JP2017010998A - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 必要十分な量のＰｄを内部電極に含んだ積層型セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 内部電極用導電性ペーストを作製するための、Ａｇペースト、Ａｇ-Ｐｄペースト、Ｐｄペーストのいずれかからなる、少なくとも２種類の、原料導電性ペーストを用意する工程と、少なくとも２種類の原料導電性ペーストを混合することにより、内部電極用導電性ペーストを作製する工程と、セラミックグリーンシートの少なくとも一部のものに、それぞれ、内部電極用導電性ペーストを所望のパターン形状に塗布し、導電性ペースト膜を形成する工程と、を備えるようにした。【選択図】 図１

Description

本発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関し、さらに詳しくは、必要十分な量のＰｄを内部電極に含んだ積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。

優れた電気的特性を備え、小型、軽量で、量産性に優れた電子部品として、積層型セラミック電子部品が、電子機器に広く使用されている。たとえば、そのような積層型セラミック電子部品として、積層型セラミックサーミスタ、積層型セラミックコンデンサ、積層型セラミックインダクタなどがある。

特許文献１（特開２０１３−１８３１０９号公報）に、積層型電子部品の製造方法として、積層型ＮＴＣサーミスタ（「積層型セラミックＮＴＣサーミスタ」と表記すべきであるが、煩雑であるため「積層型ＮＴＣサーミスタ」と略して表記する；以下において同じ）の製造方法が開示されている。以下、特許文献１に開示された積層型セラミック電子部品の製造法の概略を説明する。

まず、複数の種類からなるセラミック素原料を用意する。

次に、各セラミック素原料をそれぞれ所定量となるように秤量してボールミルに投入し、ジルコニアなどからなる粉砕媒体と共に湿式粉砕した後、仮焼してセラミック仮焼粉末を得る。

次に、セラミック仮焼粉末に、所定量の有機バインダと水を加え、湿式で混合処理をおこない、スラリーを作製する。

次に、スラリーをドクターブレード法などにより成形加工し、セラミックグリーンシートを作製する。

次に、セラミックグリーンシート上に、Ａｇ-Ｐｄペーストを所望のパターン形状に塗布し、内部電極を形成するための導電性ペースト膜を形成する。

次に、導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、未焼成積層体（生の積層体）を作製する。

次に、未焼成積層体を、必要に応じて所望の寸法に切断した後、所望の焼成温度（焼成プロファイル）で焼成し積層体を作製する。作製された積層体の内部には、複数のセラミック層と複数の内部電極が積層されている。また、内部電極は、その一部分が積層体の表面に露出されている。

最後に、積層体の表面に１対の外部電極を形成し、積層型セラミック電子部品を完成させる。各外部電極は、積層体の表面に露出された所定の内部電極と電気的に接続されている。

特開２０１３−１８３１０９号公報

上述した積層型セラミック電子部品（積層型ＮＴＣサーミスタ）の製造法では、Ａｇ-Ｐｄペーストを使用して、内部電極を形成するための導電性ペースト膜を形成している。
導電性ペースト膜にＰｄを含有させているのは、未焼成積層体を焼成する工程において、未焼成積層体から露出している部分の導電性ペースト膜が揮発してしまい、内部電極と外部電極の電気的接続が不良になってしまうのを防止するためである。また、同じく未焼成積層体を焼成する工程において、セラミックグリーンシート上に塗布された導電性ペースト膜が部分的に揮発し、収縮して内部電極の電極被覆率が低下してしまい、完成した積層型セラミック電子部品の電気的特性が低下してしまうことを防止するためである。以下に説明を補足する。

上記積層型セラミック電子部品の製造方法において、未焼成積層体を焼成する焼成温度は、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック仮焼粉末の組成などにより定められる。一方、Ａｇの融点とＰｄの融点を比較すると、Ａｇの融点が約９６０℃程度であるのに対し、Ｐｄの融点は約１４００℃程度である。

未焼成積層体を焼成する焼成温度が９６０℃以上である場合、導電性ペースト膜の導電性物質がＡｇのみであると、９６０℃を越えた時点でＡｇが揮発を始め、上述したように、完成した積層型セラミック電子部品において、内部電極と外部電極の電気的接続が不良になったり、内部電極の電極被覆率が低下して電気的特性が低下してしまったりする虞がある。

そこで、上記積層型セラミック電子部品の製造方法においては、導電性ペースト膜に導電性物質として、Ａｇだけではなく、Ｐｄも含有させ、導電性成分の揮発開始を遅らせることにより、完成した積層型セラミック電子部品において、内部電極と外部電極の電気的接続の不良を防止するとともに、電気的特性の低下を防止するようにしたのである。

しかしながら、ＰｄはＡｇに比べて非常に高価である。現時点において、同じ重量のＰｄの価格とＡｇの価格を比較した場合、Ｐｄの価格は、Ａｇの価格の４０倍程度である。金属の価格は、その金属の希少度や、需要の大きさなどの要因により定まるが、現時点において、Ｐｄの価格とＡｇの価格の差が大幅に縮まったり、Ｐｄの価格とＡｇの価格が同じになったり、Ｐｄの価格とＡｇの価格が逆転したりする見込みはない。

