CN105580508A - 软支撑销的状态确认装置 - Google Patents

软支撑销的状态确认装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105580508A
CN105580508A CN201380079759.7A CN201380079759A CN105580508A CN 105580508 A CN105580508 A CN 105580508A CN 201380079759 A CN201380079759 A CN 201380079759A CN 105580508 A CN105580508 A CN 105580508A
Authority
CN
China
Prior art keywords
supporting pin
soft supporting
soft
pin
background portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380079759.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105580508B (zh
Inventor
川合英俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN105580508A publication Critical patent/CN105580508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105580508B publication Critical patent/CN105580508B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/10—Segmentation; Edge detection
    • G06T7/13—Edge detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/50—Depth or shape recovery
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/90—Determination of colour characteristics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10024—Color image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

软支撑销(11)由下部侧的支架部(12)和以能够更换的方式保持于该支架部(12)的上部侧的软销部(13)构成。在软支撑销(11)的支架部(12)中的在软销部(13)的外围露出的圆筒状的嵌合部(17)的上端面设有能够通过图像处理与该软销部(13)区别地进行识别的圆环状的背景部(29)。在确认软支撑销(11)的软销部(13)的状态时，将软支撑销(11)的软销部(13)及其外围的背景部(29)收入到相机(54)的视野并通过该相机(54)进行拍摄，通过图像处理单元(57)对该图像进行处理，识别软支撑销(11)的软销部(13)的外围的圆环状的背景部(29)，由此将该背景部(29)的内周缘识别为该软支撑销(11)的软销部(13)的外周缘。

Description

软支撑销的状态确认装置
技术领域
本发明是涉及一种确认软质弹性材料制的软支撑销的状态的软支撑销的状态确认装置的发明，该软支撑销从下方支撑在元件安装机的元件安装台安装元件的电路基板。
背景技术
由于近年来的元件安装基板因不断薄型化而变得易于弯曲，因此在通过元件安装机向电路基板安装元件的情况下，从下方通过支撑销来支撑电路基板而防止电路基板的弯曲。另外，为了满足近年来的高密度安装化、小型化的要求，向电路基板的双面安装元件的双面安装基板的需求也较多。在通过元件安装机来生产该双面安装基板的情况下，首先，在向基板的单面安装元件后，将该基板翻面并再次投入到元件安装机，从而向基板的剩下的单面安装元件。
在向基板的剩下的单面安装元件时，若从下方支撑基板的支撑销碰到基板下表面的预装元件，则存在该预装元件损伤、或将基板顶起的可能性，因此如专利文献1(日本特开2004-335973号公报)所记载的那样，由聚氨酯等软质弹性材料形成支撑销，当销顶端部碰到预装元件时发生弹性变形，从而防止预装元件的损伤、基板的顶起。通常，这样的能够弹性变形的支撑销被称作“软支撑销”。
在使用软支撑销来生产双面安装基板的情况下，使用在块板上将多个软支撑销呈矩阵状地形成为一体的销块，操作者针对生产的每一种基板种类，根据预装元件的配置，从销块取下不必要的软支撑销。或者如专利文献1所记载的那样，在支撑板(销支撑板)上呈矩阵状地形成多个安装孔，并且在软支撑销的下端形成嵌合于安装孔的嵌合凸部，操作者针对生产的每一种基板种类，根据预装元件的配置，选择供软支撑销下端的嵌合凸部嵌合的安装孔，从而将软支撑销安装于支撑板。
