CN105745295B - 双面粘接带 - Google Patents

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Abstract

本发明的双面粘接带具备：由聚烯烃类树脂所形成的发泡基材、和配置于所述发泡基材的两侧的第一粘接剂层和第二粘接剂层，准备框状的双面粘接带1，其具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状、具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状、且具有2mm的宽度，将第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3隔着所述框状的双面粘接带1贴合，得到叠层体11，从所述叠层体11的所述第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a向所述叠层体11的所述内部空间11A送入空气，将所述内部空间11A的内压调整为30KPa，进行上述加压试验时，直至由于在所述框状的双面粘接带1与所述第一丙烯酸类树脂板2及第二丙烯酸类树脂板3之间的至少一个界面产生剥离，从而使得所述叠层体11的所述内部空间11A的内压开始减少的时间为50分钟以上。

Description

双面粘接带
技术领域
本发明涉及一种在由聚烯烃类树脂形成的发泡基材的两面叠层有粘接剂层的双面粘接带。
背景技术
手机及便携信息终端(Personal Digital Assistants、PDA)等便携电子设备例如有时由于使用者而无意地掉落。对便携电子设备要求冲击吸收性，使即使赋予掉落引起的冲击，也不产生便携电子设备的显示不良。
提高了冲击吸收性的双面粘接带在下述的专利文献1、2中被公开。专利文献1、2中记载的双面粘接带在基材层的至少一面叠层一体化有(甲基)丙烯酸类粘接剂层。上述基材层为具有特定的交联度及气泡的长宽比的交联聚烯烃类树脂发泡基材。
另外，便携电子设备有时无意地掉落于水中。而且，在便携电子设备中，有时附着雨等水滴。水分较多地附着于便携电子设备时，有时水分侵入至便携电子设备的内部而产生显示不良。对便携电子设备要求高的防水性，使得不会产生如上所述水分导致的显示不良。
另外，在便携电子设备中，例如在构成装置表面的玻璃板和图像显示部件之间，为了粘接它们而使用双面粘接带。对该双面粘接带要求高的冲击吸收性和高防水性。
并且，便携电子设备的薄型化正在进行中。伴随薄型化，聚碳酸酯等显示面板部件根据温度变化而变得容易翘曲。即使便携电子设备暴露于严苛的温度环境下，也期望双面粘接带不会从部件上剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-242541号公报
专利文献2:日本特开2009-258274号公报
发明的内容
发明要解决的课题
专利文献1、2中记载的双面粘接带中，冲击吸收性方面在某种程度上优异。但是，在专利文献1、2中所记载的现有的双面粘接带中，要求以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者。要求即使在由双面粘接带粘接的部件中产生翘曲，也不易产生剥离。另外，要求即使水分附着于由双面粘接带粘接的电子设备等，也抑制水分从双面粘接带的粘接界面浸入。
本发明的目的在于，提供一种可以以高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者的双面粘接带。
用于解决课题的技术方案
根据本发明的宽广的方面，提供一种双面粘接带，其具备：发泡基材，其由聚烯烃类树脂形成；第一粘接剂层，其配置于上述发泡基材的第一表面侧，且由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成；和第二粘接剂层，其配置于上述发泡基材的与上述第一表面侧相反的第二表面侧，且由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成，进行如下的加压实验：准备框状的双面粘接带，其具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状，具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状，且具有2mm的宽度，准备第一丙烯酸类树脂板，其具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形，且具有贯通孔，准备第二丙烯酸类树脂板，其具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形，且不具有贯通孔，将上述第一丙烯酸类树脂板和上述第二丙烯酸类树脂板隔着上述框状的双面粘接带贴合，得到具有内部空间的叠层体，上述内部空间由上述第一丙烯酸类树脂板、上述第二丙烯酸类树脂板和上述框状的双面粘接带围成，从上述叠层体的上述第一丙烯酸类树脂板的贯通孔向上述叠层体的上述内部空间送入空气，将上述内部空间的内压调整为30kPa，进行上述加压实验时，直至由于在上述框状的双面粘接带与上述第一丙烯酸类树脂板及上述第二丙烯酸类树脂板之间的至少一个界面产生剥离，从而使得上述叠层体的上述内部空间的内压开始减小的时间为50分钟以上。
在本发明的双面粘接带的某种特定方面，上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，在上述第一粘接剂层中，上述增粘树脂相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为36重量份以上且50重量份以下，上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，上述第二粘接剂层中，上述增粘树脂相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为36重量份以上且50重量份以下。
