CN1284163A - 与介质相容的压力传感器外壳 - Google Patents

Abstract

一种用于与介质相容的压力传感器外壳(100),由非腐蚀性的、高度耐化学物质的材料制成。该外壳包括底部(105),底部(105)上设置具有安装在其上的压力传感器(18)的印刷电路板(115)。密封元件(45)设置在电路板上密封该压力传感器,膜片(30)设置在密封元件上。流体口(130)与底部连接,并压紧连接该膜片以形成围绕压力传感器的密封腔。通过设置在印刷电路板上的注入口(140)将压力传递流体(21)如油注入密封腔。这样的结构使传感器外壳易于采用普通部件组装,并且可使该外壳的所有外表面均由极耐腐蚀性的材料制成。

Description

与介质相容的压力传感器外壳

发明领域

本发明涉及压力传感技术，特别是耐腐蚀性流体并易于组装的压力传感器。

背景技术

压力传感器应用很广泛。在很多情况下，需要测量会损害或腐蚀传感器材料的流体介质的压力，例如水、燃料、油、酸、碱、溶剂、其它化学制剂和腐蚀性气体。在多种广泛应用中非常需要一种与介质相容的压力传感器，但是，在目前现有技术中不能提供稳定性高、性能良好和价格合理的与介质相容的压力传感器。人们需要一种与介质相容的压力传感器外壳，这种传感器外壳具有优于现有技术的基本性能和合理价格，并具有以前没有的新性能。

压力是最普遍测量的物理变量之一。虽然压力测量装置已经使用了几十年，但是廉价固态硅压力传感器的广泛使用大大地增加了应用压力传感器的数量和不同类型。大多数普通压力传感器是固态硅压力传感器，该传感器采用响应于施加压力作用而张紧的薄硅膜片。通过形成在膜片内的压敏电阻元件测量应力。类似地，还采用金属箔膜片和薄膜应力传感元件构成压力传感器。在有些情况下，一个或两个压力传感膜片是一平行极板电容的组成部分，其中，通过关于加载极板的电容量变化测得所施加的压力。其他压力测量技术包括受施加压力作用移动的弹簧加载元件。有很多种其它压力测量技术用于真空压力测量。

压力传感器广泛应用于各种流体介质中的压力测量，包括但不只限于：空气、氮气、工业生产气体、水、机动车用流体、气动流体、冷却剂和工业化学制剂。在很多重要应用中，压力传感器必须测量的介质是对传感器本身有腐蚀性或有损害的。在这些情况下，压力传感器或者必须以耐相关介质的方式构成，或者必须在与相关介质物理隔离的情况下进行压力测量。迄今为止，压力传感元件在介质相容性上得不到足够保护，而且由于昂贵而不能广泛使用。

已经发明了很多不同类型的压力传感器。采用在压力传感元件和介质之间形成屏障的单个不锈钢膜片，使大多数关于介质相容性的压力传感器得到不锈钢壳体的保护。将流体如硅油注入钢膜片和压力传感元件之间的空腔内。当由于外部施加的压力使钢膜片弯曲时，实质上不可压缩的流体将该压力传递给内部的压力传感元件，该压力传感元件产生与压力成比例的电压或电流信号。不锈钢封装的压力传感器虽然应用很广泛，但是也有一些缺点，包括相对较复杂和成本较高。在一些工业应用中如果不考虑价格则凹凸不平的钢壳体比较可取，但是在大量频繁使用与介质相容的压力传感器时，这种钢壳体的成本很高。而且，该钢膜片虽然很薄，但是由于是高模量钢，因此其刚度高。因此导致失去对所施加压力的灵敏度，特别是在施加的压力较小时，不希望在传感器性能上有这样的情况。这些类型的传感器本身还对温度敏感。温度升高致使内部流体膨胀。由于钢膜片的约束使流体的压力升高，导致压力读数误差。温度灵敏度一般由外部无源或有源电子元件进行校正，这提高了传感器的成本。第四，不锈钢材料不符合许多介质应用的要求。在某些具有强酸和碱的环境中，不锈钢最终会被腐蚀。在一些应用中，如在半导体工业和生物医学应用中，即使钢是抗上述化学物质的，也不能允许极少量的钢或腐蚀生成物释放到介质中去。钢壳体实际上还使传感器的重量增加、尺寸增大。

