の積層方向での長さは、素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向又は第二辺方向での長さよりも長く設定されている。第二主面２ｂと複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂに最も近い内部電極との間の距離Ａと、第二主面２ｂと複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂから最も離れた内部電極との間の距離Ｂと、の関係が
Ｂ／Ａ≧１２
を満たしている。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

積層コンデンサとして、複数の誘電体層が積層されてなり、複数の誘電体層の積層方向で互いに対向する略矩形状の第一及び第二主面と、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面の第一辺方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面間を連結するように第一辺方向に直交する第二辺方向に延び且つ互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、第一及び第二側面に配置される複数の端子電極と、積層方向で互いに対向するように素体内に交互に配置され、対応する端子電極に接続された複数の内部電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００２−９３６５５号公報

本発明は、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）、特に、高周波帯域でのＥＳＲが高められた積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されてなり、複数の誘電体層の積層方向で互いに対向する略矩形状の第一及び第二主面と、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面の第一辺方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面間を連結するように第一辺方向に直交する第二辺方向に延び且つ互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、第一及び第二側面側に配置される複数の端子電極と、積層方向で互いに対向するように素体内に交互に配置され、対応する端子電極に接続された複数の内部電極と、を備えており、素体は、積層方向での長さが第一辺方向での長さ又は第二辺方向での長さよりも長く、第二主面を実装面として、第二主面と複数の内部電極のうち第二主面に最も近い内部電極との間の距離Ａと、第二主面と複数の内部電極のうち第二主面から最も離れた内部電極との間の距離Ｂと、の関係が
Ｂ／Ａ≧１２
を満たしていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、複数の内部電極により構成されるコンデンサ部分は、等価回路上、複数の内部電極のうち実装面である第二主面から比較的近くに位置する内部電極により構成される第一コンデンサ部分と、複数の内部電極のうち実装面である第二主面から比較的遠くに位置する、すなわち第一主面から比較的近くに位置する内部電極により構成される第二コンデンサ部分と、に分離される。第一コンデンサ部分と第二コンデンサ部分とでは、第二主面からの距離が異なるため、各コンデンサ部分の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が異なる。具体的には、第一コンデンサ部分は、第二コンデンサ部分に比して、ＥＳＬが低い。したがって、第一コンデンサ部分の共振周波数は、第二コンデンサ部分の共振周波数に比して、高周波帯域側に存在することとなる。これらにより、第一コンデンサ部分のＥＳＲにより、積層コンデンサの高周波帯域でのＥＳＲを高めることができる。

素体は、第一辺方向での長さが第二辺方向での長さよりも長くてもよい。この場合、積層コンデンサに形成されることとなる電流経路が比較的短くなり、積層コンデンサのＥＳＬが低くなる。したがって、上記第一コンデンサ部分の共振周波数がより高周波帯域側に存在することとなり、より高周波帯域側でのＥＳＲを高めることができる。

複数の内部電極のうち第二主面に近い内部電極の被覆率が、第二主面から遠い内部電極の被覆率よりも５％以上小さくてもよい。この場合、第一コンデンサ部分を構成する内部電極の導体抵抗が高くなり、第一コンデンサ部分のＥＳＲが高くなる。したがって、積層コンデンサの高周波帯域でのＥＳＲをより一層高めることができる。

複数の内部電極は、積層方向に隣り合い、第一主面寄りに位置する第一内部電極群と、第二主面寄りに位置する第二内部電極群と、を含み、第一内部電極群のうち最も第二内部電極群に近い内部電極と第二内部電極群のうち最も第一内部電極群に近い内部電極との間隔が、各第一及び第二内部電極群内おいて積層方向に隣り合う二つの内部電極の間隔よりも大きくてもよい。この場合、第一コンデンサ部分が第一内部電極群により構成されることとなり、第二コンデンサ部分が第二内部電極群により構成されることとなる。したがって、複数の内部電極により構成されるコンデンサ部分を、第一コンデンサ部分と第二コンデンサ部分とにより一層確実に分離させることができる。

