CN105271680A - 脆性材料基板的裂断装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置，可以缩短裂断所需的时间。该装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。该裂断装置，具备：搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a的玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。

Description

脆性材料基板的裂断装置

技术领域

本发明涉及是一种裂断装置，特别是涉及一种用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板沿着第1及第2刻划线进行分断的裂断装置。

背景技术

专利文献1及专利文献2揭示有裂断玻璃基板等脆性材料基板的装置。在这些文献中所揭示的装置中，首先，借由刻划装置于脆性材料基板形成刻划线。然后，借由裂断装置按压脆性材料基板，沿着刻划线将其裂断。

裂断装置，具有：于表面具有橡胶等的缓冲垫的平台、及配置于平台上方的裂断棒。脆性材料基板，是将形成有刻划线之侧的面向下并载置于平台上。然后，将裂断棒从脆性材料基板的上面进行按压。借此，脆性材料基板于缓冲垫上挠曲，且沿着刻划线裂断。

专利文献1：日本特开2002-103295号公报

专利文献2：日本特开2002-187098号公报

发明内容

此处，广泛被采行有：在一片母基板的表面，形成相互正交的第1方向及第2方向的刻划线，其后，沿着两刻划线裂断成多个单位基板。

在借由专利文献1及2的装置进行如上述般的裂断的情形，首先，沿着第1方向的刻划线而以如前述般的方法进行裂断。此时，平台就每一刻划线之间距进行移动，且裂断棒依刻划线的数量进行升降。其后，使平台旋转90°。然后，沿着第2方向的刻划线，以与第1方向的裂断同样的方法进行裂断。

如上述的现有习知的装置中，必须依照第1方向及第2方向的两方的刻划线的数量使一裂断棒升降。又，用于使平台于水平面内旋转的机构为必要的。因此，伴随刻划线的数量增加而使得裂断所需时间变长，此外,裂断棒及其升降机构的磨损增加而使寿命变短。

本发明的目的在于缩短裂断所需的时间。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一脆性材料基板的裂断装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。

该裂断装置，具备：搬送带、第1裂断机构、第2裂断机构。搬送带，具有载置面，将载置于载置面的脆性材料基板沿着第1方向进行搬送。第1裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第1刻划线进行分断。第2裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第2刻划线进行分断。

该装置中，形成有第1及第2刻划线的脆性材料基板，载置于搬送带并被往第一方向搬送。而且，借由第1裂断机构，将脆性材料基板沿着第1刻划线裂断。又，借由第2裂断机构，将脆性材料基板沿着第2刻划线裂断。

此处，借由第1裂断机构及第2裂断机构，能够并行地进行沿着第1刻划线的裂断与沿着第2刻划线的裂断。因此能够缩短裂断所需时间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着第1及第2刻划线进行分断。

此处，不需要现有习知装置中的90°旋转机构。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断机构具有于第1方向延伸且可升降的第1裂断棒。第2裂断机构具有于第2方向延伸且可升降的第2裂断棒。第1及第2裂断棒，对形成有第1及第2刻划线的脆性材料基板从与形成有各刻划线的面相反侧的面施加按压力而进行分断。搬送带，可在已载置于载置面的脆性材料基板从第1及第2裂断棒接受到按压力时弹性变形。

该装置中，脆性材料基板接受裂断棒的按压力。具体而言，对脆性材料基板的与形成有刻划线的面相反侧的面，直接地或者透过搬送带，以各裂断机构的裂断棒按压。借由裂断棒的按压，搬送带挠曲，因此脆性材料基板沿着刻划线被裂断。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断棒可于第2方向移动。

此处，第2裂断棒于多个第1刻划线的各个位置移动，且于各移动位置实行裂断处理。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1裂断机构，具有第1上裂断棒与第1下裂断棒。第1上裂断棒，配置于搬送带的载置面的上方且于第1方向延伸。第1下裂断棒，配置于载置面的下方且于第1方向延伸。第1上裂断棒及第1下裂断棒，可升降且可于第2方向移动。

