KR20150090079A - 전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체 - Google Patents

전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체 Download PDF

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KR20150090079A
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고지 시모니시
유키노리 구리노
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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

전자기기의 내부에 적합하게 사용할 수 있는 얇기와 유연성을 가지며, 또한 열전도성이 우수한 전자기기용 열전도성 발포체 시트를 제공한다.
발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 당해 열전도체의 함유량이 100∼500질량부이고, 당해 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.

Description

전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체{HEAT-CONDUCTING FOAM SHEET FOR ELECTRONIC INSTRUMENTS AND HEAT-CONDUCTING LAMINATE FOR ELECTRONIC INSTRUMENTS}
본 발명은, 전자기기 내부의 열을 효율적으로 외부로 방열하기 위한 전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체에 관한 것이다.
스마트폰 등의 소형화가 요구되는 전자기기에 있어서는, 고밀도로 집적된 전자 부품이 대량의 열을 발생하고, 이 열이 고장의 원인이 되기 때문에, 이 열을 기기 외부로 방열하기 위한 히트 싱크재가 설치되어 있다. 상기 히트 싱크재로서는, 발열체인 전자 부품과 금속 케이스체의 사이에 설치되는 것이 일반적이기 때문에, 요철 추종성이 높은 방열 그리스나 방열 겔 및 이들을 우레탄 발포체에 함침시킨 것 등이 이용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본국 공개특허 특개2003-31980호
상기 방열 그리스는 방열성이 양호하지만, 한번 그리스를 도포해버리면 도포를 다시하는 것이 어려워, 제품의 수율이 저하한다는 문제가 있다. 한편, 방열 겔은 일반적으로 두께 1mm 이하의 시트 형상으로 가공하는 것이 어렵고, 또한, 압축하면 형상이 변형된다는 문제가 있다. 또한, 얇은 시트는 압축 강도가 높아져 유연성이 낮아진다는 문제가 있다.
그리고, 상기 우레탄 폼은, 그 제법상 1mm 이하의 두께의 시트 형상으로 성형하는 것이 어렵고, 얇은 시트 형상 성형물은 배율을 높게 하는 것이 곤란하기 때문에, 압축 강도가 높아져 유연성을 잃게 된다는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 종래의 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 전자기기의 내부에 적합하게 사용할 수 있는 얇기와 유연성을 가지고, 또한 열전도성이 우수한 전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이하의 [1]∼[3]을 요지로 한다.
[1] 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 당해 열전도체의 함유량이 100∼500질량부이고, 당해 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
[2] 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 열전도체의 형상이 장축 1∼300㎛, 단축 1∼300㎛, 장축과 두께의 비(장축/두께)가 2∼500인 인편상 및/또는 직경 0.01∼50㎛, 길이와 직경의 비(길이/직경)가 5∼30,000인 섬유상이고, 당해 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
[3] 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05∼1.0mm인 발포체 시트의 적어도 일방(一方)의 면에, 열전도율이 200W/m·K 이상인 열전도성 시트를 가지고, 두께가 0.08∼1.50mm인 전자기기용 열전도성 적층체.
본 발명에 의하면, 전자기기의 내부에 적합하게 사용할 수 있는 얇기와 유연성을 가지며, 또한 열전도성이 우수한 전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체를 제공할 수 있다.
도 1은, 실시예 및 비교예에서 작성한 발포체 시트의 방열 성능을 측정하기 위한 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는, 실시예 및 비교예에서 작성한 발포체 시트 및 적층체의 방열 성능을 측정하기 위한 장치를 나타낸 도면이다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)]
본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)는, 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 상기 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 당해 열전도체의 함유량이 100∼500질량부이고, 상기 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 것이다.
<발포체 시트>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 있어서 이용하는 발포체 시트의 25% 압축 강도는 200kPa 이하이다. 상기 압축 강도가 200kPa를 넘으면, 발포체 시트의 유연성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 발포체 시트의 유연성의 관점에서, 발포체 시트의 25% 압축 강도는 5kPa 이상이 바람직하고, 50kPa 이상이 보다 바람직하며, 55kPa 이상이 더 바람직하고, 그리고, 190kPa 이하가 바람직하며, 180kPa 이하가 보다 바람직하고, 150kPa 이하가 더 바람직하며, 100kPa 이하가 보다 더 바람직하다.
발포체 시트의 25% 압축 강도의 구체적인 수치는, 5∼190kPa가 바람직하고, 50∼190kPa가 보다 바람직하며, 50∼150kPa가 보다 바람직하고, 55∼100kPa가 더 바람직하다.
전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 있어서 이용하는 발포체 시트는, 엘라스토머 수지 중에 액상 엘라스토머를 10질량% 이상 함유하는 것으로 구성되며, 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하인 것이 바람직하다. 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하이면, 모바일 단말 등의 박형 전자기기에 적합하게 사용하는 것이 가능해진다.
유연성을 향상시키는 관점에서, 발포체 시트의 50% 압축 강도는, 150kPa 이하가 보다 바람직하고, 100kPa 이하가 더 바람직하다.
엘라스토머 수지 중의 액상 엘라스토머 함유량은, 10질량% 이상이 바람직하고, 20질량% 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 90질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이하가 보다 바람직하다.
발포체 시트의 두께는 0.05∼1mm이다. 발포체 시트의 두께가, 0.05mm 미만이면 발포체 시트가 찢어지기 쉬우며, 1mm를 넘으면 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하는 것이 곤란해진다. 발포체 시트의 강도의 관점에서, 발포체 시트의 두께는 0.05∼0.8mm이 바람직하고, 0.05∼0.7mm이 보다 바람직하며, 0.05∼0.5mm이 더 바람직하다.
발포체 시트의 비유전율은, 4 이하인 것이 바람직하다. 발포체 시트의 비유전율이 4를 넘으면, 전자기기의 동작 에러의 요인이 되기 때문에 바람직하지 않다. 발포체 시트의 비유전율은, 1∼3이 바람직하고, 1∼2가 보다 바람직하다.
발포체 시트의 열전도율은, 0.3∼10W/m·K가 바람직하고, 0.4∼2.0W/m·K가 보다 바람직하다. 발포체 시트의 열전도율이 상기 범위 내이면, 전자기기 내부의 열을 외부로 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
발포체 시트의 발포 배율은, 1.5∼5배가 바람직하고, 1.5∼3배가 보다 바람직하며, 1.5∼2.5배가 보다 바람직하다. 발포체 시트의 발포 배율이 상기 범위 내이면, 시트의 얇기와 유연성을 양립시킬 수 있다.
발포체 시트의 겉보기 밀도는, 0.4g/㎤ 이상이 바람직하고, 0.5g/㎤ 이상이 보다 바람직하며, 0.6g/㎤ 이상이 보다 바람직하고, 0.7g/㎤ 이상이 더 바람직하며, 0.85g/㎤ 이상이 보다 더 바람직하고, 그리고, 1.5g/㎤ 이하가 바람직하며, 1.4g/㎤ 이하가 보다 바람직하고, 1.2g/㎤ 이하가 더 바람직하다.
발포체 시트의 겉보기 밀도의 보다 구체적인 수치는, 0.4∼1.5g/㎤가 바람직하고, 0.4∼1.4g/㎤가 보다 바람직하며, 0.7∼1.4g/㎤가 더 바람직하고, 0.85∼1.2g/㎤이 보다 더 바람직하다. 발포체 시트의 겉보기 밀도가 상기 범위 내이면, 원하는 두께, 유연성, 열전도율을 겸비하는 발포체 시트를 얻을 수 있다.
<엘라스토머 수지>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 이용할 수 있는 엘라스토머 수지로서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 액상 에틸렌-프로필렌 고무, 천연 고무, 액상 천연 고무, 폴리부타디엔 고무, 액상 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 액상 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 부틸 고무(이소부틸렌-이소프렌 고무)가 바람직하다.
<열전도체>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 이용할 수 있는 열전도체로서는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 그라파이트 및 그래핀을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 산화 알루미늄 및 산화 마그네슘이 바람직하다. 이들의 열전도체는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 이용해도 된다.
상기 열전도체의 열전도율로서는, 5W/m·K 이상이 바람직하고, 20W/m·K 이상이 보다 바람직하다. 열전도율이 상기 범위 내이면, 발포체 시트의 열전도율이 충분히 높은 것으로 이루어진다.
상기 열전도체의 함유량은, 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여 100∼500질량부이다. 열전도체의 함유량이 100질량부 미만이면, 발포체 시트에 충분한 열전도성을 부여할 수 없으며, 열전도체의 함유량이 500질량부를 넘으면, 발포체 시트의 유연성이 저하한다. 발포체 시트의 열전도성, 유연성의 관점에서, 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 열전도체의 함유량은, 120∼480질량부가 바람직하고, 120∼400질량부가 보다 바람직하며, 150∼450질량부가 더 바람직하고, 150∼350질량부가 보다 더 바람직하다.
<임의 성분>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 있어서는, 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종의 첨가 성분을 함유시킬 수 있다.
이 첨가 성분의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이와 같은 첨가제로서, 예를 들면, 활제, 수축 방지제, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전 부여재를 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 난연 조제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가류제, 표면 처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있으며, 통상의 수지의 발포, 성형에 이용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 이러한 첨가제는, 단독으로 또는 이종(두 가지 종류) 이상 조합하여 이용할 수 있다.
활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 함께, 수지의 열(熱)열화를 억제하는 작용을 가진다. 본 발명에 있어서 이용되는 활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제;스테아린산, 베헨산, 12-히드록시 스테아린산 등의 지방산계 활제;스테아린산 부틸, 스테아린산 모노글리세리드, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아린산 스테아릴 등의 에스테르계 활제 등을 들 수 있다.
활제의 첨가량으로서는, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부 정도, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더 바람직하게는 0.1∼3질량부이다. 첨가량이 10질량부를 넘으면, 유동성이 너무 높아져 발포 배율이 저하할 우려가 있고, 0.01질량부 미만이면, 유동성의 향상이 도모되지 않아, 발포시의 연신성이 저하하여 발포 배율이 저하할 우려가 있다.
난연제로서는, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물 외에, 데카브로모디페닐에테르 등의 브롬계 난연제, 폴리인산암모늄 등의 인계 난연제 등을 들 수 있다.
난연 조제로서는, 3산화 안티몬, 4산화 안티몬, 5산화 안티몬, 피로 안티몬산 나트륨, 3염화 안티몬, 3황화 안티몬, 옥시염화 안티몬, 2염화 안티몬 퍼클로로펜탄, 안티몬산 칼륨 등의 안티몬 화합물, 메타붕산 아연, 4붕산 아연, 붕산 아연, 염기성 붕산 아연 등의 붕소 화합물, 지르코늄 산화물, 주석 산화물, 몰리브덴 산화물 등을 들 수 있다.
<발포체 시트의 제조 방법>
본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)는, 공지된 화학 발포법 또는 물리적 발포법에 의해 제조할 수 있으며, 제조 방법에 특별히 제한은 없다.
또한, 발포 처리 방법은, 플라스틱폼 핸드북(마키 히로시(牧廣), 오사카다 아츠시(小坂田篤) 편집 일간공업신문사 발행 1973년)에 기재되어 있는 방법을 포함하여, 공지된 방법을 이용할 수 있다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)]
본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)는, 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 열전도체의 형상이 장축 1∼300㎛, 단축 1∼300㎛, 장축과 두께의 비(장축/두께)가 2∼500인 인편상 및/또는 직경 0.01∼50㎛, 길이와 직경의 비(길이/직경)가 5∼30,000인 섬유상이고, 당해 발포체의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 것이다.
<발포체 시트>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 있어서 이용하는 발포체 시트의 25% 압축 강도는 200kPa 이하이다. 상기 압축 강도가 200kPa를 넘으면, 발포체 시트의 유연성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 발포체 시트의 유연성의 관점에서, 발포체 시트의 25% 압축 강도는, 5kPa 이상이 바람직하고, 50kPa 이상이 보다 바람직하며, 55kPa 이상이 더 바람직하고, 그리고, 190kPa 이하가 바람직하며, 180kPa 이하가 보다 바람직하고, 150kPa 이하가 더 바람직하며, 100kPa 이하가 보다 더 바람직하다.
발포체 시트의 25% 압축 강도의 구체적인 수치는, 5∼190kPa가 바람직하고, 50∼190kPa가 보다 바람직하며, 50∼150kPa가 더 바람직하고, 55∼100kPa가 보다 더 바람직하다.
전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 있어서 이용하는 발포체 시트는, 엘라스토머 수지 중에 액상 엘라스토머를 10질량% 이상 함유하는 것으로 구성되며, 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하인 것이 바람직하다. 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하이면, 모바일 단말 등의 박형 전자기기에 적합하게 사용하는 것이 가능해진다.
유연성을 향상시키는 관점에서, 발포체 시트의 50% 압축 강도는, 150kPa 이하가 보다 바람직하고, 100kPa 이하가 더 바람직하다.
엘라스토머 수지 중의 액상 엘라스토머 함유량은, 10질량% 이상이 바람직하고, 20질량% 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 90질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이하가 보다 바람직하다.
발포체 시트의 두께는 0.05∼1mm이다. 발포체 시트의 두께가, 0.05mm 미만이면 발포체 시트가 찢어지기 쉬우며, 1mm를 넘으면 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하는 것이 곤란해진다. 발포체 시트의 강도의 관점에서, 발포체 시트의 두께는 0.05∼0.8mm이 바람직하고, 0.05∼0.7mm이 보다 바람직하며, 0.05∼0.5mm이 더 바람직하다.
발포체 시트의 열전도율은, 0.3∼10W/m·K가 바람직하고, 0.4∼2W/m·K가 보다 바람직하다. 발포체 시트의 열전도율이 상기 범위 내이면, 전자기기 내부의 열을 외부로 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
발포체 시트의 발포 배율은 1.5∼5배가 바람직하고, 1.5∼3배가 보다 바람직하며, 1.5∼2.5배가 더 바람직하다. 발포체 시트의 발포 배율이 상기 범위 내이면, 시트의 얇기와 유연성을 양립시킬 수 있다.
발포체 시트의 겉보기 밀도는, 0.4g/㎤ 이상이 바람직하고, 0.5g/㎤ 이상이 보다 바람직하며, 0.6g/㎤ 이상이 보다 바람직하고, 0.7g/㎤ 이상이 더 바람직하며, 0.85g/㎤이상이 보다 더 바람직하고, 그리고, 1.5g/㎤ 이하가 바람직하며, 1.4g/㎤ 이하가 보다 바람직하고, 1.2g/㎤ 이하가 더 바람직하다.
발포체 시트의 겉보기 밀도의 구체적인 수치는, 0.4∼1.5g/㎤가 바람직하고, 0.4∼1.4g/㎤가 보다 바람직하며, 0.7∼1.4g/㎤가 더 바람직하고, 0.85∼1.2g/㎤이 보다 더 바람직하다. 발포체 시트의 겉보기 밀도가 상기 범위 내이면, 원하는 두께, 유연성, 열전도율을 겸비하는 발포체 시트를 얻을 수 있다.
<열전도체>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 있어서는, 열전도체로서 형상이 장축 1∼300㎛, 단축 1∼300㎛, 장축과 두께의 비(장축/두께)가 2∼500인 인편상 및/또는 직경 0.01∼50㎛, 길이와 직경의 비(길이/직경)가 5∼30,000인 섬유상의 것을 이용한다. 형상이 상기 수치 범위 외이면, 발포체 시트의 내부에 열전도체를 고밀도로 충전할 수 없게 되기 때문에, 발포체 시트의 열전도성이 저하한다.
열전도체가 인편상인 경우의 장축은 1∼250㎛가 바람직하고, 2∼200㎛가 보다 바람직하며, 2∼50㎛가 더 바람직하다. 단축은 1∼250㎛가 바람직하고, 2∼200㎛가 보다 바람직하며, 2∼50㎛가 더 바람직하다. 장축과 두께의 비(장축/두께)는 2.5∼450이 바람직하고, 3∼400이 보다 바람직하다.
열전도체가 섬유상인 경우의 직경은 0.05∼45㎛가 보다 바람직하고, 0.07∼40㎛가 더 바람직하다. 길이와 직경의 비(길이/직경)는 6∼28,000이 보다 바람직하고, 7∼26,000이 더 바람직하다.
열전도체로서는, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 카본 나노 튜브, 카본 섬유, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 그라파이트 및 그래핀 등을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 그라파이트, 카본 나노 튜브, 카본 섬유가 바람직하다. 이들의 열전도체는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 이용해도 된다.
상기 열전도체의 열전도율로서는, 30W/m·K 이상이 바람직하고, 40W/m·K 이상이 보다 바람직하다. 열전도율이 상기 범위 내이면, 발포체 시트의 열전도율이 충분히 높은 것으로 이루어진다.
상기 열전도체의 함유량은, 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여 100∼500질량부가 바람직하고, 120∼400질량부가 바람직하며, 150∼350질량부가 보다 바람직하다. 열전도체의 함유량이 상기 범위 내이면, 유연성의 저하를 억제하면서, 발포체 시트에 충분한 열전도성을 부여할 수 있다.
<엘라스토머 수지>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 이용할 수 있는 엘라스토머 수지로서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 액상 에틸렌-프로필렌 고무, 천연 고무, 액상 천연 고무, 폴리부타디엔 고무, 액상 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 액상 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무가 바람직하다.
<임의 성분>
전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 있어서는, 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종의 첨가 성분을 함유시킬 수 있다.
이 첨가 성분의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이와 같은 첨가제로서, 예를 들면, 활제, 수축 방지제, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전 부여재를 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 난연 조제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가류제, 표면 처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있으며, 통상의 수지의 발포·성형에 이용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 이러한 첨가제는, 단독으로 또는 이종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 함께, 수지의 열열화를 억제하는 작용을 가진다. 본 발명에 있어서 이용되는 활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제;스테아린산, 베헨산, 12-히드록시 스테아린산 등의 지방산계 활제;스테아린산 부틸, 스테아린산 모노글리세리드, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아린산 스테아릴 등의 에스테르계 활제 등을 들 수 있다.
활제의 첨가량으로서는, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부 정도, 보다 바람직하게는 0.05∼4질량부, 더 바람직하게는 0.1∼3질량부이다. 첨가량이 5질량부를 넘으면, 유동성이 너무 높아져 발포 배율이 저하할 우려가 있고, 0.01질량부 미만이면, 유동성의 향상이 도모되지 않아, 발포시의 연신성이 저하하여 발포 배율이 저하할 우려가 있다.
난연제로서는, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물 외에, 데카브로모디페닐에테르 등의 브롬계 난연제, 폴리인산암모늄 등의 인계 난연제 등을 들 수 있다.
난연 조제로서는, 3산화 안티몬, 4산화 안티몬, 5산화 안티몬, 피로안티몬산 나트륨, 3염화 안티몬, 3황화 안티몬, 옥시염화 안티몬, 2염화 안티몬 퍼클로로펜탄, 안티몬산 칼륨 등의 안티몬 화합물, 메타붕산 아연, 4붕산 아연, 붕산 아연, 염기성 붕산 아연 등의 붕소 화합물, 지르코늄 산화물, 주석 산화물, 몰리브덴 산화물 등을 들 수 있다.
<발포체 시트의 제조 방법>
본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)는, 공지된 화학 발포법 또는 물리적 발포법에 의해 제조할 수 있으며, 제조 방법에 특별히 제한은 없다.
또한, 발포 처리 방법은, 플라스틱폼 핸드북(마키 히로시, 오사카다 아츠시 편집 일간공업신문사 발행 1973년)에 기재되어 있는 방법을 포함하여, 공지된 방법을 이용할 수 있다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체]
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05∼1.0mm인 발포체 시트의 적어도 일방의 면에, 열전도율이 200W/m·K 이상인 열전도성 시트를 가지고, 두께가 0.08∼1.50mm이 것이다.
<발포체 시트>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 있어서 이용하는 발포체 시트의 25% 압축 강도는 200kPa 이하이다. 상기 압축 강도가 200kPa를 넘으면, 발포체 시트의 유연성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 발포체 시트의 유연성의 관점에서, 발포체 시트의 25% 압축 강도는, 5kPa 이상이 바람직하고, 50kPa 이상이 보다 바람직하며, 55kPa 이상이 더 바람직하고, 그리고, 190kPa 이하가 바람직하며, 180kPa 이하가 보다 바람직하고, 150kPa 이하가 더 바람직하며, 100kPa 이하가 보다 더 바람직하다.
발포체 시트의 25% 압축 강도의 구체적인 수치는, 5∼190kPa가 바람직하고, 50∼190kPa가 보다 바람직하며, 50∼150kPa가 더 바람직하고, 55∼100kPa가 보다 더 바람직하다.
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 있어서 이용하는 발포체 시트는, 엘라스토머 수지 중에 액상 엘라스토머를 10질량% 이상 함유하는 것으로 구성되며, 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하인 것이 바람직하다. 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하이면, 모바일 단말 등의 박형 전자기기에 적합하게 사용하는 것이 가능해진다.
유연성을 향상시키는 관점에서, 발포체 시트의 50% 압축 강도는, 150kPa 이하가 보다 바람직하고, 100kPa 이하가 더 바람직하다.
엘라스토머 수지 중의 액상 엘라스토머 함유량은, 10질량% 이상이 바람직하고, 20질량% 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 90질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이하가 보다 바람직하다.
발포체 시트의 두께는 0.05∼1mm이다. 발포체 시트의 두께가, 0.05mm 미만이면 발포체 시트가 찢어지기 쉬우며, 1mm를 넘으면 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하는 것이 곤란해진다. 발포체 시트의 강도의 관점에서, 발포체 시트의 두께는 0.05∼0.8mm가 바람직하고, 0.05∼0.7mm가 보다 바람직하며, 0.05∼0.5mm가 더 바람직하다.
발포체 시트의 열전도율은, 0.01∼10W/m·K가 바람직하고, 0.05∼2W/m·K가 보다 바람직하다. 발포체 시트의 열전도율이 상기 범위 내이면, 전자기기 내부의 열을 외부로 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
발포체 시트의 발포 배율은 1.5∼6배가 바람직하고, 1.5∼5.5배가 보다 바람직하다. 발포체 시트의 발포 배율이 상기 범위 내이면, 시트의 얇기와 유연성을 양립시킬 수 있다.
발포체 시트의 겉보기 밀도는, 0.1∼1.5g/㎤ 정도가 바람직하고, 0.15∼1.2g/㎤ 정도가 바람직하다.
<열전도성 시트>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 있어서는, 발포체 시트의 적어도 일방의 면에 열전도율이 200W/m·K 이상인 열전도성 시트를 가진다. 본 발명에 있어서는, 이 열전도성 시트를 설치함으로써, 보다 더 효율적으로 전자기기 내부의 열을 기기의 외부로 방열할 수 있다. 효율적으로 열을 외부로 방출하는 관점에서, 열전도성 시트의 열전도율은 300∼3,000W/m·K가 바람직하고, 300∼2,000W/m·K가 보다 바람직하다.
상기 열전도성 시트는, 상기 열전도율의 범위를 충족시키면 어떠한 것이어도 좋으나, 구체적으로는 동(銅), 알루미늄, 금, 은, 철, 그라파이트 및 그래핀 등이 바람직하다.
상기 열전도 시트는, 정밀 기기의 내부에 사용하는 관점에서, 3∼500㎛가 바람직하고, 20∼170㎛가 보다 바람직하다.
<적층체>
본 발명의 적층체의 두께는 0.08∼1.50mm이다. 적층체의 두께가 0.08mm 미만이면 찢어지기 쉬우며, 1.50mm를 넘으면 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하는 것이 곤란해진다. 적층체의 두께는 0.1∼1.25mm가 바람직하고, 0.2∼0.95mm가 보다 바람직하다.
<엘라스토머 수지>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 이용할 수 있는 엘라스토머 수지로서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 액상 에틸렌-프로필렌 고무, 천연 고무, 액상 천연 고무, 폴리부타디엔 고무, 액상 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 액상 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하다.
<열전도성 필러>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 있어서는, 상기 엘라스토머 수지 중에 열전도성 필러를 함유시켜도 된다. 열전도성 필러로서는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 그라파이트 및 그래핀을 들 수 있으며, 이들 중에서는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘이 바람직하다. 이들의 열전도성 필러는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 이용하여 된다.
상기 열전도성 필러의 열전도율로서는, 5W/m·K 이상이 바람직하고, 20W/m·K 이상이 보다 바람직하다. 열전도율이 상기 범위 내이면, 발포체 시트의 열전도율이 충분히 높은 것으로 이루어진다.
상기 열전도성 필러의 함유량은, 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여 100∼500질량부가 바람직하고, 120∼480질량부가 바람직하며, 150∼450질량부가 보다 바람직하다. 열전도성 필러의 함유량이 상기 범위 내이면, 발포체 시트의 유연성을 저하시키지 않고, 충분한 열전도성을 부여할 수 있다.
<임의 성분>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 있어서는, 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종의 첨가 성분을 함유시킬 수 있다.
이 첨가 성분의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이와 같은 첨가제로서, 예를 들면, 활제, 수축 방지제, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전 부여재를 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 난연 조제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가류제, 표면 처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있으며, 통상의 수지의 발포·성형에 이용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 이러한 첨가제는, 단독으로 또는 이종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 함께, 수지의 열열화를 억제하는 작용을 가진다. 본 발명에 있어서 이용되는 활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제;스테아린산, 베헨산, 12-히드록시 스테아린산 등의 지방산계 활제;스테아린산 부틸, 스테아린산 모노글리세리드, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아린산 스테아릴 등의 에스테르계 활제 등을 들 수 있다.
활제의 첨가량으로서는, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼5질량부 정도, 보다 바람직하게는 0.05∼3질량부, 더 바람직하게는 0.1∼3질량부이다. 첨가량이 5질량부를 넘으면, 유동성이 너무 높아져 발포 배율이 저하할 우려가 있고, 0.01질량부 미만이면, 유동성의 향상이 도모되지 않아, 발포시의 연신성이 저하하여 발포 배율이 저하할 우려가 있다.
난연제로서는, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물 외에, 데카브로모디페닐에테르 등의 브롬계 난연제, 폴리인산암모늄 등의 인계 난연제 등을 들 수 있다.
난연 조제로서는, 3산화 안티몬, 4산화 안티몬, 5산화 안티몬, 피로 안티몬산 나트륨, 3염화 안티몬, 3황화 안티몬, 옥시염화 안티몬, 2염화 안티몬 퍼클로로펜탄, 안티몬산 칼륨 등의 안티몬 화합물, 메타붕산 아연, 4붕산 아연, 붕산 아연, 염기성 붕산 아연 등의 붕소 화합물, 지르코늄 산화물, 주석 산화물, 몰리브덴 산화물 등을 들 수 있다.
<발포체 시트의 제조 방법>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 공지된 화학 발포법 또는 물리적 발포법에 의해 제조할 수 있으며, 제조 방법에 특별히 제한은 없다.
또한, 발포 처리 방법은, 플라스틱폼 핸드북(마키 히로시, 오사카다 아츠시 편집 일간공업신문사 발행 1973년)에 기재되어 있는 방법을 포함하여, 공지된 방법을 이용할 수 있다.
실시예
본 발명을 실시예에 의해 더 상세하게 설명하겠으나, 본 발명은 이들의 예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)]
이하의 본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)에 관한 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는 아래와 같다.
(1) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR)
니폰제온(주)제, 상품명 「Nipol 1041」
밀도:1.00g/㎤
아크릴로니트릴 성분:40.5질량%
(2) 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(액상 NBR)
니폰제온(주)제, 상품명 「Nipol 1312」
밀도:0.98g/㎤
(3) 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(EPDM)
JSR(주)제, 상품명 「EP21」
밀도:0.86g/㎤
프로필렌 함량:34질량%
(4) 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(액상 EPDM)
미츠이가가쿠(주)제, 상품명 「PX-068」
밀도:0.9g/㎤
프로필렌 함량:39질량%
(5) 아조디카르본아미드
오츠카가가쿠(주)제, 상품명 「SO-L」
(6) 산화 알루미늄
(주)마이크론제, 상품명 「AX3-32」
구 형상 알루미나, 평균 입경 3㎛
(7) 산화 마그네슘
우베머티리얼즈(주), 상품명 「RF-10C-SC」
파쇄품 45㎛ 이하 분급 평균 입경 4㎛
(8) 페놀계 산화방지제
치바·스페셜티·케미컬즈사제
상품명 「이르가녹스 1010」
<실시예 1∼6, 비교예 1∼3>
실시예 1
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.98g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 2
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 80질량부, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 20질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련한 후, 프레스함으로써 두께가 0.4m의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.4Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 1.00g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 3
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 70질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 30질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.70g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 4
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.43mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.95g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 5
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 마그네슘 360질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.43mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.98g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 6
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 60질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 40질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 마그네슘 360질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.60g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 1
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 6질량부, 0.1질량부를 압출기로 공급하여 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.25mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.12g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 2
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 압출기 혼련기로 공급하여 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 1.6mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 1000keV에 의해 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.99g/㎤, 두께 2.0mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 3
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 8질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.48mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 1.93g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
<물성>
얻어진 발포체 시트의 물성은 아래와 같이 측정하였다. 각 측정 결과는 표 1에 나타낸다.
〔발포 배율〕
발포 배율은, 발포체 시트의 비중을 발포성 수지 시트의 비중으로 나눔으로써 산출하였다.
〔겉보기 밀도〕
JIS K 7222에 준거하여 측정하였다.
〔25% 및 50% 압축 강도〕
발포체 시트의 두께 방향의 25% 및 50% 압축 강도는, JIS K6767-7.2.3(JIS2009)에 준거하여 측정하였다.
〔발포체 시트의 열전도율〕
레이저 플래시법에 의해, 알박(ULVAC) 이공사제 「TC-7000」을 이용하여, 미발포 수지 시트의 열전도율을 25℃에서 측정하였다. 그 후, 겉보기 밀도로부터 하기 수식에 의해 계산값으로서 산출하였다.
1/λe＝ {(1-V1 /3)/λS}＋V1 /3/{λS·( 1-V2 /3)＋λ9·V2 /3}
λe는, 발포체 시트의 열전도율,
V는, 발포체의 기공률(기공률＝1―〔1/발포 배율〕),
λS는, 미발포 수지 시트의 열전도율,
λ9는, 공기의 열전도율
〔열전도 성능〕
도 1에 나타낸 바와 같이, 단열재 위에 25mm×25mm×2mm의 히터(사카구치(坂口) 전열(주)제 마이크로 세라믹히터, 형번(型番)「MS5」)를 얹고, 그 위에 25mm×25mm의 각 실시예 및 비교예에서 작성한 샘플을 적층하였다. 그 위에 50mm×100mm×2mm의 알루미늄판을 얹고, 샘플에 전달된 열이 알루미늄판으로 확산되는 구조를 형성하였다. 이 상태에서 히터에 1W의 전력을 인가하고, 15분 후에 히터의 온도가 일정해졌을 때 당해 히터의 온도 [T](℃)를 측정하였다. 값이 작을수록, 열전도 성능이 좋은 것을 나타낸다.
Figure pct00001
실시예 및 비교예의 결과로부터, 본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)는, 얇기와 유연성을 구비함과 함께, 우수한 열전도성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
이하의 실시예 7∼10 및 비교예 4, 5에서 사용한 재료는 아래와 같다.
(1) 부틸 고무
엑손제, 이소부틸렌-이소프렌 고무
상품명 「부틸 065」
밀도:0.92g/㎤
무니 점도(100℃)＝47(ML)
불포화도＝2.0
(2) 에틸렌-프로필렌 고무
JSR(주)제, 형번 「EP21」
무니 점도(125℃)＝26(ML)
(3) 에틸렌-프로필렌 고무-디엔 고무(EPDM)
JSR(주)제, 상품명 「EP21」
밀도:0.86g/㎤
프로필렌 함량:34질량%
(4) 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(액상 EPDM)
미츠이가가쿠(주)제, 상품명 「PX-068」
밀도:0.9g/㎤
프로필렌 함량:39질량%
(5) 아조디카르본아미드
오츠카가가쿠(주)제, 상품명 「SO-L」
(6) 탤크
니폰탤크(주)제, 상품명 「P-6」
평균 입경:4㎛
(7) 질화 붕소
덴키가가쿠고교(주)제,
상품명 「덴카 보론 나이트라이드 SGP」
평균 입경:15㎛
(8) 페놀계 산화방지제
치바·스페셜티·케미컬즈(주)제,
상품명 「이르가녹스 1010」
<실시예 7∼10, 비교예 4, 5>
실시예 7
부틸 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 16질량부, 탤크 200질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm인 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 2.5Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.74g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 8
부틸 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 16질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 2.5Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.76g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 9
에틸렌-프로필렌 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 17.5질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 2.5Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.74g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 10
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 70질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 30질량부, 아조디카르본아미드 17.5질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.38mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.44g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 4
방열 실리콘 패드(신에츠가가쿠사제 「TC-CAS-10」두께 0.5mm, 열전도율 1.8W/m·K)를 비교예 4로서 이용하였다.
비교예 5
에틸렌-프로필렌 고무 100질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.5mm, 겉보기 밀도 1.5g/㎤의 수지 컴파운드 시트를 얻었다.
<물성>
얻어진 발포체 시트의 물성은 아래와 같이 측정하였다.
각 측정 결과는 표 2에 나타낸다.
〔발포 배율〕
발포 배율은, 발포체 시트의 비중을 발포성 시트의 비중으로 나눔으로써 산출하였다.
〔겉보기 밀도〕
JIS K 7222에 준거하여 측정하였다.
〔25% 압축 강도〕
발포체 시트의 두께 방향의 25% 압축 강도는, JIS K6767-7.2.3(JIS2009)에 준거하여 측정하였다.
〔비유전율의 측정〕
발포체 시트의 비유전율은, LCR미터에 의한 자동 평형 브리지법으로, 1MHz, 주전극 직경 28φ(주석박 첩부(貼付))의 조건으로 측정하였다.
〔발포체 시트의 열전도율〕
레이저 플래시법에 의해, 알박 이공(주)제 「TC-7000」을 이용하여, 열전도율을 25℃에서 측정하였다.
〔열전도 성능〕
도 1에 나타낸 바와 같이, 단열재 위에 25mm×25mm×2mm의 히터(사카구치 전열(주)제 마이크로 세라믹히터, 형번 「MS5」)를 얹고, 그 위에 25mm×25mm의 샘플을 적층하였다. 그 위에 50mm×100mm×2mm의 알루미늄판을 얹고, 샘플에 전달된 열이 알루미늄판으로 확산되는 구조를 형성하였다. 이 상태에서 히터에 1W의 전력을 인가하고, 15분 후에 온도가 일정해졌을 때 히터의 온도 [T](℃)를 측정하였다. 값이 작을수록, 열전도 성능이 좋은 것을 나타낸다.
Figure pct00002
실시예 및 비교예의 결과로부터, 본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(1)는, 비유전율이 낮고, 얇기와 유연성을 구비함과 함께, 실리콘 시트와 동등한 열전도성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)]
이하의 본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)에 관한 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는 아래와 같다.
(1) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR)
니폰제온(주)제, 상품명 「Nipol 1041」
밀도:1.00g/㎤
아크릴로니트릴 성분:40.5질량%
(2) 에틸렌-프로필렌 고무-디엔 고무(EPDM)
JSR(주)제, 상품명 「EP21」
밀도:0.86g/㎤
프로필렌 함량:34질량%
(3) 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(액상 EPDM)
미츠이가가쿠(주)제, 상품명 「PX-068」
밀도:0.9g/㎤
프로필렌 함량:39질량%
(4) 아조디카르본아미드
오츠카가가쿠(주)제, 상품명 「SO-L」
(5) 그라파이트
XG 사이언스제, 상품명 「XGnP-H-5」
형상:인편상
장축:평균 5㎛
단축:평균 5㎛
두께:평균 15nm
장축/두께＝5/0.015＝333.3
(6) 질화 붕소
덴키가가쿠고교(주)제,
상품명 덴카 보론 나이트라이드 「SGP」
형상:인편상
장축:평균 15㎛
단축:평균 15㎛
두께:평균 3㎛
장축/두께＝15/3＝5
(7) 산화 마그네슘
우베 머티리얼즈(주)제, 상품명 「RF-10C-SC」
형상:둥근 형상 파쇄품
평균 입경 4㎛
(8) 산화 알루미늄
(주)마이크론제, 구 형상 알루미나, 상품명 「AX3-32」
형상:구 형상
평균 입경 3㎛
(9) 페놀계 산화 방지제
치바·스페셜티·케미컬즈(주)제
상품명 「이르가녹스 1010」
<실시예 11∼14, 비교예 6∼10>
실시예 11
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 그라파이트 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.79g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 12
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 16질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.76g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 13
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 70질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 30질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 그라파이트 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.44g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 14
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 70질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 30질량부, 아조디카르본아미드 16질량부, 질화 붕소 220질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.42g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 6
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 마그네슘 360질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 압출기로 공급하여 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 1.03g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 7
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.98g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 8
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 60질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 40질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 마그네슘 360질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.70g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 9
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 8질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.48mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 1.93g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
비교예 10
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 6질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 압출기로 공급하여 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.25mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.12g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
<물성>
얻어진 발포체 시트의 물성은 아래와 같이 측정하였다. 각 측정 결과는 표 3에 나타낸다.
〔25% 압축 강도〕
얻어진 시일재에 있어서의 두께 방향의 25% 압축 강도는 JIS K6767-7.2.3(JIS2009)에 준거하여 25% 변형시의 강도를 측정하였다.
〔발포 배율〕
발포 배율은, 발포체 시트의 비중을 발포성 시트의 비중으로 나눔으로써 산출하였다.
〔발포체 시트의 열전도율〕
레이저 플래시법에 의해, 알박 이공(주)제 「TC-7000」을 이용하여, 열전도율을 25℃에서 측정하였다.
〔겉보기 밀도〕
JIS K 7222에 준거하여 측정하였다.
〔열전도 성능〕
도 2에 나타낸 바와 같이, 단열재 위에 25mm×25mm×2mm의 히터(사카구치 전열(주)제 마이크로 세라믹히터, 형번 「MS5」)를 얹고, 그 위에 60mm×100mm×0.6mm의 스테인리스판(SUS304)을 적층한다. 게다가 그 위에 각 실시예 및 비교예에서 작성한 샘플 60mm×100mm와 유리판 60mm×100mm×0.5mm를 순서대로 적층한다. 이 상태에서 히터에 2.6W의 전력(히터만으로 90℃까지 온도가 상승하는 전력)을 인가하고, 15분 후에 히터의 온도가 일정해졌을 때 당해 히터의 온도 [T](℃)를 측정하였다. 값이 작을수록, 열전도 성능이 좋은 것을 나타낸다.
Figure pct00003
실시예 및 비교예의 결과로부터, 본 발명의 전자기기용 열전도성 발포체 시트(2)는, 얇기와 유연성을 구비함과 함께, 우수한 열전도성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
[본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체]
이하의 본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체에 관한 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는 아래와 같다.
(1) 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌
니폰폴리에틸렌(주)제, 상품명 「커널 KF370」
밀도:1.00g/㎤
(2) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR)
니폰제온(주)제, 상품명 「Nipol 1041」
밀도:1.00g/㎤
아크릴로니트릴 성분:40.5질량%
(3) 에틸렌-프로필렌 고무-디엔 고무(EPDM)
JSR(주)제, 상품명 「EP21」
밀도:0.86g/㎤
프로필렌 함량:34질량%
(4) 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(액상 EPDM)
미츠이가가쿠(주)제, 상품명 「PX-068」
밀도:0.9g/㎤
프로필렌 함량:39질량%
(5) 아조디카르본아미드
오츠카가가쿠(주)제, 상품명 「SO-L」
(6) 산화 알루미늄
(주)마이크론제, 구 형상 알루미나,
상품명 「AX3-32」, 평균 입경 3㎛
(7) 산화 마그네슘
우베 머티리얼즈(주)제, 상품명 「RF-10C-SC」
둥근 형상 파쇄품,
평균 입경 4㎛
(8) 페놀계 산화 방지제
치바·스페셜티·케미컬즈(주)제,
상품명 「이르가녹스 1010」
<실시예 15∼18, 비교예 11∼14>
실시예 15
중합 촉매로서 메탈로센 화합물을 이용하여 얻어진 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 100질량부, 아조디카르본아미드 3.0질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.36mm 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500kV의 전자선을 4Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교한 다음 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.20g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 두께 150㎛의 동박 테이프(3M제 테이프 No:2194)를 붙여, 발포체와 동박의 적층체를 얻었다.
실시예 16
아크릴로니트릴 부타디엔 고무 100질량부, 아조디카르본아미드 15질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 1.2Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.98g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 두께 150㎛의 동박 테이프(3M제 테이프 No:2194)를 붙여, 발포체와 동박의 적층체를 얻었다.
실시예 17
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 70질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 30질량부, 아조디카르본아미드 17.5질량부, 산화 알루미늄 400질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.47g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 두께 150㎛의 동박 테이프(3M제 테이프 No:2194)를 붙여, 발포체와 동박의 적층체를 얻었다.
실시예 18
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 60질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 40질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화 마그네슘 360질량부 및 페놀계 산화방지제 0.1질량부를 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4mm의 발포성 수지 시트를 얻었다.
얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 다음에 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.60g/㎤, 두께 0.5mm의 발포체 시트를 얻었다.
얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 두께 150㎛의 동박 테이프(3M제 테이프 No:2194)를 붙여, 발포체와 동박의 적층체를 얻었다.
비교예 11
동박을 붙이지 않은 것 이외에는, 실시예 15와 동일하게 하여 발포체 시트를 얻었다.
비교예 12
동박을 붙이지 않은 것 이외에는, 실시예 16과 동일하게 하여 발포체 시트를 얻었다.
비교예 13
동박을 붙이지 않은 것, 발포 배율을 표 4에 기재된 대로 변경한 것 이외에는, 실시예 17과 동일하게 하여 발포체 시트를 얻었다.
비교예 14
동박을 붙이지 않은 것 이외에는, 실시예 18과 동일하게 하여 발포체 시트를 얻었다.
<물성>
얻어진 발포체 시트의 물성은 아래와 같이 측정하였다. 각 측정 결과는 표 4에 나타낸다.
〔25% 압축 강도〕
발포체 시트의 두께 방향의 25% 압축 강도는, JIS K6767-7.2.3(JIS2009)에 준거하여 측정하였다.
〔발포 배율〕
발포 배율은, 발포체 시트의 비중을 발포성 시트의 비중으로 나눔으로써 산출하였다.
〔발포체 시트의 열전도율〕
레이저 플래시법에 의해, 알박 이공(주)제 「TC-7000」을 이용하여, 열전도율을 25℃에서 측정하였다.
〔겉보기 밀도〕
JIS K 7222에 준거하여 측정하였다.
〔열전도 성능〕
도 2에 나타낸 바와 같이, 단열재 위에 25mm×25mm×2mm의 히터(사카구치 전열(주)제 마이크로 세라믹히터, 형번 「MS5」)를 얹고, 그 위에 60mm×100mm×0.6mm의 스테인리스판(SUS304)을 적층한다. 게다가 그 위에 실시예 및 비교예에서 작성한 샘플 60mm×100mm와 유리판 60mm×100mm×0.5mm를 적층한다. 이 상태에서 히터에 2.6W의 전력(히터만으로는 90℃까지 온도가 상승하는 전력)을 인가하고, 15분 후에 히터의 온도가 일정해졌을 때 당해 온도 [T](℃)를 측정하였다. 값이 작을수록, 열전도 성능이 좋은 것을 나타낸다.
Figure pct00004
실시예 및 비교예의 결과로부터, 본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 얇기와 유연성을 구비함과 함께, 우수한 열전도성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.

Claims (20)

  1. 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 당해 열전도체의 함유량이 100∼500질량부이고, 당해 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열전도체가, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 그라파이트 및 그래핀으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 열전도율이 0.3∼10W/m·K인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 발포 배율이 1.5∼5배인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지가, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 또는 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 또는 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 및 그 혼합체인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지가 액상 엘라스토머를 10질량% 이상 함유하는 것이며, 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지가, 부틸 고무 또는 에틸렌-프로필렌 고무인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 비유전율이 4 이하인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  9. 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지 부분에 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 발포체 시트로서, 당해 열전도체의 형상이 장축 1∼300㎛, 단축 1∼300㎛, 장축과 두께의 비(장축/두께)가 2∼500인 인편상 및/또는 직경 0.01∼50㎛, 길이와 직경의 비(길이/직경)가 5∼30,000인 섬유상이고, 당해 발포체 시트의 25% 압축 강도가 200kPa 이하이며, 두께가 0.05∼1mm인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 열전도체가, 질화 붕소, 탤크, 질화 알루미늄, 그라파이트, 카본 나노 튜브 및 카본 섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 열전도율이 0.3∼10W/m·K인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  12. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 발포 배율이 1.5∼5배인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  13. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지가 아크릴로니트릴 부타디엔 고무인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  14. 제 9항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 상기 열전도체의 함유량이 100∼500 질량부인 전자기기용 열전도성 발포체 시트.
  15. 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05∼1.0mm인 발포체 시트의 적어도 일방의 면에, 열전도율이 200W/m·K 이상인 열전도성 시트를 가지고, 두께가 0.08∼1.50mm인 전자기기용 열전도성 적층체.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지가, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 탤크 및 질화 알루미늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 필러를 함유하는 전자기기용 열전도성 적층체.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 상기 열전도성 필러의 함유량이 100∼500질량부인 전자기기용 열전도성 적층체.
  18. 제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 발포 배율이 1.5∼6배인 전자기기용 열전도성 적층체.
  19. 제 15항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전도성 시트가, 동(銅), 알루미늄 및 그라파이트로부터 선택되는 1종인 시트인 전자기기용 열전도성 적층체.
  20. 제 15항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지가, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 또는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌인 전자기기용 열전도성 적층체.
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