CN105338728B - 一种电路板阻抗测量方法及一种电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供的电路板阻抗测量方法，在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板，所述第三内层线路板/第四内层线路板上对应所述第一阻抗线/第二阻抗线的位置加工第一导通孔/第二导通孔，通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量,通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板阻抗量测方法及一种电路板。
背景技术
现代电子产品正朝着高速、高集成度和高可靠性的方向发展。高速运放与高速数模转换在视频处理、信号采集、实时检测等电路中的应用越来越多；线路板作为电子讯号传输的主要器件，信号线的阻值直接关系着电子产品的信号完整性及数据传输速度，所以电路板阻抗在线路板生产中的要求越来越高。线路板生产时通常会使用标准的阻抗模块，依照板内设计对线路板阻抗进行确认，从而对电路板生产过程的阻抗值进行控制。
随着电子产品功能的多样化，线路板的层数也越来越，为了确保生产中的阻抗控制，线路板生产时针对有阻抗要求的层别会设计对应的阻抗线。通常的阻抗控制方法是待线路板生产到外层时使用通孔对板内阻抗线进行导通，再在外层线路形成之后进行量测确认。由于线路板的板材、线厚、介厚、线宽等都直接影响着电路板生产过程的阻抗值变化，变化因素多，且越来越多的PCB供应商开始严格管控生产过程的阻抗值规格，所以目前在外层确认阻抗的方式已不能满足生产的需要求。特别在大批量生产时，因内层没有对阻值进行确认，内层的阻抗不良无法及时改善，通常会造成批量性报废，该方式存在严重的品质风险。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中电路板的阻抗只能在最外层测量、无法对生成过程中的阻抗进行监控，从而提供一种电路板及其阻抗测量方法。
本发明提供一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，所述方法包括如下步骤：
在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；
在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板；
将所述第一内层线路板的内侧和第二内层线路板的内侧压合；
在所述第三内层线路板上对应所述第一阻抗线的位置加工第一导通孔，所述第一导通孔与所述第一阻抗线电连接；
在所述第四内层线路板上对应所述第二阻抗线的位置加工第二导通孔，所述第二导通孔与所述第二阻抗线电连接；
通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第三内层线路板进行阻抗测量，通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。
优选地，还包括：
在所述第三内层线路板/第四内层线路板的外侧压合第五内层线路板；
在所述第五内层线路板上加工与所述第一导通孔/第二导通孔电连接的第三导通孔。
优选地，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔/第二导通孔的直径。
优选地，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为通过镭射的方式加工的镭射孔。
优选地，将所述第一内层线路板和第二内层线路板的内侧压合的步骤中，还包括：
将所述第一内层线路板和第二内层线路板以及它们之间的至少一个第六内层线路板一起压合。
此外，本发明还提供一种线路板，包括多层内层线路板，包括：
第一内层线路板，其上设置有第一阻抗线；
第二内层线路板，其上设置有第二阻抗线，所述第一内层线路板的内侧与所述第二内层线路板的内侧压合；
第三内层线路板，设置在所述第一内层线路板的外侧，在所述第三内层线路板上对应所述第一阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述第一阻抗线电连接；
第四内层线路板，设置在所述第二内层线路板的外侧，在所述第四内层线路板上对应所述第二阻抗线的位置设置有第二导通孔，所述第二导通孔与所述第二阻抗线电连接。
