CN105216126A - 基板加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种基板加工装置，能够进行高效率的基板加工。该基板加工装置，具备有：搬送基板的搬送带(2)、配置在与搬送带(2)的搬送方向交叉的方向的侧方且对基板进行加工的裂断装置(3)、以及相互排列配置且在搬送带(2)与裂断装置(3)之间同步搬送基板的下搬送机构(4)及上搬送机构(5)。

Description

基板加工装置

技术领域

本发明是有关于一种基板加工装置，尤其是关于一种具备有基板的搬送机构的基板加工装置。

背景技术

对基板形成沟槽的刻划装置、或分断基板的裂断装置，具有保持加工用头的梁。梁，是藉由左右的支柱呈门型状地支承的在横方向延伸的梁，且配置于载置被加工基板的平台上方。

在如此般的基板加工装置中，载置有基板的平台以潜行于梁的下方的方式移动。而且，藉由已装附在加工头的工具加工基板。因此，若直列地配置刻划装置或裂断装置，构成用于对基板进行分断的加工产线，则加工产线整体的长度将变长。

因此，在专利文献1中，在相对于依序搬送基板的第1方向正交的第2方向，配置刻划装置或裂断装置。藉由成为如此般的构成，可使加工产线小型化。

专利文献1：日本特开平11-116260号公报

在专利文献1的装置中，首先，沿第1方向对基板进行搬送，并在搬送路径上的加工基准位置(搬送路径上与加工位置对应的位置)停止。接着，将基板往第2方向搬送并使其位于加工装置中的加工位置，以进行加工。在加工后，使基板返回搬送路径上的加工基准位置，往搬送路径上的下游侧进行搬送。

然而，在如此般的方法中，在先完成加工的基板返回加工基准位置，直到被往搬送路径的下游侧搬送前，并无法对下一个基板进行搬送及加工处理。因此，存在有作业效率低的问题。

由此可见，上述现有的基板加工装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种基板加工装置，所以解决的技术问题是，能够高效率地对基板进行加工。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。本发明提供一种基板加工装置，具备有：搬送基板的第1搬送机构、配置在与该第1搬送机构的搬送方向交叉的方向的侧方且对该基板进行加工的加工机构、以及相互排列配置且在该第1搬送机构与该加工机构之间搬送基板的第2搬送机构及第3搬送机构。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，在该装置中，藉由第1搬送机构搬送来的基板，藉由第2及第3搬送机构而在第1搬送机构与加工机构间搬送。

较佳的，前述的基板加工装置，其中，该第2搬送机构及该第3搬送机构，对藉由该第1搬送机构搬送来的未加工的基板往该加工机构进行搬送，同时对已藉由该加工机构加工成的基板往该第1搬送机构进行搬送。

较佳的，前述的基板加工装置，其中，该第2搬送机构及该第3搬送机构，在一方的搬送机构对已加工的基板进行搬送时，另一方的搬送机构对下一个未加工的基板进行搬送。

较佳的，前述的基板加工装置，其中，该第2搬送机构及该第3搬送机构，在较该第1搬送机构更上方，以在上下方向排列的方式配置。

较佳的，前述的基板加工装置，其中，该第2搬送机构及该第3搬送机构，分别具有：配置于该第1搬送机构与该加工机构之间的轨条、保持基板的保持构件、以及使该保持构件升降的升降机构；该保持构件及该升降机构沿着该轨条移动。

较佳的，前述的基板加工装置，其中，该第1搬送机构具有载置基板的搬送带。

较佳的，前述的基板加工装置，其进一步具备有：加工用搬送带，是在该第2搬送机构及该第3搬送机构的该加工机构侧的端部与该加工机构的加工位置之间搬送基板。

借由上述技术方案，本发明基板加工装置至少具有下列优点及有益效果：在该装置中，由于在与搬送基板的方向交叉的方向配置加工机构，因此能够使加工产线的搬送方向的长度小型化。此外，在已加工的基板藉由第2及第3搬送机构的一方而返回第1搬送机构时，由于能够对下一个基板藉由另一搬送机构而往加工机构进行搬送，因此能够缩短基板的搬送及加工所花费的时间，能够高效率地对基板进行加工。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施形态的基板加工装置的俯视图。

图2是表示基板的加工结构的示意图。

图3A是表示加工动作的图式。

图3B是表示加工动作的图式。

图3C是表示加工动作的图式。

图3D是表示加工动作的图式。

【主要元件符号说明】

1：基板加工装置2：搬送带(第1搬送机构)

3：裂断装置(加工装置)4：下搬送机构(第2搬送机构)

5：上搬送机构(第3搬送机构)6：加工用搬送带

41、51：轨条42、52：保持构件

43、53：升降机构S：未加工基板

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种基板加工装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1是本发明的一实施形态的基板加工装置的俯视图。另外，在图1中，以示意性的方式来表示装置整体。

该基板加工装置1，是用于依序对基板进行搬送，并且使在被搬送来的基板的端部所形成端子部分露出的装置。在该基板加工装置1的前段，设置有未图示的刻划装置及裂断装置。利用刻划装置，对一片母基板形成裂断用的多个沟槽。此外，利用裂断装置，将一片母基板裂断成多个单位基板(以下，简记“基板”)。因此，在该基板加工装置1中，依序搬送多个基板S。各基板S是贴合基板，且在基板S的端部(形成有端子的部分)，形成有沟槽。

基板加工装置1，具有搬送带(第1搬送机构)2、多个裂断装置3、分别为多个的下搬送机构(第2搬送机构)4及上搬送机构(第3搬送机构)5、以及加工用搬送带6。

搬送带2，在图1中，对多个基板S往第1方向(图的左右方向)进行搬送。此处，从图1的左方搬入的基板S，藉由裂断装置3加工，并往右方向搬出。

裂断装置3，在搬送带2的搬送方向下游侧，配置在搬送带2两侧。更详细而言，在搬送带2的一侧，以于搬送方向排列的方式配置有3台裂断装置3，在搬送带2的另一侧，以于搬送方向排列的方式配置有3台裂断装置3。各裂断装置3，如在图2放大表示一部分般，从上方按压基板S的端部，去除基板S的端部的下层部分。藉此，形成于基板S端部的端子部分露出。

下搬送机构4及上搬送机构5，对藉由搬送带2搬送来的基板S及藉由裂断装置3加工成的基板S，往与第1方向正交的第2方向进行搬送。下搬送机构4及上搬送机构5，如图1及图3A～图3D所示般，在搬送带2及加工用搬送带6的上方，以于上下方向排列的方式配置。在图1中，下搬送机构4的一部分(具体而言即轨条)，与上搬送机构5重叠，并未加以表示。

下搬送机构4，具有一对轨条41、保持构件42、及升降机构43。一对轨条41配置在搬送带2与裂断装置3之间。保持构件42及升降机构43，沿一对轨条41移动。保持构件42，例如藉由真空吸附而将基板S保持于下面。升降机构43，例如具有齿条·小齿轮(rack-and-pinion)机构，使保持构件42升降。保持构件42的搬送方向的宽度，较一对轨条41间的距离短。

上搬送机构5，亦为与下搬送机构4完全同样的构成，具有一对轨条51、保持构件52、及升降机构53。另外，如上述般，由于保持构件52的搬送方向的宽度，较一对轨条51间的距离短，因此上搬送机构5的保持构件52，能够通过下搬送机构4的一对轨条41间而进行升降。

[加工动作]

图3A～图3D，揭示有对藉由搬送带2而搬送至加工基准位置的基板S进行加工时的动作。此处，所谓的“加工基准位置”，是在搬送带2上，与在裂断装置3中实际进行加工的位置在搬送方向为相同的位置。另外，在以下，将说明一个裂断装置3的加工动作，而在其他所有的裂断装置3中，亦实行完全同样的加工动作。

一旦基板S搬送至加工基准位置，则暂时停止搬送带2的搬送。然后，使下搬送机构4的保持构件42位于基板S的正上方(图3A-a)。接着，藉由升降机构43使保持构件42下降，藉由保持构件42吸附基板S(图3A-b)。

在如此的状态下，使保持构件42上升而将基板S从搬送带2抬起，并使保持构件42沿轨条41移动，而使其位于加工用搬送带6的上方。另外，此时，使基板S移动至加工用搬送带6的裂断装置3侧的端部(图3A-c)。然后，使保持构件42下降，将基板S载置于加工用搬送带6(图3A-d)。

之后，解除保持构件42对基板S的吸附并使保持构件42上升，同时驱动加工用搬送带6而使基板S往裂断装置3的加工位置移动(图3A-e)。在裂断装置3中，如图2所示，从上方按压基板S，裂断基板S的端部而使端子部分露出。

当完成加工时，藉由加工用搬送带6，使完成加工的基板S从裂断装置3的加工位置返回至下搬送机构4的下方位置(图3B-a)。另外，在该时点，将下一个未加工基板S进行搬送至加工基准位置(图3B-a)。

接着，使下搬送机构4的保持构件42下降并吸附已完成加工的基板S(图3B-b)。此外，与此同时地，使上搬送机构5的保持构件52下降并吸附未加工基板S(图3B-b)。然后，使下搬送机构4的保持构件42上升而将已完成加工的基板S从加工用搬送带6抬起，并且使上搬送机构5的保持构件52上升而将未加工基板S从搬送带2抬起(图3B-c)。

之后，使下搬送机构4的保持构件42往加工基准位置移动，同时使上搬送机构5的保持构件52往加工用搬送带6的上方移动(图3B-d)。此时，与上述同样地，使未加工基板S移动至加工用搬送带6的裂断装置3侧的端部。然后，使下搬送机构4的保持构件42下降而将已完成加工的基板S载置于搬送带2上，并且使上搬送机构5的保持构件52下降而将未加工基板S载置于加工用搬送带6(图3B-e)。

接着，解除上搬送机构5的保持构件52对未加工基板S的吸附并使保持构件52上升，并且驱动加工用搬送带6而使未加工基板S往裂断装置3的加工位置移动(图3C-a)。然后，与上述同样地，使裂断装置3动作，裂断基板S的端部，使端子部分露出。

当完成加工时，藉由加工用搬送带6，使完成加工的基板S从裂断装置3的加工位置返回至上搬送机构5的下方位置(图3C-b)。另外，在该时点，将下一个未加工基板S进行搬送至加工基准位置(图3C-b)。

接着，使上搬送机构5的保持构件52下降并吸附已完成加工的基板S，并且使下搬送机构4的保持构件42下降并吸附下一个未加工基板S(图3C-c)。然后，使上搬送机构5的保持构件52上升而将已完成加工的基板S从加工用搬送带6抬起，并且使下搬送机构4的保持构件42上升而将下一个未加工基板S从搬送带2抬起(图3C-d)。

之后，使上搬送机构5的保持构件52往加工基准位置移动，同时使下搬送机构4的保持构件42往加工用搬送带6的上方移动(图3C-e)。然后，使上搬送机构5的保持构件52下降而将已完成加工的基板S载置于搬送带2上，并且使下搬送机构4的保持构件42下降而将下一个未加工基板S载置于加工用搬送带6(图3D-a)。

藉由反复实行以上的处理，能够对依序搬送来的基板S，以减少待机时间的方式进行加工。因此，能够效率佳地进行搬送及加工，能够缩短整体的加工时间。

[其他实施形态]

本发明并不限定于如以上般的实施形态，可在不脱离本发明的范围的情形下，进行各种变形或修改。

(a)在上述实施形态中，虽已针对在搬送带两侧配置有裂断装置的情形进行了说明，但在仅于单侧配置有裂断装置的情形，亦能够同样地适用本发明。此外，裂断装置的个数，亦不限定于上述实施形态。

(b)在上述实施形态中，虽已针对作为加工机构而以裂断装置为例进行了说明，但即使是其他的例如刻划装置，亦同样地能够适用本发明。

(c)下搬送机构及上搬送机构的具体的构成并不限定于上述实施形态。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种基板加工装置，其特征在于，具备有：

搬送基板的第1搬送机构、

配置在与该第1搬送机构的搬送方向交叉的方向的侧方且对该基板进行加工的加工机构、以及

相互排列配置且在该第1搬送机构与该加工机构之间搬送基板的第2搬送机构及第3搬送机构。

2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，该第2搬送机构及该第3搬送机构，对藉由该第1搬送机构搬送来的未加工的基板往该加工机构进行搬送，同时对已藉由该加工机构加工成的基板往该第1搬送机构进行搬送。

3.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于，该第2搬送机构及该第3搬送机构，在一方的搬送机构对已加工的基板进行搬送时，另一方的搬送机构对下一个未加工的基板进行搬送。

4.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于，该第2搬送机构及该第3搬送机构，在较该第1搬送机构更上方，以在上下方向排列的方式配置。

5.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于，该第2搬送机构及该第3搬送机构，分别具有：

配置于该第1搬送机构与该加工机构之间的轨条、

保持基板的保持构件、以及

使该保持构件升降的升降机构；

该保持构件及该升降机构沿着该轨条移动。

6.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于，该第1搬送机构具有载置基板的搬送带。

7.根据权利要求1或2所述的基板加工装置，其特征在于进一步具备有：

加工用搬送带，是在该第2搬送机构及该第3搬送机构的该加工机构侧的端部与该加工机构的加工位置之间搬送基板。