JP2001345213A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
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- JP2001345213A JP2001345213A JP2000161813A JP2000161813A JP2001345213A JP 2001345213 A JP2001345213 A JP 2001345213A JP 2000161813 A JP2000161813 A JP 2000161813A JP 2000161813 A JP2000161813 A JP 2000161813A JP 2001345213 A JP2001345213 A JP 2001345213A
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- JP
- Japan
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- coil
- coil pattern
- insulating layer
- pattern
- coils
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２つのコイルの間隔を狭くしようとすると印
刷にじみ等によってコイルパターンが接触する。従っ
て、２つのコイルの電磁気的な結合が弱かった。 【解決手段】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互
いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを
備える。この第１のコイルと第２のコイルは互いに重畳
しない様に巻軸をずらして形成され、絶縁層を介して第
１のコイルと第２のコイルに跨って結合用電極が形成さ
れる。 【効果】 ２つのコイルの電磁気的な結合を強くでき
る。
刷にじみ等によってコイルパターンが接触する。従っ
て、２つのコイルの電磁気的な結合が弱かった。 【解決手段】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互
いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを
備える。この第１のコイルと第２のコイルは互いに重畳
しない様に巻軸をずらして形成され、絶縁層を介して第
１のコイルと第２のコイルに跨って結合用電極が形成さ
れる。 【効果】 ２つのコイルの電磁気的な結合を強くでき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層とコイルパ
ターンを積層し、積層体内に横に並べて配置されて電磁
気的に結合した複数のコイルを内蔵した積層型電子部品
に関する。
ターンを積層し、積層体内に横に並べて配置されて電磁
気的に結合した複数のコイルを内蔵した積層型電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型電子部品に、例えば、図
６、図７に示す様に、アース電極６２が形成された絶縁
層６１Ａ、コイルパターン６３とコイルパターン６４が
形成された絶縁層６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄ、６１Ｅ、容
量電極６６、６７が形成された絶縁層６１Ｆ、容量電極
６８、６９が形成された絶縁層６１Ｇ、保護用絶縁層６
１Ｈが順次積層され、積層体内に２つのコイルが互いに
電磁気的に結合する様に横に並べて配置されたものがあ
る。
６、図７に示す様に、アース電極６２が形成された絶縁
層６１Ａ、コイルパターン６３とコイルパターン６４が
形成された絶縁層６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄ、６１Ｅ、容
量電極６６、６７が形成された絶縁層６１Ｆ、容量電極
６８、６９が形成された絶縁層６１Ｇ、保護用絶縁層６
１Ｈが順次積層され、積層体内に２つのコイルが互いに
電磁気的に結合する様に横に並べて配置されたものがあ
る。
【０００３】この様に形成された積層型電子部品は、図
８に示す様なバンドパスフィルタが形成される。すなわ
ち、コイルパターン６３によってコイルＬ１が形成され
ると共に、このコイルパターン６３の線間容量及びコイ
ルパターン６３とアース電極６２間に形成された容量に
よってコイルＬ１と並列にコンデンサＣ１が形成され
る。また、コイルパターン６４によってコイルＬ２が形
成されると共に、このコイルパターン６４の線間容量及
びコイルパターン６４とアース電極６２間に形成された
容量によってコイルＬ２と並列にコンデンサＣ２が形成
される。コイルＬ１とコイルＬ２は、その一端がアース
される。コイルＬ１の他端は、容量電極６６と６８によ
って形成されたコンデンサＣ３を介して入出力端子に接
続される。また、コイルＬ２の他端は、容量電極６７と
６９によって形成されたコンデンサＣ４を介して入出力
端子に接続される。そして、コイルＬ１とコイルＬ２は
磁気的に結合すると共に、コイルＬ１のパターンとコイ
ルＬ２のパターン間に形成された容量によってコイルＬ
１の他端とコイルＬ２の他端間に結合容量Ｃ５が接続さ
れる。
８に示す様なバンドパスフィルタが形成される。すなわ
ち、コイルパターン６３によってコイルＬ１が形成され
ると共に、このコイルパターン６３の線間容量及びコイ
ルパターン６３とアース電極６２間に形成された容量に
よってコイルＬ１と並列にコンデンサＣ１が形成され
る。また、コイルパターン６４によってコイルＬ２が形
成されると共に、このコイルパターン６４の線間容量及
びコイルパターン６４とアース電極６２間に形成された
容量によってコイルＬ２と並列にコンデンサＣ２が形成
される。コイルＬ１とコイルＬ２は、その一端がアース
される。コイルＬ１の他端は、容量電極６６と６８によ
って形成されたコンデンサＣ３を介して入出力端子に接
続される。また、コイルＬ２の他端は、容量電極６７と
