CN104972191B - 输送加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种输送加热装置。该输送加热装置不需要夹具，能够可靠地防止印刷电路板翘曲。该输送加热装置包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。

Description

输送加热装置

技术领域

本发明涉及一种能够适用于例如对印刷电路板进行回流焊的回流焊装置的输送加热装置。

背景技术

使用一种预先向电子部件或者印刷电路板供给焊锡组合物，利用输送传送带向回流焊炉中输送基板的回流焊装置。回流焊装置具备用于输送基板的输送传送带和利用该输送传送带被供给有被加热物例如印刷电路板的回流焊炉主体。回流焊炉例如沿着从搬入口到搬出口的输送路径被分割成多个区域，这多个区域排列成直线状。多个区域根据其功能具有加热区域、冷却区域等作用。

加热区域各自具有上部炉体和下部炉体。例如通过从区域的上部炉体向基板吹出热风、从下部炉体向基板吹出热风，使焊锡组合物内的焊锡熔融而将印刷电路板的电极和电子部件焊接。在回流焊装置中，通过依照期望的温度曲线控制加热时的温度，进行期望的焊接。

在利用该回流焊装置进行的安装方法中，最近随着电子设备的小型化、薄型化，印刷电路板的厚度变薄，印刷电路板易于产生翘曲。并且，在作为安装在印刷电路板上的电子部件使用BGA(Ball Grid Array)这样的封装的情况下，鉴于BGA的热膨胀系数和印刷电路板的热膨胀系数之间的差异，在加热时由于热膨胀差而翘曲量也产生差异，存在封装的电极自基板剥离这样的问题。

以往，为了防止由加热时印刷电路板的翘曲引起的安装不良，分别在被加热物上安装夹具。但是，使用夹具需要使夹具安装、脱离的工时，存在安装工序的作业性降低的问题。作为不使用夹具的方法、装置，提出了专利文献1所述的内容。

专利文献1的加热装置为了避免由于设有装备在印刷电路板的中央部的下表面部分的防翘曲机构而发生热吸收和热遮蔽而在印刷电路板上产生加热不均匀，不设置防翘曲机构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－001736号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，设为隔开预定间隔地装备有多个保持被加热物的端部的一部分的保持机构的结构。但是，仅保持被加热物的两端存在无法可靠地防止翘曲的问题。并且，在专利文献1中，在搬入工件时需要在使保持机构的压片旋转了90°以上的状态下待机并夹持工件，因此，作用于弹簧(使用弹簧铰链)的机械应力较大而且弹簧也受到热应力的作用，因此，存在弹簧被破坏的问题。

因而，本发明的目的在于提供一种不需要夹具且能够可靠地防止印刷电路板翘曲的加热装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明是一种输送加热装置，其包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。

优选的是，夹持单元的压片以能自由旋转的方式安装在支承轴上，从而在投入被加热体时该压片处于开放位置，在输送被加热体时该压片处于按压位置，支承轴位于比被加热体的输送面靠下侧的位置。

发明的效果

根据至少一个实施方式，由于利用多个夹持单元保持被加热物的沿输送方向延长的两端部，并且在被加热物的下侧配置防向下翘曲体，因此，能够可靠地防止印刷电路板的翘曲。并且，在本发明中，能够将压片的旋转角设为比90°小的角度，能够降低弹簧被破坏的可能性。另外，在此记载的效果并不一定必须被限定，也可以是本公开中记载的任一种效果。此外，并不是利用以下说明的例示的效果限定地解释本公开的内容。

