WO2016035747A1 - 携帯電子機器用両面粘着テープ - Google Patents

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WO2016035747A1
WO2016035747A1 PCT/JP2015/074677 JP2015074677W WO2016035747A1 WO 2016035747 A1 WO2016035747 A1 WO 2016035747A1 JP 2015074677 W JP2015074677 W JP 2015074677W WO 2016035747 A1 WO2016035747 A1 WO 2016035747A1
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sensitive adhesive
weight
double
pressure
adhesive tape
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PCT/JP2015/074677
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勇樹 岩井
徳之 内田
稔朗 平田
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積水化学工業株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
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    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices that has high adhesive strength after thermocompression bonding and can exhibit excellent impact resistance even if it is narrow.
  • an adhesive tape is used for assembly.
  • an adhesive tape is used to bond a cover panel for protecting the surface of an electronic device to a touch panel module or a display panel module, or to bond a touch panel module and a display panel module.
  • Such an adhesive tape is used, for example, by being punched into a frame shape or the like and arranged around the display screen.
  • Adhesive tapes used in electronic devices are required to have various performances including high adhesive strength. For example, even if an impact is applied, the tape does not peel off and a strong impact is applied to the parts. No impact resistance is needed.
  • Patent Document 1 describes a heat-adhesive film made of a polymer having a urethane group, an amide group, and an acrylic group.
  • Patent Document 2 describes a thermal adhesive sheet in which a release film is provided on each surface of a double-sided adhesive sheet having both surfaces of a heat-sensitive adhesive layer made of a polyester-based thermoplastic adhesive.
  • heat-sensitive adhesives are less susceptible to impacts than pressure-sensitive adhesives and have a problem that they are easily peeled off when dropped.
  • An object of the present invention is to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices that has a high adhesive strength after thermocompression bonding and can exhibit excellent impact resistance even if it is narrow.
  • the present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of a substrate, wherein at least one pressure-sensitive adhesive layer comprises 45 to 90% by weight of structural units derived from butyl acrylate and 2-ethylhexyl. 100 parts by weight of an acrylic copolymer containing 5 to 40% by weight of structural units derived from acrylate and having a weight average molecular weight of 400,000 to 1 million, and 40 to 60 parts by weight of a tackifying resin, and at 23 ° C.
  • tackifying resin 1.0 ⁇ 10 6 to 8.0 ⁇ 10 6 Pa, and 40 to 60 parts by weight of the tackifying resin is 5% of the tackifying resin (a) having a softening point of 100 ° C. or less.
  • the present inventor blends a predetermined amount of a specific acrylic copolymer and a specific tackifying resin in at least one pressure-sensitive adhesive layer.
  • the shear modulus G ′ at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is adjusted to a specific range, even if it is narrow, the portable electronic device has high adhesive strength after thermocompression bonding and can exhibit excellent impact resistance.
  • the inventors have found that a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for equipment can be obtained, and have completed the present invention.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices of the present invention (also simply referred to as “double-sided pressure-sensitive adhesive tape” in the present specification) has pressure-sensitive adhesive layers on both surfaces of a substrate.
  • at least one pressure-sensitive adhesive layer contains 45 to 90% by weight of structural units derived from butyl acrylate and 5 to 40% by weight of structural units derived from 2-ethylhexyl acrylate. It contains 100 parts by weight of an acrylic copolymer having an average molecular weight of 400,000 to 1,000,000 and 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin.
  • the acrylic copolymer can be prepared by copolymerizing a monomer mixture.
  • the monomer mixture contains 45 to 90 parts by weight of butyl acrylate and 5 to 40 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate. If the butyl acrylate content is less than 45 parts by weight, the adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape after thermocompression bonding decreases. When the content of butyl acrylate exceeds 90 parts by weight, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend when a strong impact is applied to the adhesive surface.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend when a strong impact is applied to the adhesive surface.
  • the adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape after thermocompression bonding decreases.
  • the monomer mixture may contain other copolymerizable monomers other than butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate as necessary.
  • examples of other polymerizable monomers that can be copolymerized include, for example, carbon number of alkyl groups such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate.
  • (Meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 3 carbon atoms such as (meth) acrylic acid alkyl ester, tridecyl methacrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like, and (meth) acrylic acid hydroxyalkyl And functional monomers such as glycerin dimethacrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, crotonic acid, maleic acid and fumaric acid.
  • the monomer mixture preferably further contains less than 20 parts by weight of ethyl acrylate or methyl acrylate with respect to 100 parts by weight of the total of butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate.
  • the adhesive strength after thermocompression bonding of the double-sided adhesive tape is increased, and it is difficult to peel off from the adherend when a strong impact is applied to the adhesive surface. be able to.
  • the minimum with preferable content of ethyl acrylate or methyl acrylate is 5 weight part, and a more preferable upper limit is 15 weight part.
  • the monomer mixture may be radically reacted in the presence of a polymerization initiator.
  • a method of radical reaction of the monomer mixture that is, a polymerization method
  • examples thereof include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like.
  • the said polymerization initiator is not specifically limited, For example, an organic peroxide, an azo compound, etc. are mentioned.
  • organic peroxide examples include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5 -Dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy Examples include isobutyrate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, and t-butylperoxylaurate.
  • the azo compound examples include azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanecarbonitrile. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer has a weight average molecular weight (Mw) of 400,000 to 1,000,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the preferable lower limit of the weight average molecular weight is 500,000
  • the preferable upper limit is 950,000
  • the more preferable lower limit is 600,000
  • the more preferable upper limit is 900,000.
