JP3491199B2 - 回路基板用冷却装置 - Google Patents
回路基板用冷却装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/008—Soldering within a furnace
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- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D15/00—Handling or treating discharged material; Supports or receiving chambers therefor
- F27D15/02—Cooling
- F27D15/0206—Cooling with means to convey the charge
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品等をはんだ付けするフローはんだ付け装置に設けら
れ、はんだ後の回路基板を冷却するために用いられる回
路基板用冷却装置に関するものである。
品等をはんだ付けするフローはんだ付け装置に設けら
れ、はんだ後の回路基板を冷却するために用いられる回
路基板用冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板に電子部品等をはんだ付
けするフローはんだ付け装置においては、電子部品等の
はんだ付け部分と回路基板との接合部分に、溶融はんだ
を供給し、はんだ付けにより回路基板に電子部品等を接
合し、その後、フローはんだ付け装置に備えた回路基板
用冷却装置を作動して、回路基板のはんだ付け面側を、
室温程度までに冷却するようにしている。
けするフローはんだ付け装置においては、電子部品等の
はんだ付け部分と回路基板との接合部分に、溶融はんだ
を供給し、はんだ付けにより回路基板に電子部品等を接
合し、その後、フローはんだ付け装置に備えた回路基板
用冷却装置を作動して、回路基板のはんだ付け面側を、
室温程度までに冷却するようにしている。
【０００３】その冷却方法としては、例えば冷却ファン
または冷却フィンによる放熱方式が用いられている。前
者の冷却ファンによる放熱方式は、電子部品をはんだ付
け時の熱ストレスから早く開放することを目的としてお
り、図１０に示すように、はんだ槽（図示省略)の出口
で回路基板１のはんだ付け面２のはんだ部３に向けて冷
却ファン４により送風しており、自然冷却の不足分を補
うようにしている。また、補助的に冷風（１５〜２０
℃）を送り、冷却速度を早めることも行なわれる。
または冷却フィンによる放熱方式が用いられている。前
者の冷却ファンによる放熱方式は、電子部品をはんだ付
け時の熱ストレスから早く開放することを目的としてお
り、図１０に示すように、はんだ槽（図示省略)の出口
で回路基板１のはんだ付け面２のはんだ部３に向けて冷
却ファン４により送風しており、自然冷却の不足分を補
うようにしている。また、補助的に冷風（１５〜２０
℃）を送り、冷却速度を早めることも行なわれる。
【０００４】後者の冷却フィンによる放熱方式は、電子
部品をはんだ付け時の熱ストレスから早く開放すること
を目的としており、図１１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、はんだ槽（図示省略)の出口で、回路基板１のはん
だ部３に向けて放熱板となる多層の冷却フィン５を設
け、はんだ付け直後の暖かい回路基板１からの輻射熱を
吸収し間接的に冷却するものである。また、その他の冷
却方法として、図１２に示すように、冷却液６を直接、
回路基板１のはんだ部３に接触させる冷媒接触方式も考
えられている。
部品をはんだ付け時の熱ストレスから早く開放すること
を目的としており、図１１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、はんだ槽（図示省略)の出口で、回路基板１のはん
だ部３に向けて放熱板となる多層の冷却フィン５を設
け、はんだ付け直後の暖かい回路基板１からの輻射熱を
吸収し間接的に冷却するものである。また、その他の冷
却方法として、図１２に示すように、冷却液６を直接、
回路基板１のはんだ部３に接触させる冷媒接触方式も考
えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の冷却装置では、電子部品をはんだ付け時の熱ストレ
スから早く開放することを目的としており、はんだ付け
後の冷却条件によっては、リフトオフの発生や、フィレ
ット表面が荒れるような引け巣を惹起し、はんだ付け後
のはんだの光沢がなくなり、強度劣化を招きやすい等の
問題点を有している。
来の冷却装置では、電子部品をはんだ付け時の熱ストレ
スから早く開放することを目的としており、はんだ付け
後の冷却条件によっては、リフトオフの発生や、フィレ
ット表面が荒れるような引け巣を惹起し、はんだ付け後
のはんだの光沢がなくなり、強度劣化を招きやすい等の
問題点を有している。
【０００６】一般的に、はんだ部を急冷することにより
組織の細密化が進み、強度向上になるとされている。そ
して、このはんだ部の急冷は、はんだ付け直後に、冷却
速度５０℃／sec以上で行なうのが望ましいとされてい
る。また、近時、環境保全が進められており、環境保全
の観点から、従来一般に用いられていたＳｎ−Ｐｂ共晶
はんだに対し、Ｐｂレスはんだの使用が進められてい
る。そして、Ｐｂレスはんだを使用すると、Ｓｎ−Ｐｂ
共晶はんだに比して合成組成が異なること及び溶融温度
が約４０℃高いことから、冷却速度を上げることが、高
品質のはんだ付けを得る上で益々重要なものになる。
組織の細密化が進み、強度向上になるとされている。そ
して、このはんだ部の急冷は、はんだ付け直後に、冷却
速度５０℃／sec以上で行なうのが望ましいとされてい
る。また、近時、環境保全が進められており、環境保全
の観点から、従来一般に用いられていたＳｎ−Ｐｂ共晶
はんだに対し、Ｐｂレスはんだの使用が進められてい
る。そして、Ｐｂレスはんだを使用すると、Ｓｎ−Ｐｂ
共晶はんだに比して合成組成が異なること及び溶融温度
が約４０℃高いことから、冷却速度を上げることが、高
品質のはんだ付けを得る上で益々重要なものになる。
【０００７】前記従来技術（図１０）では、冷却速度は
送風のみでは１〜３℃／sec程度であり、回路基板１の
はんだ付け面２の全体にわたる送風による冷却であり、
冷却能力が分散されるため、冷却速度を５０℃／sec以
上にすることは難しく、良好なはんだ付けを行なう上で
不十分なものである。
送風のみでは１〜３℃／sec程度であり、回路基板１の
はんだ付け面２の全体にわたる送風による冷却であり、
冷却能力が分散されるため、冷却速度を５０℃／sec以
上にすることは難しく、良好なはんだ付けを行なう上で
不十分なものである。
【０００８】すなわち、図１０に示す冷却ファン４で
は、冷風は乱流を発生させるため、はんだ接合面に冷風
を集中させて冷却することは困難であり、さらに、これ