附图说明

图1是表示能够应用本发明的以往的回流焊装置的概略的示意图。

图2是用于说明在回流焊装置中发生的工件翘曲的示意图。

图3是表示本发明的一实施方式的回流焊装置的概略结构的示意图。

图4是用于说明防向下翘曲体的剖视图和示意图。

图5是表示输送工件的状态的结构的一例子的俯视图。

图6是表示输送工件的状态的结构的另一例子的俯视图。

图7是用于说明防向下翘曲体接触工件的接触位置的示意图。

图8是用于说明夹持单元的主视图。

图9是表示工件投入前的夹持单元的状态和工件投入后的夹持单元的状态的主视图。

图10是用于说明夹持单元的开闭机构的侧视图和主视图。

图11是减少输送传送带的上下方向的错位的按压机构的主视图和用于说明错位的示意图。

图12是用于说明防向下翘曲体的一变形例的示意图。

图13是用于说明防向下翘曲体的另一变形例的示意图。

图14是用于说明本发明的变形例的示意图。

图15是用于说明本发明的变形例的示意图。

附图标记说明

W、工件；1、回流焊装置；21、回流焊炉；5、6、输送传送带；9、10、21a、21b、22a、22b、滚子链；11、防向下翘曲体；31、32、夹持单元；35、支承部；36、工件载置面；37、支承轴；38、压片；39、按压弹簧；40、突起；41、凸轮板；52、压板；54、弹簧。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。另外，按照以下的顺序进行说明。

＜1.以往的回流焊装置＞

＜2.一实施方式＞

＜3.变形例＞

另外，以下说明的一实施方式是本发明的优选的具体例，虽在技术上带有优选的各种限定，但在以下的说明中，只要没有特别地记载限定本发明的内容，本发明的范围就并不限定于这些实施方式。

＜1.以往的回流焊装置＞

图1表示能够应用本发明的以往的回流焊装置101的概略结构。回流焊装置101具备：回流焊炉102；输送传送带103、104，其用于使被加热物例如在两个面搭载有表面安装用电子部件的印刷电路板(以下称作工件)W在回流焊炉102内通过；旋转体105a、105b、105C、105d，其用于限定输送传送带103、104的移动路径；以及外板106。另外，在图1中仅表示平行的2条输送传送带中的一条输送传送带103。

回流焊炉102用于从上下加热工件W，在加热之后将其冷却。输送传送带103、104是与输送方向平行地配置的2条输送传送带。例如输送传送带103、104使用滚子链。外板106是用于覆盖整体的壳体。

工件W在从搬入口107被搬入到回流焊炉102内之后利用输送传送带103和104以预定速度向箭头方向(面向图1是从左朝向右的方向)输送，最终从搬出口108被取出。虽未图示，但在搬入口107的前阶段设有用于搬入工件W的工件搬入装置，在搬出口108的后阶段配置有用于将工件W送出到外部的工件搬出装置。

沿着从搬入口107到搬出口108的输送路径，回流焊炉102依次被分割成例如9个区域Z1～Z9，这些区域Z1～Z9排列成直线状。从搬入口107侧数的7个区域Z1～Z7是加热区域，搬出口108侧的2个区域Z8和Z9是冷却区域。与冷却区域Z8和Z9相关联地设有强制冷却单元(未图示)。另外，区域数是一例子，也可以具备其他个数的区域。多个区域Z1～Z9根据回流焊时的温度曲线控制工件W的温度。加热区域Z1～Z7各自具有分别包含送风机的上部加热单元和下部加热单元。

最初的区间是由于加热而温度上升的升温部R1，下一个区间是温度大致恒定的预加热(预热)部R2，下一个区间是回流焊(回流焊)部R3，最后的区间是冷却部R4。升温部R1是将基板从常温加热到预加热部R2(例如150℃～170℃)的期间。预加热部R2是用于进行等温加热使焊剂活性化，除去电极、焊锡粉表面的氧化膜，而且消除工件的加热不均匀的期间。回流焊部R3(例如峰值温度为220℃～240℃)是焊锡熔融、接合完成的期间。在回流焊部R3中，需要升温至超过焊锡的熔融温度的温度。最后的冷却部R4是急速地冷却印刷电路板、形成焊锡成分的期间。另外，在无铅焊锡的情况下，回流焊部的温度成为更高温度(例如240℃～260℃)。

在该结构的回流焊装置101中，区域Z1和Z2主要负责升温部R1的温度控制。区域Z3、Z4以及Z5主要负责预加热部R2的温度控制。区域Z6和Z7负责回流焊部R3的温度控制。区域Z8和区域Z9负责冷却部R4的温度控制。

