CN102301840A - 自动锡焊装置及输送装置 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 55
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 229910001021 Ferroalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N [Bi].[Zn].[Sn] Chemical compound [Bi].[Zn].[Sn] JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G37/00—Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
- B65G37/005—Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes comprising two or more co-operating conveying elements with parallel longitudinal axes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Abstract
本发明提供自动锡焊装置及输送装置。该自动锡焊装置及输送装置能够将基板固定在规定位置而输送到焊料处理部。该输送装置包括：输送爪(10)，其用于夹持印刷电路板(W1)；输送链(15a、15b)，其用于将输送爪(10)从加热器部(4)驱动到焊料槽(5)；第一框架(9A)，其用于沿着加热器部(4)引导输送链(15a、15b)；第二框架(9B)，其用于沿着焊料槽(5)引导输送链(15)；吸收构件(124)，其设置在框架(9A)与框架(9B)之间，用于吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩。由于吸收构件(124)吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩，因此，能够防止输送链(15a、15b)自框架(9A、9B)错位。由此，能够将印刷电路板(W1)固定在规定位置而输送到加热器部(4)和焊料槽(5)。
Description
技术领域
本发明涉及用于将印刷电路板等输送到焊料处理部来进行锡焊的自动锡焊装置及输送装置。
背景技术
通常，为了大量且廉价地生产装入到电视装置等显示装置及录像机等记录再现装置这样的家电制品中的印刷电路板，大多利用漫流(flow)法对该印刷电路板进行锡焊，该漫流法是指使用事先熔融的焊料(钎料)进行锡焊的方法。
由于漫流法能够一次性地对印刷电路板整个面进行锡焊，因此，漫流法与其他的锡焊相比是适于大量生产的锡焊方法。在利用漫流法进行锡焊的自动锡焊装置中设有预加热器、焊料槽及冷却机等各种处理装置。在这些处理装置中还设有输送部，该输送部具有用于输送印刷电路板的输送链和用于将该输送链引导到该处理装置的框架。该自动锡焊装置一边用输送链输送利用焊剂涂敷器(fluxer)等涂敷有焊剂(flux)的印刷电路板，一边利用预加热器进行预备加热，利用焊料槽使焊料附着，利用冷却机冷却印刷电路板，从而能够在印刷电路板的规定部位形成焊料。
如果未在印刷电路板的规定部位高精度地形成焊料，就会产生在除规定部位之外的部位附着有焊料的架桥不良、在规定部位未附着焊料的无焊料不良。因此，在自动锡焊装置中需要将印刷电路板可靠地固定于规定位置来进行输送的输送部。
但是，在该自动锡焊装置中存在如下问题：为了进行利用预加热器进行的预备加热工序和利用焊料槽进行的焊料附着工序从而输送部被加热，由构成该输送部的链和框架的热膨胀之差导致产生伸缩，被输送部输送的印刷电路板的位置自规定的位置错位。
在专利文献1中公开有一种在框架内部设有冷却管道的锡焊输送装置。采用该锡焊输送装置，在框架的内部设置冷却管道，向该冷却管道中供给空气、水等冷却用流体且使该冷却用流体通过冷却管道。由此，能够强制地将被预加热器和焊料槽加热的框架冷却。
在专利文献2中公开有一种自动锡焊用输送装置，该自动锡焊用输送装置设有用于吸收由输送部的伸缩引起的错位的错位吸收部件。采用该自动锡焊用输送装置，包括设置在焊料处理装置的外侧的一对框架、架设在该一对框架之间的支承杆、及设置在该支承杆与一对框架之间的、用于吸收由框架的伸缩引起的错位的错位吸收部件。由此，能够防止被预加热器和焊料槽加热的框架热变形。
