JP2001237120A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つのコイルの間隔を狭くしようとすると印
刷にじみ等によってコイル用導体パターンが接触する。
従って、２つの電磁気的な結合が弱かった。 【解決手段】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互
いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを
備える。この第１のコイルと第２のコイルは、互いに巻
軸をずらして形成され、一方のコイルを構成するコイル
パターンの一部を他方のコイルを構成するコイルパター
ンに絶縁層を介して近接させる。 【効果】 ２つのコイルの電磁気的な結合を強くでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層とコイルパ
ターンを積層し、積層体内に横に並べて配置されて互い
に電磁気的に結合した２つのコイルを内蔵した積層型電
子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層型電子部品に、例えば、図
８、図９に示す様に、アース電極８２が形成された絶縁
層８１Ａ、コイルパターン８３とコイルパターン８４が
形成された絶縁層８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ、８１Ｅ、容
量電極８５、８６が形成された絶縁層８１Ｇ、容量電極
８７、８８が形成された絶縁層８１Ｈ、保護用絶縁層８
１Ｉが順次積層され、積層体内に２つのコイルが互いに
電磁気的に結合する様に横に並べて配置されたものがあ
る。

【０００３】この様に形成された積層型電子部品は、図
１０に示す様なバンドパスフィルタが形成される。すな
わち、コイルパターン８３によってコイルＬ１が形成さ
れると共に、このコイルパターン８３の線間容量及びコ
イルパターン８３とアース電極８２間に形成された容量
によってコイルＬ１と並列にコンデンサＣ１が形成され
る。また、コイルパターン８４によってコイルＬ２が形
成されると共に、このコイルパターン８４の線間容量及
びコイルパターン８４とアース電極８２間に形成された
容量によってコイルＬ２と並列にコンデンサＣ２が形成
される。コイルＬ１とコイルＬ２は、その一端がアース
される。コイルＬ１の他端は、容量電極８５と８７によ
って形成されたコンデンサＣ３を介して入出力端子に接
続される。また、コイルＬ２の他端は、容量電極８６と
８８によって形成されたコンデンサＣ４を介して入出力
端子に接続される。そして、コイルＬ１とコイルＬ２は
磁気的に結合すると共に、コイルＬ１のパターンとコイ
ルＬ２のパターン間に形成された容量によってコイルＬ
１の他端とコイルＬ２の他端間に結合容量Ｃ５が接続さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この様な従来の積層型
電子部品は、２つのコイルを構成するコイルパターンが
絶縁層の表面に並べて印刷されるので、コイルＬ１とコ
イルＬ２の電磁気的な結合を強くするために２つのコイ
ルの間隔Ｇを狭くしようとすると印刷にじみ等によって
コイルパターン８３と８４が接触してしまうという問題
があった。この種のバンドパスフィルタは、２つのコイ
ルの電磁気的な結合の強弱により通過帯域の幅が決まっ
てしまい、従来の積層型電子部品でバンドパスフィルタ
を形成した場合、２つのコイルの電磁気的な結合が弱
く、十分な通過帯域幅を得ることができなかった。

