CN206066202U - 一种晶片研磨装置 - Google Patents

Abstract

本申请的目的是公开一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘和研磨块，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个；本实用新型所述的晶片研磨装置，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大。

Description

一种晶片研磨装置

技术领域

本发明属于机械设备领域的研磨机械，具体是指一种晶片研磨装置。

背景技术

砷化镓光电级产品通过手工研磨，现有技术中通过研磨坨单片手工研磨，加工半导体GaAs 2〞3〞4〞晶片。该方式存在以下缺点：GaAs光电级产品手工研磨损伤层去除量较少；单片研磨晶片形状参数较好，但加工效率较慢，难以大批量生产加工，需要大量人力，生产成本高。

双盘研磨机是研磨半导体硅片、光学晶片等高精研磨工件的专用机种，上、下研磨盘为其主要工作部件，直接主导着研磨产品的品质和技术参数。上研磨盘安装在垂直升降的支架上，下压磨盘设置在于上研磨盘相对应的基座上，晶片放置在下研磨盘上方的游星轮上，作业时，上研磨盘降至下研磨盘研磨面旋转合磨。现有双面研磨机上、下研磨盘作相反方向转动，晶片在位于上、下研磨盘之间的游星轮上存在难以受控的自转，容易造成晶片各部位研磨不均，形成晶片外形不良；同时，现有的双盘研磨机需要游星轮来固定晶片，晶片的厚度受限于游星轮的厚度，以及游星轮形变容易造成晶片脱出。

因此，如何研发一种晶片研磨装置，能够实现使用简单便利、不仅能够提高晶片研磨质量，并且大大提高研磨的效率，节省人工人力成本、可同时适用于方形和圆形晶片、不易磨损、使用寿命长等功能，便成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请解决的主要问题是提供一种使用简单便利、不仅能够提高晶片研磨质量，并且大大提高研磨的效率，节省人工人力成本、可同时适用于方形和圆形晶片、不易磨损、使用寿命长的晶片研磨装置，以解决一种晶片研磨使用不便利、手工研磨损伤层去除量较少；加工效率较慢，难以大批量生产加工，需要大量人力，生产成本高的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种晶片研磨装置，其技术方案如下：

一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘和研磨块，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个。

进一步的，所述研磨盘和研磨块的形状为圆柱体。

进一步的，所述限位槽的形状为圆柱体或者立方体。

进一步的，所述限位槽的形状为圆柱体。

进一步的，所述研磨盘和研磨块外侧具有一个安装辅助装置，用于所述研磨盘和研磨块研磨前的位置对齐。

进一步的，所述安装辅助装置为分别设置在所述研磨盘和研磨块上配套的可拆卸定位装置，所述定位装置包括卡扣装置，铰接装置和限位装置。

进一步的，所述研磨块包括分别位于所述研磨盘上下两侧的第一研磨块和第二研磨块，所述研磨块的上下表面为具有磨砂的平面。

进一步的，还包括底座、旋转轴和与该旋转轴连接的电动装置，所述旋转轴穿过所述研磨盘中心并与所述研磨盘可拆卸连接；

所述研磨块具有中心孔，所述中心孔的大小可供所述旋转轴自由旋转，所述研磨块固定连接于所述底座。

进一步的，所述旋转轴为圆柱体。

与现有技术相比，本申请所述的晶片研磨装置，达到了如下效果：

(1)本发明所述的晶片研磨装置，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大；

(2)本发明所述的晶片研磨装置，可手工研磨也可以连接机器进行研磨，丝毫不影响研磨效果但是研磨效率大大提升；

(3)本发明所述的晶片研磨装置，所述研磨盘和研磨块的形状为圆柱体，因而相互摩擦时能够摩擦到晶片的每个角落，物尽其用，适用于市面上各种研磨机器；

(4)本发明所述的晶片研磨装置，可同时研磨不同形状的晶片，适用范围广泛，设备利用率高，生产效率高；

(5)本发明所述的晶片研磨装置，便于准确定位，细致研磨，契合良好，研磨效果佳，使用方便；

(6)本发明所述的晶片研磨装置，所述研磨盘上下两侧的限位槽还可以设置为不同形状和不同数量的，可以同时加工多个晶片，适用范围广泛；

(7)本发明所述的晶片研磨装置，当所述旋转轴带动中间的研磨盘转动时，由于研磨块的重力作用，研磨块与晶片之间的摩擦力会同时研磨所述研磨盘上下表面的限位槽内的晶片，生产效率成倍增长。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明所提供的晶片研磨装置的结构示意图；

图2是本发明所提供的晶片研磨盘的俯视图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

以下结合附图对本申请作进一步详细说明，但不作为对本申请的限定。

实施例一：

如图1本发明所提供的晶片研磨装置的结构示意图、图2本发明所提供的晶片研磨盘的俯视图所示，一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘1和研磨块，所述研磨盘1的上下表面具有向内凹的限位槽3，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘1的限位槽3，所述限位槽3的数量为至少两个。