专利文献1：日本实公平3-2375号(第一图)
专利文献2：日本特开平9-69681号(第一图)
但是，采用专利文献1，为了冷却框架，必须向设置在框架内部的冷却管道中供给冷却用流体，因此，存在锡焊输送装置成本上升这样的问题。采用专利文献2，仅仅吸收由框架和支承杆的热膨胀之差引起的错位，并未考虑由框架和链的热膨胀之差引起的伸缩。因此，存在无法将基板可靠地固定在规定位置而输送到焊料处理部这样的问题。
发明内容
因此，本发明解决了上述课题，其目的在于提供一种能够将基板可靠地固定在规定位置而输送到焊料处理部的自动锡焊装置及输送装置。
本发明的自动锡焊装置的特征在于，包括：热处理部，其用于以规定的温度对基板进行热处理；焊料处理部，其用于对被热处理部热处理后的基板进行锡焊处理；输送部，其用于将基板从热处理部输送到焊料处理部；输送部包括：多个输送爪，其用于夹持基板；输送链，其安装有输送爪，用于以使夹持着基板的输送爪从热处理部至焊料处理部移动自如的方式驱动该输送爪；一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着热处理部引导利用该第一滑动部进行滑动的输送链；一对第二框架，其具有用于使自第一滑动部连续移动来的输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与第一框架成排设置，用于沿着焊料处理部引导利用该第二滑动部进行滑动的输送链；吸收构件，其设置在第一框架与第二框架之间，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩。
另外，本发明的输送装置的特征在于，在将对被输送物体进行第一热处理的系统作为第一热处理系统，对利用第一热处理系统进行了第一热处理后的被输送物体进行第二热处理的系统作为第二热处理系统时，包括：多个输送爪，其用于夹持被输送物体；输送链，其安装有输送爪，用于以使夹持着基板的输送爪从第一热处理系统至第二热处理系统移动自如的方式驱动该输送爪；一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着第一热处理系统引导利用该第一滑动部进行滑动的输送链；一对第二框架，其具有用于使自第一滑动部连续移动来的输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与第一框架成排设置，用于沿着第二热处理系统引导利用该第二滑动部进行滑动的输送链；吸收构件，其设置在第一框架与第二框架之间，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩。
采用本发明的自动锡焊装置及输送装置，多个输送爪夹持基板。输送链安装有输送爪，用于以使夹持着基板的输送爪从热处理部至焊料处理部移动自如的方式驱动该输送爪。一对第一框架具有第一滑动部，用于沿着热处理部引导利用该第一滑动部进行滑动的输送链。一对第二框架具有用于使自第一滑动部连续移动来的输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与第一框架连接设置，用于沿着焊料处理部引导利用该第二滑动部进行滑动的输送链。以此为前提，吸收构件设置在第一框架与第二框架之间，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩。由此，即使第一框架、第二框架和输送链被热处理时和锡焊处理时产生的热量加热，也能够防止输送链自第一框架和第二框架错位。
采用本发明的自动锡焊装置及输送装置，用于吸收由第一框架、第二框架与输送链的热膨胀之差引起的伸缩的吸收构件设置在第一框架与第二框架之间，因此，即使第一框架和第二框架和输送链加热被热处理和锡焊处理时产生的热量加热，也能够防止输送链自第一框架和第二框架错位。由此，能够将基板固定在规定位置而输送到热处理部和焊料处理部。结果，能够减少在除规定部位之外的部位附着有焊料的架桥不良、在规定部位未附着焊料的无焊料不良。
附图说明
图1是表示本实施方式的自动锡焊装置1的结构例的俯视图。
图2是表示自动锡焊装置1的结构例的主视图。