参照图2说明上述回流焊装置101的回流焊时的工件W的翘曲。如图2A所示，工件W例如在印刷有焊膏的基板111的A面(表面)上安装有芯片部件112、BGA等封装部件113而成。通过利用回流焊装置101经历加热和冷却的工序，焊接完成。如图2B所示，在回流焊工序中基板111发生翘曲。

由于基板111的翘曲而在各电子部件的焊接部分产生裂纹、未安装，发生安装不良。并且，如图2C所示，在另一个B面印刷焊膏的情况下，存在发生焊膏的量变得不均匀的印刷不良、或者封装部件114发生安装不良的问题。本发明防止产生该安装不良。

＜2.一实施方式＞

「一实施方式的整体结构」

如图3所示，本发明的一实施方式的回流焊装置1设为这样的结构：从搬入口3向由上部炉体2a和下部炉体2b构成的回流焊炉2中搬入工件W，从搬出口4搬出工件W。在回流焊炉2中，与上述以往的回流焊装置101同样进行加热和冷却的工序，对安装在印刷电路板上的电子部件进行焊接。虽未图示，但在搬入口3的前阶段设有用于供给工件W的工件搬入装置，在搬出口4的后阶段配置有用于将工件W送出到外部的工件搬出装置。

利用输送传送带5输送工件W。输送传送带5例如由滚子链构成。在比搬入口3靠前侧的位置配置有旋转体例如链轮7a，在比搬出口4靠后侧的位置配置有链轮7b，在链轮7a和7b之间能够输送工件W。输送传送带5还卷绕在链轮7c、7d、7e、7f上，整体设为环状的结构。例如对链轮7a赋予旋转驱动力，向输送方向移送输送传送带5。

并且，在搬入口3附近配置有链轮8a，在搬出口4附近配置有链轮8b。在这些链轮8a和8b之间架设有滚子链9。并且，滚子链9卷绕在安装在与链轮7c共用的轴上的链轮和安装在与链轮7f共用的轴上的链轮上，整体设为环状的结构。输送传送带5和输送传送带6平行地配置在输送路径的两侧。另一个输送传送带6也与输送传送带5同样以环状卷绕在各链轮上，输送传送带5和6同步地输送。另外，在图3中仅表示了平行的2条输送传送带中的一条输送传送带5。为了避免赋予热影响，滚子链9使用热容量比构成输送传送带5、6的滚子链的热容量更小的部件。例如使用具有更小的节距的小型的滚子链9。

在安装在与链轮8a共用的轴上的链轮和安装在与链轮7a共用的轴上的链轮之间卷绕有滚子链10。利用例如未图示的马达等驱动装置对链轮7a赋予的旋转驱动力经由滚子链10传递到链轮8a的轴，产生输送滚子链9的力。并且，在安装在输送传送带5的链轮7c的旋转轴上的链轮和安装在链轮7f的旋转轴上的链轮上卷绕有滚子链9。因而，输送传送带5的移动和滚子链9的移动同步。输送传送带5、6和滚子链9在搬出口4的后阶段通过回流焊炉2的下侧返回到搬入口3。

「防向下翘曲体」

滚子链9在比链轮8a和8b之间的输送传送带5、6的输送面的高度靠下侧(更低)的位置移送。通过支承工件W的下表面侧而防止下翘曲的防向下翘曲体11自滚子链9向上方突出。防向下翘曲体11例如是安装在滚子链9的各链节板上的金属性的板状体或者棒状体。由于利用防向下翘曲体11支承工件W的下表面，因此，能够防止工件W在加热时由于安装的电子部件的重量而向下侧挠曲。

如图4的(a)所示，防向下翘曲体11在与被输送的工件W的输送方向正交的方向的大致中心位置与工件W接触。安装有防向下翘曲体11的滚子链9被移送。并且，如图4的(b)所示，优选的是防向下翘曲体11在工件W的输送方向上的多处与工件W接触。由于工件W和防向下翘曲体11的互相输送是同步的，因此，防向下翘曲体11能够稳定地支承工件W。