  • polymerization conditions such as a polymerization initiator and a polymerization temperature may be adjusted.
  • a weight average molecular weight (Mw) is a weight average molecular weight of standard polystyrene conversion by GPC (Gel Permeation Chromatography: gel permeation chromatography).
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
  • a tackifier resin with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
  • the content of the tackifying resin is less than 40 parts by weight, it is difficult for the double-sided pressure-sensitive adhesive tape to exhibit sufficient adhesive strength after thermocompression bonding.
  • the content of the tackifying resin exceeds 60 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes brittle, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend due to an impact such as dropping.
  • the minimum with preferable content of tackifying resin is 45 weight part, and a preferable upper limit is 55 weight part.
  • 40 to 60 parts by weight of the tackifying resin contains 5 to 30 parts by weight of a tackifying resin (a) having a softening point of 100 ° C. or less.
  • the softening point is a softening point measured by the JIS K2207 ring and ball method.
  • the upper limit with preferable content of the tackifying resin (a) whose softening point is 100 degrees C or less is 25 weight part.
  • the softening point of the tackifier resin (a) having a softening point of 100 ° C. or lower to 100 ° C. or lower, the adhesive strength after thermocompression bonding is maintained while maintaining the impact resistance and flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer. Can be increased. Especially, it is preferable that the softening point is 80 degrees C or less about the tackifying resin (a) whose said softening point is 100 degrees C or less. By setting the softening point to 80 ° C. or less, the impact resistance of the pressure-sensitive adhesive layer can be further increased.
  • the tackifier resin preferably contains a rosin tackifier resin and / or a terpene tackifier resin.
  • examples of the tackifier resins include coumarone indene resins, alicyclic saturated hydrocarbon resins, C5-based petroleum resins, and C9-based resins. Examples include petroleum resins and C5-C9 copolymer petroleum resins.
  • the rosin-based tackifying resin is not particularly limited, but a rosin ester-based resin is preferable.
  • the rosin ester-based resin includes a rosin resin mainly composed of abietic acid, a disproportionated rosin resin and a hydrogenated rosin resin, and a dimer (polymerized rosin resin) of a resin acid such as abietic acid. It is a resin obtained by esterification with a kind. Esterified rosin resin is rosin ester resin, disproportionated rosin resin is esterified disproportionated rosin ester resin, hydrogenated rosin resin is esterified hydrogenated rosin ester resin, polymerized rosin resin The esterified product is a polymerized rosin ester resin. Examples of the alcohols used for the esterification include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, glycerin, and pentaerythritol.
  • Examples of the hydrogenated rosin ester resin include Pine Crystal KE-359 (hydroxyl value 42, softening temperature 100 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Industries, and ester gum H (hydroxyl value 29, softening temperature 68 ° C.) manufactured by the same company. .
  • Examples of the polymerized rosin ester resin include Pencel D135 (hydroxyl value 45, softening temperature 135 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Pencel D130 (hydroxyl value 45, softening temperature 130 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. , Softening temperature 125 ° C.), Pencel D160 (hydroxyl value 42, softening temperature 160 ° C.) manufactured by the same company.
  • These rosin-based tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the terpene-based tackifier resin is not particularly limited, but a terpene phenol-based resin is preferable.
  • the terpene phenol-based resin is a resin obtained by polymerizing terpene in the presence of phenol.
  • As the terpene-based tackifying resin for example, YS Polystar G150 (softening point 150 ° C.) manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd. YS Polystar T100 (softening point 100 ° C.) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. YS Polystar G125 (softening point 125 ° C.) manufactured by Yasuhara Chemical Co. (Softening point 115 ° C.), YS Polystar T130 (softening point 130 ° C.) manufactured by the same company.
  • a crosslinking structure may be formed between main chains of the resin (the acrylic copolymer and / or the tackifying resin) constituting the pressure-sensitive adhesive layer by adding a crosslinking agent.
  • a crosslinking agent is not specifically limited, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent etc. are mentioned. Of these, isocyanate-based crosslinking agents are preferred.
  • the isocyanate group of the isocyanate-based crosslinking agent reacts with the alcoholic hydroxyl group in the resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer, thereby cross-linking the pressure-sensitive adhesive layer. It becomes loose. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer can disperse the peeling stress applied intermittently, and has a resistance to peeling from the adherend against the peeling stress caused by the deformation of the adherend when a strong impact is applied. More improved.
  • the addition amount of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 15 parts by weight, and more preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
  • the degree of cross-linking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 60% by weight, more preferably 10 to 50% by weight, and particularly preferably 20 to 45% by weight.
  • the degree of cross-linking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer was determined by collecting W1 (g) of the pressure-sensitive adhesive layer and immersing this pressure-sensitive adhesive layer in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours to give an insoluble content of 200 mesh. The residue on the wire mesh is vacuum-dried, and the weight W2 (g) of the dry residue is measured and calculated by the following formula (1).
  • Cross-linking degree (gel fraction) (% by weight) 100 ⁇ W2 / W1 (1)
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a shear elastic modulus G ′ at 23 ° C. of 1.0 ⁇ 10 6 to 8.0 ⁇ 10 6 Pa.
  • the shear elastic modulus G ′ at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, the impact resistance of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape at room temperature can be enhanced.
  • the shear elastic modulus G ′ at 23 ° C. is less than 1.0 ⁇ 10 6 Pa, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape hardly exhibits sufficient adhesive strength after thermocompression bonding.