图3是表示搬入部7的结构例的主视图。
图4是表示带凸缘的链71的结构例的主视图。
图5是表示带凸缘的链71的结构例的右侧视图。
图6是表示输送爪10的结构例的立体图。
图7是表示输送爪10的结构例的主视图。
图8是表示输送爪10的结构例的右侧视图。
图9是表示搬入部7和输送部3的主要部分结构例及动作例的主视图。
图10是表示搬入部7和输送部3的主要部分结构例及动作例的俯视图。
图11是表示框架接合部的主要部分结构例的俯视图。
图12是表示以图11的中的A-A线切断的框架9A和输送链15a的关系例的剖视图。
图13是表示以图11的中的B-B线切断的框架9A、9B的关系例的剖视图。
图14A是表示以图11的中的C-C线切断的框架9A和框架9B的接合例的剖视图。
图14B是表示图14A中的加热时框架9A、9B的伸长的剖视图。
图15A是表示相对的输送爪10不一致时输送部3的另一端的主要部分结构例及动作例的俯视图。
图15B是表示相对的输送爪10一致时输送部3的另一端的主要部分结构例及动作例的俯视图。
图16是表示以图15A的中的D-D线切断的固定/固定解除部13的结构例的剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的自动锡焊装置的实施方式的一例子。
本实施方式的自动锡焊装置1包括：加热器部4，其是用于以规定的温度对作为被输送物体的印刷电路板W1进行热处理的热处理部(第一热处理系统)；焊料槽5，其是用于对被加热器部4热处理后的印刷电路板W1进行锡焊处理的焊料处理部(第二热处理系统)；输送部3，其用于将印刷电路板W1从加热器部4输送到焊料槽5。
输送部3包括：多个输送爪10，其用于夹持印刷电路板W1；输送链15a、15b，其安装有输送爪10，用于以使夹持着印刷电路板W1的输送爪10从加热器部4至焊料槽5移动自如的方式驱动该输送爪10；一对第一框架9A，其具有第一滑动部91A，用于沿着加热器部4引导利用该第一滑动部91A滑动的输送链15a、15b；一对第二框架9B，其具有用于使自第一滑动部91A连续移动来的输送链15a、15b滑动的第二滑动部91B，一对第二框架9B与第一框架9A成排设置，用于沿着焊料槽5引导利用该第二滑动部91B滑动的输送链15a、15b；吸收构件124，其设置在第一框架9A与第二框架9B之间，用于吸收由第一框架9A、第二框架9B与输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩。
以此为前提，吸收构件124设置在第一框架9A与第二框架9B之间，用于吸收由第一框架9A、第二框架9B与输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩。由此，即使第一框架9A和第二框架9B和输送链15a、15b被利用加热器部4和焊料槽5进行处理时产生的热量加热，也能够防止输送链15a、15b自第一框架9A和第二框架9B错位。因而，能够将印刷电路板W1固定在规定位置而输送到加热器部4和焊料槽5。结果，能够减少在除规定部位之外的部位附着有焊料的架桥不良、在规定部位未附着焊料的无焊料不良。
自动锡焊装置1的结构例
首先，对本实施方式的自动锡焊装置1的结构例进行说明。如图1及图2所示，自动锡焊装置1包括用于以规定的温度对印刷电路板W1进行热处理的加热器部4、用于对被加热器部4热处理后的印刷电路板W1进行锡焊处理的焊料槽5、及作为用于将印刷电路板W1从加热器部4输送到焊料槽5的输送装置的输送部3。自动锡焊装置1还包括用于将印刷电路板W1搬入到输送部3的搬入部7、及用于将利用焊料槽5附着有焊料的印刷电路板W1冷却的冷却部6。
加热器部4用于在作为印刷电路板W1被投入自动锡焊装置1之前的焊剂涂敷工序中使涂敷有焊剂的该印刷电路板W1干燥，并且，加热器部4对该印刷电路板W1进行加热，从而在后述的利用焊料槽5进行锡焊时，提高作为使焊料附着于印刷电路板W1的程度的焊料附着力。加热器部4例如设置在被输送的印刷电路板W1的上下方向，而且，在印刷电路板W1的输送方向上并列地设有4个加热器部4，加热器部4能够分别调节温度。
与加热器部4相邻地设有焊料槽5。在焊料槽5中收容有熔融焊料。熔融焊料例如是无铅焊料，由锡-银-铜、锡-锌-铋等构成，其熔点为180℃～220℃左右。焊料槽5构成为以均匀的高度向输送来的印刷电路板W1喷射熔融焊料。