６９によって形成されたコンデンサＣ４を介して入出力
端子に接続される。そして、コイルＬ１とコイルＬ２は
磁気的に結合すると共に、コイルＬ１のパターンとコイ
ルＬ２のパターン間に形成された容量によってコイルＬ
１の他端とコイルＬ２の他端間に結合容量Ｃ５が接続さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この様な従来の積層型
電子部品は、２つのコイルを構成するコイルパターンが
絶縁層の表面に並べて印刷されるので、コイルＬ１とコ
イルＬ２の電磁気的な結合を強くするために２つのコイ
ルの間隔Ｇを狭くしようとすると印刷にじみ等によって
コイルパターン６３と６４が接触してしまうという問題
があった。この種のバンドパスフィルタは、２つのコイ
ルの電磁気的な結合の強弱により通過帯域の幅が決まっ
てしまい、従来の積層型電子部品でバンドパスフィルタ
を形成した場合、２つのコイルの電磁気的な結合が弱
く、十分な通過帯域幅を得ることができなかった。
電子部品は、２つのコイルを構成するコイルパターンが
絶縁層の表面に並べて印刷されるので、コイルＬ１とコ
イルＬ２の電磁気的な結合を強くするために２つのコイ
ルの間隔Ｇを狭くしようとすると印刷にじみ等によって
コイルパターン６３と６４が接触してしまうという問題
があった。この種のバンドパスフィルタは、２つのコイ
ルの電磁気的な結合の強弱により通過帯域の幅が決まっ
てしまい、従来の積層型電子部品でバンドパスフィルタ
を形成した場合、２つのコイルの電磁気的な結合が弱
く、十分な通過帯域幅を得ることができなかった。
【０００５】本発明は、隣り合う２つのコイル間の電磁
気的な結合を強くできる積層型電子部品を提供すること
を目的とする。
気的な結合を強くできる積層型電子部品を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、絶縁層を介して隣り合うコイル間に結合用電極を跨
らせることにより、上記の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁層とコイルパターンを交互に積層し、絶
縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互いに電
磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを備えた
積層型電子部品において、第１のコイルと第２のコイル
は互いに重畳しない様に巻軸をずらして形成され、絶縁
層を介して第１のコイルと第２のコイルに跨って結合用
電極が形成される。また、本発明の積層型電子部品は、
第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
れた第１の絶縁層と、第１のコイルパターンと第２のコ
イルパターンに跨る位置に結合用電極が形成された第２
の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイ
ルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層
間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形
成される。さらに、本発明の積層型電子部品は、第１の
コイルパターンと第２のコイルパターンが形成された第
１の絶縁層と、第１のコイルパターンと第２のコイルパ
ターンに跨る位置に結合用電極が形成された第２の絶縁
層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイルパタ
ーンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層間の第
２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形成さ
れ、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を同一の
絶縁層上で共通に接続し、絶縁層を介して第１と第２の
コイルにアース電極を対向させると共に、第１と第２の
コイルの共通接続端をアース電極に接続する。第１のコ
イルと第２のコイルの他端側には絶縁層と容量電極を交
互に積層して第１のコイルの他端と外部端子間に接続さ
れる第１のコンデンサと第２のコイルの他端と外部端子
間に接続される第２のコンデンサが形成される。
は、絶縁層を介して隣り合うコイル間に結合用電極を跨
らせることにより、上記の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁層とコイルパターンを交互に積層し、絶
縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に互いに電
磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイルを備えた
積層型電子部品において、第１のコイルと第２のコイル
は互いに重畳しない様に巻軸をずらして形成され、絶縁
層を介して第１のコイルと第２のコイルに跨って結合用
電極が形成される。また、本発明の積層型電子部品は、
第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
れた第１の絶縁層と、第１のコイルパターンと第２のコ
イルパターンに跨る位置に結合用電極が形成された第２
の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイ
ルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層
間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形
成される。さらに、本発明の積層型電子部品は、第１の
コイルパターンと第２のコイルパターンが形成された第
１の絶縁層と、第１のコイルパターンと第２のコイルパ
ターンに跨る位置に結合用電極が形成された第２の絶縁
層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１のコイルパタ
ーンを接続して第１のコイルが形成され、絶縁層間の第
２のコイルパターンを接続して第２のコイルが形成さ
れ、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端を同一の
絶縁層上で共通に接続し、絶縁層を介して第１と第２の
コイルにアース電極を対向させると共に、第１と第２の
コイルの共通接続端をアース電極に接続する。第１のコ
イルと第２のコイルの他端側には絶縁層と容量電極を交
互に積層して第１のコイルの他端と外部端子間に接続さ
れる第１のコンデンサと第２のコイルの他端と外部端子
間に接続される第２のコンデンサが形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品は、第１
のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成された
第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１のコイルパターン
と第２のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形成
された第２の絶縁層を備える。第１の絶縁層と第２の絶
縁層は所定の順序で積層される。そして、絶縁層間の第
１のコイルパターン同士及び第２のコイルパターン同士
が接続されて第１のコイルと第２のコイルが形成され
る。この２つのコイルは、一端が同一の絶縁層上で互い
に接続され、その共通接続端が絶縁層を介して２つのコ
イルに対向したアース電極に接続される。また、２つの
コイルの他端は、それぞれコンデンサを介して外部端子
に接続される。従って、本発明の積層型電子部品は、絶
縁層を介して２つのコイル間に、どこにも接続されてい
ない結合用電極が跨っているので、従来の様に２つのコ
イルが接触することなく２つのコイル間の電磁気的な結
合を調整できる。
のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成された
第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１のコイルパターン
と第２のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形成
された第２の絶縁層を備える。第１の絶縁層と第２の絶
縁層は所定の順序で積層される。そして、絶縁層間の第
１のコイルパターン同士及び第２のコイルパターン同士
が接続されて第１のコイルと第２のコイルが形成され
る。この２つのコイルは、一端が同一の絶縁層上で互い
に接続され、その共通接続端が絶縁層を介して２つのコ
イルに対向したアース電極に接続される。また、２つの
コイルの他端は、それぞれコンデンサを介して外部端子
に接続される。従って、本発明の積層型電子部品は、絶
縁層を介して２つのコイル間に、どこにも接続されてい
ない結合用電極が跨っているので、従来の様に２つのコ
イルが接触することなく２つのコイル間の電磁気的な結
合を調整できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の積層型電子部品を図１乃至図
４を参照して説明する。図１は本発明の積層型電子部品
の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層
型電子部品の第１の実施例を示す斜視図、図３は図２の
断面図である。図１乃至図３において、１１Ａ〜１１Ｈ
は絶縁層、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｄはコイルパ
ターンである。絶縁層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１
Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ、１１Ｈは、誘電体材料又
は磁性体材料で形成される。絶縁層１１Ａの表面には、
アース電極１２が形成される。このアース電極１２は、
絶縁層１１Ａの対向する側面まで引出される。絶縁層１
１Ｂの表面には、コイルパターン１３Ａとコイルパター
ン１４Ａが形成される。コイルパターン１３Ａとコイル
パターン１４Ａは、互いに線対称になるように印刷によ
り形成される。このコイルパターン１３Ａとコイルパタ
ーン１４Ａは、接触しない様に所定の間隔を空けて形成
される。コイルパターン１３Ａの一端とコイルパターン
１４Ａの一端は、互いに接続されて絶縁層１１Ｂの側面
まで引出される。絶縁層１１Ｃの表面には、コイルパタ
ーン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂが形成される。コイ
ルパターン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂは、互いに線
対称になるように印刷により形成される。このコイルパ
ターン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂは、接触しない様
に所定の間隔を空けて形成され、コイルパターン１３Ｂ
の一端がスルーホールを介してコイルパターン１３Ａの
他端に、コイルパターン１４Ｂの一端がスルーホールを
介してコイルパターン１４Ａの他端にそれぞれ接続され
る。絶縁層１１Ｄの表面には、コイルパターン１３Ｃと
コイルパターン１４Ｃが形成される。コイルパターン１
３Ｃとコイルパターン１４Ｃは、互いに線対称になるよ
うに印刷により形成される。このコイルパターン１３Ｃ
とコイルパターン１４Ｃは、接触しない様に所定の間隔
を空けて形成され、コイルパターン１３Ｃの一端がスル
ーホールを介してコイルパターン１３Ｂの他端に、コイ
ルパターン１４Ｃの一端がスルーホールを介してコイル
パターン１４Ｂの他端にそれぞれ接続される。絶縁層１
１Ｅの表面には、コイルパターン１３Ｄとコイルパター
ン１４Ｄ及び結合用電極１５が形成される。コイルパタ
ーン１３Ｄとコイルパターン１４Ｄは、互いに線対称に
なるように印刷により形成される。このコイルパターン