  • the preferred lower limit of the shear modulus G ′ at 23 ° C. is 1.1 ⁇ 10 6 Pa, the preferred upper limit is 7.0 ⁇ 10 6 Pa, and the more preferred lower limit is 1.2 ⁇ 10 6 Pa, the more preferred upper limit. Is 6.0 ⁇ 10 6 Pa.
  • the shear modulus G ′ at 23 ° C. is a value measured at a measurement frequency of 10 Hz using, for example, DVA-200 manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.
  • the composition of the pressure-sensitive adhesive layer may be adjusted within the above range.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be colored for the purpose of shielding light from a display screen such as a liquid crystal display (LCD).
  • the color pigment used for coloring the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include carbon black and titanium oxide.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on one side) is preferably 10 to 150 ⁇ m. When the thickness is less than 10 ⁇ m, the pressure-sensitive adhesive layer may have reduced impact resistance. When the thickness exceeds 150 ⁇ m, the pressure-sensitive adhesive layer may have impaired reworkability or workability.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention as long as at least one pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer as described above, the double-sided pressure-sensitive adhesive layers may have the same composition or may have different compositions. .
  • the said base material is not specifically limited, For example, a resin film with comparatively high rigidity, a resin film with comparatively low rigidity, a sheet-like foam etc. are mentioned.
  • the resin film having relatively high rigidity is not particularly limited, and examples thereof include a polyethylene terephthalate (PET) film and an axially stretched polypropylene (OPP) film. Since the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer as described above, it is sufficient even when the base material is a resin film having such a relatively high rigidity and a low impact absorption. It is possible to have adhesive strength after heat and pressure bonding and impact resistance.
  • the thickness of the relatively rigid resin film is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 ⁇ m.
  • the base material may have a reduced strength, and may be broken or subjected to punching workability when a strong impact is applied.
  • the thickness exceeds 100 ⁇ m the base material is reduced in flexibility, and may be peeled off at the interface with the pressure-sensitive adhesive layer when a strong impact is applied, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is attached to the adherend. It may be difficult to stick together along the shape.
  • the base material is the resin film or sheet-like foam having a relatively low rigidity
  • the base material itself has a buffer property, so that the impact resistance of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be further improved.
  • the resin film having relatively low rigidity is not particularly limited, and examples thereof include rubber-based or urethane-based resin films.
  • a polyolefin foam is particularly preferable.
  • the polyolefin foam is not particularly limited as long as it contains a polyolefin resin, and examples thereof include polyethylene foam, polypropylene foam, ethylene-propylene foam, etc., which have improved impact resistance. Therefore, a foam containing a polyolefin resin obtained by using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst (also referred to as “metallocene polyolefin foam” in the present specification) is preferable.
  • a foam containing a polyethylene resin obtained by using a metallocene compound (also referred to as “metallocene polyethylene foam” in the present specification) is more preferable.
  • the metallocene compounds include Kaminsky catalysts.
  • ethylene and other ⁇ -olefin blended as necessary may be used as a polyethylene resin obtained by using the metallocene compound contained in the metallocene polyethylene foam.
  • ethylene and other ⁇ -olefin blended as necessary may be used.
  • examples thereof include polyethylene-based resins obtained by polymerization.
  • examples of the other ⁇ -olefins include propene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like.
  • the metallocene polyethylene foam may further contain another olefin resin in addition to the polyethylene resin obtained using the metallocene compound.
  • the other olefin resins include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and the like.
  • the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound in the metallocene polyethylene foam is preferably 40% by weight or more. When the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound is 40% by weight or more, high compressive strength can be obtained even if the metallocene polyethylene foam is thin.
  • the polyolefin foam is preferably cross-linked.
  • the method for crosslinking the polyolefin foam is not particularly limited.
  • a method of irradiating the polyolefin foam with ionizing radiation such as electron beam, ⁇ ray, ⁇ ray, ⁇ ray, Examples include a method of decomposing the organic peroxide by heating.
  • the method for producing the polyolefin foam is not particularly limited, but a foamable resin composition containing a polyolefin resin and a foaming agent is prepared, and the foamable resin composition is extruded into a sheet using an extruder. In this case, it is preferable to foam the foaming agent and crosslink the obtained polyolefin foam as necessary.
  • the thickness of the sheet-like foam is not particularly limited, but is preferably 60 to 300 ⁇ m.
  • the thickness is less than 60 ⁇ m, the substrate may be broken when strength is lowered and a strong impact is applied.
  • the thickness exceeds 300 ⁇ m the base material is reduced in flexibility and may peel off at the interface with the pressure-sensitive adhesive layer when a strong impact is applied. It may be difficult to adhere and adhere together.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention preferably has a push adhesive strength at room temperature of 120 N or more after being punched into a frame shape having a width of 1 mm and thermocompression bonded to an aluminum plate at 70 ° C. If the push adhesive strength is within the above range, the adhesive strength equal to or better than the adhesive strength in the 2 mm width of the double-sided adhesive tape made of a normal pressure-sensitive adhesive is achieved with a half width (1 mm width). Thus, even when the width is reduced, the double-sided adhesive tape easily reaches the acceptable standard value in an adhesive strength test, a drop impact test or the like at an electronic device design manufacturer.
  • the push adhesive force is more preferably 125N or more, and further preferably 130N or more.