在图4的(a)中仅表示了单侧，但如图5和图6所示，设有与工件W的输送方向平行地延长且同步地输送的2条输送传送带5和6。输送传送带5、6分别夹持工件W的左右两端部地输送工件W。例如输送传送带5、6分别设为2列一体型的滚子链(所谓双滚子链)的结构。输送传送带5由并列连结的滚子链21a和21b构成，输送传送带6由并列连结的滚子链22a和22b构成。

虽在图5和图6中被省略，但如图4的(a)、图9所示，设有用于引导外侧的滚子链21b和22b的导轨23和24。导轨23和24设置在输送工件W的区域中，在该区域中使滚子链21a、21b以及22a、22b稳定地行走。

在构成输送传送带5的内侧的滚子链21a安装有用于夹持工件的单侧端部的夹持单元31。同样，在构成输送传送带6的内侧的滚子链22a安装有用于夹持工件的单侧端部的夹持单元32。如图5所示，夹持单元31和32安装在滚子链21a、22a各自的每个外侧板上。在这种情况下，以全节距安装夹持单元31、32。

如图6所示，也可以按照输送传送带5、6各自的相邻的2个外侧板中的1个的比例安装夹持单元31、32。夹持单元31、32的安装间隔被选择为工件W的端部长度的范围和工件W不发生翘曲的程度。因此，优选的是夹持单元31和32夹持工件W的至少4角附近。

由于防向下翘曲体11支承工件W的下表面，因此，考虑到双面印刷电路板的情况，在没有安装电子部件的部位支承工件W。最近为了降低成本，由1张印刷电路板制成多个电路板。如图7A所示，图5和图6的例子是由1张印刷电路板制成4张电路板S1、S2、S3、S4的例子。4张电路板S1～S4设为相同的基板尺寸，在部件搭载和焊接完成之后分割成4张电路板，并且切掉无用部分。在这种情况下，在与输送方向正交的方向上，印刷电路板的中央位置是基板分割位置且是没有搭载电子部件的位置。因而，防向下翘曲体11在图7A中双点划线所示的线上的多个位置接触工件W。

如图7B所示，有时也由1张印刷电路板制成6张电路板S1～S6。在这种情况下，电路板S1、S2和电路板S3、S4之间的位置(双点划线所示)以及电路板S3、S4和电路板S5、S6之间的位置(双点划线所示)是基板分割位置且是没有搭载电子部件的位置。因而，在图7B的例子中，优选的是防向下翘曲体11在各双点划线所示的线上的多个位置接触工件W。为了进行简化，防向下翘曲体也可以仅在双点划线所示的位置中的一处接触工件W。并且，如图7C所示，在由1张印刷电路板制成2张电路板S1、S2的情况下，防向下翘曲体11在各电路板中的、没有搭载电子部件(封装部件、芯片部件等)的位置(双点划线所示)上的多个位置接触工件W。这样，优选的是根据工件W相应地设定防向下翘曲体11接触的位置，因此，能够调整(可改变)防向下翘曲体11、即与滚子链9的输送方向正交的方向上的位置。

「夹持机构」

说明夹持单元31、32。由于这些夹持单元具有彼此相同的结构，因此，以夹持单元31为例进行说明。图8放大地表示夹持单元31的部分。与构成输送传送带5的内侧的滚子链21a的外侧板33一体地形成有字母L形的安装板34。支承部35利用螺钉固定的方式安装在安装板34的端部。这些夹持单元31的各部分由不锈钢类的材料构成。

通过在支承部35的内侧(工件W的输送路径侧)形成台阶部，形成工件载置面36。工件W的端部能够载置在工件载置面36上。在输送方向上贯通支承部35的支承轴(销)37安装在支承部35上。轴37在比工件载置面36靠下侧的位置安装在支承部35上。

压片38的腿部在支承部35的两侧面以能自由旋转的方式安装在支承轴37上，以连结腿部的顶端之间的方式设有压板。压板的下侧的顶端面与工件W的上表面接触，利用该顶端面和工件载置面36夹持工件W。

并且，按压弹簧39以压缩的状态配置在比连结位置靠下方的腿部和支承部35之间。按压弹簧39由不锈钢类的材料、因科镍合金等构成。按压弹簧39产生使腿部下端向箭头P方向旋转的力。即，利用按压弹簧39使压片38的顶端面成为倒伏的状态，利用该顶端面将工件W按压在工件载置面36上。由于这样利用多个夹持单元31夹持工件W的端部，因此，能够防止在回流焊工序中工件W发生翘曲。

