CN104968473A - 双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法 - Google Patents

双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其中，该双面研磨装置用载具的制造方法，对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，将该嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔中，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行粘结及干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。由此，提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。

Description

双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法
技术领域
本发明涉及一种双面研磨装置用载具的制造方法以及使用该双面研磨装置用载具的晶圆的双面研磨方法，该双面研磨装置用载具在双面研磨时，被配置在双面研磨装置的贴附有研磨布的上下磨盘之间，以保持晶圆。
背景技术
在利用抛光等来同时研磨晶圆的双面时，通过双面研磨装置用载具来保持晶圆。该载具形成为小于晶圆的厚度，且具备保持孔，该保持孔用于将晶圆保持在双面研磨装置的上磨盘与下磨盘之间的规定位置。将晶圆插入并保持在该保持孔中，利用上磨盘与下磨盘的相对面上所设置的研磨布等研磨具，夹住晶圆的上下表面，且一边向研磨面供应研磨剂一边进行研磨。
此处，在这种晶圆的双面研磨中所使用的载具，主流是例如钛或不锈钢等的金属制，或者是玻璃环氧树脂制的载具。在金属制的载具中，沿着保持孔的内周部安装有工程塑料等的树脂制的嵌件材料，用于保护晶圆的周边部而避免因载具所造成的损坏。
这样，通过将嵌件材料安装在载具的保持孔与晶圆之间来进行研磨，由此能够防止晶圆的周边部发生破损。
作为这种双面研磨装置用载具的制造方法，例如专利文献1所记载列举的制造方法，该制造方法是通过嵌入、粘结、射出成形等手法，将嵌件材料固定至载具。
另外，在专利文献2中，记载了以嵌件材料与载具的高度相同的方式，使嵌件材料嵌合后，通过研磨加工来使厚度一致。
另外，也有使载具主体的保持孔的内周所设置的卡止沟槽，与嵌件材料外周所设置的卡止突条契合(勘合)的制造方法(专利文献3)，由此来尝试使嵌件材料的位置偏差和脱落等难以发生，防止在工件研磨加工时的磨耗，以及防止该嵌件材料的磨耗所伴随的工件外周部的面塌边。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2004-148497号公报
专利文献2：日本专利公开2012-171035号公报
专利文献3：日本专利公开2009-12086号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
在双面研磨装置中，例如，通常每一批次同时研磨五片左右的晶圆。设置仅相当于该片数份量的具有如前所述的保持孔的双面研磨装置用载具，同时进行该片数的晶圆的双面研磨。
然而，在这样同时进行了双面研磨的多片晶圆中，已知平坦度会产生偏差。
本发明是鉴于上述问题点而完成，其目的在于提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。
(二)技术方案
为了实现上述目的，本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其特征在于，
对所述嵌件材料施行研光加工(ラップ加工)和研磨加工，之后，将已施行该研光加工和研磨加工的嵌件材料嵌合至所述载具主体的保持孔中，沿着与所述载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的所述嵌件材料上一边进行粘结和干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。
若为这种本发明的双面研磨装置用载具的制造方法，能够提高所制造的载具的均匀性。更具体来说，通过上述研光加工和研磨加工，在载具制造时，能够抑制每个载具中的嵌件材料的厚度的偏差。另外，通过上述一边施加负载一边进行粘结和干燥工序，能够在载具制造时，抑制每个载具中的载具主体与嵌件材料的位置偏差。由此，能够抑制每个载具中的几何学形状上的偏差。