通常，在元件安装机中，通过相机来拍摄电路基板的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，以该基准标记的位置为基准决定电路基板上的元件安装位置。于是，如专利文献2(日本专利第4014270号公报)所记载的那样，将上述电路基板的基准位置检测技术应用于支撑销的位置检测技术，在支撑销的上端面设置基准标记，通过相机来拍摄支撑销的上端面的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，由此检测支撑销的位置。
专利文献1：日本特开2004-335973号公报
专利文献2：日本专利第4014270号公报
发明内容
然而，由于软支撑销是海绵的成形品，因此形状不稳定，另外，如图10所示，在将多个软支撑销(61)一体地成形于块板(62)上而制成的块制成品中，软支撑销的上端与块板的颜色相同，两者的对比度之差较小，因此难以通过图像处理准确地识别软支撑销的上端。因此，考虑将上述专利文献2的电路基板的基准位置检测技术应用于软支撑销的位置检测技术，在软支撑销的上端面设置基准标记，通过相机拍摄软支撑销的上端面的基准标记，并通过对该图像进行处理来识别基准标记，由此检测软支撑销的位置。
但是，由于软支撑销易于产生弯曲等变形，因此软支撑销的上端的基准标记的位置有可能因弯曲等变形而发生偏移。因此，在通过图像处理来识别软支撑销的上端的基准标记的方法中，无法区别软支撑销整体的位置偏移与由弯曲等变形引起的基准标记的位置偏移。另外，当软支撑销产生弯曲等变形时，无法将电路基板稳定地支撑于正确的位置，因此需要开发早期检测软支撑销的弯曲等变形的技术。
另外，从电路基板的贯通孔漏出的焊料有可能附着于软支撑销的上端，若以在软支撑销的上端附着有焊料的状态继续生产，则存在在电路基板的下表面侧附着有焊料而使电路基板短路的可能性，因此需要开发早期检测向软支撑销的上端附着的焊料等附着物的技术。
于是，本发明要解决的课题在于提供一种能够精度良好地识别软支撑销的状态(外周缘的形状、位置、弯曲等变形、焊料等附着物中的至少一个)的软支撑销的状态确认装置。
为了解决上述课题，本发明为一种软支撑销的状态确认装置，用于确认软质弹性材料制的软支撑销的状态，该软支撑销从下方支撑在元件安装机的元件安装台安装元件的电路基板，上述软支撑销的状态确认装置的特征在于，上述软支撑销的状态确认装置具备：相机，从上方拍摄包括上述软支撑销在内的区域；及图像处理单元，对上述相机的拍摄图像进行处理，在上述软支撑销的外围设有能够通过上述图像处理单元而与该软支撑销区别地进行识别的背景部，通过上述图像处理单元对上述相机的拍摄图像进行处理，并识别上述软支撑销的外围的上述背景部，由此将该背景部的内周缘识别为该软支撑销的外周缘。如此一来，即使存在难以通过图像处理准确地识别软支撑销的上端部的情况，也能够通过在软支撑销的外围设置能够通过图像处理来识别的背景部而将通过图像处理识别出的背景部的内周缘识别为软支撑销的外周缘，从而能够精度良好地识别软支撑销的外周缘的形状。
因此，也可以是，将由上述图像处理单元识别出的背景部的内周缘的位置计测为软支撑销的位置。由此，能够精度良好地检测软支撑销的位置。
另外，也可以是，基于由上述图像处理单元识别出的背景部的内侧区域的图像处理结果，判定有无焊料等附着物向软支撑销附着。例如，当在软支撑销的上端附着有焊料时，在由相机拍摄到的图像中发光地映现出焊料的附着部分，因此若在背景部的内侧的软支撑销的存在区域存在发光地映现出的部分，则能够将该部分判定为焊料附着部分。
另外，也可以是，在由上述图像处理单元识别出的背景部的内周缘的形状存在发生了变形的部分时，判定为软支撑销发生了变形。当在软支撑销产生弯曲等变形时，软支撑销的上端的位置发生偏移，因此由相机拍摄到的背景部的图像形成为软支撑销的上端超出背景部而致使背景部的内周缘的形状局部地发生变形的图像。因此，通过判定在通过图像处理识别出的背景部的内周缘的形状是否存在发生了变形的部分而能够精度良好地识别软支撑销的弯曲等变形。
在该情况下，也可以是，将背景部形成为圆环状，在判定为软支撑销发生了变形的情况下，通过识别上述背景部的外周缘(外周圆)来确认该软支撑销的位置。如此一来，能够使产生了弯曲等变形的软支撑销与其它软支撑销自动更换，能够在不停止元件安装机的情况下继续生产。
另外，也可以是，设置警告单元，在通过上述图像处理单元识别出向上述软支撑销附着的附着物或上述软支撑销的变形时，该警告单元将识别结果通过显示及/或声音向操作者进行警告。如此一来，能够在识别出向软支撑销附着的附着物或上述软支撑销的变形时督促操作者更换软支撑销。
另外，也可以是，元件安装机具有对软支撑销进行自动更换的功能的情况下，在通过上述图像处理单元识别出向上述软支撑销附着的附着物或上述软支撑销的变形时，上述元件安装机对上述软支撑销进行自动更换。如此一来，能够在识别出向软支撑销附着的附着物或上述软支撑销的变形时对该软支撑销进行自动更换。
在实施本发明的情况下，上述软支撑销构成为，由下部侧的支架部和以能够更换的方式保持于该支架部的上部侧的软销部构成，在上述支架部中的向上述软销部的外围露出的部分设有上述背景部。如此一来，能够在材质、形状不同的多个种类的支撑销之间共用支架部和背景部。
另外，也可以是，在使用多个软支撑销形成在块板上而成的销块的情况下，以能够通过图像处理单元而与软支撑销区别地进行识别的方式形成重叠在块板上的盖板，使上述软支撑销插通形成于该盖板的插通孔而使该盖板重叠在上述块板上，并通过该盖板来覆盖该块板的上表面，由此将该盖板用作上述背景部。如此一来，即使在使用多个软支撑销形成在块板上而成的销块的情况下，也能够仅通过使盖板重叠在块板上来实施本发明。