与焊料槽5相邻地设有冷却部6。冷却部6向印刷电路板W1输送由构成该冷却部6的未图示的风扇产生的吹风，将被加热器部4和焊料槽5加热后的印刷电路板W1冷却。通过利用冷却部6冷却印刷电路板W1，能够防止在附着于印刷电路板W1的焊料中产生裂纹等。
搬入部7的结构例
接着，说明搬入部7的结构例。如图3所示，搬入部7包括带凸缘的链71、驱动齿轮72、张力调整齿轮73、固定齿轮74a、74b及固定板75。搬入部7具有将印刷电路板W1搬入到输送部3的功能。
在固定板75上固定有驱动齿轮72和固定齿轮74a、74b。在驱动齿轮72和固定齿轮74a、74b上环绕有带凸缘的链71。在固定板75上设有能够沿上下方向移动的张力调整齿轮73，该张力调整齿轮73通过其自身沿上下方向移动来调整带凸缘的链71的张力。例如，张力调整齿轮73通过一边抵接于带凸缘的链71一边向上方移动来增大对带凸缘的链71施加的张力。另外，张力调整齿轮73通过向下方移动来减小对带凸缘的链71施加的张力。
在驱动齿轮72与未图示的电动机相连接，通过驱动该电动机来使驱动齿轮72旋转。在驱动齿轮72旋转的同时，利用带凸缘的链71连结的固定齿轮74a、74b旋转。使印刷电路板W1的底面抵接于构成带凸缘的链71的销79之上，从而将该印刷电路板W1搬入到输送部3。
如图4及图5所示，带凸缘的链71由凸缘77、板78、销79和链主体部80构成。在板78上部设有凸缘77。板78和链主体部80利用销79固定。凸缘77相对于板78倾斜角度α地形成。由于凸缘77相对于印刷电路板W1的搬入方向向外侧倾斜，因此，易于将印刷电路板W1配置于搬入部7。
在作为前工序的焊剂涂敷工序中，焊剂有时会通过印刷电路板W1附着在带凸缘的链71上。在不具有凸缘的通常的链时，该焊剂大量地附着在图10所示的搬入部7的侧壁76。结果，侧壁76会在构成链的销上滑动，难以将该印刷电路板W1搬入到输送部3。另外，为了消除该销上的滑动，需要频繁地清扫。
通过在搬入部7中设置本发明的带凸缘的链71，由于焊剂附着于凸缘77，因此，能够大幅度地减少焊剂向搬入部7的侧壁76的附着量。即使大量的焊料附着于带凸缘的链71的凸缘77，该凸缘77也利用带凸缘的链71与印刷电路板W1一同移动，因此，能够可靠地将印刷电路板W1搬入到输送部3。另外，能够降低清扫带凸缘的链71和搬入部7的侧壁76的频率。
输送部3的结构例
接着，说明输送部3的结构例。如图1及图2所示，输送部3包括输送链15a、15b、输送爪10、第一框架(以下称作框架9A)、第二框架(以下称作框架9B)及吸收构件124。输送部3还包括加强框架11、框架支承部12、固定/固定解除部13及输送齿轮14a、14b、14c。输送部3具有将由搬入部7输送来的印刷电路板W1从加热器部4经由焊料槽5输送到冷却部6的功能。
输送链15a、15b分别环绕于输送齿轮14a和固定/固定解除部13、输送齿轮14b和输送齿轮14c上。在输送链15a、15b上安装有输送爪10，构成为输送爪10从加热器部4经由焊料槽5到冷却部6移动自如地被驱动。输送链15a、15b由铁、铁合金等形成。
如图6所示，输送爪10由爪主体部21、突出部23、爪支承部24和凸缘部25构成。输送爪10是用于输送印刷电路板W1而对其进行锡焊的爪，是用于一边夹持着印刷电路板W1的左右两端侧一边将其输送到加热器部4、焊料槽5和冷却部6的爪。
输送爪10例如由液晶聚合物等耐热性树脂构成，其利用模具成形，是大致L字形的板体。在输送爪10的上部形成有如图6所示那样向右侧方向伸出的凸缘部25。在该凸缘部25内埋入有一对金属性的阴螺纹26。输送爪10利用这些阴螺纹26安装固定于输送链15a、15b。安装于输送链15a、15b的输送爪10的爪与爪之间较窄，因此，即使印刷电路板W1挠曲，也能够可靠地保持该印刷电路板W1。
在凸缘部25上设有爪支承部24。爪支承部24自凸缘部25向下方延伸。爪主体部21借助突出部23设在爪支承部24上。爪主体部21具有ハ字形的开口部，如图7所示，爪主体部21的左右两端比其中央部更大地开口。另外，如图8所示，输送爪10的下方顶端面比其上方顶端面向前方突出一些。这是为了易于夹持印刷电路板W1。使输送爪10为L字形地设置突出部23的原因在于，在安装于印刷电路板W1的部件中存在像连接器那样以自印刷电路板W1端突出的状态安装的部件，从而使该部件和输送爪10不会干涉。
