CN102476231B - 双导轨式回流焊机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种回流焊设备中的PCB传输结构及由其构成的回流焊机。用于回流焊的双导轨传输结构,包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨,支架设有二个,包括第一支架和第二支架;传输导轨设有二个,包括第一传输导轨和第二传输导轨。本发明由于采用双传输导轨进行回流焊的运输,其可以采用相同的速度,对相同生产工艺的PCB板进行焊接,也可以采用不相同的传输速度,对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本发明还增设有隔板组件,利用隔板组件形成二个炉腔,实现二个传输导轨的不同焊接温度,能通过温度和传输速度的调节,实现不同规格的PCB板同时回流焊接,大大地增强了PCB板生产时的灵活性,十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。
Description
技术领域
本发明涉及一种回流焊设备中的回流焊机。
背景技术
现有技术中,对回流焊机中的PCB板进行传输时,大多数是采用单导轨传输,由于PCB板在回流焊机的传输速度是一项重要参数,直接决定了其加工时间和焊接性能,由于PCB板是应用于电子消费类产品,而电子消费类产品的生产周期要求很短,而且产品更新很频繁,PCB板的生产商为了能及时交货,需要在尽快的时间提供多样化的产品,由此对于PCB板的生产商而言,在批量大的时候,需要产量高的回流焊设备,在产量低而品种多的时候,却希望拥有更多一般产量的设备。由此造成PCB板生产商的两难选择。
基于上述现有技术的不足,本发明人创新地设计出一种用于回流焊的双导轨传输结构及由其构成的回流焊机,利用二个传动电机进行控制,能实现多样化生产,能为PCB板生产商提供了多样化的生产模式。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷,而提供带有隔板结构的双导轨式回流焊机,能实现二导轨上的PCB板以不同温度的进行回流焊,以此实现多样化生产,例如,一个导轨中的PCB板是无铅焊,另一个导轨上中的PCB板是有铅焊。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种双导轨式回流焊机,包括双导轨传输结构,还包括控制器,及与控制器联接的第一驱动电路和第二驱动电路,所述的第一驱动电路与第一传动电机电性联接,所述的第二驱动电路与第二传动电机电性联接。所述的双导轨传输结构包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨,其特征在于所述的支架设有二个,包括第一支架和第二支架;所述的传输导轨设有二个,包括第一传输导轨和第二传输导轨;还包括设于二个传输导轨四周的封闭式外罩,所述的控制器设有单轨控制模式和双轨控制模式;所述的封闭式外罩构成封闭式炉腔,还包括设于炉腔内的加热组件、炉腔风机和炉腔温度传感器,所述的加热组件、炉腔风机、炉腔温度传感器均与控制器电性联接,所述的控制器于单轨控制模式工作时,第一传动电机和第二传动电机的传动速度相同,所述的控制器于双轨控制模式工作时,第一传动电机和第二传动电机的传动速度不相同;还包括设于二个传输导轨之间的隔板组件,所述的隔板组件还联接有用于隔板开启或关闭的隔板动力件,所述的封闭式外罩与隔板组件构成第一炉腔和第二炉腔,所述的隔板动力件与控制器电性联接。
其进一技术方案为:所述的第一支架包括第一左侧架和第一右侧架,第二支架包括第二左侧架和第二右侧架,所述的第一传输导轨包括设于第一左侧架上的第一左导轨和设于第一右侧架上的第一右导轨;所述的第二传输导轨包括设于第二左侧架上的第二左导轨和设于第二右侧架上的第二右导轨;所述的第一支架下方设有用于同步驱动第一左导轨和第一右导轨的第一传动机构;所述的第二支架下方设有用于同步驱动第二左导轨和第二右导轨的第二传动机构。
其进一技术方案为:所述的第一传动机构包括与第一左导轨传动联接的第一左传动轮,与第一右导轨传动联接的第一右传动轮,第一传动电机,及用于同步传动联接第一左传动轮、第一右传动轮与第一传动电机的第一传动组件;所述的第二传动机构包括与第二左导轨传动联接的第二左传动轮,与第二右导轨传动联接的第二右传动轮,第二传动电机,及用于同步传动联接第二左传动轮、第二右传动轮与第二传动电机的第二传动组件。
