CN104870536B - 电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体 - Google Patents

电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体 Download PDF

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Abstract

本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。

Description

电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体
技术领域
本发明涉及用于将电子装置内部的热有效地释放到外部的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。
背景技术
在智能手机等要求小型化的电子装置中，高密度集成的电子零件会产生大量的热，该热会成为故障的原因，所以设置了用于将该热释放到机器外部的散热材料。作为所述散热材料，通常是设置在发热体的电子零件和金属筐体之间，所以一直使用凹凸追随性高的放热润滑油、放热凝胶、和含浸它们的聚氨酯发泡体等(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-31980号
发明内容
发明要解决的课题
上述放热润滑油尽管放热性良好，但一旦涂上润滑油，就难以重新进行涂布，存在产品成品率降低的问题。另一方面，放热凝胶通常难以加工成厚度1mm以下的片状，此外，还有一压缩就变形的问题。进而、较薄的片存在压缩强度高、柔软性低的问题。
另外，所述聚氨酯泡沫，从其制法上看，要成型为1mm以下厚度的片状很难，较薄的片状成型物要提高倍率很困难，所以存在压缩强度高、柔软性受到损失的问题。
本发明鉴于上述现有技术的课题，其目的在于提供具有能够很好地在电子装置的内部使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。
解决课题的手段
本发明的主要宗旨有【1】～【3】。
【1】一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
【2】一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，该热传导体的形状是：长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比即长径/厚度为2～500的鳞片状、和/或直径0.01～50μm、长度和直径之比即长度/直径为5～30,000的纤维状，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
【3】一种电子装置用热传导性叠层体，在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面上具有热传导率为200W/m·K以上的热传导性片，
厚度为0.08～1.50mm。
发明效果
通过本发明，能够提供具有能够很好地在电子装置的内部使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体。
附图说明
图1是显示用于测定实施例和比较例中制作的发泡体片的放热性能的装置的图。
图2是显示用于测定实施例和比较例中制作的发泡体片和叠层体的放热性能的装置的图。
具体实施方式
[本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)]
本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)，是在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体的电子装置用热传导性发泡体片，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
＜发泡体片＞
电子装置用热传导性发泡体片(1)中使用的发泡体片的25％压缩强度是200kPa以下。如果所述压缩强度高于200kPa，则发泡体片的柔软性降低，所以不优选。从发泡体片的柔软性的观点考虑，发泡体片的25％压缩强度优选是5kPa以上、更优选是50kPa以上、进而优选是55kPa以上，而且，优选是190kPa以下、更优选是180kPa以下、进而优选是150kPa以下、进一步更优选是100kPa以下。
发泡体片的25％压缩强度的具体数值优选是5～190kPa、更优选是50～190kPa、更优选是50～150kPa、进而优选是55～100kPa。
电子装置用热传导性发泡体片(1)中使用的发泡体片，优选由含有10质量％以上的液状弹性体的弹性体树脂构建，所述发泡体片的50％压缩强度优选为200kPa以下。所述发泡体片的50％压缩强度如果是200kPa以下，则能够很好地在手机终端等薄型电子装置中使用。
从提高柔软性的观点考虑，发泡体片的50％压缩强度更优选是150kPa以下、进而优选是100kPa以下。
弹性体树脂中的液状弹性体含量优选是10质量％以上、更优选是20质量％以上，而且，优选是90质量％以下、更优选是80质量％以下。
发泡体片的厚度是0.05～1mm。发泡体片的厚度低于0.05mm时，发泡体片变得容易破裂，当大于1mm时，用于小型的电子装置内部的空隙就会变得困难。从发泡体片的强度的观点考虑，发泡体片的厚度优选是0.05～0.8mm、更优选是0.05～0.7mm、进而优选是0.05～0.5mm。
发泡体片的相对介电常数优选是4以下。发泡体片的相对介电常数如果大于4，则有时会成为电子装置的行为动作错误的原因，所以不优选。发泡体片的相对介电常数优选是1～3、更优选是1～2。
发泡体片的热传导率优选是0.3～10W/m·K、更优选是0.4～2.0W/m·K。发泡体片的热传导率如果在上述范围内，则能够将电子装置内部的热有效地释放到外部。
发泡体片的发泡倍率优选是1.5～5倍、更优选是1.5～3倍、进而更优选是1.5～2.5倍。发泡体片的发泡倍率如果在上述范围内，则能够同时实现片的薄度和柔软性。
发泡体片的表观密度优选是0.4g/cm3以上、更优选是0.5g/cm3以上、更优选是0.6g/cm3以上、进而优选是0.7g/cm3以上、进一步更优选是0.85g/cm3以上，而且，优选是1.5g/cm3以下、更优选是1.4g/cm3以下、进而优选是1.2g/cm3以下。
发泡体片的表观密度的更具体数值优选是0.4～1.5g/cm3、更优选是0.4～1.4g/cm3、进而优选是0.7～1.4g/cm3、进一步更优选是0.85～1.2g/cm3。发泡体片的表观密度如果在上述范围内，则能够得到兼有所期望的厚度、柔软性、热传导率的发泡体片。
＜弹性体树脂＞
作为可以在电子装置用热传导性发泡体片(1)中使用的弹性体树脂，可以列举出丁腈橡胶、液体丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶、乙丙橡胶、液状乙丙橡胶、天然橡胶、液状天然橡胶、聚丁二烯橡胶、液状聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、液状聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等，在这些之中，优选丁腈橡胶、液体丁腈橡胶和三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶、丁基橡胶(异丁烯-异戊二烯橡胶)。
＜热传导体＞
作为可以在电子装置用热传导性发泡体片(1)中使用的热传导体，可以列举出氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、和石墨烯，在这些之中，优选氧化铝和氧化镁。这些热传导体既可以1种单独使用，也可以2种以上混合使用。
作为所述热传导体的热传导率，优选5W/m·K以上、更优选20W/m·K以上。热传导率如果在上述范围内，则发泡体片的热传导率能够充分高。
所述热传导体的含量相对于弹性体树脂100质量份为100～500质量份。热传导体的含量如果低于100质量份，则不能赋予发泡体片充分的热传导性，当热传导体的含量大于500质量份时，发泡体片的柔软性降低。从发泡体片的热传导性、柔软性的观点考虑，相对于弹性体树脂100质量份，热传导体的含量优选是120～480质量份、更优选120～400质量份、进而优选150～450质量份、进一步更优选150～350质量份。
＜任意成分＞
电子装置用热传导性发泡体片(1)中，在不破坏本发明的目的的限度内，根据需要还可以含有各种添加成分。
对该添加成分的种类没有特殊限定，可以使用在发泡成型中通常使用的各种添加剂。作为这种添加剂，可以列举出例如，增滑剂、防缩剂、造孔剂、晶核剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老化剂、除了上述增导电性材料以外的填充剂、补强剂、阻燃剂、阻燃助剂、防静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量，可以在不破坏气泡形成等的限度内适宜地选择，可以采用在通常的树脂的发泡和成型中使用的添加量。这些添加剂既可以单独使用，也可以两种以上组合使用。
增滑剂具有提高树脂的流动性、并抑制树脂热劣化的作用。作为本发明中使用的增滑剂，只要显示提高树脂流动性的效果，就没有特殊限定。可以列举出例如，液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系增滑剂；硬脂酸、山萮酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系增滑剂；硬脂酸丁酯、甘油单硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、硬化蓖麻油、硬脂酸硬脂基酯等酯系增滑剂等。
作为增滑剂的添加量，相对于树脂100质量份优选为0.01～5质量份左右、更优选为0.05～4质量份、进而优选为0.1～3质量份。添加量大于10质量份时，流动性过高，发泡倍率有可能会降低，当低于0.01质量份时，有可能不能实现流动性的提高，发泡时的拉伸性降低，发泡倍率降低。
作为阻燃剂，可以列举出氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，以及十溴二苯基醚等溴系阻燃剂、多聚磷酸铵等磷系阻燃剂等。
作为阻燃助剂，可以列举出三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、焦锑酸钠、三氯化锑、三硫化锑、氯氧化锑、二氯化锑全氯戊烷、锑酸钾等锑化合物、偏硼酸锌、四硼酸锌、硼酸锌、碱性硼酸锌等硼化合物、锆氧化物、锡氧化物、钼氧化物等。
＜发泡体片的制造方法＞
本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)，可以通过公知的化学发泡法或物理发泡法来制造，对制造方法没有特殊限定。
此外，发泡处理方法可以使用公知的方法，包括プラスチックフォームハンドブック(牧广、小坂田笃编辑，日刊工业新闻社发行1973年)中记载的方法。
[本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)]
本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)是在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体的电子装置用热传导性发泡体片，该热传导体的形状是长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比即长径/厚度为2～500的鳞片状，和/或，直径0.01～50μm、长度和直径之比即长度/直径为5～30,000的纤维状，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
＜发泡体片＞
电子装置用热传导性发泡体片(2)中使用的发泡体片的25％压缩强度是200kPa以下。所述压缩强度如果大于200kPa，则发泡体片的柔软性降低，所以不优选。从发泡体片的柔软性的观点考虑，发泡体片的25％压缩强度优选是5kPa以上、更优选是50kPa以上、进而优选是55kPa以上，而且，优选是190kPa以下、更优选是180kPa以下、进而优选是150kPa以下、进一步更优选是100kPa以下。
发泡体片的25％压缩强度的具体数值优选是5～190kPa、更优选是50～190kPa、进而优选是50～150kPa、进一步更优选是55～100kPa。
电子装置用热传导性发泡体片(2)中使用的发泡体片，由含有液状弹性体10质量％以上的弹性体树脂构建，所述发泡体片的50％压缩强度优选为200kPa以下。如果所述发泡体片的50％压缩强度为200kPa以下，则能够在手机终端等薄型电子装置中很好地使用。
从提高柔软性的观点考虑，发泡体片的50％压缩强度更优选是150kPa以下、进而优选是100kPa以下。
弹性体树脂中的液状弹性体含量优选是10质量％以上、更优选是20质量％以上，而且，优选是90质量％以下、更优选是80质量％以下。
发泡体片的厚度是0.05～1mm。发泡体片的厚度如果小于0.05mm，则发泡体片变得容易破裂，如果大于1mm，则在小型的电子装置内部的空隙中使用就会变得困难。从发泡体片的强度的观点考虑，发泡体片的厚度优选是0.05～0.8mm、更优选是0.05～0.7mm、进而优选是0.05～0.5mm。
发泡体片的热传导率优选是0.3～10W/m·K、更优选是0.4～2W/m·K。发泡体片的热传导率如果在上述范围内，则能够将电子装置内部的热有效地释放到外部。
发泡体片的发泡倍率优选是1.5～5倍、更优选是1.5～3倍、进而优选是1.5～2.5倍。发泡体片的发泡倍率如果在上述范围内，则能够同时实现片的薄度和柔软性。
发泡体片的表观密度优选是0.4g/cm3以上、更优选是0.5g/cm3以上、更优选是0.6g/cm3以上、进而优选是0.7g/cm3以上、进一步更优选是0.85g/cm3以上，而且优选是1.5g/cm3以下、更优选是1.4g/cm3以下、进而优选是1.2g/cm3以下。
发泡体片的表观密度的具体数值优选是0.4～1.5g/cm3、更优选是0.4～1.4g/cm3、进而优选是0.7～1.4g/cm3、进一步更优选是0.85～1.2g/cm3。发泡体片的表观密度如果在上述范围内，则能够得到兼有所期望的厚度、柔软性、热传导率的发泡体片。
＜热传导体＞
作为电子装置用热传导性发泡体片(2)中的热传导体，使用形状为长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比(长径/厚度)为2～500的鳞片状、和/或直径0.01～50μm、长度和直径之比(长度/直径)为5～30000的纤维状的热传导体。形状如果在上述数值范围外，则在发泡体片的内部不能够高密度地填充热传导体，所以发泡体片的热传导性降低。
热传导体为鳞片状的情况的长径优选是1～250μm、更优选是2～200μm、进而优选是2～50μm。短径优选是1～250μm、更优选是2～200μm、进而优选是2～50μm。长径和厚度之比(长径/厚度)优选是2.5～450、更优选是3～400。
热传导体为纤维状的情况的直径更优选是0.05～45μm、进而优选是0.07～40μm。长度和直径之比(长度/直径)更优选是6～28,000、进而优选是7～26,000。
作为热传导体，可以列举出氮化硼、滑石、氮化铝、碳纳米管、碳纤维、氧化铝、氧化镁、石墨、和石墨烯等，在这些之中，优选氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、碳纳米管、碳纤维。这些热传导体既可以1种单独使用，也可以2种以上混合使用。
作为所述热传导体的热传导率，优选30W/m·K以上、更优选40W/m·K以上。热传导率如果在上述范围内，则发泡体片的热传导率变为充分高。
所述热传导体的含量相对于弹性体树脂100质量份优选为100～500质量份、还优选120～400质量份、更优选150～350质量份。热传导体的含量如果在上述范围内，则能够在抑制柔软性降低的同时，赋予发泡体片充分的热传导性。
＜弹性体树脂＞
作为可以在电子装置用热传导性发泡体片(2)中使用的弹性体树脂，可以列举出丁腈橡胶、液体丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶、乙丙橡胶、液状乙丙橡胶、天然橡胶、液状天然橡胶、聚丁二烯橡胶、液状聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、液状聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等，在这些之中，优选丁腈橡胶、液体丁腈橡胶和三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶。
＜任意成分＞
电子装置用热传导性发泡体片(2)中，在不破坏本发明的目的的限度内，根据需要还可以含有各种添加成分。
对该添加成分的种类没有特殊限定，可以使用在发泡成型中通常使用的各种添加剂。作为这种添加剂，可以列举出例如，增滑剂、防缩剂、造孔剂、晶核剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老化剂、除了上述增导电性剂以外的填充剂、补强剂、阻燃剂、阻燃助剂、防静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量可以在不破坏气泡的形成等的限度内适宜选择，可以采用在通常的树脂的发泡·成型中使用的添加量。这些添加剂既可以单独使用，也可以两种以上组合使用。
增滑剂具有提高树脂的流动性、并抑制树脂热劣化的作用。作为本发明中使用的增滑剂，只要显示提高树脂的流动性的效果，就没有特殊限定。可以列举出例如，液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系增滑剂；硬脂酸、山萮酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系增滑剂；硬脂酸丁酯、甘油单硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、硬化蓖麻油、硬脂酸硬脂基酯等酯系增滑剂等。
作为增滑剂的添加量，相对于树脂100质量份优选为0.01～5质量份左右、更优选为0.05～4质量份、进而优选为0.1～3质量份。添加量大于5质量份时，流动性过高，发泡倍率有可能会降低，当低于0.01质量份时，有可能不能实现流动性的提高，发泡时的拉伸性降低，发泡倍率降低。作为阻燃剂，可以列举出氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，以及十溴二苯基醚等溴系阻燃剂、多聚磷酸铵等磷系阻燃剂等。
作为阻燃助剂，可以列举出三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、焦锑酸钠、三氯化锑、三硫化锑、氯氧化锑、二氯化锑全氯戊烷、锑酸钾等锑化合物、偏硼酸锌、四硼酸锌、硼酸锌、碱性硼酸锌等硼化合物、锆氧化物、锡氧化物、钼氧化物等。
＜发泡体片的制造方法＞
本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)，可以通过公知的化学发泡法或物理发泡法来制造，对制造方法没有特殊限定。
此外，发泡处理方法可以使用公知的方法，包括プラスチックフォームハンドブック(牧广、小坂田笃编辑，日刊工业新闻社发行1973年)中记载的方法。
[本发明的电子装置用热传导性叠层体]
本发明的电子装置用热传导性叠层体厚度为0.08～1.50mm，其在25％压缩强度为200kPa以下、厚度0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面上具有热传导率200W/m·K以上的热传导性片。
＜发泡体片＞
本发明的电子装置用热传导性叠层体中使用的发泡体片的25％压缩强度是200kPa以下。所述压缩强度如果大于200kPa，则发泡体片的柔软性降低，所以不优选。从发泡体片的柔软性的观点考虑，发泡体片的25％压缩强度优选是5kPa以上、更优选是50kPa以上、进而优选是55kPa以上，而且，优选是190kPa以下、更优选是180kPa以下、进而优选是150kPa 以下、进一步更优选是100kPa以下。
发泡体片的25％压缩强度的具体数值优选是5～190kPa、更优选是50～190kPa、进而优选是50～150kPa、进一步更优选是55～100kPa。
本发明的电子装置用热传导性叠层体中使用的发泡体片，由含有液状弹性体10质量％以上的弹性体树脂构建，所述发泡体片的50％压缩强度优选为200kPa以下。所述发泡体片的50％压缩强度如果为200kPa以下，则能够在手机终端等薄型电子装置中很好地使用。
从提高柔软性的观点考虑，发泡体片的50％压缩强度更优选是150kPa以下、进而优选100kPa以下。
弹性体树脂中的液状弹性体含量优选是10质量％以上、更优选20质量％以上，而且，优选90质量％以下、更优选80质量％以下。
发泡体片的厚度是0.05～1mm。发泡体片的厚度如果低于0.05mm，则发泡体片变得容易破裂，如果大于1mm，则要在小型的电子装置内部的空隙中使用就会变得困难。从发泡体片的强度的观点考虑，发泡体片的厚度优选是0.05～0.8mm、更优选0.05～0.7mm、进而优选0.05～0.5mm。
发泡体片的热传导率优选是0.01～10W/m·K、更优选0.05～2W/m·K。发泡体片的热传导率如果在上述范围内，则能够将电子装置内部的热有效地释放到外部。
发泡体片的发泡倍率优选是1.5～6倍、更优选1.5～5.5倍。发泡体片的发泡倍率如果在上述范围内，则能够同时实现片的薄度和柔软性。
发泡体片的表观密度优选是0.1～1.5g/cm3左右、优选0.15～1.2g/cm3左右。
＜热传导性片＞
本发明的电子装置用热传导性叠层体中，在发泡体片的至少一面上具有热传导率为200W/m·K以上的热传导性片。本发明中，通过设置该热传导性片，能够更有效地将电子装置内部的热释放到机器外部。从有效地将热释放到外部的观点考虑，热传导性片的热传导率优选是300～3,000W/m·K、更优选300～2000W/m·K。
所述热传导性片，只要是满足上述热传导率的范围就可以是任意的，但具体优选铜、铝、金、银、铁、石墨、和石墨烯等。
所述热传导片，从在精密机器的内部使用的观点考虑，优选3～500μm、更优选20～170μm。
＜叠层体＞
本发明的叠层体的厚度是0.08～1.50mm。叠层体的厚度如果低于0.08mm，则变得容易破裂，如果大于1.50mm，则要在小型的电子装置内部的空隙中使用就会变得困难。叠层体的厚度优选是0.1～1.25mm、更优选是0.2～0.95mm。
＜弹性体树脂＞
作为可以在本发明的电子装置用热传导性叠层体中使用的弹性体树脂，可以列举出丁腈橡胶、液体丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶、乙丙橡胶、液状乙丙橡胶、天然橡胶、液状天然橡胶、聚丁二烯橡胶、液状聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、液状聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等，在这些之中，优选丁腈橡胶、液体丁腈橡胶和三元乙丙橡胶、液体三元乙丙橡胶。
＜热传导性填料＞
本发明的电子装置用热传导性叠层体中，可以在所述弹性体树脂中含有热传导性填料。作为热传导性填料，可以列举出氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、和石墨烯，在这些之中，优选氧化铝、氧化镁。这些热传导性填料可以1种单独使用，也可以2种以上混合使用。
作为所述热传导性填料的热传导率，优选5W/m·K以上、更优选20W/m·K以上。热传导率如果在上述范围内，则发泡体片的热传导率会变得充分高。
所述热传导性填料的含量相对于弹性体树脂100质量份优选为100～500质量份、优选为120～480质量份、更优选为150～450质量份。热传导性填料的含量如果在上述范围内，则能够赋予充分的热传导性而不使发泡体片的柔软性降低。
＜任意成分＞
本发明的电子装置用热传导性叠层体中，在不破坏本发明的目的的限度内，根据需要还可以含有各种添加成分。
对该添加成分的种类没有特殊限定，可以使用在发泡成型中通常使用的各种添加剂。作为这种添加剂，可以列举出例如，增滑剂、防缩剂、造孔剂、晶核剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老化剂、除了上述增导电性材料以外的填充剂、补强剂、阻燃剂、阻燃助剂、防静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量，可以在不破坏气泡形成等的限度内适宜地选择，可以采用在通常的树脂的发泡和成型中使用的添加量。这些添加剂既可以单独使用，也可以两种以上组合使用。
增滑剂具有提高树脂的流动性、并抑制树脂热劣化的作用。作为本发明中使用的增滑剂，只要显示提高树脂流动性的效果，就没有特殊限定。可以列举出例如，液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系增滑剂；硬脂酸、山萮酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系增滑剂；硬脂酸丁酯、甘油单硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、硬化蓖麻油、硬脂酸硬脂基酯等酯系增滑剂等。
作为增滑剂的添加量，相对于树脂100质量份优选为0.01～5质量份左右、更优选为0.05～4质量份、进而优选为0.1～3质量份。添加量大于5质量份时，流动性过高，发泡倍率有可能会降低，当低于0.01质量份时，有可能不能实现流动性的提高，发泡时的拉伸性降低，从而发泡倍率降低。
作为阻燃剂，可以列举出氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，以及十溴二苯基醚等溴系阻燃剂、多聚磷酸铵等磷系阻燃剂等。
作为阻燃助剂，可以列举出三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、焦锑酸钠、三氯化锑、三硫化锑、氯氧化锑、二氯化锑全氯戊烷、锑酸钾等锑化合物、偏硼酸锌、四硼酸锌、硼酸锌、碱性硼酸锌等硼化合物、锆氧化物、锡氧化物、钼氧化物等。
＜发泡体片的制造方法＞
本发明的电子装置用热传导性叠层体，可以通过公知的化学发泡法或物理发泡法来制造，对制造方法没有特殊限定。
此外，发泡处理方法可以使用公知的方法，包括プラスチックフォームハンドブック(牧广、小坂田笃编辑，日刊工业新闻社发行1973年)中记载的方法。
实施例
下面将通过实施例来对本发明进行更具体地说明，但本发明不受这些例子任何限定。
[本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)]
以下的涉及本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)的实施例和比较例中使用的材料如下。
(1)丁腈橡胶(丙烯腈丁二烯橡胶，NBR)
日本ゼオン(株)制、商品名“Nipol 1041”
密度：1.00g/cm3
丙烯腈成分：40.5质量％
(2)液体丁腈橡胶(液状NBR)
日本ゼオン(株)制、商品名“Nipol 1312”
密度：0.98g/cm3
(3)三元乙丙橡胶(乙烯-丙烯-二烯橡胶，EPDM)
JSR(株)制、商品名“EP21”
密度：0.86g/cm3
丙烯含量：34质量％
(4)液体三元乙丙橡胶(液状EPDM)
三井化学(株)制、商品名“PX-068”
密度：0.9g/cm3
丙烯含量：39质量％
(5)偶氮二甲酰胺
大塚化学(株)制、商品名“SO-L”
(6)氧化铝
(株)マイクロン制、商品名“AX3-32”
球状氧化铝、平均粒径3μm
(7)氧化镁
宇部マテリアルズ(株)、商品名“RF-10C-SC”
粉碎品，45μm以下分级，平均粒径4μm
(8)酚系抗氧化剂
チバ·スペシャルティー·ケミカルズ社制
商品名“イルガノックス1010”
＜实施例1～6、比较例1～3＞
实施例1
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化铝400质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.98g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例2
将丁腈橡胶80质量份、液体丁腈橡胶20质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化铝400质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.4Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度1.00g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例3
将三元乙丙橡胶70质量份、液体三元乙丙橡胶30质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化铝400质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.70g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例4
将三元乙丙橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化铝400质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.43mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.95g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例5
将三元乙丙橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化镁360质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.43mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.98g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例6
将三元乙丙橡胶60质量份、液体三元乙丙橡胶40质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化镁360质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.60g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例1
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺6质量份、0.1质量份供给到挤出机中进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.25mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.12g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例2
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化铝400质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份供给到挤出混炼机中进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度1.6mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压1000keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.99g/cm3、厚度2.0mm的发泡体片。
比较例3
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺8质量份、氧化铝400质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.48mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度1.93g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
＜物性＞
得到的发泡体片的物性以以下方式测定。各测定结果如表1所示。
〔发泡倍率〕
发泡倍率是通过使发泡性树脂片的比重除以发泡体片的比重而算出的。
〔表观密度〕
依照JIS K 7222进行测定。
〔25％和50％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的25％压缩强度和50％压缩强度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)测定的。
〔发泡体片的热传导率〕
通过激光闪射法(laser flash method)，使用アルバック理工社制“TC-7000”，在25℃测定未发泡树脂片的热传导率。然后，根据表观密度，通过下述数式算出计算值。
1/λe＝{(1-V1/3)/λS}+V1/3/{λS·(1-V2/3)+λg·V2/3}
λe是发泡体片的热传导率，
V是发泡体的气孔率(气孔率＝1-〔1/发泡倍率〕)，
λS是未发泡树脂片的热传导率，
λg是空气的热传导率。
〔热传导性能〕
如图1所示，在绝热材料上放置25mm×25mm×2mm的加热器(坂口电热(株)制微陶瓷加热器、型号“MS5”)，在该加热器上叠放25mm×25mm的在各实施例和比较例中制作的样品。进而在上面放置50mm×100mm×2mm的铝板，形成传导到样品的热向铝板扩散的构造。在该状态下对加热器作用1W的电力，在15分钟后加热器的温度变为恒定时测定该加热器的温度[T](℃)。该值越小，表示热传导性能越好。
[表1]
*1：相对于弹性体树脂100质量份、热传导体的含量
根据实施例和比较例的结果可知，本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)薄且具有柔软性，同时具有优异的热传导性。
以下的实施例7～10和比较例4、5中使用的材料如下。
(1)丁基橡胶
エクソン制、异丁烯-异戊二烯橡胶
商品名“ブチル065”
密度：0.92g/cm3
门尼粘度(100℃)＝47(ML)
不饱和度＝2.0
(2)乙丙橡胶(即、乙烯丙烯橡胶)
JSR(株)制、型号“EP21”
门尼粘度(125℃)＝26(ML)
(3)乙烯-丙烯-二烯烃橡胶(EPDM)
JSR(株)制、商品名“EP21”
密度：0.86g/cm3
丙烯含量：34质量％
(4)液体三元乙丙橡胶(液状EPDM)
三井化学(株)制、商品名“PX-068”
密度：0.9g/cm3
丙烯含量：39质量％
(5)偶氮二甲酰胺
大塚化学(株)制、商品名“SO-L”
(6)滑石
日本タルク(株)制、商品名“P-6”
平均粒径：4μm
(7)氮化硼
电气化学工业(株)制、
商品名“デンカボロンナイトライドSGP”
平均粒径：15μm
(8)酚系抗氧化剂
チバ·スペシャルティー·ケミカルズ(株)制、
商品名“イルガノックス1010”
＜实施例7～10、比较例4，5＞
实施例7
将丁基橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺16质量份、滑石200质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束2.5Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.74g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例8
将丁基橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺16质量份、氮化硼220质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束2.5Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.76g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例9
将乙丙橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺17.5质量份、氮化硼220质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束2.5Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.74g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例10
将三元乙丙橡胶70质量份、液体三元乙丙橡胶30质量份、偶氮二甲酰胺17.5质量份、氮化硼220质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.38mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.44g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例4
使用放热有机硅垫(信越化学社制“TC-CAS-10”厚度0.5mm、热传导率1.8W/m·K)作为比较例4。
比较例5
将乙丙橡胶100质量份、氮化硼220质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.5mm、表观密度1.5g/cm3的树脂复合片。
＜物性＞
得到的发泡体片的物性以以下方式测定。各测定结果如表2所示。
〔发泡倍率〕
发泡倍率是通过使发泡性片的比重除以发泡体片的比重而算出的。
〔表观密度〕
依照JIS K 7222进行测定。
〔25％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的25％压缩强度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)进行测定的。
〔相对介电常数的测定〕
发泡体片的相对介电常数，是使用LCR仪，通过自平衡电桥法在1MHz、主电极直径28φ(贴锡箔)的条件下测定的。
〔发泡体片的热传导率〕
通过激光闪射法，使用アルバック理工(株)制“TC-7000”在25℃测定热传导率。
〔热传导性能〕
如图1所示，在绝热材料上放置25mm×25mm×2mm的加热器(坂口电热(株)制微陶瓷加热器、型号“MS5”)，在该加热器上叠放25mm×25mm的样品。进而在上面放置50mm×100mm×2mm的铝板，形成传导到样品的热向铝板扩散的构造。在该状态下对加热器作用1W的电力，在15分钟后加热器的温度变为恒定时测定该加热器的温度[T](℃)。该值越小，表示热传导性能越好。
[表2]
*1：相对于弹性体树脂100质量份、热传导体的含量
根据实施例和比较例的结果可知，本发明的电子装置用热传导性发泡体片(1)，相对介电常数低，在较薄和具有柔软性的同时，具有与有机硅片同等的热传导性。
[本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)]
以下涉及本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)的实施例和比较例中使用的材料如下。
(1)丁腈橡胶(即、丙烯腈丁二烯橡胶，NBR)
日本ゼオン(株)制、商品名“Nipol 1041”
密度：1.00g/cm3
丙烯腈成分：40.5质量％
(2)乙烯-丙烯-二烯烃橡胶(EPDM)
JSR(株)制、商品名“EP21”
密度：0.86g/cm3
丙烯含量：34质量％
(3)液体三元乙丙橡胶(液状EPDM)
三井化学(株)制、商品名“PX-068”
密度：0.9g/cm3
丙烯含量：39质量％
(4)偶氮二甲酰胺
大塚化学(株)制、商品名“SO-L”
(5)石墨
XGサイエンス制、商品名“XGnP-H-5”
形状：鳞片状
长径：平均5μm
短径：平均5μm
厚度：平均15nm
长径/厚度＝5/0.015＝333.3
(6)氮化硼
电气化学工业(株)制、
商品名デンカボロンナイトライド“SGP”
形状：鳞片状
长径：平均15μm
短径：平均15μm
厚度：平均3μm
长径/厚度＝15/3＝5
(7)氧化镁
宇部マテリアルズ(株)制、商品名“RF-10C-SC”
形状：略圆的破碎品
平均粒径4μm
(8)氧化铝
(株)マイクロン制、球状氧化铝、商品名“AX3-32”
形状：球状
平均粒径3μm
(9)酚系抗氧化剂
チバ·スペシャルティー·ケミカルズ(株)制
商品名“イルガノックス1010”
＜实施例11～14、比较例6～10＞
实施例11
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、石墨220质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.79g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例12
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺16质量份、氮化硼220质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.76g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例13
将三元乙丙橡胶70质量份、液体三元乙丙橡胶30质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、石墨220质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.44g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
实施例14
将三元乙丙橡胶70质量份、液体三元乙丙橡胶30质量份、偶氮二甲酰胺16质量份、氮化硼220质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.42g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例6
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化镁360质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份供给到挤出机中进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度1.03g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例7
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化铝400质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.98g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例8
将三元乙丙橡胶60质量份、液体三元乙丙橡胶40质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化镁360质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.70g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例9
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺8质量份、氧化铝400质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.48mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度1.93g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
比较例10
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺6质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份供给到挤出机中进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.25mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.12g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
＜物性＞
对得到的发泡体片的物性以以下方式测定。各测定结果如表3所示。
〔25％压缩强度〕
作为得到的片材的厚度方向的25％压缩强度，依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)测定发生25％变形时的强度。
〔发泡倍率〕
发泡倍率是通过将发泡性片的比重除以发泡体片的比重而算出的。
〔发泡体片的热传导率〕
通过激光闪射法，使用アルバック理工(株)制“TC-7000”，在25℃测定热传导率。
〔表观密度〕
依照JIS K 7222进行测定。
〔热传导性能〕
如图2所示，在绝热材料上放置25mm×25mm×2mm的加热器(坂口电热(株)制微陶瓷加热器、型号“MS5”)，在加热器上叠放60mm×100mm×0.6mm的不锈钢板(SUS304)。进而在该不锈钢板上依次叠放各实施例和比较例中制作的样品60mm×100mm和玻璃板60mm×100mm×0.5mm。在该状态下对加热器作用2.6W的电力(仅靠加热器就使温度提高到90℃那样的电力)，在15分钟后加热器的温度变为恒定时测定该加热器的温度[T](℃)。该值越小，表示热传导性能越好。
[表3]
*1：相对于弹性体树脂100质量份、热传导体的含量
由实施例和比较例的结果可知，本发明的电子装置用热传导性发泡体片(2)在较薄和具有柔软性的同时还具有优异的热传导性。
[本发明的电子装置用热传导性叠层体]
以下的涉及本发明的电子装置用热传导性叠层体的实施例和比较例中使用的材料如下。
(1)直链状低密度聚乙烯
日本ポリエチレン(株)制、商品名“カーネルKF370”
密度：1.00g/cm3
(2)丁腈橡胶(NBR)
日本ゼオン(株)制、商品名“Nipol 1041”
密度：1.00g/cm3
丙烯腈成分：40.5质量％
(3)乙烯-丙烯-二烯烃橡胶(即，三元乙丙橡胶，EPDM)
JSR(株)制、商品名“EP21”
密度：0.86g/cm3
丙烯含量：34质量％
(4)液体三元乙丙橡胶(液状EPDM)
三井化学(株)制、商品名“PX-068”
密度：0.9g/cm3
丙烯含量：39质量％
(5)偶氮二甲酰胺
大塚化学(株)制、商品名“SO-L”
(6)氧化铝
(株)マイクロン制、球状氧化铝、
商品名“AX3-32”、平均粒径3μm
(7)氧化镁
宇部マテリアルズ(株)制、商品名“RF-10C-SC”、
略圆的破碎品、
平均粒径4μm
(8)酚系抗氧化剂
チバ·スペシャルティー·ケミカルズ(株)制、
商品名“イルガノックス1010”
＜实施例15～18、比较例11～14＞
实施例15
将作为聚合催化剂使用金属茂化合物而得到的直链状低密度聚乙烯100质量份、偶氮二甲酰胺3.0质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.36mm发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500kV的电子束照射4Mrad，使发泡性树脂片交联，接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.20g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
在得到的发泡体片的一面上贴合厚度150μm的铜箔带(3M制带No：2194)，就得到了发泡体和铜箔的叠层体。
实施例16
将丁腈橡胶100质量份、偶氮二甲酰胺15质量份、氧化铝400质量份和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束1.2Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.98g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
在得到的发泡体片的一面上贴合厚度150μm的铜箔带(3M制带No：2194)，就得到了发泡体和铜箔的叠层体。
实施例17
将三元乙丙橡胶70质量份、液体三元乙丙橡胶30质量份、偶氮二甲酰胺17.5质量份、氧化铝400质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.47g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
在得到的发泡体片的一面上贴合厚度150μm的铜箔带(3M制带No：2194)，就得到了发泡体和铜箔的叠层体。
实施例18
将三元乙丙橡胶60质量份、液体三元乙丙橡胶40质量份、偶氮二甲酰胺17质量份、氧化镁360质量份、和酚系抗氧化剂0.1质量份进行熔融混炼，然后进行压制，就得到了厚度0.4mm的发泡性树脂片。
对得到的发泡性树脂片的两面以加速电压500keV照射电子束3.0Mrad，使发泡性树脂片交联。接下来，将片加热到250℃，使发泡性树脂片发泡，由此就得到了表观密度0.60g/cm3、厚度0.5mm的发泡体片。
在得到的发泡体片的一面上贴合厚度150μm的铜箔带(3M制带No：2194)，就得到了发泡体和铜箔的叠层体。
比较例11
除了不贴合铜箔以外，与实施例15同样地得到了发泡体片。
比较例12
除了不贴合铜箔以外，与实施例16同样地得到了发泡体片。
比较例13
除了不贴合铜箔、并且将发泡倍率变为表4中记载的那样以外，与实施例17同样地得到了发泡体片。
比较例14
除了不贴合铜箔以外，与实施例18同样地得到了发泡体片。
＜物性＞
以以下方式测定所得到的发泡体片的物性。各测定结果如表4所示。
〔25％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的25％压缩强度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)测定的。
〔发泡倍率〕
发泡倍率是通过使发泡体片的比重除以发泡性片的比重而算出的。
〔发泡体片的热传导率〕
通过激光闪射法，使用アルバック理工(株)制“TC-7000”，在25℃测定热传导率。
〔表观密度〕
依照JIS K 7222进行测定。
〔热传导性能〕
如图2所示，在绝热材料上放置25mm×25mm×2mm的加热器(坂口电热(株)制微陶瓷加热器、型号“MS5”)，在加热器上叠放60mm×100mm×0.6mm的不锈钢板(SUS304)。进而在该不锈钢板上依次叠放各实施例和比较例中制作的样品60mm×100mm和玻璃板60mm×100mm×0.5mm。在该状态下对加热器作用2.6W的电力(仅靠加热器就使温度提高到90℃那样的电力)，在15分钟后加热器的温度变为稳定时测定该温度[T](℃)。该值越小，表示热传导性能越好。
[表4]
*1：相对于弹性体树脂100质量份、热传导体的含量
由实施例和比较例的结果可知，本发明的电子装置用热传导性叠层体较薄且具有柔软性，而且还具有优异的热传导性。

Claims (13)

1.一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，
该发泡体片的25％压缩强度为5～190kPa，50％压缩强度为200kPa以下，表观密度为0.4～1.5g/cm3，厚度为0.05～1mm，发泡倍率为1.5～5倍，
所述弹性体树脂含有丁腈橡胶、丁基橡胶或乙丙橡胶。
2.如权利要求1所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述乙丙橡胶是三元乙丙橡胶。
3.如权利要求1所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述热传导体为选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨和石墨烯中的至少1种。
4.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的热传导率为0.3～10W/m·K。
5.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁腈橡胶、三元乙丙橡胶或它们的混合物。
6.如权利要求5所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述丁腈橡胶为液体丁腈橡胶，所述三元乙丙橡胶为液体三元乙丙橡胶。
7.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂含有液状弹性体10质量％以上。
8.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁基橡胶或乙丙橡胶。
9.如权利要求1或3所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的相对介电常数为4以下。
10.一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于所述弹性体树脂100质量份，所述热传导体的含量为100～500质量份，该热传导体的形状是
长径1～300μm、短径1～300μm、长径和厚度之比即长径/厚度为2～500的鳞片状，和/或
直径0.01～50μm、长度和直径之比即长度/直径为5～30,000的纤维状，
该发泡体片的25％压缩强度为5～190kPa，50％压缩强度为200kPa以下，表观密度为0.4～1.5g/cm3，厚度为0.05～1mm，发泡倍率为1.5～5倍，
所述弹性体树脂含有丁腈橡胶或三元乙丙橡胶。
11.如权利要求10所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述热传导体为选自氮化硼、滑石、氮化铝、石墨、碳纳米管和碳纤维中的至少1种。
12.如权利要求10或11所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述发泡体片的热传导率为0.3～10W/m·K。
13.如权利要求10或11所述的电子装置用热传导性发泡体片，所述弹性体树脂为丁腈橡胶。
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