未因为介质相容性封装的固态硅压力传感器只用于空气或其他惰性气体。由于钢封装传感器和普通的硅传感器具有上述缺点，因此发明了其他种类的外壳。一种方法是限制介质暴露在硅传感器的凹凸部分，当隔离传感器的腐蚀敏感性金属部分时使介质接触硅膜片。这通过使介质只接触硅膜片的后侧而最容易实现。由于经常需要不同压力，许多方法要将两个压力传感器设置在一起，使得两个压力传感器的后侧用于测量不同压力。专利号为US4695817、US4763098、US4773269、US4222277、US4287501、US4023562和US4790192的美国专利涉及这种方法。这些方法对介质相容性作了改进，但是由于在酸和碱的环境中硅要受到腐蚀，因而应用受到限制。这些方法实际提高了传感器的成本(特别是如果两个传感器用于一种测量应用中时)，或者，由于特殊的部件定向、组装、粘接、密封和电连接要求而不便于制造和安装。通过临时查从该专利附图中会清楚这些装置的一些复杂的组装。另一种只暴露该硅膜片而保护金属区域的方法在美国专利4656454和5184107中描述。这些装置采用接触膜片并将该膜片和金属相互连接区域分开的弹性材料密封。该装置还具有一些比普通硅压力传感器优越的改进，但是弹性材料密封还大大受在其所能耐受的化学环境的限制。

硅压力传感器上还覆盖有保护性材料以保护该传感器，如硅凝胶。这种方法所能使用的有效的介质类型非常受限制，并且覆盖层也会影响传感器性能。已经采用橡胶薄膜膜片代替钢以与注入流体进行介质隔离。橡胶元件的介质相容性优于裸露的硅，但是还是有限。由于在大批量生产中难于获得均匀厚度，因此从制造的角度来说，模制膜片是有缺陷的。

只有设计相对较小的压力传感器子设备才能耐受长时间暴露于腐蚀性化学物质中。这些“可与介质相容的”压力传感器由不锈钢壳体保护，比其不与介质相容的一般由塑料制成的相应部分要更昂贵。不锈钢膜片一般用于可与介质相容的传感器中，以便在压力传感元件和介质之间形成屏障。钢膜片和压力传感元件之间的空腔内注满流体，如硅油。当硅膜片由于外部施加的压力作用而弯曲时，流体将该压力传递给内部压力传感元件，该压力传感元件产生一与该压力成比例的电压或电流信号。尽管这些不锈钢封装的压力传感器得到广泛应用，但是它们还有一些缺点。该压力传感器制造起来相对比较复杂和昂贵。此外，由于是高模量钢，因此该钢膜片即使较薄时其本质也比较刚硬。这种刚硬的本质使压力灵敏度降低，因而降低传感器性能，特别是在低压力的情况下更是如此。

封装在不锈钢壳体内的传感器本质上还对温度敏感。当温度升高引起内部流体膨胀时，流体的压力升高，产生压力读数误差。由于钢的高导热性使这个问题在钢罩住的传感器中特别突出。温度灵敏度一般由外部无源或有源电子元件进行校正，这些电子元件进一步提高了传感器成本。此外，不锈钢不能符合许多种介质应用的要求，因为其在某种强酸和碱中最终会被腐蚀。在一些应用中，如在半导体工业和生物医学应用中，即使钢是抗上述化学物质的，也不能允许极少量的钢或腐蚀生成物释放到介质中去。最后，钢壳体实际上使传感器的重量增加、尺寸增大。

现有技术中与介质相容的压力传感器还难于制造，因为难于用一种方式在保证围绕传感器适当密封的情况下装配压力传感器的引线。最后，现有技术中可与介质相容的压力传感器的制造工艺缺乏高度适应性，即难于改变或适应制造工艺以易于制造具有不同性能的压力传感器。在现有制造技术中，需要对制造或装配过程做实质修改，以便制造具有不同或变化特性的压力传感器。这些变换会很昂贵和费时。

发明概述

根据本发明，提供一种压力传感装置。该传感装置包括一具有贯穿其中的通道的底部。一电路板安装在该通道内，一压力传感器与该电路板连接。该压力传感器产生与所检测的压力相应的信号，并将该信号传递给该电路板。一密封件设置在该电路板上并封闭该压力传感器。一膜片设置在该密封上，并在膜片和电路板之间形成一封闭腔。该压力传感器处于该封闭腔内，压力传递流体注满该封闭腔，使得通过压力传递流体传递施加在膜片上的压力，并由压力传感器检测该压力。流体口设置在底部的通道内，并接合膜片，以压紧膜片、密封件和电路板，使其保持在一起，从而密封该封闭腔。流体口提供通向膜片的流体。