一方、複数種類の積層型セラミック電子部品を製造する電子部品メーカーや、同一種類の積層型セラミック電子部品であっても、焼成温度の異なる複数品種の積層型セラミック電子部品を製造する電子部品メーカーにおいては、内部電極用の導電性ペーストに、ＡｇとＰｄの配合比の異なる少数種類のＡｇ-Ｐｄペーストを用意しておき、焼成温度などに合わせて、Ａｇ-Ｐｄペーストを選択して使用している。

たとえば、ある電子部品メーカーでは、内部電極用の導電性ペーストとして、ＡｇとＰｄの配合比（重量比）が、Ａｇ：Ｐｄ＝７：３のＡｇ-Ｐｄペーストと、Ａｇ：Ｐｄ＝３：７のＡｇ-Ｐｄペーストと、Ａｇ：Ｐｄ＝０：１０のＰｄペーストを用意しておき、焼成温度などに合わせて選択して使用している。さらにＡｇとＰｄの配合比が異なるＡｇ-Ｐｄペーストを用意しておくことが好ましいが、内部電極用の導電性ペーストの種類が増えると、管理が煩雑になり、かつ管理コストが上昇するため、この電子部品メーカーでは、上記２種類のＡｇ-Ｐｄペーストと、Ｐｄペーストを選択して使用している。

しかしながら、このように用意された内部電極用の導電性ペーストの種類が少ない場合、Ａｇ：Ｐｄ＝７：３のＡｇ-Ｐｄペーストでは、僅かだけＰｄの量が不足する場合においても、Ａｇ：Ｐｄ＝３：７のＡｇ-Ｐｄペーストを使用しなければならず、Ｐｄを必要以上に使用していることになり、無駄に内部電極用の導電性ペーストの材料コストを上昇させてしまっていた。同様に、Ａｇ：Ｐｄ＝３：７のＡｇ-Ｐｄペーストでは、僅かだけＰｄの量が不足する場合においても、Ｐｄペースト（Ａｇ：Ｐｄ＝０：１０）を使用しなければならず、Ｐｄを必要以上に使用していることになり、無駄に内部電極用の導電性ペーストの材料コストを上昇させてしまっていた。積層型セラミック電子部品の材料コストにおいて、内部電極用の導電性ペーストの材料コストが占める割合は大きいため、Ｐｄの必要以上の使用は、積層型セラミック電子部品の製造コストの大幅な上昇になり、大きな問題であった。

本発明は上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層型セラミック電子部品の製造方法は、セラミック層と内部電極が積層された積層体を備えた積層型セラミック電子部品の製造方法であって、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、内部電極用導電性ペーストを作製するための、Ａｇペースト、Ａｇ-Ｐｄペースト、Ｐｄペーストのいずれかからなる、少なくとも２種類の、原料導電性ペーストを用意する工程と、少なくとも２種類の原料導電性ペーストを混合することにより、内部電極用導電性ペーストを作製する工程と、セラミックグリーンシートの少なくとも一部のものに、それぞれ、内部電極用導電性ペーストを所望のパターン形状に塗布し、導電性ペースト膜を形成する工程と、導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを含む、複数のセラミックグリーンシートを所望の順番に積層し、未焼成積層体を作製する工程と、未焼成積層体を所望の焼成プロファイルで焼成し、積層体を作製する工程と、積層体の表面に外部電極を形成する工程と、を備えるようにした。

上述した少なくとも２種類の原料導電性ペーストは、たとえば、ＡｇペーストとＰｄペーストとすることができる。この場合には、内部電極用導電性ペーストに含まれるＡｇとＰｄの比率を、広範囲にわたって調整することができる。

あるいは、上述した少なくとも２種類の原料導電性ペーストは、たとえば、ＡｇペーストとＡｇ-Ｐｄペースト、または、Ａｇ-ＰｄペーストとＰｄペーストとすることができる。あるいは、上述した少なくとも２種類の原料導電性ペーストは、たとえば、ＡｇとＰｄの配合比の異なる２種類のＡｇ-Ｐｄペーストとすることができる。

これらの場合において、Ａｇ-Ｐｄペーストに含まれるＡｇとＰｄは、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉や、Ａｇ-Ｐｄ合金粉にすることができる。そして、Ａｇ-Ｐｄペーストに含まれるＡｇ-Ｐｄを、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉にした場合、内部電極用導電性ペーストに含まれる導電性物質の融点を上昇させることができ、確実に、内部電極と外部電極の電気的接続が不良になってしまうことを防止し、また、内部電極の電極被覆率が低下してしまい、電気的特性が低下してしまうことを防止することができる。また、Ａｇ-Ｐｄペーストに含まれるＡｇ-Ｐｄを、Ａｇ-Ｐｄ合金粉にした場合、内部電極用導電性ペーストに含まれる導電性物質の融点を、より上昇させることができ、より確実に、内部電極と外部電極の電気的接続が不良になってしまうことを防止し、また、内部電極の電極被覆率が低下してしまい、電気的特性が低下してしまうことを防止することができる。

なお、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比は、予め、焼成温度と、その焼成温度において最大限含めることができるＡｇの比率を求める式、または、焼成温度と、その焼成温度において最小限含める必要があるＰｄの比率を求める式を作成し、少なくとも一方の式を使って決定するようにしても良い。

