JP6557501B2 - 粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、総厚みが薄くても優れた防塵性を有する粘着テープに関する。

画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる。

携帯電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、外部からの塵、埃等が携帯電子機器の内部に侵入するのを防ぐ防塵性も必要とされている。
粘着テープの防塵性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の基材を用いることによって印刷部分等に対する粘着テープの段差追従性を向上させ、粘着テープによる密閉性を高める方法が挙げられる。特許文献１には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。

近年、携帯電子機器をより一層薄く軽くするデザインが求められており、粘着テープもより一層薄くなっている。しかしながら、従来の粘着テープの総厚みを薄くすると、防塵性が低下するという問題があった。

特許第５２４９６２４号公報

本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、総厚みが薄くても優れた防塵性を有する粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が３００ｋＰａ以下であり、粘着テープは、総厚みが２５０μｍ以下、プローブタックが２．０Ｎ／ｃｍ^２以上である粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

粘着シートの防塵性を向上させるためには、基材、特に発泡体からなる基材は厚いほうが好ましい。このため、総厚みが薄くても優れた防塵性を有する粘着テープを得るためには、基材の厚みをある程度確保したうえで粘着テープの総厚みを薄くする方法、即ち、粘着剤層の厚みを薄くする方法が考えられる。しかしながら、粘着剤層の厚みを薄くすると、粘着テープの粘着力、段差追従性等が低下し、その結果、防塵性が低下することになる。
これに対して、本発明者は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、基材の厚み方向の２５％圧縮強度、及び、粘着テープのプローブタックが特定範囲に調整された粘着テープは、２５０μｍ以下という薄い総厚みであっても防塵性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。
上記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が３００ｋＰａ以下である。
上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲とすることで、総厚みが薄くても本発明の粘着テープは充分な段差追従性を有することができる。これにより、本発明の粘着テープの防塵性が向上し、外部からの塵、埃等が携帯電子機器の内部に侵入することを抑制することができる。上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度は、１００ｋＰａ以下が好ましく、５０ｋＰａ以下がより好ましい。

上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度の下限は特に限定されないが、粘着テープの耐衝撃性を充分に確保する観点から、好ましい下限は５ｋＰａ、より好ましい下限は１０ｋＰａである。
なお、厚み方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して測定できる。例えば、５ｃｍ×５ｃｍに裁断した基材を重ね合わせて厚み２５ｃｍの積層体を作製し常温下に放置した後、常温下で、この積層体の厚み方向の２５％圧縮強度を測定すればよい。

上記基材は特に限定されず、例えば、樹脂フィルム、シート状発泡体等が挙げられる。上記シート状発泡体として、ポリオレフィン発泡体が特に好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を用いることで、例えば発泡倍率を調整すること等によって厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなり、粘着テープの段差追従性及び防塵性を向上させることができる。

上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。

上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、厚み方向の２５％圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。

上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。

上記基材の厚みは特に限定されず、上記基材が厚いほど粘着テープの段差追従性及び防塵性は向上するが、１００〜２２０μｍが好ましい。厚みが１００μｍ未満であると、粘着テープの段差追従性又は防塵性が低下することがあり、また、上記基材の強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。

上記粘着剤層は、ブチルアクリレート（ＢＡ）と２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）とを含むモノマー混合物を共重合して得られたアクリル共重合体を含有することが好ましい。全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量、及び、２−エチルヘキシルアクリレートの含有量は特に限定されないが、ブチルアクリレートの好ましい含有量は５０〜９０重量％、２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は１０〜５０重量％である。

上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。

上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１５０万が好ましい。重量平均分子量が４０万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。重量平均分子量が１５０万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、粘着テープの防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。

上記アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）の好ましい下限が２０、好ましい上限が３０である。上記Ｍｗ／Ｍｎをこの範囲内とすることにより、上記粘着剤層の粘着力が更に向上させ、より高い防塵性を発揮することができる。

上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部未満であると、粘着テープの被着体への粘着力が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、粘着テープの防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は４５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。

上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。

上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１ （１）

上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。

本発明の粘着テープは、上記基材の少なくとも一方の面に上述したような粘着剤層を有していれば、上記基材の両面に粘着剤層を有していてもよい。
また、本発明の粘着テープは、上記基材の少なくとも一方の面に上述したような粘着剤層を有していれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が２〜１５μｍであることが好ましい。厚みが２μｍ未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、粘着テープの防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。厚みが１５μｍを超えると、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は４μｍ、より好ましい上限は１０μｍである。

本発明の粘着テープは、プローブタックが２．０Ｎ／ｃｍ^２以上である。
本発明の粘着テープのプローブタックを上記範囲とすることで、総厚みが薄くても本発明の粘着テープは充分な粘着力を有することができる。これにより、本発明の粘着テープの防塵性が向上し、外部からの塵、埃等が携帯電子機器の内部に侵入することを抑制することができる。上記プローブタックは、２．１Ｎ／ｃｍ^２以上が好ましく、２．２Ｎ／ｃｍ^２以上がより好ましい。