在本发明的双面粘接带的某种特定方面，上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有重均分子量与数均分子量之比为10以上且15以下的(甲基)丙烯酸类聚合物，上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有重均分子量与数均分子量之比为10以上且15以下的(甲基)丙烯酸类聚合物。
在本发明的双面粘接带的某种特定方面，上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，上述第一粘接剂层中，上述增粘树脂相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为40重量份以上且50重量份以下，上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，上述第二粘接剂层中，上述增粘树脂相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为40重量份以上且50重量份以下。
在本发明的双面粘接带的某种特定方面，上述第一粘接剂层的凝胶分率为15重量％以上且50重量％以下，上述第二粘接剂层的凝胶分率为15重量％以上且50重量％以下。
在本发明的双面粘接带的某种特定的方面，上述发泡基材通过使上述聚烯烃类树脂进行交联及发泡而得到。
在本发明的双面粘接带的某种特定的方面，上述第一粘接剂层的厚度为25μm以上且100μm以下，上述第二粘接剂层的厚度为25μm以上且100μm以下。
发明效果
本发明的双面粘接带具备：由聚烯烃类树脂所形成的发泡基材、配置于上述发泡基材的第一表面侧、且由(甲基)丙烯酸类粘接剂所形成的第一粘接剂层、和配置于上述发泡基材的与上述第一表面侧相反的第二表面侧、且由(甲基)丙烯酸类粘接剂所形成的第二粘接剂层，在使用经由具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外形、具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内形、且具有2mm的宽度的框状的双面粘接带而使第一、第二丙烯酸类树脂板贴合成的叠层体进行加压试验时，通过在上述框状的双面粘接带和上述第一、第二丙烯酸类树脂板的至少一个界面产生剥离，至上述叠层体的上述内部空间的内压开始减少的时间为50分钟以上，因此，可以以高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性的两者。
附图说明
图1(a)及图1(b)是用于说明加压试验方法的示意性的正面剖面图及平面剖面图。
图2是用于说明耐排斥性试验方法的示意性的立体图。
标记说明
1…框状的双面粘接带
2…第一丙烯酸类树脂板
2a…贯通孔
3…第二丙烯酸类树脂板
11…叠层体
11A…内部空间
21…双面粘接带
22…第一聚碳酸酯板
23…第二聚碳酸酯板
24…支撑台
31…叠层体
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
(双面粘接带)
本发明的双面粘接带具备：发泡基材、第一粘接剂层和第二粘接剂层。上述第一粘接剂层配置于上述发泡基材的第一表面侧。上述第二粘接剂层配置于上述发泡基材的与上述第一表面侧相反的第二表面侧。上述发泡基材配置于上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层之间。上述发泡基材为发泡体，是基材层。上述发泡基材由聚烯烃类树脂形成。上述第一粘接剂层由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成。上述第二粘接剂层由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成。
就本发明的双面粘接带而言，在进行以下指定的加压试验时，显示相当良好的性质。
[加压试验的详细情况]
一边参照图1，一边对加压试验的详细情况进行说明。图1(a)是示意性地表示加压试验时的状态的正面剖面图。图1(b)是沿图1(a)的I-I线的平面剖面图。
使用本发明的双面粘接带准备双面粘接带1，其具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状，具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状，且具有2mm的宽度。
在本发明的双面粘接带为具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状，具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状，且具有2mm的宽度的框状的双面粘接带1的情况下，直接使用该双面粘接带。在本发明的双面粘接带不为这种形状的情况下，切割成这种形状。需要说明的是，用于加压试验的框状的双面粘接带1的厚度为本发明的双面粘接带自身的厚度。
另外，准备具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形、且具有贯通孔2a的第一丙烯酸类树脂板2。贯通孔2a优选为直径1cm的圆形。贯通孔2a优选设置于第一丙烯酸类树脂板2的中心部。并且，准备具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形、且不具有贯通孔的第二丙烯酸类树脂板3。
