CN205324925U - 电子线路板回流焊炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子线路板回流焊炉,包括机架和两台回流炉,回流炉包括炉体和输送带;炉体包括上炉体和下炉体,上炉体与下炉体之间形成炉腔,所述的输送带穿过炉腔;炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区,在加热区,上炉体与下炉体分别包括复数台加热器;在冷却区,上炉体与下炉体分别包括冷却机;机架包括底盘和复数根立柱,立柱沿底盘的中轴线布置,立柱的下端固定在底盘上;两台回流炉对称地布置在立柱的两侧,回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接,回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。本实用新型的两台回流炉可以独立控制,生产与维护灵活方便,整机占用面积小,能耗低,产能高。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及回流焊,尤其涉及一种电子线路板回流焊炉。
[背景技术]
回流焊接是焊接的一种形式,它能同时将许多表面安装件以最小的热应力固定在印刷电路板的一侧或者两侧。在典型的回流工艺中,在印刷电路板选定的区域应用焊药。例如焊药由混合有助熔剂、粘合剂、粘接剂以及其它成分的焊接粒子组成。表面安装件如四方扁平件和小外形的集成电路被压到所应用的焊药上。粘合剂将表面安装件固定在印刷电路板上。这样放置之后,经由回流焊接炉输送印刷电路板,在回流焊接炉中形成了许多分离的竖直区,即预热区,回流区和冷却区。在预热区,印刷电路板被加热到温度低于焊料的熔点,以便于活化焊药中的助熔剂并避免对印刷电路板的热冲击。预热之后,印刷电路板被输送到回流区,在这儿焊料回流,然后与焊药分离。印刷电路板最后被输送到冷却区,在冷却区已回流的焊料被冷却固化,因而形成焊接接缝。
专利号为CN200780010483.1的发明公开了一种回流炉:“本发明的回流炉1在长度方向上形成有隧道形状的马弗炉2,该马弗炉分为预热区3、主加热区4、冷却区5。在预热区3的上下部设置有多个(三对)热风吹出加热器6…,在主加热区4的上下部设置有多个(二对)热风吹出加热器7…。虽然在预热区3中设置的热风吹出加热器6和在主加热区4中设置的热风吹出加热器7在结构上几乎相同,但与在预热区中设置的热风吹出加热器6相比,在主加热区中设置的热风吹出加热器7在搬运方向上的宽度短。另外,在冷却区5中设置有用于冷却焊接后的印刷电路板的一对冷却机8、8(结构未明示)。在从预热区3向着冷却区5的方向(箭头X)上搬运印刷电路板P的传送带9在马弗炉2内运转着”。但是,该专利描述的现行主流的电子线路板回流焊炉使用单一输送带对线路板进行传输并加热,即一台电子线路板回流焊炉只能当作一条生产线来进行生产,且单一输送带的电子线路板回流焊炉产量低,而购买二台的成本高,占地面积大;或者是一些现有普通的双道轨电子线路板回流焊炉,只是简单的在一个炉腔内单纯的安装有两条输送带,炉腔是共用的,在一条运输带有异常状况下,另一条输送带也不能生产;在维护保养时不能一条生产,一条维护保养,且维修难度高,严重影响生产,大大的提高了生产时间,降低了企业的效益。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种占用面积小,能耗低,产能高的电子线路板回流焊炉。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种电子线路板回流焊炉,包括机架和两台回流炉,回流炉包括炉体和输送带;炉体包括上炉体和下炉体,上炉体与下炉体之间形成炉腔,所述的输送带穿过炉腔;炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区,在加热区,上炉体与下炉体分别包括复数台加热器;在冷却区,上炉体与下炉体分别包括冷却机;机架包括底盘和复数根立柱,立柱沿底盘的中轴线布置,立柱的下端固定在底盘上;两台回流炉对称地布置在立柱的两侧,回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接,回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。
以上所述的电子线路板回流焊炉,上炉体包括框架,上炉体的加热器和冷却机安装在框架中,框架的内侧的上端包括复数块铰接板;立柱的顶部包括复数个铰接座,所述的铰接板与铰接座铰接。
以上所述的电子线路板回流焊炉,所述的框架包括前框架和后框架,上炉体的加热器安装在前框架中,上炉体的冷却机安装在后框架中。
以上所述的电子线路板回流焊炉,上炉体包括上罩,上罩扣合在框架上。
以上所述的电子线路板回流焊炉,铰接座包括左铰接叉和右铰接叉,左铰接叉与左侧的上炉体铰接,右铰接叉与右侧的上炉体铰接。
本实用新型电子线路板回流焊炉的两台回流炉可以独立控制,生产与维护灵活方便,整机占用面积小,能耗低,产能高。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉的主视图。
图2是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉的俯视图。
图3是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉的左视图。
图4是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉上炉体打开后的左视图。
图5是图1中的A向剖视图。
图6是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉上罩拆除后的立体图。
图7是本实用新型实施例电子线路板回流焊炉上炉体拆除后的立体图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例电子线路板回流焊炉的结构如图1至图7所示,包括机架和两台回流炉,每台回流炉包括炉体和输送带5。炉体包括上炉体100和下炉体200,上炉体100与下炉体200之间形成炉腔,输送带5穿过炉腔10。
炉体沿其长度方向分为加热区H和冷却区C,在加热区H,上炉体100与下炉体200分别包括相对布置的10台加热器1。在冷却区C,上炉体100与下炉体200分别包括相对布置的两台冷却机2。
机架包括底盘4和两组立柱3,两组立柱3沿底盘4的中轴线分开布置,立柱3的下端固定在底盘4上。
两台回流炉对称地布置在立柱3的两侧,回流炉上炉体100的内侧与立柱3的顶端铰接,回流炉的下炉体200和输送带5安装在底盘4上。
上炉体100包括框架和上罩,框架包括前框架6A和后框架6B,上炉体100的加热器1安装在前框架6A中,上炉体100的冷却机2安装在后框架6B中,上罩扣合在框架的外面。
前框架6A和后框架6B内侧的上端都固定有多块铰接板8。每个立柱3的顶部有4个铰接座9,铰接板8与铰接座9铰接。
铰接座9包括左铰接叉9A和右铰接叉9B,左铰接叉9A与左侧的上炉体100铰接,右铰接叉9B与右侧的上炉体100铰接。
本实用新型以上实施例两台回流炉采用两个完全独立的结构,相互之间没有任何关联,并且可以采用两套独立的温控装置和两套独立的监控装置,独立的结构和独立温度控制方式使得两台回流炉的炉腔可以单独使用,或同时使用,并且实现了两个炉腔可以设定不同温度的特点,即可以生产两种不同类型的电子线路板,炉腔内的温度由电脑+PLC设定控制。
本实用新型以上实施例两台回流炉采用两个条全独立的传送带,独立的传送带使得两组运输带设定不同的速度,从而间接的实现生产两种不同的电子线路板的要求;所述传送带在是运输马达驱动,运输马达通过链轮及链条的连接运输主动轴带动传送带,可设定不同速度,
两台回流炉的上上炉体可以单独打开或同时打开,从而使得设备的维修维护更加便利。
综上所述,本实用新型以上实施例是双炉腔双通道的电子线路板回流炉,其具有双炉腔、双通道、均匀加热、焊接好、维修维护节省时间等特性,独立的输送带、独立的温度控制系统,独立的温度监控控制系统,独立的操作控制系统,能够实现二种温差大的工艺曲线的PCB生产需求。此外两台回流炉采用完全独立的控制系统,可以根据产能多少实现一个通道生产,另一个通道不生产,或同时生产,二个通道互不干扰。与二条生产线相比,双通道回流焊炉还实现了较少的厂房占有面积,以一条生产线的能耗实现了与两条生产线相同的产能。
Claims (5)
1.一种电子线路板回流焊炉,包括机架和回流炉,回流炉包括炉体和输送带;炉体包括上炉体和下炉体,上炉体与下炉体之间形成炉腔,所述的输送带穿过炉腔;炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区,在加热区,上炉体与下炉体分别包括复数台加热器;在冷却区,上炉体与下炉体分别包括冷却机,其特征在于,包括两台所述的回流炉,机架包括底盘和复数根立柱,立柱沿底盘的中轴线布置,立柱的下端固定在底盘上;两台回流炉对称地布置在立柱的两侧,回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接,回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。
2.根据权利要求1所述的电子线路板回流焊炉,其特征在于,上炉体包括框架,上炉体的加热器和冷却机安装在框架中,框架的内侧的上端包括复数块铰接板;立柱的顶部包括复数个铰接座,所述的铰接板与铰接座铰接。
3.根据权利要求2所述的电子线路板回流焊炉,其特征在于,所述的框架包括前框架和后框架,上炉体的加热器安装在前框架中,上炉体的冷却机安装在后框架中。
4.根据权利要求2所述的电子线路板回流焊炉,其特征在于,上炉体包括上罩,上罩扣合在框架上。
5.根据权利要求2所述的电子线路板回流焊炉,其特征在于,铰接座包括左铰接叉和右铰接叉,左铰接叉与左侧的上炉体铰接,右铰接叉与右侧的上炉体铰接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105414694A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-23 | 深圳市大创自动化设备有限公司 | 双通道回流焊炉 |
WO2023129876A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven |
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