如图9及图10所示，搬入部7利用带凸缘的链71将印刷电路板W1搬入到输送部3。如上所述那样构成输送部3的输送齿轮14a、14b被输送链15a、15b环绕，在输送链15a、15b上安装有输送爪10。
在输送齿轮14a、14b旋转的同时，输送爪10所具有的爪主体部21夹持从搬入部7搬入到输送部3的印刷电路板W1的顶端。由于爪主体部21的左右两端比其中央部更大地开口，因此，即使带凸缘的链71的高度和爪主体部21的高度有些许偏差，输送爪10也能够可靠地夹持从搬入部7搬入的印刷电路板W1。由此，本发明的输送爪10降低了印刷电路板W1的夹入错误，能够可靠地夹持印刷电路板W1。
另外，在本实施方式中，对设有突出部23的具有L字形的输送爪10进行了说明，但在没有以自印刷电路板W1顶端突出的状态安装部件的情况下，也可以不设置突出部23而做成笔直形状。由此，能够夹持具有更宽的基板宽度的印刷电路板W1。
如图11所示，用于将输送链15a、15b引导到加热器部4和焊料槽5的框架被分割为框架9A和框架9B。如图12所示，框架9A具有第一滑动部(以下称作滑动部91A)，其将利用该滑动部91A滑动的输送链15a、15b沿着加热器部4引导。框架9B具有用于使自滑动部91A连续移动来的输送链15a、15b滑动的第二滑动部(以下称作滑动部91B)，框架9B与框架9A成排设置，其将利用该滑动部91B滑动的输送链15a、15b沿着焊料槽5引导。
框架9A、9B由铝等形成，框架9A、9B优选在加热器部4和焊料槽5之间被分割开来。其理由在于，由自动锡焊装置1产生的热量中，自焊料槽5产生的热量最大，因此，焊料槽5附近的框架9A、9B和输送链15a、15b会因热膨胀而较大地变形。
如图11及图13所示，在框架9A和框架9B之间设有用于支承该框架9A、9B的框架支承部12。在该框架支承部12上设有一对加强框架11。加强框架11由铝等形成，用于加强框架9A、9B来提高强度。框架支承部12由框架支承轴121、基板宽度调整轴122和轴支承部123构成。
框架支承轴121和基板宽度调整轴122大致并行设置并被固定于轴支承部123。框架支承轴121用于固定一对框架9A、9B和一对加强框架11。轴支承部123借助用图14A及图14B后述的吸收构件124来固定框架9A、9B。基板宽度调整轴122在调整印刷电路板W1的基板宽度时，与设置在自动锡焊装置1的规定部位的未图示的基板宽度调整手柄相连接。在转动基板宽度调整手柄时，连接于该基板宽度调整手柄的基板宽度调整轴122旋转，框架9A、9B在基板宽度方向移动。由此，用于输送印刷电路板W1的输送部3的输送宽度能够与印刷电路板W1的宽度相对应地调整。
如图14A所示，在框架9A和框架9B之间设有吸收构件124。吸收构件124位于加热器部4和焊料槽5之间。吸收构件124由吸收轴125和吸收衬套126A、126B构成。吸收轴125固着于轴支承部123，并且，在其一部分设有吸收衬套126A，在其另一部分设有吸收衬套126B，该吸收轴125贯穿于吸收衬套126A、126B内。吸收衬套126A、126B分别固着于框架9A、9B。吸收轴125由铁等形成，吸收衬套126A、126B由黄铜等形成。这样由不同种金属形成的原因在于，使贯穿于吸收衬套126A、126B中的吸收轴125易于相对地滑动，并使吸收衬套126A、126B具有作为框架9A、9B和吸收轴125之间的缓冲材料的功能。只要是适合该目的的材料，就不限定于本实施方式的铁(吸收轴125)和黄铜(吸收衬套126A、126B)的组合。
在吸收构件124的一端与框架9A之间具有间隙127A，在吸收构件124的另一端与框架9B之间具有间隙127B。如上所述，框架9A、9B由铝等形成，利用框架9A、9B固定在规定位置的输送链15a、15b由铁形成，因此，框架9A、9B的热膨胀系数大于输送链15a、15b的热膨胀系数。框架9A、9B和输送链15a、15b被由加热器部4对印刷电路板W1进行的预备加热和焊料槽5对印刷电路板W1进行的锡焊产生的热量加热时，框架9A、9B比输送链15a、15b伸得更长。