优选地，还包括：
第五内层线路板，设置在所述第三内层线路板/第四内层线路板的外侧，所述第五内层线路板上设置有与所述第一导通孔/第二导通孔电连接的第三导通孔。
优选地，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔或第二导通孔的 直径。
优选地，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为镭射孔。
优选地，所述第一内层线路板与所述第二内层线路板的内侧之间还设置有至少一个第六内层线路板，所述第一内层线路板、所述第二内层线路板及它们之间的第六内层线路板压合在一起。
本发明实施例提供的电路板阻抗测量方法，电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板，所述第三内层线路板/第四内层线路板上对应所述第一阻抗线/第二阻抗线的位置加工第一导通孔/第二导通孔，通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量,通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。该方案中，在第一内层线路板上设置有阻抗线，形成电路板阻抗层，压合在其外部的第二内层线路板上加工导通孔，因此该阻抗线可以在压合任一层第二内层线路板时引出，进行阻抗测量，因此在其生产过程的各个环节均可实现对阻抗的量测管控，达到精准控制，降低品质生产风险。对于其他设置有阻抗线的内层线路板，也可以采用这种方式在生产的各个环节进行测量，采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。
本发明实施例提供的电路板阻抗测量方法，在所述第三内层线路板的外侧压合第五内层线路板，所述第五内层线路板上设置有与所述第一导通孔相连接的第三导通孔，所述第三导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径，便于引出内层阻抗线。因此该电路板的测量方法，可用于任一多层的电路板的生产过程中，在压合任一多层的内层线路板后进行阻抗测量，可以在整个生产过程中进行阻抗检测，降低产品的品质风险。
本发明实施例提供的电路板阻抗测量方法，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为通过镭射的方式加工的镭射孔，在压合每层内层线路板后通过镭射打孔，通过电镀镀铜后即形成导通环境，方便了阻抗线的引出，便于在生产过程中对压合后的内层线路板的测量工作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1中电路板阻抗测量方法的一个具体示例的流程图；
图2-4为本发明实施例1中电路板阻抗测量方法中加工结构示意图。
其中附图标记为：
1-第一内层线路板，11-第一阻抗线，2-第二内层线路板，21-第二阻抗线，3-第三内层线路板，31-第一导通孔，4-第四内层线路板，41-第二导通孔，5-第五内层线路板，51-第三导通孔，6-第六内层线路板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例中提供一种电路板阻抗测量方法，其中，电路板包括多层内层线路板，至少两层内层线路板上设置有阻抗线，流程图如图1所示，加工的电路板示意图如图2所示，该方法包括以下步骤：
S1、在设置有第一阻抗线11的第一内层线路板1的外侧压合第三内层线路板3。
S2、在设置有第二阻抗线21的第二内层线路板2的外侧压合第四线路板4。
上述步骤S1、S2之间无先后顺序。
S3、将所述第一内层线路板1和第二内层线路板2的内侧压合。
S4、在所述第三内层线路板3上对应所述第一阻抗线11的位置加工第一导通孔31，所述第一导通孔31与所述第一阻抗线11电连接。
S5、在所述第四内层线路板4上对应所述第二阻抗线21的位置加工第二导通孔41，所述第二导通孔41与所述第二阻抗线21电连接。
所述步骤S4、S5之间无先后顺序。
S6、通过所述第一导通孔31对压合后的第一内层线路板1和第三内层线路板2进行阻抗测量，通过所述第二导通孔41对压合后的第二内层线路板2和第四内层线路板4进行阻抗测量。