  • the push adhesive strength at room temperature after punching into a frame shape with a width of 1 mm and thermocompression bonding to an aluminum plate at 70 ° C. is a value measured by the method shown in FIG. 2 as described below.
  • FIG. 2 the schematic diagram of the push test of a double-sided adhesive tape is shown.
  • a double-sided adhesive tape is punched into an outer diameter of 46 mm, a length of 61 mm, an inner diameter of 44 mm, and a length of 59 mm to produce a frame-shaped test piece having a width of 1 mm.
  • the square hole is approximately in the center of the test piece 1 from which the release paper has been peeled off from the polycarbonate plate 3 having a thickness of 38 mm and a square hole having a width of 50 mm and a thickness of 2 mm.
  • an aluminum plate 5 having a width of 55 mm, a length of 65 mm, and a thickness of 2 mm is pasted from the upper surface of the test piece 1 so that the test piece 1 is located substantially at the center, and the test apparatus is assembled. Thereafter, a pressure of 30 kgf is applied at 70 ° C. for 10 seconds from the side of the aluminum plate 5 positioned on the upper surface of the test apparatus, and the aluminum plate and the polycarbonate plate positioned on the top and bottom are thermocompression bonded and left at room temperature for 24 hours.
  • the push test is determined by turning the manufactured test apparatus upside down and fixing it to the support base, and pushing the lower aluminum plate 5 from the opening side at a speed of 10 mm / min. This can be done by measuring the load when the plate 5 is peeled off. If measurement temperature is normal temperature, it will not specifically limit, For example, 23 degreeC etc. are mentioned.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention preferably has a total thickness of 100 to 400 ⁇ m. When the total thickness is less than 100 ⁇ m, the impact resistance of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may be lowered. When the total thickness exceeds 400 ⁇ m, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may not be suitable for use in bonding and fixing components constituting the electronic device to the device main body.
  • a solution of adhesive A is prepared by adding a solvent to an acrylic copolymer, a tackifier resin, and a cross-linking agent as necessary, and this adhesive A solution is applied to the release treatment surface of the release film. Then, the solvent in the solution is completely removed by drying to form the pressure-sensitive adhesive layer A. Next, a substrate is bonded to the surface of the formed pressure-sensitive adhesive layer A. Next, a release film different from the above release film is prepared, the adhesive B solution is applied to the release treatment surface of the release film, and the solvent in the solution is completely removed by drying, thereby releasing the release film.
  • a laminated film in which the pressure-sensitive adhesive layer B is formed on the surface of the mold film is produced.
  • the obtained laminated film is laminated on the back surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer A is formed, with the pressure-sensitive adhesive layer B facing the back surface of the base material to produce a laminate.
  • the double-sided adhesive tape which has an adhesive layer on both surfaces of a base material, and the surface of the adhesive layer was covered with the release film can be obtained.
  • two sets of laminated films are produced in the same manner, and a laminated body is produced by superposing these laminated films on both sides of the base material with the adhesive layer of the laminated film facing the base material.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive layer on both surfaces of the base material and having the surface of the adhesive layer covered with a release film may be obtained.
  • the application of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, but an application in which components constituting an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) are bonded and fixed to the device body is preferable.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be used as, for example, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for bonding and fixing a liquid crystal display panel of an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) to the device body.
  • the shape of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention in these applications is not particularly limited, and examples thereof include a rectangle, a frame shape, a circle, an ellipse, and a donut shape.
  • Example 1 (1) Preparation of pressure-sensitive adhesive solution To a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser, the monomers and ethyl acetate shown in Table 1 were added and purged with nitrogen, and then the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator in the reactor. The mixture was refluxed at 70 ° C. for 5 hours to obtain an acrylic copolymer solution. About the obtained acrylic copolymer, the weight average molecular weight was measured by GPC method using "2690 Separations Model" made from Water as a column.
  • a predetermined amount of tackifying resin shown in Table 1 is added to 100 parts by weight of the solid content of the acrylic copolymer contained in the obtained acrylic copolymer solution, and 125 parts by weight of ethyl acetate is added and stirred. Further, an isocyanate-based cross-linking agent shown in Table 1 (“Coronate L-45” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was added and stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive solution in which the acrylic pressure-sensitive adhesive was dissolved in ethyl acetate.
  • tackifying resins used in the examples and comparative examples are shown below.
  • Disproportionated rosin ester resin E (Arakawa Chemical Industries, trade name “Super Ester A-115”, softening point 115 ° C.)
  • Polymerized rosin ester resin F (Arakawa Chemical Industries, trade name “Pencel D-135”, softening point 135 ° C.)
  • a PET film having a thickness of 75 ⁇ m that has been subjected to another release treatment is prepared, and an adhesive solution is applied to the release treatment surface of this PET film, followed by drying at 110 ° C. for 3 minutes.
  • An agent layer was formed.
  • This pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the base material (PET film “FE2002”) side of the single-sided pressure-sensitive adhesive tape prepared above with a silicon roller. Thereby, the double-sided adhesive tape which had an adhesive layer on both surfaces of the base material, and was covered with 75-micrometer-thick PET film by which the surface of the adhesive layer was given a mold release process was obtained.
  • shear modulus G ′ was measured at 23 ° C.
  • Examples 2 to 14, Comparative Examples 1 to 12 Double-sided adhesion in the same manner as in Example 1 except that the tackifier resins and crosslinking agents listed in Tables 1 and 2 were added to the monomer blends and weight average molecular weight acrylic copolymers listed in Tables 1 and 2. I got a tape.