在框架未像框架9A、9B那样分割开来时，由上述框架的伸长导致输送链15a、15b的位置不稳定，存在印刷电路板W1未固定在规定位置的情况、输送链15a、15b断裂的可能性。但是，通过将框架像框架9A、9B那样分割成两部分，在其间设置吸收构件124，在该吸收构件124的两端和框架9A、9B之间设置间隙127A、127B，能够吸收由框架9A、9B和输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩。即，如图14B所示，即使由加热导致框架9A及9B分别向图14A中的箭头A方向及箭头B方向伸长，框架9A及9B能够以借助于吸收衬套126A、126B将吸收轴125作为引导物的方式与输送链15a、15b的伸长无关且不会对输送链15a、15b产生影响地伸长。
由此，即使框架9A、9B和输送链15a、15b被由加热器部4和焊料槽5进行处理时产生的热量加热，也能够防止输送链15a、15b自第一框架9A和第二框架9B错位。结果，能够将印刷电路板W1固定在规定位置而输送到加热器部4和焊料槽5。
另外，能够防止由框架9A、9B和输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩导致输送部3破坏。另外，由于能够防止输送部3破坏，因此，能够进一步延长输送部3的长度，通过进一步延长加热器部4的长度，能够充分地加热印刷电路板W1。由此，能够提高使焊料附着于印刷电路板W1的焊料附着力，结果，能够谋求提高品质。
如图15所示，若在分别设置于彼此相对的框架9B的输送爪10中存在错位D1，则在输送印刷电路板W1时，该印刷电路板W1有时自规定的位置错开。因此，如图15B所示，优选相对的输送爪10的位置一致。
以往，为了使输送爪10的位置一致，在将输送部3的位于输送齿轮14c周边的另一端拆卸之后，调整其位置。但是，在该方法中，花费了劳动量和时间。因此，在本发明中，在输送部3的另一端，在以往设有输送齿轮的部位设有固定/固定解除部13。由此，在调整输送爪10时，能够消除拆卸输送部3的另一端的作业的劳动量和时间。
如图16所示，固定/固定解除部13具有由内轮131、外轮132、螺栓133以及链轮134构成的机械锁定机构。机械锁定机构在拧紧螺栓133时，内轮131和外轮132固定，在松动螺栓133时，内轮131和外轮132的固定被解除。
在内轮131和外轮132上，以互相接触的方式设有锥面。在拧紧螺栓133时，内轮131向下侧移动，外轮132向上侧移动，链连结轴135和链轮134固定。链连结轴135与处于输送齿轮14c侧的输送链15b相连接。链轮134被输送链15a环绕。因此，在拧紧螺栓133时，输送链15a和输送链15b相连结。
在松动螺栓133时，内轮131向上侧移动，且外轮132向下侧移动，链连结轴135和链轮134的固定被解除。即，在松动螺栓133时，输送链15a和输送链15b的固定被解除。由于固定/固定解除部13与环绕的输送链15a相卡合，因此，能够使该固定/固定解除部13旋转来调整输送爪10的位置。
由此，仅通过将固定/固定解除部13所具有的螺栓133紧固/解除紧固，不拆卸输送部3的另一端就能够简单地调整输送爪10的位置。为了更准确地调整输送爪10的位置，优选在转动上述基板宽度调整手柄而使相对的框架9B的距离最小之后进行调整作业。另外，固定/固定解除部13在本实施方式中设置在处于图1中右上侧的输送齿轮上，但也可以取而代之设置在输送齿轮14a、14b、14c上。
这样，采用本实施方式的自动锡焊装置1，输送部3包括：多个输送爪10，其用于夹持印刷电路板W1；输送链15a、15b，其安装有输送爪10，用于以使夹持着印刷电路板W1的输送爪10从加热器部4到焊料槽5移动自如的方式驱动该输送爪10；一对第一框架9A，其具有滑动部91A，用于沿着加热器部4引导利用该滑动部91A滑动的输送链15a、15b；一对第二框架9B，其具有使自滑动部91A连续移动来的输送链15a、15b滑动的滑动部91B，一对第二框架9B与第一框架9A成排设置，用于沿着焊料槽5引导利用该滑动部91B滑动的输送链15a、15b；吸收构件124，其设置在第一框架9A与第二框架9B之间，用于吸收由第一框架9A和第二框架9B与输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩。