或者也可以是，取代盖板而以能够通过图像处理单元而与软支撑销区别地进行识别的方式对块板的上表面进行着色而将其用作上述背景部。如此一来，即使在使用销块的情况下，也能够仅通过以能够用作上述背景部的方式对块板的上表面进行着色而实施本发明。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的软支撑销与拍摄该软支撑销的相机的立体图。
图2(a)～图2(d)是说明实施例1的软支撑销的组装的图。
图3是表示硬支撑销的立体图。
图4(a)、图4(b)是说明硬支撑销的组装的图。
图5是表示元件安装机的元件安装台的立体图。
图6(a)是表示基板未夹紧时的状态的存放装置的周边部分的纵向剖视图，图6(b)是表示基板夹紧时的状态的存放装置的周边部分的纵向剖视图。
图7是表示软支撑销弯曲后的状态的主视图。
图8(a)是表示通过相机拍摄正常的软支撑销所得的图像的图，图8(b)是表示通过相机拍摄弯曲了的软支撑销所得的图像的图。
图9是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图10是表示从本发明的实施例2的软支撑销的块拆下盖板后的状态的立体图。
图11是表示使盖板与软支撑销的块重叠而在软支撑销的外围形成背景部的状态的立体图。
具体实施方式
以下，说明将用于实施本发明的实施方式具体化的两个实施例1、2。
实施例1
基于图1至图9说明本发明的实施例1。
首先，基于图1及图2说明软支撑销11的结构。
软支撑销11由下部侧的支架部12和以能够更换的方式保持于该支架部12的上部侧的软销部13构成。软销部13由聚氨酯、橡胶等软质弹性材料形成为能够弹性变形，在其下部装配并固定有保持圆柱形状的圆筒状的支撑金属件14。
另一方面，支架部12是由支架主体15和芯棒部16构成的两件式构造，在芯棒部16的上部侧向上地形成有圆筒状的嵌合部17，在该嵌合部17能够装卸地嵌合有软销部13的支撑金属件14的部分。在芯棒部16，以贯通嵌合部17内的方式形成有螺纹孔18(参照图1)，在该螺纹孔18内拧入固定螺钉19，并使该固定螺钉19的顶端与软销部13的支撑金属件14压接，从而将软销部13固定于芯棒部16。在此，将软销部13固定于芯棒部16的理由在于，防止软销部13的上端部粘接于电路基板35而导致软销部13从芯棒部16脱落。在芯棒部16的下部侧向下地形成有突起部20，该突起部20能够装卸地嵌合于形成在支架主体15的上部侧的嵌合孔(未图示)。
在软销部13被焊料等污染或破损的情况下，拧松固定螺钉19而将软销部13形成为能够从芯棒部16的嵌合部17拆下的状态，仅更换软销部13即可。
另一方面，软支撑销11的支架主体15也能够被用作图3及图4所示的硬支撑销25的支架主体15。硬支撑销25由硬销部26和支架主体15构成。硬销部26由金属、塑料等硬质材料形成，在其下部侧向下地形成有突起部27，该突起部27被能够装卸地嵌合于形成在支架主体15的上部侧的嵌合孔(未图示)。在硬销部26的上端面设有能够通过图像处理来进行识别的圆形的识别标记30。也可以将软销部13和硬销部26分别形成为能够在更换时从形状、材质不同的多个种类的销部中进行选择。
在支架主体15的下部侧设有通过磁力将该支架主体15保持在后述的支撑板40上的磁石28。
进而，在软支撑销11的支架部12中的向软销部13的外围露出的部分即圆筒状的嵌合部17的上端面设有能够通过后述的图像处理与该软销部13区别地进行识别的圆环状的背景部29，该圆环状的背景部29也能够作为软支撑销11的识别标记发挥功能。由于作为该软支撑销11的识别标记的圆环状的背景部29的形状与硬支撑销25的识别标记30的形状不同，因此能够通过图像处理来识别标记形状，从而判定软支撑销11与硬支撑销25。
接着，使用图5及图6说明元件安装机的元件安装台32的结构。元件安装台32是通过元件安装机的安装头(未图示)向由输送机33、34搬入的电路基板35安装元件的场所。输送机33、34以承载电路基板35的左右两边部来进行搬运的方式与该电路基板35的搬运方向平行地配置，保持右侧的输送机33的导轨37是位置被固定了的基准导轨，保持左侧的输送机34的导轨38是根据电路基板35的宽度而在其宽度方向上移动的可动导轨。
在元件安装台32水平地设有承载软支撑销11或硬支撑销25的支撑板40。该支撑板40由铁等磁性材料形成，各支撑销11、25被其支架主体15的磁石28吸附保持在支撑板40上。如图6所示，支撑板40构成为通过升降机构41进行升降，下降动作时的下限位置形成为图6(a)所示的基板未夹紧位置，上升动作时的上限位置形成为图6(b)所示的基板夹紧位置。
如图6(a)所示，在支撑板40下降至基板未夹紧位置的状态下，支撑板40上的各支撑销11、25的上端位于比输送机33、34上的电路基板35的下表面低的位置，且在输送机33、34上的电路基板35的下表面安装有预装元件42，在上述情况下，支撑板40上的软支撑销11的上端被设定为比该电路基板35的下表面的预装元件42的下端低。
另一方面，如图6(b)所示，在支撑板40上升至基板夹紧位置的状态下，支撑板40上的各支撑销11、25的上端抵接于输送机33、34上的电路基板35的下表面而从下方支撑该电路基板35，防止该电路基板35的弯曲。在支撑板40上升至基板夹紧位置时，位于输送机33、34的内侧的夹紧部件43上升，在设于各导轨37、38的上端内侧的凸缘部37a、38a与夹紧部件43之间夹入电路基板35的左右两边部并将其夹紧。