根据本发明的另一方面，提供一种用于测量介质压力的压力传感装置。压力传感装置包括电路板、压力传感器、密封件、膜片和压力传递流体。该压力传感器安装在电路板上并与该电路板电连接。密封件设置在电路板上并包围该压力传感器，膜片设置在密封件上并覆盖压力传感器，使得由该膜片、密封件和电路板形成一腔。压力传递流体注满该腔，通过该压力传递流体传递施加在膜片上的压力，并由压力传感器检测该压力。一壳体具有设置于其中的通道，该通道使介质流入该壳体。该压力传感器安装在壳体的通道内，使得只有膜片接触该介质。该压力传感装置由壳体压紧固定在一起。

根据本发明的另一方面，提供一种装配压力传感器外壳的方法。提供一壳体，并将一电路板安装在该壳体内。该电路板具有连接在其上的压力传感器。一密封件设置在该电路板上。一膜片设置在密封件上，膜片、密封件和电路板形成一腔，该压力传感器位于该腔内。膜片和电路板强制固定在一起，从而压紧密封件并密封该腔。设置注入口穿过电路板，通过注入口使该腔中注满压力传递流体。然后密封该注入口。

下面参照附图，详细说明本发明的上述和其他方面，图中相似的标号表示各实施例中的相同或等同部分或特征。

附图简要说明

本发明可采用各种部件和部件设置以及各种步骤和步骤设置。附图只是为了显示最佳实施例，并不作为限定本发明的结构。

图1是根据本发明构成的封装压力传感器的剖面图；

图2是根据本发明构成的封装压力传感器的另一实施例的剖面图；

图3是根据本发明构成的封装压力传感器的又一实施例的剖面图；

图4是根据本发明构成的封装压力传感器的再一实施例的剖面图；

图5A是根据本发明的另一封装压力传感器的透视图；

图5B是沿图5A的A-A-A-A剖面图。

最佳实施例详细说明

参照图1，一般由标号10所指的封装压力传感器组件包括具有外侧14和内侧16的底部12，内侧16上安装着压力检测装置18(又称为“压力传感器”、“压力传感器片(die)”或“传感器”)。压力传感器18(一般是封装的并可预先安装在底部上)可以是任何大批量供应的压力传感器，如固态硅型传感器，例如摩托罗拉的MPX5050。电导线19由压力传感器18穿过底部12伸出。在该实施例中，底部12的内侧16围绕其周围向上伸出，外侧壁20是倾斜的。由标号22所指的壳体具有覆盖固定在底部12的外侧壁20上的外凸缘24。在该实施例中，凸缘24通过胶合剂23连接到外侧壁20上。可以适当采用其它类型的粘接或固定连接。壳体22的内表面26通常与底部12的内侧16相对，因此形成主腔29，在该主腔中如下所述设置膜片和压力检测装置。

膜片30与壳体22连接或与壳体22成整体，膜片30由内表面26伸出并横穿壳体22的内腔。由于壳体22连接在底部12上，使膜片30基本平行于底部内侧16的中心区域，由于膜片30的下侧31覆盖并与压力传感器18隔开，在膜片和底部的内侧16之间的主腔29中形成压力传递腔28。膜片30构成覆盖压力传递腔28的壳体内表面26的实际总区域。贯穿壳体壁的注入口32提供了通向压力传递腔28的通道，以便注入由标号21所指的压力传递介质，如矿物油或硅油，当壳体连接到流体输送导管或管道上时，压力传递介质可将施加在膜片上侧33上的压力传递给压力传感器18。一旦注满了压力传递腔28，便用塞子或任何适当密封材料封闭注入口32。该注入口使压力传递流体注入压力传递腔28而不对压力传递腔28加压，如果加压会使传感器片的压力读数失真。如果没有注入口32，压力传递流体要在连接到壳体22之前注入压力传递腔28。过量压力传递流体会在膜片30上施加载荷，然后由压力传感器读数对其进行标定。这样，注入口32成为具有高精度压力读数的介质相容压力传感器的外壳组件的关键。可通过粘接、热焊或超声焊将膜片30固定在壳体22的内表面26上。

壳体22进一步包括基本覆盖膜片30以形成压力口38的上壁36，压力口38向膜片30上侧的实际区域上方伸出。介质导管40从壁36伸出，并形成孔43形状的与压力口38相通的流道。介质导管的外表面42可设置成螺纹41或其它用于将传感器外壳固定在任何结构或其它壳体上的连接结构，如倒钩或连接套。

壳体22和膜片30最好由任何适当可注射模制的聚合物制成，例如特氟纶^(Teflon^)或聚砜，以便使传感器外壳基本不透水、洗涤剂、油和多种工业化学制剂和气体。所选择用于膜片30的聚合物的模制厚度应该具有足够柔软性，以便具有所需要的压力灵敏度。最好采用特氟纶^或聚醚聚砜作为膜片30的材料。当然膜片的厚度尺寸和综合柔软性/灵敏度的成分可在模制这样成薄片状的材料的过程中有选择地设定，在该过程中要切制多个膜片。这保证在大批量生产中膜片接近容许厚度，该厚度对壳体中包括的传感器读数的精度而言是一重要参数。

