CN104582236A - 一种印制电路板pcb及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印制电路板PCB及制作方法，涉及印制电路板制作领域，解决现有技术中无法灵活控制PCB信号线过孔阻抗的问题，该印制电路板PCB包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。通过改变屏蔽槽的预设特征参数来实现信号线过孔阻抗的改变，从而达到灵活控制信号线过孔阻抗的目的，保证信号的完整性。

Description

一种印制电路板PCB及制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，特别涉及一种印制电路板PCB及制作方法。
背景技术
随着电子产品的工作频率越来越高，速率越来越快，对印制电路板PCB的信号完整性性能也提出了更高的要求。
如图1所示的电路，若输入端触发一个数字信号为1、电压为V0的输入信号，在接收端接收到的信号Vx至少为0.8*V0方可识别出数字1，否则将识别成0或无法识别，这就要求输入信号在PCB中传输时损耗一定值后，仍能使接收端识别到正确的电平。
为保证信号的完整性，整个传输过程中的信号损耗需要得到理想的控制。然而事实上，基于反射理论，由于传输链路中的阻抗不匹配所导致的信号反射损失占据了信号损耗的绝大部分，如图1，若信号线阻抗Rt与过孔阻抗Rh不匹配，就会给信号完整性造成十分不利的影响。如何做到传输链路的各个部分阻抗的一致性便成了当今信号研究的主要课题。
实际上，传输线本身的阻抗匹配不难做到，最为困难的是如何将过孔阻抗做到与传输线一致。在实际工程设计和应用中，考虑到成本、机械性能、板面布线空间等问题，过孔的大小调整意义并不大，无法做到灵活控制过孔阻抗。
也有一些公司利用调整过孔孔环大小或过孔孔壁到PCB各层接地铜皮的距离来达到调整过孔阻抗的目的，但结合PCB工艺能力和原始设备制造商OEM对PCB的层间对位精度等要求，调整空间也十分有限。
因此，常规利用单纯调整过孔孔径、孔环、孔到铜等方法来控制过孔阻抗具有很大的局限性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印制电路板PCB及制作方法，解决现有技术中无法灵活控制PCB信号线过孔阻抗的问题。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。
其中，所述屏蔽槽在所述信号线过孔的信号线引出方向上设置有开口。
其中，所述开口宽度比所述信号线宽度大至少7密耳。
其中，所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽边缘到所述信号线过孔中心的最短距离、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度。
其中，所述屏蔽槽为金属化屏蔽槽。
其中，所述屏蔽槽与所述PCB本体的公共接地端电连接。
为解决上述技术问题，本发明的实施例还提供了一种如上所述的PCB的制作方法，包括：
根据预先设计的内层图形制作PCB内层板；
将所述PCB内层板进行层压，得到第一PCB；
将所述第一PCB进行钻孔，得到第二PCB；
将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB；
将所述第三PCB进行外层线路的制作，得到第四PCB；
将所述第四PCB至少进行防焊制作后，进行成品测试，完成所述PCB的制作，将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB的步骤具体为：
将所述第二PCB按照预设特征参数制作所述屏蔽槽后，进行沉铜电镀，得到第三PCB。
其中，所述屏蔽槽的制作方法为机械钻孔或铣锣。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
本发明实施例的印制电路板PCB，包括PCB本体，该PCB本体包括至少三层结构，且设置有至少一个信号线过孔，绕信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，该屏蔽槽具有用于改变信号线过孔阻抗的预设特征参数。能通过改变屏蔽槽的预设特征参数来实现信号线过孔阻抗的改变，从而达到灵活控制信号线过孔阻抗的目的，保证信号的完整性。
附图说明
图1为现有技术中PCB信号传输一具体实施例的示意图；
图2为本发明印制电路板PCB一具体实施例的结构示意图；
图3为本发明印制电路板PCB一具体实施例信号线过孔与屏蔽槽第一示意图；
图4为本发明印制电路板PCB一具体实施例信号线过孔与屏蔽槽第二示意图；
图5为本发明印制电路板PCB一具体实施例层次结构图；
图6为本发明印制电路板PCB一具体实施例纵剖图；
图7为本发明PCB的制作方法流程图；
图8为本发明印制电路板PCB信号线过孔阻抗模型图。
附图标记说明：
Rt-信号线阻抗，Rh-过孔阻抗，1-屏蔽槽，2-信号线过孔，21-过孔孔环，22-内层隔离环，3-信号线，w-信号线宽度，d-开口宽度，W1-过孔外缘直径，W2-过孔内缘直径，H1-屏蔽槽边缘到信号线过孔中心的最短距离，T1-过孔孔铜厚度，Erl-PCB材料介电常数。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明实施例的印制电路板PCB，能灵活控制PCB信号线过孔阻抗，保证信号的完整性。
如图2-6所示，本发明实施例的印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔2，绕所述信号线过孔2外围的至少一部分设置有屏蔽槽1，所述屏蔽槽1具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔2阻抗。
本发明实施例的印制电路板PCB，包括PCB本体，该PCB本体包括至少三层结构，且设置有至少一个信号线过孔2，绕信号线过孔2外围的至少一部分设置有屏蔽槽1，该屏蔽槽1具有用于改变信号线过孔2阻抗的预设特征参数。能通过改变屏蔽槽1的预设特征参数来实现信号线过孔2阻抗的改变，从而达到灵活控制信号线过孔2阻抗的目的，保证信号的完整性。
本发明的具体实施例中，为了防止信号线3被锣断，所述屏蔽槽1在所述信号线过孔2的信号线3引出方向上设置有开口。
优选的，所述开口宽度d比所述信号线宽度w大至少7密耳。此时，屏蔽槽1不会影响到信号线3，保证了信号线3信号的正常传输。
其中，所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽1边缘到所述信号线过孔2中心的最短距离、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度d。
一种具体实施例，通过改变屏蔽槽1边缘到信号线过孔2中心的最短距离能实现过孔阻抗参考层的改变，进而改变信号线过孔2阻抗的值，达到灵活控制信号线过孔2阻抗的目的。
本发明的具体实施例中，所述屏蔽槽1为金属化屏蔽槽1。其中，所述屏蔽槽1与所述PCB本体的公共接地端电连接。
下面对本发明的具体实施例举例说明如下。
如图2所示，PCB包括三层结构，且设置有至少一个信号线过孔2，该信号线过孔2包括过孔孔环21和内层隔离区22，绕信号线过孔2的外围一部分设置有金属化屏蔽槽1，且屏蔽槽1在信号线3引出方向上设置有开口，开口宽度比信号线宽度大7密耳，该屏蔽槽1具有用于改变信号线过孔2阻抗的预设特征参数，预设特征参数包括屏蔽槽1边缘到信号线过孔2中心的最短距离、槽深度、水平截面弧长和开口宽度d，其中，通过改变屏蔽槽1边缘到信号线过孔2中心的最短距离能实现过孔阻抗参考层的改变，进而改变信号线过孔2阻抗的值，达到灵活控制信号线过孔2阻抗的目的，且屏蔽槽1不会影响到信号线3，保证了信号的正常传输。
本发明实施例的印制电路板PCB，能灵活控制PCB信号线过孔2阻抗，保证信号的完整性。
如图7所示，本发明的实施例还提供了一种如上所述的PCB的制作方法，包括：
步骤11，根据预先设计的内层图形制作PCB内层板；
步骤12，将所述PCB内层板进行层压，得到第一PCB；
步骤13，将所述第一PCB进行钻孔，得到第二PCB；
步骤14，将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB；
步骤15，将所述第三PCB进行外层线路的制作，得到第四PCB；
步骤16，将所述第四PCB至少进行防焊制作后，进行成品测试，完成所述PCB的制作，步骤14的步骤具体为：
步骤141，将所述第二PCB按照预设特征参数制作所述屏蔽槽1后，进行沉铜电镀，得到第三PCB。
本发明实施例的如上所述的PCB的制作方法，通过增加制作屏蔽槽1的流程工艺，使制作的PCB能灵活控制信号线过孔2阻抗，保证了信号的完整性。
其中，所述屏蔽槽1的制作方法为机械钻孔或铣锣。具体的，机械钻孔可以通过机械钻机制作得到，铣锣可以通过铣床得到。
一种具体实施例，在第二PCB的信号线过孔2外围按预设特征参数确定屏蔽槽1的位置，将屏蔽槽1的位置上的PCB材料移除至见到铜皮，得到环形槽，将环形槽的内壁进行金属化，得到屏蔽槽1。
其中，可以通过使用阻抗模拟软件确定屏蔽槽1的预设特征参数。
一种具体实施例，如图8所示，通过使用SI8000模拟信号线过孔2阻抗值，应用单端阻抗模型处理，根据过孔外缘直径W1，过孔内缘直径W2，过孔孔铜厚度T1和PCB材料介电常数Erl，计算一定阻值下屏蔽槽1边缘到信号线过孔2中心的最短距离H1的值，然后根据H1制作屏蔽槽1。
本发明实施例的如上所述的PCB的制作方法，通过增加制作屏蔽槽1的流程工艺，使制作的PCB能灵活控制信号线过孔2阻抗，保证了信号的完整性。
需要说明的是，该如上所述的PCB的制作方法是与上述印制电路板PCB对应的方法，其中上述印制电路板PCB中所有实现方式均适用于该方法的实施例中，也能达到同样的技术效果。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种印制电路板PCB，包括PCB本体，所述PCB本体包括至少三层结构，且所述PCB本体上设置有至少一个信号线过孔，其特征在于，绕所述信号线过孔外围的至少一部分设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有预设特征参数，用于改变所述信号线过孔阻抗。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽在所述信号线过孔的信号线引出方向上设置有开口。
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述开口宽度比所述信号线宽度大至少7密耳。
4.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述预设特征参数至少包括所述屏蔽槽边缘到所述信号线过孔中心的最短距离、槽深度、水平截面弧长和/或所述开口宽度。
5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽为金属化屏蔽槽。
6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽槽与所述PCB本体的公共接地端电连接。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的PCB的制作方法，包括：
根据预先设计的内层图形制作PCB内层板；
将所述PCB内层板进行层压，得到第一PCB；
将所述第一PCB进行钻孔，得到第二PCB；
将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB；
将所述第三PCB进行外层线路的制作，得到第四PCB；
将所述第四PCB至少进行防焊制作后，进行成品测试，完成所述PCB的制作，其特征在于，将所述第二PCB进行沉铜电镀，得到第三PCB的步骤具体为：
将所述第二PCB按照预设特征参数制作所述屏蔽槽后，进行沉铜电镀，得到第三PCB。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述屏蔽槽的制作方法为机械钻孔或铣锣。
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