CN105308742B - 半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆 - Google Patents

半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆 Download PDF

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Abstract

半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板(22)的散热器(5)；在外表面接合半导体元件(2A～2C)的散热板(3)；和呈托盘形状的冷却套(4)，其中，从冷媒导入部(14)将冷媒导入的冷媒导入流路(16)和将冷媒排出至冷媒排出部(15)的冷媒排出流路(17)相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路(18)。而且，在冷却套的冷却用流路，以使流速调整板在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于散热器的多个流路与冷媒导入流路和冷媒排出流路正交地延伸的方式配置散热器，以封闭冷却套的开口部的方式固定散热板。

Description

半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、半导 体组件和电驱动车辆
技术领域
本发明涉及用于冷却半导体元件的半导体组件用冷却器的制造方法、半导体组件用冷却器、对配置于冷却器外表面的半导体元件进行冷却的半导体组件和电驱动车辆。
背景技术
在以混合动力汽车和电动汽车等为代表的电力转换装置中，广泛采用半导体组件。在这种构成用于节能的控制装置的半导体组件中设置有控制大电流的功率半导体元件。通常的功率半导体元件在控制大电流时发热，但其发热量随着电力转换装置的小型化和高输出化的进展而增大。因此，在设置有多个功率半导体元件的半导体组件中，其冷却方法是一个大问题。
在提高半导体组件的冷却效率方面，过去采用液冷式的冷却装置。在液冷式的冷却装置中，为了提高其冷却效率而进行了各种研究，如增加冷媒流量，使散热用的翅片(冷却体)采用热传导率好的形状，或者提高构成翅片的材料的热传导率等(例如专利文献1～专利文献8)
但是，在增加向冷却装置的冷媒流量或者采用热传导率好的复杂的翅片形状的情况下，因在装置内部冷媒的压力损失增加等，对用于使冷媒循环的冷却泵的负荷增大。特别是，在使用多个散热器来冷却多个功率半导体元件的冷却装置中，在串联连接多个流路的流路结构的情况下，压力损失的增加变得明显。为了减少压力损失，理想的方式是采用以较少的冷媒流量来提高冷却效率的结构。例如改善翅片材料的热传导率即可，但是采用具有较高的热传导率的翅片材料有可能导致整个装置的成本增加。
以往，考虑一种冷却装置，为了维持冷却性能并降低压力损失，将用于导入冷媒的冷媒导入流路与用于排出冷媒的冷媒排出流路相互平行地排列，在它们之间在大致正交的冷媒的流通方向上配置多个散热器(例如参照专利文献9～13)。
此处，在专利文献13的情况下，在朝向冷媒排出口延伸的冷媒排出流路中，与散热器的其他侧面分离且平行地配置流速调整板，从而能够调整从冷媒导入流路流入散热器的一个侧面的冷媒的流速，有效地冷却配置于冷却器外表面的半导体元件，能够实现半导体元件的稳定的工作。
专利文献
专利文献1：日本特开2011-114206号公报
专利文献2：日本特开2007-281504号公报
专利文献3：日本特开2012-37136号公报
专利文献4：日本特开2010-87016号公报
专利文献5：日本特开2012-156322号公报
专利文献6：日本特开2012-60002号公报
专利文献7：日本特开2011-108683号公报
专利文献8：日本特开2008-172014号公报
专利文献9：日本特开2001-352025号公报(图2、图3)
专利文献10：日本特开2010-203694号公报
专利文献11：日本特开2011-134979号公报
专利文献12：日本特开2006-295178号公报
专利文献13：WO2013/054615号公报(图11～图15)
发明内容
发明要解决的问题
上述的专利文献13中，调整冷媒流速的流速调整板固定于形成水冷套的冷媒排出流路的位置，相对于散热器的定位精度容易下降，并且必须经过很多组装步骤来制造，因此在制造成本方面存在问题。
另外，现有的半导体组件用冷却器具有用于冷却多个功率半导体元件的冷却装置的重量容易增大的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种能够获得稳定的冷却性能并降低制造成本的半导体组件用冷却器的制造方法，并且提供能够获得稳定的冷却性能且轻量牢固的半导体组件用冷却器、半导体组件和电驱动车辆。