本発明の粘着テープのプローブタックの上限は特に限定されないが、タックが高すぎると粘着テープのリワーク性又は再剥離性が損なわれることから、好ましい上限は６．０Ｎ／ｃｍ^２、より好ましい上限は５．０Ｎ／ｃｍ^２である。
なお、プローブタックは、粘着剤層が露出するように支持板上に固定した粘着テープの粘着剤層に対して、ＳＵＳからなるサイズ１ｃｍ×１ｃｍ×１ｃｍのプローブを速度３００ｍｍ／分で接触させ、粘着剤層にプローブを接触させた状態で１秒間静置し、その後、プローブを速度３００ｍｍ／分で粘着剤層から剥離するときの剥離力を測定して求めることができる。

本発明の粘着テープのプローブタックを上記範囲に調整するためには、上述した範囲内で上記粘着剤層の組成及び／又は厚みを調整すればよいが、なかでも、上記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度を２０℃以下に調整することが好ましく、−２５〜−８℃に調整することがより好ましい。

本発明の粘着テープは、総厚みが２５０μｍ以下である。
上記基材の厚み方向の２５％圧縮強度、及び、粘着テープのプローブタックを上記範囲とすることで、２５０μｍ以下という薄い総厚みであっても防塵性に優れた粘着テープを得ることができる。総厚みが２５０μｍを超えると、粘着テープは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さない。総厚みは２３０μｍ以下が好ましく、２１０μｍ以下がより好ましい。
本発明の粘着テープの総厚みの下限は特に限定されないが、好ましい下限は１００μｍである。総厚みが１００μｍ未満であると、粘着テープの防塵性が低下したり耐衝撃性が低下したりすることがある。総厚みのより好ましい下限は１５０μｍである。

本発明の粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。

また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得てもよい。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。

本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、総厚みが薄くても優れた防塵性を有する粘着テープを提供することができる。

粘着テープの防塵性評価における積層体サンプルの作製方法を示す模式図である。 粘着テープの防塵性評価における試験方法を示す模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１）
厚み２５μｍの離型ＰＥＴフィルムを用意し、この離型ＰＥＴフィルムの離型処理面にアクリル系粘着樹脂１（主なモノマーはＢＡ：８０．０重量部、２ＥＨＡ：１８．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝９．１）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン２０重量部を配合した粘着剤を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度は−６℃であった。
粘着剤層を、基材としての厚み１５０μｍのＷＬ０１５（積水化学工業社製、ポリエチレン発泡体、発泡倍率：５倍、厚み方向の２５％圧縮強度：４５ｋＰａ）の表面と貼り合わせた。なお、厚み方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して測定した。次いで、同様の要領で、この基材の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が厚み２５μｍの離型ＰＥＴフィルムで覆われた粘着テープを得た。
得られた粘着テープのフローブタックを測定した。プローブタックは、粘着剤層が露出するように支持板上に固定した粘着テープの粘着剤層に対して、ＳＵＳからなるサイズ１ｃｍ×１ｃｍ×１ｃｍのプローブを速度３００ｍｍ／分で接触させ、粘着剤層にプローブを接触させた状態で１秒間静置し、その後、プローブを速度３００ｍｍ／分で粘着剤層から剥離するときの剥離力を測定して求めた。

（実施例２〜１３、比較例１〜５、参考例１）
表１〜４に記載されたとおり基材の種類、物性及び厚み、並びに、粘着剤の種類、物性及び厚みを変更したこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。表１〜４に記載された基材及び粘着剤は、下記のとおりであった。
なお、比較例１及び２では、粘着剤層として糊（厚み２μｍ）／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚み６μｍ）／糊（厚み２μｍ）の３層からなる粘着剤層用テープを用いた。

（１）基材
・ＷＬ０２（積水化学工業社製、ポリエチレン発泡体、発泡倍率：５倍、厚み方向の２５％圧縮強度：４３ｋＰａ）
・ＨＳＳ０２５００２（積水化学工業社製、ポリエチレン発泡体、発泡倍率：２．５倍、厚み方向の２５％圧縮強度：３００ｋＰａ）
・０１８００１５（積水化学工業社製、ポリエチレン発泡体、発泡倍率：１．８倍、厚み方向の２５％圧縮強度：５５０ｋＰａ）
・ＸＬＨ０７００５（積水化学工業社製、ポリエチレン発泡体、発泡倍率：７倍、厚み方向の２５％圧縮強度：９８ｋＰａ）