如图5及图6所示，在支撑板40的侧边缘部中的基准导轨37的内侧附近形成有缺口部40a，在该缺口部40a的边缘部，经由安装工具45(参照图6)安装有收纳多根支撑销11、25的存放装置44。存放装置44形成为能够将多根支撑销11、25沿基准导轨37的内侧呈一列地并排载置。在存放装置44的上表面呈一列地形成有逐个嵌合并收纳多根支撑销11、12的支架部13的多个收纳凹部46(参照图6)，收纳在各收纳凹部46的支撑销11、25从支撑板40的缺口部40a向上方露出。
在本实施例1中，在基准导轨37的内侧附近的两处设有存放装置44，在一方的存放装置44收纳有软支撑销11，在另一方的存放装置44收纳有硬支撑销25。此外，在仅使用硬支撑销25的单面安装基板的生产中，在两处存放装置44仅收纳硬支撑销25即可，在仅使用软支撑销11的双面安装基板的生产中，在两处存放装置44仅收纳软支撑销11即可。
接着，说明使用保持于元件安装机的安装头的卡盘(未图示)对支撑板40上的支撑销11或支撑销25进行换载的动作。
安装头的移动动作与卡盘的开闭动作由元件安装机的控制装置51(参照图9)控制。对支撑板40上的各支撑销11或支撑销25进行换载的动作是在电路基板35不存在于支撑板40的上方的状态下进行的。此时，既可以使支撑板40向基板夹紧位置上升，也可以在不上升的状态下在基板未夹紧位置进行对各支撑销11或支撑销25进行换载的动作。
在拆下支撑板40上的支撑销11或支撑销25并将其收纳在存放装置44的情况下，通过安装头移动装置52(参照图9)使安装头向支撑板40上的作为拆下对象的支撑销11或支撑销25的上方移动，在通过该安装头的卡盘抓住该支撑销11或支撑销25的支架主体15并使该支撑销11或支撑销25从支撑板40分离后，使该支撑销11或支撑销25向存放装置44的空的收纳凹部46的上方移动，并将其收纳在该收纳凹部46内。
此外，在使载置在支撑板40上的支撑销11或支撑销25的位置向该支撑板40上的其它位置转移的情况下，在通过卡盘抓住作为转移对象的支撑销11或支撑销25的支架主体15并使该支撑销11或支撑销25从支撑板40分离后，使该支撑销11或支撑销25向支撑板40上的作为目标的移载位置的上方移动，继而使该支撑销11或支撑销25下降并载置在支撑板40上。由此，支撑销11或支撑销25被其支架主体15的磁石28的磁力吸附保持在支撑板40上的作为目标的移载位置。
另一方面，在将收纳在存放装置44的支撑销11或支撑销25载置在支撑板40上的作为目标的销承载位置的情况下，从收纳在存放装置44的多根支撑销11或支撑销25中选择载置在支撑板40上的支撑销11或支撑销25，并通过卡盘抓住该支撑销11或支撑销25的支架主体15而将其从存放装置44拉起后，使该支撑销11或支撑销25向支撑板40上的作为目标的销承载位置的上方移动，继而使该支撑销11或支撑销25下降并载置在支撑板40上。由此，支撑销11或支撑销25被其支架主体15的磁石28的磁力吸附保持在支撑板40上的作为目标的销承载位置。
在元件安装机设有从吸附于安装头的吸嘴的元件的下表面侧对其进行拍摄的元件拍摄用的相机53(参照图9)和拍摄电路基板35的基准位置标记(未图示)的标记拍摄用的相机54(参照图9)。标记拍摄用的相机54也被用作通过安装头移动装置52(参照图9)而与安装头一体地移动从而从上方拍摄包含支撑板40上的软支撑销11及其外围的背景部29在内的区域的相机。
此外，在支撑板40上载置有硬支撑销25的情况下，通过相机54拍摄硬支撑销25，根据该拍摄图像识别硬支撑销25的上端的识别标记30。另外，由于在软支撑销11和硬支撑销25中，识别标记(背景部)29、30的形状不同，因此能够根据拍摄图像来识别识别标记29、30的形状，从而判别软支撑销11和硬支撑销25。
如图9所示，在元件安装机的控制装置51连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置55、LCD、EL、CRT等显示装置56等。进而，在控制装置51内置有对通过元件拍摄用的相机53、标记拍摄用的相机54拍摄到的图像进行处理的图像处理单元57(图像处理单元)。控制装置51在确认支撑板40上的软支撑销11的状态时，如图1所示，通过安装头移动装置52使相机54向支撑板40上的软支撑销11的上方移动，将软支撑销11的软销部13及其外围的背景部29收入到相机54的视野并通过该相机54进行拍摄，通过图像处理单元57对该相机54的拍摄图像进行处理，并识别软支撑销11的软销部13的外围的背景部29，从而将该背景部29的内周缘识别为该软支撑销11的软销部13的外周缘。
此时，在软支撑销11的软销部13不存在弯曲等变形、软销部13笔直地竖立的情况(即正常的软支撑销11的情况)下，如图8(a)所示，在由相机54拍摄到的图像中，背景部29的内周缘映现为完全的圆。