  • Example 15 Both surfaces were changed in the same manner as in Example 1 except that the base material was changed to Sekisui Chemical Co., Ltd. polyethylene foam “Bollara XLH-0180015” (thickness 150 ⁇ m) and the thickness of the adhesive layer was changed to 50 ⁇ m. An adhesive tape was obtained.
  • FIG. 1 the schematic diagram of the drop impact test of a double-sided adhesive tape is shown.
  • the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was punched into an outer diameter of 46 mm, a length of 61 mm, an inner diameter of 44 mm and a length of 59 mm to produce a frame-shaped test piece having a width of 1 mm.
  • the square hole is approximately in the center of the test piece 1 from which the release paper has been peeled off from the polycarbonate plate 3 having a thickness of 38 mm and a square hole having a width of 50 mm and a thickness of 2 mm.
  • a polycarbonate plate 2 having a width of 55 mm, a length of 65 mm, and a thickness of 1 mm is pasted from the upper surface of the test piece 1 so that the test piece 1 is located substantially in the center, and the test apparatus was assembled. . Thereafter, a pressure of 30 kgf was applied at 110 ° C. for 10 seconds from the side of the polycarbonate plate 2 located on the upper surface of the test apparatus, and the polycarbonate plate located on the top and the bottom and the test piece were heat-pressed and left at room temperature for 24 hours.
  • FIG. 2 the schematic diagram of the push test of a double-sided adhesive tape is shown.
  • the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was punched into an outer diameter of 46 mm, a length of 61 mm, an inner diameter of 44 mm and a length of 59 mm to produce a frame-shaped test piece having a width of 1 mm.
  • the square hole is approximately in the center of the test piece 1 from which the release paper has been peeled off from the polycarbonate plate 3 having a thickness of 38 mm and a square hole having a width of 50 mm and a thickness of 2 mm.
  • an aluminum plate 5 having a width of 55 mm, a length of 65 mm, and a thickness of 2 mm is pasted from the upper surface of the test piece 1 so that the test piece 1 is positioned substantially in the center, and the test apparatus was assembled. . Thereafter, a pressure of 30 kgf was applied at 70 ° C. for 10 seconds from the side of the aluminum plate 5 positioned on the upper surface of the test apparatus, and the aluminum plate and the polycarbonate plate positioned on the top and bottom were thermocompression bonded and left at room temperature for 24 hours.
  • Test piece (frame shape) 2 Polycarbonate plate (thickness 1mm) 3 Polycarbonate plate (thickness 2mm) 4 Iron balls (300 g) 5 Aluminum plate (thickness 2mm)

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Abstract

本発明は、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５～９０重量％と、２－エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５～４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万～１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０～６０重量部とを含有し、２３℃でのせん断弾性率Ｇ'が１．０×１０６～８．０×１０６Ｐａであり、前記粘着付与樹脂４０～６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５～３０重量部含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。

Description

携帯電子機器用両面粘着テープ
本発明は、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープに関する。
画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる。
電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、衝撃が加わった場合であっても剥がれることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない耐衝撃性も必要とされている。
近年、電子機器の小型化、表示画面の大画面化に伴って開口部面積が増大しており、それにより表示画面の周辺の接合固定部分が狭幅化している。このため、粘着テープは年々、細幅になってきており、細幅で用いられると接着面積が低下する。接着面積が低下すると、電子機器設計メーカーでの粘着力試験、落下衝撃試験等において粘着テープが合格基準値に達することが困難になるため、設計メーカーは粘着テープを希望する細幅にデザインすることが困難になりつつある。
細幅であっても高い粘着力を維持できる粘着テープとして、感熱粘着剤からなる粘着テープが検討されている。
特許文献１には、ウレタン基、アミド基、およびアクリル基を有するポリマーからなる熱粘着性フィルムが記載されている。また、特許文献２には、ポリエステル系熱可塑性接着剤からなる感熱接着剤層表面を両面に有する両面接着シートの各表面に剥離フィルムが設けられた熱接着シートが記載されている。
しかしながら、一般的に感熱粘着剤は感圧粘着剤と比較して衝撃に弱く、落下時等に容易に剥がれてしまうという問題がある。
特開２０１３－７９３０５号公報 特開２００９－２４２５６２号公報
本発明は、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５～９０重量％と、２－エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５～４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万～１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０～６０重量部とを含有し、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６～８．０×１０６Ｐａであり、前記粘着付与樹脂４０～６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５～３０重量部含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープにおいて、少なくとも一方の粘着剤層に、特定のアクリル共重合体と特定の粘着付与樹脂とを所定量配合し、該粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を特定範囲に調整することにより、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープ（本明細書において単に「両面粘着テープ」ともいう）は、基材の両面に粘着剤層を有する。
本発明の両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５～９０重量％と、２－エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５～４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万～１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０～６０重量部とを含有する。
