CN111745535A - 一种手机玻璃研磨用耐磨护圈 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体、手机玻璃板；所述护圈本体包括以下化学成分的重量份：C：0.26‑0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00‑14.00份；Ni小于等于0.60份；护圈本体的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备；本发明可有效解决护圈本体使用寿命短，废品利用率低、处理困难的情况，应用领域新颖独特，产品质量高，且无环境污染，节约资源，经济和社会效益显著。

Description

一种手机玻璃研磨用耐磨护圈
技术领域
本发明属于手机领域相关产品加工过程工具领域，尤其涉及一种手机玻璃研磨用耐磨护圈。
背景技术
现阶段手机产品已从功能机到智能机的转变，行业正在逐步的进入成熟阶段，与此同时相关的基础技术也已基本成熟，不同种类的产品同质化现象愈发明显，进而手机产品更新升级变化的情况在逐渐减少，人们更换手机的周期变长。与之而来所引发各大手机制造企业争相讨论的问题基本以围绕如何降低制造成本、如何创新材料类型或产品类型所展开。
作为手机产品中的易损件，手机玻璃以其高精度、厚度薄的特点在行业内一直处于大批量生产的状态，与之相匹配的研磨工艺及设备一直处于高频使用状态，由于研磨过程必将导致材料厚度的变化，进而在设备的运转当中，如何延长手机玻璃研磨时护圈装置的使用寿命成为行业内争相研讨的内容。
结合现阶段的情况，护圈装置主要以高分子材料或硅钢材料为主，其使用过程依然存在寿命较低、高损耗、废品利用率低、处理困难的情况；尚满足不了工业生产中的实际优化需要。
发明内容
针对现有技术不足，克服现有技术及应用之壁垒，本发明的目的在于提供了一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，可有效解决使用寿命短，废品利用率低、处理困难的情况，最终满足工业生产中的实际需要问题。
本发明提供如下技术方案：
一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体、手机玻璃板；所述护圈本体包括以下化学成分的重量份：C：0.26-0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00-14.00份；Ni小于等于0.60份；护圈本体的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备。
优选的，所述护圈本体厚度范围0.45mm-1.15mm，手机玻璃板厚度范围0.65mm-1.35mm，根据不同的手机玻璃板厚度研磨所需的护圈本体厚度能够进行对应调整。
优选的，所述护圈本体内部图形尺寸和手机玻璃板外形尺寸可以紧密配合。
优选的，所述护圈本体厚度小于手机玻璃板厚度。
优选的，一种手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，包括以下步骤：
S1、护圈本体材料炼制：根据护圈本体的使用特点，护圈本体材料化学成分组成：C：0.26-0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00-14.00份；Ni小于等于0.60份。
S2、护圈本体材料检验：入厂对护圈本体材料进行化学成分和化学性质检验。
S3、切割下料：根据护圈本体材料特定，将大块的板材下料成单张可加工成品材料的小板。
优选的，本制造工艺还包括步骤S4：爆炸加工，经过S3步骤之后，经过下料的单板，进行正反面保护，利用炸药爆炸所述产生的冲击力进行硬化加工；炸药厚度d为18-24mm，炸药速度v满足2000-2500m/s。
优选的，本制造工艺还包括步骤S5：成品切割，根据手机玻璃板尺寸要求，采用激光切割或线切割方式对板材内部进行镂空图形切割，确保尺寸精度。
优选的，本制造工艺的S2中，检验主要包括：PMI、IGC、千分尺、水平仪、直尺，对尺寸、外观、平整度、耐蚀性重点确认。
优选的，爆炸硬化是把一层高爆速炸药放在经过下料的单板上进行爆炸，高爆速炸药在护圈本体材料经过下料之后的单板上敷设的厚度为d；炸药速度v是炸药爆炸初始冲击波的速度；常用的炸药为TNT、硝铵炸药、导爆索和塑料(或橡胶)炸药等。
优选的，为了增加护圈本体材料的硬度，采用炸药爆炸的方式进行硬度加工，所述护圈本体材料的硬度Y满足220-300HB；为了满足硬度需求，使用炸药的质量m与炸药厚度d和炸药速度v满足以下关系式：
Y/λ＝(vd)1/3δ/2；
上式中δ为重量系数，取值范围为0.539-4.362；λ为伸长率，单位％。
优选的，为了增加护圈本体材料的耐磨性，护圈本体材料的耐磨率M满足以下公式：
M＝η(m1-m2)·h/t m1；
上式中，M单位为nm/min；m1为手机玻璃板研磨前的质量，单位g；m2为手机玻璃板研磨后的质量，单位g；h为手机玻璃板研磨前的厚度，单位mm；t为研磨时间，单位min；η为研磨系数，取值范围为0.62-6.327。
优选的，所述护圈本体材料抗拉强度大于等于735Mpa；屈服强度大于等于540Mpa；伸长率大于等于12％；断面收缩率大于等于40％；冲击功大于等于24J。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，可有效解决使用寿命短，废品利用率低、处理困难的情况，应用领域新颖独特，产品质量高，且无环境污染，节约资源，经济和社会效益显著。
(2)本发明一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，通过对护圈本体材料的金属元素：锰元素、铬元素、镍元素；非金属元素：碳元素、硅元素、硫元素、磷元素进行严格控制，增加护圈本体在使用过程中的耐磨性、耐腐蚀性、耐锈性。
(3)本发明一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，在制造过程中，护圈本体采用炸药爆炸的方式进行硬度加工，通过限定Y、λ、v、d之间的关系，进一步增加护圈本体材料的硬度，进一步提高护圈本体的使用寿命。
(4)本发明一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，通过限定M、η、m1、m2、h、t之间的关系，在护圈本体用于手机玻璃板的研磨过程中，进一步提高了护圈本体的耐磨性，进一步提高手机玻璃板的研磨质量和成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的整体结构主视图。
图2是本发明的手机玻璃板示意图。
图3是本发明的护圈本体材料制造工艺流程图。
图中：1、护圈本体；2、手机玻璃板。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1-2所示，一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体1、手机玻璃板2；所述护圈本体1包括以下化学成分的重量份：C：0.26份；Si 1.00份；Mn 1.00份；S 0.03份；P 0.035份；Cr：12.00份；Ni 0.60份；护圈本体1的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板2采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体1进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备。
所述护圈本体1厚度范围0.45mm，手机玻璃板2厚度范围0.65mm，根据不同的手机玻璃板2厚度研磨所需的护圈本体1厚度能够进行对应调整。
所述护圈本体1内部图形尺寸和手机玻璃板2外形尺寸可以紧密配合。
所述护圈本体1厚度小于手机玻璃板2厚度。
如图3所示，本发明还公开了一种用于手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，包括以下步骤：
S1、护圈本体1材料炼制：根据护圈本体1的使用特点，护圈本体1材料化学成分组成：C：0.26份；Si 1.00份；Mn 1.00份；S 0.03份；P 0.035份；Cr：12.00份；Ni 0.60份。
S2、护圈本体1材料检验：入厂对护圈本体1材料进行化学成分和化学性质检验。
S3、切割下料：根据护圈本体1材料特定，将大块的板材下料成单张可加工成品材料的小板。
本制造工艺还包括步骤S4：爆炸加工，经过S3步骤之后，经过下料的单板，进行正反面保护，利用炸药爆炸所述产生的冲击力进行硬化加工；炸药厚度d为18mm，炸药速度v满足2000m/s。爆炸硬化是把一层高爆速炸药放在经过下料的单板上进行爆炸，高爆速炸药在护圈本体材料经过下料之后的单板上敷设的厚度为d；炸药速度v是炸药爆炸初始冲击波的速度；常用的炸药为TNT、硝铵炸药、导爆索和塑料(或橡胶)炸药等。
本制造工艺还包括步骤S5：成品切割，根据手机玻璃板2尺寸要求，采用激光切割或线切割方式对板材内部进行镂空图形切割，确保尺寸精度。
本制造工艺的S2中，检验主要包括：PMI、IGC、千分尺、水平仪、直尺，对尺寸、外观、平整度、耐蚀性重点确认。
实施例二：
一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体1、手机玻璃板2；所述护圈本体1包括以下化学成分的重量份：C：0.35份；Si 1.50份；Mn 1.50份；S 0.05份；P 0.055份；Cr：14.00份；Ni 0.80份；护圈本体1的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板2采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体1进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备。
所述护圈本体1厚度范围1.15mm，手机玻璃板2厚度范围1.35mm，根据不同的手机玻璃板2厚度研磨所需的护圈本体1厚度能够进行对应调整。
所述护圈本体1内部图形尺寸和手机玻璃板2外形尺寸可以紧密配合。
所述护圈本体1厚度小于手机玻璃板2厚度。
用于一种手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，包括以下步骤：
S1、护圈本体1材料炼制：根据护圈本体1的使用特点，护圈本体1材料化学成分组成C：0.35份；Si 1.50份；Mn 1.50份；S 0.05份；P 0.055份；Cr：14.00份；Ni 0.80份。
S2、护圈本体1材料检验：入厂对护圈本体1材料进行化学成分和化学性质检验。
S3、切割下料：根据护圈本体1材料特定，将大块的板材下料成单张可加工成品材料的小板。
本制造工艺还包括步骤S4：爆炸加工，经过S3步骤之后，经过下料的单板，进行正反面保护，利用炸药爆炸所述产生的冲击力进行硬化加工；炸药厚度d为24mm，炸药速度v满足2500m/s。
本制造工艺还包括步骤S5：成品切割，根据手机玻璃板2尺寸要求，采用激光切割或线切割方式对板材内部进行镂空图形切割，确保尺寸精度。
本制造工艺的S2中，检验主要包括：PMI、IGC、千分尺、水平仪、直尺，对尺寸、外观、平整度、耐蚀性重点确认。
为了增加护圈本体1材料的硬度，采用炸药爆炸的方式进行硬度加工，所述护圈本体1材料的硬度Y满足220-300HB；为了满足硬度需求，使用炸药的质量m与炸药厚度d和炸药速度v满足以下关系式：
Y/λ＝(vd)1/3δ/2；
上式中δ为重量系数，取值范围为0.539-4.362；λ为伸长率，单位％。
实施例三：
在实施例一的基础上，为了增加护圈本体1材料的耐磨性，护圈本体1材料的耐磨率M满足以下公式：
M＝η(m1-m2)·h/t m1；
上式中，M单位为nm/min；m1为手机玻璃板2研磨前的质量，单位g；m2为手机玻璃板2研磨后的质量，单位g；h为手机玻璃板2研磨前的厚度，单位mm；t为研磨时间，单位min；η为研磨系数，取值范围为0.62-6.327。
所述护圈本体1材料抗拉强度大于等于735Mpa；屈服强度大于等于540Mpa；伸长率大于等于12％；断面收缩率大于等于40％；冲击功大于等于24J。
通过上述技术方案得到的装置是一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，可有效解决使用寿命短，废品利用率低、处理困难的情况，应用领域新颖独特，产品质量高，且无环境污染，节约资源，经济和社会效益显著；通过对护圈本体1材料的金属元素：锰元素、铬元素、镍元素；非金属元素：碳元素、硅元素、硫元素、磷元素进行严格控制，增加护圈本体1在使用过程中的耐磨性、耐腐蚀性、耐锈性；在制造过程中，护圈本体1采用炸药爆炸的方式进行硬度加工，通过限定Y、λ、v、d之间的关系，进一步增加护圈本体1材料的硬度，进一步提高护圈本体1的使用寿命；通过限定M、η、m1、m2、h、t之间的关系，在护圈本体1用于手机玻璃板2的研磨过程中，进一步提高了护圈本体1的耐磨性，进一步提高手机玻璃板2的研磨质量和成品率。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化；凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体(1)、手机玻璃板(2)；其特征在于，所述护圈本体(1)包括以下化学成分的重量份：C：0.26-0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00-14.00份；Ni小于等于0.60份；护圈本体(1)的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板(2)采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体(1)进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备。
2.根据权利要求1所述一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，其特征在于，所述护圈本体(1)厚度范围0.45mm-1.15mm，手机玻璃板(2)厚度范围0.65mm-1.35mm，根据不同的手机玻璃板(2)厚度研磨所需的护圈本体(1)厚度能够进行对应调整。
3.根据权利要求2所述一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，其特征在于，所述护圈本体(1)内部图形尺寸和手机玻璃板(2)外形尺寸可以紧密配合。
4.根据权利要求1所述一种手机玻璃研磨用耐磨护圈，其特征在于，所述护圈本体(1)厚度小于手机玻璃板(2)厚度。
5.用于权利要求1-4一种手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、护圈本体(1)材料炼制：根据护圈本体(1)的使用特点，护圈本体(1)材料化学成分组成：C：0.26-0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00-14.00份；Ni小于等于0.60份；
S2、护圈本体(1)材料检验：入厂对护圈本体(1)材料进行化学成分和化学性质检验；
S3、切割下料：根据护圈本体(1)材料特定，将大块的板材下料成单张可加工成品材料的小板。
6.根据权利要求5所述一种手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，其特征在于，本制造工艺还包括步骤S4：爆炸加工，经过S3步骤之后，经过下料的单板，进行正反面保护，利用炸药爆炸所述产生的冲击力进行硬化加工；炸药厚度d为18-24mm，炸药速度v满足2000-2500m/s。
7.根据权利要求5所述一种手机玻璃研磨用耐磨护圈的制造工艺，其特征在于，本制造工艺还包括步骤S5：成品切割，根据手机玻璃板(2)尺寸要求，采用激光切割或线切割方式对板材内部进行镂空图形切割，确保尺寸精度。
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