其进一技术方案为:所述的隔板组件包括带孔固定板和沿带孔固定板一侧滑动的带孔活动板,所述的带孔活动板与隔板动力件传动联接;所述的隔板动力件为气缸和与气缸气路联接的电磁阀,所述的电磁阀与控制器电性联接。或,所述的隔板组件包括若干个平行设置的旋转板和与每个旋转板外沿铰链联接的联接杆;所述的隔板动力件为与其中一个旋转板传动联接的隔板电机,所述的隔板电机与控制器电性联接。
其进一技术方案为:还包括设于第一炉腔的第一加热组件、第一炉腔风机和第一炉腔温度传感器,及设于第二炉腔的第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器,所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器均与控制器电性联接,所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第一驱动电路和第一传动电机构成第一炉腔控制组件,第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器、第二驱动电路和第二传动电机构成第二炉腔控制组件。
本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明由于采用双传输导轨进行回流焊的运输,其可以采用相同的速度,对相同生产工艺的PCB板进行焊接,也可以采用不相同的传输速度,对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本发明还可以在炉腔内增设隔板组件,利用隔板组件形成二个炉腔,实现二个传输导轨的不同焊接温度,从而进一步扩大了二个传输导轨上PCB板生产工艺的差异,能通过温度和传输速度的调节,实现不同规格的PCB板同时回流焊接,比如一个传输导轨采用的是有铅焊,另外一个采用的是无铅焊,大大地增强了PCB板生产时的灵活性,十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明双导轨式回流焊机具体实施例的结构示意图;
图2A为本发明双导轨传输结构的具体实施例立体结构图;
图2B为图2A的另一方向立体图;
图3为图1所示实施例控制系统的方框结构图;
图4为本发明双导轨式回流焊机(带隔板组件)具体实施例的结构示意图;
图5为隔板组件另一种实施例结构图;
图6为图4所示实施例控制系统的方框结构图。
附图标记说明
1 支架 PCB板 A
11 第一支架
11L 第一左侧架 11R 第一右侧架
12 第二支架
12L 第二左侧架 12R 第二右侧架
21 第一传输导轨
21L 第一左导轨 21R 第一右导轨
22 第二传输导轨
22L 第二左导轨 22R 第二右导轨
3 第一传动机构
30L 第一左传动轮 30R 第一右传动轮
31 第一传动电机 32 第一传动组件
4 第二传动机构
40L 第二左传动轮 40R 第二右传动轮
41 第二传动电机 42 第二传动组件
5 控制器
61 第一驱动电路 62 第二驱动电路
70 炉腔
70A 第一炉腔 70B 第二炉腔
7 封闭式外罩
81 加热组件
81A 第一加热组件 81B 第二加热组件
82 炉腔风机
82A 第一炉腔风机 82B 第二炉腔风机
83 炉腔温度传感器
83A 第一炉腔温度传感器 83B 第二炉腔温度传感器
8A 第一炉腔控制组件 8B 第二炉腔控制组件
9 隔板组件
90 隔板动力件
90A 气缸 90B 隔板电机
91 带孔固定板 92 带孔活动板
93 旋转板 94 联接杆
95 隔板驱动电路
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图1、图2、图3所示,本发明用于回流焊的双导轨传输结构,包括支架1和设于支架1上的用于移动PCB板的传输导轨,支架1设有二个,包括第一支架11和第二支架12;传输导轨设有二个,包括第一传输导轨21和第二传输导轨22。第一支架11包括第一左侧架11L和第一右侧架11R,第二支架12包括第二左侧架12L和第二右侧架12R,第一传输导轨21包括设于第一左侧架11L上的第一左导轨21L和设于第一右侧架11R上的第一右导轨21R;第二传输导轨22包括设于第二左侧架12L上的第二左导轨22L和设于第二右侧架12R上的第二右导轨22R;第一支架11下方设有用于同步驱动第一左导轨21L和第一右导轨21R的第一传动机构3;第二支架12下方设有用于同步驱动第二左导轨22L和第二右导轨22R的第二传动机构4。