在压片38的下方的腿部的后侧形成有突起40。通过突起40克服按压弹簧39的弹簧力被向内侧按压，腿部下端向箭头Q方向旋转。压片38的上端的压板向后方旋转而立起，从夹持工件W的位置(按压位置)转移到非夹持的位置(开放位置)。并且，如双点划线所示，压片38的腿部上端退避至比工件W的两侧的宽度靠外侧的位置，能够防止在回流焊工序开始时投入工件W时压片38成为障碍。

图9A表示工件W即将被搬入到回流焊装置之前的开放位置。在该开放位置，夹持单元31、32各自的压片38的顶端部退避到外侧，在投入工件W时压片38不会成为障碍。而且，在投入了工件W之后的按压位置，如图9B所示，工件的端部被夹持在夹持单元31、32各自的压片38的顶端面和工件载置面之间。能够利用按压弹簧39可靠地夹持工件W。

在此，由于支承轴37配置在比工件载置面36靠下方的位置，因此，能够将从工件W的夹持位置到使工件W载置在工件载置面36上的工件投入时的开放位置的旋转角度设为小于90°的角度。由此，与旋转角度是90°的情况相比能够进一步减少按压弹簧39的伸缩量，能够进一步减少按压弹簧39的伸缩量，能够延长其寿命。

在回流焊装置1的搬入口3的前阶段进行这样的动作：夹持单元31、32从按压位置变为开放位置而投入工件W，接着夹持单元31、32变为按压位置而夹持工件W。如图10所示，利用凸轮板41进行该(按压位置→开放位置→按压位置)动作。图10表示夹持单元31和凸轮板41的结构。虽省略说明，但按照与夹持单元31和凸轮板41的关系同样的关系对于另一个夹持单元32也设置凸轮板。凸轮板41由耐热、耐滑动性优异的树脂(PEEK、特弗纶(注册商标)等)构成。

凸轮板41固定在与旋转的支承轴42同一个轴上。链轮43a和43b并列地固定在支承轴42上，通过滚子链21a、21b与链轮43a、43b啮合而旋转，滚子链21a、21b被输送。例如与图3的回流焊装置1中的链轮7a相对应的构件是链轮43a、43b。

凸轮板41位于夹持单元31(在图10中对各夹持单元标注了31a～31e的参照附图标记)和滚子链21a的外侧板33之间。并且，夹持单元31的突起40在接触凸轮板41的外表面上的同时在凸轮板41的外表面上描画圆弧状的轨迹地滑动。在凸轮板41中的、夹持单元31开始接触的位置附近形成有斜坡45，在夹持单元31结束接触的位置附近形成有斜坡46。

斜坡45以从夹持单元31进入的入口朝向出口去而凸轮板41的厚度逐渐变厚的方式形成。利用斜坡45控制图10A中的夹持单元31a，使得压片38从按压位置上升到开放位置附近。夹持单元31b成为压片38上升到开放位置的状态。夹持单元31c、31d也同样成为开放位置。例如将投入的工件W载置在夹持单元31d上。

斜坡46以从夹持单元31进入的入口朝向出口去而凸轮板41的厚度逐渐变薄的方式形成。进入到斜坡46的夹持单元31e的压片38从开放位置变为稍稍倒伏的位置。在通过了斜坡46之后，夹持单元31的压片38闭合而成为按压位置，夹持工件W。在该状态下通过回流焊炉内。利用斜坡46使夹持单元31从开放位置带有平缓的变化地倒伏而成为按压位置。因而，能够在夹持工件W时防止工件W产生振动，防止电子部件由于振动而错位。