さらに、原料導電性ペーストを用意する工程で用意された、少なくとも２種類の原料導電性ペーストを、異なる混合比で混合して、複数のテスト用導電性ペーストを作製し、複数のテスト用導電性ペーストをそれぞれ使用して、導電性ペースト膜を形成する工程と同様の工程、未焼成積層体を作製する工程と同様の工程、積層体を作製する工程と同様の工程、積層体の表面に外部電極を形成する工程と同様の工程を経て、内部電極と外部電極を備えた複数のテスト用電子部品を作製する工程を備えるようにしても良い。この場合には、作製された複数のテスト用電子部品をテストすることにより、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、適正に決定することができる。

たとえば、複数のテスト用電子部品それぞれについて、電気的特性を測定し、所望の電気的特性を満たし、かつ、内部電極のＰｄの使用量が最小であるテスト用電子部品に使用したテスト用導電性ペーストの、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えるようにすることができる。この場合には、所望の電気的特性を満たし、かつ、内部電極に必要十分なＰｄを含んだ積層型セラミック電子部品を製造することができる。

あるいは、複数のテスト用電子部品をそれぞれ切削し、内部電極と外部電極の接続状態を調べ、接続状態が良好であり、かつ、内部電極のＰｄの使用量が最小であるテスト用電子部品に使用したテスト用導電性ペーストの、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えるようにすることができる。この場合には、内部電極と外部電極の接続状態が良好で、かつ、内部電極に必要十分なＰｄを含んだ積層型セラミック電子部品を製造することができる。

あるいは、複数のテスト用電子部品をそれぞれ切削し、内部電極の電極被覆率を調べ、所望の電極被覆率を備え、かつ、内部電極のＰｄの使用量が最小であるテスト用電子部品に使用したテスト用導電性ペーストの、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えるようにすることができる。この場合には、内部電極が所望の電極被覆率を備え、かつ、内部電極に必要十分なＰｄを含んだ積層型セラミック電子部品を製造することができる。

積層型セラミック電子部品として、たとえば、積層型ＮＴＣサーミスタや積層型ＰＴＣサーミスタなどの、積層型セラミックサーミスタを製造することができる。

本発明によれば、必要十分な量のＰｄを内部電極に含んだ積層型セラミック電子部品を製造することができる。

第１実施形態において作製された積層型ＮＴＣサーミスタ１００を示す断面図である。 ＡｇペーストとＰｄペーストを混合させて使用する場合における、焼成温度と、最大限含有させることができるＡｇの比率（重量比）の関係（式1）を示すグラフである。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。なお、以下においては、複数の実施形態について説明するが、各実施形態で採用された技術は他の実施形態においても援用可能であり、援用された内容も本発明に含まれる。

［第１実施形態］
図１に、本実施形態において作製する積層型ＮＴＣサーミスタ１００を示す。ただし、図１は、積層型ＮＴＣサーミスタ１００の断面図である。

積層型ＮＴＣサーミスタ１００は、セラミック層１と、内部電極２ａ、２ｂが積層された積層体３を備える。

セラミック層１は、たとえば、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅなどの遷移金属の酸化物を、複数種類、混合し、焼結させることにより形成されている。

内部電極２ａ、２ｂは、Ａｇ、Ｐｄを主成分として形成されている。図１においては、内部電極２ａと内部電極２ｂがそれぞれ２層ずつ示されているが、各層数は任意であり、これより少なくても良く、これより多くても良い。

積層体３の両端には、１対の外部電極４ａ、４ｂが形成されている。外部電極４ａ、４ｂは、それぞれ、たとえばＡｇペーストを塗布し、焼付けることにより形成されている。内部電極２ａが外部電極４ａに接続され、内部電極４ｂが外部電極４ｂに接続されている。なお、本実施形態においては、全ての内部電極２ａ、２ｂが、外部電極４ａ、４ｂのいずれかに接続されているが、外部電極４ａ、４ｂのいずれにも接続されない、浮き内部電極を設けても良い。

外部電極４ａ、４ｂの表面には、めっき電極５ａ、５ｂが形成されている。図１においては、見やすくするために１層に示しているが、めっき電極５ａ、５ｂは、それぞれ複数の層に形成されている。めっき電極５ａ、５ｂは、それぞれ、たとえば、第１層がＮｉ、第２層がＳｎを主成分とする、２層に形成されている。

次に、積層型ＮＴＣサーミスタ１００の製造方法について説明する。

まず、次の方法で、セラミックグリーンシートを作製する。

素原料として、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅなどの遷移金属の酸化物の粉末を、複数種類、用意する。

次に、それらの遷移金属の酸化物の粉末を、それぞれ秤量し、ボールミルに投入し、純水、ジルコニアなどからなる粉砕媒体とともに湿式粉砕をおこない、その後、仮焼し、セラミック仮焼粉末を作製する。仮焼温度は、素原料の種類、配合比などに基づき、適宜、設定される。

次に、セラミック仮焼粉末に、所定量の有機バインダと純水を加え、湿式で混合処理をおこない、スラリーを作製する。

次に、スラリーをドクターブレード法などにより成形加工し、セラミックグリーンシートを作製する。

このようなセラミックグリーンシートの作製と並行して、次の方法で、内部電極用導電性ペーストを作製する。

まず、原料導電性ペーストとして、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストを用意する。
Ａｇペーストは、Ａｇ粉と、有機ビヒクルを、所定の混合割合となるように秤量し、三本ロール、サンドミル、ポットミルなどを使用して、分散、混練して作製されたものである。