第三及び第四側面に配置される複数の端子電極を更に備えており、複数の内部電極は、第一及び第二側面に配置される複数の端子電極に接続される複数の第一内部電極と、第三及び第四側面に配置される複数の端子電極に接続される複数の第二内部電極と、を含み、複数の第一内部電極と複数の第二内部電極とは、積層方向で互いに対向するように交互に配置されていてもよい。この場合、高周波帯域でのＥＳＲが高められた貫通型積層コンデンサを実現することができる。

本発明によれば、高周波帯域でのＥＳＲが高められた積層コンデンサを提供することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの等価回路を説明するための図である。 各サンプルにおける、第二主面と複数の内部電極のうち第二主面に最も近い内部電極との間の距離及び第二主面と複数の内部電極のうち第二主面から最も離れた内部電極との間の距離の値を示す図表である。 ＥＳＲの測定結果を示す線図である。 ＥＳＲの測定結果を示す線図である。 ＥＳＲの測定結果を示す線図である。 ＥＳＲの測定結果を示す線図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１２におけるXIII−XIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１５におけるXVI−XVI線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１６におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの等価回路を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、図２におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置される第一端子電極３及び第二端子電極４と、を備えている。

素体２は、図１〜図３に示されるように、その外表面として、互いに対向する略矩形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向に伸びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向に伸びている。第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向と第二辺方向とは、互いに直交している。

本実施形態では、素体２は、略直方体形状を呈しており、第一及び第二主面２ａ，２ｂは、略長方形状を呈している。第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向での長さが、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向での長さよりも長く設定されている。すなわち、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向と一致し、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向と一致する。

素体２の積層方向での長さ（すなわち、素体２の高さ）は、素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向での長さよりも長く設定されている。素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向での長さが、素体２の長さである。素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向での長さが、素体２の幅である。なお、素体２の積層方向での長さは、素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向での長さよりも短く設定されている。

素体２は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に複数の誘電体層７が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層７の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向と一致する。各誘電体層７は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層７の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１では、第二主面２ｂが、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に対向する実装面となる。すなわち、積層コンデンサ１は、第二主面２ｂが他の電子機器と対向するように、はんだ付けなどにより実装される。

第一端子電極３は、素体２の第一側面２ｃ側に配置されている。第一端子電極３は、第一側面２ｃ全面を覆うように、第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第三及び第四側面２ｅ，２ｆの端部（第一側面２ｃ側の端部）にわたって形成されている。第二端子電極４は、素体２の第二側面２ｄ側に配置されている。第二端子電極４は、第二側面２ｄ全面を覆うように、第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第三及び第四側面２ｅ，２ｆの端部（第二側面２ｄ側の端部）に亘って形成されている。第一及び第二端子電極３，４は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄの対向方向に対向している。

第一及び第二端子電極３，４は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。端子電極３，４は、素体２の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

積層コンデンサ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極として、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。第一及び第二内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一内部電極１１は、略矩形形状を呈しており、その一端が第一側面２ｃに引き出されて露出している。第一端子電極３は、第一内部電極１１の第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、第一内部電極１１は、第一端子電極３に直接的に接続されることとなる。

第二内部電極１３は、略矩形形状を呈しており、その一端が第二側面２ｄに引き出されて露出している。第二端子電極４は、第二内部電極１３の第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、第二内部電極１３は、第二端子電極４に直接的に接続されることとなる。

第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、積層方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、その一部が積層方向から見て重なり合うように、素体２内に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、積層方向で互いに重なり合う電極領域を含んでいる。これにより、素体２は、複数の第一内部電極１１と複数の第二内部電極１３とにより挟まれる領域を有することとなる。

本実施形態では、第二主面２ｂと複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂに最も近い内部電極（本実施形態では、第一内部電極１１）との間の距離Ａと、第二主面２ｂと複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂから最も離れた内部電極（本実施形態では、第二内部電極１３）との間の距離Ｂと、の関係が
Ｂ／Ａ≧１２
を満たしている。