图2举例说明了本发明与介质相容的、封装的压力传感器的另一实施例，其中外壳22包括第一外壳部件221和第二外壳部件222。第一外壳部件221包括介质导管40，介质导管40具有内孔43和较大主腔39，内孔43形成通向压力口38的流体通道。最好由耐腐蚀性聚合材料如特氟纶制成的挠性膜片30位于第一外壳部件221的腔内并靠近压力口38、在边缘44上，使得膜片的一侧33面对压力口38，其相对一侧31面向离开压力口38的方向。由一O形密封圈45将膜片30固定在该位置，该密封圈45由压力传感器片18的边缘固定住。第一外壳部件221的腔39具有内螺纹46，内螺纹46与第二外壳部件222的外螺纹47接合，第二外壳部件222伸入腔39，以便第二外壳部件222的端部48接触压力传感器片18(安装在现有技术中公知的其本身壳体或封装物内)，使压力传感器片18靠着O形圈45。换句话说，第一外壳部件221和第二外壳部件222的机械连接将压力传感器片18固定在主腔39内。在膜片的侧部31和压力传感器片18的相对侧之间形成可以注入压力传递介质21如油的压力传递腔28。第二外壳部件222还具有轴向孔49，以便使压力传感器参考外界压力进行表压测量。接通压力传感器片18的电导线(未示)可穿过第一壳体件221的壁。

图3举例说明本发明的与介质相容的压力传感器外壳的另一实施例。壳体22包括通过螺纹连接的第一和第二部件221和222，部件221具有内螺纹223，部件222具有相配合的外螺纹225。部件221和222各自包括介质口40和压力口38。压力传感器18设置在壳体内主腔39中，并由一对O形圈45和压力传感器18每侧上的分隔圈50固定住。由于设置的压力传感器18基本平分主腔39，因此分别在压力传感器18的每侧形成两个压力传递腔28。通过O形圈45和分隔圈50将膜片30设置并固定在每个压力传递腔28和相邻压力口38之间。第一壳体部件221和第二壳体部件222之间的连接将分隔圈50和压力传感器18夹持并设置在主腔39内，并形成相对的压力传递腔28。

流体注入口32延伸并穿过每个壳体部件221和222的壁。在分隔圈50内还设置相应的注入口32，以便在装配壳体后在压力传递腔28注入由标号21所指的油或其它压力传递介质。注入口32允许注入压力传递介质如油，而且不在任一压力传递腔中造成过压。这样，当传感器外壳密封时，相对腔28中的压力将等于大气压。该双压力口/传递腔外壳提供不同传感器，其中，每个介质导管/压力口可暴露于介质，用于不同压力的传感和测量。如果设计该外壳使得每个传递腔28中的注入流体量相等，则在压力传递介质或注入的流体中的由于在两流体中热膨胀导致的压力任何变化将相等，结果消除测量误差。连接(未示)压力传感器18的电导线可穿过第一或第二壳体部件。

图4显示了本发明另一封装压力传感器，其中壳体22由第一部件221和第二部件222组成，该第一部件和第二部件在配合面27粘接在一起形成主腔39，在主腔39中心设置一压力传感器18并将该压力传感器固定住。对称壳体部件221和222的连接将压力传感器18夹持、设置并固定在主腔39内，从而形成相对的压力传递腔28。在配合面27上的开口或穿过一个壳体部件设置连接压力传感器的电导线(未示)。压力口38上具有与其相邻的在压力传感器18每侧上的主腔，膜片30将每个压力口与压力传感器18相邻的每一侧的压力传递腔28分隔开。通过使膜片边缘区域粘接、焊接或其他合适的连接将膜片30固定在该腔的内部，或者通过可设置在传感器18和壳体内部之间的O形圈将膜片30在壳体内固定住。在该实例中，介质导管40是相对壳体22类似朝着侧向定向的，但是，当然可相对该壳体另外设置成不同结构。根据任何特殊应用所要求的介质相容性，壳体22最好由聚砜、特氟纶或PPS制成。膜片最好是由软片材料通过印膜冲压形成的3密耳(mil)厚的聚醚特氟纶(PES)。注入口32由壳体外部延伸至每个压力传递腔28，并通过注射或真空回填注入任何合适的由标号21所指的压力传递介质，如矿物油，而不会在压力传递腔内产生任何过压。喷嘴内的凹口33使少量胶水或其它密封材料留在该注入口32并密封住该注入口，同时保持壳体外表面平齐。壳体的矩形平面底部易于加工，并非常好安装在电路板上，如通过穿过设置在每个壳体部件内的安装孔29进行机械紧固。1/16美国国空标准管螺纹(national pipe thread(NPT))标准接头具有这些组件，但是可容易替换其他如螺纹接套或倒钩接头(barbed fitting)的普通接头类型或其他的螺纹尺寸。介质口40相对于壳体22的单侧设置非常适于许多不同类型的应用。两壳体部件221和222的完全相同的结构降低了传感器外壳的制造成本。为了标定由热膨胀引起的任何压力差，使压力传递腔28的尺寸相同。壳体的主腔39可以为容纳任何类型压力传感器的结构，如摩托罗拉的MPX5050压力传感器或任何类型的无外壳压力传感器片。