由此，用于吸收由框架9A、9B和输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩的吸收构件124设置在框架9A与框架9B之间，因此，即使框架9A、9B和输送链15a、15b被由加热器部4和焊料槽5进行处理时产生的热量加热，也能够防止输送链15a、15b自第一框架9A和第二框架9B错位。结果，能够可靠地将印刷电路板W1固定在规定位置而输送到加热器部4和焊料槽5。另外，由于仅在框架9A与框架9B之间设置吸收构件124，因此，能够降低制作自动锡焊装置的制造成本。
另外，在本实施方式中，将框架分割成两个，在该分割出的框架之间设置吸收构件124，但也可以将框架分割成3个以上，在该分割开来的框架之间设置吸收构件124。由此，由于能够进一步吸收由框架和输送链15a、15b的热膨胀之差引起的伸缩，因此，输送链15a、15b不会自规定的位置错位，能够可靠地将印刷电路板W1输送到加热器部4和焊料槽5。
工业实用性
本发明极为适合将印刷电路板等输送到焊料处理部来进行锡焊的自动锡焊装置及输送装置。
附图标记说明
1、自动锡焊装置；3、输送部(输送装置)；4、加热器部；5、焊料槽；6、冷却部；7、搬入部；9A、第一框架；9B、第二框架；10、输送爪；11、加强框架；12、框架支承部；13、固定/固定解除部；14a、14b、14c、输送齿轮；15a、15b、输送链；71、带凸缘的链；91A、第一滑动部；91B、第二滑动部；124、吸收构件；W1、印刷电路板。
Claims (5)
1.一种自动锡焊装置，其特征在于，
包括：
热处理部，其用于以规定的温度对基板进行热处理；
焊料处理部，其用于对被上述热处理部热处理后的上述基板进行锡焊处理；
输送部，其用于将基板从上述热处理部输送到上述焊料处理部；
上述输送部包括：
多个输送爪，其用于夹持基板；
输送链，其安装有上述输送爪，用于以使夹持着上述基板的上述输送爪从上述热处理部到上述焊料处理部移动自如的方式驱动该输送爪；
一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着上述热处理部引导利用该第一滑动部进行滑动的上述输送链；
一对第二框架，其具有使自上述第一滑动部连续移动来的上述输送链滑动的第二滑动部，该一对第二框架与上述第一框架成排设置，用于沿着上述焊料处理部引导利用该第二滑动部进行滑动的上述输送链；
吸收构件，其设置在上述第一框架与上述第二框架之间，用于吸收由上述第一框架、第二框架与上述输送链的热膨胀之差引起的伸缩。
2.根据权利要求1所述的自动锡焊装置，其特征在于，
上述吸收构件包括轴和设置在上述轴的一端和另一端的衬套；
上述轴的设有上述衬套的一端设置在上述第一框架的内部，上述轴的设有上述衬套的另一端设置在上述第二框架的内部。
3.根据权利要求1所述的自动锡焊装置，其特征在于，
上述热处理部包括用于加热基板的加热器部；
上述焊料处理部包括用于使焊料附着于被上述加热器部加热后的基板的焊料槽；
在上述第一框架处设有上述加热器部，在上述第二框架处设有上述焊料槽。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的自动锡焊装置，其特征在于，
在上述第一框架和第二框架上设有用于加强该第一框架和第二框架的一对加强框架。
5.一种输送装置，其特征在于，
在将用于对被输送物体进行第一热处理的系统作为第一热处理系统、将用于对利用上述第一热处理系统进行了上述第一热处理后的上述被输送物体进行第二热处理的系统作为第二热处理系统时，包括：
多个输送爪，其用于夹持被输送物体；
输送链，其安装有上述输送爪，用于以使夹持着上述被输送物体的上述输送爪从上述第一热处理系统到上述第二热处理系统移动自如的方式驱动该输送爪；
一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着上述第一热处理系统引导利用该第一滑动部进行滑动的上述输送链；
一对第二框架，其具有使自上述第一滑动部连续移动来的上述输送链滑动的第二滑动部，一对第二框架与上述第一框架成排设置，用于沿着上述第二热处理系统引导利用该第二滑动部进行滑动的上述输送链；
吸收构件，其设置在上述第一框架与上述第二框架之间，用于吸收由上述第一框架、第二框架与上述输送链的热膨胀之差引起的伸缩。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009-015868 | 2009-01-27 | ||