からはんだ付けされる部分や隣接するはんだ槽の表面ま
で冷やし、接合品質を損なうことが起こり得る。また、
輻射熱を吸収させるようにした図１１に示す冷却装置に
よる冷却方法では、冷却効果が比較的少なく、連続稼働
を行なう場合、冷却フィン５の放熱が追従できずさらに
冷却効果が低下するものになる。また、図１２に示す冷
却方法は、急冷効果を有するものの、高温のはんだ槽に
冷媒である冷却液６が飛び込んだ場合、溶融はんだが沸
騰し、また、実装部品を急激に冷却して熱ストレスで破
壊させてしまう虞がある。
は、冷風は乱流を発生させるため、はんだ接合面に冷風
を集中させて冷却することは困難であり、さらに、これ
からはんだ付けされる部分や隣接するはんだ槽の表面ま
で冷やし、接合品質を損なうことが起こり得る。また、
輻射熱を吸収させるようにした図１１に示す冷却装置に
よる冷却方法では、冷却効果が比較的少なく、連続稼働
を行なう場合、冷却フィン５の放熱が追従できずさらに
冷却効果が低下するものになる。また、図１２に示す冷
却方法は、急冷効果を有するものの、高温のはんだ槽に
冷媒である冷却液６が飛び込んだ場合、溶融はんだが沸
騰し、また、実装部品を急激に冷却して熱ストレスで破
壊させてしまう虞がある。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、回路基板のはんだ部を集中的に冷却して冷却速
度の向上を図ることができる回路基板用冷却装置を提供
することを目的とする。
であり、回路基板のはんだ部を集中的に冷却して冷却速
度の向上を図ることができる回路基板用冷却装置を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上面部が開口され、底部に風を取り込む開口部が形成さ
れた冷却槽を有し、電子部品がはんだ付けにより取り付
けられる回路基板を前記上面部に搬送し、前記回路基板
のはんだ部を前記開口部から取り込まれる冷風により冷
却する回路基板用冷却装置であって、前記回路基板の搬
送方向に複数列をなし、かつ前記搬送方向に対して所定
角度傾けて設けられ、前記開口部からの冷風を整流する
傾斜整流板と、前記傾斜整流板の先端側に当該先端に沿
って間隔を空けて複数設けられ先端側が回路基板に当接
可能な耐熱可撓性材料製の風案内板とを備えたことを特
徴とする。
上面部が開口され、底部に風を取り込む開口部が形成さ
れた冷却槽を有し、電子部品がはんだ付けにより取り付
けられる回路基板を前記上面部に搬送し、前記回路基板
のはんだ部を前記開口部から取り込まれる冷風により冷
却する回路基板用冷却装置であって、前記回路基板の搬
送方向に複数列をなし、かつ前記搬送方向に対して所定
角度傾けて設けられ、前記開口部からの冷風を整流する
傾斜整流板と、前記傾斜整流板の先端側に当該先端に沿
って間隔を空けて複数設けられ先端側が回路基板に当接
可能な耐熱可撓性材料製の風案内板とを備えたことを特
徴とする。
【００１１】 請求項２記載の発明は、請求項１記載の
構成において、風案内板は、回路基板のはんだ付け面側
に接する部分の長さが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下であ
ることを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の構成において、風案内板は、ポ
リイミド製であることを特徴とする。請求項４記載の発
明は、請求項１または請求項２に記載の構成において、
風案内板は、フッ素系樹脂含浸のガラスクロス製である
ことを特徴とする。
構成において、風案内板は、回路基板のはんだ付け面側
に接する部分の長さが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下であ
ることを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の構成において、風案内板は、ポ
リイミド製であることを特徴とする。請求項４記載の発
明は、請求項１または請求項２に記載の構成において、
風案内板は、フッ素系樹脂含浸のガラスクロス製である
ことを特徴とする。
【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１から請求
項４までのいずれかに記載の構成において、風案内板に
帯電防止材をコーティングしたことを特徴とする。請求
項６記載の発明は、請求項１から請求項５までのいずれ
かに記載の構成において、風案内板は、傾斜整流板に着
脱自在に保持されていることを特徴とする。
項４までのいずれかに記載の構成において、風案内板に
帯電防止材をコーティングしたことを特徴とする。請求
項６記載の発明は、請求項１から請求項５までのいずれ
かに記載の構成において、風案内板は、傾斜整流板に着
脱自在に保持されていることを特徴とする。
【００１３】 請求項７記載の発明は、請求項１から請
求項６までのいずれかに記載の構成において、冷却槽の
内側は複数の仕切板により複数のゾーンに区画され、各
ゾーン毎に冷風を通す開口部を有し、各開口部に連通す
る送風パイプにバルブを設けたことを特徴とする。請求
項８記載の発明は、請求項１から請求項７までのいずれ
かに記載の構成において、傾斜整流板の傾き角度は３０
°〜７０°であることを特徴とする。請求項９記載の発
明は、請求項１から請求項８までのいずれかに記載の回
路基板用冷却装置において、冷風の通路となる前記開口
部と前記傾斜整流板との間に平面整流板を設けたことを
特徴とする。
求項６までのいずれかに記載の構成において、冷却槽の
内側は複数の仕切板により複数のゾーンに区画され、各
ゾーン毎に冷風を通す開口部を有し、各開口部に連通す
る送風パイプにバルブを設けたことを特徴とする。請求
項８記載の発明は、請求項１から請求項７までのいずれ
かに記載の構成において、傾斜整流板の傾き角度は３０
°〜７０°であることを特徴とする。請求項９記載の発
明は、請求項１から請求項８までのいずれかに記載の回
路基板用冷却装置において、冷風の通路となる前記開口
部と前記傾斜整流板との間に平面整流板を設けたことを
特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施の形態に係る回
路基板用冷却装置１０を図１ないし図５に基づいて説明
する。なお、図１０ないし図１２と同等の部分、部材に
ついては同一の符号を付し、その説明は、適宜、省略す
る。
路基板用冷却装置１０を図１ないし図５に基づいて説明
する。なお、図１０ないし図１２と同等の部分、部材に
ついては同一の符号を付し、その説明は、適宜、省略す
る。
【００１５】この回路基板用冷却装置１０は、図１及び
図２に示すように、回路基板１を冷却する冷却槽１１を
有している。冷却槽１１は、平面視略矩形を成し、その
上面部（冷却槽上面部）１２は開口されている。冷却槽
１１に隣接してはんだ槽(図示省略)が設けられており、
はんだ槽ではんだ付けされた回路基板１が冷却槽上面部
１２に搬送されるようになっている。冷却槽１１は、回
