CN105050755A - 薄片状银粉、导电性糊剂及薄片状银粉的制造方法 - Google Patents

薄片状银粉、导电性糊剂及薄片状银粉的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种通过使用规定的湿式还原法，得到体积密度低并且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉、使用这样的薄片状银粉的导电性糊剂、及这样的薄片状银粉的制造方法。一种由湿式还原法得到的薄片状银粉、使用薄片状银粉的导电性糊剂、及薄片状银粉的制造方法，其中，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。

Description

薄片状银粉、导电性糊剂及薄片状银粉的制造方法
技术领域
本发明涉及一种薄片状银粉、导电性糊剂及薄片状银粉的制造方法。
特别是涉及一种具有规定平均粒径等，并且体积密度小的薄片状银粉、使用这样的薄片状银粉的导电性糊剂、及这样的薄片状银粉的有效的制造方法。
背景技术
以往，使用将规定量的金属粉末在电绝缘性树脂中均匀混合分散而成的导电性糊剂。
作为这样的混合分散于导电性糊剂的金属粉末，例如提出了利用湿式还原法而成的扁平银粒子(例如参照专利文献1)。
更具体而言，一种扁平银粉，其包括通过湿式还原法而得到的扁平形状的粒子，其特征在于，通过扫描式电子显微镜图像(SEM)的图像分析得到的1次粒子的平均长直径为0.1μm～1.0μm，一次粒子的平均厚度为10nm～100nm，平均长直径的CV值为0.3以下。
另外，基于激光衍射散射式粒度分布测定法的扁平银粉的平均粒径(D50)为0.1μm～0.8μm范围内的值。
并且，作为该扁平银粉的制造方法，其特征在于，相对于含有硝酸银、相对于每1mol的银离子为0.5mol～1.0mol的柠檬酸、及相对于每1mol的银离子为20g～40g的明胶的含银离子溶液，添加相对于含银离子溶液的银离子1mol含0.4mol～0.7mol的抗坏血酸类还原剂的含还原剂溶液。
另外，提出了同样利用湿式还原法而成的扁平银粒子及其制造方法(例如，参照专利文献2)。
更具体而言，一种扁平银粒子，关于晶体结构，通过XRD测定得到的(200)面的峰值P200相对于(111)面的峰值P111的比P200/P111为0.3以下，且关于形态，俯视时具有三角形的轮廓，进一步，平均粒径为0.01～1μm，并且平均厚度为0.001～0.15μm。
并且，作为该扁平银粒子的制造方法，其特征在于，在含水溶性银化合物的水溶液中，使羧酸类、胺类或硫醇类共存的状态下，加热为60℃以上，在该状态下，对于含水溶性银化合物的水溶液依次添加还原剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-13449号公报(专利权利要求)
专利文献2：日本特开2012-36481号公报(专利权利要求)
发明内容
发明要解决的课题
然而，专利文献1中公开的扁平银粒子的平均长直径为0.1μm～1.0μm而过小，清洗时，需要使用超滤等特殊装置，观察到了耗费制造时间、制造成本，经济上不利的问题。
另外，关于所得到的扁平银粒子中的平均粒径(D50)的值，为0.1μm～0.8μm从而也过小，导通时，粒子彼此的触点数增加，由此观察到了接触电阻增加、或者难以操作的问题。
在此基础上，制造该扁平银粒子时，虽然使用硝酸银的湿式还原法，但必须使用含有相当量的明胶的银离子溶液，因此还观察到了难以从明胶彻底分离扁平银粒子的制造上的问题。
另外，专利文献2中公开的扁平银粒子中还观察到了不仅平均粒径(D50)为0.01μm～1μm而过小，且平面形状限定为大致三角形的问题。
另外，制造该扁平银粒子时，羧酸类、胺类或硫醇类在含水溶性银化合物的水溶液中共存的状态下，在加热为60℃以上的该水溶液中，用数十分钟依次添加还原剂，所以还存在耗费较长的制造时间的问题。
进一步而言，专利文献1及2中公开的扁平银粒子与分别为扁平形状无关，平均粒径(D50)极其小，所以缺乏变形性，例如在导电性糊剂中不仅与粘接剂还与具有规定平均粒径的电绝缘粒子一起配合时，也观察到实际上不进行导通的问题。
因此，本发明人等进行深入研究的结果是，发现利用湿式还原法制造银粉时，通过并用硝酸及有机酸，而不使用明胶(保护胶体剂)，就可有效地得到体积密度低、且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉，进而发现不仅操作变得容易，而且即使为较少量的配合也可得到良好的电特性(电阻率)，由此完成本发明。
即，本发明的目的在于，提供一种具有规定的体积密度及平均粒径(D50)等的薄片状银粉、使用这样的薄片状银粉的电特性良好的导电性糊剂、及这样的薄片状银粉的有效的制造方法。
解决课题的手段
根据本发明，提供一种薄片状银粉，从而能够解决上述的问题，该薄片状银粉的特征在于由湿式还原法得到，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
即，为体积密度低，且具有规定厚度和平均粒径(D50)等的薄片状银粉，所以构成导电性糊剂时，能够减小比重，并且能够发挥良好的电特性。
另外，构成本发明的薄片状银粉时，优选将俯视薄片状银粉时的形状设为选自圆形、椭圆形及六边形中的至少一个形状。
若为这样的形状，则平均粒径(D50)的控制变得容易，进一步，能够使操作性更良好。
另外，构成本发明的薄片状银粉时，优选在薄片状银粉的边缘具有缺口部。
若为这样的形态，则构成导电性糊剂时，相邻的薄片状银粉彼此的电接触变得良好，且可以容易地沿导电性糊剂中所含的电绝缘粒子的表面形成。
另外，构成本发明的薄片状银粉时，优选对薄片状银粉的表面实施有机酸处理。
若实施这样的基于有机酸的表面处理，则有效地防止多个薄片状银粉彼此的凝聚，且构成导电性糊剂时，能够提高与电绝缘性树脂之间的亲和性。
另外，本发明的另一样态为一种导电性糊剂，其特征在于，包含由湿式还原法得到的薄片状银粉、及电绝缘性树脂而成，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
即，由于使用体积密度低、且具有规定的平均粒径(D50)的粒径一致后的薄片状银粉，所以能够减小比重，且能够发挥良好的电特性。
另外，构成本发明的导电性糊剂时，优选电绝缘性树脂包含选自环氧树脂、酚醛树脂、热固性丙烯酸树脂、热固性聚氨酯树脂及硅酮树脂中的至少一种热固性树脂。
通过包含这样的热固性树脂，可得到良好的粘接特性，并且即使在环境特性大幅变化后的情况下，也能够稳定地维持良好的电特性。
另外，构成本发明的导电性糊剂时，电绝缘性树脂优选包含选自聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚酰胺树脂及聚氨酯树脂中的至少一种热塑性树脂。
通过包含这样的热塑性树脂，可得到规定的粘接特性，并且在被粘接体之间的电特性中发生不良情况时，能够容易地修复这些情况。
另外，构成本发明的导电性糊剂时，进一步包含树脂粒子，并且沿该树脂粒子的外周面附着有薄片状银粉。
通过包含这样的树脂粒子，不仅能够控制导电性糊剂的机械强度、耐热性等，即使在薄片状银粉的配合量更少时，也能够得到良好的电特性。
另外，构成本发明的导电性糊剂时，相对于电绝缘性树脂100重量份，优选将薄片状银粉的配合量设为10～300重量份范围内的值。
通过将薄片状银粉的配合量控制在这样的范围内，能够使导电性糊剂的电特性与机械强度之间的平衡更良好。
另外，本发明的另一其他形态为一种薄片状银粉的制造方法，其特征在于，其为制造根据湿式还原法，使包含硝酸银的第1水溶液与包含硝酸银的还原剂的第2水溶液反应而成的薄片状银粉的制造方法，其中，所述薄片状银粉作为俯视时的当量圆直径的平均粒径(D50)为1.1～30μm范围内的值，厚度为0.01～2μm范围内的值，体积密度为0.1～4g/cm3范围内的值，在第1水溶液及第2水溶液、或者其中任意一者的水溶液中，分别配合有硝酸及有机酸。