而且，第1上裂断棒，对在与载置面接触的下表面形成有第1刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使搬送带弹性变形而沿着第1刻划线分断脆性材料基板。又，第1下裂断棒，对在上表面形成有第1刻划线的脆性材料基板，透过搬送带施加按压力，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第2裂断机构，具有第2上裂断棒与第2下裂断棒。第2上裂断棒，配置于搬送带的载置面的上方且于第2方向延伸。第2下裂断棒，配置于载置面的下方且于第2方向延伸。第2上裂断棒及第2下裂断棒可升降。

而且，第2上裂断棒，对在与载置面接触的下表面形成有第2刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。又，第2下裂断棒，对在上表面形成有第2刻划线的脆性材料基板，透过搬送带施加按压力，使搬送带弹性变形而分断脆性材料基板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的裂断装置至少具有下列优点及有益效果：根据本发明能够对在第1方向及与第1方向交叉的第2方向形成有刻划线的脆性材料基板，以较短的时间进行裂断。

综上所述，本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置，可以缩短裂断所需的时间。该装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。该裂断装置，具备：搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a的玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是裂断装置的概略俯视图。

图2是裂断装置的概略前视图。

图3是第1裂断机构的概略侧视图。

图4是第1裂断机构的概略侧视图。

图5是第1裂断机构的概略侧视图。

图6是第1裂断机构的概略侧视图。

图7是第1裂断机构的概略侧视图。

图8是第1裂断机构的概略侧视图。

图9是第1裂断机构的概略侧视图。

图10是第1裂断机构的概略侧视图。

图11是第1裂断机构的概略侧视图。

1:裂断装置2：搬送带

2a：载置面11：第1裂断机构

12：第2裂断机构14：第1上裂断棒

16：第1下裂断棒24：第2上裂断棒

26：第2下裂断棒G：玻璃基板

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的脆性材料基板的裂断装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1是本发明的一实施形态的裂断装置的概略俯视图，图2是其前视图。如这些图所示，裂断装置1是对作为脆性材料基板的玻璃基板G沿着刻划线进行裂断的装置。

[玻璃基板G]

本实施形态中，玻璃基板G是贴合基板。即，玻璃基板G借由第1基板G1与第2基板G2所构成。在各基板G1、G2，于裂断装置1中的处理的前步骤中，形成有于第1方向(此处，为裂断装置1中的基板搬送方向)延伸的多个第1刻划线、及于第2方向延伸的多个第2刻划线。第1方向与第2方向是正交的方向。即，第1刻划线与第2刻划线正交。

此处，于本实施形态中的玻璃基板G，以第1基板G1配置于上侧、第2基板G2配置于下侧的状态搬送。而且，各基板G1、G2的刻划线，形成于与贴合面相反侧的面。即，在上方的第1基板G1，于上侧的面形成有刻划线；在下方的第2基板G2，于下侧的面形成有刻划线。

于第1基板G1与第2基板G2之间构成有例如液晶层。又，玻璃基板G，具有配置于第1基板G1与第2基板G2之间的密封构件(省略图示)。借由该密封构件围绕液晶层。

[裂断装置1]

裂断装置1，具备：搬送带2、配置于搬送方向上游侧的第1裂断机构11、及配置于第1裂断机构11的搬送方向下游侧的第2裂断机构12。

<搬送带2>

搬送带2，具有载置玻璃基板G的载置面2a。搬送带2具有可挠性,例如，可由天然橡胶、合成橡胶、布、或是合成树脂等而形成。搬送带2，以施有张力至不松弛的程度的状态跨架于多个搬送辊3之间。又，搬送带2于图2中顺时针地旋转。即，搬送带2，将载置于载置面2a的玻璃基板G从图2的左往右方向进行搬送。

<第1裂断机构11>

第1裂断机构11，对载置于搬送带2的玻璃基板G沿着第1刻划线进行分断。第1裂断机构11，如图1及图2所示，具有第1上裂断棒14、一对第1上支持构件15a、15b、第1下裂断棒16、一对第1下支持构件17a、17b、及第1上门架18以及第1下门架。另外，未于图中表示出第1下门架。

第1上裂断棒14，配置于搬送带2的载置面2a的上方，且于第1方向(搬送方向)延伸。第1上裂断棒14，对载置于载置面2a上的玻璃基板G从上方进行按压，且是用于对玻璃基板G沿着第1刻划线S进行裂断的构件。详细而言，如图3等所示，第1上裂断棒14的前端部，是以朝向前端而厚度渐渐变薄的方式构成。而且，第1上裂断棒14，利用前端部(下端部)对玻璃基板G进行按压。又，第1上裂断棒14，例如借由流体汽缸(图示省略)驱动，且可升降。

一对第1上支持构件15a、15b，配置于搬送带2的载置面2a的上方，且于第1方向延伸。又，一对第1上支持构件15a、15b，以夹着第1上裂断棒14的方式配置。一对第1上支持构件15a、15b，是抵接于载置在载置面2a的玻璃基板G的表面(上面)，用于支持玻璃基板G的构件。又，一对第1上支持构件15a、15b，例如借由流体汽缸(图示省略)驱动，且可升降。

第1上门架18，配置于第1上裂断棒14及一对第1上支持构件15a、15b的更上方，且对这些构件14、15a、15b于第2方向、即与搬送方向正交的方向移动自如地支持。

如从图2可清楚得知，第1下裂断棒16、一对第1下支持构件17a、17b及第1下门架(未图示)，配置于借由进行循环的搬送带2所构成的空间R内。第1下裂断棒16及一对第1下支持构件17a、17b，分别相对于第1上裂断棒14及一对第1上支持构件15a、15b以夹着载置面2a的方式构成上下对称。第1下裂断棒16、一对第1下支持构件17a、17b及第1下门架，是与第1上裂断棒14、一对第1上支持构件15a、15b及第1上门架18基本上为相同的构成。

<第2裂断机构12>

第2裂断机构12，对载置于搬送带2的玻璃基板G沿着第2刻划线进行分断。第2裂断机构12，具有第2上裂断棒24、一对第2上支持构件25a、25b、第2下裂断棒26、一对第2下支持构件27a、27b、及第2上门架28以及第2下门架。另外，未于图中表示出第2下门架。

第2上裂断棒24，配置于搬送带2的载置面2a的上方，且于第2方向(与搬送方向正交的方向)延伸。第2上裂断棒24，是对载置于载置面2a上的玻璃基板G从上方进行按压，用于将玻璃基板G沿着第2刻划线进行裂断的构件。详细而言，如图2所示，第2上裂断棒24的前端部，是以朝向前端而厚度渐渐变薄的方式构成。而且，第2上裂断棒24，利用前端部(下端部)对玻璃基板G进行按压。又，第2上裂断棒24，例如借由流体汽缸(图示省略)驱动，且可升降。

一对第2上支持构件25a、25b，配置于搬送带2的载置面2a的上方，且于第2方向延伸。又，一对第2上支持构件25a、25b，以夹着第2上裂断棒24的方式配置。一对第2上支持构件25a、25b，是抵接于载置在载置面2a的玻璃基板G的表面(上面)，用于支持玻璃基板G的构件。又，一对第2上支持构件25a、25b，例如借由流体汽缸(图示省略)驱动，且可升降。

第2上门架28，配置于第2上裂断棒24及一对第2上支持构件25a、25b的更上方，且对这些构件24、25a、25b于第1方向、即搬送方向移动自如地支持。

第2下裂断棒26、一对第2下支持构件27a、27b及第2下门架(未图示)，与第1下裂断棒16、一对第1下支持构件17a、17b及第1下门架一起配置于借由进行循环的搬送带2所构成的空间R内。第2下裂断棒26及一对第2下支持构件27a、27b，是分别相对于第2上裂断棒24及一对第2上支持构件25a、25b以夹着载置面2a的方式构成上下对称。第2下裂断棒26、一对第2下支持构件27a、27b及第2下门架，是与第2上裂断棒24、一对第2上支持构件25a、25b及第2上门架28基本上为相同的构成。

[动作：第1裂断机构11]

首先，如图1所示，将玻璃基板G载置于搬送带2的载置面2a，且借由搬送带2搬送玻璃基板G。而且，在玻璃基板G到达第1上裂断棒14的正下方的第1裂断位置时，停止搬送带2所进行的玻璃基板G的搬送。

<沿着端部以外的刻划线的裂断>

当将玻璃基板G设定于第1裂断位置时，如图3(图3以后的图式，是从沿着搬送方向的方向观察第1裂断机构11)所示，使一对第1下支持构件17a、17b向上方移动，且借由第1下支持构件17a、17b从下方支持搬送带2。此处，一对第1下支持构件17a、17b，隔着搬送带2而位于玻璃基板G之下。

接下来，如图4所示，使第1上裂断棒14往下方移动。借此，第1上裂断棒14对基板G往下方进行按压。另外，第1上裂断棒14按压于第1刻划线S上。借由其按压力，玻璃基板G与搬送带2一起挠曲。其结果为，下方的第2基板G2沿着第1刻划线S而被裂断。

接下来，在使第1上裂断棒14及第1下支持构件17a、17b返回原本的位置后，如图5所示，使一对第1上支持构件15a、15b往下方移动，且借由第1上支持构件15a、15b从上方支持搬送带2。此处，一对第1上支持构件15a、15b抵接于玻璃基板G的上面。

在以如以上的方式支持玻璃基板G的状态下，如图6所示，使第1下裂断棒16往上方移动。借此，第1下裂断棒16对玻璃基板G透过搬送带2往上方进行按压。其结果为，玻璃基板G与搬送带2一起挠曲，且上方的第1基板G1沿着第1刻划线S而被裂断。

一边使各裂断棒14、16及各支持构件15a、15b、17a、17b于第2方向移动，一边针对所有的刻划线实行以上的处理。借此，能够沿着第1方向的多个第1刻划线裂断玻璃基板G。

<沿着端部的刻划线的裂断>

此处，在沿着形成于玻璃基板G的端部的第1刻划线进行裂断的情形，有时会有无法利用如前述般的方法进行裂断的情形。也即，例如，有时会有无法借由一对第1下支持构件17a、17b支持玻璃基板G中的第1刻划线两侧的情形。在沿着如这般的形成于端部的刻划线进行裂断的情形时，借由如以下的方法进行。

首先，如图7所示，使一对第1下支持构件17a、17b往上方移动，且借由第1下支持构件17a、17b从下方支持搬送带2。另外，一方的(基板内侧的)第1下支持构件17a，虽隔着搬送带2而位于玻璃基板G之下，但另一方的(基板外侧的)第1下支持构件17b并无隔着搬送带2而位于玻璃基板G之下。

接下来，如图8所示，使第1上裂断棒14往下方移动。借此，第1上裂断棒14对玻璃基板G往下方进行按压，玻璃基板G与搬送带2一起挠曲。另外，第1上裂断棒14按压于第1刻划线S上。其结果为，沿着形成于第2基板G2的第1刻划线S将第2基板G2裂断。

接下来，在使各构件回到原本位置后，使上下的各裂断棒14、16及上下的各支持构件15a、15b、17a、17b移动至玻璃基板G的更端部侧。于图9揭示有此状态。然后，如图10所示，使一方的(基板内侧的)第1上支持构件15a往下方移动，并且使一方的(基板内侧的)第1下支持构件17a往上方移动。其结果为，玻璃基板G的内侧部分，借由第1上支持构件15a与第1下支持构件17a夹持而被支持。另一方面，较玻璃基板G的第1刻划线S更外侧的端部，并未借由第1上支持构件15b与第1下支持构件17b夹持。另外，第1上支持构件15a与第1下支持构件17a，不仅夹持玻璃基板G也夹持搬送带2。

接下来，如图11所示，使第1上裂断棒14往下方移动。借此，第1上裂断棒14对玻璃基板G的端部往下方进行按压，端部往下方挠曲。

其结果为，沿着形成于第1基板G1的刻划线S将第1基板G1裂断。

以如以上的方式，第1裂断机构11能够对玻璃基板G沿着第1刻划线S进行裂断。

[动作：第2裂断机构12]

接着，驱动搬送带2，将玻璃基板G搬送至第2裂断机构12的第2裂断位置。此时，玻璃基板G以维持着相同搬送姿势被搬送。也即，不进行如现有习知装置般使其90°反转的处理。第2裂断机构12中的裂断处理，仅刻划线的方向相异，基本的动作则与第1裂断机构11中的动作相同。

另外，于第2裂断机构12中，除了使裂断棒等各构件于第1方向移动并对玻璃基板G进行裂断之外，也能够在维持固定裂断棒等各构件于第1方向的位置的状态下驱动搬送带2使玻璃基板G就每一第2刻划线的间距进行移动并实行裂断处理。

[其他实施形态]

以上，虽已说明关于本发明的实施形态，但本发明并不限定于这些实施形态，可在不脱离本发明的趣旨下做各种变更。

变形例1

(a)于前述实施形态中，虽第1裂断机构11位于搬送方向的上游侧，第2裂断机构12位于搬送方向的下游侧，但各机构的位置关是并不特别限定于此。

(b)于前述实施形态中，作为脆性材料基板虽以贴合玻璃基板为例进行了说明，但脆性材料基板并不特别限定于此。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种脆性材料基板的裂断装置，用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与前述第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着前述第1及第2刻划线进行分断，其特征在于，其具备有：

搬送带，具有载置面，且将载置于前述载置面的脆性材料基板沿前述第1方向搬送；

第1裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第1刻划线分断；以及

第2裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第2刻划线分断。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着前述第1及第2刻划线进行分断。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，

前述第1裂断机构具有于前述第1方向延伸且可升降的第1裂断棒；

前述第2裂断机构具有于前述第2方向延伸且可升降的第2裂断棒；

前述第1及第2裂断棒，对形成有前述第1及第2刻划线的脆性材料基板从与形成有前述各刻划线的面相反侧的面施加按压力而进行分断；

前述搬送带，可在已载置于前述载置面的脆性材料基板从前述第1及第2裂断棒接受到按压力时弹性变形。

4.根据权利要求3所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第1裂断棒可于前述第2方向移动。

5.根据权利要求1所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第1裂断机构具有

配置于前述搬送带的前述载置面的上方且于前述第1方向延伸的第1上裂断棒、及配置于前述载置面的下方且于前述第1方向延伸的第1下裂断棒；

前述第1上裂断棒及前述第1下裂断棒，是可升降且可于前述第2方向移动；

前述第1上裂断棒，对在与前述载置面接触的下表面形成有第1刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板；

前述第1下裂断棒，对在上表面形成有第1刻划线的脆性材料基板,透过前述搬送带施加按压力，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板。

6.根据权利要求1或5所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第2裂断机构，具有

配置于前述搬送带的前述载置面的上方且于前述第2方向延伸的第2上裂断棒、及配置于前述载置面的下方且于前述第2方向延伸的第2下裂断棒；

前述第2上裂断棒及前述第2下裂断棒可升降；

前述第2上裂断棒，对在与前述载置面接触的下表面形成有第2刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板；

前述第2下裂断棒，对在上表面形成有第2刻划线的脆性材料基板,透过前述搬送带施加按压力，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板。