【０００５】本発明は、２つのコイルの電磁気的な結合
を強くできる積層型電子部品を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、一方のコイルを構成する導体パターンの一部を、他
方のコイルを構成する導体パターンに絶縁層を介して近
接させることにより、上記の課題を解決するものであ
る。すなわち、絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互
いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを
備えた積層型電子部品において、第１のコイルと第２の
コイルは、互いに巻軸をずらして形成され、一方のコイ
ルを構成するコイルパターンの一部を他方のコイルを構
成するコイルパターンに絶縁層を介して近接させる。ま
た、本発明の積層型電子部品は、第１のコイルパターン
と第２のコイルパターンが形成された第１の絶縁層と第
１のコイルパターン又は第２のコイルパターンのいずれ
か一方だけが形成された第２の絶縁層を所定の順序で積
層し、絶縁層間の第１のコイルパターンを接続して第１
のコイルが形成され、絶縁層間の第２のコイルパターン
を接続して第２のコイルが形成され、一方のコイルを構
成するコイルパターンの一部を他方のコイルを構成する
コイルパターンに絶縁層を介して近接させる。さらに、
本発明の積層型電子部品は、第１のコイルパターンが形
成された第１の絶縁層と第２のコイルパターンが形成さ
れた第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第
１のコイルパターンを接続して第１のコイルが形成さ
れ、絶縁層間の第２のコイルパターンを接続してその巻
軸を第１のコイルの巻軸からずらした第２のコイルが形
成され、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部
を他方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁層を介
して近接させる。またさらに、本発明の積層型電子部品
は、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形
成された第１の絶縁層と第１のコイルパターン又は第２
のコイルパターンのいずれか一方だけが形成された第２
の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイ
ルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層
間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形
成され、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部
を他方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁層を介
して近接させ、第１のコイルの一端と第２のコイルの一
端を同一の絶縁層上で共通に接続し、絶縁層を介して第
１と第２のコイルにアース電極を対向させると共に、第
１と第２のコイルの共通接続端をアース電極に接続す
る。第１のコイルと第２のコイルの他端側には絶縁層と
容量電極を交互に積層して第１のコイルの他端と外部端
子間に接続される第１のコンデンサと第２のコイルの他
端と外部端子間に接続される第２のコンデンサが形成さ
れる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品は、第１
のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成された
第１の絶縁層と第１のコイルパターン又は第２のコイル
パターンのいずれか一方だけが形成された第２の絶縁層
を備える。第１の絶縁層と第２の絶縁層は所定の順序で
積層される。そして、絶縁層間の第１のコイルパターン
同士及び第２のコイルパターン同士が接続されて第１の
コイルと第２のコイルが形成される。この２つのコイル
は、一端が同一の絶縁層上で互いに接続され、その共通
接続端が絶縁層を介して２つのコイルに対向したアース
電極に接続される。また、２つのコイルの他端は、それ
ぞれコンデンサを介して外部端子に接続される。従っ
て、本発明の積層型電子部品は、一方のコイルを構成す
る導体パターンの一部が、絶縁層を介して他方のコイル
を構成する導体パターンに近接するので、この異なる絶
縁層に形成されたコイルパターン間の間隔を調整するこ
とにより、従来の様に２つのコイルが接触することなく
２つのコイルの電磁気的な結合を調整できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の積層型バンドパスフィルタを
図１乃至図６を参照して説明する。図１は本発明の積層
型バンドパスフィルタの第１の実施例を示す分解斜視
図、図２は本発明の積層型バンドパスフィルタの第１の
実施例を示す斜視図、図３は図２の断面図である。図１
乃至図３において、１１Ａ〜１１Ｉは絶縁層、１３Ａ〜
１３Ｅ、１４Ａ〜１４Ｄはコイルパターンである。絶縁
層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、
１１Ｇ、１１Ｈ、１１Ｉは、誘電体材料又は磁性体材料
で形成される。絶縁層１１Ａの表面には、アース電極１
２が形成される。このアース電極１２は、絶縁層１１Ａ