通过如此制造薄片状银粉，不使用明胶等，而能够有效地得到体积密度低，且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉。
另外，实施本发明的薄片状银粉的制造方法时，相对于第1水溶液及第2水溶液的整体的合计量，优选将硝酸的合计量设为0.1～10重量％范围内的值，将有机酸的合计量设为0.001～1重量％范围内的值。
如此规定硝酸的合计量及有机酸的合计量，来制造薄片状银粉，由此不使用明胶等，而能够进一步有效地得到体积密度低，且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉。
另外，实施本发明的薄片状银粉的制造方法时，在第1水溶液中，相对于第1水溶液的总量，优选将硝酸银的配合量设为1～20重量％范围内的值。
如此规定硝酸银的配合量，来制造薄片状银粉，由此能够进一步有效地得到体积密度低，且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉。
另外，实施本发明的薄片状银粉的制造方法时，在第2水溶液中，相对于第2水溶液的总量，优选将硝酸银的还原剂的配合量设为0.5～20重量％范围内的值。
如此规定硝酸银的还原剂的配合量，来制造薄片状银粉，由此能够进一步有效地得到体积密度低，且具有规定的平均粒径(D50)等的薄片状银粉。
附图说明
图1(a)～(c)是平均粒径等分别不同的薄片状银粉(3种)的电子显微镜照片(各倍率500)。
图2(a)～(b)是在第1水溶液中的有机酸的种类分别不同的条件下制造的薄片状银粉(两种)的电子显微镜照片(各倍率500)。
图3(a)～(b)是分别使用薄片状银粉的导电性糊剂(热塑性树脂)的电子显微镜照片(倍率50、500)。
图4是显示本发明的导电性糊剂(实施例1)的固化后的薄片状银粉的状态的电子显微镜照片(倍率1000)。
图5是供于说明薄片状银粉(实施例1)的粒度分布的图。
图6是供于说明另一薄片状银粉(实施例2)的粒度分布的图。
图7是供于说明另一薄片状银粉的粒度分布(实施例5)的图。
图8(a)～(b)是供于分别说明薄片状银粉的配合量、导电性糊剂(热固性树脂)的电阻率及导电性糊剂(热塑性树脂)的电阻率的关系的图。
图9是在第2水溶液中使用有机酸盐的条件下制造的薄片状银粉的电子显微镜照片(倍率10000)。
具体实施方式
[第1实施方式]
如在图1(a)～(c)等中例示那样，第1实施方式是一种薄片状银粉，其特征在于，由湿式还原法得到，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
以下，适当参照附图，对第1实施方式的薄片状银粉进行具体说明。
1.形态
(1)薄片状
如在图1(a)～(c)、图2(a)～(b)、图9中例示那样，其特征在于，第1实施方式的银粉的形态为薄片状。
其理由在于，若银粉的形态为薄片状，则使银粉的体积密度降低，并且容易变形。
即，其是因为，与电绝缘性树脂混合来构成导电性糊剂时，能够使该导电性糊剂的密度降低。
另外，其是因为，如图3(a)～(b)所示那样，即使在如由薄片状银粉10、电绝缘性树脂12及树脂粒子14构成导电性糊剂16的情况下，薄片状银粉10也容易沿树脂粒子14的曲面变形、附着，所以在导电性糊剂16中，能够得到良好的电特性。
事实上，如图4所示那样，理解了：在热固化后的导电性糊剂16的剖面中，多个薄片状银粉10容易沿树脂粒子14的曲面变形，并且它们电接触而进行导通。
因此，优选将后述的薄片状银粉的平均厚度/作为俯视时的当量圆直径的平均粒径(D50)的值设为1/3～1/1000范围内的值，更优选设为1/10～1/500范围内的值，进一步优选设为1/20～1/300范围内的值。
(2)平面形状
另外，如在图1(a)～(c)、图2(a)～(b)、图9中例示那样，优选将俯视薄片状银粉时的形状、即平面形状设为选自圆形、椭圆形及六边形中的至少一个形状。
其理由在于，若为这样的平面形状，则后述的薄片状银粉的平均粒径(D50)的控制变得容易，进一步，能够使操作性更良好。
另外，薄片状银粉的平均形状也能够直接从电子显微镜照片观察到，进一步，也能够从该电子显微镜照片，利用图像处理装置算出。
(3)平均粒径(D50)
另外，其特征在于，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值。
其理由在于，若该薄片状银粉的平均粒径低于1.1μm，则清洗时，需要使用超滤等特殊装置，从而耗费制造时间、制造成本，在经济上不利，不仅存在凝聚而难以操作的情况，而且还存在不易变形、或者进一步电特性降低的情况。
另一方面，其是因为，若该薄片状银粉的平均粒径超过30μm，则存在难以在树脂中均匀混合分散，或者制造时间变得过长，或者难以控制反应，或者糊剂混炼时的变形也变得激烈，或者进一步变得不易变形的情况。
因此，更优选将薄片状银粉的平均粒径设为3～20μm范围内的值，进一步优选设为5～10μm范围内的值。
另外，如图5～图7中例示那样，薄片状银粉的平均粒径(D50)作为俯视时的当量圆直径，能够通过激光衍射/散射法粒度分布测定装置测定，也能够从电子显微镜照片实际测定，也能够进一步从该电子显微镜照片，利用图像处理装置算出。
(4)平均厚度
另外，其特征在于，将薄片状银粉的平均厚度设为0.01～2μm范围内的值。
其理由在于，若该薄片状银粉的平均厚度低于0.01μm，则存在机械强度降低，或者难以稳定地制造的情况。
另一方面，其是因为，若该薄片状银粉的平均厚度超过2μm，则存在不易变形，或者难以在树脂中均匀混合分散，或者进一步制造时间变得过长的情况。
因此，更优选将薄片状银粉的平均厚度设为0.02～0.5μm范围内的值，进一步优选设为0.05～0.2μm范围内的值。
另外，薄片状银粉的平均厚度也能够从如图4所示的电子显微镜照片实际测定，进一步，也能够从该电子显微镜照片，利用图像处理装置算出。
(5)边缘形状
另外，作为薄片状银粉的边缘形状，如图1(a)～(c)中例示那样，沿该边缘具有缺口部，作为整体形状优选为锯齿状。
其理由在于，若为在周边的边缘具有这样的缺口部的形态，则薄片状银粉更容易变形，构成导电性糊剂时，可得到进一步良好的电特性。
即，其是因为，如图4所示，沿导电性糊剂中所含的电绝缘粒子的表面，能够容易地变形，另外，相邻的薄片状银粉彼此的电接触也变得良好，进一步，能够有效地降低后述的体积密度的值。
因此，沿薄片状银粉的边缘，通常，优选具有0.01～3μm深度的缺口部，更优选具有0.05～2μm深度的缺口部，进一步优选具有0.1～1μm深度的缺口部。
而且，关于设置这样的缺口部，明确了适宜的是将有机酸的配合量设为0.001～1重量％范围内的值作为制造条件。
另外，沿薄片状银粉的边缘是否有缺口部，也能够从电子显微镜照片观察到，进一步，也从该电子显微镜照片，利用图像处理装置算出圆形度来代替。
(6)表面状态
另外，如图1(b)中例示那样，在薄片状银粉的表面(表面及里面)，优选设置多个微小突起部作为表面状态。
其理由在于，通过将这样的多个微小突起部设置于表面，多个薄片状银粉沿水平方向排列，即使一部分沿上下方向重合，在薄片状银粉彼此之间也容易形成空间，所以能够进一步降低体积密度的值。
另一方面，多个薄片状银粉在水平方向上相连而排列不会改变，所以横向自不必说，即使在上下方向，介由多个微小突起部也能得到良好的电导通。
此处，对微小突起部的高度并没有特别的限定，但例如优选设为0.001～1μm范围内的值，更优选设为0.005～0.5μm范围内的值，进一步优选设为0.01～0.2μm范围内的值。