本実施形態においては、Ａｇ粉に、球形形状からなり、平均粒径１．２μｍのものを使用した。平均粒径は、レーザーによる粒度分析計で測定して求めた。

有機ビヒクルは、バインダ樹脂が有機溶剤中に溶解されたものである。バインダ樹脂としては、たとえば、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ブチラ―ル樹脂などを単独で、または、これらの樹脂を組み合わせて使用することができる。有機溶剤としては、たとえば、α-テルピネオール、キシレン、トルエン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどを単独で、または、これらの有機溶剤を組み合わせて使用することができる。バインダ樹脂と有機溶剤の混合比は、たとえば、体積比率で、１〜３：７〜９程度に調整される。

本実施形態のＡｇペーストにおいては、Ａｇ粉と有機ビヒクルの混合比を、重量比で７：３とした。なお、Ａｇペーストには、必要に応じて、分散剤や可塑剤などを添加させても良い。

Ｐｄペーストは、Ｐｄ粉と、有機ビヒクルを、所定の混合割合となるように秤量し、三本ロール、サンドミル、ポットミルなどを使用して、分散、混練して作製されたものである。

本実施形態においては、Ｐｄ粉に、球形形状からなり、平均粒径０．５μｍのものを使用した。平均粒径は、Ａｇ粉の場合と同様の方法で求めた。

有機ビヒクルには、Ａｇペーストに使用したものと同じものを用いた。

本実施形態のＰｄペーストにおいては、Ｐｄ粉と有機ビヒクルの混合比を、重量比で７：３とした。なお、Ｐｄペーストには、必要に応じて、分散剤や可塑剤などを添加させても良い。

次に、原料導電性ペーストである、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストを混合して、内部電極用導電性ペーストを作製する。具体的には、ＡｇペーストとＰｄペーストを、三本ロール、サンドミル、ポットミルなどを使用して、分散、混練して作製する。

本実施形態においては、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を、重量比で５：５とした。このＡｇペーストとＰｄペーストの混合比は、以下の手順で決定した。

まず、予め、ＡｇペーストとＰｄペーストを混合して使用した場合における、焼成温度と、最大限含有させることができるＡｇの比率（重量比）の関係を示す次の式１を作成した。ｘは焼成温度（℃）、ｙは最大限含有させることができるＡｇの比率（重量比）である。
ｙ＝−０．１７７８ｘ＋２６２．６１・・・（式１）
図２に、式１を示す。

式１は、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を変え、また焼成温度を変えて、所望の電極被覆率を満たすＡｇペーストとＰｄペーストの混合比（ＡｇとＰｄの比率（重量比））を調べることにより作成することができる。

ただし、Ａｇの含有量は、余裕をもたせて、算出された比率ｙ（％）よりも若干少なくしておくことが好ましい。ただし、少なくし過ぎると、Ｐｄの含有量が増え、内部電極用導電性ペーストのコストが上昇してしまう。

本実施形態においては、後述する、セラミック仮焼粉末の組成などに基づき決定された焼成温度を式１に代入し、得られた最大限含有させることができるＡｇの比率ｙ（％）を求め、その値よりもＡｇの比率を若干少なくして、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を重量比で５：５とした。

なお、式１は、内部電極用の導電性ペーストにＡｇ粉とＰｄ粉が含有されている場合の式であり、内部電極用の導電性ペーストにＡｇ-Ｐｄ合金粉や、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉が含有される場合には、若干、異なった式になる。

また、式１は、所望の電極被覆率を満たす否かに基づき作成しているが、これに代えて、内部電極と外部電極が良好に接続されているか否か、あるいは、完成した電子部品が良好な電気的特性を備えているか否かに基づき、式１を作成するようにしても良い。

また、式１は、焼成温度と、最大限含有させることができるＡｇの比率（重量比）の関係を示しているが、これに代えて、焼成温度と、最小限含有させる必要があるＰｄの比率（重量比）の関係を示す式を作成し、使用するようにしても良い。

次に、作製したセラミックグリーンシートのうち、所定のものの表面に、作製した内部電極用導電性ペーストを、たとえばスクリーン印刷により所望のパターン形状に塗布し、導電性ペースト膜を形成する。なお、一部のセラミックグリーンシートには、導電性ペースト膜を形成しない。

次に、導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートと、導電性ペースト膜が形成されていないセラミックグリーンシートを、所望の順番に、所望の枚数積層し、加圧して、未焼成積層体を作製する。

次に、未焼成積層体を、必要に応じて所望の寸法に切断した後、所望の焼成プロファイルで焼成し積層体３を作製する。焼成温度を含めた焼成プロファイルは、セラミック仮焼粉末の組成などに基づき、適宜、設定される。作製された積層体３の内部には、セラミック層１と、内部電極２ａ、２ｂが積層されている。

次に、積層体３の両端に１対の外部電極４ａ、４ｂを形成する。外部電極４ａ、４ｂは、積層体３の両端に、たとえばＡｇペーストを塗布し、焼付けることにより形成する。

最後に、外部電極４ａ、４ｂの表面に、第１層としてＮｉめっき層、第２層としてＳｎめっき層の２層からなる、めっき電極５ａ、５ｂを、たとえば電解めっきにより形成して、積層型ＮＴＣサーミスタ１００を完成させる。

完成した積層型ＮＴＣサーミスタ１００の抵抗値（電気的特性）を測定したところ、規格を満たす抵抗値であった。

また、完成した積層型ＮＴＣサーミスタ１００を切削して、内部電極と外部電極の接続状態を確認したところ良好であった。

また、完成した積層型ＮＴＣサーミスタ１００を切削して、内部電極の電極被覆率を確認したところ、所望の電極被覆率を備えていた。

これらの結果は、導電性ペースト膜に含まれるＰｄの量が必要十分な量であったため、導電性ペーストに含まれる導電性物質の融点が積層体３の焼成温度に対して十分に高く、導電性ペーストに含まれる導電性物質の揮発量が許容範囲内であったことによるものと考えられる。

［第２実施形態］
第２実施形態においても、図１に示した第１実施形態と同じ構造から成る積層型ＮＴＣサーミスタを作製する。

ただし、第２実施形態においては、第１実施形態に、複数のテスト用電子部品を作製する工程などを追加した。第２実施形態において使用した材料などは、特に断らない限り、第１実施形態と同じにした。

まず、第１実施形態と同様の方法で、セラミックグリーンシートを作製する。

また、第１実施形態と同様に、原料導電性ペーストとして、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストを用意する。

次に、第２実施形態においては、５種類のテスト用の内部電極用導電性ペーストを作製する。

具体的には、第１のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比を、重量比で７：３とした。第２のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比を、重量比で６：４とした。第３のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比を、重量比で５：５とした。第４のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比を、重量比で４：６とした。第５のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比を、重量比で３：７とした。

次に、第１実施形態と同様の方法で、第１〜第５のテスト用の内部電極用導電性ペーストを使用して、第１〜第５の５種類のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタ（テスト用電子部品）を作製する。

次に、作製したテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値（電気的特性）を測定する。

抵抗値を測定したところ、たとえば、第１〜第３のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たさず、第４、第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たしたとする。この場合には、規格を満たした第４、第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタのうち、Ｐｄの使用量が最小である第４のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの作製に使用した、第４のテスト用の内部電極用導電性ペーストの、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比（重量比）である４：６を、この積層型ＮＴＣサーミスタの量産用の内部電極用導電性ペーストの、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストの混合比に決定する。なお、この事例において、第１〜第３のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たさなかったのは、導電性ペースト膜に含まれるＰｄの量が不足し、導電性ペーストに含まれる導電性物質の融点が積層体３の焼成温度に対して低く、導電性物質が揮発してしまったからであると考えられる。そして、導電性物質が揮発してしまったことにより、内部電極と外部電極の接続状態が不良となったり、内部電極の電極被覆率が低下したりして、抵抗値が規格を満たさなかったものと考えられる。

次に、決定されたＡｇペーストとＰｄペーストの混合比からなる内部電極用導電性ペーストを使用して、第１実施形態と同様の方法によって、本実施形態にかかる積層型ＮＴＣサーミスタを作製する。

なお、本実施形態においては、テスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たすか否かで量産用の内部電極用導電性ペーストの、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を決定した。これに代えて、第１〜第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタを、それぞれ切削し、内部電極と外部電極の接続状態を調べ、接続状態が良好であり、かつ、内部電極のＰｄの使用量が最小であるテスト用電子部品に採用したテスト用導電性ペーストの、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を、この積層型ＮＴＣサーミスタの量産用の内部電極用導電性ペーストの、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比に決定するようにしても良い。あるいは、これに代えて、第１〜第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタを、それぞれ切削し、内部電極の電極被覆率を調べ、所望の電極被覆率を備え、かつ、内部電極のＰｄの使用量が最小であるテスト用電子部品に採用したテスト用導電性ペーストの、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比を、この積層型ＮＴＣサーミスタの量産用の内部電極用導電性ペーストの、ＡｇペーストとＰｄペーストの混合比に決定するようにしても良い。

また、本実施形態においては、５種類のテスト用の内部電極用導電性ペーストを作製し、５種類のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタを作製したが、これらの数は任意であり、５種類より少なくても良いし、５種類より多くても良い。また、テスト用の内部電極用導電性ペーストにおける、ＡｇペーストとＰｄペーストの具体的な混合比の設定も任意であり、自由に設定することができる。

［第３実施形態］
第３実施形態においても、第１実施形態、第２実施形態と同じ構造から成る積層型ＮＴＣサーミスタを作製する。

ただし、第１実施形態、第２実施形態では、内部電極用導電性ペーストを作製する原料導電性ペーストとして、Ａｇペーストと、Ｐｄペーストを用意したが、第３実施形態においては、内部電極用導電性ペーストを作製する原料導電性ペーストとして、ＡｇとＰｄの配合比が異なる、２種類のＡｇ-Ｐｄペーストを用意し、使用するようにした。

なお、第３実施形態においても、第２実施形態と同様に、テスト用の内部電極用導電性ペーストを作製する工程と、テスト用の積層型ＮＴＣサーミスタを作製する工程と、量産用の内部電極用導電性ペーストの、２種類のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定する工程を備える。