与此相对，如图7所示，在软支撑销11的软销部13产生了弯曲等变形的情况下，软销部13的上端的位置发生偏移，因此如图8(b)所示，在由相机54拍摄到的背景部29的图像中，软销部13的上端超出背景部29，无法将背景部29的内周缘的形状识别为完全的圆，背景部29的内周缘的形状形成为局部发生了变形的图像。利用该关系，控制装置51判定通过图像处理单元57的图像处理识别出的背景部29的内周缘的形状是否存在发生了变形的部分(是否能够被识别为完全的圆)，在识别出的背景部29的内周缘的形状存在发生了变形的部分的情况(无法被识别为完全的圆的情况)下，判定为产生了软支撑销11的弯曲等变形。在该情况下，控制装置51通过显示、声音向操作者警告软销部13的异常，并且基于图像处理单元57的图像处理结果识别背景部29的外周缘(外周圆)，从而识别该背景部29的内圆周侧的软销部13的位置，对该软销部13进行自动更换。由此，能够将产生了弯曲等变形的软支撑销11与其它软支撑销自动更换，能够在不停止元件安装机的状态下继续生产。另一方面，若控制装置51判定为通过图像处理单元57的图像处理识别出的背景部29的内周缘的形状不存在发生了变形的部分，则判定为不存在弯曲等变形的正常的软支撑销11。
另外，当在软支撑销11的上端附着有焊料时，在由相机54拍摄到的图像中发光地映现出焊料的附着部分。于是，控制装置51判定在通过图像处理单元57的图像处理识别出的圆环状的背景部29的内侧的软支撑销11的存在区域是否存在发光地映现出的部分(或较暗地映现出的部分)，若在圆环状的背景部29的内侧的软支撑销11的存在区域存在发光地映现出的部分(或较暗地映现出的部分)，则将该部分判定为焊料等的附着部分，若不存在发光地映现出的部分(或较暗地映现出的部分)，则判定为在软支撑销11未附着焊料等异物。此外，在观察焊料时，也可以将相机54的照明模式变更为电路基板35的基准位置标记的拍摄时。
另外，控制装置51在通过图像处理单元57的图像处理识别出向软支撑销11附着的焊料等附着物或软支撑销11的变形时，将该识别结果通过显示装置56(警告单元)的显示、声音向操作者进行警告。如此一来，能够在识别出向软支撑销11附着的焊料等附着物或软支撑销11的变形时督促操作者更换软支撑销11。对于软支撑销11的更换，可以更换软支撑销11整体，或者也可以拧松固定螺钉19而将软销部13从芯棒部16的嵌合部17拆下，从而仅更换软销部13。
另外，控制装置51在通过图像处理单元57的图像处理识别出向软支撑销11附着的焊料等附着物或软支撑销11的变形时，也可以通过上述软支撑销11的自动更换动作对该软支撑销11进行自动更换。
另外，控制装置51在通过图像处理单元57的图像处理未识别出软支撑销11的变形、且背景部29的内周缘的形状被识别为完全的圆形的情况下，将识别出的背景部29的内周缘的中心位置的XY坐标计测为软支撑销11的中心位置的XY坐标，判定软支撑销11的中心位置的XY坐标是否在允许误差的范围内与通过生产作业所指定的销位置的XY坐标一致，判定软支撑销11是否配置于指定的销位置。其结果是，若判定为软支撑销11未配置于指定的位置，则通过上述的软支撑销11的自动转移动作将该软支撑销11向指定的销位置转移。此后，再次通过图像处理来识别该软支撑销11的位置，确认该软支撑销11已被转移至指定的销位置。由此，能够配合生产作业自动地将软支撑销11配置在支撑板40上。
根据以上说明的本实施例1，通过元件安装机的相机54来拍摄支撑板40上的软支撑销11及其外围的背景部29，通过图像处理单元57对该相机54的拍摄图像进行处理，并识别软支撑销11的外围的圆环状的背景部29，从而将该背景部29的内周缘识别为该软支撑销11的外周缘，因此即使存在难以通过图像处理准确地识别软支撑销11的上端部的情况，也能够通过在软支撑销11的外围设置能够通过图像处理进行识别的背景部29而将通过图像处理识别出的背景部29的内周缘识别为软支撑销11的外周缘，能够精度良好地识别软支撑销11的外周缘的形状。由此，能够精度良好地检测软支撑销11的位置，能够进行软支撑销11的自动配置，并且能够对向软支撑销11附着的焊料等附着物、软支撑销11的弯曲等变形进行图像识别，能够在识别出向软支撑销11附着的焊料等附着物、软支撑销11的弯曲等变形时，迅速地更换该软支撑销11(软支撑销11整体或仅软销部13)。
此外，软支撑销11的连结构造、形状并不限定于上述实施例1，例如，也可以将软销部13与支架部12之间的连结从螺钉连接变更为卡合方式、或将支架部12从两件式构造变更为一件式构造等，也可以对软支撑销11的连结构造、形状进行各种变更，这是不言而喻的。
此外，软支撑销11的背景部29的形状并不限定于圆环状，只要背景部29的内周缘的形状为圆形即可，背景部29的外周缘的形状也可以不是圆形，例如，也可以是与背景部29的内周缘(内周缘)中心一致的正四边形等正多边形、除此以外的形状。由于只要背景部29的外周缘的形状为圆形、正多边形，则背景部29的外周缘的中心位置与位于背景部29的内圆周侧的软支撑销11的中心位置一致，因此在软支撑销11的软销部13的上端超出背景部29而无法将背景部29的内周缘的形状识别为完全的圆的情况(判定为软支撑销11发生了变形的情况)下，能够识别背景部29的外周缘而确认该软支撑销11的位置。
另外，硬支撑销25的上端的识别标记30的形状也不限定于圆形，也可以变更为其他形状，这是不言而喻的。
此外，本发明并不限定于上述实施例1，也可以变更存放装置44的位置、或通过图像处理来识别收纳在存放装置44的软支撑销11的位置，另外，也能够将本发明应用于不存在存放装置44的结构的元件安装机而进行实施。
实施例2
接着，使用图10及图11说明本发明的实施例2。其中，对于实际上与上述实施例1相同的部分标注相同的附图标记，省略或简化说明，主要说明不同的部分。