本发明提供的晶片研磨装置，所述研磨盘1的上下表面具有向内凹的限位槽3，所述限位槽3的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大。可手工研磨也可以连接机器进行研磨，丝毫不影响研磨效果但是研磨效率大大提升。

实施例二：

如图1本发明所提供的晶片研磨装置的结构示意图、图2本发明所提供的晶片研磨盘的俯视图所示，一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘1和研磨块，所述研磨盘1的上下表面具有向内凹的限位槽3，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘1的限位槽3，所述限位槽3的数量为至少两个。

本发明提供的晶片研磨装置，所述研磨盘1的上下表面具有向内凹的限位槽3，内凹的深度为需要研磨成的晶片的成品的厚度，所述限位槽3的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大。

所述研磨盘1和研磨块的形状为圆柱体。因而相互摩擦时能够摩擦到晶片的每个角落，物尽其用，适用于市面上各种研磨机器。

所述限位槽3的形状为圆柱体或者立方体。可同时研磨不同形状的晶片，适用范围广泛，设备利用率高，生产效率高。

所述研磨盘1和研磨块外侧具有一个安装辅助装置，用于所述研磨盘1和研磨块研磨前的位置对齐，所述安装辅助装置为分别设置在所述研磨盘1和研磨块上配套的可拆卸定位装置，所述定位装置包括卡扣装置，铰接装置和限位装置。便于准确定位，细致研磨，契合良好，研磨效果佳，使用方便。

所述研磨块包括分别位于所述研磨盘1上下两侧的第一研磨块21和第二研磨块22，所述研磨块的上下表面为具有磨砂的平面。所述研磨盘1上下两侧的限位槽3还可以设置为不同形状和不同数量的，可以同时加工多个晶片，适用范围广泛。

所述晶片研磨装置还包括底座、旋转轴和与该旋转轴连接的电动装置，所述旋转轴穿过所述研磨盘1中心并与所述研磨盘1可拆卸连接；所述研磨块具有中心孔，所述中心孔的大小可供所述旋转轴自由旋转，所述研磨块固定连接于所述底座。所述旋转轴为圆柱体。当所述旋转轴带动中间的研磨盘1转动时，由于研磨块的重力作用，研磨块与晶片之间的摩擦力会同时研磨所述研磨盘1上下表面的限位槽3内的晶片，生产效率成倍增长。

与现有技术相比，本发明所述的一种晶片研磨装置，达到了如下效果：

(1)本发明所述的晶片研磨装置，本发明提供的晶片研磨装置，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个，因而可以同时研磨多个晶片，大大提高了研磨的效率，节省人工人力成本，可适用于晶片的批量生产，使用广泛，市场价值大；

(2)本发明所述的晶片研磨装置，可手工研磨也可以连接机器进行研磨，丝毫不影响研磨效果但是研磨效率大大提升；

(3)本发明所述的晶片研磨装置，所述研磨盘和研磨块的形状为圆柱体，因而相互摩擦时能够摩擦到晶片的每个角落，物尽其用，适用于市面上各种研磨机器；

(4)本发明所述的晶片研磨装置，可同时研磨不同形状的晶片，适用范围广泛，设备利用率高，生产效率高；

(5)本发明所述的晶片研磨装置，便于准确定位，细致研磨，契合良好，研磨效果佳，使用方便；

(6)本发明所述的晶片研磨装置，所述研磨盘上下两侧的限位槽还可以设置为不同形状和不同数量的，可以同时加工多个晶片，适用范围广泛；

(7)本发明所述的晶片研磨装置，当所述旋转轴带动中间的研磨盘转动时，由于研磨块的重力作用，研磨块与晶片之间的摩擦力会同时研磨所述研磨盘上下表面的限位槽内的晶片，生产效率成倍增长。上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种晶片研磨装置，其特征在于，包括研磨盘和研磨块，所述研磨盘的上下表面具有向内凹的限位槽，所述研磨块完全覆盖所述研磨盘的限位槽，所述限位槽的数量为至少两个。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述研磨盘和研磨块的形状为圆柱体。

3.根据权利要求2所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述限位槽的形状为圆柱体或者立方体。

4.根据权利要求3所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述限位槽的形状为圆柱体。

5.根据权利要求4所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述研磨盘和研磨块外侧具有一个安装辅助装置，用于所述研磨盘和研磨块研磨前的位置对齐。

6.根据权利要求5所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述安装辅助装置为分别设置在所述研磨盘和研磨块上配套的可拆卸定位装置，所述定位装置包括卡扣装置，铰接装置和限位装置。

7.据权利要求6所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述研磨块包括分别位于所述研磨盘上下两侧的第一研磨块和第二研磨块，所述研磨块的上下表面为具有磨砂的平面。

8.据权利要求7所述的晶片研磨装置，其特征在于，还包括底座、旋转轴和与该旋转轴连接的电动装置，所述旋转轴穿过所述研磨盘中心并与所述研磨盘可拆卸连接；

所述研磨块具有中心孔，所述中心孔的大小可供所述旋转轴自由旋转，所述研磨块固定连接于所述底座。

9.据权利要求8所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述旋转轴为圆柱体。