JP2011119352A - リフロー半田付け装置及びそれを用いたリフロー半田付けシステム - Google Patents

Abstract

【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント基板への電子部品の半田付け実装に広く用いられているリフロー半田付け装置、及び、それを用いたリフロー半田付けシステムに関する。

従来のリフロー半田付け装置においては、プリント基板の実装の生産タクトによって当該プリント基板を搬送する搬送コンベア（基板搬送部）の速度が決定されるため、実装されるプリント基板の量（生産量）が多くなれば搬送コンベアの速度を上げなければならない。そして、これに関連して、プリント基板を加熱するヒータ（加熱部）の温度を高くする必要があるが、急激な加熱は、プリント基板上の電子部品に悪影響を及ぼすと共に、プリント基板の表面温度の均一化に対しても悪影響を及ぼす。

従来、この問題を解決するために、リフロー半田付け装置の全長を長くし、かつ、ヒータの数も増加させることにより、ヒータの温度を高くせずに搬送コンベアの速度を上げても、プリント基板の表面温度を所定のプロファイルに上昇させることができるようにされている。

しかし、上記のような構成では、消費電力が大きくなると共に、設置スペースも広くなり、現実的ではない。

そこで、消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることを可能とするために、クリーム半田を加熱溶融し、プリント基板のパターン電極と電子部品の電極とを接続するリフロー半田付け装置であって、被加熱プリント基板の上下に配置される加熱部（ヒータもしくは熱風送風装置又はその併用）を、プリント基板に対して上下移動可能に設けたリフロー半田付け装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。そして、このリフロー半田付け装置においては、必要な予備温度で一定時間経過後、それぞれの加熱部がプリント基板に近づけられ、プリント基板がリフロー温度に達するまで加熱される。

特開平１０−９８２６２号公報

上記特許文献１に記載のリフロー半田付け装置において、プリント基板は装置内で停止した状態で加熱される。そして、実装されるプリント基板の量（生産量）が多くなった場合には、リフロー半田付け装置を複数台直列に連結することによって対応するようにされている。この場合、直列に連結された複数台のリフロー半田付け装置の搬入側にプリント基板をストックできるストッカーが設けられ、ストッカーからプリント基板が１枚ずつ各リフロー半田付け装置内に搬送コンベアで搬送された後、一斉にリフロー半田付けが開始される。

しかし、例えば３台のリフロー半田付け装置を連結したものにあっては、３台のリフロー半田付け装置の長さ分の搬送ロス時間が発生し、生産量が多くなればその連結台数分搬送ロス時間が比例して増加するという問題がある。

また、プリント基板は多品種化し、リフロー半田付け装置には多様な生産形態に対応する能力が求められるようになってきているが、上記特許文献１に記載のリフロー半田付け装置は、複数品種のプリント基板の混合生産に対応したものとはなっていない。

本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置、及び、それを用いたリフロー半田付けシステムを提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明に係るリフロー半田付け装置の構成は、プリント基板を搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に対して上下移動可能に設けられ、前記プリント基板を予備加熱する予備加熱部と、前記予備加熱部の、前記プリント基板の搬入側と反対側に設けられると共に、前記基板搬送部に対して上下移動可能に設けられ、前記プリント基板をリフロー加熱するリフロー加熱部とを備えたことを特徴とする。

このリフロー半田付け装置の構成によれば、最小限必要な数の予備加熱部及びリフロー加熱部を用い、予備加熱部及びリフロー加熱部自体の温度を上げることなく、予備加熱部及び／又はリフロー加熱部を上下移動させるだけで、被加熱プリント基板に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルを設定することができるので、消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることが可能なリフロー半田付け装置を実現することができる。そして、このように予備加熱部及び／又はリフロー加熱部を上下移動させるだけで、連続して適正な温度プロファイルを設定することができるので、リフロー半田付けの温度プロファイルの設定切替時間を‘０’にすることが可能となる。その結果、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることが可能なリフロー半田付け装置を実現することができる。

前記本発明のリフロー半田付け装置の構成においては、前記予備加熱部が隣接する複数の例えば２つの第１及び第２の予備加熱部及び複数のリフロー加熱部からなるのが好ましい。この好ましい例によれば、リフロー半田付けの温度プロファイルをより細かく設定することができる。