上記粘着剤層をこのような組成とすることで、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力と、耐衝撃性とを高めることができる。
上記アクリル共重合体は、モノマー混合物を共重合することにより調製することができる。
上記モノマー混合物は、ブチルアクリレート４５～９０重量部と２－エチルヘキシルアクリレート５～４０重量部とを含んでいる。
ブチルアクリレートの含有量が４５重量部未満であると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。ブチルアクリレートの含有量が９０重量部を超えると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。
２－エチルヘキシルアクリレートの含有量が５重量部未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。２－エチルヘキシルアクリレートの含有量が４０重量部を超えると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２－エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１～３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３～１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
なかでも、上記モノマー混合物は、更に、ブチルアクリレートと２－エチルヘキシルアクリレートとの合計１００重量部に対して２０重量部未満のエチルアクリレート又はメチルアクリレートを含むことが好ましい。上記モノマー混合物に２０重量部未満のエチルアクリレート又はメチルアクリレートを添加することで、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力を高め、接着面に強い衝撃が加わった場合に被着体から剥がれにくくすることができる。エチルアクリレート又はメチルアクリレートの含有量の好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万～１００万である。重量平均分子量が４０万未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。重量平均分子量が１００万を超えると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。重量平均分子量の好ましい下限は５０万、好ましい上限は９５万であり、より好ましい下限は６０万、より好ましい上限は９０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ　Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
上記粘着剤層は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して、粘着付与樹脂を４０～６０重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が４０重量部未満であると、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。粘着付与樹脂の含有量が６０重量部を超えると、上記粘着剤層が脆化し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。粘着付与樹脂の含有量の好ましい下限は４５重量部、好ましい上限は５５重量部である。
上記粘着付与樹脂４０～６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５～３０重量部含有する。なお、軟化点とは、ＪＩＳ　Ｋ２２０７環球法により測定した軟化点である。
上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量が５重量部未満であると、上記粘着剤層の柔軟性が低下し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量が３０重量部を超えると、上記粘着剤層が過度に柔軟になり、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量の好ましい上限は２５重量部である。
上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の軟化点を１００℃以下とすることで、上記粘着剤層のもつ耐衝撃性及び柔軟性を維持したまま、加熱圧着後の粘着力を高めることができる。
なかでも、上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）は、軟化点が８０℃以下であることが好ましい。軟化点を８０℃以下とすることで、上記粘着剤層の耐衝撃性をより高めることができる。
上記粘着付与樹脂は、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂を含有することが好ましい。ただし、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂のほかにも、上記粘着付与樹脂として、例えば、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５－Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。
上記ロジン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、ロジンエステル系樹脂が好ましい。上記ロジンエステル系樹脂とは、アビエチン酸を主成分とするロジン樹脂、不均化ロジン樹脂及び水添ロジン樹脂、並びに、アビエチン酸等の樹脂酸の二量体（重合ロジン樹脂）等を、アルコール類によってエステル化させて得られる樹脂である。
ロジン樹脂をエステル化したものがロジンエステル樹脂、不均化ロジン樹脂をエステル化したものが不均化ロジンエステル樹脂、水添ロジン樹脂をエステル化したものが水添ロジンエステル樹脂、重合ロジン樹脂をエステル化したものが重合ロジンエステル樹脂である。上記エステル化に使用されるアルコール類としては、エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールが挙げられる。
上記水添ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製パインクリスタルＫＥ－３５９（水酸基価４２、軟化温度１００℃）、同社製エステルガムＨ（水酸基価２９、軟化温度６８℃）等が挙げられる。
上記重合ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製ペンセルＤ１３５（水酸基価４５、軟化温度１３５℃）、同社製ペンセルＤ１３０（水酸基価４５、軟化温度１３０℃）、同社製ペンセルＤ１２５（水酸基価３４、軟化温度１２５℃）、同社製ペンセルＤ１６０（水酸基価４２、軟化温度１６０℃）等が挙げられる。
これらのロジン系粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記テルペン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、テルペンフェノール系樹脂が好ましい。上記テルペンフェノール系樹脂とは、フェノールの存在下においてテルペンを重合させて得られた樹脂である。
上記テルペン系粘着付与樹脂として、例えば、ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＧ１５０（軟化点１５０℃）、同社製ＹＳポリスターＴ１００（軟化点１００℃）、同社製ＹＳポリスターＧ１２５（軟化点１２５℃）、ＹＳポリスターＴ１１５（軟化点１１５℃）、同社製ＹＳポリスターＴ１３０（軟化点１３０℃）等が挙げられる。
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．１～１５重量部が好ましく、１～１０重量部がより好ましい。
上記粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５～６０重量％が好ましく、１０～５０重量％がより好ましく、２０～４５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１　　　　（１）
上記粘着剤層は、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６～８．０×１０６Ｐａである。上記粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を上記範囲に調整することで、両面粘着テープの常温における耐衝撃性を高めることができる。
上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６Ｐａ未満であると、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が８．０×１０６Ｐａを超えると、上記粘着剤層の柔軟性が低下し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。また、上記粘着剤層の初期タックが低下し、両面粘着テープの打ち抜き加工時に上記粘着剤層に貼り合わせた離型紙に対する接着力が低下し、加工性が著しく低下する。上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’の好ましい下限は１．１×１０６Ｐａ、好ましい上限は７．０×１０６Ｐａであり、より好ましい下限は１．２×１０６Ｐａ、より好ましい上限は６．０×１０６Ｐａである。
なお、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’とは、例えば、アイティー計測制御社製のＤＶＡ－２００等を用いて、測定周波数１０Ｈｚにて測定した値である。
上記粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を上記範囲に調整するには、上述したような範囲内で上記粘着剤層の組成を調整すればよい。
上記粘着剤層は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の表示画面からの光を遮光する目的で、着色されていてもよい。上記粘着剤層を着色するために用いられる着色顔料は特に限定されず、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１０～１５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は加工性が損なわれることがある。