の対向する側面まで引出される。絶縁層１１Ｂの表面に
は、コイルパターン１３Ａとコイルパターン１４Ａが形
成される。コイルパターン１３Ａとコイルパターン１４
Ａは、互いに線対称になるように印刷により形成され
る。このコイルパターン１３Ａとコイルパターン１４Ａ
は、接触しない様に所定の間隔を空けて形成される。コ
イルパターン１３Ａの一端とコイルパターン１４Ａの一
端は、互いに接続されて絶縁層１１Ｂの側面まで引出さ
れる。絶縁層１１Ｃの表面には、コイルパターン１３Ｂ
とコイルパターン１４Ｂが形成される。コイルパターン
１３Ｂとコイルパターン１４Ｂは、互いに線対称になる
ように印刷により形成される。このコイルパターン１３
Ｂとコイルパターン１４Ｂは、接触しない様に所定の間
隔を空けて形成され、コイルパターン１３Ｂの一端がス
ルーホールを介してコイルパターン１３Ａの他端に、コ
イルパターン１４Ｂの一端がスルーホールを介してコイ
ルパターン１４Ａの他端にそれぞれ接続される。絶縁層
１１Ｄの表面には、コイルパターン１３Ｃとコイルパタ
ーン１４Ｃが形成される。コイルパターン１３Ｃとコイ
ルパターン１４Ｃは、互いに線対称になるように印刷に
より形成され、コイルパターン１３Ｃの一端がスルーホ
ールを介してコイルパターン１３Ｂの他端に、コイルパ
ターン１４Ｃの一端がスルーホールを介してコイルパタ
ーン１４Ｂの他端にそれぞれ接続される。絶縁層１１Ｅ
の表面には、コイルパターン１３Ｄとコイルパターン１
４Ｄが形成される。コイルパターン１３Ｄとコイルパタ
ーン１４Ｄは、接触しない様に所定の間隔を空けて印刷
される。コイルパターン１４Ｄは、一端がスルーホール
を介してコイルパターン１４Ｃの他端に接続される。コ
イルパターン１３Ｄは、平行に印刷された２つのパター
ンにより構成され、２つのパターンは後述のコイルパタ
ーン１３Ｅによって接続される。このコイルパターン１
３Ｄを構成する一方のパターンの一端は、スルーホール
を介してコイルパターン１３Ｃの他端に接続される。絶
縁層１１Ｆの表面には、コイルパターン１３Ｅだけが印
刷により形成される。コイルパターン１３Ｅは、その両
端がスルーホールを介してコイルパターン１３Ｄに接続
され、その間の部分が絶縁層１１Ｆを介してコイルパタ
ーン１４Ｄと近接する様に、コイルパターン１３Ａや１
３Ｂよりもコイルパターン１４Ｄ側に突出して形成され
る。この様にコイルパターン１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、
１３Ｄ、１３Ｅが順次接続されてらせん状のコイルが形
成される。また、コイルパターン１４Ａ、１４Ｂ、１４
Ｃ、１４Ｄが順次接続されてらせん状のコイルが形成さ
れる。絶縁層１１Ｇの表面には、容量電極１５と容量電
極１６が形成される。この容量電極１５の引出端と容量
電極１６の引出端は、絶縁層１１Ｇの同じ側面まで引出
される。絶縁層１１Ｈの表面には、容量電極１７と容量
電極１８が形成される。容量電極１７は、容量電極１５
と対向する位置に形成され、スルーホールを介してコイ
ルパターン１３Ｄを構成する他方のパターンの一端に接
続される。また、容量電極１８は、容量電極１６と対向
する位置に形成され、スルーホールを介してコイルパタ
ーン１４Ｄの他端に接続される。絶縁層１１Ａから絶縁
層１１Ｈまで順次積層し、保護用絶縁層１１Ｉで覆われ
た積層体の側面には、図２に示す様に端子電極２１、２
２、２３、２４、２５、２６が形成される。そして、コ
イルパターン１３Ａとコイルパターン１４Ａの接続端と
アース電極１２が外部端子２５を介して接続される。外
部端子２１、２２、２３がアース電極１２に、外部端子
２４が容量電極１６に、外部端子２６が容量電極１５に
接続される。この様にして図１０の様なバンドパスフィ
ルタが形成される。すなわち、コイルパターン１３Ａ、
１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３ＥによってコイルＬ１
が、コイルパターン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄに
よってコイルＬ２がそれぞれ形成される。このコイルＬ
１とコイルＬ２は、電磁気的に結合する。また、コイル
パターン１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｅの線
間容量及びコイルパターン１３Ａとアース電極１２間の
容量によってコイルＬ１と並列にコンデンサＣ１が形成
される。さらに、コイルパターン１４Ａ、１４Ｂ、１４
Ｃ、１４Ｄの線間容量及びコイルパターン１４Ａとアー
ス電極１２間の容量によってコイルＬ２と並列にコンデ
ンサＣ２が形成される。また、容量電極１５と容量電極
１７によってコンデンサＣ３が、容量電極１６と容量電
極１８によってコンデンサＣ４がそれぞれ形成される。
さらに、コイルＬ１とコイルＬ２は電磁気的に結合する
ので、２つのコイルのコイルパターン間に形成された容
量によってコイルＬ１の他端とコイルＬ２の他端間に結
合容量Ｃ５が接続される。この様に形成されたバンドパ
スフィルタは、コイルＬ１とコイルＬ２の形状が互いに
対称性をくずすことなく形成されると共に、コイルＬ１
の一端を構成するコイルパターン１３ＡとコイルＬ２の
一端を構成するコイルパターン１４Ａが同じ絶縁層に形
成されてコイルＬ１とコイルＬ２がアース電極１２に対
向しているので、コイルＬ１とコンデンサＣ１によって
形成される並列共振回路の共振周波数とコイルＬ２とコ
ンデンサＣ２によって形成される並列共振回路の共振周
波数をほぼ等しくできる。

【０００９】この様にしてバンドパスフィルタが形成さ
れた積層型電子部品は、絶縁層１１Ｅに形成された導体
パターン１４Ｄの側面と絶縁層１１Ｆに形成された導体
パターン１３Ｅの側面の間隔Ｇを調整することにより図
４に示す様に通過帯域幅が調整される。図４において横
軸は周波数、縦軸は減衰量、４１、４２、４３は本発明
の積層型電子部品の絶縁層１１Ｆの厚みを２０μｍにし
た状態でコイルパターン１４Ｄの側面とコイルパターン
１３Ｅの側面の間隔をそれぞれ６０μｍ、３０μｍ、０
μｍにしたバンドパスフィルタの通過帯域、４４は本発
明の積層型電子部品の絶縁層１１Ｆの厚みを２０μｍに
した状態でコイルパターン１４Ｄとコイルパターン１３
Ｅを３０μｍ重ねたバンドパスフィルタの通過帯域、４
５は従来の積層型電子部品で形成したバンドパスフィル
タの通過帯域を示している。本発明の積層型電子部品
は、いずれのものも従来のバンドパスフィルタの通過帯
域幅よりも広くなっている。

【００１０】図５は、本発明の積層型電子部品の第２の
実施例を示す分解斜視図である。絶縁層５１Ａ、５１
Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄ、５１Ｅ、５１Ｆ、５１Ｇ、５１
Ｈ、５１Ｉは、誘電体材料又は磁性体材料で形成され
る。絶縁層５１Ａの表面には、アース電極５２が形成さ
れ、アース電極５２の引出端が絶縁層５１Ａの対向する
側面まで引出される。絶縁層５１Ｂの表面には、コイル
パターン５３Ａとコイルパターン５４Ａが互いに線対称
になるように所定の間隔を空けて印刷される。導体パタ
ーン５３Ａの一端と導体パターン５４Ａの一端は、互い
に接続されて絶縁層５１Ｂの側面まで引出される。絶縁
層５１Ｃの表面には、コイルパターン５３Ｂとコイルパ
ターン５４Ｂが互いに線対称になるように所定の間隔を
空けて印刷される。このコイルパターン５３Ｂとコイル
パターン５４Ｂは、コイルパターン５３Ｂの一端がスル
ーホールを介してコイルパターン５３Ａの他端に、コイ
ルパターン５４Ｂの一端がスルーホールを介してコイル
パターン５４Ａの他端にそれぞれ接続される。絶縁層５
１Ｄの表面には、コイルパターン５３Ｃとコイルパター
ン５４Ｃが互いに線対称になるように印刷され、コイル
パターン５３Ｃの一端がスルーホールを介してコイルパ
ターン５３Ｂの他端に、コイルパターン５４Ｃの一端が
スルーホールを介してコイルパターン５４Ｂの他端にそ
れぞれ接続される。絶縁層５１Ｅの表面には、コイルパ
ターン５３Ｄとコイルパターン５４Ｄが接触しない様に
所定の間隔を空けて印刷される。コイルパターン５４Ｄ
は、一端がスルーホールを介してコイルパターン５４Ｃ
の他端に接続される。コイルパターン５３Ｄは、平行に
印刷された２つのパターンにより構成される。この２つ
のパターンは、それぞれコイルパターン５４Ｄに近接す
る側に導体パターン５４Ｄと平行な折り曲げ部が形成さ
れる。この２つのパターンは後述のコイルパターン５３
Ｅによって接続される。このコイルパターン５３Ｄを構
成する一方のパターンの一端は、スルーホールを介して
コイルパターン５３Ｃの他端に接続される。絶縁層５１
Ｆの表面には、コイルパターン５３Ｅだけが印刷され
る。導体パターン５３Ｅは、その両端がスルーホールを
介して導体パターン５３Ｄに接続され、その間の部分が
絶縁層５１Ｆを介してコイルパターン５４Ｄに近接する
様に形成される。このコイルパターン５３Ｅのコイルパ
ターン５４Ｄと近接している長さは、前述の実施例のも
のよりも短く形成される。この様にコイルパターン５３
Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄ、５３Ｅが順次接続されて
らせん状のコイルが形成される。また、コイルパターン
５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄが順次接続されてらせ
ん状のコイルが形成される。絶縁層５１Ｇの表面には、
容量電極５５と容量電極５７が形成され、容量電極５５
の引出端と容量電極５６の引出端が絶縁層５１Ｇの同じ
側面まで引出される。絶縁層５１Ｈの表面には、コイル
パターン５３Ｄに接続される容量電極５７とコイルパタ
ーン５４Ｄに接続される容量電極５８が形成される。容
量電極５７と容量電極５８は、容量電極５７が容量電極
５５と対向する位置に、容量電極５８が容量電極５６と
対向する位置に形成される。絶縁層５１Ａから絶縁層５
１Ｈまで順次積層し、保護用絶縁層５１Ｉで覆われた積
層体の側面には、外部端子が形成される。