而且，关于设置这样的微小突起部，明确了适宜的是将有机酸的配合量设为0.001～1重量％范围内的值作为制造条件。
另外，这样的薄片状银粉的表面上的微小突起部的高度也能够利用表面粗糙度计以算术平均值的形式直接测定，或者从电子显微镜照片参照刻度，以算术平均值的形式间接测定。
2.体积密度
另外，其特征在于，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
其理由在于，若该薄片状银粉的体积密度成为低于0.1g/cm3的值，则存在薄片状银粉的形状保持性显着降低，或者制造工序复杂化，或者制造时的成品率显着降低的情况。
另一方面，其是因为，若该薄片状银粉的体积密度超过4g/cm3，则存在向树脂中分散变得非常难，或者导电性降低的情况。
因此，优选将薄片状银粉的体积密度设为0.5～3g/cm3范围内的值，更优选设为0.7～3g/cm3范围内的值，进一步优选设为1～2g/cm3范围内的值。
另外，该薄片状银粉的体积密度能够依据JISK5101振实法测定。
3.明胶量
另外，其特征在于，即使薄片状银粉包含明胶时，相对于将第1水溶液与第2水溶液合计的总量，该明胶的含量相对于总量也成为低于0.1重量％的值。
其理由在于，通过控制明胶的含量，可得到薄片状银粉。
即，其是因为，利用湿式还原法，由硝酸银溶液及还原剂溶液得到银粉时，若不将硝酸银溶液及还原剂溶液中的明胶量设为规定以下，则无法得到薄片状银粉。
因此，可以说相对于将第1水溶液和第2水溶液合计的总量，更优选将明胶的含量设为低于0.01重量％的值，使明胶的含量尽可能成为0，即进一步优选在制造薄片状银粉时，不使用明胶。
4.表面处理
另外，相对于薄片状银粉的表面，优选实施基于有机酸(包括有机酸盐)的处理。
其理由在于，通过实施规定的表面处理，有效防止多个薄片状银粉彼此的凝聚，并且构成导电性糊剂时，能够提高与电绝缘性树脂之间的亲和性。
此处，作为有机酸的种类，若为羧基或其为通过碱而成盐的化合物，则并没有特别的限定，但具体可举出饱和脂肪酸、饱和脂肪酸盐、不饱和脂肪酸、不饱和脂肪酸盐、不饱和羧酸、不饱和羧酸盐、芳香族羧酸、芳香族羧酸盐等。
另外，更优选饱和脂肪酸及饱和脂肪酸盐，更具体而言，优选为选自丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、月桂酸、肉豆蔻酸、软脂酸、硬脂酸、油酸、琥珀酸盐、戊二酸盐、己二酸盐、月桂酸盐、肉豆蔻酸盐、软脂酸盐、硬脂酸盐及油酸盐中的至少一个。
其理由在于，通过使用这样的脂肪酸或脂肪酸盐，使薄片状银粉的形状保持性和导电率之间的平衡更良好。
特别是，即使为较少量的使用时，也可得到优异的表面处理效果，所以即使为选自月桂酸、肉豆蔻酸、软脂酸、硬脂酸、月桂酸盐、肉豆蔻酸盐、软脂酸盐、硬脂酸盐中的至少一个也优选。
另外，与作为后述的形态控制剂的有机酸(包括有机酸)的种类可以相同也可以不同。
另外，为了有效防止多个薄片状银粉彼此的凝聚，作为表面处理剂，也优选使用己醇、辛醇、2-乙基己醇、癸醇、月桂醇等醇类、己胺、辛胺、2-乙基己胺、癸胺、月桂胺等胺类。
[第2实施方式]
如在图3(a)～(b)中例示那样，第2实施方式是一种导电性糊剂，其特征在于，包含由湿式还原法得到的薄片状银粉及电绝缘性树脂而成，将作为俯视薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径(D50)设为1.1～30μm范围内的值，将薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，将薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
以下，对第2实施方式的导电性糊剂边参照附图边具体进行说明。
1.薄片状银粉
(1)形态
如在图1(a)～(c)、图2(a)～(b)、图9中例示那样，导电性糊剂中使用的薄片状银粉的形态能够设为与第1实施方式的薄片状银粉相同的形态。
(2)配合量
另外，薄片状银粉的配合量能够根据使用用途等适当选择，但通常相对于电绝缘性树脂100重量份，优选设为10～300重量份范围内的值。
其理由在于，通过将薄片状银粉的配合量控制在这样的范围内，能够使导电性糊剂的电特性与机械强度之间的平衡良好。
更具体而言，其是因为，若该薄片状银粉的添加量低于10重量份，则存在所得到的导电性糊剂的电阻率变得过大的情况。
另一方面，其是因为，若该薄片状银粉的添加量超过300重量份，则存在所得到的导电性糊剂的粘接强度降低，或者粘度过度上升而难以操作的情况。
因此，相对于电绝缘性树脂100重量份，优选将薄片状银粉的添加量设为50～200重量份范围内的值，进一步优选设为80～100重量份范围内的值。
此处，参照图8(a)～(b)，说明两种导电性糊剂(热固性树脂及热塑性树脂)中的薄片状银粉的配合量(重量％)、与导电性糊剂的电阻率(Ω·cm)的关系。
即，图8(a)～(b)的横轴取各个导电性糊剂中的薄片状银粉的配合量(重量％)而示出，纵轴取各个导电性糊剂的电阻率(Ω·cm)而示出。
从该图8(a)的特性曲线可了解到，薄片状银粉的配合量越多，固化导电性糊剂后的电阻率(Ω·cm)的值变得越小，例如，薄片状银粉的配合量为15重量％时，电阻率为7.9×10-2Ω·cm，但薄片状银粉的配合量为20重量％时，电阻率急剧降低为5.4×10-3Ω·cm。另外，薄片状银粉的配合量为40重量％时，电阻率降低至9.4×10-4Ω·cm，但即使薄片状银粉的配合量为50～60重量％时，电阻率也显示出约1×10-3～1×10-4Ω·cm大致恒定的值。
另外，从图8(b)的特性曲线可了解到，即使电绝缘性树脂的种类为热塑性树脂时，也可得到与热固性树脂的情况相同的电阻率的趋向。
因此，可了解到不论电绝缘性树脂的种类为热固性树脂，还是热塑性树脂，能够通过薄片状银粉的配合量精度良好地调节各个导电性糊剂的电阻率、即导电性糊剂的电特性。
2.电绝缘性树脂
(1)种类1
另外，作为电绝缘性树脂的种类，优选包含选自环氧树脂、酚醛树脂、热固性丙烯酸树脂、热固性聚氨酯树脂及硅酮树脂中的至少一种热固性树脂。
通过包含这样的热固性树脂，可得到良好的粘接特性，并且即使在环境特性大幅变化后的情况下，也能够维持良好的电特性。
另外，也优选使用紫外线固化性树脂或厌氧固化性树脂等。
另外，电绝缘性树脂的主要材料为环氧树脂等时，优选配合规定量的固化剂。
作为这样的固化剂可举出咪唑化合物、仲胺化合物、叔胺化合物、改性脂肪族胺化合物及环氧树脂胺加合物中的一种或两种以上的组合。
特别是，若为环氧树脂胺加合物，则室温下的潜伏性高，而且在60～90℃下具有快速固化性，所以为优选的固化剂。
另外，作为环氧树脂胺加合物的市售品，例如可举出AjicurePN-23、PN-31、PN-40、MY-24(以上，味之素精细化学(株)制)、cureductP-0505(四国化成工业(株))。
另外，相对于环氧树脂100重量份，优选将该固化剂的添加量设为10～35重量份范围内的值。
其理由在于，若该固化剂的添加量成为低于10重量份的值，则存在固化不充分而粘接特性显着降低的情况。
另一方面，其是因为，若该固化剂的添加量成为超过35重量份的值，则存在导电性降低，或者潜伏性降低的情况。
因此，相对于环氧树脂100重量份，更优选将该固化剂的添加量设为13～30重量份范围内的值，进一步优选设为15～25重量份范围内的值。
另外，决定固化剂的添加量的环氧树脂的重量份是指，在包含活性稀释剂时也包含其的状态下的总量。
(2)种类2
另外，关于电绝缘性树脂的种类，优选包含选自聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚酰胺树脂、及聚氨酯树脂中的至少一种热塑性树脂。
其理由在于，通过包含这样的热塑性树脂，可得到规定的粘接特性，并且在被粘接体之间的电特性发生不良情况时，能够容易地修复这些情况。