図４に示されるように、積層コンデンサ１において、複数の内部電極１１，１３により構成されるコンデンサ部分は、等価回路上、複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂから比較的近くに位置する内部電極１１，１３により構成される第一コンデンサ部分Ｃ１と、複数の内部電極１１，１３のうち第二主面２ｂから比較的遠くに位置する、すなわち第一主面２ａから比較的近くに位置する内部電極１１，１３により構成される第二コンデンサ部分Ｃ２と、に分離される。第一コンデンサ部分Ｃ１と第二コンデンサ部分Ｃ２とでは、第二主面２ｂからの距離が異なるため、各コンデンサ部分Ｃ１，Ｃ２のＥＳＬが異なる。具体的には、第一コンデンサ部分Ｃ１は、第二コンデンサ部分Ｃ２に比して、ＥＳＬが低い。したがって、第一コンデンサ部分Ｃ１の共振周波数は、第二コンデンサ部分Ｃ２の共振周波数に比して、高周波帯域側に存在することとなる。これらにより、第一コンデンサ部分Ｃ１のＥＳＲにより、積層コンデンサ１の高周波帯域でのＥＳＲが高まる。

ここで、第二主面２ｂと複数の内部電極のうち第二主面２ｂに最も近い内部電極との間の距離Ａと、第二主面２ｂと複数の内部電極のうち第二主面２ｂから最も離れた内部電極との間の距離Ｂと、の関係について、詳細に説明する。

本発明者等は、上記距離Ｂと距離Ａとの比（Ｂ／Ａ）と、ＥＳＲとの関係を明らかにするために、以下のような試験をおこなった。

すなわち、図５に示されるように、第二主面２ｂと複数の内部電極のうち第二主面２ｂに最も近い内部電極との間の距離Ａ及び第二主面２ｂと複数の内部電極のうち第二主面２ｂから最も離れた内部電極との間の距離Ｂが異なるサンプル（Ｓ１〜Ｓ１０）を作製し、各サンプルのＥＳＲ（Ω）を測定した。その測定結果を、図６〜図９に示す。各サンプルは、距離Ａと距離Ｂとを異ならせた点を除いて同じ構成である。各サンプルにおける積層コンデンサの素体は、長さが１．０ｍｍ、幅が０．５５ｍｍ、にそれぞれ設定されている。

図６〜図９に示される測定結果から、距離Ｂと距離Ａとの比（Ｂ／Ａ）が１２以上に設定されることにより、積層コンデンサの高周波帯域でのＥＳＲが高まることが分かる。

以上のように、本実施形態では、積層コンデンサ１の高周波帯域でのＥＳＲを高めることができる。高周波帯域でのＥＳＲが高いと、当該ＥＳＲにより高周波帯域のノイズが消費されることとなり、積層コンデンサ１によるノイズ除去効果を高めることができる。

本実施形態では、素体２は、第一辺方向での長さが第二辺方向での長さよりも長く設定されている。すなわち、素体２の長さが、素体２の幅よりも短い。このため、積層コンデンサ１に形成されることとなる電流経路が比較的短くなり、積層コンデンサ１のＥＳＬが低くなる。したがって、上記第一コンデンサ部分Ｃ１の共振周波数がより高周波帯域側に存在することとなり、より高周波帯域側でのＥＳＲを高めることができる。

続いて、図１０及び図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ１の構成を説明する。図１０及び図１１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

図１０及び図１１に示された変形例では、複数の内部電極１１，１３が、第一主面２ａ寄りに位置する第一及び第二内部電極１１，１３からなる第一内部電極群ＩＥ１と、第二主面寄りに位置する第一及び第二内部電極１１，１３からなる第二内部電極群ＩＥ２と、を含んでいる。第一内部電極群ＩＥ１と、第二内部電極群ＩＥ２と、は積層方向に隣り合っている。

第一内部電極群ＩＥ１のうち最も第二内部電極群ＩＥ２に近い内部電極（本実施形態では、第二内部電極１３）と第二内部電極群ＩＥ２のうち最も第一内部電極群ＩＥ１に近い内部電極（本実施形態では、第一内部電極１１）との間隔が、各第一及び第二内部電極群ＩＥ１，ＩＥ２内において積層方向に隣り合う二つの内部電極１１、１３の間隔よりも大きく設定されている。すなわち、素体２において、第一内部電極群ＩＥ１と第二内部電極群ＩＥ２との積層方向での間には、いずれの内部電極１１，１３も配置されていない領域が存在している。