在上述实施例1中，由下部侧的支架部12和以能够更换的方式保持于该支架部12的上部侧的软销部13构成了软支撑销11，但是在图10及图11所示的本发明的实施例2中，由聚氨酯、橡胶等软质弹性材料在块板62上一体地形成多个软支撑销61，并在该块板62上重叠盖板63。盖板63构成为，由金属、塑料等形成，能够通过图像处理与软支撑销61区别地进行识别。在盖板63上，以与块板62上的软支撑销61的配置相同的配置形成有与软支撑销61大致相同的直径或稍大的直径的插通孔64。通过使块板62上的各软支撑销61插通该盖板63的各插通孔64而将该盖板63重叠在块板62上，并通过该盖板63来覆盖该块板62的上表面，从而使该盖板63作为各软支撑销61的外围的背景部发挥功能。在该状态下，将软支撑销61的块载置于支撑板40上进行使用。
此外，在盖板63的上表面的预定位置(例如角部)设有表示该盖板63的方向性与基准位置的基准标记(未图示)，通过相机54拍摄该基准标记，通过图像处理单元57对该图像进行处理而识别该基准标记，从而能够确认盖板63的方向性和基准位置。
在本实施例2中，在确认软支撑销61的状态的情况下，也通过安装头移动装置52使相机54向软支撑销61的上方移动，将软支撑销61及其外围的作为背景部的盖板63收入到相机54的视野并通过该相机54进行拍摄，通过图像处理单元57对该相机54的拍摄图像进行处理，并识别软支撑销61的外围的盖板63，从而将该盖板63的插通孔64的内周缘识别为该软支撑销61的外周缘。如此一来，即使在使用多个软支撑销61形成在块板62上而成的销块的情况下，也能够仅通过将盖板63重叠在块板62上而获得与上述实施例1相同的效果。
此外，在使用多个软支撑销61一体地形成在块板62上而成的销块的情况下，也可以取代盖板63而以能够通过图像处理与软支撑销61区别地进行识别的方式对块板62的上表面进行着色，从而作为各软支撑销61的外围的背景部发挥功能。如此一来，即使在使用销块的情况下，也能够仅通过以能够将块板62的上表面用作背景部的方式进行着色而获得与上述实施例1相同的效果。
此外，本发明并不限定于上述各实施例，能够进行各种变更来实施，这是不言而喻的。
附图标记说明
11…软支撑销
12…支架部
13…软销部
15…支架主体
16…芯棒部
17…嵌合部
18…螺纹孔
19…固定螺钉
25…硬支撑销
26…硬销部
28…磁石
29…背景部
30…识别标记
32…元件安装台
33、34…输送机
35…电路基板
40…支撑板
42…预装元件
43…夹紧部件
44…存放装置
51…控制装置
52…安装头移动装置
54…标记拍摄用的相机
56…显示装置(警告单元)
57…图像处理单元(图像处理单元)
61…软支撑销
62…块板
63…盖板(背景部)
64…插通孔

Claims (10)

1.一种软支撑销的状态确认装置，用于确认软质弹性材料制的软支撑销的状态，所述软支撑销从下方支撑在元件安装机的元件安装台安装元件的电路基板，所述软支撑销的状态确认装置的特征在于，
所述软支撑销的状态确认装置具备：
相机，从上方拍摄包括所述软支撑销在内的区域；及
图像处理单元，对所述相机的拍摄图像进行处理，
在所述软支撑销的外围设有能够通过所述图像处理单元而与该软支撑销区别地进行识别的背景部，
所述图像处理单元对所述相机的拍摄图像进行处理，并识别所述软支撑销的外围的所述背景部，由此将该背景部的内周缘识别为该软支撑销的外周缘。
2.根据权利要求1所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述图像处理单元将识别出的所述背景部的内周缘的位置计测为所述软支撑销的位置。
3.根据权利要求1或2所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述图像处理单元基于识别出的所述背景部的内侧区域的图像处理结果，判定有无附着物向所述软支撑销附着。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
在识别出的所述背景部的内周缘的形状存在发生了变形的部分时，所述图像处理单元判定为所述软支撑销发生了变形。
5.根据权利要求4所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述背景部形成为圆环状，
在判定为所述软支撑销发生了变形时，所述图像处理单元识别所述背景部的外周缘而确认该软支撑销的位置。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述软支撑销的状态确认装置具有警告单元，在通过所述图像处理单元识别出向所述软支撑销附着的附着物或所述软支撑销的变形时，所述警告单元将识别结果通过显示及/或声音向操作者进行警告。
7.根据权利要求3～6中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述元件安装机具有对所述软支撑销进行自动更换的功能，
在通过所述图像处理单元识别出向所述软支撑销附着的附着物或所述软支撑销的变形时，所述元件安装机对所述软支撑销进行自动更换。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述软支撑销由下部侧的支架部和以能够更换的方式保持于该支架部的上部侧的软销部构成，