路基板１の搬送方向（基板搬送方向）Ａの長さが約２５
０ｍｍ、基板搬送方向Ａと直交する方向Ｂの長さが約５
００ｍｍとされている。
図２に示すように、回路基板１を冷却する冷却槽１１を
有している。冷却槽１１は、平面視略矩形を成し、その
上面部（冷却槽上面部）１２は開口されている。冷却槽
１１に隣接してはんだ槽(図示省略)が設けられており、
はんだ槽ではんだ付けされた回路基板１が冷却槽上面部
１２に搬送されるようになっている。冷却槽１１は、回
路基板１の搬送方向（基板搬送方向）Ａの長さが約２５
０ｍｍ、基板搬送方向Ａと直交する方向Ｂの長さが約５
００ｍｍとされている。
【００１６】冷却槽１１の底部（冷却槽底部）１３は、
冷却槽１１の基板搬送方向Ａ側の両側部１１ａ、１１ｂ
から基板搬送方向Ａの略中央部分になるにしたがって下
方に向けて傾斜する形状をなしている。冷却槽底部１３
における前記略中央部分には、下方に突出し、前記方向
Ｂに延びる略箱状の冷風取込み部１４が形成されてい
る。冷風取込み部１４の底部１４ａには、その長手方向
に複数（本実施の形態では３つ）の開口部１５が形成さ
れている。
冷却槽１１の基板搬送方向Ａ側の両側部１１ａ、１１ｂ
から基板搬送方向Ａの略中央部分になるにしたがって下
方に向けて傾斜する形状をなしている。冷却槽底部１３
における前記略中央部分には、下方に突出し、前記方向
Ｂに延びる略箱状の冷風取込み部１４が形成されてい
る。冷風取込み部１４の底部１４ａには、その長手方向
に複数（本実施の形態では３つ）の開口部１５が形成さ
れている。
【００１７】各開口部１５には送風パイプ１６が接続さ
れている。送風パイプ１６は、図示しないクーラント装
置を通った冷風を案内する主送風パイプ１７と、主送風
パイプ１７から分岐するように接続された複数（本実施
の形態では、３本）の分岐送風パイプ（以下、適宜、図
２左から順に第１、第２、第３分岐送風パイプ１８ａ，
１８ｂ，１８ｃという。）とからなり、第１、第２、第
３分岐送風パイプ１８ａ，１８ｂ，１８ｃの先端部が前
記開口部１５と接続されている。第１、第２、第３分岐
送風パイプ１８ａ，１８ｂ，１８ｃにはそれぞれ第１、
第２、第３バルブ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ（以下、適
宜、バルブ１９と総称する。）が設けられており、開口
部１５への冷風供給を制御するようにしている。
れている。送風パイプ１６は、図示しないクーラント装
置を通った冷風を案内する主送風パイプ１７と、主送風
パイプ１７から分岐するように接続された複数（本実施
の形態では、３本）の分岐送風パイプ（以下、適宜、図
２左から順に第１、第２、第３分岐送風パイプ１８ａ，
１８ｂ，１８ｃという。）とからなり、第１、第２、第
３分岐送風パイプ１８ａ，１８ｂ，１８ｃの先端部が前
記開口部１５と接続されている。第１、第２、第３分岐
送風パイプ１８ａ，１８ｂ，１８ｃにはそれぞれ第１、
第２、第３バルブ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ（以下、適
宜、バルブ１９と総称する。）が設けられており、開口
部１５への冷風供給を制御するようにしている。
【００１８】回路基板１の一面側（図３上側）には、電
子部品２０が配置され、回路基板１に形成された孔(図
示省略)から電子部品２０の凸部（図示省略）が他面側
（図３下側）に突出しており、回路基板１の他面側にお
いて、電子部品２０と回路基板１とのはんだ付けが行な
われるようになっている。以下、回路基板１の前記他面
をはんだ付け面２といい、はんだ付け面２のはんだが施
された部分及びそのはんだをはんだ部３という。回路基
板１は、はんだ付け面２を冷却槽底部１３に向けて冷却
槽上面部１２を基板搬送方向Ａに搬送されるようになっ
ている。
子部品２０が配置され、回路基板１に形成された孔(図
示省略)から電子部品２０の凸部（図示省略）が他面側
（図３下側）に突出しており、回路基板１の他面側にお
いて、電子部品２０と回路基板１とのはんだ付けが行な
われるようになっている。以下、回路基板１の前記他面
をはんだ付け面２といい、はんだ付け面２のはんだが施
された部分及びそのはんだをはんだ部３という。回路基
板１は、はんだ付け面２を冷却槽底部１３に向けて冷却
槽上面部１２を基板搬送方向Ａに搬送されるようになっ
ている。
【００１９】図１、図３及び図４に示すように、冷却槽
１１の内部における開口部１５の上方になるようにして
ステンレスまたはアルミニウムからなる平面整流板２１
が、冷却槽上面部１２に搬送される回路基板１と平行に
なるように配置されている。平面整流板２１は上下に所
定間隔を空けて平行に配置された上側平面整流板２２及
び下側平面整流板２３からなっている。上側、下側平面
整流板２２，２３には、複数の孔２４が略マトリクス状
になるように配置されており、冷風を通してこれを整流
し上方に案内するようになっている。
１１の内部における開口部１５の上方になるようにして
ステンレスまたはアルミニウムからなる平面整流板２１
が、冷却槽上面部１２に搬送される回路基板１と平行に
なるように配置されている。平面整流板２１は上下に所
定間隔を空けて平行に配置された上側平面整流板２２及
び下側平面整流板２３からなっている。上側、下側平面
整流板２２，２３には、複数の孔２４が略マトリクス状
になるように配置されており、冷風を通してこれを整流
し上方に案内するようになっている。
【００２０】上側平面整流板２２の複数の孔２４は、隣
接する行及び列でずれた配置となっている。同様に、下
側平面整流板２３の複数の孔２４も、隣接する行及び列
でずれた配置となっている。また、上側平面整流板２２
の複数の孔２４及び下側平面整流板２３の複数の孔２４
は上下にずれて（上下に重ならないで）配置されるよう
になっている。上側、下側平面整流板２２，２３の複数
の孔２４について上述したようにずれた配置とすること
により、冷風の圧力（風圧）を均一化するようにしてい
る。そして、このように風圧の均一化を図ることによ
り、冷風を上方に良好に案内し、乱流や逆流の発生を抑
制するようにしている。
接する行及び列でずれた配置となっている。同様に、下
側平面整流板２３の複数の孔２４も、隣接する行及び列
でずれた配置となっている。また、上側平面整流板２２
の複数の孔２４及び下側平面整流板２３の複数の孔２４
は上下にずれて（上下に重ならないで）配置されるよう
になっている。上側、下側平面整流板２２，２３の複数
の孔２４について上述したようにずれた配置とすること
により、冷風の圧力（風圧）を均一化するようにしてい
る。そして、このように風圧の均一化を図ることによ
り、冷風を上方に良好に案内し、乱流や逆流の発生を抑
制するようにしている。
【００２１】なお、風圧の均一化を図ることができれ
ば、孔２４の配置は上述した配置に限定されるものでは
ない。また、略マトリクス状に配置された複数の孔２４
に代えて、上側平面整流板２２または下側平面整流板２
３に、基板搬送方向Ａに延びるスリット(図示省略)を基
板搬送方向Ａと直交する方向Ｂに複数設けるようにして