(3)稀释剂
另外，作为电绝缘性树脂的一部分，优选配合稀释剂(包括活性稀释剂)。
作为这样的稀释剂，可举出脂肪族单官能环氧化合物、脂肪族双官能环氧化合物、芳香族单官能环氧化合物等中的一种或两种以上的组合。
更具体而言，可举出邻仲丁基苯基缩水甘油基醚、环己烷二甲醇型环氧树脂、苯基缩水甘油基醚、邻甲苯基缩水甘油基醚、对叔丁基苯基缩水甘油基醚、邻苯基苯基缩水甘油基醚、壬基苯基缩水甘油基醚、苯酚(EO)5缩水甘油基醚、二乙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、1，4-丁二醇二缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚等中的一种或两种以上的组合。
另外，相对于电绝缘性树脂的总量，优选将稀释剂的添加量设为5～30重量％范围内的值。
其理由在于，若该稀释剂的添加量成为低于5重量％的值，则存在无法得到添加效果的情况。
另一方面，其是因为，若该稀释剂的添加量成为超过30重量％的值，则存在粘接性显着降低的情况。
因此，相对于电绝缘性树脂的总量，更优选将该稀释剂的添加量设为8～25重量％范围内的值，进一步优选设为10～22重量％范围内的值。
3.树脂粒子
另外，如图3(b)中例示那样，优选在导电性糊剂16中与薄片状银粉10、电绝缘性树脂12一起配合有树脂粒子(粒子状填充剂)14。
其理由在于，通过包含这样的树脂粒子，在该树脂粒子周围附着薄片状银粉，即使薄片状银粉的配合量更少时，也能够得到良好的电特性。
另外，其是因为，通过配合规定量的树脂粒子，能够控制导电性糊剂的机械强度、耐热性等。
因此，作为树脂粒子优选使用烯烃类树脂粒子、丙烯酸类树脂粒子、苯乙烯类树脂粒子、苯酚类树脂粒子、无机粒子(氧化铝、玻璃等)等中的至少一种树脂粒子。
而且，优选将该树脂粒子的平均粒径(D50)通常设为1～200μm范围内的值。
其理由在于，若该树脂粒子的平均粒径成为低于1μm的值，则存在得不到添加效果的情况。
另一方面，其是因为，若该树脂粒子的平均粒径超过200μm，则存在电特性、粘接性显着降低的情况。
因此，更优选将该树脂粒子的平均粒径通常设为5～100μm范围内的值，进一步优选设为10～50μm范围内的值。
另外，树脂粒子的平均粒径(D50)能够依据JISZ8901：2006测定。
4.电阻率
另外，优选将包含规定量(相对于电绝缘性树脂100重量份，100重量份的比例)的薄片状银粉而成的导电性糊剂的电阻率设为1×10-5～1×10-1Ω·cm范围内的值。
其理由在于，若该导电性糊剂的电阻率成为低于1×10-5Ω·cm的值，则存在可使用的薄片状银粉的种类过度受限，或者适当的薄片状银粉的制造上的成品率过度降低的情况。
另一方面，其是因为，若该电阻率超过1×10-1Ω·cm，则存在使用时的导通电阻增大，驱动电压增大的情况。
因此，更优选将包含树脂的状态下的薄片状银粉的电阻率设为1×10-4～5×10-2Ω·cm范围内的值，进一步优选设为5×10-4～1×10-3Ω·cm范围内的值。
另外，包含规定量的薄片状银粉而成的导电性糊剂的电阻率能够通过后述的实施例1中示出的测定方法来测定。
5.各种添加剂
也优选在导电性糊剂中添加各种添加剂，例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、金属离子捕捉剂、粘度调节剂、无机填充剂、有机填充剂、碳纤维、着色剂及偶联剂等。
特别是，因为导电性糊剂通过添加薄片状银粉而氧化劣化通常加速，所以相对于导电性糊剂的总量优选在0.1～10重量％范围内作为抗氧化剂添加胺类抗氧化剂、酚类抗氧化剂或磷酸酯类抗氧化剂等。
6.密度
另外，优选将导电性糊剂的密度设为1～3.5g/cm3范围内的值。
其理由在于，若导电性糊剂的密度成为低于1g/cm3的值，则存在导电性显着降低，或者可使用的电绝缘性树脂等的种类过度受限的情况。
另一方面，其是因为，若该导电性糊剂的密度超过3.5g/cm3，则存在操作性降低，或者容易从铜、银等被粘接体剥离的情况。
因此，更优选将导电性糊剂的密度设为1.2～3g/cm3范围内的值，进一步优选设为1.4～2.5g/cm3范围内的值。
另外，本发明的导电性糊剂使用体积密度极小的薄片状银粉，因此通过调节其配合量，能够容易地调节在所希望的范围内。
7.制造方法
对使用薄片状银粉而成的导电性糊剂的制造方法并没有特别的限定，但优选例如利用螺旋桨搅拌机、行星式搅拌机、三辊机、捏合机及刮刀等，在树脂中混合分散规定量的薄片状银粉来制造。
可了解到例如使用行星式搅拌机时，混合时间在10～120分钟范围内时，与混合时间无关，在固化后可得到显示一定电阻率的导电性糊剂。
另外，为了薄片状银粉与电绝缘性树脂更均匀地混合，优选将电绝缘性树脂的粘度设为1,000～100,000mPa·sec(温度：25℃)范围内的值，更优选设为10,000～50,000mPa·sec范围内的值。
另外，为了薄片状银粉与电绝缘性树脂更均匀地混合，也优选对薄片状银粉周围预先进行偶联剂处理。
例如，相对于薄片状银粉100重量份，添加混合1～10重量份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷等，随后，优选将如此进行偶联剂处理后的薄片状银粉混合分散在树脂中。
另外，优选均匀混合薄片状银粉与电绝缘性树脂后，利用过滤器等，过滤处理薄片状银粉的凝聚物、垃圾等，从而除去。
其理由在于，通过过滤处理薄片状银粉的凝聚物等，在利用点胶机等涂布导电性糊剂时，能够有效防止堵塞。
另外，若为本申请发明的薄片状银粉，则由于为薄片状且容易变形，所以在电绝缘性树脂中混合时，存在凝聚物的产生少，例如利用网眼20～200μm的网状过滤器等时，能够容易进行过滤处理的优点。
[第3实施方式]
第3实施方式是一种薄片状银粉的制造方法，其为制造根据湿式还原法，使包含硝酸银的第1水溶液与包含硝酸银的还原剂的第2水溶液反应而成的作为俯视时的当量圆直径的平均粒径(D50)为1.1～30μm范围内的值，厚度为0.01～2μm范围内的值，体积密度为0.1～4g/cm3范围内的值的薄片状银粉的方法，其特征在于，在第1水溶液及第2水溶液、或者其中任意一个水溶液中，分别配合有硝酸及有机酸。
以下，对第3实施方式的薄片状银粉的制造方法进行具体说明。
1.第1水溶液
(1)硝酸银
另外，优选将第1水溶液中的硝酸银的配合量通常设为1～20重量％范围内的值。
其理由在于，若该硝酸银的配合量成为低于1重量％的值，则存在薄片状银粉的生成速度过度降低，生产效率显着降低的情况。
另一方面，其是因为，若该硝酸银的配合量超过20重量％，则存在反应析出的料浆粘度变大，反应控制变得困难的情况。
因此，更优选将第1水溶液中所含的硝酸银的配合量设为7～17重量％范围内的值，进一步优选设为10～15重量％范围内的值。
(2)硝酸
另外，硝酸如后述，也能够仅在第2水溶液中配合，但在第1水溶液中配合作为形态控制剂的硝酸时，相对于第1水溶液的总量，优选将其配合量设为20重量％以下的值。
即，其是因为，若该硝酸的配合量超过20重量％，则存在在薄片状银粉的表面(表面及里面)，作为表面状态，多个微小突起部异常生长的情况。
但是，若硝酸的配合量过度减少，则存在无法稳定地发挥添加效果的情况。
因此，相对于第1水溶液总量，更优选将硝酸的配合量设为0.1～10重量％范围内的值，进一步优选设为0.5～5重量％范围内的值。
(3)有机酸(包括有机酸盐)
另外，有机酸如后述那样，也能够在第2水溶液中配合，但在第1水溶液中配合作为形态控制剂的有机酸时，相对于第1水溶液总量，优选将其配合量设为2重量％以下的值。
即，其是因为，若该有机酸的配合量超过2重量％，则存在银粉的形状接近球形，而并非薄片状的情况。
但是，若有机酸的配合量过度减少，则存在无法稳定地发挥添加效果的情况。