将第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3隔着框状的双面粘接带1而贴合，得到具有内部空间11A的叠层体11，所述内部空间11A由第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3和框状的双面粘接带1围成。使用该叠层体11进行加压试验。具体而言进行如下的加压试验：从叠层体11中的第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a向叠层体11的内部空间11A送入空气，将内部空间11A的内压调整为30KPa。在加压试验时，框状的双面粘接带1和第一丙烯酸类树脂板2的粘接界面、以及框状的双面粘接带1和第二丙烯酸类树脂板3之间的粘接界面优选配置于水中。在该情况下，可以容易地把握从粘接界面的空气泄漏。
在本发明中，在上述加压试验中，直至由于在框状的双面粘接带1与第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3之间的至少一个界面产生剥离，从而使得叠层体11的内部空间11A的内压开始减少的时间(内压减少开始时间)为50分钟以上。由于在框状的双面粘接带1与第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3之间的至少一个界面产生剥离，叠层体11的内部空间11A的内压是否减少如下进行判断：通过将叠层体11配置于水中，并观测空气是否从上述框状的双面粘接带1与第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3之间的至少一个界面泄漏。
从进一步提高防水性及粘接性的观点出发，上述内压减少开始时间越长越好。上述内压减少开始时间优选为55分钟以上，更优选为60分钟以上，进一步优选为65分钟以上，特别优选为70分钟以上，最优选为80分钟以上。
以下，对本发明的双面粘接带的其它详细情况进行说明。
[发泡基材的详细情况]
从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述发泡基材优选通过使聚烯烃类树脂进行交联及发泡而得到。上述发泡基材优选为交联聚烯烃类树脂发泡体。上述发泡基材在内部具有多个气泡。
上述发泡基材中的发泡倍率优选为1.5倍以上，更优选为2倍以上，优选为10倍以下，更优选为8倍以下。上述发泡倍率为上述下限以上时，发泡基材的柔软性进一步提高，发泡基材的冲击吸收性进一步提高，即使赋予冲击，也不易产生剥离。上述发泡倍率为上述上限以下时，发泡基材的强度进一步提高，即使对发泡基材赋予冲击，发泡基材也不易破损。
上述发泡倍率通过根据JIS K6767、使用电子比重计(MIRAGE株式会社制造的“ED120T”)测定表观密度之后、求出表观密度的倒数而算出。
上述发泡基材的厚度方向的25％压缩强度优选为10KPa以上，更优选为250KPa以上，进一步优选为300KPa以上，优选为1000KPa以下，更优选为500KPa以下，进一步优选为400KPa以下。25％压缩强度为上述下限以上时，发泡基材的强度进一步提高，即使对发泡基材赋予冲击，发泡基材也不易破损。25％压缩强度为上述上限以下时，发泡基材的柔软性进一步提高，发泡基材的冲击吸收性进一步提高，即使赋予冲击，以不易产生剥离。
厚度方向的25％压缩强度根据JIS K6767进行测定。例如，使剪切成20mm×20mm的发泡基材重叠，制作厚度10mm的叠层体。将该叠层体放置于23℃下，然后，在23℃下测定叠层体的厚度方向的25％压缩强度。
上述发泡基材的厚度没有特别限定。上述发泡基材的厚度优选为0.02mm以上，更优选为0.03mm以上，进一步优选为0.05mm以上，优选为1.2mm以下，更优选为1.0mm以下，进一步优选为0.5mm以下。上述厚度为上述下限以上时，发泡基材的强度进一步提高，即使对发泡基材赋予冲击，发泡基材也不易破损。上述厚度为上述上限以下时，发泡基材的柔软性进一步提高，发泡基材的冲击吸收性进一步提高，即使赋予冲击，也不易产生剥离，并且追随于被粘附体的形状而贴合变得更容易。另外，上述厚度为上述上限以下时，可以应对电子设备等小型化及薄型化。
＜聚烯烃类树脂＞
作为用于形成上述发泡基材的聚烯烃类树脂，没有特别限定，可列举：乙烯均聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚乙烯类树脂；丙烯均聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、及丙烯-乙烯共聚物等聚丙烯类树脂；丁烯均聚物；丁二烯及异戊二烯等共轭二烯的均聚物或共聚物等。另外，作为上述聚乙烯类树脂，可列举高密度聚乙烯及低密度聚乙烯等。共聚的形态可以为无规，也可以为嵌段，还可以为三元共聚物的形态。
上述聚烯烃类树脂可以为聚乙烯类树脂或聚丙烯类树脂，也可以为聚乙烯类树脂，还可以为聚丙烯类树脂。可以将聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂混合使用。
上述聚乙烯类树脂将乙烯用作主成分而得到。上述聚乙烯类树脂的总结构单元100重量％中，来自乙烯的结构单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为90重量％以上。
上述聚丙烯类树脂将丙烯用作主成分而得到。上述聚丙烯类树脂的总结构单元100重量％中，来自丙烯的结构单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为90重量％以上。