もよいし、前記方向Ｂに延びるスリットを基板搬送方向
Ａに複数設けるようにしてもよい。
ば、孔２４の配置は上述した配置に限定されるものでは
ない。また、略マトリクス状に配置された複数の孔２４
に代えて、上側平面整流板２２または下側平面整流板２
３に、基板搬送方向Ａに延びるスリット(図示省略)を基
板搬送方向Ａと直交する方向Ｂに複数設けるようにして
もよいし、前記方向Ｂに延びるスリットを基板搬送方向
Ａに複数設けるようにしてもよい。
【００２２】 上側平面整流板２２には、基板搬送方向
Ａに約４５°の傾斜角度を持たせてステンレスまたはア
ルミニウム製の複数枚の傾斜整流板２５が、前記孔２４
にかぶさらないようにして取り付けられている。傾斜整
流板２５は、図３に示すように、基板搬送方向Ａに複数
列（本実施の形態では９列）設けられている。また、後
述する耐熱フィルム２６は、図１及び図３に示すよう
に、前記方向Ｂに複数行（本実施の形態では１２行）に
わたって配置されている。なお、図１では、耐熱フィル
ム２６について、便宜上、基板搬送方向Ａの最前方（１
番目）の列の１２枚、２番目の列の８枚、３番目の列の
４枚のみを記載し、他の耐熱フィルム２６については、
図１への記載を省略した。
Ａに約４５°の傾斜角度を持たせてステンレスまたはア
ルミニウム製の複数枚の傾斜整流板２５が、前記孔２４
にかぶさらないようにして取り付けられている。傾斜整
流板２５は、図３に示すように、基板搬送方向Ａに複数
列（本実施の形態では９列）設けられている。また、後
述する耐熱フィルム２６は、図１及び図３に示すよう
に、前記方向Ｂに複数行（本実施の形態では１２行）に
わたって配置されている。なお、図１では、耐熱フィル
ム２６について、便宜上、基板搬送方向Ａの最前方（１
番目）の列の１２枚、２番目の列の８枚、３番目の列の
４枚のみを記載し、他の耐熱フィルム２６については、
図１への記載を省略した。
【００２３】傾斜整流板２５を設けたことにより、平面
整流板２１からの冷風が整流され上方に案内されるよう
になっている。この場合、傾斜整流板２５は上側平面整
流板２２に対して約４５°の傾斜角度を持たせているの
で、冷風がはんだ部３に向かって確実に整流されること
になる。なお、傾斜整流板２５の傾斜角度は、約４５°
に限らず、３０°〜７０°の範囲で設定してもよい。こ
のように傾斜整流板２５の傾斜角度を３０°〜７０°の
範囲で設定してもよいとするのは、傾斜整流板２５の傾
斜角度を３０°に満たない大きさにしたり、あるいは７
０°を超える大きさにした場合に起こり得る次のような
特性低下を回避できるからである。すなわち、傾斜整流
板２５に保持された可撓性を有する耐熱フィルム２６
（後述する）を、搬送されてくる回路基板１に沿わせる
為には、下から送られる冷風の風圧を受ける必要があ
る。この際、傾斜整流板２５の傾斜角度が３０°未満で
あると、耐熱フィルム２６の先端部２６ｂが自重で垂下
がり、冷風の流れを回路基板１に当てる効果が低下す
る。また、傾斜整流板２５の傾斜角度が７０°を超える
大きさであると、風圧による耐熱フィルム２６の回路基
板１への押し当てが強く、手前からの風の流れを乱すこ
とになる。
整流板２１からの冷風が整流され上方に案内されるよう
になっている。この場合、傾斜整流板２５は上側平面整
流板２２に対して約４５°の傾斜角度を持たせているの
で、冷風がはんだ部３に向かって確実に整流されること
になる。なお、傾斜整流板２５の傾斜角度は、約４５°
に限らず、３０°〜７０°の範囲で設定してもよい。こ
のように傾斜整流板２５の傾斜角度を３０°〜７０°の
範囲で設定してもよいとするのは、傾斜整流板２５の傾
斜角度を３０°に満たない大きさにしたり、あるいは７
０°を超える大きさにした場合に起こり得る次のような
特性低下を回避できるからである。すなわち、傾斜整流
板２５に保持された可撓性を有する耐熱フィルム２６
（後述する）を、搬送されてくる回路基板１に沿わせる
為には、下から送られる冷風の風圧を受ける必要があ
る。この際、傾斜整流板２５の傾斜角度が３０°未満で
あると、耐熱フィルム２６の先端部２６ｂが自重で垂下
がり、冷風の流れを回路基板１に当てる効果が低下す
る。また、傾斜整流板２５の傾斜角度が７０°を超える
大きさであると、風圧による耐熱フィルム２６の回路基
板１への押し当てが強く、手前からの風の流れを乱すこ
とになる。
【００２４】傾斜整流板２５の先端側には、図５（ａ）
に示すように、複数の凸部２５ａが傾斜整流板２５の長
手方向に間隔を空けて形成されている。この凸部２５ａ
に嵌合する２つの孔２６ａが形成された耐熱フィルム２
６（風案内板）が設けられており、凸部２５ａと孔２６
ａとの嵌合により傾斜整流板２５に着脱自在に保持され
ている。耐熱フィルム２６は、ポリイミド製で可撓性を
有し、かつ図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、縦方向
の長さが約１００ｍｍ、横方向の長さが２０〜３０ｍｍ
の略矩形をなし、その厚さは０．１〜０．２ｍｍとされ
ている。耐熱フィルム２６は、その基端部に前記凸部２
５ａに比して径寸法がわずかに小さい前記孔２６ａを形
成しており、この孔２６ａを前記凸部２５ａに嵌合する
ことにより傾斜整流板２５に保持されると共に、凸部２
５ａから孔２６ａを外すことにより傾斜整流板２５から
離間させることができるようになっている。
に示すように、複数の凸部２５ａが傾斜整流板２５の長
手方向に間隔を空けて形成されている。この凸部２５ａ
に嵌合する２つの孔２６ａが形成された耐熱フィルム２
６（風案内板）が設けられており、凸部２５ａと孔２６
ａとの嵌合により傾斜整流板２５に着脱自在に保持され
ている。耐熱フィルム２６は、ポリイミド製で可撓性を
有し、かつ図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、縦方向
の長さが約１００ｍｍ、横方向の長さが２０〜３０ｍｍ
の略矩形をなし、その厚さは０．１〜０．２ｍｍとされ
ている。耐熱フィルム２６は、その基端部に前記凸部２
５ａに比して径寸法がわずかに小さい前記孔２６ａを形
成しており、この孔２６ａを前記凸部２５ａに嵌合する
ことにより傾斜整流板２５に保持されると共に、凸部２
５ａから孔２６ａを外すことにより傾斜整流板２５から
離間させることができるようになっている。
【００２５】耐熱フィルム２６の先端部２６ｂは、冷却
槽１１に搬送された回路基板１のはんだ付け面２に所定
長さＬにわたって当接可能になっている。この場合、耐
熱フィルム２６の回路基板１と接する長さＬは０ｃｍよ
り大きく３ｃｍ以下とされている。
槽１１に搬送された回路基板１のはんだ付け面２に所定
長さＬにわたって当接可能になっている。この場合、耐
熱フィルム２６の回路基板１と接する長さＬは０ｃｍよ
り大きく３ｃｍ以下とされている。
【００２６】冷却槽１１の内側には、基板搬送方向Ａと
平行に仕切板３０が設けられ、冷却槽１１が複数のゾー
ン〔本実施の形態では、３つのゾーンであり、図１上側
から下側に、第１、第２、第３ゾーン３１ａ，３１ｂ，
