CN105788786B - Ntc热敏电阻元件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了能降低制造成本的NTC热敏电阻元件的制造方法。是由NTC热敏电阻材料构成的多个热敏电阻层层叠而形成的NTC热敏电阻元件的制造方法。包括：将构成NTC热敏电阻材料的主成分的至少两种原料粉末以规定比率混合、粉碎、预烧，制作主成分用预烧原料粉末的工序；以及将该主成分用预烧原料粉末和作为副成分的一种或多种副成分用原料粉末进行混合的工序。

Description

NTC热敏电阻元件的制造方法
技术领域
本发明涉及NTC热敏电阻元件的制造方法。
背景技术
NTC热敏电阻元件具有负电阻温度系数，被广泛用于检测气氛温度、固体或液体的温度，或用于补偿由于温度造成的电路或元器件特性变化。
NTC热敏电阻元件包括：由NTC热敏电阻材料构成的至少一层热敏电阻层构成的热敏电阻坯体；在该热敏电阻坯体内经由各热敏电阻层层叠的多个内部电极；以及在该热敏电阻坯体的外表面形成的第一以及第二外部电极。热敏电阻坯体通过如下方法制造：层叠多块在上表面形成内部电极而构成的陶瓷生片以及未形成内部电极的陶瓷生片，对所得到的层叠体进行烧结(例如专利文献1)。NTC热敏电阻材料是包含过渡金属氧化物作为主成分，并包含各种氧化物作为副成分的氧化物陶瓷。
图2表示以往的NTC热敏电阻元件的制造方法的一例。原料粉末制作工序中，根据NTC热敏电阻元件的要求特性按规定量称量主成分以及副成分的原料粉末，通过将这些原料粉末进行湿式或干式混合来制作原料粉末。预烧工序中，预烧该原料粉末。混合处理工序中，在该原料粉末中加入粘接剂和溶剂并进行混合，调制浆料。成形工序中，使该浆料成形，制作多块陶瓷生片。层叠工序中，使将会成为内部电极的导电性糊料膜形成在陶瓷生片的表面之后，利用压接等对该多块陶瓷生片进行层叠，制作生片层叠体。烧成工序中，烧成生片层叠体。之后，将烧成的层叠体以规定尺寸切断，制作热敏电阻坯体，在该热敏电阻坯体的外表面形成外部电极，制造NTC热敏电阻元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平4-130702号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
伴随着NTC热敏电阻元件的用途多样化，所要求的特性也多样化。然而，相对于该多样化的要求特性也需要能降低制造成本的NTC热敏电阻元件的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述问题，本发明的NTC热敏电阻元件的制造方法，是由NTC热敏电阻材料构成的多个热敏电阻层层叠而形成的NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，包括：将构成NTC热敏电阻材料的主成分的至少两种原料粉末以规定比率混合、烧成，制作主成分用预烧原料粉末的工序；以及将该主成分用原料粉末和构成副成分的一种或多种副成分用原料粉末混合的工序。
本发明中，所述主成分用预烧原料粉末可以采用从Mn、Ni、Fe、Co、Al、Ti、Cu、Zr、以及Zn构成的组中选择的至少两种金属的氧化物。因为能得到具有所期望的特性(B常数、电阻值)的NTC热敏电阻元件。
另外，本发明中，所述副成分用原料粉末是从Mn、Ni、Fe、Co、Al、Ti、Cu、Zr、以及Zn构成的组中选择的至少一种金属的氧化物，可以采用与所述主成分用预烧原料粉末不同的金属氧化物。因为能得到具有所期望的特性(B常数、电阻值)的NTC热敏电阻元件。
另外，本发明中，相对于主成分用预烧原料粉末和副成分用原料粉末的合计量，可以使所述副成分用原料粉末的量为0.1重量％以上35重量％以下。因为适当选择种类以及量能实现所要求的特性。
发明效果
根据本发明的制造方法，由于预先一并制作主成分的预烧原料粉末，在其一部分中，能根据要求特性适当选择副成分进行添加，因此能提供即便针对多样化的要求特性也可以降低制造成本的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的制造方法的一例的示意图。
图2是表示以往的制造方法的一例的示意图。
具体实施方式