因此，本发明提供简单、成本低的聚合体压力传感器外壳，将压力传感器片与恶劣环境和材料隔离开，并获得精确的压力读数，而且不直接与压力传感器接触。由具有良好介质相容性的材料制成的封装壳体的结构使压力传感器可最大可能地应用和安装。在壳体外部的固定装置如螺纹连接的结构方便了不同环境内的传感器的安装和集成化。使用聚合体膜片保证均匀的膜片厚度和精确的传感器读数。在连接好膜片后，传感器封装壳体内的注入口使压力传递流体流向外壳，因而解决了引起超压或使空气进入压力传递腔的问题。

参照图5A和5B，显示了包括底部105的另一种压力传感器外壳100。底部105包括内部安装印刷电路板115的槽或腔110。在底部105内形成固定印刷电路板115的唇缘120。另外，可采用任何该技术中公知的连接装置将印刷电路板连接在底部上。

压力传感器18连接在印刷电路板115上，传感器18检测进入注入槽110的液体压力。传感器18可如该技术所公知的与印刷电路板115进行电片连接和电线连接。该电路板具有包括形成在其间的通道的两个或更多个电路层，以在其上设置有传感器18的电路板的表面(传感器片侧)和相对表面(元件侧)之间提供电子连通性和交换。如该技术所公知的，电元件(未示)在元件侧形成一个或更多电路，其基本是通过厚膜加工或传感器片连接/电线连接进行焊接和放置的。电路可以用于调整和/或补偿由传感器18产生的信号误差、放大该信号、将该信号转换成数字信号、由本领域的普通技术人员将该信号作为已知信号。

例如O形圈的密封件45设置在封装传感器18的电路板115的电片侧，膜片30位于O形圈45顶部，因而形成传感器18所位于的密封腔125。端口件130与底部105连接，包括使要测量的流体接触膜片30的贯穿的流体通道135。端口件130与膜片30接合并将膜片30压入O形圈45，使在膜片30和电路板115之间的腔125不泄漏流体。密封腔125中装满压力传递流体21，如油或合成化合物，将压力从膜片30传递给传感器18。油21通过贯穿电路板115设置的注入口140注入腔125内。油最好是真空注满的，并且采用焊料密封注入口140。除了作为压紧密封的功能外，O形圈45还起填充元件的作用以减少在腔125内的油的体积。

设置出孔145贯穿电路板115，使传感器18的一侧暴露于外界环境。由于具有该出孔145，消除了油注入过程中的压力失真。表压管150与出孔145连接，防止出孔的偶然密封。如果需要的话，电路板115上可覆盖起于保护作用的标准密封混合物155。但是，不应该覆盖表压管150和电路板引线160。

由于采用图5B所示的本发明结构，简化了传感器外壳100的组装。底部105内的内部元件数量最少了，并且通过将膜片30和O形圈45压紧在电路板115上将这些元件固定在一起。此外，压紧作用还使油腔125密封。在这样的方式下，电路板成为油腔125的密封表面，因此简化了组件。

底部105和端口130包括相对的、可结合的螺纹，使端口130旋入底部105并和膜片30结合。在这种方式下，底部115和端口130由高度耐化学物质腐蚀的特氟纶、聚砜或其他需要的材料制成。一种原因可能是油腔125通过电路板115而不是通过底部105注满并密封。由于底部由特氟纶或类似材料制成，这样做是有益的，因为特氟纶具有极低粘着力的特性，而这种特性会最终引起油的泄漏，因此难于密封贯穿其中的注入孔。