以下に、第３実施形態にかかる積層型ＮＴＣサーミスタの製造方法について説明する。

まず、第１実施形態と同様の方法で、セラミックグリーンシートを作製する。

また、セラミックグリーンシートの作製と並行して、次の方法で、内部電極用導電性ペーストを作製する。

まず、原料導電性ペーストとして、２種類のＡｇ-Ｐｄペーストを用意する。
いずれのＡｇ-Ｐｄペーストも、Ａｇ-Ｐｄ合金粉と、有機ビヒクルが、所定の混合割合で、分散、混練されて作製されたものである。なお、Ａｇ-Ｐｄ合金粉には、球形形状からなり、平均粒径０．６μｍのものを使用した。

ただし、第１のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉と、第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉は、Ａｇ-Ｐｄ合金粉に含まれるＡｇとＰｄの配合比が異なる。すなわち、第１のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉は、ＡｇとＰｄの配合比が、重量比で７：３のものからなる。一方、第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉は、ＡｇとＰｄの配合比が、重量比で３：７のものからなる。

なお、いずれのＡｇ-Ｐｄペーストも、Ａｇ-Ｐｄ合金粉と、有機ビヒクルの混合比は、重量比で７：３とした。なお、Ａｇ−Ｐｄペーストには、必要に応じて、分散剤や可塑剤などを添加させても良い。

次に、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと、第２のＡｇ-Ｐｄペーストを、原料導電性ペーストに使用して、５種類のテスト用の内部電極用導電性ペーストを作製する。

具体的には、第１のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を、重量比で７：３とした。第２のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を、重量比で６：４とした。第３のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を、重量比で５：５とした。第４のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を、重量比で４：６とした。第５のテスト用の内部電極用導電性ペーストは、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を、重量比で３：７とした。

次に、第１〜第５のテスト用の内部電極用導電性ペーストを使用して、第１〜第５の５種類のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタ（テスト用電子部品）を作製する。

次に、作製したテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値（電気的特性）を測定する。

抵抗値を測定したところ、たとえば、第１〜第３のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たさず、第４、第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たしたとする。この場合には、規格を満たした第４、第５のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタのうち、Ｐｄの使用量が最小である第４のテスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの作製に使用した、第４のテスト用の内部電極用導電性ペーストの、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比（重量比）である４：６を、この積層型ＮＴＣサーミスタの量産用の内部電極用導電性ペーストの、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比に決定する。

なお、本実施形態においては、テスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの抵抗値が規格を満たすか否かで、量産用の内部電極用導電性ペーストの、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定した。これに代えて、テスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの内部電極と外部電極の接続状態を調べ、接続状態が良好であるか否かで、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定しても良い。あるいは、テスト用の積層型ＮＴＣサーミスタの内部電極の電極被覆率を調べ、所望の電極被覆率を備えるか否かで、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定しても良い。

次に、作製したセラミックグリーンシートのうち、所定のものの表面に、決定された第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比からなる内部電極用導電性ペーストを、所望のパターン形状に塗布し、導電性ペースト膜を形成する。

次に、導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートと、導電性ペースト膜が形成されていないセラミックグリーンシートを、所望の順番に、所望の枚数積層し、加圧して、未焼成積層体を作製する。

次に、未焼成積層体を、必要に応じて所望の寸法に切断した後、所望の焼成プロファイルで焼成し積層体３を作製する。

次に、積層体３の両端に、１対の外部電極４ａ、４ｂを形成する。最後に、外部電極４ａ、４ｂの表面に、めっき電極５ａ、５ｂを電解めっきにより形成して、第３実施形態にかかるＰＴＣサーミスタを完成させる。

本実施形態においては、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄに、合金粉を使用した。これは以下の理由による。

Ａｇ-Ｐｄペーストを作製する場合、含有させるＡｇ-Ｐｄとして、Ａｇ-Ｐｄ合金粉を使用する方法、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用する方法、Ａｇ粉とＰｄ粉を混合させて使用する方法、および、これらを併用する方法が考えられる。

そして、ＡｇおよびＰｄが同量含有されていることを前提に、前３つの方法を比較すると、Ａｇ-Ｐｄ合金粉を使用する方法、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用する方法、Ａｇ粉とＰｄ粉を混合させて使用する方法の順番で、Ａｇ-Ｐｄペーストに含有される導電性物質（Ａｇ-Ｐｄ）の溶融温度および焼結開始温度が高くなる。

Ａｇ-Ｐｄ合金粉、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を用意し、それぞれを使って、３種類のＡｇ-Ｐｄペーストを作製した。なお、３種類のＡｇ-Ｐｄペーストとも、含有されるＡｇの量およびＰｄの量を同じにした。

それらのＡｇ-Ｐｄペーストを使って、次の比較実験をおこなった。

まず、３枚のアルミナ基板を用意した。

次に、各アルミナ基板上に、Ａｇ-Ｐｄペーストを塗布し、電極パターンを形成した。１枚目のアルミナ基板には、Ａｇ-Ｐｄ合金粉を使用したＡｇ-Ｐｄペーストを塗布した。２枚目のアルミナ基板には、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用したＡｇ-Ｐｄペーストを塗布した。３枚目のアルミナ基板には、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を使用したＡｇ-Ｐｄペーストを塗布した。

次に、これらのアルミナ基板を焼成し、Ａｇ-Ｐｄペーストの焼結開始温度を調べた。焼結開始温度は、各アルミナ基板に形成された電極パターンをＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により観察し、５００℃における電極パターンの面積に対して、電極パターンの面積が１％収縮した温度を焼結開始温度とした。