用于解决问题的手段
为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的半导体组件用冷却器的制造方法，该半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的散热器；在外表面接合半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，在该冷却套中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路与将上述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路。而且，上述半导体组件用冷却器的制造方法包括：在上述散热器的一侧固定流速调整板的步骤；在上述冷却套的上述冷却用流路，以使上述流速调整板在该冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于上述散热器的多个流路与上述冷媒导入流路和上述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置上述散热器的步骤；和以封闭上述冷却套的开口部的方式通过钎焊接合上述散热板的步骤。
此外，本发明的一个方式涉及的半导体组件用冷却器，其包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板的散热器；在外表面接合半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路和将上述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，在上述冷却套的上述冷却用流路，以使上述流速调整板在该冷却用流路与上述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于上述散热器的多个流路与上述冷媒导入流路和上述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置该散热器，以封闭上述冷却套的开口部的方式固定上述散热板，并且上述散热器的与上述冷却套的内表面和上述散热板的内表面相对的上下表面，与上述冷却套的内表面和上述散热板的内表面抵接。
而且，本发明的一个方式涉及的半导体组件，其具有从外部供给冷媒的、用于冷却配置于外表面的半导体元件的冷却器，该半导体元件的冷却器包括：外观呈长方体形状的、在一侧固定有流速调整板的散热器；在外表面接合上述半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将上述冷媒导入的冷媒导入流路和将上述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，在上述冷却套的上述冷却用流路，以使上述流速调整板在该冷却用流路与上述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于上述散热器的多个流路与上述冷媒导入流路和上述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置该散热器，以封闭上述冷却套的开口部的方式固定上述散热板，并且上述散热器的与上述冷却套的内表面和上述散热板的内表面相对的上下表面，与上述冷却套的内表面和上述散热板的内表面抵接。
而且，本发明的一个方式涉及的电驱动车辆，其包括：上述半导体组件；由上述半导体组件输出的电力驱动的电动机；控制上述半导体组件的中央运算装置；输送用于冷却上述半导体组件的冷媒的泵；用于冷却上述冷媒的热交换器；和将与上述半导体组件一体化的冷却器、上述泵和上述热交换器连接成闭合回路状来形成冷媒流路的配管。
发明效果
根据本发明涉及的半导体组件用冷却器的制造方法，包括将流速调整板固定于散热器的步骤，因此能够减少部件数量，通过简单的制造步骤来制造半导体组件用冷却器，降低制造成本。另外，在冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置配置流速调整板，由此能够消除仅在散热器的特定流路中冷媒的流速增大这样的冷媒的偏流，获得稳定的冷却性能。
另外，根据本发明涉及的半导体组件用冷却器和半导体组件，由于散热器的与冷却套的内表面及散热板的内表面相对的散热面与冷却套的内表面及散热板的内表面抵接，所以成为即使从外部出传递振动也不容易发生变形的挠曲刚性大的半导体组件用冷却器及半导体组件，能够实现牢固化。另外，即使将散热板和冷却套的壁厚设定得薄，但由于散热器的散热面抵接，也能够维持牢固的结构，因此能够实现轻量化。而且，壁厚设定得薄的散热板和冷却套是热阻小且散热性优异的部件，所以能够进一步提高冷却性能。