继续参照图5B，下面说明传感器外壳100的组装。连接有压力传感器18的电路板115设置在底部105内，并使电路引线160伸向下。将O形圈45放到电路板115上面。然后将膜片130设置在O形圈45上方。将端口130旋入底部105，直至使其和膜片30接合并压紧O形圈45，因而形成密封腔125。表压管150连接并密封到出孔145。通过应用脱脂器和密封化合物/环氧树脂155保护电路板，使该组件得到净化。

另外，为防止传感器外壳100散开，钻一个或多个孔穿过底部105并进入端口130，将弹性销165插入孔中。由于采用弹性销165定位，防止了端口130从底部105松开螺纹而脱出。销165可由环氧树脂密封。

在工作中，传感器外壳100放置在要测量其压力的流动介质内。介质流入流体通道135，接触膜片30，在膜片30上产生压力。膜片上的压力通过油21传递。压力传感器18感知并测量该压力，同时产生表示所测压力值的信号。该信号传递给电路板115，电路板115获得该信号，并将其传递给与测量介质压力有关的连接装置。

由于采用图5A和5B所示的本发明传感器外壳，因此该外壳可由特氟纶、聚砜或其它高度耐腐蚀性材料制成，使其可长时间暴露于腐蚀性化学物质中。由于具有这样的结构，因此可采用通常使用的硅压力传感片以及普通元件和操作来组装该传感器外壳。省去了与检测片相邻的中间壳体，普通印刷电路板可作为油腔的密封表面并起电引线的作用。

已经参照最佳实施例说明了本发明。显而易见，在阅读和理解上述详细描述基础上，可作出多种变型和改变。就其在附加权利要求或等同物的范围内而言，本发明意在设计包括所有变型和改变的结构。

Claims (67)

1．一种与介质相容的压力传感器外壳，用于在与介质的工作性的接触中固定和隔离压力传感器，以便测量介质的压力，该外壳包括：

壳体，适于与安装压力传感器的底部连接，该壳体具有主腔和由该主腔伸出的介质口；

膜片，在主腔内与壳体的内部连接；

压力口，在主腔内，位于膜片和介质口之间；以及注入口，在壳体内，由壳体外部伸入与压力口相对的膜片侧的主腔中。

2．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中介质口的外表面包括用于将所述壳体固定在一另外的结构上的连接装置。

3．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述壳体由聚合材料制成。

4．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中膜片由聚合材料制成。

5．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述膜片是粘接固定在壳体上的。

6．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述膜片是热焊在壳体上的。

7．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器外壳，与压力传感器和底座结合，其中在膜片和压力传感器底座之间形成压力传递腔。

8．如权利要求7所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中压力传递腔中压力通过注入口注入了传递介质，且注入口是封闭的。

9．如权利要求8所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述压力传递腔中注入了矿物油。

10．如权利要求8所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述压力传递腔中注入了硅油。

11．如权利要求7所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述壳体通过粘合剂固定于压力传感装置的底部。

12．一种压力传感器外壳，用于在与要测量压力的介质的接触使用中固定压力传感器，并隔离该压力传感器使之不与介质直接物理接触，该传感器外壳包括第一和第二壳体部件，该第一和第二壳体部件形成用于容纳和固定一压力传感器的主腔，第一壳体部件具有适于连接于一测量压力的结构的介质口、位于该壳体主腔内的膜片、位于介质导管和和膜片之间的压力口和在膜片背对压力口的一侧的压力传递腔，第一和第二壳体部件适于在壳体内容纳和固定膜片和压力传感器，在压力传感器和膜片之间具有形成压力传递腔的空间。

13．如权利要求12所述的压力传感器外壳，进一步包括第一壳体部件内的适于容纳一部分膜片的凸缘。

14．如权利要求12所述的压力传感器外壳，其中第一和第二壳体组件通过螺纹连接在一起。

15．如权利要求12所述的压力传感器外壳，其中第二壳体部件装配在第一壳体部件内。

16．如权利要求12所述的压力传感器外壳，其中介质导管的外部制有螺纹。

17．如权利要求12所述的压力传感器外壳，与压力传感器结合，该压力传感器位于第二壳体部件和膜片之间的壳体主腔内，进一步包括压力传感器和膜片之间的压力传递腔内的压力传递介质。

