JP6460788B2 - 粘着シート - Google Patents

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Description

本発明は、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートに関する。
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器(例えば、携帯電話、携帯情報端末等)においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる(例えば、特許文献1〜3)。
近年、携帯電子機器の大画面化に伴って、粘着シートの大型化が進んでいる。また、粘着シートは額縁状等の形状で用いられることから、粘着シートの狭幅化も進んでいる。このため、携帯電子機器を高温環境下に放置したり、携帯電子機器自体の発熱が生じたりした場合に、表示画面の周辺に配置された額縁状等の形状の粘着シートの収縮が生じることで、粘着シートが表示画面にはみ出す(映り込む)という問題が発生している。
特開2011−081213号公報 特開2003−337656号公報 特開2011−168727号公報
本発明は、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することを目的とする。
本発明は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、前記基材は、TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率が5%以下であり、粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さが90μm以下である粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートにおいて、基材のTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を特定範囲に調整し、かつ、粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さを特定範囲に調整して高温下での凝集力を高めることで、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。
上記基材は、TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率が5%以下であり、本発明の粘着シートは、80℃におけるせん断ずれ長さが90μm以下である。上記基材のTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を上記範囲に調整し、かつ、粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さを上記範囲に調整して高温下での凝集力を高めることで、上記基材自体が熱により収縮しにくくなるとともに、粘着シートが高温下でせん断方向にずれにくくなり、上記基材の収縮が抑制される。これにより、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)を抑制することができる。
上記基材のTD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が5%を超えると、上記基材自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなり、粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)を充分に抑制できない。上記基材のTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率は、4%以下が好ましく、2%以下がより好ましい。なお、上記基材は、TD方向又はMD方向のいずれか一方の80℃における熱収縮率が5%以下であればよいが、TD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が5%以下であることが好ましい。
上記基材のTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率の下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は0.01%、より好ましい下限は0.1%である。
図1に、基材又は粘着シートのTD方向及びMD方向の80℃における熱収縮率の測定方法を示す模式図を示す。
まず、基材又は粘着シートを一辺10cmの正方形に裁断して試験片を作製する。図1に示すように、試験片6をアルミ板7に貼り付け、試験片6を切断線Aにより一辺5cmの正方形に裁断した後、試験片6及びアルミ板7を80℃で72時間加熱し、加熱前後のTD方向及びMD方向の収縮率を算出する。
上記基材のTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を上記範囲に調整する方法として、押出成形にて上記基材を作製する場合は、例えば、上記基材の作製時にTD方向及び/又はMD方向に延伸せず、残留応力を低く抑える方法、高温下で上記基材の延伸を実施し、熱固定させる方法等が挙げられる。なかでも、延伸することで、押出成形時の圧力により上記基材を薄くすることができ、また、延伸方向に分子が配向し機械強度の向上が見込めることから、高温下で上記基材の延伸を実施し、熱固定させる方法が好ましい。
また、押出成形ではなく、上記基材の材料を溶媒に溶かした溶液をフィルム上に塗布し、乾燥させ溶媒を揮発させることにより上記基材を作製すると、残留応力が低く上記TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率が上記範囲に調整された基材を作製しやすくなる。
上記基材は特に限定されず、例えば、樹脂フィルム、発泡体等からなることが好ましい。なかでも、上記基材は、発泡体からなることが好ましい。一般的に発泡体は熱により収縮しやすいが、上記TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率が上記範囲に調整された発泡体を用いることで、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)を抑制することができる。
上記発泡体は、ポリオレフィン発泡体が特に好ましい。上記ポリオレフィン発泡体は緩衝性を有するため、上記ポリオレフィン発泡体を用いることで、粘着シートの耐衝撃性を高めることができる。
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、上記TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう)が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう)がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等が挙げられる。
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、40重量%以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が40重量%以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、上記TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
上記ポリオレフィン発泡体の密度の好ましい下限は0.1g/cm、好ましい上限は0.6g/cmである。上記密度が0.1g/cm未満であると、上記ポリオレフィン発泡体自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなることがある。上記密度が0.6g/cmを超えると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。上記密度のより好ましい下限は0.2g/cmである。
なお、ポリオレフィン発泡体の密度は、JISK−6767に準拠してミラージュ社製の電子比重計(商品名「ED120T」)を使用して測定し算出できる。
上記ポリオレフィン発泡体の発泡倍率の好ましい下限は1.4倍、好ましい上限は10倍であり、より好ましい下限は1.7倍、より好ましい上限は5倍である。