また、前記本発明のリフロー半田付け装置の構成においては、前記基板搬送部に搬入される前記プリント基板の品種を検出する基板品種検出部と、前記基板品種検出部からの基板品種検出信号に基づいて、前記予備加熱部及び／又はリフロー加熱部を上下移動させ、前記予備加熱部及びリフロー加熱部の前記基板搬送部からの距離を調整する加熱制御部とをさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、基板搬送部に搬入される品種のプリント基板に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルを、予備加熱部及び／又はリフロー加熱部を上下移動させるだけで、設定切替に時間を要することなく設定することができるので、複数品種のプリント基板の混合生産に対応したリフロー半田付け装置を実現することができる。

また、前記本発明のリフロー半田付け装置の構成においては、前記基板搬送部に前記プリント基板を搬入する基板搬入部と、前記基板搬送部への前記プリント基板の搬入を検出する基板搬入検出部と、前記基板搬入検出部からの基板搬入検出信号と前記基板搬送部の搬送速度に基づいて、前記基板搬入部の基板搬入動作を制御する基板搬入動作制御部とをさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、先行のプリント基板とその次のプリント基板を一定の間隔をおいて搬送しながら、連続してそれぞれのプリント基板に適正な温度プロファイルを設定することができるので、連続して効率良くスムーズに複数品種のプリント基板の混合生産を行うことが可能となる。

また、前記本発明のリフロー半田付け装置の構成においては、前記予備加熱部及びリフロー加熱部が、ヒータ及び／又は熱風送風装置であるのが好ましい。

また、本発明に係るリフロー半田付けシステムの構成は、前記本発明のリフロー半田付け装置を複数列備えたことを特徴とする。

このリフロー半田付けシステムの構成によれば、生産タクトを上げて、実装されるプリント基板の生産性を向上させることができる。この場合、各列のリフロー半田付け装置を特定品種のプリント基板用として用いることにより、プリント基板の連続実装中に予備加熱部、リフロー加熱部を上下移動させる必要がないので、複数品種のプリント基板の混合生産に対応した省電力リフロー半田付けシステムを実現することができる。

本発明によれば、消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供することができる。

図１は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の概略構成を示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の概略構成を示す側面図である。 図３は、リフロー半田付けの温度プロファイルを示すグラフである。 図４は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の制御系の構成を示すブロック図である。 図５は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の動作を説明するためのフローチャートである。 図６は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付けシステムの概略構成を示す平面図である。

以下、実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。

〈リフロー半田付け装置の構成〉
まず、本実施の形態のリフロー半田付け装置について、図１〜図４を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の概略構成を示す平面図、図２は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の概略構成を示す側面図、図３は、リフロー半田付けの温度プロファイルを示すグラフ、図４は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の制御系の構成を示すブロック図である。

図１、図２に示すように、本実施の形態のリフロー半田付け装置１は、装置本体２と、装置本体２内の後述する搬送コンベア６にプリント基板３を搬入する基板搬入部４とを備えている。

装置本体２内には、プリント基板３を搬送する基板搬送部としての搬送コンベア６が配設されており、搬送コンベア６のうち、実際にプリント基板３を搬送する部分（以下『搬送部分』という）は、水平状態に保たれている。尚、搬送コンベア６のコンベア駆動用モータ７は、制御部１２（図４参照）によって制御され、これにより、リフロー半田付け作業時に搬送コンベア６が所定の搬送速度で駆動される。

また、装置本体２内には、予備加熱部が設けられている。ここで、予備加熱部は、基板搬入部４側から順に配置された、隣接する２つの第１及び第２の予備加熱部としての第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９からなっている。第１の予備加熱ヒータ８は、プリント基板３を上面側から予備加熱する上面予備加熱ヒータ８ａと、プリント基板３を下面側から予備加熱する下面予備加熱ヒータ８ｂとにより構成されている。また、第２の予備加熱ヒータ９も、プリント基板３を上面側から予備加熱する上面予備加熱ヒータ９ａと、プリント基板３を下面側から予備加熱する下面予備加熱ヒータ９ｂとにより構成されている。そして、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂは、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられている。

また、装置本体２内には、第２の予備加熱ヒータ９の、基板搬入部４側と反対側に隣接して、リフロー加熱部としてのリフロー加熱ヒータ１０が設けられている。リフロー加熱ヒータ１０は、プリント基板３を上面側からリフロー加熱する上面リフロー加熱ヒータ１０ａと、プリント基板３を下面側からリフロー加熱する下面リフロー加熱ヒータ１０ｂとにより構成されている。そして、各ヒータ１０ａ、１０ｂは、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられている。尚、図１、図２中、参照符号５はリフロー加熱後のプリント基板３を冷却するための冷却装置を示している。