18．如权利要求17所述的压力传感器外壳，进一步包括位于压力传感器和膜片之间的O形圈。

19．如权利要求12所述的压力传感器外壳，其中第二壳体部件包括孔，当与第一壳体部件装配时，该孔由壳体的主腔延伸穿过第二壳体部件。

20．一种差值压力传感器外壳，用于装入和隔离压力传感器，在使用中与要测量压力的介质相关联，该传感器外壳包括：

壳体，具有第一和第二部件，该第一和第二部件可连接在一起，以在壳体内形成适于容纳压力传感器的主腔，该第一和第二壳体部件各具有：

由压力口伸出的介质导管和适于容纳和安置膜片的内部结构，以及

位于主腔内的装置，用于在第一壳体部件内的膜片和第二壳体部件内的膜片之间安置压力传感器，并在主腔内每个膜片和压力传感器之间形成压力传递腔。

21．如权利要求20所述的差值压力传感器外壳，其中第一和第二壳体部件是机械连接在一起的。

22．如权利要求20所述的差值压力传感器外壳，其中介质导管的外表面上制有螺纹。

23．如权利要求20所述的差值压力传感器外壳，与壳体主腔内的压力传感器结合，其中具有大约相同容积的压力传递腔位于压力传感器的相对侧。

24．如权利要求20所述的差值压力传感器外壳，结合由位于压力传感器和膜片之间的O形圈和分隔圈固定在主腔内的压力传感器。

25．如权利要求24所述的差值压力传感器外壳，包括两个位于压力传感器每侧的O形圈，一个O形圈与每个膜片接触，两个O形圈与压力传感器接触，以及一个分隔圈位于压力传感器每侧的两O形圈之间。

26．如权利要求20所述的差值压力传感器外壳，进一步包括至少一个在一个壳体部件内的注入口，用于将压力传递介质注入压力传递腔。

27．一种与介质相容的压力传感器外壳，具有适于封装压力传感器的壳体，在与要测量的介质工作接触中固定该传感器的同时，使传感器与要测量压力的介质隔离而不直接接触，该壳体具有用于容纳和固定压力传感器的主腔、与该主腔相连的第一和第二介质导管、在主腔内一般位于介质导管的压力口和位于每个压力口与主腔之间用于阻挡介质由压力口流入主腔的膜片。

28．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，结合膜片之间的主腔内的压力传感器、膜片和传感器之间的压力传感器的每个相对侧上的压力传递腔以及压力传递腔内的压力传递介质。

29．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述壳体包括两个部件，每个部件具有两介质导管之一的导管，每个部件具有与另一壳体部件连接的配合表面。

30．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述壳体进一步包括至少一注入口，该注入口穿过壳体进入主腔。

31．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中所述壳体进一步包括至少一安装孔，用于容纳连接件。

32．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，进一步包括在壳体外部的连接装置，用于壳体与另外的结构的连接。

33．如权利要求28所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中膜片在介质导管和主腔的分界面处连接到壳体上。

34．如权利要求28所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中壳体主腔的内壁形成沟槽，用于将压力传感器固定在与膜片分隔开的位置，以形成具有大致相同容积的位于压力传感器相对侧的压力传递腔。

35．如权利要求28所述的与介质相容的压力传感器外壳，进一步包括两个注入口，每个注入口延伸穿过壳体的壁进入位于膜片和压力传感器之间的压力传递腔中的一个压力传递腔。

36．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，进一步包括在第一和第二介质导管外部的连接装置。

37．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中介质导管一般朝着垂直于膜片所处平面的方向。

38．如权利要求27所述的与介质相容的压力传感器外壳，其中壳体包括对称设置的第一和第二部件。

39．一种封装的压力传感装置，用于与要检测或测量其压力的介质联合使用，该封装的压力传感装置包括：

壳体，具有通向与主腔相连的压力口的介质导管，所述主腔用于设置和固定压力传感器；

膜片，连接于主腔的内表面，与压力口相邻，并与压力传感器分隔开，以在膜片和压力传感器之间的主腔内形成压力传递腔；

注入口，延伸穿过壳体的壁，压力传递介质通过该注入口注入压力传递腔；以及

封闭注入口以密封压力传递腔的装置。

40．如权利要求39所述的封装的压力传感装置，其中壳体的外部包括整体形成的连接装置，用于壳体和另外的结构的连接。

41．如权利要求39所述的封装的压力传感装置，其中介质导管的横截面面积小于压力口的横截面面积。

42．如权利要求39所述的封装的压力传感装置，其中壳体由两个部件组成。

43．如权利要求42所述的封装的压力传感装置，其中使壳体主腔内壁的结构构造成通过在壳体的第一部件内壁和壳体的第二部件内壁之间夹持压力传感器来设置和固定压力传感器。

44．如权利要求39所述的封装的压力传感装置，其中壳体和膜片由具有耐腐蚀性的聚合材料制成，因而，可设置该壳体接触腐蚀性环境，而不会损坏该壳体、壳体内的膜片或压力传感器。

45．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器，其中所述注入口由所述压力传感器的外部伸进所述主腔。