在所述支架部中的向所述软销部的外围露出的部分设有所述背景部。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述软支撑销在块板上形成有多个，
所述软支撑销的状态确认装置具备重叠在所述块板上的盖板，
所述盖板形成为能够通过所述图像处理单元而与所述软支撑销区别地进行识别，
使所述软支撑销插通形成于所述盖板的插通孔而使该盖板重叠在所述块板上，并通过该盖板覆盖该块板的上表面，由此将该盖板用作所述背景部。
10.根据权利要求1～7中任一项所述的软支撑销的状态确认装置，其特征在于，
所述软支撑销在块板上形成有多个，
所述块板的上表面以能够通过所述图像处理单元而与所述软支撑销区别地进行识别的方式被着色而被用作所述背景部。
CN201380079759.7A 2013-09-23 2013-09-23 软支撑销的状态确认装置 Active CN105580508B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/075600 WO2015040755A1 (ja) 2013-09-23 2013-09-23 ソフトバックアップピンの状態確認装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105580508A true CN105580508A (zh) 2016-05-11
CN105580508B CN105580508B (zh) 2018-11-09

Family

ID=52688435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380079759.7A Active CN105580508B (zh) 2013-09-23 2013-09-23 软支撑销的状态确认装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10223781B2 (zh)
EP (1) EP3051934B1 (zh)
JP (1) JP6173472B2 (zh)
CN (1) CN105580508B (zh)
WO (1) WO2015040755A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112166661A (zh) * 2018-06-01 2021-01-01 株式会社富士 支撑销及支撑销自动更换系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6726310B2 (ja) * 2017-01-17 2020-07-22 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
DE102017216862B3 (de) * 2017-09-22 2018-11-22 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Bearbeitungsvorrichtung
JP7130779B2 (ja) * 2019-01-08 2022-09-05 株式会社Fuji 部品実装機のバックアップピン状態確認システム
US11910532B2 (en) 2019-08-28 2024-02-20 Fuji Corporation Automatic back-up pin arrangement system for component mounting machine
WO2023286130A1 (ja) * 2021-07-12 2023-01-19 株式会社Fuji 部品実装機およびバックアップピンの収容方法
WO2024069749A1 (ja) * 2022-09-27 2024-04-04 株式会社Fuji バックアップピン判別方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000195636A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Enplas Corp Ｉｃソケット
JP2004335973A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板支持治具
CN102238862A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富士机械制造株式会社 支撑销装置、支撑销配置方法和配置装置
WO2013084387A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 パナソニック株式会社 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60243477A (ja) 1984-04-20 1985-12-03 三菱重工業株式会社 紙の乾燥装置における多段熱風ドライヤ
NL9200736A (nl) * 1992-04-22 1993-11-16 Du Pont Nederland Elektrische connector met een de aansluitpennen omgevend lichaam.