なお、ポリオレフィン発泡体の発泡倍率は、上述した方法で算出した密度の逆数から算出できる。
上記ポリオレフィン発泡体の厚み方向の平均セル径の好ましい下限10μm、好ましい上限は500μmである。上記平均セル径が10μm未満であると、粘着シートの柔軟性が損なわれ、被着体に対する貼り付け性が低下することがある。上記平均セル径が500μmを超えると、上記ポリオレフィン発泡体自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなることがある。上記平均セル径のより好ましい下限は30μm、より好ましい上限は300μmである。
なお、厚み方向のセル径とは、ポリオレフィン発泡体中に存在するセル(気泡)の厚み方向の径(サイズ)を意味し、ポリオレフィン発泡体の厚み方向の平均セル径は、ポリオレフィン発泡体を厚み方向に切断し、断面を光学顕微鏡(例えば、キーエンス社製のVHX−700F)により450倍で観察し、ランダムに選択した30箇所の厚み方向のセル径を測定し、これらを平均して算出できる。
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
上記発泡剤は特に限定されず、上記ポリオレフィン発泡体に一般的に用いられる発泡剤を用いることができ、例えば、アゾジカルボンアミド、N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、p−トルエンスルホニルセミカルバジド等が挙げられる。上記発泡剤の含有量は、上記TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率を上記範囲に調整するためには、上記ポリオレフィン系樹脂100重量部に対する好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が20重量部であり、より好ましい下限が1重量部、より好ましい上限が10重量部である。
上記基材の厚みは特に限定されないが、100〜220μmが好ましい。上記厚みが100μm未満であると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。上記厚みが220μmを超えると、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途における近年の粘着シートの薄化のニーズに応えることが困難になることがある。
本発明の粘着シートは、80℃におけるせん断ずれ長さが90μm以下である。粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さが90μmを超えると、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなり、上記基材の収縮を充分に抑制することができない。粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さは、80μm以下が好ましく、70μm以下がより好ましい。
本発明の粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さの下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は1μm、より好ましい下限は5μmである。
図2に、粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さの測定方法を示す模式図を示す。
まず、両面に粘着剤層を有する粘着シートを縦5mm×横20mmの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去する(試験片Bとする)。図2に示すように、試験片Bの上面の粘着剤層に対して厚み25μmのPETフィルムCを、下面の粘着剤層に対して長さ100mm、幅20mmの金属台座D(SUS製)をそれぞれ貼り付けて試験サンプルを作製する。この試験サンプルの上面のPETフィルムCをおもりEにより水平方向(矢印方向)に50gの荷重を加えて3分間引っ張る。測定は80℃にて行う。その後、下面の金属台座Dに接着している粘着剤層の一端(固定治具側の端)の位置を基準として、上面のPETフィルムCに接着している粘着剤層の一端(固定治具側の端)が上面のPETフィルムCの引っ張り方向にずれた距離Lを測定する。
なお、下面の金属台座Dに接着している粘着剤層と上面のPETフィルムCとが面一状になるように試験片Bの粘着剤層上に上面のPETフィルムCを貼り付ける。また、上面のPETフィルムCの一端の移動量をμm単位で測定できる検出器(図示せず)を設置する。
粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さを上記範囲に調整する方法として、上記粘着剤層に含まれるアクリル共重合体の組成、重量平均分子量、分子量分布等を調整する方法、異なる組成、重量平均分子量、分子量分布等のアクリル共重合体を混合する方法、上記粘着剤層に含まれる粘着付与樹脂の軟化点、含有量等を調整する方法、上記粘着剤層の架橋度を調整する方法が好ましい。
上記粘着剤層は、アクリル粘着剤を含有することが好ましい。上記アクリル粘着剤は、アクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有することが好ましい。
上記アクリル共重合体は、ブチルアクリレート(BA)と2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)とを含むモノマー混合物を共重合して得られることが好ましい。全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量、及び、2−エチルヘキシルアクリレートの含有量は特に限定されないが、ブチルアクリレートの好ましい含有量は50〜99重量%、2−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は10〜50重量%である。
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び2−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が1〜3の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が13〜18の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、(メタ)アクリル酸グリシジル、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量(Mw)は、40万〜150万が好ましい。重量平均分子量が40万未満であると、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなり、上記基材の収縮を充分に抑制することができないことがある。重量平均分子量が150万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。重量平均分子量のより好ましい下限は60万、より好ましい上限は140万であり、更に好ましい下限は70万、更に好ましい上限は130万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量(Mw)とは、GPC(Gel Permeation Chromatography:ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5−C9共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記粘着付与樹脂の軟化点は特に限定されないが、70〜180℃が好ましい。軟化点が70℃未満であると、上記粘着付与樹脂が高温で軟化し、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなることがある。軟化点が180℃を超えると、上記粘着剤層のタックが損なわれ被着体に対する貼り付け性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の軟化点のより好ましい下限は80℃、より好ましい上限は170℃であり、更に好ましい下限は90℃、更に好ましい上限は160℃である。
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体100重量部に対する好ましい下限は10重量部、好ましい上限は50重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が10重量部未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記粘着付与樹脂の含有量が50重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は45重量部、更に好ましい上限は40重量部である。