以上の構成のリフロー半田付け装置１によれば、最小限必要な数の予備加熱部、リフロー加熱部を用い、予備加熱部、リフロー加熱部自体の温度を上げることなく、予備加熱部を構成するヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、及び、リフロー加熱部を構成するヒータ１０ａ、１０ｂを上下移動させるだけで、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの搬送コンベア６の搬送部分からの距離を調整して、図３に示すような、予熱部、リフロー部として温度コントロールされた、被加熱プリント基板３に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルを設定することができる。このため、消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることが可能なリフロー半田付け装置を実現することができる。そして、このようにヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂを上下移動させるだけで、連続して適正な温度プロファイルを設定することができるので、リフロー半田付けの温度プロファイルの設定切替時間を‘０’にすることが可能となる。その結果、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることが可能なリフロー半田付け装置を実現することができる。

尚、本実施の形態においては、予備加熱部を、隣接する２つの第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９を用いて構成しているが、１つの予備加熱ヒータのみを用いて構成してもよい。リフロー半田付けの温度プロファイルをより細かく設定できる点で、複数の例えば２つの第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９を用いるのが好ましい。また、本実施の形態においては、リフロー加熱部を、１つのリフロー加熱部のみを用いて構成しているが、隣接する複数のリフロー加熱部を用いて構成してもよい。

また、本実施の形態においては、第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９、並びに、リフロー加熱ヒータ１０を、それぞれ上下一対のヒータを用いて構成しているが、各加熱ヒータは少なくとも上側のヒータを備えていればよい。

各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの上下移動は、モータやガイド等からなる公知の駆動機構を用いたヒータ上下駆動部１１（図４参照）によって独立に行われる。

各プリント基板３には、その品種を示すバーコードからなる基板品種識別マーク（図示せず）が付されている。尚、基板品種識別マークは、ＱＲ（quick response）コード（登録商標）等であってもよい。

図１、図２、図４に示すように、装置本体２と基板搬入部４との間には、装置本体２内の搬送コンベア６に搬入されるプリント基板３の品種を検出する基板品種検出部としてのバーコードリーダ１３が設けられている。そして、基板搬入部４から搬送コンベア６に搬入されるプリント基板３に付されているバーコードがバーコードリーダ１３によって読み取られると、バーコードリーダ１３からの基板品種検出信号が制御部１２に送られる。制御部１２は、バーコードリーダ１３からの基板品種検出信号に基づいてヒータ上下駆動部１１を制御し、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂを上下移動させて、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの搬送コンベア６の搬送部分からの距離を調整する。これにより、図３に示すような、予熱部、リフロー部として温度コントロールされた、当該品種のプリント基板３に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルが設定される。尚、制御部１２は、バーコードリーダ１３から受け取った基板品種検出信号が先行のプリント基板３のものと同じ場合には、ヒータ上下駆動部１１を制御することはない。

各品種のプリント基板に対応するヒータ上下駆動部１１の制御量は、記憶部１５に予め記憶されており、制御部１２は、バーコードリーダ１３からの基板品種検出信号を受け取ったら、当該品種のプリント基板に対応するヒータ上下駆動部１１の制御量を記憶部１５から呼び出して、ヒータ上下駆動部１１を制御する。

以上の構成によれば、搬送コンベア６に搬入される品種のプリント基板３に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルを、ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂを上下移動させるだけで、設定切替に時間を要することなく設定することができるので、複数品種のプリント基板の混合生産に対応したリフロー半田付け装置を実現することができる。

尚、プリント基板３の品種が切り替わる際、必ずしもヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの全てを上下移動させる必要はない。上下移動させる必要のあるヒータのみを上下移動させて、品種切替後のプリント基板３に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルを設定すればよい。