BE1009814A5 (nl) * 1995-11-06 1997-08-05 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van elektronische onderdelen in een plaat met gedrukte schakelingen.
TW382180B (en) * 1996-07-15 2000-02-11 Sony Corp Camera lens
US5940960A (en) * 1997-01-21 1999-08-24 Fori Automation, Inc. Automatic valve stemming method and apparatus
JP4014270B2 (ja) * 1998-01-06 2007-11-28 富士機械製造株式会社 基板支持ピン配置方法，配置検査方法および装置
JP4498561B2 (ja) 2000-08-04 2010-07-07 富士機械製造株式会社 配線板支持装置の段取替え装置
JP2002298132A (ja) 2001-04-02 2002-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 撮像システム，撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム
JP2002319800A (ja) 2001-04-23 2002-10-31 Sony Corp 基板支持治具
JP3776331B2 (ja) * 2001-05-31 2006-05-17 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4038054B2 (ja) 2002-02-22 2008-01-23 富士機械製造株式会社 支持部材配置関連データ処理装置および対配線板作業システム
CN1977577B (zh) * 2004-04-30 2010-04-14 富士机械制造株式会社 印刷基板支撑设备
JP4490773B2 (ja) * 2004-09-21 2010-06-30 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装装置
US20070153121A1 (en) * 2005-11-18 2007-07-05 Juan Pertierra Video data acquisition system
US7514684B2 (en) * 2006-08-28 2009-04-07 L-3 Communications Corporation Surface mounted infrared image detector systems and associated methods
DE102008048723A1 (de) * 2007-09-25 2009-05-14 Panasonic Corp., Kadoma Bauelement-Montagevorrichtung, Warnungsausgabevorrichtung und Warnungsausgabeverfahren
JP5025442B2 (ja) * 2007-12-10 2012-09-12 株式会社ブリヂストン タイヤ形状検査方法とその装置
JP5317858B2 (ja) 2009-06-30 2013-10-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置
JP5534919B2 (ja) 2010-04-22 2014-07-02 富士機械製造株式会社 電子部品の撮像判定方法及び部品実装機
CN105027697B (zh) * 2013-03-05 2018-04-13 富士机械制造株式会社 支撑销及支撑销自动更换系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000195636A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Enplas Corp Ｉｃソケット
JP2004335973A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板支持治具
CN102238862A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富士机械制造株式会社 支撑销装置、支撑销配置方法和配置装置
WO2013084387A1 (ja) * 2011-12-06 2013-06-13 パナソニック株式会社 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112166661A (zh) * 2018-06-01 2021-01-01 株式会社富士 支撑销及支撑销自动更换系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP6173472B2 (ja) 2017-08-02
US10223781B2 (en) 2019-03-05
EP3051934A1 (en) 2016-08-03
EP3051934A4 (en) 2016-09-21
WO2015040755A1 (ja) 2015-03-26
JPWO2015040755A1 (ja) 2017-03-02
US20160225136A1 (en) 2016-08-04
CN105580508B (zh) 2018-11-09
EP3051934B1 (en) 2019-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105580508A (zh) 软支撑销的状态确认装置
CN103329646B (zh) 下支承销配置确定设备和下支承销配置确定方法
EP3099154B1 (en) Pick-up nozzle for mounting electronic components
US9310789B2 (en) Component verification method and component verification system
CN102238862B (zh) 支撑销装置、支撑销配置方法和配置装置
WO2016194643A1 (ja) Ｎｆｃによる充電システム、ｎｆｃ充電可能なモバイル機器、充電器
CN105027697B (zh) 支撑销及支撑销自动更换系统
CN103533771A (zh) 一种贴片机视觉系统
KR101435957B1 (ko) 카메라모듈용 지그장치
CN104918477A (zh) 一种电子元件自动插装系统及其插装方法
KR101280506B1 (ko) 부품 자동 삽입기의 픽업 헤드
CN107006145B (zh) 对基板作业机
CN108263821A (zh) 自动上下料设备与agv小车上载具对接的装置
JPWO2018179048A1 (ja) 表面実装機
JP7256195B2 (ja) サンプル管ラック受器のための構成可能な設置インジケーション
JP6987239B2 (ja) バックアップピンセット及びバックアップピン自動交換システム
EP3758463B1 (en) Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method
JP2008270442A (ja) トレイ保持装置
CN108370663A (zh) 信息处理装置、安装装置、信息处理方法及元件把持用具
CN218801814U (zh) 工装换型自动识别机构
CN105655085A (zh) 治具和使用该治具安装移动终端的磁铁的方法
KR20180127704A (ko) 작업툴 위치 인식 장치, 작업툴 위치 인식 방법, 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립 장치
EP3911138A1 (en) Back-up pin state confirmation system for component mounting apparatus
JP4518927B2 (ja) 部品吸着位置設定ゲージ
CN103037677A (zh) 一种在内壁上带有标示的元件止动装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Aichi Japan vertical city

Applicant after: Fuji Corporation

Address before: Aichi Japan vertical city

Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant