CN105074410A - 压力检测单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够提高防水性的压力检测单元。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且,压力传感器(10)构成为,在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置,设有环状的粗糙化部(7),该粗糙化部(7)利用激光照射形成,以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。

Description

压力检测单元
技术领域
本发明涉及例如构成压力传感器、压力开关等的压力检测单元,尤其涉及要求防水性的压力检测单元。
背景技术
以往,作为压力检测单元,例如存在专利文献1所公开的装置。作为专利文献1所记载的压力检测单元的压力传感器800如图21所示,具备:以在基座801与作为流管连接部件的承接部件802之间夹持膜片803的方式构成的不锈钢制的压力检测构件810;容纳压力检测构件810的罩840;以及将压力检测构件810固定在罩840内的第一粘合剂851及第二粘合剂852。
在压力检测构件810的内部设有压力检测元件841。该压力检测元件841所具备的多个端子与贯通压力检测构件810的基座801而设置的多个引线脚843电连接。因此,压力检测元件841的输出通过引线脚843而被取出到压力检测构件810的外部,另外,通过与引线脚843连接的基板845、连接器846以及引线847而被取出到压力传感器800的外部。
并且,第一粘合剂851以及第二粘合剂852以与压力检测构件810的外侧的面紧密接触的方式设置,在压力检测构件810与第一粘合剂851及第二粘合剂852之间的界面防止水分侵入而确保了防水性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-68105号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,这样的压力传感器800由于压力检测构件810是不锈钢制的,所以与粘合剂之间的界面的耐水性(具体地说,水分向该界面侵入的难度)较低,因此有水分从存在于承接部件802的外侧的面的第二粘合剂852的周缘向上述界面逐渐侵入的情况。其结果,在压力传感器800,向该界面侵入后的水分向上述界面传递而到达多个引线脚843,而有产生引线脚843间的短路、由引线脚843的腐蚀等引起的动作不良的担忧,从而对于防水性有改进的余地。
因此,本发明以解决上述课题为目的。即,本发明的目的在于提供能够提高防水性的压力检测单元。
用于解决课题的方案
为了实现上述目的,方案1所记载的发明是一种压力检测单元,具有:(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;以及(b)粘合剂,其以包围上述多个引线脚的周围的方式接合于上述壳体的外侧面,上述压力检测单元的特征在于,在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面的外周缘以及内周缘进行分隔的方式配置。
为了实现上述目的,方案2所记载的发明是一种压力检测单元,具有:(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;以及(b)粘合剂,其以覆盖上述多个引线脚的方式接合于上述壳体的外侧面,上述压力检测单元的特征在于,在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面的周缘和上述多个引线脚进行分隔的方式配置。
为了实现上述目的,方案3所记载的发明是一种压力检测单元,具有:(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;(b)罩,其为铜制、铜合金制或者合成树脂制,形成为筒形状,且以封堵一端部的方式在上述筒形状的内侧容纳有朝向上述引线脚的状态的上述压力检测构件;以及(c)粘合剂,其遍及上述壳体与上述罩的一端部之间的整周地设置,且以对它们之间进行密封的方式分别接合于上述壳体和上述罩的一端部,上述压力检测单元的特征在于,在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面而且存在于上述罩的外侧的周缘和上述多个引线脚进行分隔的方式配置。
方案4所记载的发明的特征在于,在方案1~3任一项中所述的发明中,上述粗糙化部由多次扫描上述激光而形成的多个槽构成。
方案5所记载的发明的特征在于,在方案4所记载的发明中,上述多个槽形成为相互平行的直线状。
方案6所记载的发明的特征在于,在方案4所记载的发明中,上述多个槽分别形成为环状而且相互不交叉的同心状。
方案7所记载的发明的特征在于,在方案4所记载的发明中,上述多个槽包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部、和沿与上述第一多个槽部交叉的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部。
发明的效果如下。
根据方案1所记载的发明,在不锈钢制、铝制或者镍制的壳体的外侧面,以包围多个引线脚的方式接合有粘合剂,在该壳体的外侧面的接合有粘合剂的位置,设有环状的粗糙化部,该粗糙化部利用激光照射形成,以对粘合剂的存在于壳体的外侧面的外周缘以及内周缘进行分隔的方式配置。因此,对于从粘合剂的存在于壳体的外侧面的外周缘向壳体与粘合剂之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚而必需在粗糙化部通过。而且,粗糙化部中,粘合剂向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体与粘合剂的粘合性,从而提高壳体的粗糙化部与粘合剂之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部成为所希望的形状。因此,能够容易设置环状的粗糙化部。
根据方案2所记载的发明,在不锈钢制、铝制或者镍制的壳体的外侧面,以包围多个引线脚的方式接合有粘合剂,在该壳体的外侧面的接合有粘合剂的位置,设有环状的粗糙化部,该粗糙化部利用激光照射形成,以对粘合剂的存在于壳体的外侧面的周缘和多个引线脚进行分隔的方式配置。因此,对于从粘合剂的存在于壳体的外侧面的周缘向壳体与粘合剂之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚而必需在粗糙化部通过。而且,粗糙化部中,粘合剂向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体与粘合剂的粘合性,从而提高壳体的粗糙化部与粘合剂之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部成为所希望的形状。因此,能够容易设置环状的粗糙化部。
根据方案3所记载的发明,在形成为筒形状的铜制、铜合金制或者合成树脂制罩,以封堵其一端部的方式在内侧以朝向引线脚的状态容纳压力检测构件。并且,粘合剂遍及不锈钢制、铝制或者镍制的壳体与罩的一端部之间的整周设置,且以对它们之间进行密封的方式分别接合于壳体和罩的一端部。并且,在壳体的外侧面的接合有粘合剂的位置,设有环状的粗糙化部,该粗糙化部利用激光照射形成,对粘合剂的存在于壳体的外侧面且存在于罩的外侧的周缘和多个引线脚进行分隔的方式配置。因此,对于从粘合剂的存在于壳体的外侧面且存在于罩的外侧的周缘向壳体与粘合剂之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚而必需在粗糙化部通过。而且,粗糙化部中,粘合剂向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体与粘合剂的粘合性,从而提高壳体的粗糙化部与粘合剂之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部成为所希望的形状。因此,能够容易设置环状的粗糙化部。
根据方案4所记载的发明,粗糙化部由多次扫描激光而形成的多个槽构成。因此,与例如断续地照射激光之类的激光控制相比,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部。
根据方案5所记载的发明,粗糙化部的多个槽形成为相互平行的直线状。因此,与例如断续地照射激光之类的激光控制、曲线状地照射激光的激光控制相比,能够利用非常简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部。
根据方案6所记载的发明,粗糙化部的多个槽分别形成为环状而且相互不交叉的同心状。因此,上述多个槽对于向壳体与粘合剂之间的界面侵入后的水分,如沟渠(壕沟)那样多重地进行阻挡,能够进一步抑制水分到达多个引线脚,而能够更加提高防水性。
根据方案7所记载的发明,粗糙化部的多个槽包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部、和沿与第一多个槽部交叉的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部。因此,与例如断续地照射激光之类的激光控制相比,能够利用简易的激光控制,容易地形成更加提高了防水性的粗糙化部。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的压力传感器的纵剖视图。
图2是图1的压力传感器的俯视图。
图3是表示图1的压力传感器所具备的压力检测构件的结构的图,图3(a)是俯视图,图3(b)是放大了图3(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的上端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。
图4是说明图1的压力传感器的制造工序(接头部件的焊接工序)的概要的纵剖视图。
图5是说明图1的压力传感器的制造工序(端子板的安装工序)的概要的纵剖视图。
图6是说明图1的压力传感器的制造工序(盖部件以及外部引线的安装工序)的概要的纵剖视图。
图7是说明图1的压力传感器的制造工序(罩部件的安装工序)的概要的纵剖视图。
图8是本发明的第二实施方式的压力传感器的纵剖视图。
图9是表示图8的压力传感器所具备的压力检测构件的结构的图,图9(a)是侧视图,图9(b)是放大了图9(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的外周面的相互平行的直线状的多个槽构成)。
图10是表示图1的压力传感器所具备的压力检测构件的第一变形例的结构的图,图10(a)是俯视图,图10(b)是放大了图10(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的上端面的同心圆状的多个槽构成)。
图11是表示图1的压力传感器所具备的压力检测构件的第二变形例的结构的图,图11(a)是俯视图,图11(b)是放大了图11(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的上端面的沿一个方向相互平行的直线状的第一多个槽、和沿与一个方向交叉的另一方向相互平行的直线状的第二多个槽构成)。
图12是本发明的第三实施方式的压力检测单元的纵剖视图。
图13(a)是图12的压力检测单元所具备的压力检测构件的俯视图,图13(b)是放大了图13(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体上端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。
图14是本发明的第四实施方式的压力检测单元的纵剖视图。
图15(a)是图14的压力检测单元所具备的压力检测构件的侧视图,图15(b)是放大了图15(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体外周面的相互平行的直线状的多个槽构成)。
图16是本发明的第五实施方式的压力检测单元的纵剖视图。
图17(a)是图16的压力检测单元所具备的承接部件的俯视图,图17(b)是放大了图17(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体下端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。
图18(a)是表示图13的压力检测构件的第一变形例的结构的俯视图,图18(b)是放大了图18(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体上表面的同心圆状的多个槽构成)。
图19(a)是表示图13的压力检测构件的第二变形例的结构的俯视图,图19(b)是放大了图19(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体上表面的沿一个方向相互平行的直线状的第一多个槽、和沿与一个方向交叉的另一方向相互平行的直线状的第二多个槽构成)。
图20是在图13(a)的压力检测构件中省略了粗糙化部的结构的俯视图。
图21是以往的压力检测单元的纵剖视图。
具体实施方式
以下,参照图1~图19对本发明的压力检测单元的各实施方式进行说明。此外,在第一实施方式以及第二实施方式的说明所参照的图1~图11、和第三实施方式以及第四实施方式的说明所参照的图12~图19的各附图组中,分别对各结构部件独立地赋予符号。也就是说,图1~图11和图12~图19中,有即使被赋予了相同的符号也表示不同的结构部件的情况。
(第一实施方式)
以下,参照图1~图7对本发明的第一实施方式的压力传感器进行说明。
图1是本发明的第一实施方式的压力传感器的纵剖视图。图2是图1的压力传感器的俯视图。图3是图1的压力传感器所具备的压力检测构件的结构的图,图3(a)是俯视图,图3(b)是放大了图3(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的上端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。图4是说明图1的压力传感器的制造工序(接头部件的焊接工序)的概要的纵剖视图。图5是说明图1的压力传感器的制造工序(端子板的安装工序)的概要的纵剖视图。图6是说明图1的压力传感器的制造工序(盖部件以及外部引线的安装工序)的概要的纵剖视图。图7是说明图1的压力传感器的制造工序(罩部件的安装工序)的概要的纵剖视图。此外,以下的说明中的“上下”的概念与图1中的上下对应,表示各部件的相对的位置关系,但不表示绝对的位置关系。
如图1所示,第一实施方式的压力传感器1是液封型的压力传感器。压力传感器1具备形成有流路12的接头部件14、和检测流路12内的流体的压力的压力检测构件16。
压力传感器1中,以与接头部件14的流路12相对的方式配置有压力检测构件16,并在其周缘部,与接头部件14相互焊接而固定。
压力检测构件16具备例如由不锈钢、铝或者镍等金属制成的构件主体18。在构件主体18,形成有在其中央部分贯通的中央开口20。在该中央开口20内,嵌入而固定有密封玻璃22,中央开口20由密封玻璃22密封。构件主体18相当于壳体的一个例子,密封玻璃22相当于绝缘部件的一个例子,中央开口20相当于贯通孔的一个例子。
并且,如图1所示,压力检测构件16的构件主体18、金属制的膜片24、以及形成有连通孔26的膜片保护罩28在它们的外周缘部通过焊接而一体地紧固。
而且,通过该构造,在构件主体18的中央开口20的部分,在密封玻璃22与膜片24之间,形成有封入油脂的液封室30。
另一方面,如图1所示,在密封玻璃22的液封室30的侧面部,通过粘合剂而固定有单片结构的传感器片32。即,传感器片32设置在构件主体18内。
该传感器片32配设在液封室30内,作为一体地形成有检测压力的压力元件、和处理该压力元件的输出信号且集成化了的电子电路的压力传感器片而构成。传感器片32相当于压力检测元件的一个例子。
并且,在封玻璃22,分别以贯通状态通过密封处理而固定有多个引线脚34,该多个引线脚34用于进行针对传感器片32的信号的输入输出。也就是说,多个引线脚34在中央开口20内以贯通密封玻璃22的方式配设。该实施方式中,引线脚34全部设有八根。即,作为输入输出用的端子而设有后述的外部引线62a(Vcc)、62b(Vout)、62c(GND)用的三根引线脚34,作为传感器片32的调整用的端子而设有五根引线脚34。
引线脚34例如通过金制或者铝制的金属线36而与传感器片32导通连接(金属线结合),从而构成传感器片32的外部输出端子、外部输入端子。
而且,从接头部件14的流路12传递到压力室40内的流体压力通过膜片保护罩28的连通孔26而按压膜片24的表面,并由液封室30内的传感器片32检测该按压力。
在压力检测构件16,如图3(a)、图3(b)所示地在其上端面18a(构件主体18的朝向图中上方的面),以包围中央开口20的方式设有环状的粗糙化部7。关于该粗糙化部7将于后文叙述。
并且,如图1所示,在压力检测构件16的上部,与压力检测构件16的构件主体18的上方邻接地配置有构成空间形成部件的第一空间形成部件的端子板38,该端子板38例如通过粘合剂固定于压力检测构件16的构件主体18的上端面18a。
如图1所示,该端子板38呈大致圆筒形状,在其大致中央部形成有端子固定用壁42,该端子固定用壁42形成有用于插通引线脚34的插通孔42a。而且,形成有从该端子固定用壁42向下方延伸配置的下方侧壁44、和从端子固定用壁42向上方延伸配置的上方侧壁46。
由此,如图1所示,在压力检测构件16与端子板38之间,形成有由端子固定用壁42和下方侧壁44围起的第一空间S1。
而且,压力检测构件16的引线脚34的前端34a在插通孔42a插通,在连接部52,例如通过焊接与以贯通端子板38的上方侧壁46的方式设置的端子48电连接。
此外,该实施方式中,如后述的图2所示地设有外部引线62a(Vcc)、62b(Vout)、62c(GND)用的三根端子48,但对此未图示
另外,如图1、图2所示,在端子板38的上方侧壁46形成有嵌合用阶梯部50,并以与该嵌合用阶梯部50嵌合的方式,与端子板38邻接地配置有构成空间形成部件的第二空间形成部件的盖部件54。
即,盖部件54是具备上板部56和侧壁58的大致杯形状,侧壁58构成为与形成于端子板38的上方侧壁46的嵌合用阶梯部50嵌合。
由此,如图1所示,在盖部件54与端子板38之间,形成有由端子板38的端子固定用壁42和上方侧壁46、以及盖部件54的上板部56和侧壁58围起的第二空间S2。
即,通过像这样构成,从而如图1所示,利用端子板38、和与端子板38邻接配置的盖部件54,形成了覆盖压力检测构件16的、由上述的空间S1和空间S2构成的较大的空间。即,在端子板38的端子固定用壁42,上述的空间S1、S2之间成为连通状态,由此,利用端子板38和盖部件54,形成了覆盖压力检测构件16的较大的空间。
另外,如图1、图2所示,在盖部件54的侧壁58,形成有向外侧突出设置的引线卡定部60。如图2所示,该引线卡定部60呈大致矩形形状,与三根外部引线62、即外部引线62a(Vcc)、62b(Vout)、62c(GND)对应地分别形成有引线卡定部60的卡定切开孔60a、60b、60c。
即,如图1、图2的箭头A所示,外部引线62a(Vcc)、62b(Vout)、62c(GND)嵌入且固定于卡定切开孔60a、60b、60c。
另一方面,如图1所示,在连接部64,外部引线62例如通过软钎焊、焊接等与以贯通端子板38的上方侧壁46的方式设置的端子48的外端部48a电连接。
并且,如图1的箭头B所示,从接头部件14侧插入罩部件66的开口部66b侧,向罩部件66的内侧突出设置的凸缘形状的基端部66a成为与接头部件14的凸缘部14a抵接的状态。
由此,如图1所示,在罩部件66的内部形成有间隙S3,在该间隙S3,从罩部件66的开口部66b侧填充构成粘合剂的封入树脂,从而形成封入树脂部68。
封入树脂部68通过向间隙S3填充,而在该间隙S3的图中下部,与压力检测构件16的构件主体18的外侧面的一部分(本实施方式中,具体地说是上端面18a以及外周面18b)接合。此时,封入树脂部68配置为包围构件主体18的中央开口20(以及配置在中央开口20内的多个引线脚34)。并且,封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a位于构件主体18的外周面18b的图中下方,内周缘68b位于构件主体18的上端面18a的与端子板38的固定位置附近。
此外,该情况下,如图1所示,封入树脂部68的上端68j期望是与盖部件54的引线卡定部60的上表面60d的高度相同平面以下的高度,优选位于引线卡定部60的上表面60d与下表面60e之间。
此处,对设于压力检测构件16的构件主体18的上端面18a的粗糙化部7进行说明。
如图3(a)、图3(b)所示,粗糙化部7形成为俯视时呈环状,以包围中央开口20的方式设置在构件主体18的上端面18a的接合有封入树脂部68的位置。换言之,粗糙化部7在构件主体18的外侧面(构件主体18的朝向外侧的表面部分,具体地说是上端面18a、外周面18b以及下端面18c)的接合有封入树脂部68的位置,以对封入树脂部68的存在于外侧面的外周缘68a与内周缘68b之间进行分隔的方式环状配置。由此,在构件主体18的外侧面与封入树脂部68之间的界面,水分要想从外周缘68a横穿内周缘68b前进,并到达存在于构件主体18的中央开口20内的多个引线脚34,而必需在粗糙化部7通过。
粗糙化部7是利用激光照射使构件主体18的上端面18a粗糙而作为粗糙面形成的。因此,封入树脂部68进入粗糙化部7的凹部而提高上端面18a与封入树脂部68的粘合性,由此提高与封入树脂部68之间的界面的耐水性。
本实施方式中,如图3(b)所示,粗糙化部7由形成为相互平行的直线状的多个槽8构成。上述多个槽8是使激光照射位置每隔槽间距错开、并且在规定的一个方向上多次扫描而形成的。多个槽8的深度是100nm~100μm,优选是0.5μm~3μm,更加优选是1.0μm±0.5μm。
接下来,对上述的压力传感器1的作用进行说明。
若压力传感器1长时间暴露于水等液体,则水例如从接头部件14与罩部件66之间进入。而且,水分从封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a的位置,向构件主体18的外侧面与封入树脂部68之间的界面侵入。但是,向该界面侵入后的水分被粗糙化部7妨碍行进,从而能够抑制水分到达由粗糙化部7围起的多个引线脚34。
这样构成的本实施方式的压力传感器1通过图4~图7所示的工序制造。
即,如图4所示,准备一体地预先组装而成的压力检测构件16。此时,在压力检测构件16且在其上端面18a预先形成有粗糙化部7。而且,将接头部件14焊接于该压力检测构件16。
接下来,如图5所示,在压力检测构件16的构件主体18的上部,配置端子板38的下方侧壁44,并利用例如粘合剂对其进行固定。该状态下,压力检测构件16的引线脚34的前端34a成为在端子板38的端子固定用壁42的插通孔42a插通的状态。
该状态下,压力检测构件16的引线脚34的前端34a在插通孔42a插通,并在连接部52,例如通过焊接将引线脚34的前端34a与以贯通端子板38的上方侧壁46的方式设置的端子48电连接。
此外,该状态下,如图5所示,在压力检测构件16与端子板38之间,形成有由端子固定用壁42和下方侧壁44围起的第一空间S1。
而且,如图5所示,在连接部64,例如通过焊接、软钎焊等将外部引线62与以贯通端子板38的上方侧壁46的方式设置的端子48的外端部48a电连接。
并且,以与形成于端子板38的上方侧壁46的嵌合用阶梯部50嵌合的方式,与端子板38邻接地配置盖部件54。
由此,如图6所示,成为如下状态,即、在盖部件54与端子板38之间,形成有由端子板38的端子固定用壁42和上方侧壁46、以及盖部件54的上板部56和侧壁58围起的第二空间S2。
并且,如图2、图6的箭头A所示,将外部引线62a(Vcc)、62b(Vout)、62c(GND)分别嵌合并固定于引线卡定部60的卡定切开孔60a、60b、60c。
该状态下,如图7所示,从接头部件14侧插入罩部件66的开口部66b侧,而向罩部件66的内侧突出设置的凸缘形状的基端部66a成为与接头部件14的凸缘部14a抵接的状态。并且,根据需要,例如通过焊接等对接头部件14的凸缘部14a和罩部件66的基端部66a进行固定。
最后,如图1所示,从罩部件66的开口部66b侧向形成于罩部件66的内部的间隙S3,填充构成粘合剂的封入树脂,而形成封入树脂部68。经由这些工序,完成压力传感器1。
如上所述,本实施方式的压力传感器1具有:(a)压力检测构件16,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体18、在设于构件主体18的中央开口20填充的密封玻璃22、设置在构件主体18内的传感器片32、以及与传感器片32的端子电连接而且以贯通密封玻璃22的方式设置在中央开口20内的多个引线脚34;以及(b)封入树脂部68,其以包围多个引线脚34的周围的方式与构件主体18的外侧面接合。并且,压力传感器1在构件主体18的上端面18a的接合有封入树脂部68的位置,设有环状的粗糙化部7,该粗糙化部7利用激光照射形成,且以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a以及内周缘68b进行分隔的方式配置。
另外,压力传感器1的粗糙化部7由通过多次扫描激光而形成的多个槽8构成。
另外,压力传感器1的多个槽8形成为相互平行的直线状。
综上所述,根据本实施方式,在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体18的外侧面,以包围多个引线脚34的方式接合有封入树脂部68,在该构件主体18的外侧面的一部分亦即上端面18a的接合有封入树脂部68的位置,设有环状的粗糙化部7,该粗糙化部7利用激光照射形成,并以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a以及内周缘68b进行分隔的方式配置。因此,对于从封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a向构件主体18与封入树脂部68之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚34而必需在粗糙化部7通过。而且,粗糙化部7中,粘合剂向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高构件主体18与封入树脂部68的粘合性,从而提高构件主体18的粗糙化部7与封入树脂部68之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部7中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚34,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部7利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部成为所希望的形状。因此,能够容易地设置环状的粗糙化部。
并且,粗糙化部7由通过多次扫描激光而形成的多个槽8构成。因此,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7。
并且,粗糙化部7的多个槽8形成为相互平行的直线状。因此,能够利用非常简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部。
(第二实施方式)
以下,参照图8、图9对本发明的第二实施方式的压力传感器进行说明。
图8是本发明的第二实施方式的压力传感器的纵剖视图。图9是图8的压力传感器所具备的压力检测构件的结构的图,图9(a)是侧视图,图9(b)是放大了图9(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于构件主体的外周面的相互平行的直线状的多个槽构成)。此外,以下的说明中的“上下”的概念与图8中的上下对应,表示各部件的相对的位置关系,而不表示绝对的位置关系。
图8所示的压力传感器(图中,由符号1A表示)构成为,代替在上述的第一实施方式的压力传感器1中设于压力检测构件16的构件主体18的上端面18a的粗糙化部7,而具有设于压力检测构件16的构件主体18的外周面18b的粗糙化部7A,除此以外的结构相同。因此,以下的说明中,对与第一实施方式的压力传感器1相同的部分赋予相同的符号并省略说明。
如图9(a)、图9(b)所示,粗糙化部7A在压力检测构件16的构件主体18的外周面18b形成为沿其周向的环状。也就是说,粗糙化部7A在构件主体18的外侧面(构件主体18的朝向外侧的表面部分,具体地说是上端面18a、外周面18b以及下端面18c)的接合有封入树脂部68的位置,以对封入树脂部68的存在于外侧面的外周缘68a与内周缘68b之间进行分隔的方式环状配置。由此,在构件主体18的外侧面与封入树脂部68之间的界面,水分要想从外周缘68a横穿内周缘68b前进,并到达多个引线脚34,而必需在粗糙化部7A通过。
粗糙化部7A是利用激光照射使构件主体18的外周面18b粗糙而作为粗糙面形成的。因此,封入树脂部68进入粗糙化部7A的凹部而提高外周面18b与封入树脂部68的粘合性,由此提高与封入树脂部68之间的界面的耐水性。
本实施方式中,如图9(b)所示,粗糙化部7A由沿构件主体18的外周面18b的周向形成为相互平行的直线状(环状)的多个槽8A构成。上述多个槽8A是使激光照射位置在与周向正交的方向上每隔槽间距错开、并且在周向上多次扫描而形成的。也就是说,多个槽8A分别形成为环状而且相互不交叉的同心状。多个槽8A的深度是100nm~100μm,优选是0.5μm~3μm,更加优选是1.0μm±0.5μm。
这样的压力传感器1A的作用与上述的第一实施方式的压力传感器1A的作用相同,若向构件主体18与封入树脂部68之间的界面侵入后的水分到达构件主体18的外周面18b,则由粗糙化部7A妨碍行进,因此水分不会进一步行进,从而能够抑制水分到达多个引线脚34。
如上所述,本实施方式的压力传感器1A具有:(a)压力检测构件16,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体18、在设于构件主体18的中央开口20填充的密封玻璃22、设置在构件主体18内的传感器片32、以及与传感器片32的端子电连接而且以贯通密封玻璃22的方式设置在中央开口20内的多个引线脚34;以及(b)封入树脂部68,其以包围多个引线脚34的周围的方式接合于构件主体18的外侧面。而且,压力传感器1A在构件主体18的外周面18b的接合有封入树脂部68的位置,设有环状的粗糙化部7A,该粗糙化部7A利用激光照射形成,并且以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a以及内周缘68b进行分隔的方式配置。
并且,压力传感器1A的粗糙化部7A由通过多次扫描激光而形成的多个槽8A构成。
并且,压力传感器1A的多个槽8A形成为相互平行的直线状。
并且,压力传感器1A的多个槽8A分别形成为环状且相互不交叉的同心状。
综上所述,根据本实施方式,在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体18的外侧面,以包围多个引线脚34的方式接合有封入树脂部68,在该构件主体18的外侧面的一部分亦即外周面18b的接合有封入树脂部68的位置,设有环状的粗糙化部7A,该粗糙化部7A利用激光照射形成,并以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a以及内周缘68b进行分隔的方式配置。因此,对于从封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a向构件主体18与封入树脂部68之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚34而必需在粗糙化部7A通过。而且,粗糙化部7A中,粘合剂向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高构件主体18与封入树脂部6的粘合性,从而提高构件主体18的粗糙化部7A与封入树脂部68之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部7A中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚34,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部7A利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部成为所希望的形状。因此,能够容易地设置环状的粗糙化部。
并且,粗糙化部7A由通过多次扫描激光而形成的多个槽8A构成。因此,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7A。
并且,粗糙化部7A的多个槽8A形成为相互平行的直线状。因此,能够利用非常简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部。
并且,由于粗糙化部7A的多个槽8A分别形成为环状且相互不交叉的同心状,所以上述多个槽8A对于向构件主体18与封入树脂部68之间的界面侵入后的水分,如沟渠(壕沟)那样多重地进行阻挡,从而能够进一步抑制水分到达多个引线脚34,而能够更加提高防水性。
以上,针对本发明,作为优选的实施方式列举第一实施方式以及第二实施方式进行了说明,但本发明的压力检测单元不限定于这些实施方式的结构。
例如,在上述的第一实施方式中,粗糙化部7由形成为相互平行的直线状的多个槽8构成,但并不限定于此。也可以代替这样的粗糙化部7,而如图10(a)、图10(b)所示地是具有由多个槽8B构成的环状的粗糙化部7B的结构,该多个槽8B形成为对配置有多个引线脚34的中央开口20进行包围的环状且相互不交叉的同心状。通过成为这样的结构,上述多个槽8B对于向构件主体18的上端面18a与封入树脂部68之间的界面侵入后的水分,如沟渠(壕沟)那样多重地进行阻挡,从而能够进一步抑制水分到达多个引线脚34,而能够更加提高防水性。
或者,也可以代替这样的粗糙化部7,如图11(a)、图11(b)所示地是具有由多个槽8C构成的粗糙化部7C的结构,该多个槽8C包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部81、和沿与第一多个槽部81交叉的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部82。这样,能够利用简易的激光控制来容易地形成更加提高了防水性的粗糙化部7C。
或者,也可以代替这样的粗糙化部7,而利用激光照射,形成由相互空开间隔设置的水珠花纹状的多个孔构成的粗糙化部。
或者,上述的第二实施方式中,也可以代替粗糙化部7A的多个槽8A,而设置图3(b)、图11(b)所示那样的多个槽8、8C。
并且,在上述的第一实施方式中,粗糙化部7形成为俯视时呈圆形环状,在第二实施方式中,粗糙化部7A形成为圆筒环状,但并不限定于此。例如,也可以代替圆形环状的粗糙化部7,而在构件主体18的上端面18a设有对配置有多个引线脚34的中央开口20进行包围的形成为矩形环状的粗糙化部,或者在构件主体18的上端面18a以及外周面18b整体由单一的封入树脂部68覆盖的结构中,也可以形成为以横跨上述上端面18a以及外周面18b的方式包围中央开口20的环状,只要不违反本发明的目的,粗糙化部形成为如下环状即可,即,为了在从封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a朝向内周缘68b(即,多个引线脚34)的情况下必需通过粗糙化部7、7A,而在构件主体18的外侧面对封入树脂部68的存在于构件主体18的外周缘68a与内周缘68b之间进行分隔。
并且,上述的第一实施方式中,粗糙化部7配置在封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a以及内周缘68b之间,但并不限定于此。例如,也可以构成为,粗糙化部7的外缘位于外周缘68a与内周缘68b之间的位置,粗糙化部7的内缘位于比内周缘68b还向内侧的多个引线脚靠近的位置。或者,也可以构成为,粗糙化部7的外缘位于外周缘68a的外侧的位置,粗糙化部7的内缘位于比内周缘68b还向内侧的多个引线脚靠近的位置。这样的结构中,粗糙化部7(具体地说,粗糙化部7的一部分)也被包括在以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a和内周缘68b进行分隔的方式配置的结构中。即,只要不违反本发明的目的,粗糙化部7(其一部分或者全部)以对封入树脂部68的存在于构件主体18的外侧面的外周缘68a和内周缘68b进行分隔的方式配置即可,其结构任意。
(第三实施方式)
以下,参照图12、图13对本发明的第三实施方式的压力检测单元进行说明。
图12是本发明的第三实施方式的压力检测单元的纵剖视图。图13(a)是图12的压力检测单元所具备的压力检测构件的俯视图,图13(b)是放大了图13(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体上端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。此外,以下的说明中的“上下”的概念与图12中的上下对应,表示各部件的相对的位置关系,而不表示绝对的位置关系。
图12所示的压力检测单元(图中,由符号2表示)具备压力检测构件5、电连接部20、接头部30、罩40、第一粘合剂51以及第二粘合剂52。
压力检测构件5具备由基座11以及承接部件12构成的大致圆柱形状的壳体10、膜片13、压力检测元件14、多个引线脚19。
基座11形成为盖状,其具备圆板状的基座主体11a、从基座主体11a的周缘朝向图中下方垂直地立起设置的凸缘部11b的。
在基座主体11a,以贯通该基座主体11a的方式形成有向后述的受压空间17进行油脂封入用的油脂填充孔11c。该油脂填充孔11c在油脂填充后由球状物15封住。并且,在基座主体11a,以贯通该基座主体11a的方式形成有多个引线脚取出孔11d。在该多个引线脚取出孔11d,插通例如使用铜等导电材料而形成为棒状的多个引线脚19,并且由作为绝缘部件的密封件16封住以免漏出油脂。由此,多个引线脚19通过密封件16而以电绝缘的状态固定于基座11。引线脚取出孔11d相当于贯通孔的一个例子,密封件16相当于绝缘部件的一个例子。
承接部件12形成为碟状,其具备圆板状的承接部件主体12a、和在承接部件主体12a的周缘以从其中心离开的方式朝向图中斜上方立起设置的凸缘部12b。凸缘部12b的前端形成为与承接部件主体12a大致平行的平坦。在承接部件主体12a的中心部分形成有开口12c。基座11和承接部件12配置为,基座11的凸缘部11b的前端和承接部件12的凸缘部12b的前端以夹持后述的膜片13的方式重叠。承接部件12的朝向图中下方的面是壳体10的下端面10c。该下端面10c通过环状下表面12e、外侧锥形圆周面12f以及环状下表面12g相互同心地连接而构成。
膜片13形成为圆形的薄膜状,其外周缘部13a配置为被基座11的凸缘部11b的前端和承接部件12的凸缘部12b的前端夹持。
基座11的凸缘部11b的前端、承接部件12的凸缘部12b的前端以及膜片13的外周缘部13a它们的接合位置S利用激光焊接等而相互焊接,并在该接合位置S,相互一体并且密封地连结、固定。通过将基座11和承接部件12相互接合,来使它们构成作为压力检测构件5的外形的壳体10,而且来以对壳体10内的空间进行分隔的方式将膜片13安装于该壳体10。基座11与膜片13之间形成有封入油脂的受压空间17,承接部件12与膜片13之间形成有加压空间18。
基座11、承接部件12以及膜片13优选以不锈钢为材料构成。或者,它们的一部分或者全部例如也可以以铝(包括铝合金)或者镍(包括镍合金)为材料构成。
压力检测元件14通过半导体电路集成化技术而集成化有:(a)膜片部(硅膜片),其通过对硅基板的背面中央部进行蚀刻而形成;以及(b)电子电路部,其具有包括多个检测元件部(压阻元件)而形成于膜片部的电桥电路、以及处理该电桥电路的输出信号的增幅电路、线性修正电路、温度修正电路以及修正数据保持电路等。压力检测元件14输出与对由膜片部构成的受压部14a施加的压力对应的压力信号。
压力检测元件14以配置在受压空间17内的状态安装于基座11。也就是说,压力检测元件14设置在壳体10内。压力检测元件14的金属端子部(焊盘)在受压空间17内通过焊丝61而与多个引线脚19的一端连接。由此,压力检测元件14经由多个引线脚19而与后述的电连接部20的基板21电连接,该多个引线脚19在以贯通基座11的基座主体11a的方式形成的多个引线脚取出孔11d通过而延伸。
如图13(a)、图13(b)所示,在壳体10的上端面10a(基座11的基座主体11a的朝向图中上方的面),以包围多个引线脚取出孔11d的方式设有环状的粗糙化部7。关于该粗糙化部7将于后文叙述。
电连接部20配置在后述的罩40内,具有基板21、与基板21连接的连接器23、以及与连接器23连接的引线24。基板21与多个引线脚19的另一端连接,也就是说,基板21和压力检测元件14通过多个引线脚19电连接。由此,经由引线脚19、基板21以及连接器23而从引线24向外部取出压力检测元件14输出的压力信号。
接头部30以铜为材料构成。或者,接头部30也可以以黄铜等铜合金、与后述的罩40相同的合成树脂等为材料构成。接头部30形成为大致筒状且其图中上方的一端部阶段地缩径的阶梯状。通过将接头部30的一端部的前端30a插入于承接部件12的开口12c,来连通接头部30的内侧的流体导入通路32和加压空间18。并且,接头部30通过将其一端部的前端30a和承接部件12的开口12c的周缘以对它们之间进行密封的方式进行硬钎焊,来固定并安装于承接部件12。
在接头部30的另一端部内侧,设有加工有凹螺纹的结合用螺纹部31,旋合未图示的流体导入管而能够连接。也就是说,接头部30构成流管部件,承接部件12构成与流管部件亦即接头部30连接的流管连接部件。
若在接头部30的结合用螺纹部31连接流体导入管,则经由接头部30的流体导入通路32,向加压空间18导入流体的压力而向膜片13传递。由于膜片13极薄,所以不会产生压力损失地进行压力传递。由压力检测元件14的受压部14a承接该压力,并与由受压部14a承接的压力对应地在电子电路部中处理从压阻元件发出的电信号,并将其作为压力信号向引线脚19输出。
罩40例如以聚苯醚(PPE)等合成树脂为材料而构成筒形状(包括大致筒形状)。或者,罩40也可以以铜或者铜合金(黄铜等)为材料构成。罩40的容纳电连接部20的连接器23以及引线24的图中上方的部分作为小径端部41而形成,容纳压力检测构件5的图中下方的部分作为与小径端部41相比变大了内径且筒状裙状地延伸的大径端部42(罩40的一端部)而形成。
在小径端部41的内周面,形成有遍及其整周突出的突出部41a。该突出部41a作为在罩40内的后述的第一空间47填充的第一粘合剂51的防脱部发挥功能。
在大径端部42的内周侧,形成有与基座11的外径大致同径的环状阶梯部42a。基座11以在作为其外径角部的环状角部11e处嵌合且落座的方式载置于该环状阶梯部42a。由此,通过将基座11载置于环状阶梯部42a,来将压力检测构件5(具体地说是由基座11以及承接部件12构成的壳体10)配置为封堵大径端部42的图中下方的开口。此时,从壳体10突出的多个引线脚19以朝向罩40的内侧(小径端部41侧)的方式配置。
在大径端部42的内周侧的比环状阶梯部42a向图中下方的开口靠近的位置,设有直径比壳体10(具体地说是基座11)的外径大的筒状内周面42b。在该筒状内周面42b与壳体10的外周面10b(具体地说是基座11的外周面11f以及承接部件12的圆周面12d)之间,遍及整周形成有供后述的第二粘合剂52填充的环状间隙45。环状间隙45在大径端部42的图中下方的开口附近,与后述的开放空间46相连而构成第二空间48。
罩40的内侧由容纳于罩40的壳体10划分,而在从基座11的基座主体11a至小径端部41侧,形成有第一空间47。在该第一空间47,容纳有电连接部20(具体地说是基板21、连接器23以及引线24)。
在第一空间47,填充、固化有第一粘合剂51。第一粘合剂51使用与罩40、引线24的粘合性较高且弹性较高的例如环氧类粘合剂等。当然,作为第一粘合剂51也可以使用其它种类的粘合剂(聚氨酯系粘合剂、硅酮系粘合剂等)。
通过第一粘合剂51向第一空间47填充后固化,从而引线脚19、基板21、连接器23以及引线24成为埋设状态,将上述配件密封在罩40内。也就是说,第一粘合剂51以覆盖多个引线脚19的方式与壳体10的上端面10a接合。
在罩40的大径端部42的图中下方的开口附近,形成有第二空间48。该第二空间48包括环状间隙45以及开放空间46而构成。
如上所述,环状间隙45是在壳体10的外周面10b与对置于该外周面10b的大径端部42的筒状内周面42b之间形成的宽度比较窄的环状空间。
开放空间46是与环状间隙45相连的空间,是由与承接部件12的凸缘部12b的圆周面12d相连的环状下表面12e、与该环状下表面12e相连的外侧锥形圆周面12f、大径端部42的筒状内周面42b的开口端侧部分以及与其相连的倾斜端面42c围起的空间。
在第二空间48填充第二粘合剂52。即,图12中,填充有第二粘合剂52的空间是第二空间48。该第二粘合剂52使用与不锈钢制的基座11、承接部件12、铜制的接头部30以及合成树脂制的罩40的粘合性较高且弹性较高的环氧系粘合剂。或者,第二粘合剂52也可以使用聚氨酯系粘合剂或者硅酮系粘合剂。
通过向第二空间48填充第二粘合剂52,来遍及压力检测构件5的壳体10与罩40的大径端部42之间的整周设置第二粘合剂52。因此,若第二粘合剂52向第二空间48填充后固化,则遍及整周以密封的方式粘合壳体10与罩40之间。由此,进一步提高壳体10与罩40之间的固定强度、它们之间的密封性。
第二粘合剂52接合于壳体10的外周面10b的一部分(基座11的外周面11f的一部分以及承接部件12的圆周面12d)和壳体10的下端面10c的一部分(承接部件12的环状下表面12e以及外侧锥形圆周面12f)。并且,第二粘合剂52接合于罩40的大径端部42的筒状内周面42b的一部分和倾斜端面42c。
由于罩40以合成树脂(或者铜、铜合金)为材料而构成,所以罩40与第一粘合剂51及第二粘合剂52之间的界面的耐水性(具体地说是水分向该界面侵入的难度)比较高。并且,由于压力检测构件5的壳体10以不锈钢(或者铝、镍)为材料而构成,所以壳体10与第一粘合剂51及第二粘合剂52之间的界面的耐水性比罩40与第一粘合剂51及第二粘合剂52之间的界面的耐水性低。也就是说,和罩40与第一粘合剂51及第二粘合剂52之间的界面相比,壳体10与第一粘合剂51及第二粘合剂52之间的界面的一方水分容易侵入,从而为了提高防水性,需要提高壳体10与第一粘合剂51或者第二粘合剂52之间的界面的耐水性。
此处,对设于压力检测构件5的壳体10的上端面10a的粗糙化部7进行说明。
如图13(a)、图13(b)所示,粗糙化部7形成为俯视呈环状,在壳体10的上端面10a的接合有第一粘合剂51的位置,以包围多个引线脚19的方式设有粗糙化部7。换言之,在按照壳体10的外侧面(壳体10的朝向外侧的表面部分,具体地说是上端面10a、外周面10b以及下端面10c)的与第一粘合剂51以及多个引线脚19的位置关系观察的情况下,粗糙化部7在壳体10的外侧面的接合有第一粘合剂51的位置,以对第一粘合剂51的存在于上端面10a的周缘51a与多个引线脚19之间进行分隔的方式环状配置。由此,在壳体10的上端面10a与第一粘合剂51的界面,水分要想从周缘51a到达多个引线脚19,而必需在粗糙化部7通过。
粗糙化部7是利用激光照射使壳体10的上端面10a粗糙、而作为粗糙面形成的。因此,第一粘合剂51进入粗糙化部7的凹部而提高上端面10a与第一粘合剂51的粘合性,由此,提高与第一粘合剂51之间的界面的耐水性。
本实施方式中,如图13(b)所示,粗糙化部7由形成为相互平行的直线状的多个槽8构成。上述多个槽8是使激光照射位置每隔槽间距错开、并且在规定的一个方向上多次扫描而形成的。多个槽8的深度是100nm~100μm,优选是0.5μm~3μm,更加优选是1.0μm±0.5μm。
接下来,对上述的压力检测单元2的本发明的作用进行说明。
若压力检测单元2长时间暴露于水等液体,则水从第二粘合剂52的存在于壳体10的下端面10c且存在于罩40的外侧的周缘52a的位置,向壳体10的下端面10c与第二粘合剂52之间的界面侵入。向该界面侵入后的水分逐渐地从壳体10的下端面10c向外周面10b、上端面10a传递。
而且,水分从第一粘合剂51的存在于壳体10的上端面10a的周缘51a的位置,向壳体10的上端面10a与第一粘合剂51之间的界面侵入。但是,向该界面侵入后的水分由粗糙化部7妨碍行进,从而能够抑制水分到达由粗糙化部7围起的多个引线脚19。
如上所述,本实施方式的压力检测单元2具有:(a)压力检测构件5,其具备不锈钢制的壳体10、对设于壳体10的将该壳体10的内外贯通的多个引线脚取出孔11d进行密封的密封件16、设置在壳体10内的压力检测元件14、以及与压力检测元件14的端子电连接而且以贯通密封件16的方式设置在多个引线脚取出孔11d内的多个引线脚19;以及(b)第一粘合剂51,其以覆盖多个引线脚19的方式与壳体10的上端面10a接合。而且,在壳体10的上端面10a的接合有第一粘合剂51的位置,设有环状的粗糙化部7,该粗糙化部7利用激光照射形成,并且以对第一粘合剂51的存在于壳体10的上端面10a的周缘51a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。
并且,压力检测单元2的粗糙化部7由通过多次扫描激光而形成的多个槽8构成。
并且,压力检测单元2的多个槽8形成为相互平行的直线状。
综上所述,根据本实施方式,在不锈钢制的壳体10的上端面10a,接合有覆盖多个引线脚19的第一粘合剂51,在该壳体10的上端面10a的接合有第一粘合剂51的位置,设有环状的粗糙化部7,该粗糙化部7利用激光照射形成,并以对第一粘合剂51的存在于壳体10的上端面10a的周缘51a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。因此,对于从第一粘合剂51的存在于壳体10的上端面10a的周缘51a向壳体10的上端面10a与第一粘合剂51之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚19而必需在粗糙化部7通过。而且,粗糙化部7中,第一粘合剂51向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体10的上端面10a与第一粘合剂51的粘合性,从而提高壳体10的粗糙化部7与第一粘合剂51之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部7中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚19,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部7利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部7成为所希望的形状。因此,能够容易地设置环状的粗糙化部7。
并且,由于粗糙化部7由通过多次扫描激光而形成的多个槽8构成,所以与例如断续地照射激光之类的激光控制相比,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7。
并且,由于粗糙化部7的多个槽8形成为相互平行的直线状,所以能够利用非常简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7。
(第四实施方式)
以下,参照图14、图15对本发明的第四实施方式的压力检测单元进行说明。
图14是本发明的第四实施方式的压力检测单元的纵剖视图。图15(a)是图14的压力检测单元所具备的压力检测构件的侧视图,图15(b)是放大了图15(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体外周面的相互平行的直线状的多个槽构成)。此外,以下的说明中的“上下”的概念与图14中的上下对应,表示各部件的相对的位置关系,而不表示绝对的位置关系。
图14所示的压力检测单元(图中,以符号2A表示)构成为,代替在上述的第三实施方式的压力检测单元2中设于压力检测构件5的壳体10的上端面10a的粗糙化部7,而具有设于压力检测构件5的壳体10的外周面10b的粗糙化部7A,除此以外的结构相同。因此,以下的说明中,对与第三实施方式的压力检测单元2相同的部分赋予相同的符号并省略说明。
如图15(a)、图15(b)所示,粗糙化部7A在压力检测构件5的壳体10的外周面10b形成为沿其周向的环状。也就是说,在从壳体10的外侧面(壳体10的朝向外侧的表面部分,具体地说,是按照上端面10a、外周面10b以及下端面10c)的与第二粘合剂52以及多个引线脚19的位置关系观察的情况下,粗糙化部7A在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,以对第二粘合剂52的存在于外侧面(下端面10c)且存在于罩40的外侧的周缘52a与多个引线脚19之间进行分隔的方式环状配置。由此,在壳体10的外周面10b以及下端面10c与第二粘合剂52的界面,水分要想从周缘52a到达多个引线脚19,而必需在粗糙化部7A通过。
粗糙化部7A是利用激光照射使壳体10的外周面10b粗糙而作为粗糙面形成的。因此,第二粘合剂52进入粗糙化部7A的凹部而提高外周面10b与第二粘合剂52的粘合性,由此提高与第二粘合剂52之间的界面的耐水性。
本实施方式中,如图15(b)所示,粗糙化部7A由沿壳体10的外周面10b的周向形成为相互平行的直线状(环状)的多个槽8A构成。上述多个槽8A是使激光照射位置在与周向正交的方向上每隔槽间距错开、并且在周向上多次扫描而形成的。也就是说,多个槽8A分别形成为环状且相互不交叉的同心状。多个槽8A的深度是100nm~100μm,优选是0.5μm~3μm,更加优选是1.0μm±0.5μm。
接下来,对上述的压力检测单元2A的本发明的作用进行说明。
若压力检测单元2A长时间暴露于水等液体,则水从第二粘合剂52的存在于壳体10的下端面10c且存在于罩40的外侧的周缘52a的位置,向壳体10的下端面10c与第二粘合剂52之间的界面侵入。但是,若向该界面侵入后的水分到达壳体10的外周面10b,则由粗糙化部7A妨碍行进。因此,水分不会进一步行进,从而能够抑制水分到达多个引线脚19。
本实施方式的压力检测单元2A具有:(a)压力检测构件5,其具备不锈钢制的壳体10、对设于壳体10的将该壳体10的内外贯通的多个引线脚取出孔11d进行密封的密封件16、设置在壳体10内的压力检测元件14、以及与压力检测元件14的端子电连接而且以贯通密封件16的方式设置在多个引线脚取出孔11d内的多个引线脚19;(b)合成树脂制的罩40,其形成为筒形状,以封堵一端部亦即大径端部42的方式在上述筒形状的内侧容纳朝向引线脚19的状态的压力检测构件5;以及(c)第二粘合剂52,其遍及壳体10与罩40的大径端部42之间的整周而设置,并以对它们之间进行密封的方式分别接合于壳体10和罩40的大径端部42。而且,压力检测单元2A在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,设有环状的粗糙化部7A,该粗糙化部7A利用激光照射形成,并且以对第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。
并且,压力检测单元2A的粗糙化部7A由通过多次扫描激光而形成的多个槽8A构成。
并且,压力检测单元2A的多个槽8A分别形成为环状且相互不交叉的同心状。
综上所述,根据本实施方式,在形成为筒形状的合成树脂制的罩40,以封堵其一端部亦即大径端部42的方式在内侧以朝向引线脚19的状态容纳压力检测构件5。并且,第二粘合剂52遍及不锈钢制的壳体10与罩40的大径端部42之间的整周而设置,并以对它们之间进行密封的方式分别接合于壳体10和罩40的大径端部42。而且,在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,设有环状的粗糙化部7A,该粗糙化部7A利用激光照射形成,并以对第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。因此,对于从第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a向壳体10与第二粘合剂52之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚19而必需在粗糙化部7A通过。而且,粗糙化部7A中,第二粘合剂52向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体10与第二粘合剂52的粘合性,从而提高壳体10的粗糙化部7A与第二粘合剂52之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部7A中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚19,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部7A利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部7A成为所希望的形状。因此,能够容易地设置环状的粗糙化部7A。
并且,由于粗糙化部7A由通过多次扫描激光而形成的多个槽8A构成,所以与例如断续地照射激光之类的激光控制相比,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7A。
并且,由于粗糙化部7A的多个槽8A分别形成为环状且相互不交叉的同心状,所以上述多个槽8A对于向壳体10与第二粘合剂52之间的界面侵入后的水分,如沟渠(壕沟)那样多重地进行阻挡,从而能够进一步抑制水分到达多个引线脚19,而能够更加提高防水性。
(第五实施方式)
以下,参照图16、图17对本发明的第五实施方式的压力检测单元进行说明。
图16是本发明的第五实施方式的压力检测单元的纵剖视图。图17(a)是图16的压力检测单元所具备的承接部件的俯视图,图17(b)是放大了图17(a)的粗糙化部的一部分的图(粗糙化部由形成于壳体下端面的相互平行的直线状的多个槽构成)。此外,以下的说明中的“上下”的概念与图16中的上下对应,表示各部件的相对的位置关系,而不表示绝对的位置关系。
图16所示的压力检测单元(图中,由符号2B表示)构成为,代替在上述的第三实施方式的压力检测单元2中,设于压力检测构件5的壳体10的上端面10a的粗糙化部7,而具有设于压力检测构件5的壳体10的下端面10c(具体地说是承接部件12的外侧锥形圆周面12f)的粗糙化部7B,除此以外的结构相同。因此,以下的说明中,对与第三实施方式的压力检测单元2相同的部分赋予相同的符号并省略说明。
如图17(a)、图17(b)所示,粗糙化部7B在压力检测构件5的壳体10的下端面10c(具体地说是承接部件12的外侧锥形圆周面12f)形成为沿其周向的环状。也就是说,在按照壳体10的外侧面(壳体10的朝向外侧的表面部分,具体地说是上端面10a、外周面10b以及下端面10c)的与第二粘合剂52以及多个引线脚19的位置关系观察的情况下,粗糙化部7B在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,以对第二粘合剂52的存在于外侧面(下端面10c)且存在于罩40的外侧的周缘52a与多个引线脚19之间进行分隔的方式环状配置。由此,在壳体10的外周面10b以及下端面10c与第二粘合剂52的界面,水分要想从周缘52a到达多个引线脚19,而必需在粗糙化部7B通过。
粗糙化部7B利用激光照射使壳体10的下端面10c(具体地说承接部件12的外侧锥形圆周面12f)粗糙,从而粗糙化地形成。因此,第二粘合剂52向粗糙化部7B的凹部进入而提高下端面10c与第二粘合剂52的粘合性,由此提高与第二粘合剂52之间的界面的耐水性。
本实施方式中,如图17(b)所示粗糙化部7B由形成为相互平行的直线状的多个槽8B构成。上述多个槽8B通过使激光照射位置每隔槽间距错开、并且沿规定的一个方向多次扫描而形成。多个槽8B的深度是100nm~100μm,优选是0.5μm~3μm,更加优选是1.0μm±0.5μm。
接下来,对上述的压力检测单元2B的本发明的作用进行说明。
若压力检测单元2B长时间暴露于水等液体,则水分从第二粘合剂52的存在于壳体10的下端面10c且存在于罩40的外侧的周缘52a的位置,向壳体10的下端面10c与第二粘合剂52之间的界面侵入。但是,向该界面侵入后的水分由壳体10的粗糙化部7B妨碍行进。因此水分不会进一步行进,从而能够抑制水分到达多个引线脚19。
本实施方式的压力检测单元2B具有:(a)压力检测构件5,其具备不锈钢制的壳体10、对设于壳体10的将该壳体10的内外贯通的多个引线脚取出孔11d进行密封的密封件16、设置在壳体10内的压力检测元件14、以及与压力检测元件14的端子电连接而且以贯通密封件16的方式设置在多个引线脚取出孔11d内的多个引线脚19;(b)合成树脂制的罩40,其形成为筒形状,以封堵一端部亦即大径端部42的方式在上述筒形状的内侧容纳朝向引线脚19的状态的压力检测构件5;以及(c)第二粘合剂52,其遍及壳体10与罩40的大径端部42之间的整周而设置,并以对它们之间进行密封的方式分别接合于壳体10和罩40的大径端部42。而且,压力检测单元2B在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,设有环状的粗糙化部7B,该粗糙化部7B利用激光照射形成,并且以对第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。
并且,压力检测单元2B的粗糙化部7B由通过多次扫描激光而形成的多个槽8B构成。
综上所述,根据本实施方式,在形成为筒形状的合成树脂制的罩40,以封堵其一端部亦即大径端部42的方式在内侧以朝向引线脚19的状态容纳压力检测构件5。并且,第二粘合剂52遍及不锈钢制的壳体10与罩40的大径端部42之间的整周而设置,并以对它们之间进行密封的方式分别接合于壳体10和罩40的大径端部42。而且,在壳体10的外侧面的接合有第二粘合剂52的位置,形成有环状的粗糙化部7B,该粗糙化部7B利用激光照射形成,并以对第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a和多个引线脚19进行分隔的方式配置。因此,对于从第二粘合剂52的存在于壳体10的外侧面且存在于罩40的外侧的周缘52a向壳体10与第二粘合剂52之间的界面侵入后的水分而言,要想到达多个引线脚19而必需在粗糙化部7B通过。而且,粗糙化部7B中,第二粘合剂52向通过借助激光照射的粗糙化而产生的凹部进入,提高壳体10与第二粘合剂52的粘合性,从而提高壳体10的粗糙化部7B与第二粘合剂52之间的界面的耐水性。由此,粗糙化部7B中,能够妨碍水分的通过,抑制水分到达多个引线脚19,而能够提高防水性。并且,由于粗糙化部7B利用激光照射形成,所以与例如利用等离子清洗、紫外线照射等形成粗糙化部的情况相比,能够容易地使粗糙化部7B成为所希望的形状。因此,能够容易设置环状的粗糙化部7B。
并且,由于粗糙化部7B由通过多次扫描激光而形成的多个槽8B构成,所以与例如断续地照射激光之类的激光控制相比,能够利用简易的激光控制进一步容易地形成粗糙化部7B。
以上,针对本发明,作为优选的实施方式列举第三实施方式、第四实施方式以及第五实施方式进行了说明,但本发明的压力检测单元不限定于这些实施方式的结构。
例如,在上述的第三实施方式中,粗糙化部7由形成为相互平行的直线状的多个槽8构成,但并不限定于此。也可以代替这样的粗糙化部7,而如图18(a)、图18(b)所示地是具有由多个槽8C构成的环状的粗糙化部7C的结构,该多个槽8C形成为对多个引线脚19进行包围的环状且相互不交叉的同心状。通过成为这样的结构,上述多个槽8C对于向壳体10的上端面10a与第一粘合剂51之间的界面侵入后的水分,如沟渠(壕沟)那样多重地进行阻挡,从而能够进一步抑制水分到达多个引线脚19,而能够更加提高防水性。
或者,也可以代替这样的粗糙化部7,如图19(a)、图19(b)所示地是具有由多个槽8D构成的粗糙化部7D的结构,该多个槽8D包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部81、和沿与第一多个槽部81交叉的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部82。这样,能够利用简易的激光控制来容易地形成更加提高了防水性的粗糙化部7D。
或者,也可以代替这样的粗糙化部7,而利用激光照射,形成由相互空开间隔设置的水珠花纹状的多个孔构成的粗糙化部。上述的第五实施方式中,也可以应用作为这些第三实施方式的变形例而示出的结构。
或者,上述的第四实施方式中,粗糙化部7A中,也可以代替多个槽8A,而设置图13(b)、图19(b)所示的多个槽8、8D。
另外,在上述的第三实施方式以及第五实施方式中,粗糙化部7形成为在俯视时呈圆形环状,在第四实施方式中,粗糙化部7A形成为圆筒环状,但并不限定于此。例如,也可以代替圆形环状的粗糙化部7,而在壳体10的上端面10a设有形成为包围多个引线脚19的矩形环状的粗糙化部,或者在壳体10的上端面10a以及外周面10b整体由单一的粘合剂覆盖的结构中,也可以以横跨上述上端面10a以及外周面10b的方式形成为包围多个引线脚19的环状,只要不违反本发明的目的,粗糙化部形成为如下环状即可,即,为了在从粘合剂的存在于壳体外周面的周缘朝向多个引线脚的情况下必需在粗糙化部通过,而在壳体的外侧面对粘合剂的存在于壳体外侧面的周缘和多个引线脚进行分隔。
另外,上述的第三实施方式、第四实施方式以及第五实施方式中,是压力检测构件5以及电连接部20容纳于罩40的结构,但并不限定于此。例如,也可以构成为不具备罩40,由单一的粘合剂覆盖上述压力检测构件5以及电连接部20。该情况下,上述粘合剂以至少覆盖压力检测构件5的多个引线脚19的方式接合设置于壳体10的外侧面即可,并且粗糙化部在壳体10的外侧面的接合有上述粘合剂的位置、利用激光照射形成为环状,并以对上述粘合剂的存在于壳体10的外侧面的周缘和多个引线脚19进行分隔的方式配置即可。
此外,上述的第一~第五实施方式只不过表示本发明的代表的形态,本发明不限定于实施方式。即,本领域技术人员根据以往公知的知识,在不脱离本发明的主旨的范围内能够以各种变形的方式实施。即使像这样变形,只要具备本发明的压力检测单元的结构,当然就包含在本发明的范畴内。
(评价)
本发明的发明人为了确认本发明的效果,制成以下的实施例1~5以及比较例1所示的压力检测单元,使用这些压力检测单元实施了以下的评价试验。
(实施例1)
制成了如下构造作为实施例1:在上述的第三实施方式的压力检测单元2中,将激光功率设为80%(激光平均输出13W),将扫描速度(scanspeed)设为500mm/秒,将照射频率设为20kHz,将扫描间隔(间距)设为100μm,将激光光斑径设为40μm,将激光焦点(focus)设为±0μm,而如图13(a)、图13(b)所示地在壳体10的上端面10a形成有由相互平行的直线状的多个槽8构成的、包围多个引线脚19的环状的粗糙化部7。实施例1中,多个槽的宽度的平均值是67.1μm。
(实施例2)
制成了如下构造作为实施例2:在上述实施例1中,代替粗糙化部7,而如图18(a)、图18(b)所示地在壳体10的上端面10a形成有分别由形成为环状且相互不交叉的同心状的多个槽8C构成的、包围多个引线脚19的环状的粗糙化部7C,除此以外是与实施例1相同的结构。实施例2中,多个槽的宽度的平均值是67.1μm。
(实施例3)
制成了如下构造作为实施例3:在上述实施例1中,代替粗糙化部7,将激光功率设为100%,将扫描间隔(间距)设为300μm,而如图19(a)、图19(b)所示地在壳体10的上端面10a形成有由多个槽8D构成的、包围多个引线脚19的环状的粗糙化部7D,该多个槽8D包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部81、和沿与第一多个槽部81正交的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部82,除此以外是与实施例1相同的结构。实施例3中,多个槽的宽度的平均值是77.6μm。
制成了如下构造作为实施例4:在上述实施例1中,代替粗糙化部7,将激光功率设为50%,将照射频率设为10kHz,将扫描间隔(间距)设为20μm,并将激光焦点(focus)设为+20μm,而如图19(a)、图19(b)所示地在壳体10的上端面10a形成有由多个槽8C构成的、包围多个引线脚19的环状的粗糙化部7C,该多个槽8C包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部81、和沿与第一多个槽部81正交的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部82,除此以外是与实施例1相同的结构。实施例4中,多个槽的宽度的平均值是50.3μm。
(实施例5)
制成了如下构造作为实施例5:在上述的第二实施方式的压力检测单元2A中,将激光功率设为80%(激光平均输出13W),将扫描速度(scanspeed)设为500mm/秒,将照射频率设为20kHz,将扫描间隔(间距)设为100μm,将激光光斑径设为40μm,并将激光焦点(focus)设为±0μm,而如图15(a)、图15(b)所示地在壳体10的外周面10b形成有由沿周向形成为相互平行的直线状(环状)的多个槽8A构成的粗糙化部7A。实施例5中,多个槽的宽度的平均值为67.1μm。
(比较例1)
制成了如下构造作为比较例1:在上述实施例1中,如图20所示地省略了粗糙化部7,除此以外是与实施例1相同的结构。
(试验1:水中放置试验)
将上述实施例1~5以及比较例1设置在水槽内,在80度的水中浸泡120小时后,对它们进行分解来确认内部的浸水状态,基于以下的评价基准进行了评价。
○……水分未到达多个引线脚19。
×……水分到达了多个引线脚19。
(试验2:水中热冲击试验)
将上述实施例1~5以及比较例1设置在水槽内,在浸渍于水的状态下在0度~80度的范围内使水温周期性地变化多次(30次),之后对它们进行分解来确认内部的浸水状态,基于以下的评价基准进行了评价。
○……水分未到达多个引线脚19。
×……水分到达了多个引线脚19。
(试验3:空气中热冲击试验)
将上述实施例1~5以及比较例1放置在恒温槽内,使气温在-40度~135度的范围内周期性地变化多次(100次),之后使之没入水中24小时,而且对它们进行分解来确认内部的浸水状态,基于以下的评价基准进行了评价。
○……水分未到达多个引线脚19。
×……水分到达了多个引线脚19。
(综合评价)
根据试验1~3的结果,并基于以下的评价基准综合地评价了防水性。
○……在全部的试验中水分未到达多个引线脚19。
×……在至少一个的试验中水分到达了多个引线脚19。
表1中表示实施例1~5以及比较例1的结构、评价结果。
[表1]
(研究)
如表1所示,在未设置粗糙化部的比较例1中,全部的试验中,水分侵入至多个引线脚19。另一方面,在设有粗糙化部的实施例1~5中,全部的试验中,水分未侵入至多个引线脚。根据该结果,可确认到通过设置粗糙化部能够提高防水性,实际上在使用了压力检测单元进行的评价试验中,也可确认到本发明的效果。此外,根据该评价结果,在第一实施方式的压力传感器1以及第二实施方式的压力传感器1A中,认为也能够得到同样的效果。
符号的说明
(图1~图11)
1、1A—压力传感器(压力检测单元),7、7A、7B、7C—粗糙化部,8、8A、8B、8C、81、82—多个槽,14—接头部件,16—压力检测构件,18—构件主体(壳体),18a—壳体的上端面(外侧面),18b—壳体的外周面(外侧面),18c—壳体的下端面(外侧面),20—中央开口(贯通孔),22—密封玻璃(绝缘部件),24—膜片,30—液封室,32—传感器片(压力检测元件),34—引线脚,36—金属线,38—端子板,54—盖部件,62—外部引线,66—罩部件,68—封入树脂部(粘合剂),68a—外周缘(粘合剂的存在于壳体的外侧面的外周缘),68b—内周缘(粘合剂的存在于壳体的外侧面的内周缘)。
(图12~图19)
2、2A、2B—压力检测单元,5—压力检测构件,7、7A、7B、7C、7D—粗糙化部,8、8A、8B、8C、8D、81、82—多个槽,10—壳体,10a—壳体的上端面(外侧面),10b—壳体的外周面(外侧面),10c—壳体的下端面(外侧面),11—基座,11d—引线脚取出孔(贯通孔),12—承接部件,13—膜片,14—压力检测元件,16—密封件(绝缘部件),17—受压空间,18—加压空间,19—引线脚,20—电连接部,40—罩,41—小径端部,42—大径端部(罩的一端部),45—环状间隙,46—开放空间,47—第一空间,48—第二空间,51—第一粘合剂(粘合剂),51a—第一粘合剂的周缘(粘合剂的存在于壳体的外侧面的周缘),52—第二粘合剂(粘合剂),52a—第二粘合剂的周缘(粘合剂的存在于壳体的外侧面且存在于罩外侧的周缘)。

Claims (7)

1.一种压力检测单元,具有:
(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;以及(b)粘合剂,其以包围上述多个引线脚的周围的方式接合于上述壳体的外侧面,
上述压力检测单元的特征在于,
在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面的外周缘以及内周缘进行分隔的方式配置。
2.一种压力检测单元,具有:
(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;以及(b)粘合剂,其以覆盖上述多个引线脚的方式接合于上述壳体的外侧面,
上述压力检测单元的特征在于,
在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面的周缘和上述多个引线脚进行分隔的方式配置。
3.一种压力检测单元,具有:
(a)压力检测构件,其具备不锈钢制、铝制或者镍制的壳体、对设于上述壳体的将该壳体的内外贯通的一个或者多个贯通孔进行密封的绝缘部件、设置在上述壳体内的压力检测元件、以及与上述压力检测元件的端子电连接而且以贯通上述绝缘部件的方式设置在上述贯通孔内的多个引线脚;(b)罩,其为铜制、铜合金制或者合成树脂制,形成为筒形状,且以封堵一端部的方式在上述筒形状的内侧容纳有朝向上述引线脚的状态的上述压力检测构件;以及(c)粘合剂,其遍及上述壳体与上述罩的一端部之间的整周地设置,且以对它们之间进行密封的方式分别接合于上述壳体和上述罩的一端部,
上述压力检测单元的特征在于,
在上述壳体的外侧面的接合有上述粘合剂的位置,利用激光照射形成有环状的粗糙化部,该粗糙化部以对上述粘合剂的存在于上述壳体的外侧面而且存在于上述罩的外侧的周缘和上述多个引线脚进行分隔的方式配置。
4.根据权利要求1~3任一项中所述的压力检测单元,其特征在于,
上述粗糙化部由多次扫描上述激光而形成的多个槽构成。
5.根据权利要求4所述的压力检测单元,其特征在于,
上述多个槽形成为相互平行的直线状。
6.根据权利要求4所述的压力检测单元,其特征在于,
上述多个槽分别形成为环状而且相互不交叉的同心状。
7.根据权利要求4所述的压力检测单元,其特征在于,
上述多个槽包括形成为相互平行的直线状的第一多个槽部、和沿与上述第一多个槽部交叉的方向形成为相互平行的直线状的第二多个槽部。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107084813A (zh) * 2016-02-16 2017-08-22 株式会社不二工机 压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器
CN108700483A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 西铁城精密器件株式会社 压力检测装置以及压力检测系统
CN109313097A (zh) * 2016-07-21 2019-02-05 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110402379A (zh) * 2017-03-17 2019-11-01 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110573852A (zh) * 2017-01-18 2019-12-13 株式会社鹭宫制作所 压力传感器

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5761113B2 (ja) * 2012-04-25 2015-08-12 日本精機株式会社 圧力検出装置及びその生産方法
JP6297392B2 (ja) * 2014-04-08 2018-03-20 アルプス電気株式会社 圧力検出装置
CN106662493B (zh) * 2014-06-17 2020-02-28 株式会社鹭宫制作所 传感器单元及压力检测装置
JP6255517B2 (ja) * 2014-12-24 2017-12-27 株式会社フジクラ 圧力センサおよび圧力センサモジュール
FR3042615B1 (fr) * 2015-10-20 2017-12-08 Shyftec Dispositif pour emettre un signal d'authentification
JP2017146137A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社不二工機 圧力検出ユニット及びこれを用いた圧力センサ、並びに圧力検出ユニットの製造方法
DE102016115197A1 (de) * 2016-08-16 2018-02-22 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Füllkörper zur Reduktion eines Volumens einer Druckmesskammer
JP6462050B2 (ja) * 2017-06-23 2019-01-30 株式会社鷺宮製作所 センサチップの接合構造、および、圧力センサ
JP6633597B2 (ja) * 2017-11-13 2020-01-22 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
WO2019160514A2 (en) * 2018-02-15 2019-08-22 Makersan Makina Otomotiv Sanayi Ticaret Anonim Sirketi A pressure sensing device
JP7115372B2 (ja) * 2019-03-13 2022-08-09 Tdk株式会社 絶縁膜付き金属材料および圧力センサ
JP7308522B2 (ja) * 2019-10-08 2023-07-14 株式会社不二工機 圧力センサ
US11513018B2 (en) * 2020-09-30 2022-11-29 Rosemount Inc. Field device housing assembly

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60133339A (ja) * 1983-12-22 1985-07-16 Nippon Denso Co Ltd 内燃機関の圧力検出器
EP0552017A2 (en) * 1992-01-13 1993-07-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor pressure sensor and method of manufacturing same
CN1284163A (zh) * 1997-12-22 2001-02-14 罗斯蒙特航空航天公司 与介质相容的压力传感器外壳
CN1480719A (zh) * 2002-08-07 2004-03-10 ��ʽ�����װ 具有突起的结合结构
CN1904566A (zh) * 2005-06-20 2007-01-31 Vega格里沙贝两合公司 具有抗粘着涂层的灌装面传感器或压力传感器
JP2008225420A (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Fujinon Sano Kk 光学素子の固定機構、クロスダイクロイックプリズムの固定機構、投射型表示装置及び光学素子
JP2012068105A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Fuji Koki Corp 圧力センサ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813504A (en) * 1988-05-27 1989-03-21 Kroll William P Load cell structure
JPH05145085A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Nippondenso Co Ltd 半導体圧力センサ
JPH05299671A (ja) * 1992-01-13 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ及びその製造方法
JP3107516B2 (ja) * 1996-05-01 2000-11-13 株式会社日立製作所 複合センサ
US7260992B2 (en) * 2002-01-18 2007-08-28 Hitachi, Ltd. Pressure sensor, flowmeter electronic component, and method for manufacturing the same
EP1384980A1 (de) * 2002-07-25 2004-01-28 Mettler-Toledo GmbH Feuchtigkeitsschutz für einen elektromechanischen Wandler
EP1437584A1 (de) * 2003-01-07 2004-07-14 IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. Drucksensor mit elastischer Sensorschicht, deren Oberfläche mikrostrukturiert ist
JP2006078417A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Toyoda Mach Works Ltd 圧力センサ
JP4548066B2 (ja) * 2004-09-24 2010-09-22 株式会社デンソー 圧力センサ
JP5490349B2 (ja) * 2006-05-24 2014-05-14 株式会社デンソー 圧力センサ
US7600433B2 (en) * 2007-02-23 2009-10-13 Silicon Micro Sensors Gmbh Pressure sensor with roughened and treated surface for improving adhesive strength and method of manufacturing the sensor
US7859084B2 (en) * 2008-02-28 2010-12-28 Panasonic Corporation Semiconductor substrate
CN101581615A (zh) * 2009-02-23 2009-11-18 刘铁辉 新型硅压力传感器与其加工方法及应用
TWI467601B (zh) * 2009-08-31 2015-01-01 Universal Cement Corp 微形變壓阻材料及其製作方法
JP2012008105A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Nippon Soken Inc 微粒子状物質検出センサおよび微粒子状物質検出センサの製造方法
CN201903425U (zh) * 2010-09-07 2011-07-20 无锡合普瑞传感科技有限公司 一种压力传感器模块
FR2964975B1 (fr) * 2010-09-20 2012-08-24 Arkema France Composition a base de 2,3,3,3-tetrafluoropropene
CN202693195U (zh) * 2012-07-11 2013-01-23 浙江三花股份有限公司 一种压力传感器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60133339A (ja) * 1983-12-22 1985-07-16 Nippon Denso Co Ltd 内燃機関の圧力検出器
EP0552017A2 (en) * 1992-01-13 1993-07-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor pressure sensor and method of manufacturing same
CN1284163A (zh) * 1997-12-22 2001-02-14 罗斯蒙特航空航天公司 与介质相容的压力传感器外壳
CN1480719A (zh) * 2002-08-07 2004-03-10 ��ʽ�����װ 具有突起的结合结构
CN1904566A (zh) * 2005-06-20 2007-01-31 Vega格里沙贝两合公司 具有抗粘着涂层的灌装面传感器或压力传感器
JP2008225420A (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Fujinon Sano Kk 光学素子の固定機構、クロスダイクロイックプリズムの固定機構、投射型表示装置及び光学素子
JP2012068105A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Fuji Koki Corp 圧力センサ

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107084813A (zh) * 2016-02-16 2017-08-22 株式会社不二工机 压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器
CN108700483A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 西铁城精密器件株式会社 压力检测装置以及压力检测系统
CN108700483B (zh) * 2016-02-25 2020-09-29 西铁城精密器件株式会社 压力检测装置以及压力检测系统
US10996127B2 (en) 2016-02-25 2021-05-04 Citizen Finedevice Co., Ltd. Pressure detection device and pressure detection system having first and second housings electrically insulated from each other
CN109313097A (zh) * 2016-07-21 2019-02-05 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110573852A (zh) * 2017-01-18 2019-12-13 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110573852B (zh) * 2017-01-18 2021-07-20 株式会社鹭宫制作所 压力传感器以及压力传感器的制造方法
CN110402379A (zh) * 2017-03-17 2019-11-01 株式会社鹭宫制作所 压力传感器
CN110402379B (zh) * 2017-03-17 2021-05-11 株式会社鹭宫制作所 压力传感器

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JP2014153073A (ja) 2014-08-25

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