因此，相对于第1水溶液总量，更优选将有机酸的配合量设为0.001～1重量％范围内的值，进一步优选设为0.01～0.5重量％范围内的值。
另外，关于作为该形态控制剂的有机酸，可举出柠檬酸(包括柠檬酸一水合物)、琥珀酸、苹果酸(包括D-苹果酸、L-苹果酸)、酒石酸(包括酒石酸一水合物)、丙二酸、戊二酸、己二酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等中的单独一种或两种以上的组合。
另外，作为形态控制剂，也优选配合有机酸盐，配合有机酸盐时，相对于第1水溶液总量，优选将其配合量设为2重量％以下的值。
其理由在于，若有机酸盐的配合量成为超过2重量％的值，则存在银粉的形状成为并非薄片的情况。另一方面，因为若有机酸盐的配合量过度减少，则存在无法稳定地发挥添加效果的情况。
因此，相对于第1水溶液总量，更优选将有机酸盐的配合量设为0.001～1重量％范围内的值，进一步优选设为0.01～0.5重量％范围内的值。
另外，关于作为该形态控制剂的有机酸盐，可举出聚丙烯酸铵、柠檬酸铵、琥珀酸铵、苹果酸铵、酒石酸铵、丙二酸铵、戊二酸铵、己二酸铵、甲酸铵、乙酸铵、丙酸铵、丁酸铵等有机酸铵盐、聚丙烯酸钠、柠檬酸钠、琥珀酸钠等有机酸钠盐、聚丙烯酸钾、柠檬酸钾、琥珀酸钾等有机酸钾盐、聚丙烯酸单乙醇胺、柠檬酸单乙醇胺等有机酸胺盐等的单独一种或两种以上的组合。
(4)氨和/或胺化合物
另外，氨和/或胺化合物(以下，有时简单表达为氨等)如后述那样，也能够在第2水溶液中配合，但在第1水溶液中作为形态控制剂配合时，相对于第1水溶液总量，优选将其配合量设为2重量％以下的值。
即，其是因为，若该氨等的配合量超过2重量％，则存在所得到的薄片状银粉的粒径变得过小的情况。
但是，该氨等的配合量过少时，存在无法获得配合效果，平均粒径的控制等变得困难的情况。
因此，相对于第1水溶液总量，更优选将氨等配合量设为0.1～1.5重量％范围内的值，进一步优选设为0.5～1重量％范围内的值。
另外，氨等例如能够以氨水的形式(浓度28％)配合，此时，考虑浓度而决定配合量。
进一步，作为胺化合物的优选例可举出一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、一异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基单乙醇胺、N-乙基单乙醇胺、N-丁基单乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N-环己基二乙醇胺、N，N-二甲基单乙醇胺、N，N-二乙基单乙醇胺、N-N-二丁基单乙醇胺、氨甲基丙醇、氨乙基丙二醇、氨甲基丙二醇、氨基丁醇等醇胺化合物、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、丙胺、二丙胺、三丙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺等烷基胺化合物等。
(5)水
另外，将水(离子交换水)的配合量作为硝酸银、硝酸及氨水等的剩余量，仅配合将包括这些成分的第1水溶液总量设为100重量％的程度的水。
(6)配合例
因此，作为第1水溶液的配合例，分别配合有硝酸银、硝酸、氨水等和水，另外，相对于第1水溶液的总量(100重量％)，优选将硝酸银的配合量设为1～20重量％范围内的值，将硝酸的配合量设为20重量％以下，将氨水等的配合量设为2重量％以下的值，及将剩余量设为水的配合量。
另外，作为第1水溶液的其他配合例，分别配合有硝酸银、硝酸、氨水等、有机酸(包括有机酸盐)、及水，另外，相对于第1水溶液的总量(100重量％)，优选将硝酸银的配合量设为1～20重量％范围内的值，将硝酸的配合量设为20重量％以下，将氨水等的配合量设为2重量％以下，将有机酸的配合量设为2重量％以下，及将剩余量设为水的配合量。
另外，关于硝酸、氨水等、及有机酸，如后述那样，能够在第2水溶液中配合，此时，能够适当变更第1水溶液中的硝酸、氨水等、及有机酸的配合量。
更具体而言，在第1水溶液及第2水溶液中配合硝酸时，相对于它们的合计量，优选将硝酸的合计量设为0.1～10重量％范围内的值。
另外，同样，分别在第1水溶液及第2水溶液中配合氨水等、及有机酸时，相对于它们的整体的合计量，优选将氨水等、及有机酸的合计量分别设为0.001～1重量％范围内的值。
2.第2水溶液
(1)硝酸银的还原剂的种类
作为第2水溶液中所含的还原剂，可举出甲醛、硼氢化异抗坏血酸钠、肼、肼化合物、氢醌、L-抗坏血酸、L-抗坏血酸盐、甲酸、无水亚硫酸钠、L(+)酒石酸、甲酸铵、雕白粉、邻苯二酚等中的单独一种或两种以上的组合。
这些还原剂中，从容易控制对于硝酸银的还原反应的方面考虑，更优选使用L-抗坏血酸或者L-抗坏血酸和邻苯二酚的组合。
(2)还原剂的配合量
另外，优选将第2水溶液中的硝酸银的还原剂的配合量通常设为0.5～20重量％范围内的值。
其理由在于，若该还原剂的配合量成为低于0.5重量％的值，则存在薄片状银粉的生成速度过度降低，生产效率显着降低的情况。
另一方面，其是因为，若该还原剂的配合量超过20重量％，则存在无法在水中溶解的情况。
因此，更优选将第2水溶液中所含的还原剂的配合量设为4～18重量％范围内的值，进一步优选设为7～15重量％范围内的值。
(3)硝酸
另外，硝酸如上述所述，也能够在第1水溶液中配合，但在第2水溶液中配合作为形态控制剂的硝酸时，相对于第2水溶液总量，优选将其配合量设为20重量％以下的值。
即，其是因为，若该硝酸的配合量超过20重量％，则存在在薄片状银粉的表面(表面及里面)，作为表面状态，多个微小突起部异常生长的情况。
但是，若有机酸的配合量过度减少，则存在无法稳定地发挥添加效果的情况。
因此，相对于第2水溶液总量，更优选将硝酸的配合量设为0.1～10重量％范围内的值，进一步设为0.5～5重量％范围内的值。
(4)有机酸(包括有机酸盐)
另外，有机酸(包括有机酸盐)如上述所述，也能够在第1水溶液中配合，但在第2水溶液中配合作为形态控制剂的有机酸时，相对于第2水溶液总量，优选将其配合量设为2重量％以下的值。
即，其是因为，若该有机酸的配合量超过2重量％，则存在银粉的形状接近球形，而并非薄片状的情况。
但是，若有机酸的配合量过度减少，则存在无法稳定地发挥添加效果的情况。
因此，相对于第2水溶液总量，更优选将有机酸的配合量设为0.001～1重量％范围内的值，进一步优选设为0.01～0.5重量％范围内的值。
(5)氨和/或胺化合物
另外，氨等如上述所述，也能够在第1水溶液中配合，但在第2水溶液中配合作为形态控制剂的氨等时，相对于第2水溶液总量，优选将其配合量设为2重量％以下的值。
即，其是因为，若该氨等的配合量超过2重量％，则存在银粉的粒径变得过小的情况。
但是，该氨等的配合量过少时，存在无法获得配合效果，平均粒径的控制等变得困难的情况。
因此，相对于第2水溶液总量，更优选将氨等的配合量设为0.1～1.5重量％范围内的值，进一步优选设为0.5～1重量％范围内的值。
(6)水
另外，优选将水(离子交换水)的配合量设为硝酸银的还原剂、硝酸、有机酸及氨水等的剩余量，将包括这些成分的第2水溶液总量设为100重量％。
(7)配合例
因此，作为第2水溶液的配合例，分别配合有硝酸银的还原剂、硝酸、有机酸或有机酸盐、水，并且，相对于第2水溶液的总量(100重量％)，优选将硝酸银的还原剂的配合量设为0.5～20重量％范围内的值，将硝酸的配合量设为20重量％以下，将有机酸(包括有机酸盐)的配合量设为2重量％以下的值，及将剩余量设为水。
另外，作为第2水溶液的其他配合例，分别配合有硝酸银的还原剂、硝酸、有机酸、氨水等和水，并且，相对于第2水溶液的总量(100重量％)，优选将硝酸银的还原剂的配合量设为0.5～20重量％范围内的值，将硝酸的配合量设为20重量％以下的值，将有机酸的配合量设为2重量％以下的值，将氨水等的配合量设为2重量％以下的值，及将剩余量设为水。
另外，关于硝酸、氨水等、及有机酸，如上述所述，能够在第1水溶液中配合，此时，能够适当变更第2水溶液中的硝酸、氨水等、及有机酸的配合量。
3.反应温度
另外，优选将实施还原处理时的反应温度设为低于60℃的值。
其理由在于，若反应温度成为60℃以上的值，则存在难以控制薄片状银粉的形状、平均粒径的情况。
另一方面，其是因为，若该反应温度成为低于0℃的值，则存在析出冰，或者薄片状银粉的析出量显着降低，而薄片状银粉的生产率降低的情况。
因此，更优选将该反应温度设为10～50℃范围内的值，进一步优选设为20～40℃范围内的值。
4.表面处理
对于所得到的薄片状银粉，实施基于有机酸(包括有机酸盐)的表面处理。
优选对于在实施液相还原法后的容器内投入有机酸盐水溶液而得到的薄片状银粉实施基于有机酸的表面处理。
另外，使用有机酸时，能够对银粉进行时水洗后，进行醇置换，投入有机酸的醇溶液来实施表面处理。
另外，实施基于有机酸的表面处理时，相对于薄片状银粉100重量份，优选将有机酸或有机酸盐的处理量设为0.001～5重量份范围内的值。
其理由在于，通过如此调节有机酸的处理量而构成，从而能够使薄片银粉的形状保持性与电阻率之间的平衡更良好。
因此，相对于薄片状银粉100重量份，更优选将有机酸的处理量设为0.01～1重量份范围内的值，进一步优选设为0.05～0.5重量份范围内的值。
5.干燥处理
另外，优选对于进行规定的表面处理后的薄片状银粉，设置干燥工序来进行加热处理。
即，例如，优选对于由湿式还原法得到的薄片状银粉实施规定的表面处理后，在30℃以上的温度下加热处理30分钟以上。
其理由在于，通过该加热处理，能够使残留在薄片状银粉的内部的液体、例如水等有效地飞散，结果，能够显着提高薄片状银粉的形状保持性。换言之，其是因为，若将由液相还原法得到的薄片状银粉直接以湿润状态放置，则薄片状银粉的形状容易崩裂。
因此，为了得到更优异的形状保持性，优选利用真空烘箱、恒温槽在40～150℃的温度下，实施1～48小时左右的加热处理。
[实施例]
[实施例1]
1.薄片状银粉及导电性糊剂的制造
(1)薄片状银粉的制造
首先，准备包括硝酸银、离子交换水、有机酸及硝酸的第1水溶液。
即，在带搅拌装置的容器(容器A)内容纳4g硝酸银、24g离子交换水、0.02g柠檬酸(柠檬酸一水合物)、1g硝酸(浓度：69重量％)，并利用磁力搅拌机搅拌直到均匀为止。
接着，准备包括还原剂及离子交换水的第2水溶液。
即，在另一带搅拌装置的容器(容器B)内容纳3g作为还原剂的L-抗坏血酸、24g离子交换水，并利用磁力搅拌机搅拌直到均匀为止。
另外，以各个液体温度成为26℃的方式保持温度后，对于容器A内的第1水溶液添加容器B的第2水溶液，直接继续搅拌而析出生成薄片状银粉。
随后，用离子交换水将析出生成的薄片状银粉水洗后，相对于该薄片状银粉100重量份，以有机酸的处理量成为0.02重量份的比例的方式，在混合液中添加规定量的硬脂酸铵水溶液(0.5wt％)，进行基于有机酸的表面处理。
之后，通过过滤对进行了表面处理的薄片状银粉进行液体除去，进一步利用真空烘箱，在100℃、3小时的条件下干燥而得到薄片状银粉(A1、平均粒径(D50)：10.7μm、体积密度：1.3g/cm3)。
(2)导电性糊剂组合物的制造
在容纳容器内，添加作为双酚F型环氧树脂的EPICLON830-S(DIC(株)制)100重量份、作为固化剂的AjicurePN-23(味之素精细化学(株)制)20重量份、作为活性稀释剂的邻仲丁基苯基缩水甘油基醚(YED-122、三菱化学(株)制)40重量份、及在(1)中所得到的表面处理银粉(A1)170重量份后，利用压勺混炼而作为实施例1的导电性糊剂。
2.薄片状银粉及导电性糊剂的评价
(1)平均粒径(D50)(评价1)
由所得到的薄片状银粉(A1)的电子显微镜照片，利用图像分析式粒度分布软件(Mac-ViewVer.4)算出粒度分布及平均粒径(D50)。
利用液晶手写屏，用专用笔对显示器画面上的粒子图像逐一直接描绘来识别粒子。将所得到的评价结果示于表1。
(2)平均厚度(评价2)
关于所得到的薄片状银粉(A1)的厚度，利用电子显微镜测定5点而算出其平均值，并且按照以下基准评价平均厚度。将所得到的评价结果示于表1。
◎：平均厚度为0.02～1μm范围内的值。
○：平均厚度为0.01～2μm范围内的值，且为除上述0.02～1μm范围内的值的值。
△：平均厚度为0.001～3μm范围内的值，且为除上述0.01～2μm范围内的值的值。
×：平均厚度为低于0.001μm的值，或者超过3μm的值。
(3)体积密度(评价3)
关于所得到的薄片状银粉(A1)，依据JISK5101振实法测定体积密度。将所得到的评价结果示于表1。
(4)电阻率(评价4)
测定所得到的导电性糊剂的电阻率。即，在玻璃板上对纵40mm、横1mm、厚0.5mm印刷导电性糊剂，在180℃×30分钟的条件下，加热固化后，以四端子法测定2点之间的电阻来算出电阻率。将所得到的评价结果示于表1。
(5)粘接力(评价5)
将所得到的导电性糊剂在纵120mm×横25mm×厚2mm的铜版的端部网版印刷为图案状(纵12.5mm×横25mm×厚0.5mm)后、从其上面贴合纵120mm×横25mm×厚2mm的铜版。
随后，在180℃×30分钟的条件下加热固化而作为粘接力测定试样。
随后，关于所得到的粘接力测定试样，利用TENSILON型万能试验机RTC-1310A((株)Orientec制)测定拉伸剪切力，按照以下基准评价。将所得到的评价结果示于表1。
◎：拉伸剪切力为8kgf/cm2以上的值。
○：拉伸剪切力为6kgf/cm2以上的值。
△：拉伸剪切力为4kgf/cm2以上的值。
×：拉伸剪切力为低于2kgf/cm2的值。
(6)密度(评价6)
将所得到的导电性糊剂的密度按照JISZ8807测定，并按照以下基准评价。将所得到的评价结果示于表1。
◎：导电性糊剂的密度为低于2.5g/cm3的值。
○：导电性糊剂的密度为2.5g/cm3以上、且低于3.0g/cm3的值。
△：导电性糊剂的密度为3.0g/cm3以上、且3.5g/cm3以下的值。
×：导电性糊剂的密度为超过3.5g/cm3的值。
[实施例2～实施例7]
实施例2～实施例7中，准备实施例1中的第2水溶液时，改变硝酸的配合量等，研究对于薄片状银粉的体积密度、平均粒径的影响。
即，实施例2中，在第1水溶液及第2水溶液中配合硝酸，仅在第2水溶液中配合有机酸，并且将反应温度设为20℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A2)以及由其制造导电性糊剂并评价。
另外，实施例3中，在第2水溶液中分别配合硝酸及有机酸，并且将反应温度设为20℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A3)以及由其制造导电性糊剂并评价。
另外，实施例4中，在第1水溶液及第2水溶液中配合硝酸，仅在第2水溶液中配合有机酸，仅在第1水溶液中配合氨水(浓度28重量％的物品)，并且将反应温度设为20℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A4)以及由其制造导电性糊剂并评价。
另外，实施例5中，仅在第2水溶液中配合硝酸及有机酸，仅在第1水溶液中配合氨水(浓度28重量％的物品)，进一步将反应温度设为20℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A5)以及由其制造导电性糊剂并评价。
另外，实施例6中，仅在第2水溶液中配合有机酸，并且仅在第1水溶液中配合胺化合物(三乙醇胺)，进一步将反应温度设为35℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A6)以及由其制造导电性糊剂并评价。
另外，实施例7中，仅在第2水溶液中配合有机酸，并且仅在第1水溶液中配合胺化合物(二乙醇胺)，进一步将反应温度设为35℃，除此之外，与实施例1相同地制造薄片状银粉(A7)以及由其制造导电性糊剂并评价。
将分别得到的评价结果示于表1。
[比较例1]
比较例1中，分别准备实施例1中的第1水溶液及第2水溶液时，至少完全没有配合硝酸，除此之外，与实施例1相同地制造银粉(具有针状突起的银粉(B1))以及由其制造导电性糊剂并评价。将所得到的评价结果示于表1。
[表1]
[实施例8～实施例12]
实施例8～实施例12中，如表2所示那样，将导电性糊剂中的电绝缘性树脂的种类改变为环氧树脂类粉体底漆(久保孝涂料株式会社制nissinpowderEP758-047EPOPRIMER)，并且对于85重量份、80重量份、70重量份、60重量份、50重量份，将各个薄片状银粉(A1)的配合量设为15重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份，进一步，将溶剂(ExxonMobil制EXXSOLD80)分别设为50重量份，除此之外，与实施例1相同地制作导电性糊剂，并相同地测定电阻率等。将分别所得的评价结果示于表2。
[表2]
[实施例13～实施例16]
实施例13～实施例16中，如表3所示那样，将导电性糊剂中的导电绝缘性树脂的种类改变为聚酯树脂(东洋纺(株)制、VYLONUR-3210)，并且对于12重量份、10.5重量份、8.5重量份、7重量份，配合丙烯类树脂粒子(Aica工业(株)制、GANZPEARLGM-2810)58重量份、49.5重量份、41.5重量份、33重量份，进一步，将薄片状银粉(A1)的配合量设为30重量份、40重量份、50重量份、60重量份，进一步分别将溶剂(乙酸丁酯)分别设为55重量份、60重量份、60重量份、65重量份，除此之外，与实施例1相同地分别制作导电性糊剂，并相同地测定电阻率等。将分别得到的结果示于表3。
[表3]
[实施例17～实施例18]
实施例17～实施例18中，关于作为形态控制剂的有机酸的种类，代替柠檬酸使用琥珀酸及酒石酸，除此之外，与实施例1相同地分别制造薄片状银粉(A8、A9)以及由其制造导电性糊剂，并相同地测定电阻率等。将分别得到的结果示于表4。
[表4]
[实施例19～实施例20、比较例2]
实施例19～实施例20中，如表5所示那样，代替作为形态控制剂的有机酸，分别使用0.04重量份、0.2重量份的作为有机酸盐的聚丙烯酸铵(和光纯药工业公司制、聚丙烯酸铵溶液、浓度52％的物品)，除此之外，与实施例1相同地分别制作薄片状银粉(A10、A11)以及由其制造导电性糊剂，并相同地测定电阻率等。将所得到的结果示于表5。
另外，比较例2中，使用1.2重量份的聚丙烯酸铵，除此之外，与实施例1相同地制作银粉(粒状银粉(B2))以及由其制作导电性糊剂，并相同地测定电阻率等。将所得到的结果示于表5。
[表5]
产业上的可利用性
如以上说明那样，根据本发明的薄片状银粉，利用湿式还原法可得到具有规定的体积密度及平均粒径(D50)等，并且操作容易，且构成导电性糊剂时可得到良好的电特性的薄片状银粉。
另外，通过调节制造条件，在薄片状银粉的边缘设置缺口而设为锯齿状，或者在薄片状银粉的表面设置多个微小突起，由此不仅能够容易进行薄片状银粉的变形等，还能够使体积密度的值极度降低。
另外，根据本发明的导电性糊剂，通过在电绝缘性树脂中配合具有规定的体积密度及平均粒径(D50)等、并且规定量的薄片状银粉，可得到电特性优异，并且低密度的导电性糊剂。
另外，通过在电绝缘性树脂中进一步混合分散树脂粒子、无机粒子，不仅能够提高导电性糊剂自身的机械强度，而且薄片状银粉变得以容易沿树脂粒子的曲面变形的方式存在，所以即使为较少量的配合量，也可得到良好的电特性。
进一步，根据本发明的薄片状银粉的制造方法，通过使用规定的湿式还原法，可有效地得到具有规定的体积密度及平均粒径(D50)等、并且操作等容易的薄片状银粉。
因此，若为本发明的薄片状银粉及使用其而成的导电性糊剂，可期待在各种电气产品、电子构件、汽车产品等的导电用途和接地、屏蔽等用途中适当使用。
符号说明
10：薄片状银粉
12：电绝缘性树脂
14：树脂粒子
16：导电性糊剂

Claims (13)

1.一种薄片状银粉，其特征在于，
其由湿式还原法得到，
将作为俯视所述薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径D50设为1.1～30μm范围内的值，
将所述薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，
将所述薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
2.如权利要求1所述的薄片状银粉，其特征在于，
将俯视所述薄片状银粉时的形状设为选自圆形、椭圆形及六边形中的至少一个形状。
3.如权利要求1或2所述的薄片状银粉，其特征在于，
沿所述薄片状银粉的边缘具有缺口部。
4.如权利要求1～3中任一项所述的薄片状银粉，其特征在于，
对所述薄片状银粉的表面实施有机酸处理。
5.一种导电性糊剂，其特征在于，
其包含由湿式还原法得到的薄片状银粉、及电绝缘性树脂而成，
将作为俯视所述薄片状银粉时的当量圆直径的平均粒径D50设为1.1～30μm范围内的值，
将所述薄片状银粉的厚度设为0.01～2μm，
将所述薄片状银粉的体积密度设为0.1～4g/cm3范围内的值。
6.如权利要求5所述的导电性糊剂，其特征在于，
所述电绝缘性树脂包含选自环氧树脂、酚醛树脂、热固性丙烯酸树脂、热固性聚氨酯树脂及硅酮树脂中的至少一种热固性树脂。
7.如权利要求5所述的导电性糊剂，其特征在于，
所述电绝缘性树脂包含选自聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚酰胺树脂及聚氨酯树脂中的至少一种热塑性树脂。
8.如权利要求5～7中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，
进一步包含树脂粒子，并且沿该树脂粒子的外周面附着有所述薄片状银粉。
9.如权利要求5～8中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，
相对于所述电绝缘性树脂100重量份，将所述薄片状银粉的配合量设为10～300重量份范围内的值。
10.一种薄片状银粉的制造方法，其特征在于，
是根据湿式还原法，使包含硝酸银的第1水溶液与包含硝酸银的还原剂的第2水溶液反应而成的薄片状银粉的制造方法，其中，所述薄片状银粉作为俯视时的当量圆直径的平均粒径D50为1.1～30μm范围内的值，厚度为0.01～2μm范围内的值，体积密度为0.1～4g/cm3范围内的值，
在所述第1水溶液及所述第2水溶液，或者其中任意一者中，分别配合有硝酸及有机酸。
11.如权利要求10所述的薄片状银粉的制造方法，其特征在于，
相对于所述第1水溶液及所述第2水溶液的整体的合计量，将所述硝酸的合计量设为0.1～10重量％范围内的值，将所述有机酸的合计量设为0.001～1重量％范围内的值。
12.如权利要求10或11所述的薄片状银粉的制造方法，其特征在于，
在所述第1水溶液中，相对于所述第1水溶液的总量，将所述硝酸银的配合量设为1～20重量％范围内的值。
13.如权利要求10～12中任一项所述的薄片状银粉的制造方法，其特征在于，
在所述第2水溶液中，相对于所述第2水溶液的总量，将所述硝酸银的还原剂的配合量设为0.5～20重量％范围内的值。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110835480A (zh) * 2018-08-17 2020-02-25 株式会社Sip 静电消除用导电油墨组合物
CN112309605A (zh) * 2020-11-11 2021-02-02 上海大洲电子材料有限公司 一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106062682B (zh) * 2013-12-30 2019-05-21 株式会社高可科 用于计算机装置的标识符提供装置
DE202014010576U1 (de) * 2014-06-12 2016-01-07 Pfisterer Kontaktsysteme Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren eines elektrischen Leiters sowie Anschluss- oder Verbindungseinrichtung mit einer solchen Vorrichtung
JP6428339B2 (ja) * 2015-02-13 2018-11-28 三菱マテリアル株式会社 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法
KR101733165B1 (ko) * 2015-08-12 2017-05-08 엘에스니꼬동제련 주식회사 고온 소결형 도전성 페이스트용 은 분말의 제조방법
JP6239067B2 (ja) * 2015-08-24 2017-11-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト
CN111148586B (zh) * 2017-09-27 2022-12-02 同和电子科技有限公司 银粉混合物及其制造方法以及导电性糊剂
CN107716944B (zh) * 2017-10-31 2019-10-08 长春黄金研究院有限公司 化学法制备纳米级片状银粉的方法
KR101989022B1 (ko) * 2018-06-08 2019-06-13 주식회사 솔루에타 도전성 조성물 및 이의 제조방법
KR102178009B1 (ko) * 2018-11-30 2020-11-12 엘에스니꼬동제련 주식회사 수축률 조절이 가능한 은 분말의 제조방법
CN111922348A (zh) * 2020-08-11 2020-11-13 河南金渠银通金属材料有限公司 一种高频陶瓷多层片式电感器用银粉的制备方法及其制品
CN113369491B (zh) * 2021-05-27 2022-12-16 东方电气集团科学技术研究院有限公司 一种球形、片状混合银粉及其制造方法
CN114734033A (zh) * 2022-04-14 2022-07-12 宁夏中色新材料有限公司 适用于异质节太阳能电池导电胶的片状银粉及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007107057A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。
TW201306049A (zh) * 2011-04-28 2013-02-01 Dowa Electronics Materials Co 平板狀之銀微粒子和其製造方法，及使用其之糊膏和使用糊膏之印刷電路
TW201307208A (zh) * 2011-08-05 2013-02-16 China Steel Corp 微米級片狀銀粒及其製造方法
CN102974837A (zh) * 2012-11-29 2013-03-20 江苏技术师范学院 片状纳米银粉的制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005199267A (ja) * 2003-12-15 2005-07-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 金属担持体の製造方法及び金属担持体
WO2007043664A1 (ja) 2005-10-14 2007-04-19 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性被膜
US7648557B2 (en) * 2006-06-02 2010-01-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making highly dispersible spherical silver powder particles and silver particles formed therefrom
CN100531975C (zh) * 2006-12-14 2009-08-26 中国科学院理化技术研究所 片状微米银粉的化学制备方法
JP5074837B2 (ja) 2007-07-02 2012-11-14 三井金属鉱業株式会社 扁平銀粉の製造方法、扁平銀粉、及び導電性ペースト
CN101380680B (zh) * 2008-10-13 2011-01-05 彩虹集团公司 一种片状银粉的制备方法
JP5715355B2 (ja) 2010-08-11 2015-05-07 三井金属鉱業株式会社 扁平銀粒子及びその製造方法
JP5847516B2 (ja) 2010-10-01 2016-01-20 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 フレーク状銀粉及び導電性ペースト
CN103008677B (zh) * 2011-09-27 2015-04-08 中国钢铁股份有限公司 微米级片状银粒及其制造方法
CN103917316B (zh) * 2011-11-18 2016-06-29 住友金属矿山株式会社 银粉、银粉的制造方法和导电性糊剂

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007107057A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。
TW201306049A (zh) * 2011-04-28 2013-02-01 Dowa Electronics Materials Co 平板狀之銀微粒子和其製造方法，及使用其之糊膏和使用糊膏之印刷電路
TW201307208A (zh) * 2011-08-05 2013-02-16 China Steel Corp 微米級片狀銀粒及其製造方法
CN102974837A (zh) * 2012-11-29 2013-03-20 江苏技术师范学院 片状纳米银粉的制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110835480A (zh) * 2018-08-17 2020-02-25 株式会社Sip 静电消除用导电油墨组合物
CN112309605A (zh) * 2020-11-11 2021-02-02 上海大洲电子材料有限公司 一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺
CN112309605B (zh) * 2020-11-11 2022-07-12 上海大洲电子材料有限公司 一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺

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