此处，针对抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差，载具的均匀性是重要的。并且，由于通过本发明所制造的载具如上所述均匀性高，因此如果使用多个这种载具来同时进行多个晶圆的双面研磨，则能够抑制相同批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差。即，能够提供均等品质的研磨晶圆。
此时，作为进行所述研光加工和研磨加工的嵌件材料，能够准备比研光加工和研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的材料。
若这样做，能够防止由于在嵌件材料上原本存在的面内厚度的偏差，在加工前便已经存在有比目标厚度更薄的部分，并以此为起因，造成即使加工成为目标厚度后仍残留有该厚度偏差。
另外，能够将施加至所述嵌件材料上的负载设为100～300g/cm2。
这样，通过设为100g/cm2以上，能够更有效地防止在压入不充分而产生有位置偏差的状态下进行粘结的情况。另外，通过设为300g/cm2以下，能够更加防止嵌件材料的过度压入所造成的位置偏差的产生。
另外，当一边对已嵌合的所述嵌件材料施加负载一边进行粘结和干燥时，能够先将嵌合有所述嵌件材料的载具主体载置在水平台上，然后在所述嵌件材料上载置重物来进行，并且，作为所述水平台及所述重物，使用在其负载面中的平面度为3μm以内的水平台和重物。
若这样做，能够抑制在水平台和重物各自的负载面中的平面度的偏差，并能够更有效地防止嵌件材料的压入量在圆周方向上变得不均匀。并且，由此能够更加防止嵌件材料的位置偏差的产生。
另外，本发明提供一种晶圆的双面研磨方法，其特征在于，准备多个通过上述双面研磨装置用载具的制造方法所制造的双面研磨装置用载具，在各自的所述保持孔中保持晶圆并配置在所述双面研磨装置的上磨盘和下磨盘之间，以对多个晶圆同时进行双面研磨。
若为这种本发明的双面研磨方法，由于能够抑制在同批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差，因此能够提供均等品质的研磨晶圆。
(三)有益效果
若如上所述为本发明，则能够提供均匀性高的双面研磨装置用载具。并且，由此，在双面研磨中能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差。
附图说明
图1是表示本发明的双面研磨装置用载具的制造方法的一例的流程图。
图2是表示本发明中的粘结及干燥方法的一例的说明图。
图3是表示实施例中的载具主体与嵌件材料的平行度的图表。
图4是表示平行度的图表的评价的一例的说明图。
图5是表示嵌件材料相对于载具主体的测量角度的符号的意义的说明图。
图6是表示实施例中的在载具的嵌件材料、载具主体最外周、载具主体内周的厚度的图表。
图7是表示实施例及比较例中的研磨晶圆的ESFQR的测量结果的图表。
图8中的(A)是表示实施例中依照每个载具区分的研磨晶圆的ESFQRmax的测量结果的图表。
图8中的(B)是表示比较例中依照每个载具区分的研磨晶圆的ESFQRmax的测量结果的图表。
图9是表示实施例中的批次内的每个研磨晶圆的外周剖面的测量结果的图表。
图10是表示比较例中的载具主体与嵌件材料的平行度的图表。
图11是表示比较例中的在载具的嵌件材料、载具主体最外周、载具主体内周的厚度的图表。
图12是表示比较例中的批次内的每个研磨晶圆的外周剖面的测量结果的图表。
图13是表示现有的双面研磨装置用载具的制造方法的一例的流程图。
具体实施方式
以下，针对本发明，一边参照图表一边详细说明实施方式的一例，但是本发明不受限于该实施方式。
在双面研磨中，关于同批次内的研磨晶圆中所产生的平坦度的偏差，本发明人等进行了深入的研究。
为了使批次内的研磨晶圆的平坦度均匀地一致，载具的均匀性是重要的，但是已知由于每个载具中的嵌件材料的厚度偏差、或嵌件材料与载具主体的位置偏差等，存在批次内的载具的几何形状不一定均等的问题。
因此，本发明人等研究出以下的技术而完成本发明，即，在将嵌件材料嵌合至载具的保持孔时，预先对嵌件材料施行研光加工及研磨加工，且一边对嵌件材料施加负载一边进行朝向载具主体的粘结和干燥，由此来提供均匀性高的载具，据此，能够降低同批次内的研磨晶圆的品质偏差。
图1是表示本发明的双面研磨装置用载具的制造方法的一例的流程图。
另外，至少包含：对嵌件材料施行研光加工及研磨加工的工序；以及将已施行这些工序后的嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔，并沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边对嵌件材料施加负载一边进行粘结及干燥的工序即可。除了这些工序以外，如图1所示，也可以适当补充各种工序。
(工序1：嵌件材料的切成(从板状作成环状))
首先，准备例如EG(乙二醇，Ethylene Glycol)或AFRP(芳纶纤维增强塑料，Aramid Fiber Reinforced Plastic)等工程塑料所构成的嵌件材料，切成适合进行研光加工及研磨加工的形状。例如能够从板状嵌件材料切成比最后嵌合至载具主体孔的保持孔时的形状(嵌入形状)更大的环状。考虑到后续工序中的研光加工和研磨加工等的加工裕度，可以如上述地切成稍微大。当然不限定为环状，可以以适合进行上述加工的方式来适当决定切成形状。
另外，也能够以比研光加工及研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的方式来切成。例如，可以准备比上述目标厚度厚20μm以上厚度的板状嵌件材料，并从嵌件材料来进行切成。利用准备这种厚度的嵌件材料，当为了通过研光加工等来去除原本存在的厚度偏差时，能够确保充分的加工裕度。由此，能够更确实地防止在研光加工等后残留有厚度偏差，能够制造均匀性高的载具。
(工序2：研光加工)
继而，对于已切成的环状嵌件材料施行研光加工。研光加工的条件没有特别限定，可以适当决定。
例如，在对上述环状嵌件材料进行研光加工时，可以准备适当的环用载具，将环状嵌件材料和环用载具夹入具有网目沟纹的铸铁制的上磨盘与下磨盘之间，且使用GP2000浆液(スラリー)等的研光用浆液来进行。
(工序3：研磨加工)
接着，对于研光加工后的环状嵌件材料施行研磨加工。研磨加工的条件没有特别限定，能够适当决定。
例如，将环状嵌件材料及环用载具夹入贴附有硬质发泡聚氨酯垫的上磨盘与下磨盘之间，且使用氧化铈浆液等的研磨用浆液来进行。
(工序4：嵌件材料的切成(从环状作成嵌件形状))
然后，从环状嵌件材料，切成实际地与载具主体的保持孔嵌合且在双面研磨时与所保持的晶圆的周边部相接的形状(嵌件形状)。
如前所述，每个载具的嵌件材料的厚度偏差是在批次内的研磨晶圆的平坦度偏差的原因之一，但是在本发明的制造方法中的嵌件材料因为预先进行上述工序2、3，所以能够将嵌件材料的面内厚度偏差例如改善至2μm以下，且能够使各个载具均等。
相对于这种本发明的嵌件材料的制作工序，图13所示的现有方法，仅是从板状嵌件材料切成嵌件形状。因此，存在有形成嵌件材料的树脂等的原来具有的面内厚度偏差，且每个载具会发生嵌件材料的厚度偏差，因此会对于研磨晶圆的平坦度偏差造成较大的不良影响。
与这种现有方法不同，通过本发明的施行研光加工等，能够大幅改善每个载具的嵌件材料的厚度偏差。
(工序5：朝向载具主体及嵌件材料的嵌合部分涂布粘结剂)
对载具主体的保持孔的内周部或嵌件材料(嵌件形状)的外周等的嵌合部分涂布粘结剂。粘结剂的种类并没有特别限制，也可以使用环氧类的粘结剂等适当的粘结剂。
另外，作为载具主体，例如能够作成钛或不锈钢等的金属性或玻璃环氧树脂制的载具主体。
(工序6：嵌件材料朝向载具主体的保持孔的嵌合)
将嵌件材料(嵌件形状)朝向载具主体的保持孔嵌合。嵌合方法并没有特别限定，只要能够适当地嵌合即可。
(工序7：一边施加负载一边进行粘结及干燥)
接着，进行嵌合部分的粘结及干燥。在图2中表示该粘结及干燥方法的一例。如图2所示，将保持孔嵌合有嵌件材料的载具主体平放在水平台上，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，经由薄板40载置重物(weight)而将负载施加至保持孔内的嵌件材料上。此时，在载具主体11上也可以载置别的重物。然后，如此地一边施加负载一边使嵌件材料与载具主体11粘结，进而进行粘结剂的干燥而使其固化(负载粘结方式)。
通过这样地进行粘结及干燥，此时，能够抑制嵌件材料与载具主体的位置偏差的产生。因而能够实现改善上述位置偏差，该位置偏差是在批次内的研磨晶圆的平坦度发生偏差的另一个原因。
例如，能够将嵌件材料相对于载具主体的平均角度的绝对值设为0.06°以下，并能够改善嵌件材料相对于载具主体的平行度，由此能够提高每个载具的上述平均角度的均匀性。
另外，此时施加在嵌件材料上的负载优选为100～300g/cm2。通过设为100g/cm2以上，能够更有效地防止由于压入不充分而在产生位置偏差的情况下直接进行粘结。另外，通过设为300g/cm2以下，能够更加防止由于嵌件材料的过度压入而由此产生位置偏差。
但是，当然不受限于这些负载，可每次进行决定。
另外，此时上述水平台与重物，各自的负载面(即在水平台中的载具主体的载置面，或是重物的与嵌件材料或载具主体等的接触面)中的平面度优选为3μm以内。另外，在如图2那样经由薄板的情况下，该薄板也能够作为一个重物来将负载施加至载具主体或嵌件材料上，因此其与载具主体或嵌件材料等的接触面的平面度优选为3μm以内。
通过如此地将平面度设为3μm以内，能够更有效地防止朝向嵌件材料的压入量在嵌件材料的圆周方向上变成不均等，并能够防止嵌件材料发生位置，且在工件研磨加工时，能够更加防止发生嵌件材料的偏磨耗。
此外，平面度不受限于3μm以内，能够根据所要求的精度来决定。
另外，作为平面度的测量方法并没有特别限制，可以适当地决定该方法。例如，可以在水平台或板状重物的负载面中的六处进行板厚测量来求得平面度。该测量处的数量不限于六处，能够根据想要花费的劳力或所要求的精度而有所增减。
此外，当然不受限于该平面度的测量方法，而可以每次进行决定。
相对于这种本发明的嵌件材料与载具主体的粘结及干燥方式，在如图13所示的现有方法中，是在将粘结剂涂布在嵌合部，且在水平台上将嵌件材料进行辊压(roller press)后，使载具垂直且在空气中使粘结剂干燥以使其固定。此时，嵌件材料会发生没有与载具底面平行、水平，而以相对于载具主体呈朝向斜上方突出的方式产生位置偏差，并以该状态直接嵌合、固定的情况。此时的嵌件材料相对于载具主体的平均角度的绝对值大，因此倾斜地突出的部分在工件加工时会造成偏磨耗，也因此会在嵌件材料上产生厚度偏差。
与这种现有方法不同，通过如所述地进行本发明的粘结及干燥，能够改善嵌件材料相对于载具主体的平行度。
(工序8：完工研磨加工)
如上述地一边施加负载一边进行粘结及干燥后，施行完工研磨(抛光)加工以作成想要的完工厚度。例如，可以进行与过去同样的完工研磨加工。
在本发明的双面研磨装置用载具的制造方法中，能够抑制在现有方法中会产生的在每个载具的嵌件材料中的厚度偏差，或嵌件材料与载具主体的位置偏差。即，能够高均匀性地制造载具。
另外，在本发明的晶圆的双面研磨方法中，准备多个如上所制造出来的载具，在各自的保持孔中保持有晶圆的状态下，配置在双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间。然后一边供给浆液一边驱动装置，以将上述多个晶圆同时进行双面研磨。
若为这种双面研磨方法，因为使用的是均匀性高的载具，所以能够抑制同个批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差。相较于使用不均等的载具的现有的双面研磨方法，能够使研磨晶圆的品质格外地一致。
实施例
下面表示实施例及比较例来更具体地说明本发明，但是本发明不受限于这些例子。
(实施例)
通过如图1所示的本发明的双面研磨用载具的制造方法来制造载具，使用该载具进行了晶圆的双面研磨。
将目标的完工厚度(图1的工序8)设定为765μm。使用EG(乙二醇)作为嵌件材料。将具有1000μm的厚度的板状嵌件材料切成环状后，利用下述条件施行研光加工及研磨加工。之后，切成嵌件形状。
表1表示研光加工条件及研磨加工条件。
[表1]
接着，准备钛制的载具主体(母材)，在已切成嵌件形状的嵌件材料与载具主体的保持孔上涂布粘结剂(二液固化性的环氧树脂类粘结剂)，将嵌件材料嵌合至保持孔。然后，如图2所示将载具主体平放在水平台上，将重物装载在载具主体的主要表面和嵌件材料上，由此进行嵌件材料与保持孔的粘结及干燥。重物所造成的朝向嵌件材料的负载设为200g/cm2。作为放置载具主体的水平台、金属用重物(在载具主体的主要表面上载置的重物)、树脂用重物(嵌件材料上载置的重物)、薄板等，是使用在各自的负载面的六处通过板厚测量而得到的平面度为3μm的物体。
然后，施行完工研磨，制造双面研磨装置用载具。
接着，使用所制造的载具，进行直径300mm的半导体硅晶圆的双面研磨加工。使用不二越机械公司制造的DSP-20B，研磨垫是NITTA HAAS(ニッタ·ハース)公司制造的MH-S15A，研磨浆液是福吉米股份有限公司(フジミインコーポレーテッド)制造的GLANZOX2100。设置五片载具，在该载具的各个保持孔中保持有晶圆，每一个批次对五片晶圆进行双面研磨。
(比较例)
通过如图13所示的现有的双面研磨装置用载具的制造方法来制造载具，使用该载具来进行晶圆的双面研磨。
准备与实施例同样的板状嵌件材料，与实施例相异之处在于不施行研光加工及研磨加工而直接切成嵌件形状。
接着，准备与实施例同样的载具主体，在切成嵌件形状的嵌件材料与载具主体的保持孔上涂布粘结剂，且将嵌件材料嵌合至保持孔。之后，与实施例不同，在水平台上进行辊压后，在空气中使粘结剂干燥。
然后施行完工研磨，以制造双面研磨装置用载具。
接着，使用制造好的载具，与实施例同样进行了直径300mm的半导体硅晶圆的双面研磨加工。
此处，表示针对实施例及比较例中的嵌件材料、载具、研磨晶圆的品质等的测量结果。
首先，针对嵌件材料的厚度数据进行说明。
将实施例中的研光加工及研磨加工后的环状嵌件材料的厚度数据示于表2中。厚度测量是使用三丰(Mitutoyo)公司制造的千分尺来进行的。针对四点(相隔90°)进行测量。
如表2所示，通过进行研光加工及研磨加工，在任一个试料中，都能够将每片嵌件材料的面内厚度偏差改善至1～2μm。继而，能够使每个嵌件材料的品质(厚度偏差)均等。
另一方面，关于比较例的嵌件材料的厚度数据，为了与实施例进行比较，测量出从板状嵌件材料切成环状嵌件材料后的嵌件材料的厚度数据。测量结果适于表3。
另外，实际上载具的制造所使用的嵌件材料具有765μm左右的厚度，但是表3所表示的是1000μm的试料。该表3的数值也是实施例中进行研光加工、研磨加工前的数值。另外，比较例所使用的具有765μm左右的厚度的嵌件材料，其面内厚度偏差也与表3大致同样。
在比较例中，如表3所示，根据嵌件材料的不同，其面内厚度偏差最大为42μm。另外，已知最少会产生2μm的偏差。这样确认了嵌件材料的品质不一致。
[表2]
                                                        [μm]
测量位置 试料1 试料2 试料3 试料4 试料5 试料6 试料7 试料8 试料9 试料10
① 779 778 779 778 777 779 780 780 780 780
② 777 779 778 778 777 779 779 780 780 780
③ 778 777 780 777 777 780 780 780 779 778
④ 779 778 779 777 779 780 780 779 780 780
平均值 778.25 778 779 777.5 777.5 779.6 779.3 779.3 778.9 779.1
最大值 779 779 780 778 779 780 780 780 780 780
最小值 777 777 778 777 777 779 779 779 779 778
范围 2 2 2 1 2 1 1 1 1 2
[表3]
                                                    [μm]
测量位置 试料1 试料2 试料3 试料4 试料5 试料6 试料7 试料8 试料9 试料10
① 1033 1012 1026 1034 1039 1024 1010 1007 1028 1026
② 1042 1020 1007 1020 1038 1019 1034 1036 1038 1020
③ 1026 1032 1021 1013 1038 997 1040 1033 1025 1006
④ 1017 1037 1039 1029 1037 1025 1035 1006 996 984
平均值 1030 1025 1023 1024 1038 1016 1030 1021 1022 1009
最大值 1042 1037 1039 1034 1039 1025 1040 1036 1038 1026
最小值 1017 1012 1007 1013 1037 997 1010 1006 996 984
范围 25 25 32 21 2 28 30 30 42 42
接着，针对已完成的载具，针对载具与嵌件材料的平行度进行说明。
针对平行度的测量，使用接触式分析工具(contact type profiler，泰勒一霍普森(TaylorHobson)公司制造的FormTarysurfintra)。
作为实施例的测量结果的例子，针对载具的一批号(ロット)五片的各片逐个的测量结果，示于图3中的(A)至(E)。
另外，对于由FormTarysurfIntra所得到的测量结果的评价示于图4。
如图3所示，可知批号内的全部大致平行且水平嵌合固定。可知嵌件材料并没有倾斜地嵌合，另外，能够极度抑制嵌件材料与载具主体的段差。
另一方面，比较例的测量结果示于图10。如图10所示，可知嵌件材料是倾斜地嵌合，或者产生大的段差，而在批号内有偏差。
另外，针对嵌件材料相对于载具主体的角度进行说明。
在测量中使用基思斯(KEYENCE)公司制造的LJ-V7060K。每片载具上的测量点设定为四处，从该四处来求得载具的平均值。进而对一批号五片求得测量出的平均值。将在实施例及比较例的情况下的结果示于图4。
另外，图5表示由LJ-V7060K所得到的测量角度的符号所代表的内容。
如表4所示，如果以嵌件材料相对于载具主体的平均角度的绝对值作为指标，则在实施例中能够做成0.06°这样的小的数值，可知相较于比较例(O.23°)已大幅改善。
(表4)
另外，测量所制造的载具(一批号五片)的嵌件材料、载具主体最外周、载具主体内周的厚度(各个项目的最大值及最小值)。图6是表示实施例的情况下的测量结果，图11表示比较例的情况下的测量结果。
如图6所示，在实施例中，任一个嵌件材料的厚度偏差都被抑制，整体的品质一致。
另一方面，在比较例中，如图11所示，各个嵌件材料的厚度偏差比较大，另外，该大小在各个载具间的差异也很大，且存在偏差。
另外，研磨后的晶圆的平坦度及外周部的剖面，是通过平坦度测量器(Wafersight M49mode)，并以边缘除外区域为1mm的方式(1mmEE)来进行测量。
将实施例及比较例的研磨晶圆整体的ESFQRmax(边缘的局部平坦度的最大值)的测量结果示于图7。
另外，将表示实施例中的依照每个载具区分的研磨晶圆的ESFQRmax的测量结果示于图8(其中，(A)为实施例，(B)为比较例)。
另外，将实施例中的批次内的每个研磨晶圆的外周剖面(四处)的测量结果示于图9。将表示比较例中的批次内的每个研磨晶圆的外周剖面(四处)的测量结果示于图12。
如图8所示，在实施例中，相较于比较例，已知由于所使用的载具的偏差而产生的研磨晶圆的ESFQRmax的偏差小且均等化。而且，该均等化也反映在图7的柱状图，且ESFQRmax的偏差σ是4.89nm，为很小的值。
另一方面，在比较例中，如图7所示，ESFQRmax的偏差σ是11.06nm这样的大的值。
另外，如图9所示，在实施例中，批次内的外周部形成为均匀形状(此处是全部塌边)。
另一方面，在比较例中，如图12所示，外周部的形状是翘起与塌边混杂在一起，而造成批次内不均匀。
另外，本发明不受限于上述实施方式。上述实施方式是例示，凡是具有与本发明的权利要求书所记载的技术思想实质上具有相同的结构并发挥同样的作用效果的技术，不论为何种技术，都包含在本发明的技术范围内。

Claims (5)

1.一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其特征在于，
对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，
将已施行该研光加工和研磨加工的嵌件材料嵌合至所述载具主体的保持孔中，
沿着与所述载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的所述嵌件材料上一边进行粘结和干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。
2.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具的制造方法，其特征在于，作为进行所述研光加工及研磨加工的嵌件材料，准备比研光加工和研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的材料。
3.根据权利要求1或2所述的双面研磨装置用载具的制造方法，其特征在于，将施加至所述嵌件材料上的负载设为100～300g/cm2。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双面研磨装置用载具的制造方法，其特征在于，
当一边对已嵌合的所述嵌件材料施加负载一边进行粘结和干燥时，
先将嵌合有所述嵌件材料的载具主体载置在水平台上，然后在所述嵌件材料上载置重物来进行，并且，作为所述水平台及所述重物，使用在其负载面中的平面度为3μm以内的水平台和重物。
5.一种晶圆的双面研磨方法，其特征在于，
准备多个通过权利要求1至4中任一项所述的双面研磨装置用载具的制造方法所制造的双面研磨装置用载具，在各自的所述保持孔中保持晶圆并配置在所述双面研磨装置的上磨盘和下磨盘之间，以对多个晶圆同时进行双面研磨。
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