CN105188991A - 非腐蚀性软磁粉末 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种包含软磁材料芯和涂层的软磁粉末,涂层包含绝缘处理化合物和抑制剂,抑制剂为:(a)具有通式(I)的羧酸:其中R1为单键或C1-C6亚烷基,R2至R6各独立地为H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8,或两个邻接基团R2至R6一起形成环,X为单键或C1-C6亚烷基;R7、R8为C1-C20烷基;或羧酸的盐,和/或(b)通式(II)的化合物:(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO(II),其中R9至R11彼此独立地表示未经取代或经一个或多个选自OH和NH2的基团取代的C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基,或R9至R11各独立地为具有500至30000g/mol的分子量Mw的聚二醇结构部分,其任选地于末端经C1-C20烷基封端和/或在与O原子连接处由C1-C20亚烷基键结至P,或R10、R11各独立地为H。本发明进一步涉及一种制备软磁粉末的方法和包含该软磁粉末的电子部件。
Description
本发明涉及一种制备非腐蚀性软磁粉末的方法。本发明进一步涉及一种通过该方法制备的产物以及该软磁粉末的用途。
铁基粉末已长期用作制造电子部件的基础材料。该类粉末的其他用途包括金属注射模塑零件、粉末冶金和各种特殊产品如食品增补剂。
软磁粉末的普遍应用包括磁芯部件,其充当具有高磁导率的磁性材料件,用于限制和引导电气、机电和磁性装置如电磁体、变压器、电动马达、电感器和磁性组件中的磁场。这些部件通常通过在高压下在模中模塑软磁粉末而制成不同形状和尺寸。
在电子应用,特别是交流电(AC)应用中,磁芯部件的两个关键特征为磁导率和芯损耗特征。就此而言,材料的磁导率提供材料变得磁化的能力或材料携带磁通量的能力的指示。磁导率定义为诱发磁通量与磁化力或场强度的比。当磁性材料曝露于快速改变磁场时,芯的总能量因出现磁滞损耗和/或涡电流损耗而减少。磁滞损耗由所需能量消耗超过芯部件内的保留磁力所造成。涡电流损耗由芯部件中产生电流(归因于由AC条件造成的改变通量)所造成且基本上产生电阻损耗。
一般而言,高频应用的装置对芯损耗敏感且为减少归因于涡电流的损耗,需要改进的绝缘特性。实现此目的的最简单方式为使各粒子的绝缘层增厚。此外,已发现生锈造成电阻减小且防锈层可减小该类损耗。然而,绝缘层越厚,软磁粒子的芯密度变得越低且磁通量密度减小。此外,通过高压力下压缩模塑增加磁通量密度的尝试可导致芯中的较大应力,且因此导致较高磁滞损耗。
为制造具有最佳关键特征的软磁粉末芯,需要同时增加芯的电阻率和密度。出于此原因,粒子将理想地用具有高绝缘特性的薄绝缘层进行覆盖。在磁粉末领域中,存在解决此问题的不同途径。
WO2007/084363A2涉及一种制备冶金粉末组合物的方法和由其制得的压实物品。冶金粉末组合物包含基底金属粉末,其至少部分由金属磷酸盐和粒状内部润滑剂涂布。所用内部润滑剂包括例如聚酰胺、C5至C30脂肪酸、聚酰胺的金属盐、C5至C30脂肪酸的金属盐、C5至C30脂肪酸的铵盐、硬脂酸锂、硬脂酸锌、硬脂酸锰、硬脂酸钙、亚乙基双硬脂酰胺、聚乙烯蜡、聚烯烃和其组合。通过磷酸盐涂层和内部润滑剂的组合,可增加金属粒子和压实部件的润滑性,同时减小存在的有机化合物的量。
EP0810615B1描述软磁粉末复合芯,其包含具有绝缘层的粒子。特别地,由包含磷酸盐化溶液(其包含溶剂和磷酸盐)的溶液处理软磁粒子。另外,溶液包含表面活性剂和防锈剂,防锈剂为含有具有抑制氧化铁形成的孤对电子的氮和/或硫的有机化合物。
EP0765199B1公开掺混铁基粒子的粉末组合物与热塑性材料和选自硬脂酸盐、蜡、石蜡、天然和合成脂肪衍生物和聚酰胺类型的低聚物的润滑剂。在低于热塑性树脂的玻璃化转变温度或熔点的温度下压实所获得的混合物且加热压实产物以固化热塑性树脂。在添加润滑剂至热塑性材料的情况下,该方法较不费时,但无法达到软磁特性的实质改进。
此外,在金属加工领域,尤其在金属表面结构中,采用不同绝缘层以消除腐蚀。例如,CN101525563A提及抛光后清洁剂,其包括用于在进行化学机械抛光清洁时保护加工物体的表面免受腐蚀的腐蚀抑制剂。CN100588743A公开一种处理镁合金表面的酸溶液,其包含两种酸、腐蚀抑制剂和润湿剂以使镁合金表面活化以形成致密膜。
WO2006/071226公开一种自工件表面移除氧化物且于工件表面上形成磷酸铁的方法。出于此目的,用包含溶解磷酸盐阴离子、溶解酸、分散芳族羧酸和粘度增加剂的水溶液处理工件。然而,通过使用该溶液防止用于生产电气或电子部件的羰基铁粉受腐蚀使得由该经处理的羰基铁粉制备的电气或电子部件的电阻率和磁导率减小。
在磁粒子上形成绝缘层的已知方法典型地解决关键特征中的一个,即密度或绝缘特性,而保持另一个恒定。因此,可获得的电阻率和磁导率为有限的。因此,在此项技术中仍需要进一步改进处理软磁粉末的方法以达到对于由该类粉末制备的磁芯部件而言的最佳结果,同时实现更好腐蚀防护。
因此,本发明的一个目的为提供一种软磁粉末和用于生产对应软磁粉末的方法,其有助于在用于磁芯部件中时实现高电阻率、高磁导率和非腐蚀特性。此外,本发明的一个目的为提供一种允许以简单、有成本效益且不复杂的方式实现前述目的的方法。本发明的另一目的为提供包括软磁粉末的电子部件,其不需要其他腐蚀防护。就此而言,本发明的一个目的为提供允许在无其他腐蚀防护层的情况下生产电子部件的软磁粉末。
这些目的由包含经涂布的软磁材料粒子的软磁粉末实现,涂层包含绝缘处理化合物和抑制剂,该抑制剂为:
(a)具有通式(I)的羧酸:
其中R1为单键或C1-C6亚烷基,
R2至R6各独立地为H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8,
或两个邻接基团R2至R6一起形成环,
X为单键或C1-C6亚烷基;
R7、R8为C1-C20烷基;
或羧酸的盐,
和/或
(b)通式(II)的化合物:
(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO(II)
其中R9至R11彼此独立地表示未经取代或经一个或多个选自OH和NH2的基团取代的C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基,
或
R9至R11各独立地为具有500至30000g/mol的分子量Mw的聚二醇结构部分,其任选地于末端经C1-C20烷基封端和/或在与O原子连接处由C1-C20亚烷基键结至P,
或
R10、R11各独立地为H。
就本发明而言,羧酸的盐包括优选为羧酸官能基(特别地金属羧酸盐)、羧酸酯官能基或羧酰胺或官能基的衍生物的羧酸盐。这些包括例如与C1-C4链烷醇如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇和叔丁醇的酯。
所述目的另外由包括以下步骤的生产软磁粉末的方法实现:
(a)用包含绝缘处理化合物的溶液涂布软磁材料粒子,
(b)用包含溶解于有机溶剂中的抑制剂的溶液涂布绝缘的软磁材料粒子;
(c)用树脂涂布绝缘的软磁材料粒子,
其中所有涂层在各个步骤(a)至(c)中施加或其中步骤(a)和(b)或其中步骤(b)和(c)在一个步骤中进行且其中任何用于涂布软磁芯的溶液包含以溶液总体积计小于10体积%的水。
优选地,用于涂布软磁材料的各溶液包含小于5体积%的水且特别地,各溶液中的水的量低于2体积%。在一尤其优选实施方案中,85%磷酸的水溶液用作绝缘处理化合物且溶液中的所有水为磷酸的水。
特别地,用于涂布软磁芯的抑制剂为通式(I)的羧酸或羧酸的盐或如上文所述的通式(II)的化合物。
若通式(I)的羧酸的基团R2至R6中的至少一个为COOR7、OR8,则R7和R8优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基和叔丁基。
本发明提供一种最适合于制造电子部件的软磁粉末。特别地,根据本发明涂布的软磁粉末在用于制造电子部件如磁芯部件时,允许实现高电阻率、高磁导率和非腐蚀特性。
生产本发明的软磁粉末的方法另外允许通过改变处理溶液和其中所用的抑制剂含量灵活地调整该类特征。此外,由于提出的方法的简单且不复杂的方式,可实现批次间的高一致性,其又允许可靠地生产电子部件。总体而言,根据本发明涂布的软磁粉末有助于制备具有独特电磁性能特征的电子部件。另外,包含根据本发明涂布的软磁粉末的电子部件不需要用于腐蚀防护的其他层,从而节约空间和生产成本。
绝缘处理化合物优选为包含磷酸根的化合物,特别是磷酸。通过用该种包含磷酸根的化合物处理软磁芯,软磁材料涂布有绝缘无定形化合物,例如磷酸或其盐,该类盐具有至少一种选自如下的元素:Al、Si、Mg、Y、Ca、B、Zr和Fe。由于这些材料提供相当良好的绝缘特性且足以偶合金属至有机化合物,故其尤其适合于涂布软磁粉末。此外,用绝缘处理化合物涂布制备粉末粒子的表面以使得抑制剂更易于粘附。
包含绝缘处理化合物和抑制剂的涂层的平均厚度可处于1nm至1μm之间,优选在1与50nm之间。另外,涂层相对于软磁材料的量不高于4wt%,因此,可防止通过模塑软磁粉末获得的磁芯的磁通量密度的显著减小。
用绝缘处理化合物涂布软磁芯的一种方法包括混合软磁粉末与磷酸或其盐(任选地与有机溶剂混合)。本领域熟练技术人员可选择适当时间和适当温度条件以形成磷酸铁层。可例如在室温下用绝缘处理化合物进行涂布持续10分钟至10小时的时段。随后可通过升高温度蒸发溶剂以形成干粉。在抗腐蚀处理化合物包含含磷酸根的化合物的情况下,在涂布软磁芯之后,磷(phosphor)含量典型地在以干粉重量计0.01与1%之间,优选在0.02与0.5%之间。
若抑制剂为通式(I)的羧酸或羧酸的盐,则苯甲酸的钠盐或基团R2至R6中的至少一个为羟基的衍生物或其混合物为优选的。尤其优选为至少一个羟基邻接于羧酸基的衍生物。
若抑制剂为通式(II)的化合物,则R9至R11或R9和R10或R10为聚二醇结构部分,特别地聚乙二醇、聚丙二醇或聚乙二醇/丙二醇或其混合物的化合物优选。聚二醇结构部分优选具有1000至10000g/mol的摩尔重量Mw。
在通式(I)的羧酸或羧酸的盐和通式(II)的化合物的混合物用作抑制剂的情况下,羧酸或羧酸的盐和通式(II)的化合物的重量比在0.1至10范围内,特别地在1至4范围内。
除非另外规定,就本发明而言,重量%(wt%)的规格指软磁粉末的总重量的分数。
本发明的软磁粉末包括多个由软磁材料组成的粒子。该类粉末包含具有在0.5与250μm之间、优选在2与150μm之间、更优选在2与10μm之间的平均尺寸的粒子。这些粒子的形状可变化。关于形状,本领域熟练技术人员已知的大量变化形式为可能的。粉末粒子的形状可例如为针形、圆柱形、板形、泪珠形、扁平或球形。具有各种粒子形状的软磁粒子为市售的。优选为球形,因为此类粒子可更易于涂布,其实际上产生针对电流的更有效绝缘。
可采用元素金属、合金或一或多种元素金属与一或多种合金的混合物作为软磁材料。典型元素金属包含Fe、Co和Ni。合金可包括基于Fe的合金,例如Fe-Si合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Ni-Cr合金、Fe-Si-B-Cr合金、Fe-Si-B-Cr-C合金、Fe-Al合金、Fe-N合金、Fe-Ni合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-Co合金、Fe-P合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Mn合金、Fe-Al-Si合金和铁氧体,或基于Fe的稀土合金,例如Nd-Fe-B合金、Sn-Fe-N合金、Sm-Co合金、Sm-Co-Fe-Cu-Zr合金和Sr-铁氧体。在一优选实施方案中,Fe或基于Fe的合金,例如Fe-Si-Cr、Fe-Si或Fe-Al-Si充当软磁材料。
在一尤其优选实施方案中,Fe充当软磁材料且软磁粉末为羰基铁粉。可根据已知方法通过在气相中热分解五羰基铁(如描述于例如Ullmann'sEncyclopediaofIndustrialChemistry,第5版,第A14卷,第599页或DE3428121或DE3940347中)获得羰基铁,且含有尤其纯的金属铁。
羰基铁粉为灰色、细粉状的金属铁粉末,其具有低含量的次要成分且基本上由具有达至10μm的平均粒子直径的球形粒子组成。就本发明而言优选的未还原羰基铁粉具有>97重量%(此处以粉末的总重量计)的铁含量、<1.5重量%的碳含量、<1.5重量%的氮含量和<1.5重量%的氧含量。在本发明的方法中尤其优选的还原羰基铁粉具有>99.5重量%(此处以粉末的总重量计)的铁含量、<0.1重量%的碳含量、<0.01重量%的氮含量和<0.5重量%的氧含量。粉末粒子的平均直径优选为1至10μm且其比表面积(粉末粒子的BET)优选为0.2至2.5m2/g。
在一尤其优选实施方案中,软磁粉末另外包含树脂。优选树脂为环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、硅树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、降冰片烯树脂、苯乙烯树脂、聚醚砜树脂、硅树脂、聚硅氧烷树脂、氟树脂、聚丁二烯树脂、乙烯基醚树脂、聚氯乙烯树脂或乙烯基酯树脂。尤其优选树脂为基于双酚A或F的环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂或脂族环氧树脂。
为生产本发明的软磁粉末,可在各个步骤中施加涂层。然而,在一优选实施方案中,涂层(a)和(b)或涂层(b)和(c)在一个步骤中施加。
若在各个步骤中施加涂层,则在第一步骤中用包含绝缘处理化合物的溶液处理软磁材料。在第二步骤中,用包含抑制剂的溶液处理软磁材料且在第三步骤中,用包含树脂的溶液处理软磁材料。
在以一个步骤施加涂层(a)和(b)的情况下,在第一步骤中用包含绝缘处理化合物和抑制剂的溶液处理软磁材料且在第二步骤中用包含树脂的溶液进行处理。
对于其中在一个步骤中施加涂层(b)和(c)的第三实施方案,在第一步骤中用包含绝缘处理化合物的溶液处理软磁材料且在第二步骤中用包含抑制剂和树脂的溶液进行处理。
在一优选实施方案中,各溶液含有至少一种溶剂。尤其适合的溶剂为丙酮、乙酸、丙酮腈、甘油、己烷、甲基叔丁基醚、丙醇、苯、乙醇或甲醇。其他适合的溶剂的实施例为芳族烃,例如甲苯或二甲苯;烷基酯,例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯和3-甲基丁醇;烷氧基醇,例如甲氧基丙醇、甲氧基丁醇、乙氧基丙醇;烷基苯,例如乙苯、异丙苯;丁基乙二醇、丁基二甘醇、烷基乙二醇乙酸酯,例如丁基乙二醇乙酸酯和丁基二甘醇乙酸酯;乙酸2-甲氧基-1-甲基乙酯、二甘醇二烷基醚、二甘醇单烷基醚、双丙甘醇二烷基醚、双丙甘醇单烷基醚、二甘醇烷基醚乙酸酯、双丙甘醇烷基醚乙酸酯,醚,例如二烷和四氢呋喃,内酯,例如丁内酯;酮,例如丙酮、2-丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK);甲苯酚(邻-、间-或对甲酚),吡咯烷酮,例如N-甲基-2-吡咯烷酮;二甲基甲酰胺,以及由这些溶剂中的两种或两种以上组成的混合物。
溶液中的溶剂含量可总计达50wt%。优选地,溶剂含量处于20与5wt%之间。
可通过混合用于涂层的化合物与溶剂来制备各溶液。为处理软磁材料,在一优选实施方案中,制备溶液随后与软磁材料混合。混合这些组分的方法不受限制,且可由混合器,例如搅拌槽、行星混合器、浆式混合器或捏合机实现混合。在混合软磁粉末和包括溶剂的溶液之后,可加热混合物以蒸发溶剂。以此方式提供包括非腐蚀性薄涂层的干燥软磁粉末。
抑制剂涂层的平均厚度可处于0.5nm至20nm之间。另外,抑制剂涂层与软磁材料的比不高于0.1且优选不高于0.01。由此可防止通过模塑软磁粉末获得的磁芯的磁通量密度的显著减小。
本发明也涉及经处理的软磁粉末制造如用于电气、机电和磁性装置,例如电磁铁、变压器、电动马达、电感器和磁性组件中的电子部件、特别地磁芯部件的用途。经涂布软磁粉末的其他用途包括制造射频识别(RFID)卷标和制造反射或屏蔽电磁辐射的元件。
可通过例如对软磁粉末进行压制模塑或注射模塑获得电子部件如磁芯。若软磁粉末不包含树脂涂层,则需要将软磁粉末与树脂混合。在使用具有包含树脂的涂层的软磁粉末的情况下,可添加其他树脂。与软磁粉末混合的树脂优选与可涂布软磁粉末的树脂相同。混合软磁粉末和树脂的方法不受限制,且可由混合器,例如螺条混合器、转鼓、诺塔(Nauta)混合器、亨舍尔(Henschel)混合器或高速混合器或捏合机器,例如班伯里(Banbury)混合器、捏合机、辊、捏合加工机、浆式混合器、行星混合器或单轴或双轴挤压机实现混合。
组合物用于生产磁性或可磁化模塑物。此类型的特定模塑物为如用于电气工程中的线圈芯或线圈架。具有对应线圈芯或线圈架的线圈例如用作电磁铁,用于发生器、膝上型电脑、上网本、移动电话、电动马达、AC反相器、汽车行业、玩具和电子工业中的电子部件中。此外,组合物可用于生产磁场集中器。
为生产模塑物,加热软磁粉末和树脂的组合物且在树脂、优选热塑性树脂组分的熔点下熔融,接着成形为所需形状的电子部件,例如磁芯。随后在模具中压缩组合物以得到模塑物。压缩产生具有高强度的模塑物。
生产模塑物的另一种方法包括在模具中在存在或不存在加热的情况下于达至1000MPa、优选达至600MPa的压力下压制软磁粉末和树脂的组合物。在压缩之后,使模塑物固化。
粉末注射模塑允许有效且高效地生产复杂金属零件。粉末注射模塑典型地包括将软磁粉末与作为粘着剂的聚合物一起压制为所需形状,随后移除粘着剂且在烧结阶段将粉末压实为固体金属零件。这在羰基铁粉的情况下尤其有效,因为球形铁粒子可极紧密地挤压在一起。
在生产RFID标签(射频识别)(其为用于自动物体定位或识别的米粒尺寸的标记)中,软磁粉末可用于印刷RFID结构。
最后,软磁粉末制造的电子部件可用于屏蔽电子装置。在该类应用中,辐射的交替磁场使得粉末粒子自身不断重排。由于产生的摩擦,粉末粒子将电磁波能转化为热。
实施例
羰基铁粉的制备
在实施例中,将2.2kg羰基铁粉(CIP)填充至1.2L经涂布的镀锡烧杯中,将该烧杯置放于行星混合器中。在通过用N2冲洗来进行惰化之后,添加含有380mL丙酮、4.2g85%H3PO4和抑制剂的溶液。表1中给出各溶液的组成和结果。
在室温下用行星混合器以30-100r/min搅拌浆液30min之后,将温度升高至丙酮的沸点以上。在3至4小时的热处理之后,干粉即可使用。
在比较实施例V1中,已用无额外抑制剂的包含H3PO4的溶液处理羰基铁粉。
与环氧树脂混合
通过溶解环氧树脂(2.8g)于溶剂(20mL;例如丙酮、甲基乙基酮)中和添加0.14g(双氰胺)Dyhard100SH(Firma=Alzchem)作为硬化剂使经涂布的CIP粉末(100g)与环氧树脂(Epikote1004,Momentive)混合。在玻璃烧杯中,使用溶解混合器(IKA,RW20D2M,1000R/min)将经涂布的CIP与环氧配制剂一起搅拌。在混合之后,将浆液倒入铝盘中,随后将该铝盘置放于通风橱中8h。在切碎机(Kinematica,MicrotronMB550)中研磨所得干燥CIP环氧板10秒以产生即压型粉末。
环形芯的模塑和绕线
将6.8g(±0.1g)即压型粉末放入钢模(环类型:外径20.1mm;内径12.5mm;所得高度大致5-6mm)中且于440MPa下模塑几秒。自环的精确质量和高度计算环形芯的密度。环形芯用经分离的0.85mm铜线(Isodraht,Multogan2000MH62)绕线(20绕组)以测定磁导率和电阻率。
磁导率和电阻率的测量
使用LRC仪表(E4980AAgilent)测量环形芯的磁导率。所有测量均在100kHz下0VDC偏压下进行。施加10mA的测试AC电流至环形芯。
为测量压制零件的电阻率,将电源串联地连接至电压表和样品。施加300伏特至串联连接的万用表和样品。万用表的电压读数用于使用以下方程式估算样品的电阻。
R样品=R表×(VPS-V表)/V表
其中R样品为圆筒的电阻,R表为该表的内部电阻,VPS为来自电源的施加电压(=300V),且V表为来自电压表的读数。
腐蚀测试
与在85℃和85%相对湿度下的标准气候室测试相比,所用腐蚀测试为加速测试。其产生加速腐蚀,因为样本直接置放于水中。
将如上文所述的模塑环形芯直立置放至塑料陪替氏培养皿(33mm,12mm高度)中。以一半环形芯浸没于水中的方式用蒸馏水填充陪替氏培养皿。将敞开的陪替氏培养皿置放至设定于85℃和85%相对湿度下的气候室中。在24h之后,自检验的气候室移除陪替氏培养皿。若未观测到腐蚀,则再次用蒸馏水填充陪替氏培养皿且置放至设定于85℃和85%相对湿度下的气候室中。这最多进行7天。通过检验环形芯来评估耐腐蚀性:+对应于即使在7天(168h)之后无腐蚀痕迹;0对应于在48h至168h之间的范围内腐蚀;-对应于在达到48h之前腐蚀。
测试结果
在处理羰基铁粉和形成压实样品之后,如上文所述来测定磁导率、电阻率和腐蚀特征。
表1测试结果
在该表中,抑制剂A为通式(II)的化合物,其中R9为具有1500至2500g/mol的摩尔重量Mw的聚丙二醇链,该抑制剂可以Koran-tin购自BASFSE。
Claims (13)
1.一种包含经涂布的软磁材料粒子的软磁粉末,涂层包含绝缘处理化合物和抑制剂,抑制剂为:
(a)具有通式(I)的羧酸:
其中R1为单键或C1-C6亚烷基,
R2至R6各独立地为H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8,
或两个邻接基团R2至R6一起形成环,
X为单键或C1-C6亚烷基;
R7、R8为C1-C20烷基;
或羧酸的盐,
和/或
(b)通式(II)的化合物:
(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO(II)
其中R9至R11彼此独立地表示未经取代或经一个或多个选自OH和NH2的基团取代的C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基,
或
R9至R11各独立地为具有500至30000g/mol的分子量Mw的聚二醇结构部分,其任选地于末端经C1-C20烷基封端和/或在与O原子连接处由C1-C20亚烷基键结至P,
或
R10、R11各独立地为H。
2.根据权利要求1的软磁粉末,其中绝缘处理化合物为包含磷酸根的化合物。
3.根据权利要求1或2的软磁粉末,其中抑制剂为苯甲酸的钠盐或基团R2至R6中的至少一个为羟基的衍生物或其混合物。
4.根据权利要求3的软磁粉末,其中至少一个羟基邻接于羧酸基。
5.根据权利要求1至4中任一项的软磁粉末,其中聚二醇结构部分为聚乙二醇、聚丙二醇或聚乙二醇/丙二醇。
6.根据权利要求1至5中任一项的软磁粉末,其中软磁材料为羰基铁粉。
7.根据权利要求1至6中任一项的软磁粉末,其中涂层另外包含树脂。
8.根据权利要求7的软磁粉末,其中树脂选自环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、硅树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、降冰片烯树脂、苯乙烯树脂、聚醚砜树脂、硅树脂、聚硅氧烷树脂、氟树脂、聚丁二烯树脂、乙烯基醚树脂、聚氯乙烯树脂或乙烯基酯树脂。
9.一种生产根据权利要求1至8中任一项的软磁粉末的方法,包括以下步骤:
(a)用包含绝缘处理化合物的溶液涂布软磁材料粒子,
(b)用包含溶解于有机溶剂中的抑制剂的溶液涂布绝缘的软磁材料粒子;
(c)用树脂涂布绝缘的软磁材料粒子,
其中所有涂层在各个步骤(a)至(c)中施加或其中步骤(a)和(b)或其中步骤(b)和(c)在一个步骤中进行且其中任何用于涂布软磁芯的溶液包含以溶液总体积计小于10体积%的水。
10.根据权利要求9的方法,其中抑制剂为:
(a)具有通式(I)的羧酸:
其中R1为单键或C1-C6亚烷基,
R2至R6各独立地为H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8,
或两个邻接基团R2至R6一起形成环,
X为单键或C1-C6亚烷基;
R7、R8为C1-C20烷基;
或羧酸的盐,
和/或
(b)通式(II)的化合物:
(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO(II)
其中R9至R11彼此独立地表示未经取代或经一个或多个选自OH和NH2的基团取代的C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基,
或
R9至R11各独立地为具有500至30000g/mol的分子量Mw的聚二醇结构部分,其任选地于末端经C1-C20烷基封端和/或在与O原子连接处由C1-C20亚烷基键结至P,
或
R10、R11各独立地为H。
11.根据权利要求9或10的方法,其中绝缘处理化合物为包含磷酸根的化合物。
12.根据权利要求9至11中任一项的方法,其中软磁材料包含羰基铁粉。
13.一种电子部件,包含根据权利要求1至8中任一项的软磁粉末。
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