【００１１】図６は、本発明の積層型電子部品の第３の
実施例を示す断面図である。絶縁層６１Ａ、６１Ｂ、６
１Ｃ、６１Ｄ、６１Ｅ、６１Ｆ、６１Ｇ、６１Ｈ、６１
Ｉ、６１Ｊ、６１Ｋは、誘電体材料又は磁性体材料で形
成される。表面にアース電極６２が形成された絶縁層６
１Ａ上に、コイルパターン６３と６４が形成された絶縁
層６１Ｂ、コイルパターン６３だけが形成された絶縁層
６１Ｃ、コイルパターン６３と６４が形成された絶縁層
６１Ｄ、コイルパターン６３だけが形成された絶縁層６
１Ｅ、コイルパターン６３と６４が形成された絶縁層６
１Ｆ、コイルパターン６３と６４が形成された絶縁層６
１Ｇ、コイルパターン６３だけが形成された絶縁層６１
Ｈの順に順次に積層される。そして、コイルパターン６
３同士が接続されてらせん状のコイルが形成される。ま
た、コイルパターン６４同士が接続されてらせん状のコ
イルが形成される。これらの積層体上に容量電極６５、
６６が形成された絶縁層６１Ｉと容量電極６７、６８が
形成された絶縁層６１Ｊが積層され、保護用絶縁層６１
Ｉで覆われる。この２つのコイルの一端同士が絶縁層６
１Ｂ上で共通に接続され、この共通端が外部端子を介し
てアース電極６２に接続される。そして、一方のコイル
の他端が容量電極６７に、他方のコイルの他端が容量電
極６８に接続される。

【００１２】以上、本発明の積層型バンドパスフィルタ
の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるも
のではない。例えば、実施例ではコイルＬ１を構成する
導体パターンの一部を、第１のコイルパターンと第２の
コイルパターンが形成された絶縁層と異なる絶縁層に形
成したが、コイルＬ２を構成する導体パターンの一部
を、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形
成された絶縁層と異なる絶縁層に形成してもよい。ま
た、第１、第２の実施例では、第１のコイルパターンだ
けが形成された絶縁層が、第１のコイルパターンと第２
のコイルパターンが形成された絶縁層と容量電極が形成
された絶縁層の間に積層されているが、第１のコイルパ
ターンと第２のコイルパターンが形成された絶縁層間に
形成されてもよい。また、実施例ではバンドパスフィル
タを形成する場合を説明したが、図７に示す様に第１の
コイルパターン７３が形成された第１の絶縁層と第２の
コイルパターン７４が形成された第２の絶縁層を所定の
順序で積層し、絶縁層間の第１のコイルパターンを接続
して第１のコイルが形成され、絶縁層間の第２のコイル
パターンを接続してその巻軸を第１のコイルの巻軸から
ずらした第２のコイルが形成され、一方のコイルを構成
するコイルパターンの一部を他方のコイルを構成するコ
イルパターンに絶縁層を介して近接させてトランスを形
成したり、このトランスにコンデンサを接続してＬＣフ
ィルタを形成してもよい。さらに、第１のコイルパター
ンと第２のコイルパターンが形成された第１の絶縁層と
第１のコイルパターン又は第２のコイルパターンのいず
れか一方だけが形成された第２の絶縁層を所定の順序で
積層し、絶縁層間の第１のコイルパターンを接続して第
１のコイルが形成され、絶縁層間の第２のコイルパター
ンを接続して第２のコイルが形成され、一方のコイルを
構成するコイルパターンの一部を他方のコイルを構成す
るコイルパターンに絶縁層を介して近接させてトランス
を形成したり、このトランスにコンデンサを接続してＬ
Ｃフィルタを形成してもよい。