| JP2009015868A JP5218097B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 自動はんだ付け装置及び搬送装置 |
| PCT/JP2010/050982 WO2010087342A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | 自動はんだ付け装置及び搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN102301840A true CN102301840A (zh) | 2011-12-28 |
| CN102301840B CN102301840B (zh) | 2013-07-31 |
Family
ID=42395603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010800057137A Active CN102301840B (zh) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | 自动锡焊装置及输送装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8186563B2 (zh) |
| EP (1) | EP2384104B1 (zh) |
| JP (1) | JP5218097B2 (zh) |
| CN (1) | CN102301840B (zh) |
| HU (1) | HUE047287T2 (zh) |
| WO (1) | WO2010087342A1 (zh) |
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2010
- 2010-01-26 WO PCT/JP2010/050982 patent/WO2010087342A1/ja active Application Filing
- 2010-01-26 US US13/146,193 patent/US8186563B2/en active Active
- 2010-01-26 HU HUE10735810A patent/HUE047287T2/hu unknown
- 2010-01-26 EP EP10735810.3A patent/EP2384104B1/en active Active
- 2010-01-26 CN CN2010800057137A patent/CN102301840B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104972191A (zh) * | 2014-04-11 | 2015-10-14 | 株式会社田村制作所 | 输送加热装置 |
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| US10227183B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-03-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Conveyance apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010087342A1 (ja) | 2010-08-05 |
| US8186563B2 (en) | 2012-05-29 |
| HUE047287T2 (hu) | 2020-04-28 |
| US20110278348A1 (en) | 2011-11-17 |
| JP2010177288A (ja) | 2010-08-12 |
| JP5218097B2 (ja) | 2013-06-26 |
| EP2384104A1 (en) | 2011-11-02 |
| EP2384104A4 (en) | 2017-06-14 |
| EP2384104B1 (en) | 2019-11-27 |
| CN102301840B (zh) | 2013-07-31 |
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