JP4132743B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層型電子部品に、例えば、図10に示す様に、アース電極102が形成された絶縁体層101A、1ターン未満のコイル用導体パターン103、104が形成された絶縁体層101B、101C、101D、101E、容量電極105、106が形成された絶縁体層101F、容量電極107、108が形成された絶縁体層101G及び、保護用絶縁体層101Hが順次積層され、積層体内に2つのコイルが互いに電磁気的に結合する様に横に並べて配置されたものがある。
【0003】
この様に形成された積層型電子部品は、図11に示す様なバンドパスフィルタが形成される。すなわち、コイル用導体パターン103によってコイルL5が形成されると共に、このコイル用導体パターン103の線間容量及びコイル用導体パターン103とアース電極102間に形成された容量によってコイルL5と並列にコンデンサC9が形成される。また、コイル用導体パターン104によってコイルL6が形成されると共に、このコイル用導体パターン104の線間容量及びコイル用導体パターン104とアース電極102間に形成された容量によってコイルL6と並列にコンデンサC10が形成される。コイルL5とコイルL6は、その一端がアースされる。コイルL5の他端は、容量電極105と107によって形成されたコンデンサC11を介して入出力端子に接続される。また、コイルL6の他端は、容量電極106と108によって形成されたコンデンサC12を介して入出力端子に接続される。そして、コイルL5とコイルL6は磁気的に結合すると共に、コイルL5のコイル用導体パターンとコイルL6のコイル用導体パターン間に形成された容量によってコイルL5の他端とコイルL6の他端間に結合容量C13が接続される。
【0004】
この様な積層型電子部品は、2つの並列共振器が互いに対称になる様に、コイル用導体パターンと容量電極の形状及び配置が決定されるのが一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様な積層型電子部品は、絶縁体層間の1ターン未満のコイル用導体パターンを螺旋状に接続してコイルを形成しているので、図12に示す様に3つの並列共振器121、122、123を電磁気的に結合させたバンドパスフィルタを形成しようとした場合、中央の並列共振器122を対称に形成することができない。従って、従来の積層型電子部品は、並列共振器121と並列共振器122間の電磁気的な結合係数と、並列共振器122と並列共振器123間の電磁気的な結合係数に差が生じ、所定の特性を得るために回路設計及び構造設計が煩雑になるという問題があった。
【0006】
本発明は、コイルの構造に起因する回路設計及び構造設計の煩雑さを解消できる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、コイル用導体パターンを左右対称に形成することにより、上記の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成され、コイル用導体パターンは、無端ループ状に形成される。このコイル用導体パターンには無端ループ状に形成された部分からこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する接続部が設けられる。
また、本発明の積層型電子部品は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内に互いに電磁気的に結合した複数のコイルが形成され、複数のコイルは互いに重畳しない様に巻軸をずらして形成され、少なくとも1つのコイルは、コイル用導体パターンが無端ループ状に形成される。
さらに、本発明の積層型電子部品は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内に互いに電磁気的に結合した奇数個のコイルが形成され、奇数個のコイルは互いに重畳しない様に巻軸をずらして形成され、中央のコイルは、コイル用導体パターンが無端ループ状に形成される。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成される。このコイルは、コイル用導体パターンが無端ループ状に形成されると共に、無端ループからこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する接続部が設けられる。そして、絶縁体層間のコイル用導体パターンの接続部を接続することによりコイルが形成される。このコイルは、絶縁体層を介してアース電極に対向し、アース電極と対向しているコイル用導体パターンがアース電極に接続される。従って、本発明の積層型電子部品は、コイル用導体パターンの形状を左右対称にすることができるので、絶縁体層間のコイル用導体パターンを、このコイル用導体パターンの対称軸上の2点で交互に接続することにより、積層体内に左右対称なコイルを形成することができる。この様に形成されたコイルによって作り出される電磁界分布は左右対称となる。
【0009】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品を図1乃至図9を参照して説明する。
図1は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図、図2は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す斜視図、図3は本発明の積層型電子部品の第1の実施例の回路図である。
図1において、11A〜11Eは絶縁体層、13A〜13Cはコイル用導体パターンである。
絶縁体層11A〜11Eは、誘電体材料又は磁性体材料で形成される。
絶縁体層11Aの表面には、アース電極12が形成される。このアース電極12は、絶縁体層11Aの側面まで引き出される。
絶縁体層11Bの表面には、コイル用導体パターン13Aが形成される。コイル用導体パターン13Aは、無端ループ状に形成され、この無端ループに囲まれた領域内に接続部13A1が形成される。接続部13A1は、無端ループ状に形成された部分からこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する様にコイル用導体パターンの対称軸上に形成される。この様に形成されたコイル用導体パターン13Aは、コイル用導体パターンの対称軸上の接続部13A1が延在する方向に位置する絶縁体層11Bの側面まで引き出される。
絶縁体層11Cの表面には、コイル用導体パターン13Bが形成される。コイル用導体パターン13Bは、無端ループ状に形成され、この無端ループに囲まれた領域内に1対の接続部13B1、13B2が形成される。1対の接続部13B1、13B2は、無端ループ状に形成された部分からこの無端ループに囲まれた領域内で互いに対向する様にコイル用導体パターンの対称軸上に形成される。この時、接続部13B1の端部は、絶縁体層11Cを介してコイル用導体パターン13Aの接続部13A1の端部と対向する様に配置される。このコイル用導体パターン13Bの接続部13B1とコイル用導体パターン13Aの接続部13A1は、絶縁体層11Cに設けられたスルーホール内の導体を介して互いに接続される。
絶縁体層11Dの表面には、コイル用導体パターン13Cが形成される。コイル用導体パターン13Cは、無端ループ状に形成され、この無端ループに囲まれた領域内に接続部13C2が形成される。接続部13C2は、無端ループ状に形成された部分からこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する様にコイル用導体パターンの対称軸上に形成される。この時、接続部13C2の端部は、絶縁体層11Dを介してコイル用導体パターン13Bの接続部13B2の端部と対向するように配置される。このコイル用導体パターン13Cの接続部13C2とコイル用導体パターン13Bの接続部13B2は、絶縁体層11Dに設けられたスルーホール内の導体を介して互いに接続される。また、コイル用導体パターン13Cは、コイル用導体パターンの対称軸上の接続部13C2が延在する方向に位置する絶縁体層11Dの側面まで引き出される。
絶縁体層11Aから絶縁体層11Dまで順次積層し、保護用絶縁層11Eで覆われた積層体の側面には、図2に示す様に外部端子21、22が形成される。
そして、コイル用導体パターン13Aの引出端とアース電極12の引出端が外部端子21を介して接続される。外部端子22は、コイル用導体パターン13Cの引出端に接続される。このようにして図3の様な並列共振器が形成される。すなわち、コイル用導体パターン13A、13B、13CによってコイルL1が形成される。また、コイル用導体パターン13A、13B、13Cの線間容量及びコイル用導体パターン13Aとアース電極12間の容量によってコイルL1と並列にコンデンサC1が形成される。
この様に形成された並列共振器は、コイル用導体パターンが左右対称に形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンがこのコイル用導体パターンの対称軸上の2点で交互に接続されるので、コイルL1の入力端から入力された信号によって生じる電磁界分布は左右対称となる。
図4は、この様に形成された積層型電子部品のインピーダンス特性を示すもので、特性図によると、3GHz付近で並列共振を起こしており、この積層型電子部品は共振器として動作することが確認できた。
【0010】
図5は、本発明の積層型電子部品の第2の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層51A〜51Gは、誘電体材料又は磁性体材料で形成される。
絶縁体層51Aの表面には、アース電極52が形成され、アース電極52の引出端が絶縁体層51Aの対向する側面まで引出される。
絶縁体層51Bの表面には、コイル用導体パターン53A、54A、55Aが形成される。コイル用導体パターン53Aは、無端ループ状に形成され、この無端ループからこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する様にコイル用導体パターンの対称軸上に接続部53A1が形成される。このコイル用導体パターン53Aは、その対称軸がコイル用導体パターン53A、54A、55Aの配列方向と垂直になる様に配列されると共に、コイル用導体パターンの対称軸上の接続部53A1が延在する方向に位置する絶縁体層51Bの側面まで引き出される。コイル用導体パターン54Aとコイル用導体パターン55Aは、互いに線対称になるようにコイル用導体パターン53Aと所定の間隔を空けて形成される。また、コイル用導体パターン54Aの一端とコイル用導体パターン55Aの一端は、コイル用導体パターン53Aが引き出された絶縁体層51Bの側面まで引き出される。
絶縁体層51Cの表面には、コイル用導体パターン53B、54B、55Bが形成される。コイル用導体パターン53Bは、無端ループ状に形成され、無端ループに囲まれた領域内で、無端ループから互いに対向して延在する様にコイル用導体パターンの対称軸上に1対の接続部53B1、53B2が形成される。このコイル用導体パターン53Bは、その対称軸がコイル用導体パターン53B、54B、55Bの配列方向と垂直になる様に配列される。また、このコイル用導体パターン53Bの接続部53B1の端部は、絶縁体層51Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン53Aの接続部53A1の端部に接続される。コイル用導体パターン54Bとコイル用導体パターン55Bは、互いに線対称になるようにコイル用導体パターン53Bと所定の間隔を空けて形成される。コイル用導体パターン54Bの一端は、絶縁体層51Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン54Aの他端に接続される。また、コイル用導体パターン55Bの一端は、絶縁体層51Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン55Aの他端に接続される。
絶縁体層51Dの表面には、コイル用導体パターン53C、54C、55Cが形成される。コイル用導体パターン53Cは、無端ループ状に形成され、この無端ループからこの無端ループに囲まれた領域の中央部に向かって延在する様にコイル用導体パターンの対称軸上に接続部53C2が形成される。このコイル用導体パターン53Cは、その対称軸がコイル用導体パターン53C、54C、55Cの配列方向と垂直になる様に配列される。また、このコイル用導体パターン53Cの接続部53C2の端部は、絶縁体層51Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン53Bの接続部53B2の端部に接続される。コイル用導体パターン54Cとコイル用導体パターン55Cは、互いに線対称になるようにコイル用導体パターン53Cと所定の間隔を空けて形成される。コイル用導体パターン54Cの一端が絶縁体層51Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン54Bの他端に、コイル用導体パターン55Cの一端が絶縁体層51Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン55Bの他端にそれぞれ接続される。
この様にコイル用導体パターン53A、53B、53Cが順次接続されて形状が左右対称なコイルが形成される。また、コイル用導体パターン54A、54B、54Cが順次接続されてらせん状のコイルが形成される。さらに、コイル用導体パターン55A、55B、55Cが順次接続されてらせん状のコイルが形成される。
絶縁体層55Eの表面には、容量電極56と容量電極57が形成される。容量電極56は、凸部56Tを有するL字状に形成され、絶縁体層55Eのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン54Cの他端に接続される。また、容量電極57は、凸部57Tを有するL字状に形成され、絶縁体層5555Eのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン55Cの他端に接続される。
絶縁体層51Fの表面には、容量電極58、容量電極59、容量電極60が形成される。容量電極58は、容量電極56と対向する位置に設けられ、絶縁体層51Fの側面まで引き出される。また、容量電極59は、容量電極57と対向する位置に設けられ、絶縁体層51Fの側面まで引き出される。容量電極60は、容量電極56の凸部56Tと容量電極57の凸部57Tに対向する様に形成され、接続部60Tが設けられる。接続部60Tは、その端部がコイル用導体パターン53Cにおけるコイル用導体パターンの対称軸と交差する点と対向する様に配置され、絶縁体層51E、51Fのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン53Cに接続される。
絶縁体層51Aから絶縁体層51Fまで順次積層し、保護用絶縁体層51Gで覆われた積層体の側面には、図6に示す様に外部端子61、62、63、64、65、66が形成される。
そして、コイル用導体パターン53Aの引出端とアース電極52の引出端が外部端子62を介して接続される。また、コイル用導体パターン54Aの一端とアース電極の引出端が外部端子61を介して接続される。さらに、コイル用導体パターン55Aの一端とアース電極52の引出端が外部端子63を介して接続される。またさらに、外部端子64が容量電極58に、外部端子66が容量電極59に、外部端子65がアース電極52の引出端にそれぞれ接続される。
この様にして図7に示す様なバンドパスフィルタが形成される。すなわち、コイル用導体パターン53A、53B、53CによってコイルL2が、コイル用導体パターン54A、54B、54CによってコイルL3が、コイル用導体パターン55A、55B、55CによってコイルL4がそれぞれ形成される。このコイルL2とコイルL3が互いに電磁気的に結合し、コイルL2とコイルL4が互いに電磁気的に結合する。また、コイル用導体パターン53A、53B、53Cの線間容量及びコイル用導体パターン53Aとアース電極52間の容量によってコイルL2と並列にコンデンサC2が形成される。さらに、コイル用導体パターン54A、54B、54Cの線間容量及びコイル用導体パターン54Aとアース電極52間の容量によってコイルL3と並列にコンデンサC3が形成される。またさらに、コイル用導体パターン55A、55B、55Cの線間容量及びコイル用導体パターン55Aとアース電極52間の容量によってコイルL4と並列にコンデンサC4が形成される。また、容量電極56と容量電極58によってコンデンサC5が、容量電極57と容量電極59によってコンデンサC6がそれぞれ形成される。さらに、コイルL2のコイル用導体パターンとコイルL3のコイル用導体パターン間に形成された容量及び、容量電極56と容量電極60間の容量によってコイルL2の他端とコイルL3の他端間にコンデンサC7が接続される。またさらに、コイルL2のコイル用導体パターンとコイルL4のコイル用導体パターン間に形成された容量及び、容量電極57と容量電極60間の容量によってコイルL2の他端とコイルL4の他端間にコンデンサC8が接続される。
この様に形成されたバンドパスフィルタは、中央の共振器のコイルを構成するコイル用導体パターンが左右対称に形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンがこのコイル用導体パターンの対称軸上の2点で交互に接続され、しかもコイル用導体パターンの対称軸が複数のコイルの配列方向と垂直になる様に配列されるので、コイルL2とコイルL3間の電磁界分布と、コイルL2とコイルL3間の電磁界分布が等しくなる。
【0011】
この様にしてバンドパスフィルタが形成された積層型電子部品は、図8の様な特性を得ることができる。図8において横軸は周波数、縦軸は減衰量とリターンロス、81は通過帯域特性、82はリターンロス特性を示している。この積層型電子部品は、中心周波数が1907.5MHz、帯域幅が337MHzとなっている。
【0012】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、無端ループ状に形成されたコイル用導体パターンは、実施例では正方形のものを示したが、長方形や円形等様々な形状に形成することができる。また、コイル用導体パターンは、図9に示す様に、無端ループ状に形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターン93A、93B、93Cがこのコイル用導体パターンの対称軸とコイル用導体パターンが交差する2点で交互に接続されてもよい。さらに、複数のコイルを電磁気的に結合するものでは、少なくとも1のコイルを構成するコイル用導体パターンが無端ループ状に形成されればよく、そのコイルの数や、無端ループ状のコイル用導体パターンによって形成されるコイルの位置は回路構成に応じてさまざまに変えることができる。
【0013】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の積層型電子部品は、コイル用導体パターンが無端ループ状に形成されているので、コイルによって作り出される電磁界分布は左右対称となり、このコイルの両側にコイルを配置して電磁気的に結合させた場合でもこのコイルと一方のコイル間の結合係数とこのコイルと他方のコイル間の結合係数を等しくすることができる。従って、本発明の積層型電子部品は、コイルの構造に起因する回路設計及び構造設計の煩雑さを解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図である。
【図2】 本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す斜視図である。
【図3】 本発明の積層型電子部品の第1の実施例の回路図である。
【図4】 本発明の積層型電子部品の第1の実施例の特性図である。
【図5】 本発明の積層型電子部品の第2の実施例を示す分解斜視図である。
【図6】 本発明の積層型電子部品の第2の実施例を示す斜視図である。
【図7】 本発明の積層型電子部品の第2の実施例の回路図である。
【図8】 本発明の積層型電子部品の第2の実施例の特性図である。
【図9】 本発明の積層型電子部品の別の実施例を示す分解斜視図である。
【図10】 従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図11】 バンドパスフィルタの回路図である。
【図12】 別のバンドパスフィルタの回路図である。
【符号の説明】
11A、11B、11C、11D、11E 絶縁体層
12 容量電極
Claims (2)
- 絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、該絶縁体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内に互いに電磁気的に結合した奇数個のコイルが形成され、
該奇数個のコイルは、互いに重畳することなく巻軸がずれて位置する様に該絶縁体層に各コイルを構成する奇数個のコイル用導体パターンを配列して形成され、
中央のコイルを構成するコイル用導体パターンは、無端ループ状に形成されると共に、無端ループ状に形成された部分から、この無端ループに囲まれた領域において奇数個のコイル用導体パターンの配列方向と垂直な方向の対称軸上に延在する接続部が形成され、
中央のコイルの両側に配置されたコイルを構成するコイル用導体パターンは互いに線対称になる様に形成されることを特徴とする積層型電子部品。 - 前記奇数個のコイルは絶縁体層を介してアース電極に対向し、該アース電極と対向している奇数個のコイル用導体パターンがそれぞれアース電極に接続されて、該コイルを構成するコイル用導体パターン間の線間容量及び該コイル用導体パターンと前記アース電極間の容量によって各コイルと並列にコンデンサが形成された請求項1に記載の積層型電子部品。
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