本変形例では、第一コンデンサ部分Ｃ１が第一内部電極群ＩＥ１により構成されることとなり、第二コンデンサ部分Ｃ２が第二内部電極群ＩＥ２により構成される。したがって、第一コンデンサ部分Ｃ１と第二コンデンサ部分Ｃ２とをより一層確実に分離させることができる。

次に、図１２〜図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ１の構成を説明する。図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１３は、図１２におけるXIII−XIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１４は、図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面構成を説明するための図である。

図１２〜図１４に示された変形例では、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向での長さが、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向での長さよりも短く設定されている。素体２の積層方向での長さは、素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向での長さよりも長く設定されている。素体２の積層方向での長さは、素体２における第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向での長さよりも短く設定されている。すなわち、本変形例では、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第一辺方向は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向と一致し、第一及び第二主面２ａ，２ｂの第二辺方向は、第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向と一致する。

本変形例においても、複数の内部電極１１，１３により構成されるコンデンサ部分は、図４に示されるように、第一コンデンサ部分Ｃ１と第二コンデンサ部分Ｃ２とに分離されることとなる。これにより、積層コンデンサ１の高周波帯域でのＥＳＲを高めることができる。

次に、図１５〜図１７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ２０の構成を説明する。図１５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１６は、図１５におけるXVI−XVI線に沿った断面構成を説明するための図である。図１７は、図１６におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。

図１５〜図１７に示された変形例に係る積層コンデンサ２０は、いわゆる貫通型積層コンデンサである。積層コンデンサ２０は、素体２、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、及び第四端子電極６を備えている。本変形例では、第一及び第二端子電極３，４が信号用端子電極として機能し、第三及び第四端子電極５，６が接地用端子電極として機能する。

第三端子電極５は、素体２の第三側面２ｅに配置されている。第三端子電極５は、第三側面２ｅの第一及び第二側面２ｃ，２ｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第四端子電極６は、素体２の第四側面２ｆに配置されている。第四端子電極６は、第四側面２ｆの第一及び第二側面２ｃ，２ｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面２ａ，２ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第三及び第四端子電極５，６は、第三及び第四側面２ｅ，２ｆの対向方向に対向している。第三及び第四端子電極５，６は、さらに第一及び第二主面２ａ，２ｂの第三側面２ｅ側の端部の一部も覆っていてもよい。

第三及び第四端子電極５，６は、第一及び第二端子電極３，４と同じく、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。端子電極３，４，５，６は、素体２の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

積層コンデンサ２０は、図１６及び図１７に示されるように、複数の内部電極として、複数の第一内部電極２１と、複数の第二内部電極２３と、を備えている。本変形例では、第一内部電極２１は信号用内部電極として機能し、第二内部電極２３は接地用内部電極として機能する。第一及び第二内部電極２１，２３は、内部電極１１，１３と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極２１，２３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一内部電極２１は、その一端が第一側面２ｃに引き出されて露出し、その他端が第二側面２ｄに引き出されて露出している。第一端子電極３は、第一内部電極２１の第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように形成されている。第二端子電極４は、第一内部電極２１の第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、第一内部電極２１は、第一及び第二端子電極３，４に直接的に接続されることとなる。

第二内部電極２３は、その一端が第三側面２ｅに引き出されて露出し、その他端が第四側面２ｆに引き出されて露出している。第三端子電極５は、第二内部電極２３の第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。第四端子電極６は、第二内部電極２３の第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。これにより、第二内部電極２３は、第三及び第四端子電極５，６に直接的に接続されることとなる。

第一内部電極２１と第二内部電極２３とは、積層方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極２１と第二内部電極２３とは、素体２内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極２１と第二内部電極２３とは、互いに極性が異なる。

第一内部電極２１と第二内部電極２３とは、その一部が積層方向から見て重なり合うように、素体２内に配置されている。すなわち、第一内部電極２１と第二内部電極２３とは、積層方向で互いに重なり合う電極領域を含んでいる。これにより、素体２は、複数の第一内部電極２１と複数の第二内部電極２３とにより挟まれる領域を有することとなる。