１３Ｄの一端は、スルーホールを介してコイルパターン
１３Ｃの他端に接続される。また、コイルパターン１４
Ｄの一端は、スルーホールを介してコイルパターン１４
Ｃの他端に接続される。結合用電極１５は、コイルパタ
ーン１３Ｃとコイルパターン１４Ｃが近接している位置
と対応する位置にコイルパターン１３Ｃとコイルパター
ン１４Ｃに跨る様に印刷により形成される。この様にコ
イルパターン１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄが順次接
続されてらせん状のコイルが形成される。また、コイル
パターン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄが順次接続さ
れてらせん状のコイルが形成される。絶縁層１１Ｆの表
面には、容量電極１６と容量電極１７が形成される。容
量電極１６は、スルーホールを介してコイルパターン１
３Ｄの他端に接続される。また、容量電極１７は、スル
ーホールを介してコイルパターン１４Ｄの他端に接続さ
れる。絶縁層１１Ｇの表面には、容量電極１８と容量電
極１９が形成される。容量電極１８は、容量電極１６と
対向する位置に形成される。また、容量電極１９は、容
量電極１７と対向する位置に形成される。この容量電極
１８の引出端と容量電極１９の引出端は、絶縁層１１Ｇ
の同じ側面まで引出される。絶縁層１１Ａから絶縁層１
１Ｇまで順次積層し、保護用絶縁層１１Ｈで覆われた積
層体の側面には、図２に示す様に外部端子２１、２２、
２３、２４、２５、２６が形成される。そして、コイル
パターン１３Ａとコイルパターン１４Ａの接続端とアー
ス電極１２が外部端子２２を介して接続される。外部端
子２１、２３、２５がアース電極１２に、外部端子２４
が容量電極１８に、外部端子２６が容量電極１９に接続
される。この様にして図８の様なバンドパスフィルタが
形成される。すなわち、コイルパターン１３Ａ、１３
Ｂ、１３Ｃ、１３ＤによってコイルＬ１が、コイルパタ
ーン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４ＤによってコイルＬ
２がそれぞれ形成される。このコイルＬ１とコイルＬ２
は、電磁気的に結合する。また、コイルパターン１３
Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄの線間容量及びコイルパタ
ーン１３Ａとアース電極１２間の容量によってコイルＬ
１と並列にコンデンサＣ１が形成される。さらに、コイ
ルパターン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄの線間容量
及びコイルパターン１４Ａとアース電極１２間の容量に
よってコイルＬ２と並列にコンデンサＣ２が形成され
る。また、容量電極１６と容量電極１８によってコンデ
ンサＣ３が、容量電極１７と容量電極１９によってコン
デンサＣ４がそれぞれ形成される。さらに、コイルＬ１
とコイルＬ２は電磁気的に結合するので、２つのコイル
のコイルパターン間に形成された容量及び２つのコイル
と結合用電極間に形成された容量によってコイルＬ１の
他端とコイルＬ２の他端間に結合容量Ｃ５が接続され
る。この様に形成されたバンドパスフィルタは、２つの
コイルが対称に形成されると共に、コイルＬ１の一端を
構成するコイルパターン１３ＡとコイルＬ２の一端を構
成するコイルパターン１４Ａが同じ絶縁層に形成されて
コイルＬ１とコイルＬ２がアース電極１２に対向してい
るので、コイルＬ１とコンデンサＣ１によって形成され
る並列共振回路の共振周波数とコイルＬ２とコンデンサ
Ｃ２によって形成される並列共振回路の共振周波数をほ
ぼ等しくできる。また、このバンドパスフィルタは、絶
縁層を介して２つのコイル間に結合用電極が跨っている
ので、２つのコイルの他端間に接続された結合容量Ｃ５
の容量値を従来のものよりも大きくできる。
４を参照して説明する。図１は本発明の積層型電子部品
の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層
型電子部品の第１の実施例を示す斜視図、図３は図２の
断面図である。図１乃至図３において、１１Ａ〜１１Ｈ
は絶縁層、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｄはコイルパ
ターンである。絶縁層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１
Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ、１１Ｈは、誘電体材料又
は磁性体材料で形成される。絶縁層１１Ａの表面には、
アース電極１２が形成される。このアース電極１２は、
絶縁層１１Ａの対向する側面まで引出される。絶縁層１
１Ｂの表面には、コイルパターン１３Ａとコイルパター
ン１４Ａが形成される。コイルパターン１３Ａとコイル
パターン１４Ａは、互いに線対称になるように印刷によ
り形成される。このコイルパターン１３Ａとコイルパタ
ーン１４Ａは、接触しない様に所定の間隔を空けて形成
される。コイルパターン１３Ａの一端とコイルパターン
１４Ａの一端は、互いに接続されて絶縁層１１Ｂの側面
まで引出される。絶縁層１１Ｃの表面には、コイルパタ
ーン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂが形成される。コイ
ルパターン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂは、互いに線
対称になるように印刷により形成される。このコイルパ
ターン１３Ｂとコイルパターン１４Ｂは、接触しない様
に所定の間隔を空けて形成され、コイルパターン１３Ｂ
の一端がスルーホールを介してコイルパターン１３Ａの
他端に、コイルパターン１４Ｂの一端がスルーホールを
介してコイルパターン１４Ａの他端にそれぞれ接続され
る。絶縁層１１Ｄの表面には、コイルパターン１３Ｃと
コイルパターン１４Ｃが形成される。コイルパターン１
３Ｃとコイルパターン１４Ｃは、互いに線対称になるよ