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂(上記アクリル共重合体及び/又は上記粘着付与樹脂)の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましく、0.1〜3重量部がより好ましい。
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、5〜40重量%が好ましく、10〜40重量%がより好ましく、15〜35重量%が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をW1(g)採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量W2(g)を測定し、下記式(1)により算出する。
架橋度(重量%)=100×W2/W1 (1)
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
本発明の粘着シートは、上記基材の少なくとも一方の面に上記粘着剤層を有していれば、上記基材の片面に粘着剤層を有していてもよいし、上記基材の両面に粘着剤層を有していてもよい。また、本発明の粘着シートにおいては、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、片面の粘着剤層の厚みの好ましい下限が10μm、好ましい上限が100μmである。上記厚みが10μm未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記厚みが100μmを超えると、被着体に貼り合わせた粘着シートを高温に晒した後で剥がしたい場合に、粘着シートの剥離性が低下することがある。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は15μm、より好ましい上限は80μmである。
本発明の粘着シートは、粘着シートをSUS板に加熱圧着して90°剥離試験を行ったときの粘着力が5N/25mm以上であることが好ましい。上記90°剥離試験を行ったときの粘着力が5N/25mm未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記90°剥離試験を行ったときの粘着力は、7N/25mm以上がより好ましい。
上記90°剥離試験を行ったときの粘着力の上限は特に限定されず、高ければ高いほどよいが、好ましい上限は70N/25mm、より好ましい上限は60N/25mmである。
なお、粘着シートをSUS板に加熱圧着して90°剥離試験を行ったときの粘着力は、JIS−Z−0237に準拠して測定できる。
本発明の粘着シートは、総厚みの好ましい下限が50μm、好ましい上限が400μmである。総厚みが50μm未満であると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。総厚みが400μmを超えると、粘着シートは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。総厚みのより好ましい下限は80μm、より好ましい上限は300μmである。
本発明の粘着シートの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤aの溶液を作製して、この粘着剤aの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層aを形成する。次に、形成された粘着剤層aの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層aに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤bの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層bが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層aが形成された基材の裏面に、粘着剤層bが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着シートを得ることができる。
また、同様の要領で積層フィルムを2組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着シートを得てもよい。
本発明の粘着シートの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の粘着シートは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する粘着シートとして用いることができる。
これらの用途における本発明の粘着シートの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。これらの用途において本発明の粘着シートが長方形、額縁状等である場合、本発明の粘着シートのサイズは特に限定されず、外径の対角線が4インチ以上の大きなサイズであってもよい。
本発明の粘着シートは、熱収縮率が小さいものであり、TD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率が0.5%以下であることが好ましい。本発明の粘着シートのTD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が0.5%を超えると、粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)を充分に抑制できないことがある。本発明の粘着シートのTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率は、0.3%以下がより好ましい。なお、本発明の粘着シートは、TD方向又はMD方向のいずれか一方の80℃における熱収縮率が0.5%以下であることが好ましいが、TD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が0.5%以下であることがより好ましい。
本発明の粘着シートを用いて携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する場合には、本発明の粘着シートのTD方向又はMD方向のうち80℃における熱収縮率がより小さいほうを、携帯電子機器の縦軸又は横軸のうち粘着シートの表示画面へのはみ出し(映り込み)が顕著にあらわれるほうに用いればよい。
本発明の粘着シートのTD方向及び/又はMD方向の80℃における熱収縮率の下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は0.01%、より好ましい下限は0.1%である。
本発明によれば、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することができる。
基材又は粘着シートのTD方向及びMD方向の80℃における熱収縮率の測定方法を示す模式図である。 粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さの測定方法を示す模式図である。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
(粘着剤Aの調製)
ブチルアクリレート61.9重量部、2−エチルヘキシルアクリレート20重量部、メチルアクリレート15重量部、アクリル酸3重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部を共重合してアクリル共重合体(重量平均分子量Mw=120万、分子量分布Mw/Mn=21.5)を得た。
得られたアクリル共重合体100重量部に粘着付与樹脂としてA−100(ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点100℃)を10重量部、D−160(ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点150℃)を15重量部、G150(テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製、軟化点100℃)を10重量部混ぜ、固形分38重量%の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートL−55(イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製)を1.4重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Aを作製した。