また、焼成後の各アルミナ基板の電極パターンを観察し、電極被覆率を調べた。

以上の比較実験の結果を、表１に示す。

表１からわかるように、Ａｇ-Ｐｄ合金粉を使用する方法、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用する方法、Ａｇ粉とＰｄ粉を混合させて使用する方法の順番で、Ａｇ-Ｐｄペーストに含有される導電性物質（Ａｇ-Ｐｄ）の焼結開始温度が高い。また、同じ順番で、電極被覆率が高い。

以上より、原料導電性ペーストにＡｇ-Ｐｄペーストを使用する場合、含有させるＡｇ-Ｐｄとして、Ａｇ-Ｐｄ合金粉を使用すれば、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉や、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を使用する場合よりも、少ないＰｄの使用量で、同じ電極被覆率を得ることができる（Ｐｄの使用量が同じであれば、高い電極被覆率を得ることができる）。また、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用すれば、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を使用する場合よりも、少ないＰｄの使用量で、同じ電極被覆率を得ることができる。そこで、本実施形態においては、原料導電性ペーストである、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ合金粉を使用することにした。

［第４実施形態］
第４実施形態は、第３実施形態に変更を加えたものからなる。

すなわち、第３実施形態では、原料導電性ペーストである、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ合金粉を含有させた。これに対し、第４実施形態では、原料導電性ペーストである、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ共沈粉を含有させた。

Ａｇ-Ｐｄ共沈粉は、核となる球状のＡｇ粉の表面に、Ｐｄ粉を被覆させたものである。Ａｇ-Ｐｄ共沈粉の平均粒径は、０．６μｍとした。

第４実施形態の、その他の事項については、第３実施形態と同様にした。たとえば、第１のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ共沈粉は、ＡｇとＰｄが、７：３の重量比で配合されたものとした。また、第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ共沈粉は、ＡｇとＰｄが、３：７の重量比で配合されたものとした。

このように、本発明は、Ａｇ-Ｐｄ共沈粉を使用した、ＡｇとＰｄの配合比が異なる２種類のＡｇ-Ｐｄペーストを用意し、両者を混合して内部電極用導電性ペーストを作製することにより、実施することもできる。

［第５実施形態］
第５実施形態も、第３実施形態に変更を加えたものからなる。

すなわち、第３実施形態では、原料導電性ペーストである、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ合金粉を含有させた。これに対し、第５実施形態では、原料導電性ペーストである、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストに、それぞれ、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を含有させた。

第５実施形態の、その他の事項については、第３実施形態と同様にした。たとえば、第１のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ粉とＰｄ粉の混合粉は、Ａｇ粉とＰｄ粉が、７：３の重量比で配合されたものとした。また、第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ粉とＰｄ粉の混合粉は、Ａｇ粉とＰｄ粉が、３：７の重量比で配合されたものとした。

このように、本発明は、Ａｇ粉とＰｄ粉の混合粉を使用した、ＡｇとＰｄの配合比が異なる２種類のＡｇ-Ｐｄペーストを用意し、両者を混合して内部電極用導電性ペーストを作製することにより、実施することもできる。

［第６実施形態］
第６実施形態も、第３実施形態に変更を加えたものからなる。

すなわち、第３実施形態では、原料導電性ペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ合金粉が含有された、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストを使用した。これに対し、第６実施形態では、第１のＡｇ-Ｐｄペーストを、Ａｇ粉が含有された、Ａｇペーストに置換えた。なお、Ａｇペーストの詳細については、第１実施形態で使用したＡｇペーストと同じにした。

第６実施形態の、その他の事項については、第３実施形態と同様にした。たとえば、第２のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉は、ＡｇとＰｄが、３：７の重量比で配合されたものとした。

［第７実施形態］
第７実施形態も、第３実施形態に変更を加えたものからなる。

すなわち、第３実施形態では、原料導電性ペーストに、それぞれＡｇ-Ｐｄ合金粉が含有された、第１のＡｇ-Ｐｄペーストおよび第２のＡｇ-Ｐｄペーストを使用した。これに対し、第７実施形態では、第２のＡｇ-Ｐｄペーストを、Ｐｄ粉が含有された、Ｐｄペーストに置換えた。なお、Ｐｄペーストの詳細については、第１実施形態で使用したＰｄペーストと同じにした。

第７実施形態の、その他の事項については、第３実施形態と同様にした。たとえば、第１のＡｇ-Ｐｄペーストに使用するＡｇ-Ｐｄ合金粉は、ＡｇとＰｄが、７：３の重量比で配合されたものとした。

［第８実施形態］
第８実施形態も、第３実施形態に変更を加えたものからなる。

すなわち、第３実施形態では、テスト用の内部電極用導電性ペーストを作製し、さらに、それらを使ってテスト用電子部品を作製し、作製されたテスト用電子部品をテストして、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定した。これに対し、第８実施形態では、予め、上述した式１（図２に示す）に準じる、内部電極用導電性ペーストにＡｇ-Ｐｄ合金粉が含まれる場合の、焼成温度と、最大限含有させることができるＡｇの比率（重量比）の関係を示す式を作成し、その式に、セラミック仮焼粉末の組成などに基づき決定された焼成温度を代入し、最大限含有させることができるＡｇの比率ｙ（％）を求め、その比率ｙ（％）を参酌して、第１のＡｇ-Ｐｄペーストと第２のＡｇ-Ｐｄペーストの混合比を決定した。

第８実施形態の、その他の事項については、第３実施形態と同様にした。

以上、第１実施形態〜第８実施形態にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が、これらの内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更を加えることができる。

たとえば、第１実施形態〜第７実施形態にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、積層型セラミック電子部品として積層型ＮＴＣサーミスタを製造したが、製造される積層型セラミック電子部品の種類は、これには限定されない。たとえば、積層型ＰＴＣサーミスタであっても良い。あるいは、積層型セラミックコンデンサや、積層型セラミックインダクタなどであっても良い。

また、第２実施形態〜第７実施形態では、テスト用の内部電極用導電性ペーストを作製し、さらに、それらを使ってテスト用電子部品を作製し、作製されたテスト用電子部品をテストして、複数からなる原料導電性ペーストの混合比を決定した。しかしながら、これらの工程は、本発明において必須のものではなく、これらの工程を省略して、上述した式１（図２に示す）のような、焼成温度と、最大限含有させることができるＡｇの比率の関係を示す式を作成し、その式を使って算出したり、過去の経験則に基づいたりして、複数からなる原料導電性ペーストの混合比を決定するようにしても良い。

１・・・セラミック層
２ａ、２ｂ・・・内部電極
３・・・積層体
４ａ、４ｂ・・・外部電極
５ａ、５ｂ・・・めっき電極
１００・・・積層型ＮＴＣサーミスタ

Claims (12)

1. セラミック層と内部電極が積層された積層体を備えた積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
   複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
   内部電極用導電性ペーストを作製するための、Ａｇペースト、Ａｇ-Ｐｄペースト、Ｐｄペーストのいずれかからなる、少なくとも２種類の、原料導電性ペーストを用意する工程と、
   前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストを混合することにより、前記内部電極用導電性ペーストを作製する工程と、
   前記セラミックグリーンシートの少なくとも一部のものに、それぞれ、前記内部電極用導電性ペーストを所望のパターン形状に塗布し、導電性ペースト膜を形成する工程と、
   前記導電性ペースト膜が形成された前記セラミックグリーンシートを含む、複数の前記セラミックグリーンシートを所望の順番に積層し、未焼成積層体を作製する工程と、
   前記未焼成積層体を所望の焼成プロファイルで焼成し、前記積層体を作製する工程と、
   前記積層体の表面に外部電極を形成する工程と、を備えた積層型セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストが、前記Ａｇペーストと前記Ｐｄペーストである、請求項１に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストが、前記Ａｇペーストと前記Ａｇ-Ｐｄペースト、または、前記Ａｇ-Ｐｄペーストと前記Ｐｄペーストである、請求項１に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストが、ＡｇとＰｄの配合比の異なる２種類の前記Ａｇ-Ｐｄペーストである、請求項１に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記Ａｇ-Ｐｄペーストに含まれるＡｇとＰｄとがＡｇ-Ｐｄ共沈粉である、請求項３または４に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記Ａｇ-Ｐｄペーストに含まれるＡｇとＰｄとがＡｇ-Ｐｄ合金粉である、請求項３または４に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
7. 予め、焼成温度と、その焼成温度において最大限含めることができるＡｇの比率を求める式、または、焼成温度と、その焼成温度において最小限含める必要があるＰｄの比率を求める式を作成し、少なくとも一方の式を使って、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を決定する、請求項１〜６のいずれか１項に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
8. さらに、前記原料導電性ペーストを用意する工程で用意された、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストを、異なる混合比で混合して、複数のテスト用導電性ペーストを作製し、前記複数のテスト用導電性ペーストをそれぞれ使用して、前記導電性ペースト膜を形成する工程と同様の工程、前記未焼成積層体を作製する工程と同様の工程、前記積層体を作製する工程と同様の工程、前記積層体の表面に外部電極を形成する工程と同様の工程を経て、前記内部電極と前記外部電極を備えた複数のテスト用電子部品を作製する工程を備えた、請求項１〜６のいずれか１項に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
9. さらに、前記複数のテスト用電子部品それぞれについて、電気的特性を測定し、所望の電気的特性を満たし、かつ、前記内部電極のＰｄの使用量が最小である前記テスト用電子部品に使用した前記テスト用導電性ペーストの、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、前記内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えた、請求項８に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
10. さらに、前記複数のテスト用電子部品をそれぞれ切削し、前記内部電極と前記外部電極の接続状態を調べ、前記接続状態が良好であり、かつ、前記内部電極のＰｄの使用量が最小である前記テスト用電子部品に使用した前記テスト用導電性ペーストの、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、前記内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えた、請求項８に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
11. さらに、前記複数のテスト用電子部品をそれぞれ切削し、前記内部電極の電極被覆率を調べ、所望の前記電極被覆率を備え、かつ、前記内部電極のＰｄの使用量が最小である前記テスト用電子部品に使用した前記テスト用導電性ペーストの、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比を、前記内部電極用導電性ペーストを作製する工程における、前記少なくとも２種類の原料導電性ペーストの混合比とする、混合比を決定する工程を備えた、請求項８に記載された積層型セラミック電子部品の製造方法。
12. 前記積層型セラミック電子部品が積層型セラミックサーミスタである、請求項１〜１１のいずれか１項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。

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