うに印刷により形成される。このコイルパターン１３Ｃ
とコイルパターン１４Ｃは、接触しない様に所定の間隔
を空けて形成され、コイルパターン１３Ｃの一端がスル
ーホールを介してコイルパターン１３Ｂの他端に、コイ
ルパターン１４Ｃの一端がスルーホールを介してコイル
パターン１４Ｂの他端にそれぞれ接続される。絶縁層１
１Ｅの表面には、コイルパターン１３Ｄとコイルパター
ン１４Ｄ及び結合用電極１５が形成される。コイルパタ
ーン１３Ｄとコイルパターン１４Ｄは、互いに線対称に
なるように印刷により形成される。このコイルパターン
１３Ｄの一端は、スルーホールを介してコイルパターン
１３Ｃの他端に接続される。また、コイルパターン１４
Ｄの一端は、スルーホールを介してコイルパターン１４
Ｃの他端に接続される。結合用電極１５は、コイルパタ
ーン１３Ｃとコイルパターン１４Ｃが近接している位置
と対応する位置にコイルパターン１３Ｃとコイルパター
ン１４Ｃに跨る様に印刷により形成される。この様にコ
イルパターン１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄが順次接
続されてらせん状のコイルが形成される。また、コイル
パターン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄが順次接続さ
れてらせん状のコイルが形成される。絶縁層１１Ｆの表
面には、容量電極１６と容量電極１７が形成される。容
量電極１６は、スルーホールを介してコイルパターン１
３Ｄの他端に接続される。また、容量電極１７は、スル
ーホールを介してコイルパターン１４Ｄの他端に接続さ
れる。絶縁層１１Ｇの表面には、容量電極１８と容量電
極１９が形成される。容量電極１８は、容量電極１６と
対向する位置に形成される。また、容量電極１９は、容
量電極１７と対向する位置に形成される。この容量電極
１８の引出端と容量電極１９の引出端は、絶縁層１１Ｇ
の同じ側面まで引出される。絶縁層１１Ａから絶縁層１
１Ｇまで順次積層し、保護用絶縁層１１Ｈで覆われた積
層体の側面には、図２に示す様に外部端子２１、２２、
２３、２４、２５、２６が形成される。そして、コイル
パターン１３Ａとコイルパターン１４Ａの接続端とアー
ス電極１２が外部端子２２を介して接続される。外部端
子２１、２３、２５がアース電極１２に、外部端子２４
が容量電極１８に、外部端子２６が容量電極１９に接続
される。この様にして図８の様なバンドパスフィルタが
形成される。すなわち、コイルパターン１３Ａ、１３
Ｂ、１３Ｃ、１３ＤによってコイルＬ１が、コイルパタ
ーン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４ＤによってコイルＬ
２がそれぞれ形成される。このコイルＬ１とコイルＬ２
は、電磁気的に結合する。また、コイルパターン１３
Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄの線間容量及びコイルパタ
ーン１３Ａとアース電極１２間の容量によってコイルＬ
１と並列にコンデンサＣ１が形成される。さらに、コイ
ルパターン１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄの線間容量
及びコイルパターン１４Ａとアース電極１２間の容量に
よってコイルＬ２と並列にコンデンサＣ２が形成され
る。また、容量電極１６と容量電極１８によってコンデ
ンサＣ３が、容量電極１７と容量電極１９によってコン
デンサＣ４がそれぞれ形成される。さらに、コイルＬ１
とコイルＬ２は電磁気的に結合するので、２つのコイル
のコイルパターン間に形成された容量及び２つのコイル
と結合用電極間に形成された容量によってコイルＬ１の
他端とコイルＬ２の他端間に結合容量Ｃ５が接続され
る。この様に形成されたバンドパスフィルタは、２つの
コイルが対称に形成されると共に、コイルＬ１の一端を
構成するコイルパターン１３ＡとコイルＬ２の一端を構
成するコイルパターン１４Ａが同じ絶縁層に形成されて
コイルＬ１とコイルＬ２がアース電極１２に対向してい
るので、コイルＬ１とコンデンサＣ１によって形成され
る並列共振回路の共振周波数とコイルＬ２とコンデンサ
Ｃ２によって形成される並列共振回路の共振周波数をほ
ぼ等しくできる。また、このバンドパスフィルタは、絶
縁層を介して２つのコイル間に結合用電極が跨っている
ので、２つのコイルの他端間に接続された結合容量Ｃ５
の容量値を従来のものよりも大きくできる。
【０００９】この様にしてバンドパスフィルタが形成さ
れた積層型電子部品は、２つのコイル間に結合用電極が
跨った状態で、結合用電極とコイルパターンの対向面積
を調整することにより、バンドパスフィルタの通過帯域
幅を調整できる。
れた積層型電子部品は、２つのコイル間に結合用電極が
跨った状態で、結合用電極とコイルパターンの対向面積
を調整することにより、バンドパスフィルタの通過帯域
幅を調整できる。
【００１０】図４は、本発明の積層型電子部品の第２の
実施例を示す断面図である。絶縁層４１Ａ、４１Ｂ、４
１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ、４１Ｆ、４１Ｇ、４１Ｈ、４１
Ｉ、４１Ｊは、誘電体材料又は磁性体材料で形成され
る。絶縁層４１Ａの表面には、アース電極４２が形成さ
れ、アース電極４２の引出端が絶縁層４１Ａの対向する
側面まで引出される。絶縁層４１Ｂの表面には、コイル
パターン４３Ａとコイルパターン４４Ａが形成される。
コイルパターン４３Ａとコイルパターン４４Ａは、接触
しない様に所定の間隔を空けて互いに線対称になるよう
に形成される。コイルパターン４３Ａの一端とコイルパ
ターン４４Ａの一端は、互いに接続されて絶縁層４１Ｂ
の側面まで引出される。絶縁層４１Ｃの表面には、コイ
ルパターン４３Ａとコイルパターン４４Ａに跨る様に結
合用電極４５が形成される。絶縁層４１Ｄの表面には、
コイルパターン４３Ｂとコイルパターン４４Ｂが形成さ
れる。コイルパターン４３Ｂとコイルパターン４４Ｂ
は、接触しない様に所定の間隔を空けて互いに線対称に
なるように形成される。このコイルパターン４３Ｂとコ
イルパターン４４Ｂは、コイルパターン４３Ｂの一端が
スルーホールを介してコイルパターン４３Ａの他端に、
コイルパターン４４Ｂの一端がスルーホールを介してコ
イルパターン４４Ａの他端にそれぞれ接続される。絶縁
層４１Ｅの表面には、コイルパターン４３Ｂとコイルパ
ターン４４Ｂに跨る様に結合用電極４５が形成される。
絶縁層４１Ｆの表面には、コイルパターン４３Ｃとコイ
ルパターン４４Ｃが形成される。コイルパターン４３Ｃ
とコイルパターン４４Ｃは、接触しない様に所定の間隔
を空けて互いに線対称になるように形成される。このコ
イルパターン４３Ｃとコイルパターン４４Ｃは、コイル
パターン４３Ｃの一端がスルーホールを介してコイルパ
ターン４３Ｂの他端に、コイルパターン４４Ｃの一端が
スルーホールを介してコイルパターン４４Ｂの他端にそ
れぞれ接続される。絶縁層４１Ｇの表面には、コイルパ
ターン４３Ｄとコイルパターン４４Ｄ及び結合用電極４
５が形成される。コイルパターン４３Ｄとコイルパター
ン４４Ｄは、互いに線対称になるように形成される。こ
のコイルパターン４３Ｄとコイルパターン４４Ｄは、コ
イルパターン４３Ｄの一端がスルーホールを介してコイ
ルパターン４３Ｃの他端に、コイルパターン４４Ｄの一
端がスルーホールを介してコイルパターン４４Ｃの他端
に接続される。結合用電極４５は、コイルパターン４３
Ｃとコイルパターン４４Ｃに跨る様に形成される。この
様にコイルパターン４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄが
順次接続されてらせん状のコイルが形成される。また、
コイルパターン４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄが順次
接続されてらせん状のコイルが形成される。絶縁層４１
Ｈの表面には、容量電極４６と容量電極４７が形成され
る。容量電極４６は、スルーホールを介してコイルパタ
ーン４３Ｄの他端に接続される。容量電極４７は、スル
ーホールを介してコイルパターン４４Ｄの他端に接続さ
れる。絶縁層４１Ｉの表面には、容量電極４８と容量電
極４９が形成される。容量電極４８は、容量電極４６と
対向する位置に形成される。また、容量電極４９は、容
量電極４７と対向する位置に形成される。この容量電極
４８の引出端と容量電極４９の引出端は、絶縁層４１Ｉ
の同じ側面まで引出される。絶縁層４１Ａから絶縁層４
１Ｉまで順次積層し、保護用絶縁層４１Ｊで覆われた積
層体の側面には、外部端子が形成される。
実施例を示す断面図である。絶縁層４１Ａ、４１Ｂ、４
１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ、４１Ｆ、４１Ｇ、４１Ｈ、４１
Ｉ、４１Ｊは、誘電体材料又は磁性体材料で形成され
る。絶縁層４１Ａの表面には、アース電極４２が形成さ
れ、アース電極４２の引出端が絶縁層４１Ａの対向する
側面まで引出される。絶縁層４１Ｂの表面には、コイル
パターン４３Ａとコイルパターン４４Ａが形成される。
コイルパターン４３Ａとコイルパターン４４Ａは、接触
しない様に所定の間隔を空けて互いに線対称になるよう
に形成される。コイルパターン４３Ａの一端とコイルパ
ターン４４Ａの一端は、互いに接続されて絶縁層４１Ｂ
の側面まで引出される。絶縁層４１Ｃの表面には、コイ
ルパターン４３Ａとコイルパターン４４Ａに跨る様に結
合用電極４５が形成される。絶縁層４１Ｄの表面には、
コイルパターン４３Ｂとコイルパターン４４Ｂが形成さ
れる。コイルパターン４３Ｂとコイルパターン４４Ｂ
は、接触しない様に所定の間隔を空けて互いに線対称に
なるように形成される。このコイルパターン４３Ｂとコ
イルパターン４４Ｂは、コイルパターン４３Ｂの一端が
スルーホールを介してコイルパターン４３Ａの他端に、
コイルパターン４４Ｂの一端がスルーホールを介してコ
イルパターン４４Ａの他端にそれぞれ接続される。絶縁
層４１Ｅの表面には、コイルパターン４３Ｂとコイルパ
ターン４４Ｂに跨る様に結合用電極４５が形成される。
絶縁層４１Ｆの表面には、コイルパターン４３Ｃとコイ
ルパターン４４Ｃが形成される。コイルパターン４３Ｃ
とコイルパターン４４Ｃは、接触しない様に所定の間隔
を空けて互いに線対称になるように形成される。このコ
イルパターン４３Ｃとコイルパターン４４Ｃは、コイル
パターン４３Ｃの一端がスルーホールを介してコイルパ
ターン４３Ｂの他端に、コイルパターン４４Ｃの一端が
スルーホールを介してコイルパターン４４Ｂの他端にそ
れぞれ接続される。絶縁層４１Ｇの表面には、コイルパ
ターン４３Ｄとコイルパターン４４Ｄ及び結合用電極４
５が形成される。コイルパターン４３Ｄとコイルパター
ン４４Ｄは、互いに線対称になるように形成される。こ
のコイルパターン４３Ｄとコイルパターン４４Ｄは、コ
イルパターン４３Ｄの一端がスルーホールを介してコイ
ルパターン４３Ｃの他端に、コイルパターン４４Ｄの一
端がスルーホールを介してコイルパターン４４Ｃの他端
に接続される。結合用電極４５は、コイルパターン４３
Ｃとコイルパターン４４Ｃに跨る様に形成される。この
様にコイルパターン４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄが
順次接続されてらせん状のコイルが形成される。また、
コイルパターン４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄが順次
接続されてらせん状のコイルが形成される。絶縁層４１
Ｈの表面には、容量電極４６と容量電極４７が形成され
る。容量電極４６は、スルーホールを介してコイルパタ
ーン４３Ｄの他端に接続される。容量電極４７は、スル
ーホールを介してコイルパターン４４Ｄの他端に接続さ
れる。絶縁層４１Ｉの表面には、容量電極４８と容量電
極４９が形成される。容量電極４８は、容量電極４６と
対向する位置に形成される。また、容量電極４９は、容
量電極４７と対向する位置に形成される。この容量電極
４８の引出端と容量電極４９の引出端は、絶縁層４１Ｉ
の同じ側面まで引出される。絶縁層４１Ａから絶縁層４
１Ｉまで順次積層し、保護用絶縁層４１Ｊで覆われた積
層体の側面には、外部端子が形成される。
【００１１】以上、本発明の積層型電子部品の実施例を
述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではな
い。例えば、第１の実施例において、結合用電極は、そ
の位置を自由に変えることができ、２つのコイルが形成
された絶縁層間に形成されていてもよい。また、コイル
の一端を構成するコイルパターンは、同一の絶縁層上に
互いに対称に形成されていればよく、それぞれのコイル
パターンの一端を対向する側面に別々に引出して２つの
コイルが対向しているアース電極に接続してもよい。さ
らに、実施例ではバンドパスフィルタを形成する場合を
説明したが、第１のコイルパターンと第２のコイルパタ
ーンが形成された第１の絶縁層と、第１のコイルパター
ンと第２のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形
成された第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間
の第１のコイルパターン同士及び第２のコイルパターン
同士を接続してトランスを形成したり、このトランスに
コンデンサを接続してＬＣフィルタを形成してもよい。
述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではな
い。例えば、第１の実施例において、結合用電極は、そ
の位置を自由に変えることができ、２つのコイルが形成
された絶縁層間に形成されていてもよい。また、コイル
の一端を構成するコイルパターンは、同一の絶縁層上に
互いに対称に形成されていればよく、それぞれのコイル
パターンの一端を対向する側面に別々に引出して２つの
コイルが対向しているアース電極に接続してもよい。さ
らに、実施例ではバンドパスフィルタを形成する場合を
説明したが、第１のコイルパターンと第２のコイルパタ
ーンが形成された第１の絶縁層と、第１のコイルパター
ンと第２のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形
成された第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間
の第１のコイルパターン同士及び第２のコイルパターン
同士を接続してトランスを形成したり、このトランスに
コンデンサを接続してＬＣフィルタを形成してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の積層型電子
部品は、絶縁層を介して隣り合う２つのコイルに跨って
結合用電極が形成されるので、２つのコイルが接触する
ことなく、隣り合う２つのコイル間の電磁気的な結合を
調整できる。従って、本発明の積層型電子部品は、結合
用電極によって隣り合う２つのコイル間の電磁気的な結
合を強くできるので、図５に実線で示した本発明のもの
の通過帯域幅を図５に点線で示した従来のものの通過帯
域幅よりも広くできる。
部品は、絶縁層を介して隣り合う２つのコイルに跨って
結合用電極が形成されるので、２つのコイルが接触する
ことなく、隣り合う２つのコイル間の電磁気的な結合を
調整できる。従って、本発明の積層型電子部品は、結合
用電極によって隣り合う２つのコイル間の電磁気的な結
合を強くできるので、図５に実線で示した本発明のもの
の通過帯域幅を図５に点線で示した従来のものの通過帯
域幅よりも広くできる。
【図１】 本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】 本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 図２の断面図である。
【図４】 本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】 本発明の積層型電子部品と従来の積層型電子
部品の特性図である。
部品の特性図である。
【図６】 従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図７】 図６の断面図である。
【図８】 バンドパスフィルタの回路図である。
１１Ａ〜１１Ｈ：絶縁層 １３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｄ：コイルパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
を備えた積層型電子部品において、 該第１のコイルと該第２のコイルは互いに重畳しない様
に巻軸をずらして形成され、絶縁層を介して該第１のコ
イルと該第２のコイルに跨って結合用電極が形成される
ことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
れた第１の絶縁層と、該第１のコイルパターンと該第２
のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形成された
第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１の
コイルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶
縁層間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイル
が形成されたことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項３】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
れた第１の絶縁層と、該第１のコイルパターンと該第２
のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形成された
第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１の
コイルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶
縁層間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイル
が形成され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端
を同一の絶縁層上で共通に接続し、該絶縁層を介して該
第１と第２のコイルにアース電極を対向させると共に、
該第１と第２のコイルの共通接続端を該アース電極に接
続したことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項４】 絶縁層とコイルパターンを交互に積層
し、該絶縁層間のコイルパターンを接続して積層体内に
互いに電磁気的に結合した第１のコイルと第２のコイル
を備えた積層型電子部品において、 第１のコイルパターンと第２のコイルパターンが形成さ
れた第１の絶縁層と、該第１のコイルパターンと該第２
のコイルパターンに跨る位置に結合用電極が形成された
第２の絶縁層を所定の順序で積層し、絶縁層間の第１の
コイルパターンを接続して第１のコイルが形成され、絶
縁層間の第２のコイルパターンを接続して第２のコイル
が形成され、第１のコイルの一端と第２のコイルの一端
を同一の絶縁層上で共通に接続し、該絶縁層を介して該
第１と第２のコイルにアース電極を対向させると共に、
該第１と第２のコイルの共通接続端を該アース電極に接
続し、第１のコイルと第２のコイルの他端側に絶縁層と
容量電極を交互に積層して第１のコイルの他端と外部端
子間に接続される第１のコンデンサと第２のコイルの他
端と外部端子間に接続される第２のコンデンサを形成し
たことを特徴とする積層型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000161813A JP2001345213A (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000161813A JP2001345213A (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 積層型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345213A true JP2001345213A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18665782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000161813A Pending JP2001345213A (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345213A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009525638A (ja) * | 2006-01-31 | 2009-07-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 小型薄膜バンドパスフィルタ |
| WO2010122930A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2013162100A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2014187276A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| JP2015109487A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ回路および積層バンドパスフィルタ |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000161813A patent/JP2001345213A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009525638A (ja) * | 2006-01-31 | 2009-07-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 小型薄膜バンドパスフィルタ |
| WO2010122930A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US8289104B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2013162100A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2014187276A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| WO2014155952A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fdk株式会社 | 積層インダクタ |
| CN105051837A (zh) * | 2013-03-25 | 2015-11-11 | Fdk株式会社 | 层叠电感器 |
| CN105051837B (zh) * | 2013-03-25 | 2018-04-17 | Fdk株式会社 | 层叠电感器 |
| JP2015109487A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ回路および積層バンドパスフィルタ |
| US9419579B2 (en) | 2013-12-03 | 2016-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band pass filter circuit and multilayer band pass filter |
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