本実施形態では、第二主面２ｂと複数の内部電極２１，２３のうち第二主面２ｂに最も近い内部電極（本実施形態では、第二内部電極２３）との間の距離Ａと、第二主面２ｂと複数の内部電極２１，２３のうち第二主面２ｂから最も離れた内部電極（本実施形態では、第二内部電極２３）との間の距離Ｂと、の関係が
Ｂ／Ａ≧１２
を満たしている。

図１８に示されるように、積層コンデンサ２０において、複数の内部電極２１，２３により構成されるコンデンサ部分は、等価回路上、複数の内部電極２１，２３のうち第二主面２ｂから比較的近くに位置する内部電極２１，２３により構成される第一コンデンサ部分Ｃ１１と、複数の内部電極２１，２３のうち第二主面２ｂから比較的遠くに位置する、すなわち第一主面２ａから比較的近くに位置する内部電極２１，２３により構成される第二コンデンサ部分Ｃ１２と、に分離される。第一コンデンサ部分Ｃ１１と第二コンデンサ部分Ｃ１２とでは、第二主面２ｂからの距離が異なるため、各コンデンサ部分Ｃ１１，Ｃ１２のＥＳＬが異なる。具体的には、第一コンデンサ部分Ｃ１１は、第二コンデンサ部分Ｃ１２に比して、ＥＳＬが低い。したがって、第一コンデンサ部分Ｃ１１の共振周波数は、第二コンデンサ部分Ｃ１２の共振周波数に比して、高周波帯域側に存在することとなる。これらにより、第一コンデンサ部分Ｃ１１のＥＳＲにより、積層コンデンサ２０の高周波帯域でのＥＳＲが高まる。

以上のことから、本変形例によれば、高周波帯域でのＥＳＲが高められた貫通型積層コンデンサ（積層コンデンサ２０）を実現することができる。

次に、図１９〜図２１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサ１，２０の構成を説明する。図１９〜図２１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。

図１９〜図２１に示された各変形例では、第一端子電極３における第一側面２ｃに対向する部分と、第二端子電極４における第二側面２ｄに対向する部分と、が絶縁材料３１により被覆されている。絶縁材料３１には、たとえば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。第一端子電極３における絶縁材料３１に被覆される部分は、対応する内部電極１１，２１の一端が引き出されている第一側面２ｃを覆う部分である。第二端子電極４における絶縁材料３１に被覆される部分は、対応する内部電極１３，２１の一端が引き出されている第一側面２ｄを覆う部分である。

これらの変形例によれば、積層１，２０コンデンサがはんだ実装された場合でも、第一及び第二端子電極３，４における第一及び第二側面２ｃ，２ｄに対向する各部分をはんだが濡れ上がることはなく、当該部分にはんだフィレットが形成されない。したがって、積層コンデンサ１，２０がはんだ実装された状態でも、第一コンデンサ部分Ｃ１，Ｃ１１と第二コンデンサ部分Ｃ２，Ｃ１２とを確実に分離することができる。第一及び第二端子電極３，４における第一及び第二側面２ｃ，２ｄに対向する各部分にはんだフィレットが形成されると、はんだフィレットを通して第二コンデンサ部分Ｃ２，Ｃ１２に電流が流れ込むため、第一コンデンサ部分Ｃ１，Ｃ１１と第二コンデンサ部分Ｃ２，Ｃ１２とが分離し難くなる。

図２２を参照して、積層コンデンサの実装構造の一例について説明する。図２２は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。本例では、積層コンデンサとして、図２０に示された積層コンデンサ１が用いられている。

図２２に示されるように、積層コンデンサ１は、はんだ実装により、第一及び第二端子電極３，４における第二主面２ｂに対向する部分で電子機器４１（たとえば、回路基板又は電子部品など）のランド電極４３に接続されている。これにより、積層コンデンサ１は、第一コンデンサ部分Ｃ１と第二コンデンサ部分Ｃ２とが分離された状態で実装されることとなる。したがって、実装された積層コンデンサ１においても、高周波帯域でのＥＳＲを高めることができる。