また、装置本体２と基板搬入部４との間には、搬送コンベア６へのプリント基板３の搬入を検出する基板搬入検出部としての基板搬入検出用センサ１４が設けられている。そして、基板搬入部４から搬送コンベア６に搬入されるプリント基板３が基板搬入検出用センサ１４によって検出されると、基板搬入検出用センサ１４からの基板搬入検出信号が制御部１２に送られる。制御部１２は、基板搬入検出用センサ１４からの基板搬入検出信号と搬送コンベア６の搬送速度とに基づいて基板搬入部４の基板搬入動作を制御する。すなわち、制御部１２は、搬送コンベア６の搬送速度換算により、先行のプリント基板３が第２の予備加熱ヒータ９の上面予備加熱ヒータ９ａと下面予備加熱ヒータ９ｂとの間に搬入されるのとほぼ同時に、その次のプリント基板３が第１の予備加熱ヒータ８の上面予備加熱ヒータ８ａと下面予備加熱ヒータ８ｂとの間に搬入されるように、基板搬入部４の基板搬入動作を制御する。尚、例えば、先行のプリント基板３がリフロー加熱ヒータ１０の上面リフロー加熱ヒータ１０ａと下面リフロー加熱ヒータ１０ｂとの間に搬入されるのとほぼ同時に、その次のプリント基板３が第１の予備加熱ヒータ８の上面予備加熱ヒータ８ａと下面予備加熱ヒータ８ｂとの間に搬入されるように、基板搬入部４の基板搬入動作を制御するようにしてもよい。

先行のプリント基板３とその次のプリント基板３とが異なる品種である場合、ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの上下移動は、第１の予備加熱ヒータ８⇒第２の予備加熱ヒータ９⇒リフロー加熱ヒータ１０の順番で行われ、リフロー半田付けの温度プロファイルが次のプリント基板３に最適な温度プロファイルに徐々に切替えられる。

そして、以上の構成によれば、先行のプリント基板３とその次のプリント基板３を一定の間隔をおいて搬送しながら、連続してそれぞれのプリント基板３に適正な温度プロファイルを設定することができるので、連続して効率良くスムーズに複数品種のプリント基板の混合生産を行うことが可能となる。

尚、本実施の形態においては、同じ制御部１２を用いて、ヒータ上下駆動部１１の動作と基板搬入部４の基板搬入動作を制御しているが、別々の制御部（加熱制御部、基板搬入動作制御部）を用いてもよい。

また、本実施の形態においては、予備加熱部及びリフロー加熱部としてヒータを用いているが、熱風送風装置を用いてもよい。また、ヒータと熱風送風装置を併用してもよい。

〈リフロー半田付け装置の動作〉
次に、本実施の形態のリフロー半田付け装置を用いて複数品種のプリント基板の混合生産を行う場合の動作について、図１〜図５を参照しながら説明する。

図５は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付け装置の動作を説明するためのフローチャートである。

まず、基板搬入部４から搬送コンベア６にプリント基板３が搬入される際に、プリント基板３に付されているバーコードがバーコードリーダ１３によって読み取られることにより、搬入されるプリント基板３の品種が検出される（Ｓ１）。

次に、搬入されるプリント基板３の品種が、現在リフロー半田付けされている先行のプリント基板３の品種と同じか否かが判断される（Ｓ２）。

搬入されるプリント基板３の品種が先行のプリント基板３の品種と異なる場合には、制御部１２が、バーコードリーダ１３からの基板品種検出信号に基づいて、当該品種のプリント基板に対応するヒータ上下駆動部１１の制御量を記憶部１５から呼び出し、ヒータ上下駆動部１１を制御する（Ｓ３）。これにより、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂが上下移動され、各ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの搬送コンベア６の搬送部分からの距離が調整されて、搬入されるプリント基板３に最適なリフロー半田付けの温度プロファイルが設定される。

そして、この温度プロファイルにしたがって、当該プリント基板３のリフロー半田付けが行われ（Ｓ４）、当該プリント基板３は、冷却装置５で冷却された後、搬送コンベア６から搬出される。

尚、本実施の形態のリフロー半田付け装置１においては、先行のプリント基板３が第２の予備加熱ヒータ９の上面予備加熱ヒータ９ａと下面予備加熱ヒータ９ｂとの間に搬入されるのとほぼ同時に、その次のプリント基板３が第１の予備加熱ヒータ８の上面予備加熱ヒータ８ａと下面予備加熱ヒータ８ｂとの間に搬入されるように構成されているので、ヒータ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂの上下移動は、第１の予備加熱ヒータ８⇒第２の予備加熱ヒータ９⇒リフロー加熱ヒータ１０の順番で行われる。

搬入されるプリント基板３の品種が先行のプリント基板３の品種と同じ場合には、先行のプリント基板３に対して最適に設定されている温度プロファイルにしたがって、当該搬入されるプリント基板３のリフロー半田付けが行われ（Ｓ４）、当該プリント基板３は、冷却装置５で冷却された後、搬送コンベア６から搬出される。

〈リフロー半田付けシステムの構成〉
次に、本実施の形態のリフロー半田付けシステムについて、図６を参照しながら説明する。

図６は、本発明の一実施の形態におけるリフロー半田付けシステムの概略構成を示す平面図である。

図６に示すように、本実施の形態のリフロー半田付けシステム１６は、上記した本実施の形態のリフロー半田付け装置１を複数列備えた構成を有している。

このリフロー半田付けシステム１６の構成によれば、生産タクトを上げて生産性を向上させることができる。

また、各列のリフロー半田付け装置１を特定品種のプリント基板３用として用いることにより、プリント基板３の連続実装中に第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９並びにリフロー加熱ヒータ１０を上下移動させる必要がないので、複数品種のプリント基板の混合生産に対応した省電力リフロー半田付けシステムを実現することができる。

尚、図６には、リフロー半田付け装置１を２列備えたリフロー半田付けシステム１６が示されているが、リフロー半田付け装置１の数はプリント基板３の品種の数などを考慮して決定することができる。

本発明のリフロー半田付け装置は、予備加熱部、リフロー加熱部を上下移動させるだけで、連続して適正な温度プロファイルを設定することができるので、リフロー半田付けの温度プロファイルの設定切替時間を‘０’にすることが可能となる。従って、本発明のリフロー半田付け装置は、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることが可能なリフロー半田付け装置として有用である。

１ リフロー半田付け装置
２ 装置本体
３ プリント基板
４ 基板搬入部
５ 冷却装置
６ 搬送コンベア
７ コンベア駆動用モータ
８ 第１の予備加熱ヒータ
８ａ 上面予備加熱ヒータ
８ｂ 下面予備加熱ヒータ
９ 第２の予備加熱ヒータ
９ａ 上面予備加熱ヒータ
９ｂ 下面予備加熱ヒータ
１０ リフロー加熱ヒータ
１０ａ 上面リフロー加熱ヒータ
１０ｂ 下面リフロー加熱ヒータ
１１ ヒータ上下駆動部
１２ 制御部
１３ バーコードリーダ（基板品種検出部）
１４ 基板搬入検出用センサ
１５ 記憶部
１６ リフロー半田付けシステム

Claims (8)

1. プリント基板を搬送する基板搬送部と、
   前記基板搬送部に対して上下移動可能に設けられ、前記プリント基板を予備加熱する予備加熱部と、
   前記予備加熱部の、前記プリント基板の搬入側と反対側に設けられると共に、前記基板搬送部に対して上下移動可能に設けられ、前記プリント基板をリフロー加熱するリフロー加熱部とを備えたリフロー半田付け装置。
2. 前記予備加熱部が隣接する複数の予備加熱部からなる、請求項１に記載のリフロー半田付け装置。
3. 前記予備加熱部が隣接する複数のリフロー加熱部からなる、請求項１に記載のリフロー半田付け装置。
4. 前記予備加熱部が隣接する複数の予備加熱部からなり、前記リフロー加熱部が隣接する複数のリフロー加熱部からなる、請求項１に記載のリフロー半田付け装置。
5. 前記基板搬送部に搬入される前記プリント基板の品種を検出する基板品種検出部と、
   前記基板品種検出部からの基板品種検出信号に基づいて、前記予備加熱部及び／又はリフロー加熱部を上下移動させ、前記予備加熱部及びリフロー加熱部の前記基板搬送部からの距離を調整する加熱制御部とをさらに備えた、請求項１〜４のいずれかに記載のリフロー半田付け装置。
6. 前記基板搬送部に前記プリント基板を搬入する基板搬入部と、
   前記基板搬送部への前記プリント基板の搬入を検出する基板搬入検出部と、
   前記基板搬入検出部からの基板搬入検出信号と前記基板搬送部の搬送速度に基づいて、前記基板搬入部の基板搬入動作を制御する基板搬入動作制御部とをさらに備えた、請求項１〜５のいずれかに記載のリフロー半田付け装置。
7. 前記予備加熱部及びリフロー加熱部が、ヒータ及び／又は熱風送風装置である、請求項１〜６のいずれかに記載のリフロー半田付け装置。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のリフロー半田付け装置を複数列備えたリフロー半田付けシステム。

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