从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述聚烯烃类树脂优选为聚乙烯类树脂，更优选为低密度聚乙烯，进一步优选为直链状低密度聚乙烯。另外，上述聚乙烯类树脂可以为乙烯均聚物，但上述聚乙烯类树脂优选为在总结构单元100重量％中，具有来自乙烯的结构单元70重量％以上，更优选90重量％以上，优选具有α-烯烃结构单元30重量％以下的聚乙烯类树脂，更优选10重量％以下的聚乙烯类树脂。
另外，通过采用使用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树脂，通过采用特别使用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的直链状低密度聚乙烯，可容易得到柔软性高且冲击吸收性高的发泡基材。另外，即使使发泡基材的厚度变薄，也容易维持高的性能。
为了将表观密度及厚度方向的25％压缩强度调整为上述范围，上述聚烯烃类树脂优选为使用含有作为聚合催化剂的四价的过渡金属的茂金属化合物而得到的聚烯烃类树脂(茂金属类聚烯烃类树脂)。其中，优选使用茂金属化合物而得到的聚乙烯类树脂(茂金属类聚乙烯类树脂)。作为上述茂金属化合物，可列举例如Kaminsky催化剂等。
作为上述茂金属类聚乙烯类树脂，可列举例如通过使用上述茂金属化合物，使乙烯和根据需要配合的其它α-烯烃进行共聚而得到的聚乙烯类树脂等。作为上述其它α-烯烃，可列举例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯及1-己烯等。
上述聚烯烃类树脂除上述茂金属类聚乙烯类树脂之外，可以进一步含有其它烯烃类树脂。作为上述其它烯烃类树脂，可列举例如：聚乙烯、聚丙烯、及乙烯-丙烯共聚物等。
用于形成上述发泡基材的聚烯烃类树脂100重量％中，上述茂金属类聚乙烯类树脂的含量优选为40重量％以上，优选为100重量％(总量)以下。上述茂金属类聚乙烯类树脂的含量为上述下限以上时，即使发泡基材的厚度变薄，发泡基材的25％压缩强度提高。
上述发泡基材优选进行了交联。因此，上述发泡基材优选通过使聚烯烃类树脂进行交联及发泡而得到。通过将上述发泡基材进行交联，容易将表观密度及厚度方向的25％压缩强度调整为上述范围，提高冲击吸收性变得容易。
使上述聚烯烃发泡体交联的方法没有特别限定，可列举例如对发泡体照射电子线、α射线、β射线或γ射线等电离性放射线的方法，以及通过加热使预先配合于发泡体的有机过氧化物分解的方法等。
上述发泡基材的制造方法没有特别限定。作为上述发泡基材的制造方法，优选制备含有聚烯烃类树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物，使用挤压机对该发泡性树脂组合物进行挤压加工形成片状时，使发泡剂发泡，并使得到的片状的发泡体根据需要进行交联的方法。
[第一粘接剂层和第二粘接剂层的详细情况]
＜(甲基)丙烯酸类粘接剂＞
上述第一粘接剂层和第二粘接剂层分别由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成，含有(甲基)丙烯酸类粘接剂。上述第一粘接剂层中所含的(甲基)丙烯酸类粘接剂和上述第二粘接剂层中所含的(甲基)丙烯酸类粘接剂可以相同，也可以不同。
上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂及上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂分别含有(甲基)丙烯酸类聚合物。在该(甲基)丙烯酸类聚合物中含有(甲基)丙烯酸类共聚物。上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂及上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂分别优选含有重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为10以上且15以下的(甲基)丙烯酸类聚合物。(甲基)丙烯酸类聚合物的上述比(Mw/Mn)为上述下限以上及上述上限以下时，可以以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者。
从以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者的观点出发，上述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)优选为50万以上，优选为70万以下。
为了将上述比值(Mw/Mn)及上述重均分子量(Mw)调整为上述范围，调整聚合引发剂、聚合温度等聚合条件即可。
上述重均分子量(Mw)及上述数均分子量(Mn)表示利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯计的重均分子量。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物优选为使含有丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物进行共聚而得到的(甲基)丙烯酸类共聚物。构成上述(甲基)丙烯酸类聚合物的总单体(单体混合物)100重量％中，丙烯酸丁酯的含量优选为40重量％以上，优选为80重量％以下。构成上述丙烯酸类聚合物的总单体100重量％中，丙烯酸2-乙基己酯的含量优选为10重量％以上，优选为40重量％以下。
上述单体混合物根据需要可以含有丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯以外的、能够共聚合的其它聚合性单体。
作为上述能够共聚和的其它聚合性单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙基等烷基的碳原子数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸十三碳烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯等烷基的碳原子数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、丁烯酸、马来酸、富马酸等官能性单体。
为了使上述单体混合物进行共聚而得到上述(甲基)丙烯酸类共聚物，使上述单体混合物在聚合引发剂的存在下进行自由基反应。作为使上述单体混合物进行自由基反应的方法，即聚合方法，可使用现有公知的方法。作为聚合方法，可列举例如：溶液聚合法(沸点聚合法或恒温聚合法)、乳液聚合法、悬浮聚合法及本体聚合法等。
上述聚合引发剂没有特别限定，可列举例如：有机过氧化物及偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物，可列举例如：1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、叔己基过氧化新戊酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯及叔丁基过氧化月桂酸酯等。作为上述偶氮化合物，可列举例如：偶氮双异丁腈及偶氮双环己烷碳腈等。上述聚合引发剂既可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
从以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者的观点出发，上述第一粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂及上述第二粘接剂层中所含的上述(甲基)丙烯酸类粘接剂分别优选含有增粘剂。
在上述第一粘接剂层和第二粘接剂层中，相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的上述增粘树脂的各含量优选为36重量份以上，更优选为41重量份以上，进一步优选为45重量份以上，优选为50重量份以下。上述增粘树脂的含量为上述下限以上时，粘接性及防水性进一步升高，上述内压减少开始时间进一步延长。
作为上述增粘树脂，可列举例如：松香酯类树脂、氢化松香类树脂、萜烯类树脂、萜烯苯酚类树脂、香豆酮茚类树脂、脂环族饱和烃类树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂及C5-C9共聚类石油树脂等。上述增粘树脂既可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
在上述第一粘接剂层和第二粘接剂层中，优选在在构成上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的树脂(上述(甲基)丙烯酸类聚合物及上述(甲基)丙烯酸类聚合物和上述粘合赋予树脂)的主链间，通过添加交联剂，形成交联结构。
上述交联剂没有特别限定，可列举例如：异氰酸酯类交联剂、氮丙啶类交联剂、环氧类交联剂及金属螯合物型交联剂等。其中，优选异氰酸酯类交联剂。通过向上述第一粘接剂层和第二粘接剂层中添加异氰酸酯类交联剂，异氰酸酯类交联剂的异氰酸酯基与构成上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的树脂中的醇羟基进行反应，上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的交联变缓。因此，在上述第一粘接剂层和第二粘接剂层中，可以使间断地施加的剥离应力分散，相对于随着施加强冲击时被粘附体的变形而产生的剥离应力，来自被粘附体的剥离耐性进一步提高。
相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，上述交联剂的添加量优选为0.01重量份以上，更优选为0.1重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为3重量份以下。
上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的各凝胶分率优选为15重量％以上，更优选为20重量％以上，进一步优选为25重量％以上，特别优选为30重量％以上，优选为60重量％以下，更优选为50重量％以下。上述凝胶分率为上述下限以上及上述上限以下时，可以以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者。
上述凝胶分率如下地进行测定。
采样粘接剂层W1(g)，用200网眼的金属网对采样的粘接剂层在23℃下、在乙酸乙酯中浸渍24小时的不溶解成分进行过滤。将该金属网上的残渣在110℃下进行加热干燥，测定得到的干燥残渣的重量W2(g)，利用下述式(1)算出凝胶分率(交联度)。
凝胶分率(重量％)＝100×W2/W1(1)
上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的各厚度优选为5μm以上，更优选为7μm以上，进一步优选为10μm以上，特别优选为25μm以上，优选为400μm以下，更优选为200μm以下，进一步优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。上述第一粘接剂层和第二粘接剂层的各厚度为上述下限以上时，可以以更高的水平兼顾高的粘接性和高的防水性这两者。在上述上限以下时，双面粘接带的厚度及使用有双面粘接带的电子设备的厚度变薄。
[双面粘接带的其它详细情况]
上述粘接带的厚度优选为50μm以上，更优选为150μm以上，优选为2mm以下，更优选为1mm以下，进一步优选为400μm以下。
作为上述双面粘接带的制造方法，可列举例如如下所述的方法。
首先，在(甲基)丙烯酸类聚合物中，根据需要加入增粘树脂或交联剂等，另外加入溶剂，制备粘接剂A的溶液。将该粘接剂A的溶液涂布于发泡基材的表面。将溶液中的溶剂完全干燥除去，形成粘接剂层A。接着，在所形成的粘接剂层A上重叠脱模膜，使该脱模处理面成为与粘接剂层A对置的状态。该结果，可得到具有脱模膜/粘接剂层A/发泡基材的叠层结构的第一叠层膜。
接着，在(甲基)丙烯酸类聚合物中，根据需要加入增粘树脂或交联剂等，另外加入溶剂，制备粘接剂B的溶液，准备与上述脱模膜不同的脱模膜。在该脱模膜的脱模处理面上涂布粘接剂B的溶液，将溶液中的溶剂完全进行干燥除去，由此，在脱模膜的表面上形成粘接剂层B。该结果，制作具有脱模膜/粘接剂层B的叠层结构的第二叠层膜。
在得到的第一叠层膜的发泡基材的背面，使第二叠层膜从粘接剂层B侧重叠而得到叠层体。而且，通过将上述叠层体利用橡胶辊子等进行加压，可得到在发泡基材的两面上具有粘接剂层A和粘接剂层B，且粘接剂层A和粘接剂层B的各表面被脱模膜覆盖的双面粘接带。
用其它方法以同样的要领制备两张具有脱模膜/粘接剂层的叠层结构的叠层膜。使这两张叠层膜从粘接剂层侧分别重叠于发泡基材的两面，从而制备叠层体。通过利用橡胶辊子等对该叠层体进行加压，得到在基材的两面具有粘接剂层，且两层粘接剂层的各表面被脱模膜覆盖的双面粘接带。
上述双面粘接带的用途没有特别限定。上述双面粘接带优选为电子设备用双面粘接带，更优选为便携电子设备用双面粘接带。更优选上述双面粘接带用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备主体。上述双面粘接带例如可以用作将便携电子设备的液晶显示面板粘接固定于设备主体的双面粘接带而特别使用。
这些用途中的上述双面粘接带的形状没有特别限定，可列举：长方形、框架状、圆形、椭圆形及炸面圈形等。
实施例
以下，列举实施例，对本发明进一步详细地进行说明。本发明并不仅限定于这些实施例。
((甲基)丙烯酸类共聚物(a)的制备)
在具有温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯72重量份、丙烯酸2-乙基己酯20重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份、2-羟基丙烯酸乙酯0.1重量份及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换。然后，加热反应器，开始回流。接着，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.1重量份。在70℃下回流5小时，得到(甲基)丙烯酸类共聚物(a)的溶液。
对得到的(甲基)丙烯酸类共聚物(a)，使用作为柱的Water公司制造的“2690
Separations Model”、利用GPC法测定重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)。算出比值(Mw/Mn)，结果为12.2。另外，Mw为62万。
((甲基)丙烯酸类共聚物(b)的制备)
使用丙烯酸丁酯58重量份、丙烯酸2-乙基己酯34重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸2-羟基乙酯0.1重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.05重量份，在60℃下回流8小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为10.5且Mw为65万的(甲基)丙烯酸类共聚物(b)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(c)的制备)
使用丙烯酸丁酯79重量份、丙烯酸2-乙基己酯19重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.3重量份，在70℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为13.1且Mw为67万的(甲基)丙烯酸类共聚物(c)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(d)的制备)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.07重量份，在70℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为11.2且Mw为65万的(甲基)丙烯酸类共聚物(d)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(e)的制备)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.5重量份，在80℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为15.5且Mw为70万的(甲基)丙烯酸类共聚物(e)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(f)的制备)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.6重量份，在80℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为16.2且Mw为70万的(甲基)丙烯酸类共聚物(f)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(g)的制备)
丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、使用丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份及2-羟基丙烯酸乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.03重量份，在60℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为5.1且Mw为70万的(甲基)丙烯酸类共聚物(g)的溶液。
((甲基)丙烯酸类共聚物(h)的制备)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份及2-羟基丙烯酸乙酯0.2重量份，添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.06重量份，在60℃下回流5小时，除此之外，与(甲基)丙烯酸类共聚物(a)同样地操作，得到比值(Mw/Mn)为9.5且Mw为70万的(甲基)丙烯酸类共聚物(h)的溶液。
(实施例1)
相对于得到的(甲基)丙烯酸类共聚物(a)的溶液中所含的(甲基)丙烯酸类共聚物(a)的固体成分100重量份，添加聚合松香酯12重量份、萜烯苯酚12重量份、氢化松香酯12重量份、乙酸乙酯(不二化学药品株式会社制造)的125重量份及异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯株式会社制造的“Coronate L45”)2重量份并进行搅拌，得到(甲基)丙烯酸类粘接剂(1)。在此，使用聚合松香酯12重量份、萜烯苯酚12重量份、氢化松香酯12重量份，使用增粘树脂总计为36重量份。
准备脱模纸(厚度150μm)。在该脱模纸的脱模处理面上涂布丙烯酸类粘接剂(1)，在100℃下干燥5分钟，由此形成粘接剂层(厚度75μm)。使该粘接剂层与交联茂金属类聚乙烯发泡体(发泡基材、厚度100μm、发泡倍率3倍、厚度方向的25％压缩强度：80KPa)的表面贴合。接着，以同样的要领，在该交联茂金属类聚乙烯发泡体的相反的表面上贴合与上述相同的粘接剂层。由此，得到用脱模纸(厚度150μm)包覆两个表面的双面粘接带。
(实施例2～13及比较例1～3)
使用实施例1中使用的发泡基材，以下述的表1所示设定(甲基)丙烯酸类共聚物的种类、粘合赋予树脂相对于(甲基)丙烯酸类共聚物100重量份的配合量、每层粘接剂层的厚度，除此之外，与实施例1同样地操作，得到双面粘接带。
需要说明的是，关于粘合赋予树脂，以下述的表1所示的配合量使用，使聚合松香酯、萜烯苯酚和氢化松香酯的重量比为1:1:1。
(评价)
(1)粘接剂层的凝胶分率
采样粘接剂层W1(g)，用200网眼的金属网对采样的粘接剂层在23℃下浸渍在乙酸乙酯中24小时不溶解成分进行过滤。将该金属网上的残渣在110℃下进行加热干燥，测定得到的干燥残渣的重量W2(g)，利用下述式(1)算出凝胶分率(交联度)。
凝胶分率(重量％)＝100×W2/W1(1)
(2)加压试验(防水性及粘接性的评价、特别是防水性的评价)
在图1(a)及图1(b)所示的状态下进行加压试验。
切割得到的双面粘接带，得到框状的双面粘接带1(试验片)，使其具有长度61mm及宽度49mm的长方形的外部形状，具有长度57mm及宽度45mm的长方形的内部形状，且具有2mm的宽度。
另外，准备第一丙烯酸类树脂板2(在三菱Rayon株式会社制造的“Acrylite＠L”上形成有贯通孔的板)，其具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的长方形、且具有贯通孔2a。贯通孔2a为直径1cm的圆形。贯通孔2a设置于第一丙烯酸类树脂板2的中心部。并且，准备具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形、且不具有贯通孔的第二丙烯酸类树脂板3(三菱Rayon株式会社制造的“Acrylite＠L)。
剥离框状的双面粘接带1的一张脱模纸，使一个粘接剂层露出，并贴合于第一丙烯酸类树脂板2，使中心部对齐。剥离框状的双面粘接带1的另一张脱模纸，使另一个粘接剂层露出，并贴合于第二丙烯酸类树脂板3，使中心部对齐。
将第一丙烯酸类树脂板2和第二丙烯酸类树脂板3隔着框状的双面粘接带1而叠层，以荷重5Kg的力以10秒压紧而贴合。得到具有被第一丙烯酸类树脂板2、第二丙烯酸类树脂板3和框状的双面粘接带1所包围的内部空间11A的叠层体11。将得到的叠层体11在23℃下放置1天。使用该叠层体11进行加压试验(防水试验)。
具体而言，进行如下的加压试验：将空气从叠层体11中的第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a送入至叠层体11的内部空间11A，进行使内部空间11A的内压为30KPa。在加压试验时，将框状的双面粘接带1和第一丙烯酸类树脂板2的粘接界面、以及框状的双面粘接带1和第二丙烯酸类树脂板3的粘接界面配置于水中。第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a配置于水面上。另外，配置叠层体11，使叠层体11的主面为水平状态，并时第一丙烯酸类树脂板2、、和第二丙烯酸类树脂板3的主面为水平状态。
将空气从第一丙烯酸类树脂板2的贯通孔2a压入叠层体11的内部空间11A，将内部空间11A的内压调整为30KPa。维持该状态，确认直到空气从粘接界面漏出的时间。在框状的双面粘接带1和第一丙烯酸类树脂板2及第二丙烯酸类树脂板3中至少一个界面产生剥离的情况下，空气从粘接界面漏出，叠层体11的内部空间11A的内压减少。空气从粘接界面漏出时，在水中确认气泡。
评价通过在框状的双面粘接带1和第一丙烯酸类树脂板2及第二丙烯酸类树脂板3的至少一个界面上产生剥离，从而使得叠层体11的内部空间11A的内压开始减少的时间(内压减少开始时间)。
(3)耐排斥性试验(粘接性的评价)
在图2所示的状态下进行耐排斥性试验。
将双面粘接带21切割成宽度25mm、长度150mm。剥离双面粘接带21的一张脱模纸，使一个粘接剂层露出。另外，准备宽度25mm、长度150mm及厚度1mm的第一聚碳酸酯板22。使双面粘接带21的露出的面贴合。
并且，剥离双面粘接带21的另一张脱模纸，使另一个的粘接剂层露出。另外，准备宽度25mm、长度200mm及厚度1mm的第二聚碳酸酯板23。将双面粘接带21露出的面贴合在该第二聚碳酸酯板23的长度方向的中心部。得到在第一聚碳酸酯板22、第二聚碳酸酯板23这两张板之间夹持有双面粘接带21的叠层样品。其后，在叠层样品的第一聚碳酸酯板22上载置2.0Kg的橡胶辊，以300mm/分钟的速度使橡胶辊子往返一次，由此，使第一聚碳酸酯板22、第二聚碳酸酯板23隔着双面粘接带21而贴合，得到叠层体31。然后，将叠层体31在23℃下放置24小时。将放置后的叠层体31载置于宽度200mm、长度190mm及厚度10mm的铝制的支撑台24上，使第二聚碳酸酯板23为下侧，第一聚碳酸酯板22为上侧。将叠层体31中的第二聚碳酸酯板23的两端固定于支撑台24的长度方向的两端，使叠层体31突出于上侧而成为弯曲的形状。固定时的第二聚碳酸酯板23的两端之间隔设定为190mm。在该固定状态下、在以下的试验条件下进行冷热循环试验。
(试验条件)
温度条件：-40℃～90℃，升温速度：升温至-40℃～90℃时为30分钟、降温速度：降温至90℃～-40℃时为30分钟，相对湿度：65％RH，冷热循环：30次
经过上述冷热循环试验之后，观察叠层体，观察上侧的第一聚碳酸酯板的端部是否从下侧的第二聚碳酸酯板上剥落而浮起。
[耐排斥性试验的判定基准]
○：上侧的第一聚碳酸酯板的端部没有从下侧的第二聚碳酸酯板上剥落，没有浮起。
×：上侧的第一聚碳酸酯板的端部从下侧的第二聚碳酸酯板上剥落而浮起。
将详细及结果示于下述的表1。
[表1]
Figure BDA0000991755540000181

Claims (5)

1.一种双面粘接带，其具备：
发泡基材，其由聚烯烃类树脂形成；
第一粘接剂层，其配置于所述发泡基材的第一表面侧，且由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成；和
第二粘接剂层，其配置于所述发泡基材的与所述第一表面侧相反的第二表面侧，且由(甲基)丙烯酸类粘接剂形成，
所述第一粘接剂层中所含的所述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，在所述第一粘接剂层中，所述增粘树脂相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为36重量份以上且50重量份以下，
所述第二粘接剂层中所含的所述(甲基)丙烯酸类粘接剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物和增粘树脂，所述第二粘接剂层中，所述增粘树脂相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为36重量份以上且50重量份以下，
所述第一粘接剂层中所含的所述(甲基)丙烯酸类粘接剂中的所述(甲基)丙烯酸类聚合物含有重均分子量与数均分子量之比为12.2以上且15以下的(甲基)丙烯酸类聚合物，
所述第二粘接剂层中所含的所述(甲基)丙烯酸类粘接剂中的所述(甲基)丙烯酸类聚合物含有重均分子量与数均分子量之比为12.2以上且15以下的(甲基)丙烯酸类聚合物，
进行如下的加压实验：
准备框状的双面粘接带，其具有长度61mm及宽度49mm的矩形的外部形状，具有长度57mm及宽度45mm的矩形的内部形状，且具有2mm的宽度，
准备第一丙烯酸类树脂板，其具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形，且具有贯通孔，
准备第二丙烯酸类树脂板，其具有长度100mm、宽度100mm及厚度10mm的矩形，且不具有贯通孔，
将所述第一丙烯酸类树脂板和所述第二丙烯酸类树脂板隔着所述框状的双面粘接带贴合，得到具有内部空间的叠层体，所述内部空间由所述第一丙烯酸类树脂板、所述第二丙烯酸类树脂板和所述框状的双面粘接带围成，从所述叠层体的所述第一丙烯酸类树脂板的贯通孔向所述叠层体的所述内部空间送入空气，将所述内部空间的内压调整为30kPa，进行上述实验时，
直至由于在所述框状的双面粘接带与所述第一丙烯酸类树脂板及所述第二丙烯酸类树脂板之间的至少一个界面产生剥离，从而使得所述叠层体的所述内部空间的内压开始减小的时间为50分钟以上。
2.如权利要求1所述的双面粘接带，其中，
所述第一粘接剂层中，所述增粘树脂相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为40重量份以上且50重量份以下，
所述第二粘接剂层中，所述增粘树脂相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份的含量为40重量份以上且50重量份以下。
3.如权利要求1或2所述的双面粘接带，其中，
所述第一粘接剂层的凝胶分率为15重量％以上且50重量％以下，
所述第二粘接剂层的凝胶分率为15重量％以上且50重量％以下。
4.如权利要求1或2所述的双面粘接带，其中，
所述发泡基材通过使所述聚烯烃类树脂进行交联及发泡而得到。
5.如权利要求1或2所述的双面粘接带，其中，
所述第一粘接剂层的厚度为25μm以上且100μm以下，
所述第二粘接剂层的厚度为25μm以上且100μm以下。
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