(粘着剤Bの調製)
ブチルアクリレート96.9重量部、アクリル酸3重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部を共重合してアクリル共重合体(重量平均分子量Mw=90万、分子量分布Mw/Mn=11)を得た。
得られたアクリル共重合体に酢酸エチルを混ぜ、固形分50重量%の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートL−55(イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製)をアクリル共重合体100重量部に対して2.0重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Bを作製した。
(粘着剤Cの調製)
ブチルアクリレート71.9重量部、2−エチルヘキシルアクリレート25重量部、アクリル酸3重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部を共重合してアクリル共重合体(重量平均分子量Mw=45万、分子量分布Mw/Mn=11)を得た。
得られたアクリル共重合体100重量部に粘着付与樹脂としてD−135(ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点135℃)を20重量部混ぜ、固形分50重量%の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートL−55(イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製)を1.4重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Cを作製した。
(粘着剤Dの調製)
ブチルアクリレート66.9重量部、2−エチルヘキシルアクリレート25重量部、エチルアクリレート5重量部、アクリル酸3重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部を共重合してアクリル共重合体(重量平均分子量Mw=60万、分子量分布Mw/Mn=15)を得た。
得られたアクリル共重合体100重量部に粘着付与樹脂としてエステルガムH(ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点68℃)を10重量部、D−135(ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点135℃)を15重量部、G130(テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製、軟化点130℃)を10重量部混ぜ、固形分50重量%の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートL−55(イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製)を1.8重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Dを作製した。
(実施例1)
(1)両面粘着シートの製造
厚み25μmの離型PETフィルムを用意し、この離型PETフィルムの離型処理面に粘着剤Aを塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み50μmの粘着剤層を形成した。
粘着剤層を、厚み100μmのポリオレフィン発泡体(TD方向の80℃における熱収縮率5.5%、MD方向の80℃における熱収縮率3.5%)の表面と貼り合わせた。なお、ポリエチレン発泡体のTD方向及びMD方向の80℃における熱収縮率は、図1に示す測定方法で測定した。次いで、同様の要領で、ポリオレフィン発泡体の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、ポリオレフィン発泡体の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が厚み25μmの離型PETフィルムで覆われた両面粘着シートを得た。
(2)両面粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さの測定
図2に示す測定方法で両面粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さを測定した。得られた80℃におけるせん断ずれ長さは、35.2μmであった。
(実施例2〜5、比較例1〜7)
表1に記載されたとおり基材の種類、物性及び厚み、並びに、粘着剤の種類及び粘着剤層の厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして、両面粘着シートを得た。その後、実施例1と同様にして、両面粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さを測定した。
<評価>
実施例、比較例で得られた両面粘着シートについて下記の評価を行った。評価結果を表1に示す。
(1)熱収縮率
図1に示す測定方法で両面粘着シートのTD方向及びMD方向の80℃における熱収縮率を測定した。熱収縮率が0.5%未満であった場合を○、0.5%以上であった場合を×とした。
Figure 0006460788
本発明によれば、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することができる。
6 試験片
7 アルミ板
A 切断線
B 試験片
C PETフィルム
D 金属台座
E おもり
L せん断ずれ長さ(粘着剤層の一端が上面のPETフィルムCの引っ張り方向にずれた距離)

Claims (7)

  1. 基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、
    前記基材は、発泡体からなり、
    前記発泡体は、ポリオレフィン発泡体であり、
    前記基材は、TD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が5%以下であり、
    粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さが90μm以下であり、
    粘着シートのTD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が0.5%以下である
    ことを特徴とする粘着シート。
  2. 携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられる、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、
    前記基材は、TD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が5%以下であり、
    粘着シートの80℃におけるせん断ずれ長さが90μm以下であり、
    粘着シートのTD方向及びMD方向の両方の80℃における熱収縮率が0.5%以下である
    ことを特徴とする粘着シート。
  3. 基材は、発泡体からなることを特徴とする請求項2記載の粘着シート。
  4. 発泡体は、ポリオレフィン発泡体であることを特徴とする請求項3記載の粘着シート。
  5. 粘着シートをSUS板に加熱圧着して90°剥離試験を行ったときの粘着力が5N/25mm以上であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の粘着シート。
  6. 粘着剤層は、アクリル粘着剤を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の粘着シート。
  7. アクリル粘着剤は、アクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有することを特徴とする請求項6記載の粘着シート。
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