下面，对本发明进行详细说明。本发明的NTC热敏电阻元件的制造方法，是由NTC热敏电阻材料构成的多个热敏电阻层层叠形成的NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，包括：将构成NTC热敏电阻材料的主成分的至少两种原料粉末以规定比率混合、预烧，制作主成分用预烧原料粉末的工序；以及将该主成分用原料粉末和构成副成分的一种或多种副成分用原料粉末混合的工序。下面，参照附图对本实施方式进行说明。
图1是表示本实施方式的制造方法的一例的示意图。该例子中，包含主成分用预烧原料粉末制作工序、副成分用原料粉末添加以及混合处理工序、成形工序、层叠工序以及烧成工序。即，相对于以往根据NTC热敏电阻元件的要求特性以规定量称量NTC热敏电阻材料的主成分以及副成分的原料粉末，进行一次混合，本实施方式中的不同点为：设置以规定比率混合作为主成分的至少两种原料粉末、制作主成分用预烧原料粉末的工序，之后再混合该主成分用预烧原料粉末和副成分用原料粉末。
在主成分用预烧原料粉末制作工序中，以规定量称量一种或多种原料粉末，使其构成与多种要求特性的NTC热敏电阻元件共通的主成分，与分散剂、水、乙醇等溶剂一起投入磨碎机或球磨机等混合、粉碎机，进行规定时间的混合以及粉碎。将得到的混合粉干燥，获得混合粉末。
接着，以规定温度预烧干燥后的混合粉末。预烧温度为600℃以上1000℃以下，优选地为700℃以上1000℃以下，进一步优选地为700℃以上900℃以下。另外预烧气氛能采用大气气氛或氧气气氛。另外预烧时间为1小时以上10小时以下，优选地为2小时以上5小时以下。利用预烧，能在之后的烧成工序以更短的时间完成烧结。
在副成分用原料粉末添加以及混合处理工序中，以规定量称量所得到的NTC热敏电阻材料的主成分用预烧原料粉末以及副成分用原料粉末，与粘接剂、水、乙醇等溶剂一起投入球磨机等，进行规定时间混合处理，调制浆料。
在成形工序中，对得到的浆料利用刮刀法等浆料成形法进行成形加工，制作多个陶瓷生片。
接着，采用例如Ag-Pd等导电性糊料，在得到的陶瓷生片上利用丝网印刷，形成构成内部电极的导电性糊料膜。
在层叠工序中，层叠形成有导电性糊料膜的多个陶瓷生片，压接该多个陶瓷生片，制作陶瓷生片的层叠体。
烧成工序中，将得到的陶瓷生片的层叠体根据需要以规定尺寸切断之后，进行脱粘接剂处理之后，以规定温度进行烧成处理，制作热敏电阻坯体。烧成温度为1000℃以上1500℃以下，优选地为1000℃以上1300℃以下。另外烧成气氛能采用大气气氛或氧气气氛。另外烧成时间为1小时以上10小时以下，优选地为2小时以上5小时以下。
接着，在得到的热敏电阻坯体的外表面，例如涂布并煅烧将Ag作为基底的导电性糊料，形成外部电极。由此，得到NTC热敏电阻元件。另外，也可在外部电极的表面利用电解镀覆形成镀膜。
本发明中，NTC热敏电阻材料由过渡金属复合氧化物构成，包含主成分和副成分。副成分是根据所要求的特性，为了进行电阻值的偏差的调整、或负电阻温度系数的调整而添加的成分。主成分能采用从Mn、Ni、Fe、Co、Al、Ti、Cu、Zr、以及Zn构成的组中选择的至少两种金属的氧化物。通过采用这些金属氧化物，能制造具有所期望的特性(B常数、电阻值)的NTC热敏电阻元件。
另外，副成分是采用从Mn、Ni、Fe、Co、Al、Ti、Cu、Zr、以及Zn构成的组中选择的至少一种金属的氧化物，能采用与主成分不同的金属的氧化物，与要求特性匹配地进行选择。
作为主成分和副成分的组合，例如能列举以下的组合。
(a)主成分：Mn-Ni-Fe系氧化物
副成分：Co氧化物
(b)主成分：Mn-Ni-Fe系氧化物
副成分：Fe-Co系氧化物
(c)主成分：Mn-Ni-Fe系氧化物
副成分：Fe-Ti系氧化物
(d)主成分：Mn-Co-Fe系氧化物
副成分：Ti氧化物
(e)主成分：Mn-Ni系氧化物
副成分：Al氧化物
另外，相对于主成分用预烧原料粉末和副成分用原料粉末的合计量，副成分用原料粉末的量为0.1重量％以上35重量％以下，优选地为0.1重量％以上20重量％以下，进一步优选地为0.1重量％以上10重量％以下。
根据本实施方式，由于预先一并制作主成分用预烧原料粉末，在其一部分中，能根据要求特性适当选择副成分进行添加，因此能提供即便针对多样化的要求特性也可以降低制造成本的制造方法。
另外，本实施方式制作的主成分用预烧原料粉末可被大量制造、保管，使其能使用在多种要求特性的NTC热敏电阻元件的制造中，能根据需要取出少量进行使用。
另外，上述的方式只是一例，在不脱离本发明的主旨范围内能有多种变形例。例如，本发明的制造方法不仅能制造多种要求特性的NTC热敏电阻元件，也能用于一种要求特性的NTC热敏电阻元件的制造。