本实施例中的电路板包括两层具有阻抗线的线路板，如图1所示，即第一内层线路板1和第二内层线路板2，首先在第一内层线路板1和第二内层线路板2上分别加工第一阻抗线11和第二阻抗线21，由于压合多层内层线路板后，阻抗可能发生改变，因此在此过程中需要实时对压合任一层内 层线路板后的线路板进行阻抗测量。本方案中，针对第一内层线路板，在第一内层线路板设置有阻抗线，形成电路板阻抗层，压合在其外部的第三内层线路板上加工有第一导通孔，该阻抗线可以在压合任一层内层线路板时引出，进行阻抗测量，因此在其生产过程的各个环节均可实现对阻抗的量测管控，达到精准控制，降低品质生产风险。对于其他设置有阻抗线的内层线路板如第二内层线路板，也可以采用这种方式在生产的各个环节进行测量，采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。
在进一步的方案中，还包括在所述第三内层线路板3的外侧压合第五内层线路板5，示意图如图3所示，然后，在所述第五内层线路板5上加工与所述第一导通孔31电连接的第第三导通孔51，第三导通孔5的直径大于所述第一导通孔31的直径，便于引出内层阻抗线。
此外，上述第五内层线路板5也可以是压合在第四内层线路板4的外侧，如图3所示，然后，在该第五内层线路板5上加工与所述第二导通孔41电连接的第第三导通孔51，第三导通孔5的直径大于所述第二导通孔41的直径，便于引出内层阻抗线。
上述第一导通孔31、第二导通孔41或第三导通孔51是通过镭射的方式加工的镭射孔，通过电镀镀铜后即形成导通环境，与第一阻抗线11或第二阻抗线21电连接。
此外，作为其他的实施方案，第三内层线路板3的外侧与第五内层线路板5之间也还可以有其他内层线路板。第四内层线路板4的外侧与第五内层线路板5之间也还可以有其他内层线路板。第五内层线路板5还可以是多层，，如图4所示，每形成一层第五内层线路板5，每个第五内层线路板5上都设置有与其内侧的内层线路板上的导通孔电连接的导通孔，靠近外侧的内层线路板的导通孔的直径大于靠近内侧的线路板的导通孔的直径，便于外层增加的线路板与内层的通孔导通，便于引出。
在其他的一些实施方案中，所述第一内层线路板和第二内层线路板除了直接压合外，它们之间还可以有一层或多层内层线路板，如图3、图4所示，根据需要来设置。当所述第一内层线路板和第二内层线路板之间具有其他内层线路板如第六内层线路板6时，需要将所述第一内层线路板1和第二内层线路板2以及它们之间的内层线路板6一起压合。
当然，除上述两层内层线路板具有阻抗线的情况外，该方案也适用于三层及三层以上的内层线路板上具有阻抗线的电路板，其阻抗的测量方式与上述思路一致，可以在其余具有阻抗线的内层线路板的外侧压合另一内侧线路板后，在该内层线路板上通过镭射方式生成与阻抗线电连接的镭射孔，因此具有阻抗线的内层线路板的层数可以是任意多层。
实施例2：
本实施例中提供一种电路板，其生产过程中可以采用实施例1所述的方法进行阻抗测量，在生产过程中进行阻抗监控。该电路板如图2所示，包括多层内层线路板，包括：
第一内层线路板1，其上设置有第一阻抗线11。
第二内层线路板2，其上设置有第二阻抗线21，所述第一内层线路板1的内侧与所述第二内层线路板2的内侧压合。
第三内层线路板3，设置在所述第一内层线路板1的外侧，在所述第三内层线路板3上对应所述第一阻抗线11的位置设置有第一导通孔31，所述第一导通孔31与所述第一阻抗线11电连接。
第四内层线路板4，设置在所述第二内层线路板2的外侧，在所述第四内层线路板4上对应所述第二阻抗线21的位置设置有第二导通孔41，所述第二导通孔41与所述第二阻抗线21电连接。
本实施例中的电路板，在第三内层线路板3和第四内层线路板4上设置有与其内侧内层线路板上的阻抗线导通的导通孔，该阻抗线可以在压合任一层内层线路板时引出，进行阻抗测量，因此在其生产过程的各个环节均可实现对阻抗的量测管控，达到精准控制，降低品质生产风险。
在其他的一些实施方案中，上述电路板还包括第五内层线路板5，如图3、4所示，设置在所述第三内层线路板3的外侧，所述第五内层线路板5上设置有与所述第一导通孔31电连接的第三导通孔51，所述第三导通孔51的直径大于所述第一导通孔31的直径，便于引出内层的第一阻抗线11。
此外，上述第五内层线路板5还可以设置在所述第四内层线路板4的外侧，所述第五内层线路板5上设置有与所述第二导通孔41电连接的第三导通孔51，所述第三导通孔51的直径大于所述第二导通孔411的直径，便 于引出内层的第二阻抗线21.
上述方案中，所述第一导通孔或第二导通孔或第三导通孔为镭射孔，通过镭射的方式在内层线路板上加工成型。
在其他的一些实施方案中，所述第一内层线路板1的内侧与所述第二内层线路板2的内侧之间还设置有至少一个第六内层线路板6，此处第六内层线路板根据需要设置一层或多层，如图3、4所示，设置为两层，当然也可以不设置。当存在第六内层线路板6时，所述第一内层线路板1、所述第二内层线路板2及它们之间的第六内层线路板6压合在一起。
在其他的实施方案中，具有阻抗线的内层线路板可以有三层或者三层以上，也就是说上述第一内层线路板、第二内层线路板可以是任意多层。
本实施例中的线路板，在具有阻抗线的内层线路板的外侧的内层线路板上设置与该阻抗线相电连接的导通孔，故在各层别线路生产完成后就可以对阻抗值进行量测和管控，适用于两个以上内层线路板具有阻抗线的电路板。该电路板在不影响成本的前提下，在线路板内层各层别阻抗影响因子形成后即可进行量测确认，可及时管控各内层阻抗状况。一旦发现内层阻抗异常时可及时对后续批次进行改善，防止内层阻抗不良造成批量性报废。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予 以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (11)
1.一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其中至少两层内层线路板上设置有阻抗线，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
在设置有第一阻抗线(11)的第一内层线路板(1)的外侧压合第三内层线路板(3)；
在设置有第二阻抗线(21)的第二内层线路板(2)的外侧压合第四内层线路板(4)；
将所述第一内层线路板(1)的内侧和第二内层线路板(2)的内侧压合；
在所述第三内层线路板(3)上对应所述第一阻抗线(11)的位置加工第一导通孔(31)，所述第一导通孔(31)与所述第一阻抗线(11)电连接；
在所述第四内层线路板(4)上对应所述第二阻抗线(21)的位置加工第二导通孔(41)，所述第二导通孔(41)与所述第二阻抗线(21)电连接；
通过所述第一导通孔(31)对压合后的第一内层线路板(1)和第三内层线路板(3)进行阻抗测量，通过所述第二导通孔(41)对压合后的第二内层线路板(2)和第四内层线路板(4)进行阻抗测量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第三内层线路板(3)/第四内层线路板(4)的外侧压合第五内层线路板(5)；
在所述第五内层线路板(5)上加工与所述第一导通孔(31)/第二导通孔(41)电连接的第三导通孔(51)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第三导通孔(51)的直径大于所述第一导通孔(31)或第二导通孔(41)的直径。
4.根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，所述第一导通孔(31)或第二导通孔(41)或第三导通孔(51)为通过镭射的方式加工的镭射孔。
5.根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，将所述第一内层线路板(1)的内侧和第二内层线路板(2)的内侧压合的步骤中，还包括：
将所述第一内层线路板(1)和第二内层线路板(2)以及它们之间的至少一个第六内层线路板(6)一起压合。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述第一内层线路板(1)的内侧和第二内层线路板(2)的内侧压合的步骤中，还包括：
将所述第一内层线路板(1)和第二内层线路板(2)以及它们之间的至少一个第六内层线路板(6)一起压合。
7.一种电路板，包括多层内层线路板，其特征在于，包括：
第一内层线路板(1)，其上设置有第一阻抗线(11)；
第二内层线路板(2)，其上设置有第二阻抗线(21)，所述第一内层线路板(1)的内侧与所述第二内层线路板(2)的内侧压合；
第三内层线路板(3)，设置在所述第一内层线路板(1)的外侧，在所述第三内层线路板(3)上对应所述第一阻抗线(11)的位置设置有第一导通孔(31)，所述第一导通孔(31)与所述第一阻抗线(11)电连接；
第四内层线路板(4)，设置在所述第二内层线路板(2)的外侧，在所述第四内层线路板(4)上对应所述第二阻抗线(21)的位置设置有第二导通孔(41)，所述第二导通孔(41)与所述第二阻抗线(21)电连接。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括：
第五内层线路板(5)，设置在所述第三内层线路板(3)/第四内层线路板(4)的外侧，所述第五内层线路板(5)上设置有与所述第一导通孔(31)/第二导通孔电(41)连接的第三导通孔(51)。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第三导通孔(51)的直径大于所述第一导通孔(31)或第二导通孔(41)的直径。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔(51)或第二导通孔(31)或第三导通孔(41)为镭射孔。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一内层线路板(1)与所述第二内层线路板(2)之间还设置有至少一个第六内层线路板(6)，所述第一内层线路板(1)、所述第二内层线路板(2)及它们之间的第六内层线路板(6)压合在一起。
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