46．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器，进一步包括底部，该底部具有密封地容纳所述壳体的形状，所述底部上安装着压力传感器。

47．如权利要求46所述的与介质相容的压力传感器，其中所述底部和所述壳体上设有螺纹，使所述壳体可通过螺纹连接在所述底部上。

48．如权利要求1所述的与介质相容的压力传感器，其中所述注入口形成在所述壳体中，并由壳体的外部延伸至与压力口相对的膜片一侧的主腔。

49．一种压力传感装置，包括：

压力传感元件，提供一输出信号；

电路板，用于接收所述输出信号；

膜片；以及

密封件，设置在所述膜片和所述电路板之间。

50．如权利要求49所述的压力传感装置，其中，所述板、所述膜片和所述密封件形成一压力腔。

51．如权利要求49所述的压力传感装置，其中所述压力传感元件设置在所述腔中。

52．一种压力传感装置，包括：

底部，形成贯穿的通道；

电路板，安装在该通道内；

压力传感器，与该电路板连接，该压力传感器响应检测的压力产生一信号，并将该信号传递给该电路板；

密封件，设置在该电路板上，并封闭该压力传感器；

膜片，设置在密封件上，在该膜片和该电路板之间形成封闭腔，该压力传感器处于该封闭腔内；

注入该封闭腔的压力传递流体，从而通过压力传递流体传递并由压力传感器检测施加在该膜片上的压力；以及

流体口，设置在底部的通道内，并连接该膜片，将该膜片、密封件和电路板压紧在一起，通过该压紧可密封该封闭腔，该流体口提供可进入膜片的流体。

53．如权利要求52所述的压力传感装置，其中流体口包括其间形成有流体通道的第一端和第二端，第一端接合膜片以压紧密封件，第二端使流体进入流体口并接触膜片。

54．如权利要求52所述的压力传感装置，其中底部的通道包括螺纹部分，同时流体口包括螺纹部分，使底部和流体口通过螺纹连接在一起。

55．如权利要求54所述的压力传感装置，进一步包括至少一销，用于将底部和流体口固定在一起，以防止其间脱开。

56．如权利要求52所述的压力传感装置，进一步包括贯穿电路板形成的注入孔，通过注入孔在封闭腔内注入压力传递流体。

57．如权利要求52所述的压力传感装置，其中封闭腔限定了一容积，当压紧密封件限制需要注入封闭腔的压力传递流体量时，该容积减小。

58．一种用于测量介质压力的压力检测系统，包括：

压力传感装置，该压力传感装置又包括：电路板；压力传感器，安装在电路板上并与该电路板电连接；密封件，设置在电路板上并围绕该压力传感器；膜片，设置在该密封件上并覆盖该压力传感器，使膜片、密封件和电路板形成一腔；以及压力传递流体，注入该腔，以便通过该压力传递流体传递施加在膜片上的压力，并由压力传感器检测该压力；

壳体，具有设置于其中的通道，该通道使介质流入该壳体，所述压力传感装置安装在该壳体的通道内，使得只有膜片接触介质，所述压力传感装置由壳体压紧固定在一起。

59．如权利要求58所述的压力检测系统，其中壳体进一步包括底部和流体口，压力传感装置安装在底部内，流体口与底部连接，以通过压紧而固定压力传感装置。

60．如权利要求59所述的压力检测系统，其中底部包括螺纹部分，同时流体口包括螺纹部分，使底部和流体口螺纹连接在一起。

61．如权利要求60所述的压力检测系统，其中底部和流体口牢牢固定在一起以防止松脱。

62．如权利要求58所述的压力检测系统，其中电路板包括贯穿形成的注入孔，压力传递流体流过该注入孔注入到所述腔中。

63．如权利要求58所述的压力检测系统，其中电路板包括出孔，用于使压力传感装置的一部分暴露于外界。

64．如权利要求58所述的压力检测系统，其中所述腔具有一容积，通过对着膜片和电路板压密封件而使该容积缩小。

65．如权利要求58所述的压力检测系统，其中所述密封件是弹性O形圈。

66．一种组装压力传感器外壳的方法，包括步骤：

提供壳体；

在该壳体内安装电路板，该电路板上安装着压力传感器；

在电路板上设置密封元件；

在密封件上设置膜片，使膜片、密封件和电路板形成一腔，压力传感器处于该腔内；

将膜片和电路板压在一起，以压紧密封件并密封所述腔；

设置通向电路板的注入孔，将压力传递流体通过该注入孔注入所述腔；以及

密封所述注入孔。

67．如权利要求66所述的方法，其中压力传递流体通过所述注入孔真空地注入到所述腔中。

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