本発明の両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層が上述したような粘着剤層であれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
上記基材は特に限定されず、例えば、比較的剛性の高い樹脂フィルム、比較的剛性の低い樹脂フィルム、シート状発泡体等が挙げられる。
上記比較的剛性の高い樹脂フィルムは特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム等が挙げられる。本発明の両面粘着テープは、上述したような粘着剤層を有することから、上記基材がこのような比較的剛性が高く自身の衝撃吸収性が低い樹脂フィルムである場合であっても、充分な加熱圧着後の粘着力と、耐衝撃性とを有することができる。
上記比較的剛性の高い樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、５～１００μｍが好ましい。上記厚みが５μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊したり、打ち抜き加工性が低下したりすることがある。上記厚みが１００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、両面粘着テープを被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。
上記基材が上記比較的剛性の低い樹脂フィルム又はシート状発泡体である場合は、上記基材自身が緩衝性を有するため、両面粘着テープの耐衝撃性を更に高めることができる。
上記比較的剛性の低い樹脂フィルムは特に限定されず、例えば、ゴム系又はウレタン系の樹脂フィルム等が挙げられる。
上記シート状発泡体としては特にポリオレフィン発泡体が好ましい。
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン－プロピレン系発泡体等が挙げられるが、耐衝撃性が向上することから、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα－オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα－オレフィンとして、例えば、プロペン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン等が挙げられる。
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、耐衝撃性を向上させることができる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
上記シート状発泡体の厚みは特に限定されないが、６０～３００μｍが好ましい。厚みが６０μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが３００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、両面粘着テープを被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。
本発明の両面粘着テープは、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力が１２０Ｎ以上であることが好ましい。
上記プッシュ粘着力が上記範囲内であれば、通常の感圧粘着剤からなる両面粘着テープの２ｍｍ幅における粘着力と同等以上の粘着力を、半分の幅（１ｍｍ幅）で達成していることになり、細幅化した場合であっても電子機器設計メーカーでの粘着力試験、落下衝撃試験等において両面粘着テープが合格基準値に達しやすくなる。また、両面粘着テープが強接着することにより、経時での被着体（例えば、前面板（カバーパネル）又は部品）の浮き又は剥がれを抑制できる。上記プッシュ粘着力は１２５Ｎ以上がより好ましく、１３０Ｎ以上が更に好ましい。
なお、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力とは、次に説明するような図２に示す方法により測定した値である。
図２に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。まず、両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製する。次いで、図２（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ２ｍｍのアルミ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てる。
その後、試験装置の上面に位置するアルミ板５側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するアルミ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置する。
上記プッシュ試験の判定は、図２（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のアルミ板５を押していき、アルミ板５が剥がれたときの荷重を測定することで行うことができる。測定温度は常温であれば特に限定されず、例えば、２３℃等が挙げられる。
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが１００～４００μｍであることが好ましい。総厚みが１００μｍ未満であると、両面粘着テープは、耐衝撃性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、両面粘着テープは、電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。
本発明の両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Ａの溶液を作製して、この粘着剤Ａの溶液を離型フィルムの離型処理面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Ａを形成する。次に、形成された粘着剤層Ａの表面に対して基材を貼り合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層Ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。
本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の両面粘着テープは、例えば、電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
本発明によれば、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図である。 両面粘着テープのプッシュ試験の模式図である。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１）
（１）粘着剤溶液の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に表１に示すモノマーと酢酸エチルとを加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体の溶液を得た。得られたアクリル共重合体について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定した。
得られたアクリル共重合体の溶液に含まれるアクリル共重合体の固形分１００重量部に対して、表１に示す所定量の粘着付与樹脂を添加し、酢酸エチル１２５重量部を加え攪拌し、更に表１に示すイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製「コロネート　Ｌ－４５」）を添加し、攪拌して、アクリル粘着剤が酢酸エチルに溶解した粘着剤溶液を得た。
なお、実施例及び比較例で用いた粘着付与樹脂を以下に示した。
（軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ））
・水添ロジンエステル樹脂Ａ（荒川化学工業社製、商品名「エステルガムＨ」、軟化点６８℃）
・不均化ロジンエステル樹脂Ｂ（荒川化学工業社製、商品名「スーパーエステルＡ－７５」、軟化点７５℃）
・水添ロジンエステル樹脂Ｃ（荒川化学工業社製、商品名「エステルガムＨＰ」、軟化点８０℃）
・水添ロジンエステル樹脂Ｄ（荒川化学工業社製、商品名「パインクリスタルＫＥ－３５９」、軟化点１００℃）
（その他の粘着付与樹脂）
・不均化ロジンエステル樹脂Ｅ（荒川化学工業社製、商品名「スーパーエステルＡ－１１５」、軟化点１１５℃）
・重合ロジンエステル樹脂Ｆ（荒川化学工業社製、商品名「ペンセルＤ－１３５」、軟化点１３５℃）
・重合ロジンエステル樹脂Ｇ（荒川化学工業社製、商品名「ペンセルＤ－１６０」、軟化点１６０℃）
・テルペンフェノール樹脂Ｈ（ヤスハラケミカル社製、商品名「ＹＳポリスターＴ１３０」、軟化点１３０℃）
・テルペンフェノール樹脂Ｉ（ヤスハラケミカル社製、商品名「マイティーエースＧ１５０」、軟化点１５０℃）
（２）両面粘着テープの製造
離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面に、得られた粘着剤溶液を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、厚み９０μｍの粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の表面に対して基材であるフタムラ化学社製の厚み２３μｍのＰＥＴフィルム「ＦＥ２００２」をシリコンローラーで貼り合わせ、基材の片面に粘着剤層を有する片面粘着テープを得た。
次いで、別の離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、厚み９０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を上記で作製した片面粘着テープの基材（ＰＥＴフィルム「ＦＥ２００２」）側にシリコンローラーで貼り合わせた。これにより、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムで覆われた両面粘着テープを得た。