Claims (2)

1.一种制造方法，是由NTC热敏电阻材料构成的多个热敏电阻层层叠而形成的NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，包括：
将构成NTC热敏电阻材料的主成分的至少三种原料粉末以规定比率混合、预烧，预先制作并保管主成分用预烧原料粉末的工序；以及根据所述NTC热敏电阻元件的要求特性选择构成副成分的一种或多种副成分用原料粉末，将所述一种或多种副成分用原料粉末和预先保管的该主成分用预烧原料粉末的一部分混合的工序，
所述主成分用预烧原料粉末是下述金属的氧化物：Mn和Fe以及进一步从Ni、Co、Al、Ti、Cu、Zr以及Zn构成的组中选择的至少一种金属，
所述副成分用原料粉末是从Mn、Ni、Fe、Co、Ti、Cu以及Zn构成的组中选择的至少一种金属的氧化物，是与所述主成分用预烧原料粉末不同的金属的氧化物。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
相对于主成分用预烧原料粉末和副成分用原料粉末的合计量,所述副成分用原料粉末的量为0.1重量％以上35重量％以下。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107140965B (zh) * 2017-04-25 2020-05-08 山东中厦电子科技有限公司 一种高电阻率、低b值负温度系数热敏材料及其制备方法
CN107093505A (zh) * 2017-05-11 2017-08-25 句容市博远电子有限公司 一种厚膜ntc热敏电阻的制备方法
JP6590004B2 (ja) * 2018-01-15 2019-10-16 三菱マテリアル株式会社 サーミスタ素子及びその製造方法
CN108962519B (zh) * 2018-07-06 2020-07-28 句容市博远电子有限公司 一种高温热敏电阻材料的制备方法
JP7434863B2 (ja) * 2019-12-06 2024-02-21 Tdk株式会社 Ｎｔｃサーミスタ素子
CN115536367A (zh) * 2022-09-29 2022-12-30 肇庆市金龙宝电子有限公司 高阻值低b值热敏电阻陶瓷体、制备方法及热敏电阻
CN116283231A (zh) * 2023-01-30 2023-06-23 广东风华高新科技股份有限公司 一种ntc热敏电阻材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102775139A (zh) * 2012-08-20 2012-11-14 肇庆爱晟电子科技有限公司 Ntc热敏半导体陶瓷体材料的制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0869902A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタ磁器の製造方法
JP3362659B2 (ja) * 1998-02-27 2003-01-07 株式会社日本自動車部品総合研究所 サーミスタ素子およびその製造方法
WO2001016966A1 (fr) * 1999-08-30 2001-03-08 Denso Corporation Dispositif a thermistance
JP3776691B2 (ja) * 1999-08-30 2006-05-17 株式会社デンソー サーミスタ素子
CN1305197A (zh) * 2000-11-11 2001-07-25 中国科学院新疆物理研究所 圆片式氧化物热敏电阻
JP5546996B2 (ja) * 2010-08-17 2014-07-09 日本特殊陶業株式会社 導電性酸化物焼結体、これを用いたサーミスタ素子、及びこれを用いた温度センサ
CN102964119B (zh) * 2012-11-20 2014-01-22 桂林电子科技大学 一种可低温烧结BiFeO3基高性能负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法
CN104193306B (zh) * 2014-08-20 2015-12-30 华南理工大学 一种低电阻率高b值负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102775139A (zh) * 2012-08-20 2012-11-14 肇庆爱晟电子科技有限公司 Ntc热敏半导体陶瓷体材料的制作方法

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