【００１３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の積層型電子
部品は、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部
が、絶縁層を介して他方のコイルを構成するコイルパタ
ーンに近接しているので、この異なる絶縁層に形成され
たコイルパターン間の間隔を調整することにより、従来
の様に２つのコイルが接触することなく２つのコイルの
間隔を従来のものよりも小さくできる。従って、本発明
の積層型電子部品は、２つのコイルの電磁気的な結合を
強くして従来のものよりも通過帯域幅を広くできる。ま
た、本発明の積層型電子部品は、一方のコイルの導体パ
ターンの一部を他方のコイルの導体パターン上に重ねる
ことができるので、従来のものよりも２つのコイルの電
磁気的な結合を強くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示
す分解斜視図である。

【図２】 本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示
す斜視図である。

【図３】 図２の断面図である。

【図４】 本発明の積層型電子部品の特性図である。

【図５】 本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示
す分解斜視図である。

【図６】 本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示
す断面図である。

【図７】 本発明の積層型電子部品の第４の実施例を示
す断面図である。

【図８】 従来の積層型電子部品の分解斜視図である。

【図９】 図８の断面図である。

【図１０】 バンドパスフィルタの回路図である。

【符号の説明】

１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１
１Ｇ、１１Ｈ、１１Ｉ：絶縁層 １５、１６、１７、１８：容量電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
   し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
   互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
   を備えた積層型電子部品において、 該第１のコイルと該第２のコイルは、互いに巻軸をずら
   して形成され、一方のコイルを構成するコイルパターン
   の一部を他方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁
   層を介して近接させたことを特徴とする積層型電子部
   品。
2. 【請求項２】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
   し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
   互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
   を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンが形成された第１の絶縁層と第２
   のコイルパターンが形成された第２の絶縁層を所定の順
   序で積層し、絶縁層間の第１のコイルパターンを接続し
   て第１のコイルが形成され、絶縁層間の第２のコイルパ
   ターンを接続してその巻軸を第１のコイルの巻軸からず
   らした第２のコイルが形成され、一方のコイルを構成す
   るコイルパターンの一部を他方のコイルを構成するコイ
   ルパターンに絶縁層を介して近接させたことを特徴とす
   る積層型電子部品。
3. 【請求項３】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
   し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
   互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
   を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
   れた第１の絶縁層と第１のコイルパターン又は第２のコ
   イルパターンのいずれか一方だけが形成された第２の絶
   縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイルパ
   ターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層間の
   第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形成さ
   れ、一方のコイルを構成するコイルパターンの一部を他
   方のコイルを構成するコイルパターンに絶縁層を介して
   近接させたことを特徴とする積層型電子部品。
4. 【請求項４】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
   し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
   互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
   を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
   れた第１の絶縁層と、第１のコイルパターン又は第２の
   コイルパターンのいずれか一方だけが形成された第２の
   絶縁層とを所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイ
   ルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層
   間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形
   成され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を同
   一の絶縁層上で共通に接続し、該絶縁層を介して該第１
   と第２のコイルにアース電極を対向させると共に、該第
   １と第２のコイルの共通接続端を該アース電極に接続し
   たことを特徴とする積層型電子部品。
5. 【請求項５】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
   し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
   互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
   を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
   れた第１の絶縁層と、第１のコイルパターン又は第２の
   コイルパターンのいずれか一方だけが形成された第２の
   絶縁層とを所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイ
   ルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層
   間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形
   成され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を同
   一の絶縁層上で共通に接続し、該絶縁層を介して該第１
   と第２のコイルにアース電極を対向させると共に、該第
   １と第２のコイルの共通接続端を該アース電極に接続
   し、第１のコイルと第２のコイルの他端側に絶縁層と容
   量電極を交互に積層して第１のコイルの他端と外部端子
   間に接続される第１のコンデンサと第２のコイルの他端
   と外部端子間に接続される第２のコンデンサを形成した
   ことを特徴とする積層型電子部品。