図２０に示された積層コンデンサ１の代わりに、上述した実施形態及び変形例のいずれかの積層コンデンサ１，２０が電子機器４１に実装されていてもよい。これらの場合でも、積層コンデンサ１，２０は、各端子電極３，４，５，６における第二主面２ｂに対向する部分で電子機器４１のランド電極４３に接続されていることが好ましい。いずれの実装構造においても、上述したように、積層コンデンサ１，２０は、第一コンデンサ部分Ｃ１と第二コンデンサ部分Ｃ２とが分離された状態で実装されることとなり、高周波帯域でのＥＳＲを高めることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

複数の内部電極１１，１３，２１，２３のうち第二主面２ｂに近い内部電極の被覆率が、第二主面２ｂから遠い内部電極の被覆率よりも５％以上小さくてもよい。この場合、第一コンデンサ部分Ｃ１，Ｃ１１を構成する内部電極１１，１３，２１，２３の導体抵抗が高くなり、第一コンデンサ部分Ｃ１，Ｃ１１のＥＳＲが高くなる。したがって、積層コンデンサ１，２０の高周波帯域でのＥＳＲをより一層高めることができる。なお、被覆率とは、「内部電極が形成される領域の面積」に対する「導電性材料で被覆された領域の面積」の割合を意味する。

各内部電極１１，１３，２１，２３の被覆率を制御する手法としては、内部電極１１，１３，２１，２３を形成するための導電性ペーストに含まれる金属粉体の粒子径を変える、導電性ペースト中に含まれる金属含有量を変える、又は、導電性ペーストに予め混合するセラミック紛体（誘電体層７を形成するためのセラミックグリーンシートに含まれる誘電体セラミック紛体と同じ組成の誘電体セラミック紛体）の粒子径や量を変える、という手法が存在する。また、内部電極１１，１３，２１，２３を形成する際に、孔部を形成しておき、当該孔部の数、形状、又は寸法などを調整することによっても、被覆率を制御することができる。

１，２０…積層コンデンサ、２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ…第一側面、２ｄ…第二側面、２ｅ…第三側面、２ｆ…第四側面、３…第一端子電極、４…第二端子電極、５…第三端子電極、６…第四端子電極、１１…第一内部電極、１３…第二内部電極、２１…第一内部電極、２３…第二内部電極、３１…絶縁材料、４１…電子機器、４３…ランド電極、ＩＥ１…第一内部電極群、ＩＥ２…第二内部電極群。

Claims (5)

1. 複数の誘電体層が積層されてなり、前記複数の誘電体層の積層方向で互いに対向する略矩形状の第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面の第一辺方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二側面と、前記第一及び第二主面間を連結するように前記第一辺方向に直交する第二辺方向に延び且つ互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、
   前記第一及び第二側面側に配置される複数の端子電極と、
   前記積層方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置され、対応する前記端子電極に接続された複数の内部電極と、を備えており、
   前記素体は、前記積層方向での長さが前記第一辺方向での長さ又は前記第二辺方向での長さよりも長く、
   前記第二主面を実装面として、前記第二主面と前記複数の内部電極のうち前記第二主面に最も近い内部電極との間の距離Ａと、前記第二主面と前記複数の内部電極のうち前記第二主面から最も離れた内部電極との間の距離Ｂと、の関係が
   Ｂ／Ａ≧１２
   を満たしていることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記素体は、前記第一辺方向での長さが前記第二辺方向での長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記複数の内部電極のうち前記第二主面に近い内部電極の被覆率が、前記第二主面から遠い内部電極の被覆率よりも５％以上小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記複数の内部電極は、前記積層方向に隣り合い、前記第一主面寄りに位置する第一内部電極群と、前記第二主面寄りに位置する第二内部電極群と、を含み、
   前記第一内部電極群のうち最も前記第二内部電極群に近い内部電極と前記第二内部電極群のうち最も前記第一内部電極群に近い内部電極との間隔が、各前記第一及び第二内部電極群内おいて前記積層方向に隣り合う二つの内部電極の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第三及び第四側面に配置される複数の端子電極を更に備えており、
   前記複数の内部電極は、前記第一及び第二側面に配置される前記複数の端子電極に接続される複数の第一内部電極と、前記第三及び第四側面に配置される前記複数の端子電極に接続される複数の第二内部電極と、を含み、
   前記複数の第一内部電極と前記複数の第二内部電極とは、前記積層方向で互いに対向するように交互に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。

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