第一传动机构3包括与第一左导轨21L传动联接的第一左传动轮30L,与第一右导轨21R传动联接的第一右传动轮3OR,第一传动电机31,及用于同步传动联接第一左传动轮30L、第一右传动轮30R与第一传动电机31的第一传动组件32;第二传动机构4包括与第二左导轨22L传动联接的第二左传动轮40L,与第二右导轨22R传动联接的第二右传动轮40R,第二传动电机41,及用于同步传动联接第二左传动轮40L、第二右传动轮40R与第二传动电机41的第二传动组件42。即第一传输导轨和第二传输导轨能在控制器的控制下,以不同的速度进行工作,以此实现二种生产工艺的PCB板同时进行回流焊加工。
在本实施例中,四个传输导轨是由与四个传动轮(为同步带轮)啮合的同步带构成的(于其它实施例中也可以采用链条式结构,传动轮采用链轮结构),传动组件主要包括传动轴、传动带和传动齿轮,传动电机可以选用步进电机或伺服电机。
如图1和图3所示,本发明一种双导轨式回流焊机,包括双导轨传输结构,还包括控制器5,及与控制器5联接的第一驱动电路61和第二驱动电路62,第一驱动电路61与第一传动电机31电性联接,第二驱动电路62与第二传动电机41电性联接。还包括设于二个传输导轨四周的封闭式外罩7,封闭式外罩7构成封闭式炉腔70,还包括设于炉腔70内的加热组件81、炉腔风机82和炉腔温度传感器83,加热组件81、炉腔风机82、炉腔温度传感器83均与控制器5电性联接,控制器5设有单轨控制模式和双轨控制模式。控制器5于单轨控制模式工作时,第一传动电机31和第二传动电机41的传动速度相同,可以对相同生产工艺的PCB板进行回流焊,控制器5于双轨控制模式工作时,第一传动电机31和第二传动电机41的传动速度不相同,可以对不相同生产工艺的PCB板进行回流焊。控制器可以是回流焊机的总控制器,或者单独设置的传输控制器(比如与上位机通讯的专用于传输导轨控制的PLC),第一驱动电路和第二驱动电路为步进电机或伺服电机的驱动器。
如图4所示,为本发明带有隔板组件的实施例结构,包括设于二个传输导轨之间的隔板组件9,隔板组件9还联接有用于隔板开启或关闭的隔板动力件90,封闭式外罩7与隔板组件9构成第一炉腔70A和第二炉腔70B,隔板动力件90与控制器5电性联接。
其中的隔板组件可以图4的结构:隔板组件9包括带孔固定板91和沿带孔固定板91一侧滑动的带孔活动板92,带孔活动板92与隔板动力件90传动联接;隔板动力件90包括气缸90A和与气缸90A气路联接的电磁阀(图中未示出),电磁阀与控制器5电性联接。也可以采用图5如示的结构:所述的隔板组件9包括若干个平行设置的旋转板93和与每个旋转板93外沿铰链联接的联接杆94;隔板动力件90为与其中一个旋转板93传动联接的隔板电机90B,隔板电机90B与控制器5电性联接。隔板电机也可以采用气缸代替,工作时,其中一个旋转板通过联接杆带动其它旋转板顺时针旋转,各个旋转板的边缘重叠,在各个旋转板的边缘重叠处采用密封胶垫等材料,在隔板动力件的动力作用下,能保持较为紧密的压合状态,实现密封。其中的隔板组件中,可以采用现有技术的密封结构,使带孔活动板也带孔固定板之间或各个旋转板之间能够完全密封。由于隔板组件是为形成二个炉腔,并且二个炉腔在工作的时候温度会有差异,故此隔板组件以采用隔热材料为佳。
如图6所示,带隔板组件的双导轨式回流焊机的控制系统包括:设于第一炉腔70A的第一加热组件81A、第一炉腔风机82A和第一炉腔温度传感器83A,及设于第二炉腔70B的第二加热组件81B、第二炉腔风机82B和第二炉腔温度传感器83B,第一加热组件81A、第一炉腔风机82A、第一炉腔温度传感器83A、第二加热组件81B、第二炉腔风机82B和第二炉腔温度传感器83B均与控制器5电性联接,第一加热组件81A、第一炉腔风机82A、第一炉腔温度传感器83A、第一驱动电路61和第一传动电机31构成第一炉腔控制组件8A,第二加热组件81B、第二炉腔风机82B和第二炉腔温度传感器83B、第二驱动电路62和第二传动电机41构成第二炉腔控制组件8B。操作者可以生产需要选择单轨控制模式或双轨控制模式:单轨控制模式时,隔板组件处于开启状态,二个炉腔相通,第一炉腔控制组件和第二炉腔控制组件设定参数相同,传输速度和设定温度均相同。双轨控制模式时,隔板组件处于关闭状态,二个炉腔不相通,第一炉腔控制组件和第二炉腔控制组件设定参数不相同,传输速度和设定温度均不相同。也可以增设有中间模式,即隔板组件处于开启状态,二个炉腔相通,第一炉腔控制组件和第二炉腔控制组件设定参数中的传输速度不相同,但是设定温度相同。