而且，根据本发明涉及的电驱动车辆，采用通过使用小型且刚性强的半导体组件，能够形成可承受因电驱动车辆移动而产生的振动的构造。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式涉及的半导体组件的一例的外观立体图。
图2是图1所示的半导体组件的A-A线向视截面图。
图3是表示构成半导体组件的冷却器的内部的图。
图4是图1所示的半导体组件的B-B线向视截面图。
图5是构成本发明的一实施方式涉及的半导体组件的部件的分解立体图。
图6是本发明的一实施方式涉及的电驱动车辆的概略结构图。
具体实施方式
下面，参照附图，详细地说明用于实施本发明的方式(以下称作实施方式)。
图1是表示本发明的一实施方式涉及的半导体组件的一例的外观立体图，图2是图1所示的半导体组件的A-A线向视截面图，图3是表示在半导体组件中一体化的冷却器的内部的图，图4是图1所示的半导体组件的B-B线向视截面图，图5是构成半导体组件的部件的分解立体图，图6是本发明的一实施方式涉及的电驱动车辆的概略结构图。
如图1及图2所示，半导体组件S包括：冷却器1、配置于冷却器1的外表面的电路元件部2A～2C。
如图1及2所示，冷却器1包括：多个电路元件部2A～2C配置于外表面的散热板3、通过钎焊与散热板3接合的冷却套4、以及作为收纳于上述散热板3和冷却套4的内部的散热器的翅片单元5。
如图1所示，散热板3是大致长方形状的板材，在长度方向的一端侧，冷媒导入管10、冷媒排出管11在宽度(短边)方向上分离地连接。
如图3所示，冷却套4大致形成长方体的托盘形状，在开口部的整个周围形成有与散热板3接合的接合面12。在该冷却套4设置有：冷媒导入部14、冷媒排出部15、冷媒导入流路16、冷媒排出流路17和冷却用流路18。
冷媒导入部14是向冷却套4内部导入冷媒的部位，冷媒排出部15是从冷却套4内部向外部排出冷媒的部位，上述冷媒导入部14和冷媒排出部15在冷却套4的长度方向的一端侧相互在宽度方向上分离地设置。
冷媒导入流路16作为沿着冷媒的流入方向的第一流路，与冷媒导入部14连通，以从冷却套4的长度方向的一端侧延伸至另一端侧的方式设置。
冷媒排出流路17作为朝向冷媒排出部15的第二流路，呈直线状地与冷媒导入流路16大致平行地设置，从冷却套4的长度方向的另一端侧延伸至一端侧。
冷却用流路18作为第三流路配设在冷媒导入流路16与冷媒排出流路17的中间位置，以与冷媒导入流路16及冷媒排出流路17连通的方式形成。即，冷却用流路18在分别与冷媒导入流路16的延伸方向及冷媒排出流路17的延伸方向正交的方向上延伸。
在冷却用流路18中配置有上述的翅片单元5，冷媒分别在由该翅片单元5划分的各流路中流动。
如图3和图5所示，翅片单元5包括：多个翅片20，其采用同一形状的波形而弯曲形成，被翅片支承部件(图中未示出)支承，在厚度方向上隔开规定间隔，排列成长方体形状的外观；单元底座21，其固定于多个翅片20的下端，由长方形板材构成；和流速调整板22，其沿着排列成长方体形状的外观的多个翅片20的一侧的长度方向，通过钎焊被接合。
流速调整板22包括：从翅片20的下端立起至稍低于翅片20上端的高度t1的流速减小部22a；和自翅片20下端起的高度t2比流速减小部22a低的流速增大部22b。
如图3所示，该翅片单元5是通过在与冷却套4的冷却用流路18对应的区域中通过钎焊接合单元底座21来配置的。
将该翅片单元5配置在冷却用流路18中，由此形成于翅片单元5的多个翅片20之间的流路与设置于冷却套4的冷媒导入流路16及冷媒排出流路17大致正交地连通。
另外，翅片单元5的流速调整板22是延伸至冷媒排出流路17及冷却用流路18的边界位置的一个板状部件，配置在相对于冷媒排出部15较近的一侧，而不配置在相对于冷媒排出部15较远的一侧。
而且，将翅片单元5接合于冷却用流路18的冷却套4，通过在设置于其开口部的整个周围的接合面12通过钎焊接合散热板3的下表面，使与散热板3连接的冷媒导入管10和冷媒导入部14连通，冷媒排出管11朝向冷媒排出部15连通，并且在一体化的冷却套4和散热板3的内部密封翅片单元5的状态下形成冷却器1。
而且，冷却器1如图2所示，翅片单元5的所有翅片20与散热板3的内表面3a及冷却套4的底面(隔着单元底座21)抵接。
此外，构成冷却器1的散热板3和冷却套4例如使用铝、铝合金、铜、铜合金等金属材料形成。而且，构成翅片单元5的翅片20、单元底座21以及流速调整板22也与散热板3及冷却套4同样地，例如使用铝、铝合金、铜、铜合金等金属材料形成。
另一方面，如图2所示，各电路元件部2A～2C均具有如下结构：在基板31上分别搭载2个、共计4个作为两种功率半导体元件的半导体元件32、33。基板31采用在绝缘基板31a的两个面形成有导体图案31b、31c。
基板31的绝缘基板31a例如能够使用氮化铝、氧化铝等陶瓷基板。绝缘基板31a上的导体图案31b、31c能够使用铜或铝等金属(例如铜箔)形成。
半导体元件32、33使用钎焊(焊接)等的接合层34与基板31的导体图案31b一侧接合，直接或经由导线(图中未示)与该导体图案31b电连接。搭载了半导体元件32、33的基板31在另一个导体图案31c一侧隔着接合层35与散热板3接合。
像这样，基板31与搭载在基板31上的半导体元件32、33成为与冷却器1导热连接的状态。此外，也可以在导体图案31b、31c的露出表面、以及将半导体元件32、33和导体图案31b电连接的导线表面，通过镀镍等形成用于保护它们的表面免于弄脏、腐蚀、受到外力等冲击的保护层。
而且，本实施方式的半导体组件S利用3个电路元件部2A～2C构成逆变器电路。该逆变器电路在U相、V相、W相这三相分别具有包括作为IGBT的半导体元件33和作为FWD的半导体元件32的桥电路，通过进行半导体元件33的开关控制，能够将直流电流转换成交流电流，驱动三相交流电动机。
在这种逆变器电路工作时，由各电路元件部2A～2C产生的热量向冷却器1的各电路元件部2A～2C所接合的散热板3传递，并进一步向其下方的翅片单元5传递。
在半导体组件S的冷却器1连接有设置于上游侧的泵(图中未示)与冷媒导入管10，冷媒排出管11与设置于其下游侧的热交换器连接，由此构成包括泵和热交换器的闭合环路的冷媒流路。通过泵强制使冷媒在这种闭合环路内循环。
而且，通过上述闭合环路内的强制循环，从冷却器1的冷媒导入管10导入到冷媒导入部14的冷媒如图3所示，通过冷媒导入流路16、形成于翅片单元5的多个翅片20之间的流路、冷媒排出流路17和冷媒排出部15，从冷媒排出管11排出。
而且，向翅片单元5传递的电路元件部2A～2C的热量由通过形成于翅片单元5的多个翅片20之间的流路的冷媒来散热，发热的电路元件部2A～2C被冷却器1冷却。
此外，本发明的散热器与翅片单元5对应地，散热器的上下表面与固定于多个翅片20的单元底座21的下端和与散热板3的内表面3a抵接的上端对应。
接下来，对设置于冷却器1的流速调整板22的作用进行说明。
本实施方式的流速调整板22如图3所示，延伸至冷媒排出流路17与冷却用流路18的边界位置，配置于靠近冷媒排出部15的一侧，并未配置于远离冷媒排出部15的一侧。
采用这种结构，则从冷媒导入管10经由冷媒导入部14流入到冷媒导入流路16中的冷媒，通过靠近冷媒导入部14的一侧的翅片单元5的翅片20之间的流路，向靠近冷媒排出部15的一侧的冷媒排出流路17流出，但是在靠近冷媒排出部15的一侧，延伸至冷媒排出流路17和冷却用流路18的边界位置的流速调整板22限制向冷媒排出流路17流出的冷媒的流动。
这样，本实施方式将仅在翅片单元5的特定翅片20(如上所述，靠近冷媒导入部14的一侧的翅片单元5的翅片20)之间的流路中冷媒的流速增大这样的冷媒的偏流消除。
另外，本实施方式的流速调整板22如图4所示，规定的流速增大部22b位于在图4左侧的电路元件部2A下方配置的多个翅片20的端部，另一规定的流速增大部22b位于在从图4左侧起第二个电路元件部2B下方配置的多个翅片20的端部。
采用这种构造，则流经配置于左侧的电路元件部2A下方的多个翅片20之间的流路的冷媒，因设置了流速增大部22b其流速不会下降，高效地冷却左侧的电路元件部2A。另外，流经在从左侧起第二个电路元件部2B下方配置的多个翅片20之间的流路的冷媒也因设置了流速增大部22b其流速不会下降，从左侧起第二个电路元件部2B也被高效地冷却。
下面，对本实施方式的半导体组件S的效果进行说明。
本实施方式的冷却器1的流速调整板22延伸至冷媒排出流路17和冷却用流路18的边界位置，配置于靠近冷媒排出部15的一侧，并未配置于远离冷媒排出部15的一侧，因此流入到冷媒导入流路16中的冷媒从起始端侧(靠近冷媒导入部14的一侧)朝向终端侧(远离冷媒导入部14的一侧)以适当的流速流动，使多个翅片20间的流路的流速分布均匀地流向冷媒排出流路17，因此能够提供使电路元件部2A～2C获得稳定的冷却性能的半导体组件S。
另外，本实施方式的流速调整板22中，规定的流速增大部22b位于在电路元件部2A下方配置的多个翅片20的端部，另一规定的流速增大部22b位于在另一电路元件部2B下方配置的多个翅片20的端部，流经配置于上述电路元件部2A、2B下方的多个翅片20之间的流路的冷媒，因设置了流速增大部22b其流速不会下降，能够高效地冷却电路元件部2A、2B。
另外，本实施方式的冷却器1中，构成翅片单元5的多个翅片20的上端与散热板3的内表面3a抵接，这些多个翅片20的下端隔着单元底座21与冷却套4的底面抵接，因此即使从外部传递来振动也不容易变形，挠曲刚性强，所以能够形成牢固的冷却器1。
即使将散热板3和冷却套4的壁厚设定得较薄，因与翅片单元5的多个翅片20抵接，也能够维持结构牢固的冷却器1，因此能够提供轻量化的半导体组件S。
另外，壁厚形成得较薄的散热板3和冷却套4是热阻小且散热性好的部件，因此能够获得进一步提高冷却性能的冷却器1。
接着，参照图5，对本发明涉及的半导体组件S的冷却器1的制造方法的一实施方式进行说明。
首先，在外观呈长方体形状地排列的多个翅片20的下表面固定单元底座21，沿着外观呈长方体形状地排列的多个翅片20的一侧的长度方向，通过钎焊将流速调整板22接合，由此形成翅片单元5，其中，多个翅片20采用同一形状的波形而弯曲形成，被翅片支承部件(图中未示)支承，并且在厚度方向上隔开规定间隔。
接着，在冷却套4的冷却用流路18的区域，通过钎焊接合翅片单元5的单元底座21。将该翅片单元5与冷却用流路18接合，由此形成于翅片单元5的多个翅片20之间的流路与冷却套4的冷媒导入流路16及冷媒排出流路17大致正交地连通。
接着，在接合面12通过钎焊与在外表面配置有多个电路元件部2A～2C的散热板3的下表面接合，其中，接合面12设置于将翅片单元5与冷却用流路18接合而成的冷却套4的开口部的整周。
由此，与散热板3连接的冷媒导入管10与冷媒导入部14连通，冷媒排出管11朝向冷媒排出部15连通，并且在一体化的冷却套4和散热板3的内部密封有翅片单元5的状态下形成冷却器1。
接着，对本实施方式的半导体组件S的冷却器1的制造方法的效果进行说明。
在本实施方式的半导体组件S的冷却器1的制造方法中，使用将流速调整板22与翅片20一体化而成的翅片单元5，减少部件数量，通过简单的制造工序来制造冷却器1，因此能够降低制造成本。
另外，由于将多个翅片20之间的流路设定成规定的宽度，所以沿着外观呈长方体形状地排列的多个翅片20的一侧的长度方向接合的流速调整板22能够将流过翅片20之间的冷媒的流速调整为适当值。
此外，关于上述翅片单元5的翅片20的形状，能够使用现有众所周知的各种形状。翅片20成为流过冷却用流路18内的冷媒的阻力，所以优选对于冷媒的压力损失小的形状。另外，优选考虑向冷却器1的导入条件(即泵性能等)、冷媒的种类(粘性等)、目标除热量等来适当地设定翅片20的形状和尺寸。而且，在本实施方式中，将多个翅片20排列成外观呈长方体形状，但是在不破坏发明效果的范围内也可以采用倒角或变形了的形状。
接着，参照图6，对包括本发明的一实施方式涉及的半导体组件的电驱动车辆的一实施方式进行说明。
电驱动车辆50至少包括：半导体组件S；以半导体组件S输出的电力驱动的电动机37；控制半导体组件S的中央运算装置38；输送用于冷却半导体组件S的冷媒的泵39；用于冷却冷媒的热交换器40；和将与半导体组件S一体化的冷却器1、泵39和热交换器40呈闭合环路状连接来形成冷媒流路的配管41。
电动机37使用以机械方式向车轮36传递驱动力的机构，使车轮36旋转。
使用了本发明的半导体组件的电驱动车辆，将散热器5与流速调整板22形成一体后，收纳在冷却套4中，因此与现有的半导体组件相比，具有能够降低制造成本且实现小型化的效果。另外，散热器5的与冷却套4的内表面及散热板3的内表面相对的上下面，与冷却套4的内表面及散热板3的内表面抵接，因此是冷却器的刚性强，能够经受住因电驱动车辆的移动而产生的振动的结构。
产业上的可利用性
如以上所述，本发明涉及的半导体组件用冷却器的制造方法对于能够获得稳定的冷却性能并且降低制造成本的方法是有用的，本发明涉及的半导体组件用冷却器、半导体组件、以及电驱动车辆对于获得稳定的冷却性能并且实现轻量牢固是有用的。
符号说明
1…冷却器；2A～2C…电路元件部；3…散热板；3a…散热板的内表面；4…冷却套；5…翅片单元(散热器)；10…冷媒导入管；11…冷媒排出管；12…接合面；14…冷媒导入部；15…冷媒排出部；16…冷媒导入流路；17…冷媒排出流路；18…冷却用流路；20…翅片；21…单元底座；22…流速调整板；22a…流速减小部；22b…流速增大部；31…基板；31a…绝缘基板；31b、31c…导体图案；32、33…半导体元件；34、35…接合层；36…车轮；37…电动机；38…中央运算装置；39…泵；40…热交换器；41…配管；50…电驱动车辆；S…半导体组件。

Claims (12)

1.一种半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：
该半导体组件用冷却器包括：外观呈长方体形状的散热器；在外表面接合半导体元件的散热板；和呈托盘形状的冷却套，在该冷却套中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路与将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，
所述半导体组件用冷却器的制造方法包括：
在所述散热器的一侧固定流速调整板的步骤；
在所述冷却套的所述冷却用流路，以使固定于所述散热器的一侧的所述流速调整板在该冷却用流路与冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置该散热器的步骤；和
以封闭所述冷却套的开口部的方式通过钎焊接合所述散热板的步骤。
2.如权利要求1所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：
所述流速调整板包括：从所述散热器的下端立起至比所述散热器的上端低的高度t1的流速减小部；和自所述散热器的下端起的高度t2比所述流速减小部低的流速增大部。
3.如权利要求1或2所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：
固定于所述散热器的所述流速调整板的一端位于所述冷媒排出部的附近。
4.如权利要求1或2所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：
所述流速调整板设定成在接合有所述半导体元件的所述散热板的下方位置使流过所述散热器的所述流路的所述冷媒的流速增大的形状。
5.如权利要求1或2所述的半导体组件用冷却器的制造方法，其特征在于：
所述散热器是将多个翅片在厚度方向上隔开规定间隔地排列而成的部件，所述流速调整板保持相邻的所述翅片的所述间隔。
6.一种半导体组件用冷却器，其特征在于，包括：
外观呈长方体形状且在一侧固定有流速调整板的一体化的散热器；
在外表面接合半导体元件的散热板；和
呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将冷媒导入的冷媒导入流路和将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与所述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置该散热器，
以封闭所述冷却套的开口部的方式固定所述散热板，并且
所述散热器的与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面相对的上下表面，与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面抵接。
7.如权利要求6所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：
所述流速调整板包括：从所述散热器的下端立起至比所述散热器的上端低的高度t1的流速减小部；和自所述散热器的下端起的高度t2比所述流速减小部低的流速增大部。
8.如权利要求6或7所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：
固定于所述散热器的所述流速调整板的一端位于所述冷媒排出部的附近。
9.如权利要求6或7所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：
所述流速调整板设定成在接合有所述半导体元件的所述散热板的下方位置使流过所述散热器的流路的冷媒的流速增大的形状。
10.如权利要求6或7所述的半导体组件用冷却器，其特征在于：
所述散热器是将多个翅片在厚度方向上隔开规定间隔地排列而成的部件，所述流速调整板保持相邻的所述翅片的所述间隔。
11.一种半导体组件，其特征在于：
其具有从外部供给冷媒的、用于冷却配置于外表面的半导体元件的冷却器，
该半导体元件的冷却器包括：
外观呈长方体形状且在一侧固定有流速调整板的一体化的散热器；
在外表面接合所述半导体元件的散热板；和
呈托盘形状的冷却套，其中，从冷媒导入部将所述冷媒导入的冷媒导入流路和将所述冷媒排出至冷媒排出部的冷媒排出流路相互平行地延伸，并且在该冷媒导入流路和冷媒排出流路之间设置有冷却用流路，
在所述冷却套的所述冷却用流路，以使所述流速调整板在该冷却用流路与所述冷媒排出流路的边界位置延伸，并且设置于所述散热器的多个流路与所述冷媒导入流路和所述冷媒排出流路正交地延伸的方式配置所述散热器，
以封闭所述冷却套的开口部的方式固定所述散热板，并且
所述散热器的与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面相对的上下表面，与所述冷却套的内表面和所述散热板的内表面抵接。
12.一种电驱动车辆，其特征在于，包括：
权利要求11所述的半导体组件；
由该半导体组件输出的电力驱动的电动机；
控制所述半导体组件的中央运算装置；
输送用于冷却所述半导体组件的冷媒的泵；
用于冷却所述冷媒的热交换器；和
将与所述半导体组件一体化的所述冷却器、所述泵和所述热交换器连接成闭合回路状来形成冷媒流路的配管。
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