（２）粘着剤
・実施例２の粘着剤：アクリル系粘着樹脂２（主なモノマーはＢＡ：７０．０重量部、２ＥＨＡ：２０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１２．６）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部、水添ロジン１５重量部、テルペンフェノール１０重量部を配合した粘着剤（１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：１４℃）
・実施例３の粘着剤：アクリル系粘着樹脂３（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１８．４）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部、水添ロジン１５重量部、テルペンフェノール１０重量部を配合した粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：１５℃）
・実施例４の粘着剤：アクリル系粘着樹脂４（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２１．１）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部、水添ロジン１５重量部、テルペンフェノール１０重量部を配合した粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：１５℃）
・実施例５〜７、９、比較例１〜４、参考例１の粘着剤：アクリル系粘着樹脂５（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２５．８）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部、水添ロジン１５重量部、テルペンフェノール１０重量部を配合した粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：１５℃）
・実施例８の粘着剤：アクリル系粘着樹脂６（主なモノマーはＢＡ：８０．０重量部、２ＥＨＡ：１８．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝９．１）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部を配合した粘着剤（１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：−１０℃）
・実施例１０の粘着剤：アクリル系粘着樹脂７（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２５．８、粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：−２２℃）
・実施例１１の粘着剤：アクリル系粘着樹脂８（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２５．８）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１７重量部を配合した粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：−９℃）
・実施例１２の粘着剤：アクリル系粘着樹脂９（主なモノマーはＢＡ：５５．０重量部、２ＥＨＡ：３０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２０．７）の固体分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジン１５重量部を配合した粘着剤１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：−１０℃）
・実施例１３の粘着剤：アクリル系粘着樹脂１０（主なモノマーはＢＡ：４２．０重量部、２ＥＨＡ：４０．０重量部、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２９．６、１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：−２５℃）
・比較例５の粘着剤：ＢＰＳ（トーヨーケム社製、アクリル系粘着剤、主なモノマーはＢＡ：９４．０重量部、１０Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度：２８℃）

＜評価＞
実施例、比較例、及び、参考例で得られた粘着シートについて下記の評価を行った。評価結果を表１〜４に示す。

（１）防塵性評価
＜積層体サンプルの作製＞
図１に、実施例、比較例、及び、参考例で得られた粘着テープの防塵性評価における積層体サンプルの作製方法を示す模式図を示す。得られた粘着テープを外径が幅５４ｍｍ、長さ９２ｍｍ、内径が幅５０ｍｍ、長さ８８ｍｍに打ち抜き、幅２ｍｍの枠状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型ＰＥＴフィルムを剥がした試験片１を貼り付けた後、試験片１の対向する２辺を横切るように試験片１の上面から幅２ｍｍ、長さ６５ｍｍの段差テープ４を貼り付け、更に、試験片１及び段差テープ４の上面から幅６５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、積層体サンプル５を組み立てた。
その後、積層体サンプルの上面に位置するポリカーボネート板側から２５℃で３ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力を３０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを圧着し、常温で２４時間放置した。

＜試験方法及び判定＞
図２に示すように、作製した積層体サンプル５を、ベビーパウダー６を５体積％程度充填した箱７に入れ、箱７を密閉した。次いで、箱７を２５℃、１回転／１秒で６０分間回転させた後、箱７から積層体サンプル５を取り出し、試験片１により枠状に区切られた領域にベビーパウダー６が侵入したか否かを観察した。
段差テープ４の厚みを１０、１３、１５μｍとして試験を行い、以下の基準により防塵性を評価した。
○○○：段差テープ４の厚みが１５μｍでもベビーパウダーの侵入がなかった。
○○：段差テープ４の厚みが１５μｍではベビーパウダーが侵入したものの、段差テープ４の厚みが１３μｍではベビーパウダーの侵入がなかった。
○：段差テープ４の厚みが１３μｍではベビーパウダーが侵入したものの、段差テープ４の厚みが１０μｍではベビーパウダーの侵入がなかった。
×：段差テープ４の厚みが１０μｍでもベビーパウダーが侵入した。

本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、総厚みが薄くても優れた防塵性を有する粘着テープを提供することができる。

１ 試験片（枠状）
２ ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３ ポリカーボネート板（厚さ２ｍｍ）
４ 段差テープ
５ 積層体サンプル
６ ベビーパウダー
７ 箱

Claims (5)

1. 基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記基材は、厚み方向の２５％圧縮強度が３００ｋＰａ以下であるシート状発泡体であり、
   前記粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が９．１〜３０であるアクリル共重合体を含有し、
   粘着テープは、総厚みが２５０μｍ以下、プローブタックが２．０Ｎ／ｃｍ^２以上である
   ことを特徴とする粘着テープ。
2. シート状発泡体は、ポリオレフィン発泡体であり、前記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
3. アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２０〜３０であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。
4. 粘着剤層は、周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接のピーク温度が−２５〜−８℃であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
5. 携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
   

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