虽省略图示，但与图3所示的搬出口4的出口侧的链轮7b相关联地设有凸轮板。出口侧的凸轮板使夹持单元31依次变为(按压位置→开放位置→按压位置)。通过使其从按压位置变为开放位置，能够排出回流焊完成后的工件。此时，由于夹持单元31的动作也逐渐变化，因此，能够防止工件W产生振动。对于另一个夹持单元32，也同样在出口侧设有凸轮板，夹持单元32与夹持单元31同样地进行动作。并且，在夹持单元31、32在回流焊炉的下方从出口侧返回到入口侧的区间里，成为按压位置而压片38闭合，因此，与保持着开放位置的情况相比能够避免与工件W接触的面污损。并且，即使不调整向回流焊装置1中投入工件W的时机，也能够利用夹持单元31、32可靠地保持工件W，能够不需要时机调整的控制等。

「按压机构」

在一实施方式中，在构成输送传送带的双滚子链的内侧的滚子链上安装夹持单元。因而，在滚子链的链节倾斜地移动的情况下，工件有可能翘曲。为了避免该问题，在一实施方式中设有按压机构。

如图11A所示，利用板状的下侧轨道51支承地移送安装有夹持单元31的滚子链21a的滚子部分。设有从上侧带有弹性地按压滚子链21a的滚子部分的压板52。压板52设置为以相对于支承轴53能自由旋转的方式安装在该支承轴53上，从利用作为拉伸弹簧的弹簧54带有弹性地支承的支承臂55的顶端向下侧延伸。

另外，也可以以相对于滚子链21a的滚子部分带有微小的间隙的方式配置压板52而不设置弹簧54。并且，按压滚子链21a的部位并不限定于滚子，也可以是板。另一个夹持单元32也设有同样的按压机构。

图11D和图11E示意地表示滚子链21a的输送状态。在图11D和图11E的例子中，在滚子链21a的外侧板33上间断地设有夹持单元31。如图11D所示，在滚子链21a的各链节不产生倾斜的情况下，工件W不产生翘曲。但是，如图11E所示，鉴于滚子链21a的结构和与引导件的间隙的关系，有时链节产生倾斜。其结果，从侧面观察工件W时成为起波浪这样的形状。

利用图11A所示的按压机构，压板52带有弹性地向下侧按压滚子链21a，因此，滚子链21a的各板牙维持水平，能够优化垂直方向的输送高度。按压机构也可以设置在回流焊炉2的全部区间中，但也可以仅设置在易于产生翘曲的区间(例如从回流焊加热区域到冷却区域而成为工件W的玻化温度前后的区域等)中。另外，如图11B所示，也可以是按压机构从上侧按压滚子链21a，下侧轨道51直接按压夹持单元31的支承部的结构。并且，如图11C所示，也可以是按压机构从上侧直接按压夹持单元31的结构。

＜3.变形例＞

「防向下翘曲体的变形例」

上述防向下翘曲体11是安装在滚子链9的各链节板上的金属性的板状体或者棒状体。但是，防向下翘曲体可以是其他的结构。如图12A和图12B所示，使直径1.5mm左右的线81在没有安装电子部件的线上与工件W的下表面接触。线81与构成输送传送带5的滚子链21a、21b同步地被输送。另外，图12A是从输送路径的入口侧观察而得到的图，图12B是从输送路径的横向观察而得到的图。如图12A所示，线81卷绕在带轮82上。

如图13A和图13B所示，也可以使用网状传送带83作为防向下翘曲体。图13A是从输送路径的入口侧观察而得到的图，图13B是从输送路径的横向观察而得到的图。在图13A中，省略了卷绕有网状传送带63的辊的图示。由于网状传送带63与工件W面接触，因此，工件W在其下表面没有安装电子部件的方式较为适合。此外，在工件W是较薄的基板(例如柔性基板等)的情况下，使用网状传送带63的方式也较为适合。

「输送路径的变形例」

在上述一实施方式中，由一对输送传送带5、6形成一个输送路径。如图14所示，本发明也能够应用于形成多个例如2个输送路径的回流焊装置。另外，在图14中，为了简化而省略了防向下翘曲体的图示。

第1输送路径61由分别被导轨62a和62b引导的滚子链63a和63b构成。图14的滚子链使用单滚子链。在滚子链63a上安装有夹持单元64，在滚子链63b上安装有夹持单元65。这些夹持单元64和65与一实施方式的夹持单元31和32是同样的。利用夹持单元64和65夹持工件W1。