なお、粘着剤層について、アイティー計測制御社製のＤＶＡ－２００により２３℃、周波数１０Ｈｚでせん断弾性率Ｇ’を測定した。また、形成された粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により粘着剤層の架橋度（ゲル分率）を算出した。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１　　　　（１）
（実施例２～１４、比較例１～１２）
表１及び２に記載のモノマー配合及び重量平均分子量のアクリル共重合体に、表１及び２に記載されている粘着付与樹脂及び架橋剤を添加した以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
（実施例１５）
基材を積水化学工業社製のポリエチレン発泡体「ボラーラＸＬＨ－０１８００１５」（厚み１５０μｍ）に変更し、かつ、粘着剤層の厚みを５０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着テープに対して下記の評価を行った。評価結果を表１及び２に示した。
（１）落下衝撃試験
（試験装置の作製）
図１に、両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するポリカーボネート板２側から１１０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置した。
（落下衝撃試験の判定）
図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、四角い穴を通過する大きさの３００ｇの重さの鉄球４を四角い穴を通過するように落とした。鉄球を落とす高さを徐々に高くしていき、鉄球の落下により加わった衝撃により試験片とポリカーボネート板とが剥がれた時の鉄球を落した高さを計測した。
◎：６０ｃｍ以上
○：５０ｃｍ以上６０ｃｍ未満
△：４０ｃｍ以上５０ｃｍ未満
×：４０ｃｍ未満
（２）プッシュ試験
（試験装置の作製）
図２に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図２（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ２ｍｍのアルミ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するアルミ板５側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するアルミ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置した。
（プッシュ試験の判定）
図２（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のアルミ板５を押していき、アルミ板５が剥がれたときの荷重を測定した。測定は２３℃にて行った。
◎：１３０Ｎ以上
○：１２０Ｎ以上１３０Ｎ未満
△：１１０Ｎ以上１２０Ｎ未満
×：１１０Ｎ未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
本発明によれば、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
１　試験片（額縁状）
２　ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３　ポリカーボネート板（厚さ２ｍｍ）
４　鉄球（３００ｇ）
５　アルミ板（厚さ２ｍｍ）

Claims (4)

  1. 基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、
    少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５～９０重量％と、２－エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５～４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万～１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０～６０重量部とを含有し、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６～８．０×１０６Ｐａであり、
    前記粘着付与樹脂４０～６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５～３０重量部含有する
    ことを特徴とする携帯電子機器用両面粘着テープ。
  2. 軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）は、軟化点が８０℃以下であることを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
  3. 粘着付与樹脂は、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
  4. 幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力が１２０Ｎ以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019019257A (ja) * 2017-07-20 2019-02-07 三菱ケミカル株式会社 粘着シート
JP2020007477A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 日東電工株式会社 粘着シートおよび粘着剤組成物
WO2024063092A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210031472A (ko) * 2018-07-10 2021-03-19 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR102559150B1 (ko) * 2019-04-24 2023-07-24 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 점착 테이프
CN115803408B (zh) * 2021-03-22 2023-07-14 积水化学工业株式会社 粘合带、电子设备部件或车载设备部件的固定方法以及电子设备或车载设备的制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07102229A (ja) * 1993-10-06 1995-04-18 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
JP2005263917A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ
JP2009167281A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ及び液晶表示装置
JP2010215906A (ja) * 2009-02-20 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 電子機器用粘着シート
WO2014156816A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 Dic株式会社 両面粘着テープ
JP2015042729A (ja) * 2013-07-26 2015-03-05 積水化学工業株式会社 電子機器用粘着シート
JP2015059204A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 積水化学工業株式会社 携帯電子機器用アクリル粘着剤及び携帯電子機器用両面粘着テープ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1060392A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Nitto Denko Corp 電子部品連設用接着テープ
CN1563121A (zh) * 2004-04-14 2005-01-12 黑龙江龙新化工有限公司 热塑性丙烯酸树脂
JP5578835B2 (ja) * 2009-11-16 2014-08-27 日東電工株式会社 粘着テープ
CN103184030B (zh) * 2011-12-28 2014-11-12 上海轻工业研究所有限公司 一种新型的聚酰胺胶粘剂

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07102229A (ja) * 1993-10-06 1995-04-18 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
JP2005263917A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ
JP2009167281A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ及び液晶表示装置
JP2010215906A (ja) * 2009-02-20 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 電子機器用粘着シート
WO2014156816A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 Dic株式会社 両面粘着テープ
JP2015042729A (ja) * 2013-07-26 2015-03-05 積水化学工業株式会社 電子機器用粘着シート
JP2015059204A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 積水化学工業株式会社 携帯電子機器用アクリル粘着剤及び携帯電子機器用両面粘着テープ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019019257A (ja) * 2017-07-20 2019-02-07 三菱ケミカル株式会社 粘着シート
JP2020007477A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 日東電工株式会社 粘着シートおよび粘着剤組成物
JP7166092B2 (ja) 2018-07-10 2022-11-07 日東電工株式会社 粘着シートおよび粘着剤組成物
WO2024063092A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 積水化学工業株式会社 粘着テープ

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