KR20160138409A - 전자기기용 열전도성 적층체 - Google Patents

전자기기용 열전도성 적층체 Download PDF

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KR20160138409A
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데츠히로 가토
고지 시모니시
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세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05~1.0㎜인 발포체 시트 중 적어도 일방의 면에, 양면 점착 테이프를 부착한 전자기기용 열전도성 적층체이며, 상기 양면 점착 테이프의 기재가 두께 2~100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트인 전자기기용 열전도성 적층체.

Description

전자기기용 열전도성 적층체{HEAT-CONDUCTING LAMINATE FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 전자기기 내부의 열을 효율적으로 외부로 방열하기 위한 전자기기용 열전도성 적층체에 관한 것이다.
스마트폰 등의 소형화가 요구되는 전자기기에 있어서는, 고밀도로 집적된 전자부품이 대량의 열을 발생시키고, 이 열이 고장의 원인이 되기 때문에, 이 열을 기기 외부에 방열하기 위한 히트 싱크재가 설치되어 있다. 상기 히트 싱크재로서는, 발열체인 전자부품과 금속 하우징체의 사이에 설치되는 것이 일반적이기 때문에, 요철 추종성이 높은 방열 그리스나 방열 겔, 및 이들을 우레탄 발포체에 함침시킨 것, 열전도체를 함유하는 열전도성 발포체 등이 제안되고 있다(예를 들면 특허 문헌 1, 2).
일본 공개특허 특개2003-31980호 공보 일본 공개특허 특개2013-227486호 공보
상기 방열 그리스는 방열성이 양호하지만, 한번 그리스를 도포해버리면 다시 도포하는 것이 어려워, 제품의 수율이 저하된다는 문제가 있다. 한편, 방열 겔은 일반적으로 두께 1㎜ 이하의 시트 형상으로 가공하는 것이 어렵고, 압축하면 형상이 변형된다는 문제가 있다. 또한, 얇은 시트는 압축 강도가 높아져 유연성이 낮아진다는 문제가 있다.
또한, 열전도성 발포체는 얇고 유연성이 양호하기 때문에, 박형(薄型)의 전자기기 내부의 열을 외부에 방열하는 용도에 적합하지만, 실리콘과 같이 자착성(自着性)을 가지고 있지 않기 때문에 점착층을 부여할 필요가 있다. 그러나, 발포체가 유연하고 얇기 때문에, 피착면에 한번 부착해버리면 리워크 시에 찢어지기 쉽다는 결점이 있었다.
본 발명은, 상기 종래의 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 전자기기의 내부에 적절하게 사용할 수 있는 얇기, 유연성, 및 열전도성을 가지고, 또한 리워크 시에 찢어지기 어려운 우수한 작업성을 가지는 전자기기용 열전도성 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05~1.0㎜인 발포체 시트 중 적어도 일방의 면에, 양면 점착 테이프를 부착한 전자기기용 열전도성 적층체이며, 상기 양면 점착 테이프의 기재(基材)가 두께 2~100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트인 전자기기용 열전도성 적층체를 요지로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 전자기기의 내부에 바람직하게 사용할 수 있는 얇기, 유연성, 및 열전도성을 가지고, 또한 리워크 시에 찢어지기 어려운 우수한 작업성을 가지는 전자기기용 열전도성 적층체를 제공할 수 있다
도 1은, 실시예 및 비교예에서 작성한 전자기기용 열전도성 적층체의 방열 성능을 측정하기 위한 적층 구조를 나타내는 도면이다.
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05~1.0㎜인 발포체 시트 중 적어도 일방의 면에, 양면 점착 테이프를 부착한 전자기기용 열전도성 적층체이며, 상기 양면 점착 테이프의 기재가 두께 2~100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것이다.
<발포체 시트>
본 발명에 있어서 이용하는 발포체 시트의 25% 압축 강도는 200kPa 이하이다. 상기 압축 강도가 200kPa를 초과하면, 발포체 시트의 유연성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 발포체 시트의 유연성의 관점에서, 발포체 시트의 25% 압축 강도는 5kPa 이상이 바람직하고, 10kPa 이상이 보다 바람직하며, 15kPa 이상이 더 바람직하고, 20kPa 이상이 보다 더 바람직하며, 그리고, 190kPa 이하가 바람직하고, 180kPa 이하가 보다 바람직하며, 150kPa 이하가 더 바람직하고, 100kPa 이하가 보다 더 바람직하며, 50kPa 이하가 보다 더 바람직하고, 40kPa 이하가 보다 더 바람직하다.
발포체 시트의 25% 압축 강도는, 발포체 시트의 유연성의 관점에서, 5~190kPa가 바람직하고, 10~190kPa가 보다 바람직하며, 15~150kPa가 보다 바람직하고, 20~100kPa가 더 바람직하다.
본 발명에 있어서 이용하는 발포체 시트의 50% 압축 강도는, 200kPa 이하인 것이 바람직하다. 상기 발포체 시트의 50% 압축 강도가 200kPa 이하이면, 모바일 단말 등의 박형 전자기기에 적합하게 사용하는 것이 가능해진다. 유연성을 향상시키는 관점에서, 발포체 시트의 50% 압축 강도는, 150kPa 이하가 보다 바람직하고, 100kPa 이하가 더 바람직하다.
발포체 시트의 두께는 0.05~1㎜이다. 발포체 시트의 두께가, 0.05㎜ 미만이면 발포체 시트가 찢어지기 쉬워지고, 1㎜를 초과하면 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하는 것이 곤란해진다. 발포체 시트의 강도의 관점에서, 발포체 시트의 두께는 0.05~0.8㎜가 바람직하고, 0.05~0.7㎜가 보다 바람직하며, 0.05~0.5㎜가 더 바람직하다.
발포체 시트의 열전도율은, 0.3~10W/m·K이 바람직하고, 0.4~2.0W/m·K이 보다 바람직하며, 0.45~2.0W/m·K이 더 바람직하다. 발포체 시트의 열전도율이 상기 범위 내이면, 전자기기 내부의 열을 외부로 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
발포체 시트의 발포 배율은, 1.5~6배가 바람직하고, 1.5~5배가 보다 바람직하며, 1.5~4배가 더 바람직하고, 1.5~3.5배가 보다 더 바람직하다. 발포체 시트의 발포 배율이 상기 범위 내이면, 시트의 얇기와 유연성을 양립시킬 수 있다.
발포체 시트의 겉보기 밀도는, 0.3~1.5g/cm3이 바람직하고, 0.35~1.5g/cm3이 보다 바람직하며, 0.4~1.5g/cm3이 더 바람직하고, 0.4~1.4g/cm3이 보다 더 바람직하며, 0.5~1.4g/cm3이 보다 더 바람직하고, 0.55~1.2g/cm3이 보다 더 바람직하다. 발포체 시트의 겉보기 밀도가 상기 범위 내이면, 원하는 두께, 유연성, 열전도율을 겸비하는 발포체 시트를 얻을 수 있다.
<엘라스토머 수지>
본 발명에 있어서 이용하는 발포체 시트는, 엘라스토머 수지를 발포시킴으로써 얻어진 것이다.
본 발명에 이용할 수 있는 엘라스토머 수지로서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 액상 에틸렌-프로필렌 고무, 천연 고무, 폴리부타디엔 고무, 액상 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 액상 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 액상 수소 첨가 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중에서는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 액상 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 및 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무가 바람직하다.
엘라스토머 수지 중의 액상 엘라스토머 함유량은, 유연성을 향상시키는 관점에서, 10질량% 이상이 바람직하고, 20질량% 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 90질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이하가 보다 바람직하다.
<열전도체>
본 발명에 있어서는, 열전도성을 향상시키는 관점에서, 상기 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지가 열전도체를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명에 이용할 수 있는 열전도체로서는, 산화알루미늄, 및 산화마그네슘 등의 산화물, 질화붕소, 및 질화알루미늄 등의 질화물, 그라파이트, 및 그래핀 등의 탄소 화합물, 및 탤크를 들 수 있고, 이들 중에서는, 산화물, 질화물 및 탤크에서 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 산화물에서 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하며, 산화알루미늄 및 산화마그네슘에서 선택되는 1종 이상이 더 바람직하고, 산화마그네슘이 보다 더 바람직하다. 이들은, 단독이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 열전도체의 열전도율로서는, 5W/m·K 이상이 바람직하고, 20W/m·K 이상이 보다 바람직하다. 열전도율이 상기 범위 내이면, 발포체 시트의 열전도율이 충분히 높은 것이 된다.
상기 열전도체의 함유량은, 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여 100~500질량부가 바람직하다. 열전도체의 함유량이 100질량부 이상이면, 발포체 시트에 충분한 열전도성을 부여할 수 있고, 열전도체의 함유량이 500질량부 이하이면, 발포체 시트의 유연성이 저하되는 것을 막을 수 있다. 발포체 시트의 열전도성, 유연성의 관점에서, 엘라스토머 수지 100질량부에 대한 열전도체의 함유량은, 120~480질량부가 바람직하고, 150~450질량부가 보다 바람직하다.
<발포제>
본 발명에 있어서의 발포체 시트는, 상기 엘라스토머 수지와 발포제를 혼합하여, 화학적으로 발포시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다.
화학적으로 발포시킬 경우에 있어서의 발포제로서는, 열에 의해 분해하여 가스를 발생시키는 열분해형 발포제가 바람직하다. 열분해형 발포제로서는, 예를 들면, 아조디카르본아미드, 벤젠술포닐히드라지드, 디니트로소펜타메틸렌테트라민, 톨루엔술포닐히디라지드, 4,4-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 등을 들 수 있다. 이들은, 단독이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
발포제의 함유량은, 상기 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여, 1~30질량부가 바람직하고, 3~25질량부가 보다 바람직하며, 5~20질량부가 더 바람직하다. 발포제의 배합량이 상기 범위 내이면, 유연성이 우수한 발포체를 얻을 수 있다.
<임의 성분>
본 발명에 있어서는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종의 첨가 성분을 함유시킬 수 있다.
이 첨가 성분의 종류는 특별히 한정되지 않고, 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이러한 첨가제로서, 예를 들면, 활제, 수축 방지제, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전 부여재를 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 난연조제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가황제, 표면 처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 해치지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있어, 통상의 수지의 발포·성형에 이용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 이들은, 단독이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 함께, 수지의 열 열화를 억제하는 작용을 가진다. 본 발명에 있어서 이용되는 활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제; 스테아린산, 베헨산, 12-히드록시스테아린산 등의 지방산계 활제; 스테아린산 부틸, 스테아린산 모노글리세리드, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아린산 스테아릴 등의 에스테르계 활제 등을 들 수 있다.
활제의 첨가량으로서는, 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01~5질량부 정도, 보다 바람직하게는 0.05~4질량부, 더 바람직하게는 0.1~3질량부이다. 첨가량이 10질량부를 초과하면, 유동성이 지나치게 높아져 발포 배율이 저하될 우려가 있고, 0.5질량부 미만이면, 유동성의 향상이 도모되지 않아, 발포 시의 연신성(延伸性)이 저하되어 발포 배율이 저하될 우려가 있다.
난연제로서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속수산화물 외에, 데카브로모디페닐에테르 등의 브롬계 난연제, 폴리인산 암모늄 등의 인계 난연제 등을 들 수 있다.
난연 조제로서는, 3산화 안티몬, 4산화 안티몬, 5산화 안티몬, 피로안티몬산 나트륨, 3염화 안티몬, 3황화 안티몬, 옥시염화 안티몬, 2염화 안티몬퍼클로로펜탄, 안티몬산 칼륨 등의 안티몬 화합물, 메타붕산 아연, 4붕산 아연, 붕산 아연, 염기성 붕산 아연 등의 붕소 화합물, 지르코늄 산화물, 주석 산화물, 몰리브덴 산화물 등을 들 수 있다.
<발포체 시트의 제조 방법>
본 발명에 이용하는 발포체 시트는, 공지의 화학 발포법 또는 물리적 발포법에 의해 제조할 수 있고, 제조 방법에 특별히 제한은 없다.
또한, 발포 처리 방법은, 플라스틱 폼 핸드북(마키 히로시, 오사카다 아쯔시 편집 일간공업신문사 발행 1973년)에 기재되어 있는 방법을 포함해, 공지의 방법을 이용할 수 있다.
<양면 점착 테이프>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 상기 발포체 시트 중 적어도 일방의 면에 양면 점착 테이프를 부착한 것이며, 양면 점착 테이프의 기재는, 두께 2~100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성된다.
양면 점착 테이프의 기재의 두께가 2㎛ 미만이면 기재가 찢어지기 쉬워져 적층체의 작업성이 나빠진다. 양면 점착 테이프의 기재의 두께는, 적층체의 작업성의 관점에서, 3~100㎛가 바람직하고, 3~80㎛가 보다 바람직하며, 4~50㎛가 더 바람직하다. 기재의 두께가 100㎛ 이하이면, 방열 성능이 향상되고, 또한 총 두께가 작아져 소형의 전자기기 내부의 공극에 사용하기 쉬워진다.
본 발명에 있어서는, 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「PET」라고도 함)를 이용하고 있기 때문에, 리워크 시에 찢어지기 어려운 우수한 작업성을 가지는 전자기기용 열전도성 적층체를 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서, 양면 점착 테이프의 총 두께, 즉, 기재와 점착층의 합계의 두께는, 5~150㎛가 바람직하고, 6~120㎛가 보다 바람직하며, 7~110㎛가 더 바람직하다. 양면 점착 테이프의 총 두께가 상기 범위 내이면, 방열 성능이 향상되고, 또한 소형 전자기기 내부의 공극에 사용하기 쉬워진다.
양면 점착 테이프로서는, 상기 기재의 두께를 가지는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 세키스이화학공업주식회사제(製) 「3801X(PET 기재의 두께 4㎛)」, 「3805H(PET 기재의 두께 40㎛)」, 「3810H(PET기재의 두께 50㎛)」를 적합하게 이용할 수 있다.
<전자기기용 열전도성 적층체의 제조 방법>
본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체를 제조하는 방법에 특별히 제한은 없고, 일반적인 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 발포체 시트와, 양면 점착 테이프를 라미네이트하는 방법을 들 수 있다. 또한, 라미네이트는 상온, 상압 상태에서 행해도 되고, 또한 가열, 가압하에서 행해도 된다.
실시예
본 발명을 실시예에 의해 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이러한 예에 조금도 한정되는 것은 아니다.
이하의 제조예에서 사용한 재료는 이하와 같다.
(1) 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(EPDM)
JSR주식회사제, 상품명 「EP21」
밀도: 0.86g/cm3
프로필렌 함량: 34질량%
(2) 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(액상 EPDM)
미츠이화학주식회사제, 상품명 「PX-068」
밀도: 0.9g/cm3
프로필렌 함량: 39질량%
(3) 아조디카르본아미드
오츠카화학주식회사제, 상품명 「SO-L」
(4) 산화마그네슘
우베머티리얼즈주식회사, 상품명 「RF-10C-SC」
파쇄품 45㎛ 이하 분급 평균 입경 4㎛
열전도율: 42~60W/m·K
(5) 페놀계 산화 방지제
BASF재팬주식회사제, 상품명 「이르가녹스 1010」
[제조예 1]
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 60질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 40질량부, 아조디카르본아미드 17질량부, 산화마그네슘 360질량부, 및 페놀계 산화 방지제 0.1질량부의 혼합물 180g을 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.4㎜의 발포성 수지 시트를 얻었다. 얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV으로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 이어서 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.60g/cm3, 두께 0.5㎜의 발포체 시트를 얻었다.
[제조예 2]
에틸렌-프로필렌-디엔 고무 50질량부, 액상 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 50질량부, 아조디카르본아미드 20질량부, 산화마그네슘 300질량부, 및 페놀계 산화 방지제 0.1질량부의 혼합물 180g을 용융 혼련 후, 프레스함으로써 두께가 0.32㎜의 발포성 수지 시트를 얻었다. 얻어진 발포성 수지 시트의 양면에 가속 전압 500keV으로 전자선을 3.0Mrad 조사하여 발포성 수지 시트를 가교시켰다. 이어서 시트를 250℃로 가열함으로써 발포성 수지 시트를 발포시켜, 겉보기 밀도 0.35g/cm3, 두께 0.5㎜의 발포체 시트를 얻었다.
실시예 1
제조예 1에서 얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 양면 점착 테이프[세키스이화학공업주식회사제 「3801X」(PET 기재의 두께 4㎛, 양면 점착 테이프의 총 두께 10㎛)]를 부착하여, 전자기기용 열전도성 적층체를 얻었다.
실시예 2
부착한 양면 점착 테이프를, 세키스이화학공업주식회사제 「3805H」(PET 기재의 두께 40㎛, 양면 점착 테이프의 총 두께 50㎛)로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 실시했다.
실시예 3
부착한 양면 점착 테이프를, 세키스이화학공업주식회사제 「3810H」(PET 기재의 두께 50㎛, 양면 점착 테이프의 총 두께 100㎛)로 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 실시했다.
실시예 4
제조예 2에서 얻어진 발포체 시트를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 실시했다.
실시예 5
제조예 2에서 얻어진 발포체 시트를 사용한 것 이외는, 실시예 3과 동일하게 실시했다.
비교예 1
제조예 1에서 얻어진 발포체 시트에 아크릴계의 점착제를 20㎛ 도포하여, 점착층 구비 발포체 시트를 얻었다.
비교예 2
제조예 1에서 얻어진 발포체 시트에 부직포 기재 양면 테이프[세키스이화학공업주식회사제 「#5782」(부직포 기재의 두께 70㎛, 부직포 기재 양면 테이프의 총 두께 130㎛)]를 부착하여, 적층체를 얻었다.
비교예 3
제조예 1에서 얻어진 발포체 시트의 일방의 면에 양면 점착 테이프[세키스이화학공업주식회사제 「3820BH」(PET 기재의 두께 130㎛, 양면 점착 테이프의 총 두께 200㎛)]를 부착하여, 적층체를 얻었다.
<물성>
얻어진 발포체 시트의 물성은 아래와 같이 측정했다. 각 측정 결과는 표 1에 나타낸다.
〔발포 배율〕
발포 배율은, 발포체 시트의 비중을 발포성 수지 시트의 비중으로 나눔으로써 산출했다.
〔겉보기 밀도〕
JIS K 7222에 준거하여 측정했다.
〔25% 압축 강도〕
발포체 시트의 두께 방향의 25% 압축 강도는, JIS K 6767-7.2.3(JIS2009)에 준거하여 측정했다.
〔발포체 시트의 열전도율〕
레이저 플래시법에 의해, 알박이공주식회사제 「TC-7000」을 이용하여, 미발포 수지 시트의 열전도율을 25℃에서 측정하고, 당해 겉보기 밀도로부터 하기 수학식에 의해 계산값으로서 발포체 시트의 열전도율을 산출했다.
1/λe={(1-V1/3)/λS}+V1/3/{λS·(1-V2/3)+λg·V2/3}
λe: 발포체 시트의 열전도율
V: 발포체의 기공율(기공율=1-〔1/발포 배율〕)
λS: 미발포 수지 시트의 열전도율
λg: 공기의 열전도율
〔최대 항장력(抗張力)〕
실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체의 최대 항장력을, 인장 시험기를 이용하여 JIS K 6767(A법)에 준거하여 행했다.
〔열전도 성능〕
실시예와 비교예에서 얻어진 시트의 열전도성은 도 1에 나타낸 적층 구조를 이용하여 측정했다. 구체적으로는, 단열재의 위에 25㎜×25㎜×2㎜의 히터(사카구치전열주식회사제 마이크로 세라믹 히터, 형(型)번호 「MS5」)를 얹고, 그 위에 25㎜×25㎜의 각 실시예 및 비교예에서 작성한 샘플을 적층했다. 그 위에 50㎜×100㎜×2㎜의 알루미늄판을 얹고, 샘플에 전달된 열이 알루미늄판으로 확산되는 구조를 형성했다. 이 상태에서 히터에 1W의 전력을 인가하여, 15분 후에 히터의 온도가 일정해졌을 때에 당해 히터의 온도[T](℃)를 측정했다. 값이 작을수록, 열전도 성능이 좋은 것을 나타낸다.
Figure pct00001
실시예 및 비교예의 결과로부터, 본 발명의 전자기기용 열전도성 적층체는, 얇기와 유연성과 열전도성을 갖고 있음과 함께, 작업성이 우수한 것을 알 수 있다.

Claims (5)

  1. 25% 압축 강도가 200kPa 이하이고, 두께가 0.05~1.0㎜인 발포체 시트 중 적어도 일방의 면에, 양면 점착 테이프를 부착한 전자기기용 열전도성 적층체이며, 상기 양면 점착 테이프의 기재가 두께 2~100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트인 전자기기용 열전도성 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발포체 시트를 구성하는 엘라스토머 수지가, 산화물, 질화물 및 탤크에서 선택되는 1종 이상의 열전도체를 함유하는 전자기기용 열전도성 적층체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 열전도체의 함유량이, 상기 엘라스토머 수지 100질량부에 대하여 100~500질량부인 전자기기용 열전도성 적층체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포체 시트의 발포 배율이 1.5~6배인 전자기기용 열전도성 적층체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 양면 점착 테이프의 기재의 두께가 3~100㎛인 전자기기용 열전도성 적층체.
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