第2输送路径71由分别被导轨72a和72b引导的滚子链73a和73b构成。在滚子链73a上安装有夹持单元74，在滚子链73b上安装有夹持单元75。这些夹持单元74和75与一实施方式的夹持单元31和32是同样的。利用夹持单元74和75夹持工件W2。

如图14B所示，第1输送路径61的内侧的滚子链63b和第2输送路径71的内侧的滚子链73b的位置能够变更。因而，各输送路径的宽度构成为能够变更，能够与宽度不同的工件W11、W12的焊接相对应。并且，设置2个输送路径，能够将工件载置在各个输送路径上进行焊接，能够提高焊接的效率。

在这两个输送路径61和71之间设有遮蔽体67和77。遮蔽体67和77构成为截面大致字母L形的板状体。而且，遮蔽体67和77以自两个输送路径相邻的位置的导轨62b和72b各自的上表面和下表面大致垂直地立起的方式固定。遮蔽体67和77是为了抑制相邻的输送路径61和71之间的温度干扰而设置的。遮蔽体67和77可以采用利用不锈钢(SUS)板、铝板、由远红外线辐射涂料涂装的板等。

可以与一实施方式同样地将本发明应用于平行地设有上述那样的2条输送路径的回流焊装置。另外，位置可改变的输送传送带并不限定于上述滚子链62b、63b和滚子链72b、73b，也可以是其他的滚子链。并且，也可以设置3条以上输送路径。

以上，具体地说明了本公开的实施方式，但并不限定于上述各实施方式，能够基于本公开的技术思想进行各种变形。例如，本发明并不限定于印刷电路板，也可以应用于柔性基板、将刚性基板和柔性基板贴合而成的基板、将它们组合而成的刚柔性基板的回流焊。并且，并不限定于回流焊装置，也可以应用于用于使树脂固化的加热装置等。此外，在上述实施方式中列举的结构、方法、工序、形状、材料以及数值等终究只是例子，也可以根据需要应用与其不同的结构、方法、工序、形状、材料以及数值等。此外，上述实施方式的结构、方法、工序、形状、材料以及数值等只要不脱离本公开的主旨，就可以互相组合。并且，如图15所示，也可以是不设置防向下翘曲体的结构。

Claims (7)

1.一种输送加热装置，其中，

该输送加热装置包括：

加热装置，其用于加热被加热体；

至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在所述加热装置内，用于输送所述被加热体；

夹持单元，其安装在所述输送传送带上，具有用于夹持所述被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及

防向下翘曲体，其与所述输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的所述被加热体的多个部位，

所述夹持单元的所述压片以能自由旋转的方式安装在支承轴上，从而在投入所述被加热体时该压片处于开放位置，在输送所述被加热体时该压片转移到按压位置，

所述支承轴位于比所述被加热体的输送面靠下侧的位置。

2.根据权利要求1所述的输送加热装置，其中，

在所述夹持单元的所述压片从开放位置转移到按压位置的情况下，所述压片缓慢地关闭。

3.根据权利要求1所述的输送加热装置，其中，

在从所述加热装置的搬出口搬出了所述被加热体之后，所述输送传送带形成在所述加热装置的下侧向反方向移送而返回到搬入口侧的环状的移送路径，

所述夹持单元搬出所述被加热体时从所述按压位置成为所述开放位置，

所述被加热体在搬出之后返回至所述按压位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的输送加热装置，其中，

所述防向下翘曲体的与所述被加热体的输送方向正交的方向上的位置能够改变，从而在所述被加热体的没有配置部件的1条或多条线上从下方支承所述被加热体。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的输送加热装置，其中，

该输送加热装置具有用于优化所述输送传送带的垂直方向的输送高度的按压机构。

6.根据权利要求5所述的输送加热装置，其中，

所述按压机构从上方向带有弹性地按压所述输送传送带。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的输送加热装置，其中，

该输送加热装置具有至少2条输送传送带，该2条输送传送带沿着输送方向并列地设置在所述加热装置内，用于输送所述被加热体，

所述2条输送传送带中的至少一者的位置能移位，从而能改变与所述输送方向正交的宽度。