３１ｃという。〕に区画されている。回路基板１の大き
さにより第１、第２、第３ゾーン３１ａ，３１ｂ，３１
ｃのうち使用するゾーンを選択し、選択したゾーンに対
応したバルブ１９のみを開けることにより、回路基板１
を冷却するための冷却ゾーンを絞ることができ、回路基
板１を効率よく冷却することができる。
平行に仕切板３０が設けられ、冷却槽１１が複数のゾー
ン〔本実施の形態では、３つのゾーンであり、図１上側
から下側に、第１、第２、第３ゾーン３１ａ，３１ｂ，
３１ｃという。〕に区画されている。回路基板１の大き
さにより第１、第２、第３ゾーン３１ａ，３１ｂ，３１
ｃのうち使用するゾーンを選択し、選択したゾーンに対
応したバルブ１９のみを開けることにより、回路基板１
を冷却するための冷却ゾーンを絞ることができ、回路基
板１を効率よく冷却することができる。
【００２７】すなわち、第１ゾーン３１ａで間に合う大
きさの回路基板１に対しては、第１ゾーン３１ａに回路
基板１を搬送し、対応する第１バルブ１９ａを開いて、
第１ゾーン３１ａを対象に冷風を取り込み、冷却対象の
回路基板１を冷却する。この場合、第２、第３ゾーン３
１ｂ，３１ｃに対する送風を行なわなくて済み、その
分、冷却性の向上を図ることができる。
きさの回路基板１に対しては、第１ゾーン３１ａに回路
基板１を搬送し、対応する第１バルブ１９ａを開いて、
第１ゾーン３１ａを対象に冷風を取り込み、冷却対象の
回路基板１を冷却する。この場合、第２、第３ゾーン３
１ｂ，３１ｃに対する送風を行なわなくて済み、その
分、冷却性の向上を図ることができる。
【００２８】上述したように構成した回路基板用冷却装
置１０では、冷却槽１１に隣接して設けられたはんだ槽
(図示省略)でのはんだ付けを終えた回路基板１を、基板
搬送方向Ａに送り冷却槽上面部１２を走行させる。
置１０では、冷却槽１１に隣接して設けられたはんだ槽
(図示省略)でのはんだ付けを終えた回路基板１を、基板
搬送方向Ａに送り冷却槽上面部１２を走行させる。
【００２９】そのとき、冷風が回路基板１のはんだ付け
面２（はんだ部３）に耐熱フィルム２６の先端部２６ｂ
をその圧力で押えつける。この際、上述したように耐熱
フィルム２６の回路基板１と接する長さＬが０ｃｍより
大きく３ｃｍ以下とされているので、回路基板１のはん
だ付け面２と耐熱フィルム２６との間にも図３の矢印Ｄ
に示すように冷風が流れ、この冷風が回路基板１のはん
だ部３に集中的に当たり、はんだ部３の冷却を的確に行
えて、冷却速度が向上し、はんだ部３に対する冷却性能
の向上を図ることができる。
面２（はんだ部３）に耐熱フィルム２６の先端部２６ｂ
をその圧力で押えつける。この際、上述したように耐熱
フィルム２６の回路基板１と接する長さＬが０ｃｍより
大きく３ｃｍ以下とされているので、回路基板１のはん
だ付け面２と耐熱フィルム２６との間にも図３の矢印Ｄ
に示すように冷風が流れ、この冷風が回路基板１のはん
だ部３に集中的に当たり、はんだ部３の冷却を的確に行
えて、冷却速度が向上し、はんだ部３に対する冷却性能
の向上を図ることができる。
【００３０】また、冷風が回路基板１のはんだ部３に的
確に当たることから、はんだ槽の表面を不要に冷やすよ
うなことを回避できる。さらに、はんだ槽の不要な冷却
を回避できることから冷却槽１１をはんだ槽に近付ける
ことが可能になり、これにより冷却槽１１及びはんだ槽
を含む装置全体の小型化を図ることができる。また、耐
熱フィルム２６は、耐熱性を有することから、高温のは
んだ部３に直接接触しても消耗しにくいので、冷風の取
込み及び良好な冷却速度の維持を長期にわたって安定し
て行うことができる。
確に当たることから、はんだ槽の表面を不要に冷やすよ
うなことを回避できる。さらに、はんだ槽の不要な冷却
を回避できることから冷却槽１１をはんだ槽に近付ける
ことが可能になり、これにより冷却槽１１及びはんだ槽
を含む装置全体の小型化を図ることができる。また、耐
熱フィルム２６は、耐熱性を有することから、高温のは
んだ部３に直接接触しても消耗しにくいので、冷風の取
込み及び良好な冷却速度の維持を長期にわたって安定し
て行うことができる。
【００３１】本発明者は、上述した実施の形態に基づい
て作製した試作機により実験したところ、５０℃／sec
の冷却速度を得ることができ、上記耐熱フィルム２６を
設けることにより冷却速度が向上することを確認するこ
とができた。上述したように５０℃／secの冷却速度を
得ることができるので、高品質のはんだ強度を確保でき
ることになる。また、電子部品２０のはんだ付けにＰｂ
レスはんだを使用した回路基板１であっても、上述した
ように５０℃／secの冷却速度が得られ高品質のはんだ
強度が確保されるため、従来一般に用いられていたＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだに代えて、Ｐｂレスはんだの使用を促
進し、環境保全の向上を図ることができる。
て作製した試作機により実験したところ、５０℃／sec
の冷却速度を得ることができ、上記耐熱フィルム２６を
設けることにより冷却速度が向上することを確認するこ
とができた。上述したように５０℃／secの冷却速度を
得ることができるので、高品質のはんだ強度を確保でき
ることになる。また、電子部品２０のはんだ付けにＰｂ
レスはんだを使用した回路基板１であっても、上述した
ように５０℃／secの冷却速度が得られ高品質のはんだ
強度が確保されるため、従来一般に用いられていたＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだに代えて、Ｐｂレスはんだの使用を促
進し、環境保全の向上を図ることができる。
【００３２】耐熱フィルム２６は着脱自在であるので、
汚れなどで使用済みとなった耐熱フィルム２６の交換を
容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を短縮でき、
生産性の向上を図ることができる。
汚れなどで使用済みとなった耐熱フィルム２６の交換を
容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を短縮でき、
生産性の向上を図ることができる。
【００３３】また、耐熱フィルム２６の回路基板１と接
する長さＬが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下とされている
ことから、種々の形状のはんだ部３に対しても密着しや
すくなるので、冷風をはんだ部３に効率よく当てて冷却
性能を向上できる。さらに、耐熱フィルム２６は、可撓
性を有しているので、種々の形状のはんだ部３に対して
も密着しやすくなるので、冷風をはんだ部３に効率よく
当てて冷却性能を向上できる。
する長さＬが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下とされている
ことから、種々の形状のはんだ部３に対しても密着しや
すくなるので、冷風をはんだ部３に効率よく当てて冷却
性能を向上できる。さらに、耐熱フィルム２６は、可撓
性を有しているので、種々の形状のはんだ部３に対して
も密着しやすくなるので、冷風をはんだ部３に効率よく
当てて冷却性能を向上できる。
【００３４】前記耐熱フィルム２６はポリイミド製であ
るが、これに代えて、フッ素系樹脂含浸のガラスクロス
材料製としてもよい。また、帯電を嫌う電子部品２０を
回路基板１に搭載している場合には、耐熱フィルム２６
に帯電防止部材(図示省略)をコーティングして帯電防止
を図ることができる。このように耐熱フィルム２６に帯
電防止部材をコーティングすることにより、帯電を嫌う
電子部品２０を装着した回路基板１に対して用いること
が可能になり、その分、汎用性を向上できることにな
る。なお、耐熱フィルム２６がポリイミド製である場合
には、帯電防止部材はポリピロール製とし、また、耐熱
フィルム２６がフッ素系樹脂含浸のガラスクロス材料製
である場合には、帯電防止部材はカーボンを用いること
により、良好な帯電防止を図ることができる。
るが、これに代えて、フッ素系樹脂含浸のガラスクロス
材料製としてもよい。また、帯電を嫌う電子部品２０を
回路基板１に搭載している場合には、耐熱フィルム２６
に帯電防止部材(図示省略)をコーティングして帯電防止
を図ることができる。このように耐熱フィルム２６に帯
電防止部材をコーティングすることにより、帯電を嫌う
電子部品２０を装着した回路基板１に対して用いること
が可能になり、その分、汎用性を向上できることにな
る。なお、耐熱フィルム２６がポリイミド製である場合
には、帯電防止部材はポリピロール製とし、また、耐熱
フィルム２６がフッ素系樹脂含浸のガラスクロス材料製
である場合には、帯電防止部材はカーボンを用いること
により、良好な帯電防止を図ることができる。
【００３５】上記実施の形態では、平面整流板２１を、
上側、下側平面整流板２２，２３の２枚から構成した場
合を例にしたが、これに限らず、１枚で構成してもよい
し、３枚以上で構成してもよい。
上側、下側平面整流板２２，２３の２枚から構成した場
合を例にしたが、これに限らず、１枚で構成してもよい
し、３枚以上で構成してもよい。
【００３６】上記第１実施の形態の耐熱フィルム２６に
代えて、図６に示すように、連結耐熱フィルム２６Ａを
用いてもよい（第２実施の形態）。連結耐熱フィルム２
６Ａは、図６（ａ）に示すように、第１実施の形態の耐
熱フィルム２６に相当する複数枚の耐熱フィルム本体２
６ｆと、複数枚の耐熱フィルム本体２６ｆを基端側で接
続するフィルム接続部２６ｇとからなっている。各耐熱
フィルム本体２６ｆの基端部には各１つの孔２６ａが形
成されている。また、傾斜整流板２５には、前記連結耐
熱フィルム２６Ａの複数の孔２６ａに嵌合するように複
数の凸部２５ａが形成され、凸部２５ａ及び孔２６ａが
嵌合することにより、図６（ｂ）に示すように、連結耐
熱フィルム２６Ａを保持するようにしている。
代えて、図６に示すように、連結耐熱フィルム２６Ａを
用いてもよい（第２実施の形態）。連結耐熱フィルム２
６Ａは、図６（ａ）に示すように、第１実施の形態の耐
熱フィルム２６に相当する複数枚の耐熱フィルム本体２
６ｆと、複数枚の耐熱フィルム本体２６ｆを基端側で接
続するフィルム接続部２６ｇとからなっている。各耐熱
フィルム本体２６ｆの基端部には各１つの孔２６ａが形
成されている。また、傾斜整流板２５には、前記連結耐
熱フィルム２６Ａの複数の孔２６ａに嵌合するように複
数の凸部２５ａが形成され、凸部２５ａ及び孔２６ａが
嵌合することにより、図６（ｂ）に示すように、連結耐
熱フィルム２６Ａを保持するようにしている。
【００３７】この第２実施の形態によれば、１つの連結
耐熱フィルム２６Ａは、耐熱フィルム本体２６ｆ（第１
実施の形態の耐熱フィルム２６に相当するもの）を複数
枚有しているので、複数枚の耐熱フィルム本体２６ｆを
１つの連結耐熱フィルム２６Ａとしてまとめて傾斜整流
板２５に取付けることができる。このため、複数枚の耐
熱フィルム２６を個々に取付けることになる第１実施の
形態に比して、取付けを迅速かつ容易に行え、生産性の
向上を図ることができる。
耐熱フィルム２６Ａは、耐熱フィルム本体２６ｆ（第１
実施の形態の耐熱フィルム２６に相当するもの）を複数
枚有しているので、複数枚の耐熱フィルム本体２６ｆを
１つの連結耐熱フィルム２６Ａとしてまとめて傾斜整流
板２５に取付けることができる。このため、複数枚の耐
熱フィルム２６を個々に取付けることになる第１実施の
形態に比して、取付けを迅速かつ容易に行え、生産性の
向上を図ることができる。
【００３８】また、上記実施の形態に代えて、図７
（ａ）、（ｂ）に示すように、基板搬送方向Ａに隙間３
５を空けて対をなす押えばね３６を、基板搬送方向Ａと
直交する方向Ｂに複数対、上側平面整流板２２上に配置
し、これを溶接等により上側平面整流板２２に固定し、
隙間３５への挿入及び引出しにより傾斜整流板２５を上
側平面整流板２２に対して着脱自在とし、かつ耐熱フィ
ルム２６を傾斜整流板２５に接着剤３７によって固定す
るようにしてもよい（第３実施の形態）。
（ａ）、（ｂ）に示すように、基板搬送方向Ａに隙間３
５を空けて対をなす押えばね３６を、基板搬送方向Ａと
直交する方向Ｂに複数対、上側平面整流板２２上に配置
し、これを溶接等により上側平面整流板２２に固定し、
隙間３５への挿入及び引出しにより傾斜整流板２５を上
側平面整流板２２に対して着脱自在とし、かつ耐熱フィ
ルム２６を傾斜整流板２５に接着剤３７によって固定す
るようにしてもよい（第３実施の形態）。
【００３９】この第３実施の形態によれば、汚れなどで
使用済みとなった耐熱フィルム２６の交換を行なう場
合、押えばね３６による押えを解除して傾斜整流板２５
を平面整流板２１から外して対処でき、耐熱フィルム２
６の交換を容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を
短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
使用済みとなった耐熱フィルム２６の交換を行なう場
合、押えばね３６による押えを解除して傾斜整流板２５
を平面整流板２１から外して対処でき、耐熱フィルム２
６の交換を容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を
短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
【００４０】また、前記第３実施の形態に代えて、図８
に示すように、厚さが約０．５ｍｍのフィルムサポート
板４０に耐熱フィルム２６を接着剤３７で取り付け、フ
ィルムサポート板４０を傾斜整流板２５に対してねじ４
１によって着脱自在に保持するようにしてもよい（第４
実施の形態）。
に示すように、厚さが約０．５ｍｍのフィルムサポート
板４０に耐熱フィルム２６を接着剤３７で取り付け、フ
ィルムサポート板４０を傾斜整流板２５に対してねじ４
１によって着脱自在に保持するようにしてもよい（第４
実施の形態）。
【００４１】この第４実施の形態によれば、ねじ４１を
外すことにより耐熱フィルム２６をフィルムサポート板
４０と一緒に傾斜整流板２５から外せるので、前記第２
実施の形態と同様に、耐熱フィルム２６の交換を比較的
容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を短縮でき、
生産性の向上を図ることができる。
外すことにより耐熱フィルム２６をフィルムサポート板
４０と一緒に傾斜整流板２５から外せるので、前記第２
実施の形態と同様に、耐熱フィルム２６の交換を比較的
容易に行なえ、生産工程におけるロス時間を短縮でき、
生産性の向上を図ることができる。
【００４２】また、前記第４実施の形態に代えて、図９
に示すように、フィルムサポート板４０を粘着剤４２に
より傾斜整流板２５に着脱自在に保持するようにしても
よい（第５実施の形態）。
に示すように、フィルムサポート板４０を粘着剤４２に
より傾斜整流板２５に着脱自在に保持するようにしても
よい（第５実施の形態）。
【００４３】この第５実施の形態によれば、傾斜整流板
２５に対してフィルムサポート板４０を引っ張ることに
より粘着剤４２が切り離され、耐熱フィルム２６をフィ
ルムサポート板４０と一緒に傾斜整流板２５から外せる
ので、前記第４実施の形態と同様に、耐熱フィルム２６
の交換を比較的容易に行なえ、生産工程におけるロス時
間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
２５に対してフィルムサポート板４０を引っ張ることに
より粘着剤４２が切り離され、耐熱フィルム２６をフィ
ルムサポート板４０と一緒に傾斜整流板２５から外せる
ので、前記第４実施の形態と同様に、耐熱フィルム２６
の交換を比較的容易に行なえ、生産工程におけるロス時
間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
【００４４】
【発明の効果】請求項１ないし請求項９までのいずれか
に記載の発明によれば、傾斜整流板により開口部からの
冷風が整流されて上方に案内され、この冷風が回路基板
のはんだ付け面と風案内板との間にも流れて、回路基板
のはんだ部に集中的に当たるので、はんだ部の冷却を的
確に行えて、冷却速度が向上し、はんだ部に対する冷却
性能の向上を図ることができる。
に記載の発明によれば、傾斜整流板により開口部からの
冷風が整流されて上方に案内され、この冷風が回路基板
のはんだ付け面と風案内板との間にも流れて、回路基板
のはんだ部に集中的に当たるので、はんだ部の冷却を的
確に行えて、冷却速度が向上し、はんだ部に対する冷却
性能の向上を図ることができる。
【００４５】また、冷風が回路基板のはんだ部に的確に
当たることから、冷却槽に隣接して設けられるはんだ槽
の表面を不要に冷やすような弊害を回避できる。さら
に、はんだ槽の不要な冷却を回避できることから冷却槽
をはんだ槽に近付けることが可能になり、これにより冷
却槽及びはんだ槽を含む装置全体の小型化を図ることが
できる。
当たることから、冷却槽に隣接して設けられるはんだ槽
の表面を不要に冷やすような弊害を回避できる。さら
に、はんだ槽の不要な冷却を回避できることから冷却槽
をはんだ槽に近付けることが可能になり、これにより冷
却槽及びはんだ槽を含む装置全体の小型化を図ることが
できる。
【００４６】また、電子部品のはんだ付けにＰｂレスは
んだを使用した回路基板であっても、冷却速度の向上に
より５０℃／sec以上の冷却速度が得られ高品質のはん
だ強度が確保されるため、従来一般に用いられていたＳ
ｎ−Ｐｂ共晶はんだに代えて、Ｐｂレスはんだの使用を
促進し、環境保全の向上を図ることができる。
んだを使用した回路基板であっても、冷却速度の向上に
より５０℃／sec以上の冷却速度が得られ高品質のはん
だ強度が確保されるため、従来一般に用いられていたＳ
ｎ−Ｐｂ共晶はんだに代えて、Ｐｂレスはんだの使用を
促進し、環境保全の向上を図ることができる。
【００４７】 さらに、風案内板は、耐熱性を有するこ
とから、高温のはんだ部に直接接触しても消耗しにくい
ので、冷風の取込み及び良好な冷却速度の維持を長期に
わたって安定して行うことができる。また、風案内板
は、可撓性を有しているので、種々の形状のはんだ部に
対しても密着しやすくなるので、冷風をはんだ部に効率
よく当てて冷却性能を向上できる。また、風案内板は、
可撓性を有しているので、種々の形状のはんだ部に対し
ても密着しやすくなり、ひいては冷風をはんだ部に効率
よく当てて冷却性能を向上できる。
とから、高温のはんだ部に直接接触しても消耗しにくい
ので、冷風の取込み及び良好な冷却速度の維持を長期に
わたって安定して行うことができる。また、風案内板
は、可撓性を有しているので、種々の形状のはんだ部に
対しても密着しやすくなるので、冷風をはんだ部に効率
よく当てて冷却性能を向上できる。また、風案内板は、
可撓性を有しているので、種々の形状のはんだ部に対し
ても密着しやすくなり、ひいては冷風をはんだ部に効率
よく当てて冷却性能を向上できる。
【００４８】請求項２に記載の発明によれば、風案内板
の回路基板と接する長さが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下
とされていることから、種々の形状のはんだ部に対して
も密着しやすくなるので、冷風をはんだ部に効率よく当
てて冷却性能を向上できる。
の回路基板と接する長さが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下
とされていることから、種々の形状のはんだ部に対して
も密着しやすくなるので、冷風をはんだ部に効率よく当
てて冷却性能を向上できる。
【００４９】請求項５に記載の発明によれば、風案内板
にコーティングした帯電防止部材により帯電防止される
ので、帯電を嫌う電子部品を装着した回路基板に対して
用いることが可能になり、その分、汎用性を向上でき
る。
にコーティングした帯電防止部材により帯電防止される
ので、帯電を嫌う電子部品を装着した回路基板に対して
用いることが可能になり、その分、汎用性を向上でき
る。
【００５０】請求項６に記載の発明によれば、風案内板
は着脱自在であるので、汚れなどで使用済みとなった風
案内板の交換を容易に行なえ、生産工程におけるロス時
間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
は着脱自在であるので、汚れなどで使用済みとなった風
案内板の交換を容易に行なえ、生産工程におけるロス時
間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
【００５１】請求項７に記載の発明によれば、冷却槽の
内側は複数の仕切板により複数のゾーンに区画され、各
ゾーンに対応するバルブを開作動することにより各ゾー
ン毎に冷風を取り込むことができ、ゾーンに対応した大
きさの回路基板に対する冷却を回路基板に対応するゾー
ンに絞って行うことができ、その分、冷却性能を向上で
きる。
内側は複数の仕切板により複数のゾーンに区画され、各
ゾーンに対応するバルブを開作動することにより各ゾー
ン毎に冷風を取り込むことができ、ゾーンに対応した大
きさの回路基板に対する冷却を回路基板に対応するゾー
ンに絞って行うことができ、その分、冷却性能を向上で
きる。
【００５２】請求項８に記載の発明によれば、傾斜整流
板の傾き角度は３０°〜７０°であるので、冷風が回路
基板に向かって確実に整流され、回路基板を効率よく冷
却することになる。
板の傾き角度は３０°〜７０°であるので、冷風が回路
基板に向かって確実に整流され、回路基板を効率よく冷
却することになる。
【図１】本発明の第１実施の形態に係る回路基板用冷却
装置を模式的に示す斜視図である。
装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１の回路基板用冷却装置の下部側を示す一部
切断の斜視図である。
切断の斜視図である。
【図３】図１の回路基板用冷却装置における冷風の流れ
を模式的に示す図である。
を模式的に示す図である。
【図４】図１の上側、下側平面整流板を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】図１の傾斜整流板及び耐熱フィルムを示す図で
あり、（ａ）は耐熱フィルム及び傾斜整流板を示す分解
斜視図、（ｂ）は傾斜整流板及び耐熱フィルムの取付状
態を示す斜視図である。
あり、（ａ）は耐熱フィルム及び傾斜整流板を示す分解
斜視図、（ｂ）は傾斜整流板及び耐熱フィルムの取付状
態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施の形態の傾斜整流板及び耐熱
フィルムを示す図であり、（ａ）は耐熱フィルム及び傾
斜整流板を示す分解斜視図、（ｂ）は傾斜整流板及び耐
熱フィルムの取付状態を示す斜視図である。
フィルムを示す図であり、（ａ）は耐熱フィルム及び傾
斜整流板を示す分解斜視図、（ｂ）は傾斜整流板及び耐
熱フィルムの取付状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３実施の形態の傾斜整流板及び耐熱
フィルムを示す図であり、（ａ）は傾斜整流板及び耐熱
フィルムの取付状態を示す斜視図、（ｂ）は傾斜整流板
及び耐熱フィルムの取付状態を示す側面図である。
フィルムを示す図であり、（ａ）は傾斜整流板及び耐熱
フィルムの取付状態を示す斜視図、（ｂ）は傾斜整流板
及び耐熱フィルムの取付状態を示す側面図である。
【図８】本発明の第４実施の形態の傾斜整流板及び耐熱
フィルムの取付状態を示す斜視図である。
フィルムの取付状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の第５実施の形態の傾斜整流板及び耐熱
フィルムの取付状態を示す斜視図である。
フィルムの取付状態を示す斜視図である。
【図１０】従来の冷却ファンを用いるタイプの回路基板
用冷却装置の一例を模式的に示す図である。
用冷却装置の一例を模式的に示す図である。
【図１１】従来の冷却フィンを用いるタイプの回路基板
用冷却装置の一例を模式的に示す図であり、（ａ）は冷
却フィンと回路基板を示す図、（ｂ）は冷却フィンを示
す斜視図である。
用冷却装置の一例を模式的に示す図であり、（ａ）は冷
却フィンと回路基板を示す図、（ｂ）は冷却フィンを示
す斜視図である。
【図１２】従来の冷媒接触方式の回路基板用冷却装置の
一例を模式的に示す図である。
一例を模式的に示す図である。
１ 回路基板
２ はんだ付け面
３ はんだ部
１０ 回路基板用冷却装置
１１ 冷却槽
１２ 冷却槽上面部
１５ 開口部
２０ 電子部品
２１ 平面整流板
２５ 傾斜整流板
２６ 耐熱フィルム（風案内板）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 1/00 - 1/08
Claims (9)
- 【請求項１】 上面部が開口され、底部に風を取り込む
開口部が形成された冷却槽を有し、電子部品がはんだ付
けにより取り付けられる回路基板を前記上面部に搬送
し、前記回路基板のはんだ部を前記開口部から取り込ま
れる冷風により冷却する回路基板用冷却装置であって、前記 回路基板の搬送方向に複数列をなし、かつ前記搬送
方向に対して所定角度傾けて設けられ、前記開口部から
の冷風を整流する傾斜整流板と、前記傾斜整流板 の先端側に当該先端に沿って間隔を空け
て複数設けられ先端側が回路基板に当接可能な耐熱可撓
性材料製の風案内板とを備えたことを特徴とする回路基
板用冷却装置。 - 【請求項２】 風案内板は、回路基板のはんだ付け面側
に接する部分の長さが０ｃｍより大きく３ｃｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の回路基板用冷却装
置。 - 【請求項３】 風案内板は、ポリイミド製であることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板用
冷却装置。 - 【請求項４】 風案内板は、フッ素系樹脂含浸のガラス
クロス製であることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の回路基板用冷却装置。 - 【請求項５】 風案内板に帯電防止材をコーティングし
たことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれ
かに記載の回路基板用冷却装置。 - 【請求項６】 風案内板は、傾斜整流板に着脱自在に保
持されていることを特徴とする請求項１から請求項５ま
でのいずれかに記載の回路基板用冷却装置。 - 【請求項７】 冷却槽の内側は複数の仕切板により複数
のゾーンに区画され、各ゾーン毎に冷風を通す開口部を
有し、各開口部に連通する送風パイプにバルブを設けた
ことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか
に記載の回路基板用冷却装置。 - 【請求項８】 傾斜整流板の傾き角度は３０°〜７０°
であることを特徴とする請求項１から請求項７までのい
ずれかに記載の回路基板用冷却装置。 - 【請求項９】冷風の通路となる前記開口部と前記傾斜整
流板との間に平面整流板を設けたことを特徴とする請求
項１から請求項８までのいずれかに記載の回路基板用冷
却装置。
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| JP2000306194A JP3491199B2 (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 回路基板用冷却装置 |
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| JP2000306194A Expired - Fee Related JP3491199B2 (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 回路基板用冷却装置 |
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