于其它实施例中,其中的隔板组件还可以采用卷闸门式的结构。
综上所述,本发明由于采用双传输导轨进行回流焊的运输,其可以采用相同的速度,对相同生产工艺的PCB板进行焊接,也可以采用不相同的传输速度,对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本发明还可以在炉腔内增设隔板组件,利用隔板组件形成二个炉腔,实现二个传输导轨的不同焊接温度,从而进一步扩大了二个传输导轨上PCB板生产工艺的差异,能通过温度和传输速度的调节,实现不同规格的PCB板同时回流焊接,比如一个传输导轨采用的是有铅焊,另外一个采用的是无铅焊,大大地增强了PCB板生产时的灵活性,十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种双导轨式回流焊机,其特征包括双导轨传输结构,还包括控制器,及与控制器联接的第一驱动电路和第二驱动电路,所述的第一驱动电路与第一传动电机电性联接,所述的第二驱动电路与第二传动电机电性联接;所述的双导轨传输结构包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨,其特征在于所述的支架设有二个,包括第一支架和第二支架;所述的传输导轨设有二个,包括第一传输导轨和第二传输导轨;还包括设于二个传输导轨四周的封闭式外罩,所述的控制器设有单轨控制模式和双轨控制模式;所述的封闭式外罩构成封闭式炉腔,还包括设于炉腔内的加热组件、炉腔风机和炉腔温度传感器,所述的加热组件、炉腔风机、炉腔温度传感器均与控制器电性联接,所述的控制器于单轨控制模式工作时,第一传动电机和第二传动电机的传动速度相同,所述的控制器于双轨控制模式工作时,第一传动电机和第二传动电机的传动速度不相同;还包括设于二个传输导轨之间的隔板组件,所述的隔板组件还联接有用于隔板开启或关闭的隔板动力件,所述的封闭式外罩与隔板组件构成第一炉腔和第二炉腔,所述的隔板动力件与控制器电性联接。
2.根据权利要求1所述的双导轨式回流焊机,其特征在于所述的第一支架包括第一左侧架和第一右侧架,第二支架包括第二左侧架和第二右侧架,所述的第一传输导轨包括设于第一左侧架上的第一左导轨和设于第一右侧架上的第一右导轨;所述的第二传输导轨包括设于第二左侧架上的第二左导轨和设于第二右侧架上的第二右导轨;所述的第一支架下方设有用于同步驱动第一左导轨和第一右导轨的第一传动机构;所述的第二支架下方设有用于同步驱动第二左导轨和第二右导轨的第二传动机构。
3.根据权利要求2所述的双导轨式回流焊机,其特征在于所述的第一传动机构包括与第一左导轨传动联接的第一左传动轮,与第一右导轨传动联接的第一右传动轮,第一传动电机,及用于同步传动联接第一左传动轮、第一右传动轮与第一传动电机的第一传动组件;所述的第二传动机构包括与第二左导轨传动联接的第二左传动轮,与第二右导轨传动联接的第二右传动轮,第二传动电机,及用于同步传动联接第二左传动轮、第二右传动轮与第二传动电机的第二传动组件。
4.根据权利要求1所述的双导轨式回流焊机,其特征在于所述的隔板组件包括带孔固定板和沿带孔固定板一侧滑动的带孔活动板,所述的带孔活动板与隔板动力件传动联接;所述的隔板动力件为气缸和与气缸气路联接的电磁阀,所述的电磁阀与控制器电性联接。
5.根据权利要求1所述的双导轨式回流焊机,其特征在于所述的隔板组件包括若干个平行设置的旋转板和与每个旋转板外沿铰链联接的联接杆;所述的隔板动力件为与其中一个旋转板传动联接的隔板电机,所述的隔板电机与控制器电性联接。
6.根据权利要求4或5任一项所述的双导轨式回流焊机,其特征还包括设于第一炉腔的第一加热组件、第一炉腔风机和第一炉腔温度传感器,及设于第二炉腔的第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器,所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器均与控制器电性联接,所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第一驱动电路和第一传动电机构成第一炉腔控制组件,第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器、第二驱动电路和第二传动电机构成第二炉腔控制组件。
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |